JPS59124798A - チツプ状電子部品の搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、コンデンサチップ、抵抗子ツブ、チップ状ト
ランジスタ等のチップ状電子部品をプリント基板、セラ
ミック基板等の回路形成部材上に搭載するチップ状電子
部品の搭載方法に関し、特に、移載ミスによって回路形
成部材のチップ状電子部品に欠品が生じたとき、その欠
品を補充する方法に関するものである。

部品供給場所において一群単位で順次供給されたチップ
状電子部品を一列に連ねて部品取出場所に搬送するとと
もに、その部品取出場所に順次到達する個々のチップ状
電子部品を予め部品搭載場所に送られた回路形成部材−
にに移載して、その回路形成部材の各々に一群のチップ
状電子部品を連続的に搭載する搭載方法が知られている
。例えば、本出願人が先に出潮した特開昭５７−３９５
９９号公報に記載された方法がそれである。

しかしながら、斯る方法によれば、複数種類で一群を構
成するチップ状電子部品を各々の回路形成部材上に正確
目、つ高能率に搭載することができるが、チップ状電子
部品の移載ミスが発生した湯飲 合には、回路形成部材が搬Ｉされた後に、移載ミスによ
って生じた欠品を手作業によって補充するという面倒な
作業が必要であった。

本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、
その目的とするところは、回路形成部材の各々に一群の
チップ状電子部品を連続的に搭載するに際し、移載ミス
によって回路形成部材−ヒのチップ状電子部品に欠品が
生じても、その欠品を自動的に補充し得る搭載方法を提
供することにある。

斯る目的を達成するため、本発明のチップ状電子部品の
搭載方法は、 （１）移載ミスを検出し、移載ミスのあったチップ状電
子部品を回路形成部材−ｈの搭載位置に関連して記憶す
る工程と、 （２）移載ミスによりチップ状電子部品に欠品が生じた
回路形成部材を留保する工程と、 （３）部品供給場所において、記憶されたチップ状電子
部品を前記一群のチップ状電子部品の後に連ねて供給す
ることにより補充用の千ツブ状電子部品を搬送する工程
と、 （４）　　その補充用のチップ状電子部品の部品取出場
所への到達に同期して、その補充用のチップ状電子部品
を搭載すべき留保された回路形成部材を部品搭載場所に
送り、前記記憶された搭載位置に該補充用のチップ状電
子部品を搭載する工程とを含むことを特徴とする。

この様にすれば、チップ状電子部品の移載ミスが発汁し
たとき、移載ミスのあったチップ状電子部品が回路形成
部材上の搭載位置に関連して記憶されるとともに、移載
ミスにより欠品が生じた回路形成部材が留保される一方
、部品供給場所において、記憶されたチップ状電子部品
が一群の電子部品の後に連ねられることによって搬送さ
れ、その補充用のチップ状電子部品が部品取出場所へ到
着するのに同期して留保された回路形成部材が部品搭載
場所に再び送られるので、欠品が生じた回路形成部材に
補充用のチップ状電子部品が自動的に補充されるのであ
る。しかも、この様な欠品補充のための工程は回路形成
部材の各々に一群のチップ状電子部品を連続的に搭載す
る工程をｔｈめることなく、それ等工程間に介挿されて
能率良く実行されるのである。

以下、本発明が適用される一例を示す図面に基づいて詳
細に説明する。

第１図及び第２図に本発明が適用される装置の全体概略
図を示す。尚、斯る装置の詳細な構造は前記特開昭５７
−３９５９９号公報に記載されているので、以下におい
て詳細な説明は省略する。

