JPS61265232A - チップ実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品を基板に自動装着する電子部品自動
装着装置の電子部品供給装置に関するものである。

従来の技術 近年、電子回路を印刷した基板（以下プリント基板と略
す）にチップ状電子部品（以下電子部品と略す）を装着
することが多用化され、電子部品金プリント基板に装着
する手段として種々の提案がなされている。電子部品は
シリコンに回路を焼き付け、カットされ、リングに装着
されたシートに電子部品を貼り付けたウェハタイプの電
子部品と、前記ウェハタイプの電子部品の良品のみ全選
別しトレイに整列収納されたトレイタイプの電子部品、
その他テープ、ステック等に封入された電子部品という
ように荷姿の種類も多く、又供給方法も多種提案されて
いる。

従来、第４図においてＸ軸に駆動するモータ４とＹ軸を
駆動するモータ６を設けたＸ、Ｙテーブル３の上部にブ
ロックθを設け、その上部にウェハタイプ２の電子部品
を装着した治具９が配置され、前記ウェハタイプの電子
部品２の吸着位置の下部に前記電子部品２をシートより
はがすために突き上げる突き上げ装置１ｏ（以下エジェ
クターと略す）を設けた電子部品供給装置１と後方に電
子部品２を移載する移載ヘッド８（以下ヘッドと略す）
を設けた移載装置７（以下ペイシックマシンと略す）を
設け、電子部品２を供給し吸着しプリント基板へ装着を
行なう構成となっている。又第６図においてＸ軸を駆動
するモータ４とＹ軸を駆動するモータ６を設けたＸ−Ｙ
テーブル３の上部にトレイタイプ１１の電子部品を保持
した治具１２全設け、その後方に前記ヘッド８全設けた
ベインツクマシン了が設けられ、電子部品１１を供給し
、又、吸着をし、プリント基板へ装着を行なう構成とな
っている。

発明が解決しようとする問題点 しかし、前記ウェハタイプ２の電子部品とトレイタイプ
１１の電子部品の専用供給装置１が必要となりウェハタ
イプの供給装置１１Ｌとトレイタイプの供給装置１ｂの
互換性はなく、両タイプの荷姿２＋１１を混載できない
ため１台の装置では両タイプの荷姿２，１１の供給が出
来ないという問題を生じていた。

問題点を解決するための手段 そして前記問題点を解決する本発明の技術的な手段は電
子部品全所定の位置で吸着し移載を行なう電子部品吸着
装置と、電子部品全装着する治具と前記所定の位置に移
動するＸ−Ｙテーブルと、ウェハタイプの電子部品用の
エジェクターヲ備工、前記Ｘ−Ｙテーブル上にトレイタ
イプとウェハタイプの荷姿をした電子部品を装着した治
具の形状と取り付は全統一し取り替えができるものであ
る。

作用 この技術的手段による作用は次のようになる。

トレイタイプとウェハタイプの治具を前記Ｘ−Ｙテーブ
ル上に任意に装着することによって、前記トレイタイプ
とウェハタイプの電子部品を混載して任意に供給が行な
える。

その結果、トレイタイプとウェハタイプの電子部品の混
載ができるため、従来のように専用の供給装置を必要と
せず、前記トレイタイプとウェハタイプの電子部品を供
給できるものである。

実施例 以下、本発明の実施例について説明する。

まず、プリント基板２２の流れに沿って詳述する。電子
部品自動装着装置１２全体の左側にプリント基板２２を
ストックする基板ストック１９と、リフター装置（ロー
ダ）１８と、プリント基板２２金押し出し供給する押し
出し装置１７と搬送コンベア２３が設けられ、中央にＸ
−Ｙに移動を行なう基板ホルダー１６が設けられ、ホル
ダー１６によりプリント基板２２が位置決めされ電子部
品３０が装着される。装着されたプリント基板２２は搬
出ガイドレール２６と、搬出装置２４によりリフター装
置（アンローダ）２１に保持された基板ストック１９へ
挿入（矢印Ｃ）される構成となっている。