コンデンサチップ、抵抗チップ、チップ状トランジスタ
等のチップ状電子部品Ｃ（ｍにチップという）は、部品
供給場所において供給装置２から供給され、搬送装置４
によって部品取出場所に送られるとともにそこからロー
ディング装Ｗ６に則り出され、ローディング装置６によ
って位置決め装置８に予め送られて位置決めされている
プリント基板１０に搭載されるようになっている。供給
装置２には、図示しないリールが収容されたカー・　　
トリソジ１２が多数備えられている。カートリッジ１２
に収容されたリールにはチップＣが一列に収容されるテ
ープ１４が捲回されている。テープ１４は、第３図及び
第４図に示されるように、矩形の電子部品収容孔１６と
円形の送り用係合孔１８とが長平方向に沿って等間隔で
形成された厚紙テープ２０と、電子部品収容孔１６を下
方から覆って収容孔１６を有底の凹部とする薄くて透明
な下テープ２２と、その凹部の−に方間口部を覆う同じ
く薄くて透明な上テープ（カバーテープ）２４とから成
っている。テープ】４は、カートリッジ１２の個々に対
応して設けられたソレノイド群２６のうち一つが作動さ
せられると、それに対応したカートリッジ１２内のテー
プ１４が駆動軸２８の回転に同１１５１　して１ピツチ
ずつ送り出され、テープ１４の先端において上テープ２
４が厚紙テープ２０から剥されるとともに、後述のパレ
ット３０に挟持された一個のチップＣを収容する部分が
切り離されるようになっている。その駆動軸２Ｂは、第
１図に示すように、減速機付モータ３２によってチェー
ン３４を介して等速で回転させられる。

パレット３０は、第５図及び第６図に示されるように、
本体部３６とこれにボルト締めされた把持部３８とから
成っている。把持部３８の一側縁に沿って多数の収容溝
４０が、その−側縁から直角に形成されている。収容溝
４０は、テープ１４の幅より僅かに広い幅で目、つ前記
多数のカートリッジ１２の部品供給部に案内された多数
のテープ１４と同一のピンチで形成されている。この収
容溝４０の両側部には、第７図及び第８図に拡大して示
されるように、一対の押さえ爪４２が設けられている。

押さえ爪４２はばねｔＷ＠であって、自身の弾性によっ
て先端部が収容溝４０に向かう方向に付勢されているが
、先端に」二方に曲げ起こされたガイド部４４が形成さ
れているため、１ピツチずつ送り出されるチー１１４の
先端部が収容溝４０に侵入し、図示しない切断装置に切
１析されることによって１個のチップＣを収容する単位
テープ４６が押さえ爪４２と収容溝４０とからなる把持
爪によって正確に位置決めされた状態で把持されるよう
になっている。

パレット３０は、装置のフレーム４Ｂに固定のガイドレ
ール５０に案内され、駆動軸５６に固定の立体カム５２
によって駆動される。すなわち、パレット３０の本体部
３６上面には２個のローラ５４が重直まわりに回転可能
に取り付けられており、このローラ５４が立体カム５２
のカム溝に係合することによって立体カム５２が駆動軸
５６により等速で回転させられるとき、収容溝４０換言
すれば収容溝４０において収容されたチップＣの１ピン
チに等しい距離ずつ間欠的に移動させられ、各収容溝４
０が多数のカートリッジ１２に収容されたテープ１４が
案内される位置にそれぞれ順次正対させられつつ移動さ
せられるのである。駆動軸５６は、第１図から明らかな
ように、前述の駆動軸２８から中間軸５８を介してチェ
ーン６０で伝達される動力によって回転させられるので
ある。

すなわち、パレット３０は多数連結させられることによ
って、チップＣを一列に連ねて搬送する）Ｍ送袋ｗ４を
構成しているのである。尚、パレット３０は、第１図に
二点鎖線で示すように、多数のものが端面において互い
に当接させられた状態で配設されており、第２図から明
らかなように、２個の同径の立体カム５２と、軸心に直
角に形成された部分のない単純なラセン状カム溝を有す
る立体カム６２及び６４とによって右方に移動させられ
る。立体カム６２はカム溝のリード角が大きいため、パ
レット３０はローラ５４がこれに係合した後は他のパレ
ット３０から離れて高速で送られるが、続く立体カム６
４が、第２図に示すようにパレット３０の一対のローラ
５４の間隔より僅かに短くされているため、立体カム６
２によって右方へ移動させられてきたパレット３０ば、
第２図に示す位置においてそのローラ５４が共に立体カ
ム６４のカム溝に係合しない状態となり、この位置より
右方へ移動しな（なる。この移動しなくなったパレット
３０は、油圧シリンダ６６によって作動させられるブツ
シャヘッドによってフレーム４８の後側へ移動させられ
、ガイドレール６８に案内されつつベルトコンベア７０
によって第１図において左方へ高速で移動させられる。

ベルトコンヘア７０の左端に達したパレット３０は、油
圧シリンダ７２によって作動させられるブツシャヘッド
によってフレーム４８の前側に移動させられ、更に油圧
シリンダ７４によって作動させられるブツシャヘッドで
前述のガイドレール５０に再び嵌合させられるのである
。この油圧シリンダ７４によって駆動されるブツシャヘ
ッドは、パレット３０のローラ５４が最初の立体カム５
２に係合する０ まで押し続しＪるようにされている。

以−ヒの様に構成された搬送装置４によって部品取出位
置まで搬送されたチ・７プＣは、ローディング装置６に
よって位置決め装置８−ヒに予め送られて位置決めされ
ているプリント基板１０−ヒに搭載される。プリント基
板１０は、チップＣを取り付けるべき位置に予め接着剤
が塗布されたものであり、また位置決め装置８はサーボ
モータ７６．７８によって互いに直交するＸ軸及びＹ軸
側方向に移動させられるようになっている。

ローディング装置６は、畢直軸まわりに回転可能に設け
られた図示しない回転板と、割出装置によって１／８回
転ずつ間欠的にその回転板を駆動する駆動軸８０とを備
えており、その駆動軸８０はチェーン８２を介して前述
の駆動軸２８に連結されている。その回転板には、８個
のチャック８４が等角度間隔に取付けられている。この
チャック８４は、第９図に示されるように、−ト下移動
可能に回転板に設けられた中空ロッド８６の下端に固定
されたチャック取付板８日に固定されている。

１ 千ヤソク取付扱８８には、カップ状の部材９０がボルト
により固定されるとともに、このカップ状部材９０にチ
ャック本体９２が固定されている。

チャック本体９２の下端部には互いに直交する２本のス
ロットが形成され、各スロットにそれぞれ一対の爪９４
が配設され、ピン９６によって回動可能に支持されてい
る。爪９４は、下端にチップＣを把持するために互いに
対向する内向き突起９８を備えるとともに、背面にテー
パ面１００を備えている。テーパ面１００は、下方程直
径の増大する円錐面の一部を成すように形成され、チャ
ック本体９２の外側に内スリーブ１０２を介して摺動可
能に嵌合された外スリーブ１０４の下端部内側に形成さ
れたテーパ面１０６と摺接させられている。尚、外スリ
ーブ１０４．内スリーブ１０２は、図示しないピンによ
ってチャック本体９２に対して回転が防止されるととも
に、軸心方向の移動量が一定限度以下に規制されている
。

外スリーブ１０４及び内スリーブ１０２巳才、外コイル
スプリング１０８及び内コイルスプリング２ １１０によって下方にそれぞれ付勢されているが、外ス
リーブ１０４は、その上端部に形成されたフランジ１１
２に図示しない開放部材が係合させられて一ヒ方に引き
上げられるとき、外コイルスプリング１０８に抗して上
昇させられるとともに、下端部において内スリーブ１０
２と係合し、内スリーブ１０２を共に上昇させる。すな
わち、外スリーブ１０４は内スリーブ１０２の開放部材
を兼ねているのである。爪９４のピン９６より上方の部
分と、上記内スリーブ１０２との間にはコイルスプリン
グ１１４が介挿され、爪９４が開く方向に付勢されてい
る。

中空ロッド８６の中空部には、昇降ロッド１１６が挿通
されている。昇降ロンド１１６の下端部には、円筒部材
１１Ｂが嵌合され且つ固定されている。この円筒部材１
１８の中心を貫抽する通孔は下端側が段付状とされ、そ
の巾には吸着具１２０が摺動可能に目一つ図示しないコ
イルスプリングによって下方に付勢されて嵌め入れられ
ている。