基板ホルダー１６後方にエポキンユニット２９とペイシ
ックマシン７が設けてあり、前記基板ホルダー１６の前
方に電子部品位置決め装置２８とエジェクター１６が設
けてあり、その上部に前記ペイシックマシン７により入
方向（矢印）に移動する３ケのヘッド８Ｌ　、８１）、
ＢＯが等間隔に設けられエジェクター１５の前方に電子
部品供給装置１が設けである。前記電子部品供給装置１
はＸ軸を駆動するモータ４とＹ軸を駆動するモータ６を
設けたＸ−Ｙテーブル３の上部に間欠送り（矢印Ｄ）を
行ない回転するインデックス装置２６とその駆動モータ
２７を設け、前記インデックス装置２６の上部にウェハ
タイプ２とトレイタイプ１１の荷姿をした電子部品３０
が、同一の取り付人又は、取り付は方法で、それぞれの
専用治具９に装着され任意に配置されている。ウェハタ
イプ２の場合、下方よりエジェクター１５のピン（図示
されていない）が電子部品３０ｉ突き上げ、ヘッド８の
吸着を助けているが、トレ、イの場合必要としないため
遮光板３３をトレイタイプ１１の治具９に取り付は吸着
位置にて検出器３４にて検出を行ない、前記エジェクタ
ー１５の動作を制御する構成となっている。

次に上記構成の作用を述べる。まずウェハタイプ２が吸
着位置にて電子部品３ｏの供給を行なう場合、所定の位
置にてＸ−Ｙ７−−プル３が移動し電子部品３０の検査
を行ないバットマーク２９が捺印されている電子部品３
０ｆ除いて良品のみ供給を行なう。所定の吸着位置にて
供給する電子部品３ｏがＸ−Ｙテーブル３［より移動を
行ない、下部のエジェクター１６のピン（図示していな
い）が突き上げ、同時に上部のヘッド８Ｃが下降し電子
部品３０を吸着するとともに前記エジェクター１６のピ
ン（図示していない）が上昇し電子部品３ｏが吸着され
供給を行なう。トレイタイプ１１の場合は吸着位置にて
遮光板３３と検出器３４によりエジェクター１６は動作
せず、ヘッド８ｃのみで吸着し順次供給を行なう。ヘッ
ド８ｃが任意の電子部品３ｏを吸着すると同時にヘッド
８ｂは前工程にて位置決めを行なった電子部品３ｏを位
置決め装置２８より吸着し、又、同時にヘッド８ａＨプ
リント基板２２へ接着剤を塗布しペイシックマシン７に
より入方向（矢印）に３ケのヘッドｓａ、ｓｂ、ｓｃは
同時に移動する。ヘッド８Ｃは位置決め装置２８へ移載
し、ヘッド８ｂは、位置決めされた電子部品３０ｉプリ
ント基板２２に、ヘッド８ａにより接着剤を塗布された
所定の位置へ装着を行ない、ヘッドａｃｔエポキシユニ
ット２９にて接着剤の供給が行ない、更に入方向（矢印
）に戻り、各ヘッド８ａ、８ｔ）、８Ｃは前記動作をく
り返し、次々に電子部品３ｏを吸着し位置決めを行ない
プリント基板２２へ装着を行なう。また第４図で示す横
一列の配置の構成においても治具９を取り替えることに
よりトレイタイプ１１を装着でき混載が可能となる。以
上のように第２図に示すウェハタイプ２の治具９の範囲
内にトレイタイプ１１を複数枚膜はインデックス装置２
６上に前記治具９を装着することによりウェハタイプ２
とトレイタイプ１１の電子部品３ｏの混載を可能にする
ことができる。

発明の効果 本発明は、ウェハタイプの電子部品とトレイタイプの電
子部品の治具を同一形状、又は取り付方法を同じにした
ことにより混載が出来、又、トレイタイプとウェハタイ
プの荷姿の電子部品の装着が出来るため専用の供給装置
を必要としないことによりコストパフォーマンスに優れ
た電子部品供給装置を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例における電子部品供給装置の要
部平面図、第２図はウェハタイプとトレイタイプの電子
部品の平面図、第３図は同装置の斜視図を示し、第４図
は従来のウェハタイプの電子部品供給装置の平面図、第
６図は従来のトレイタイプの電子部品供給装置の平面図
である。 １・・・・・・電子部品供給装置、２・・・・・・ウェ
ハタイプ、３・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル、Ｔ・・・・
・・移載装置（ペイシックマシン）、８・・・・・・移
載ヘッド、９・・・・・・治具、１１・・・・・・トレ
イタイプ、１５・・・・・・突き上げ装置〔エジェクタ
ー〕、２２・・・・・・プリント基板、２６・・・・・
・インデックス装置、２９・・・・・・バットマーク、
３ｏ・・・・・・電子部品、３３・・・・・・遮光板、
３４・・・・・・検出器。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子部品の移載を行なう電子部品吸着装置と、ストッ
   クされた電子部品を所定の位置に移動する直交座標型テ
   ーブルと、前記直交座標型テーブル上に前記電子部品を
   ストックするための複数個のストック手段とを備え、前
   記電子部品をストックする手段にウェハタイプの電子部
   品とトレイタイプの電子部品を混載する構成としたこと
   を特徴とする電子部品供給装置。