従って、昇降ロンド１１６が下降させられるとき、３ 吸着具１２０が爪９４の間から突出させられることにな
る。

上記中空ロッド８６及び昇降ロッド１１６は、図示しな
い機構によって駆動軸２８の回転に同期してそれぞれ上
下方向に１動されるようになっており、チャック８４が
所定の回転位置、例えばパレット３０＋の部品取出位置
に位置させられたとき、先ずチャツク８４全体が下降さ
せられ、その後胃隆ロッド１１６が更に下降させられて
吸着具１２０によってチップＣが吸着されるとともに、
昇降ロンド１１６が先に上昇させられることによって吸
着ｐ、１２０が引き込められ、吸着具１２０の下端に吸
着されたチップＣが爪９４下に位置させられる。そして
、図示しない機構によって外スリーブ１０４がチャック
本体９２に対して相対的に降ろされると、チップＣが爪
９４によって把持される。その後中空ロンド８６が引き
上げられることによってチャツク８４全体が上昇させら
れるのである。また、チャック８４がプリント基板１０
上に位置させられたときにも同様な一ヒ下作動が４ 行われるようになっている。

ここで、吸着具１２０によってチップＣが吸着された状
態でチャック８４が一ヒ昇させられたとき、外スリーブ
１０４の上下方向の位置によってチップＣが吸着具１２
０の下端部に吸着されているか否かが１１１断されるよ
うになっている。すなわち、チャック８４が上貨させら
れたとき、外スリーブ１０４のフランジ１１２に係合す
る部材の回動位置によって、後述のフォトマイクロセン
サ１２２が作動させられるようになっており、例えば移
載ミスによりチップＣが吸着具１２０の下端部に吸着さ
せられていない状態においては、爪９４間が相互に更に
接近させられるので外スリーブ１０４の位置が下降させ
られ、フォトマイクロセンサ１２２が遮光されるように
なっている。このフォトマイクロセンサ１２２が移載ミ
スセンサを構成し、それから出力される移載ミス信号Ｓ
Ｍは、チップＣをミスチャックしたチャック８４のプリ
ント基板１０上の下降を防１にする図示しないソレノイ
ドを作動させるようになっている。

５ 第１図及び第２図に戻って、フレーム４Ｂには、プリン
ト基板１０を位置決め装置８に搬入する１般大コンベア
１２４．及び位置決め装ｗ８からプリン１一基板１０を
１般出する搬出コンヘア１２６が設けられているととも
に、それ等搬入コンベア１２４及び１般出コンベア１２
６と位置決め装置８との間には、Ｊ、（板１０を−１−
下方向に移動させる１股入１１１１１リフタ１２８及び
１１旧−１−１測りフタ１３０がそれぞれ設けられてお
り、更にそれ等リフタ１２８，１３０が下降位置にある
とき、搬出側リフタ１３０から搬入（■（１リフタ１２
８に向かって基板１０を１股送するとともに基板１０を
一時ストソクするためのストックコンベア１３２が設け
られている。１般入側リフタ１２８及びＩＩＱ出測りフ
タ１３０は、それぞれ油圧シリンダ１３４及び１３６と
、それ等油圧シリンダ１３４及び１３６によって上下動
させられるローラコンベア１３８及び１４０とを備えて
いる。それ等ローラコンヘア１３８，１４０゜ＩＡＱ　
入コンヘア１２４．１般出コンヘア１２６．ストックコ
ンベア１３２は、それぞれ図示しない駆動６ モータによって駆動されるようになっている。

以」−の様に構成された装置には、第１０図に示される
回路が備えられている。すなわち、駆動軸２８の回転を
検出するタイミング信号発生器１４２からは、駆動軸２
８の回転に同期した信号すなわちパレット３０の送りに
同期したタイミング信号ＴＰがＩ１０ボー１−１　／ｌ
　４に供給されるとともに、そのＩ１０ボート１４４に
は移載ミスセンサであるフォトマイクロセンサ１２２か
ら移載ミス信号ＳＭが供給される。Ｉ１０ポート１４４
は、データパスラインを介してＣＰＵ１４６．ＲＡＭ１
４８、ＲＯＭ１５０に接続されている。ＣＰＵ１４６は
ＲＯＭ１５０に予め記憶されたプログラムに従ってＲＡ
Ｍ１４Ｂの一時記↑ａ機能を利用しつつ信号処理を実行
し、前記搬入コンベア１２４゜搬出コンベア１２６．搬
入測りフタ１２８１！Ｑ出測りフタ１３０．ストックコ
ンベア１３２に駆動指令信号ＳＤを供給するとともに、
前述の所定のチップＣをパレット３０の収容溝４０に一
個ずつ嵌め入れるための供給信号ＳＳを供給する。

７ 次に、以上の様に構成された装置の作動を説明する。

図示しない起動スイッチの操作に伴って減速機付モータ
３２が駆動されると、駆動軸２Ｂ、５６゜８０、及び中
間軸５８が一斉に回転を開始する。

このため、パレット３０が間欠的に送られるとともに、
これに同期してローディング装置６において８個のチャ
ック８４が所定の場所で上下動させられるとともに図示
しない回転板の回転に伴って回転させられる。このとき
、ＣＰＵ１４６は予め設定されたプログラムに従ってソ
レノイド群２６に供給信号ＳＳを供給するので、（Ｉｊ
給詰装置２おいてはプリント基板１０に搭載すべき一群
の単位でパレット３０−！−にチップＣが所定の順序で
一列に連ねた状態で供給される。一群のチップＣの先頭
がチャック８４によって拾い出され目、つ位置決め装置
８」：に到達する状態となると、新たなプリント基板１
０が）絞入コンヘア１２４およびローうコンヘア１３８
を経て位置決め装置８上に既に送り込まれており、一群
のチップＣば１個のプリン８ ト基板１０上の予めプログラムに設定された所定位置に
次々と搭載されると同時に、位置決め装置８−にのプリ
ント基板１０は図示しないハンドリング装置によってロ
ーラコンベア１４０上に！絞出され、ローラコンベア１
４０を経て（絞出コンヘアＩ２６上に搬出される。一方
、既に１ｉｆｔ人コンベア１２４を経てローラコンベア
１３８上にある新たなプリント基板１０は、図示しない
ハンドリング装置によって位置決め装置８上に送られる
とともに、次の一群の先頭のチップＣがチャック８４に
よって位置決め装置８上に降ろされる前に位置決めされ
る。第２図はこの状態を示し、ＣＰＵＩ　４６は以上の
作動が為されるように、予め記憶されたプログラムに従
って搬入コンベア１２４．Ｊｕｌｌ出コンベア１２６．
１般入側リフタ１２８に駆動指令信号ＳＤを供給するの
である。

以上の状態において、一群のチップＣを搭載中には第１
１図に示される移載ミス記憶プログラムが実行され、移
載ミスが発生した場合にはミスチップが搭載されるべき
プリント基板１０−ヒの位置９ １２２からの移載ミス信号ＳＭが供給されているか否か
が判断され、供給されていない場合にはステップＳＳ１
の実行が繰り返されるが、供給されているとステップＳ
Ｓ２が実行されてミスチップとそれが搭載されるべきプ
リント基板１０＋の位置とが読み込まれる。ステップＳ
Ｓ３においては、一群のチップＣの搭載が完了したか否
か、例えばチップ群間に設けられた空こまＫが部品取出
場所Ｐに到達したか否かが判断される。到達していない
場合には以上のステップが繰り返されるが、到達すると
ステップＳＳ４が実行されてＲＡＭ１４８内に設けられ
たレジスターＡ、Ａ’の一方、例えばレジスターＡが１
とされる。このレジスターＡの内容１は、部品搭載を行
った一群のチップＧ１１おいてミスチップがあったこと
を表すものである。第１２図ａは上記ステップＳＳＩ乃
至ＳＳ３が実行される一群の千ツブＧ１の搭載中を示し
、第１２図すは上記ステップＳＳ４が実行される一０ 群の千ツブＧ１の搭載完了時点を示す。

続く新たな空こまに、Ｌが部品取出場所Ｐに到達すると
、第１３図に示される搭載プログラムが実行される。す
なわち、ステップＳＴＩが実行され空こまに２が部品取
出場所Ｐに到達したか否かが判断され、第１２図すに示
されるように到達すると、ステップＳＴ２が実行されて
レジスターＡが１か否かが判断される。レジスターＡの
内容が零であって空こまにλの前に連なっていたチップ
群Ｇ１の搭載中に移載ミスがない場合には、ステップＳ
Ｔ３が実行されて位置決め装置８上の基板１０が搬出便
しＪフタ１３０のローラコンベア１４０を経てＩ！！出
コンベア１２６に搬出される。一方、レジスターＡが１
である場合には、ステップＳＴ４が実行されて位置決め
装置８上の基板１０が留保される。すなわち、基板１０
がＩｌｌ出側リフタ１３０のローラコンベア１４０上に
送り出されたとき、油圧シリンダ１３６によってローラ
コンベア１４０が第１４図の仮想線に示される位置まで
下げられるとともに、この状態においてローラコン１ ヘア１４０とストックコンヘア１３２とが左方向そして
、ステップＳＴ５が実行され、レジスターＡ′が１であ
るか否かが判断される。レジスターＡ゛は、空こまに２
に連なるチップ群Ｇ２が補充用チップ群であるか正常な
チップ群であるかを表すものである。レジスターＡ′の
内容が零である場合にはステップＳＴ６乃至ＳＴ７が実
行され、新たな基板１０が位置決め装置８に搬入される
とともに正常なチップ群Ｇ２がその基板１０に搭載され
る。すなわち、搬入測りフタ１２８の油圧シリンダ１３
４によってローラコンベア１３８が第１４図の仮想線に
示される位置まで下げられた状態において、１般入コン
ベア１２４及びローラコンベア１３８が駆動されること
によって新たな基板１０がローラコンベア１３８」二に
送られるとともに、油圧シリンダ１３４によってローラ
コンベア１３８が上昇させられた状態において、ローラ
コンベア１３８が駆動されるとともに図示しないハ２ ンドリング装置によって新たな基板１０が位置決め装置
８上に（ｊｉｆｆ決めされるのである。第１２図Ｃ乃至
ｒにおいては、−上記ステップＳＴ７が実行されて予め
記憶された基板１０上の所定の場所にチップ群ＧＺのそ
れぞれのチップが搭載される状態が示されているのであ
る。

チップ群Ｇ、において第１２図ｄに示されるように、チ
ップ群Ｇ２に連なる空こまに３が供給装置ｉ１′ｉ′２
からパレット３０上にチップＣを（Ｊ（給する部品供給
位置の最−ヒ流側位置Ｑに到達すると、第１５図に示さ
れる供給プログラムが実行される。すなわち、ステップ
ＳＫＩが実行されて次の空こまに３が到着したか否か判
断され、到着した場合にはステップＳＫ２が実行され、
レジスターＡが１であるか否かが判断される。レジスタ
ーＡの内容が零であり既に搭載した基板１０に欠品が生
じていない場合にはステップＳＫ３．３に４が実行され
て、空こまに３に連ねて正常なチップ群が供給装置２か
ら供給される。すなわち、ステップＳＫ３において次の
空こまに４が形成され、位置Ｑに３ 到着した空こまに３との間に正常なチップ群を受は入れ
るための受入場所を確保するとともに、この確保した受
入場所が供給装置２を通過中に供給信号ＳＳに従って作
動するソレノイド群２６によって正常なチップ群が供給
されるのである。ステップＳＫ２においてレジスターＡ
の内容が１であり、既に通過したチップ群Ｇ１の移載中
にミスが生じていた場合には、ステップＳＫＩ、ＳＫ６
が実行される。ステップＳＫ５においては、移載ミス記
憶プログラムによって記憶されたデータに基（ミ づいてミスチップの個数ｌ相当する受入場所を空こまに
３に続いて確保し、その後に次の空こまに４ｙを形成す
る。そして、ステップＳＫ６においては、空こまに３と
空こまに４との間に形成された補充用チップ受入場所に
移載ミス記↑ａプログラムにおいて記憶されたデータに
基づいて補充用チップ群Ｇ３を供給装置２から供給させ
る。第１２図ｄ、ｅは斯るステップＳＫ５．ＳＫ６の状
態を示し、本実施例では補充用チップ群Ｇ、は３１１１
ｉ１のチップから構成されている。尚、以−ヒの説明に
おい４ て、空こまはデツプが受入場所において初めて目視でき
るものであるが、上記ステップにおいてはＲＡＭ１４８
の内容において形成されるのである。

正常チップ群Ｇ２の搭載が完了し、第１２図ｆに示され
るように空こｔＫ、が部品取出場所Ｐに到達すると、再
び第１３図に示される搭載プログラムが実行される。正
常チップ群Ｇ２　の搭載中に実行によって搬出コンベア
１２６−ヒに送り出される。ステップＳＴ５において空
こまに３に連なるチップが補充用チップ群Ｇ３であるこ
とが判断されると、ステップＳＴ８乃至ステップ５ＴＩ
Ｏが実行される。すなわち、ステップＳＴ８において、
ストックコンベア１３２上に留保されていたミス基板１
０′が油圧シリンダ１３４によって下降させられたロー
ラコンベア１３８上に移されるとともに、油圧シリンダ
１３４によって上昇させられたローラコンベア１３８上
のミス基板１０′がローラコンベア１３８上から位置決
め装置８上に送５ り込まれるのである。そして、ステップＳＴ９において
、部品取出場所Ｐに到達した補充用チップ群Ｇ３がそれ
ぞれの補充用チップＣに対応して記憶されたミス基板１
０′上の搭載位置に搭載されるので欠品が補充されて基
板１０′上の回路が完成させられるのである。尚、ステ
ップ５ＴＩＯにおいては、レジスターＡ′の内容が零と
され、補充用チップ群Ｇ３の搭載完了によって位置決め
装置８上の基板１０に欠品がないことを示すためにレジ
スターＡ′の内容を零とする。ここで、第１３図の搭載
プログラムにおけるステップＳＴ２とＳＴ５において内
容が判断されるレジスターＡと八′は、空こまか部品取
出場所Ｐを通過する毎に入れ換えられるのである。

この様に、本実施例によれば、移載ミスによって欠品が
生じた基板１０′が留保されると同時に補充用チップが
供給装置２から正常チップ群の後に続いて補充用チップ
群が連なる状態で供給され、その補充用チップが部品取
出場所Ｐに到着するのに合わせて留保された基板１０′
が位置決め装置６ ８−１−に送られるので、補充用チップ群が欠品を有す
る基板１０′上に自動的に補充されるのである。

従って、補充用チップを手作業によって補充する面倒な
作業が全く解消されるのである。

以上、本発明が適用される一例について説明したが、本
発明はその他の態様においても適用される。

例えば、チップＣの移載ミスを検出するために、吸着時
における吸着具１２０内の圧力に基づいて検知しても良
いのである。すなわち、チップＣが吸着されていない場
合には吸着具１２０内の負圧が小さくなるので、チップ
Ｃが吸着されている状態の負圧に対して一定値以上負圧
が小さくなった状態において移載ミス信号ＳＭを発生さ
せる圧力スイッチを設ければ良いのである。

空こまＫが部品取出場所Ｐまたは部品供給場所の最−ヒ
流側の位置Ｑに到着したことを検出するために反射型光
電スイッチ等の空こまセンサを設けても良いし、シフト
レジスターまたはカウンタ等によって構成される論理回
路を用いて電気的に検７ 出しても良いのである。

また、前述の実施例において一列に連ねて１！Ｑ送され
る千ツブ群間に空こまか設けられているのであるが、空
こまか論理回路またはコンピュータの記憶装置によって
電気的に検出される場合には、必ずしも設けられなくて
も良い。世し、本実施例の場合には、減速機付モータ３
２によってパレット３０が一定周期で間欠的に駆動され
るので、位置決め装置８１−のプリント基板１０を新た
なものと入れ換える時間がその周期よりも長いため、プ
リント基板１０の入れ換え時間に相当する空こまを設け
ることによって減速機付モータ３２を連続的に回転させ
得る利点がある。

第１３図に示される部品搭載プログラムにおいて、空こ
まの部品取出場所Ｐへの到着によって位置決め装置８１
−の基板１０の入れ換えが為されるように構成されてい
るが、必ずしも空こまの部品取出場所Ｐへの到着を基準
としなくても良いのである。例えば、空こまの部品取出
場所Ｐへの到着に先立って一定の送り周期前にステップ
ＳＴ６ま８ たはＳｒ１の一部が実行されて、位置決め装置８上に１
Ｍ人する基板１０をローラコンベア１３８上に予め位置
させておいても良いのである。この様な場合には、位置
決め装置８上の基板１０の入れ換えが一層迅速に為され
得る利点がある。

また、前述の実施例においてストックコンベア１３２上
に留保される基板は１個であったが、２個以上の複数で
あっても良く、また第１２図の説明における止常チップ
群、補充用チップ群の個数はそれより多（でも少なくて
も差し支えないのである。

尚、上述したのはあくまでも本発明の一連用伊１であり
、本発明はその精神を逸脱しない範囲において種々変更
が加えられ得るものである。

９

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明方法の一例が適用される装
置の概略を示す平面図及び正面図である。 第３図及び第４図は、第１図の装置のカートリッジ内に
収容されたテープの一部を拡大した平面図および断面図
である。第５図および第６図は、第１図の装置のパレッ
トを拡大した平面図及び一部を切欠いた側面図である。 第７図及び第８図は、第５図のパレットの押え爪部分を
拡大した平面図及び断面図である。第９図は、第２図の
装置のチャックの一部を切欠いた拡大図である。第１０
図は第１図の装置に備えられた回路を示す図である。 第１１図は、第１図の装置の作動を説明するための移載
ミス記憶プログラムのフローチャートである。第１２図
は、第１図の装置におけるチップ群の供給及び移載を説
明するための図である。第１３図は、第１図の装置の作
動を説明するための搭載プログラムのフローチャートで
ある。第１４図は、第１図の装置における回路形成部材
の搬入。 搬出を説明する図である。第１５図は、第１図の０ 装置の作動を説明するための供給プログラムのフローチ
ャートである。 １０ニブリント基板（回路形成部材） Ｃ：チップ状電子部品 ＳＳＩ乃至ＳＳ４：記憶する工程 出願人　　富士機械製造株式会社 １ 特開昭５９−１２４７９８　（１０） 脈　　　　ゝ 脈 第６凶 第９図 第１０ス

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 部品供給場所において一群単位で順次供給されたチップ
   状電子部品を一列に連ねて部品取出場所に搬送するとと
   もに、該部品取出場所に順次到達する個々のチップ状電
   子部品を予め部品搭載場所に送られた回路形成部材上に
   移載して、該回路形成部材の各々に一群のチップ状電子
   部品を連続的に搭載するに際し、移載ミスによって回路
   形成部材のチップ状電子部品に欠品が生したとき、該欠
   品を補充するためのチップ状電子部品の搭載方法であっ
   て、 移載ミスを検出し、移載ミスのあったチップ状電子部品
   を回路形成部材上の搭載位置に関連して記憶する工程と
   、 移載ミスによりチップ状電子部品に欠品が生じた回路形
   成部材を留保する工程と、 前記部品供給場所において、記憶されたチップ状電子部
   品を前記一群のチップ状電子部品の後に連ねて供給する
   ことにより補充用のチップ状電子部品を搬送する工程と
   、 該補充用のチップ状電子部品の前記部品取出場所への到
   達に同期して、該補充用のチップ状電子部品を搭載すべ
   き前記留保された回路形成部材を前記部品搭載場所に送
   り、前記記憶された搭載位置に該補充用のチップ状電子
   部品を搭載する工程と を含むことを特徴とするチップ状電子部品の搭載方法。