JP2001068894A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents

電子部品の実装装置および実装方法

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JP2001068894A JP23933699A JP23933699A JP2001068894A JP 2001068894 A JP2001068894 A JP 2001068894A JP 23933699 A JP23933699 A JP 23933699A JP 23933699 A JP23933699 A JP 23933699A JP 2001068894 A JP2001068894 A JP 2001068894A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 無駄時間を排除してタクトタイムを短縮する
ことができる電子部品の実装装置および実装方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 電子部品を供給する供給部４Ａ，４Ｂか
ら複数の移載ヘッド８Ａ，８Ｂによって電子部品をピッ
クアップして基板３に実装する電子部品の実装装置にお
いて、それぞれの移載ヘッドから電子部品を受け取って
仮置きする仮置きステージ１０Ａ，１０Ｂを備え、１つ
の移載ヘッドにより電子部品を基板へ実装する実装動作
が他の移載ヘッドによる実装動作よりも先に完了したな
らば、当該１つの移載ヘッドによって供給部から次実装
用の電子部品をピックアップし仮置きステージに仮置き
する次実装部品準備動作を行わせるようにした。これに
より、先に実装動作が終了した移載ヘッドの待機時間を
有効に活用して全体のタクトタイムを短縮することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなどの電子部品を基板に実
装する電子部品実装装置には、電子部品を供給するパー
ツフィーダが多数個配設された電子部品の供給部が設け
られており、電子部品はこの供給部から移載ヘッドによ
ってピックアップされ基板に実装される。同一実装ステ
ージにて実装される電子部品の種類・数量が多い場合に
は、電子部品の供給部と移載ヘッドは一組のみならず相
互に独立して実装動作を行う複数組の供給部と移載ヘッ
ドが同一実装ステージに配置される場合がある。この場
合には、それぞれの移載ヘッドは供給部から電子部品を
ピックアップし基板上に実装する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、複数の移載
ヘッドで同一の基板に実装動作を行う場合、各移載ヘッ
ドの実装動作負荷は必ずしも均等ではなく、どちらかの
側の移載ヘッドにより大きな実装動作負荷が発生する場
合がある。このため実装動作負荷が小さい側の移載ヘッ
ドは他の移載ヘッドよりも先に実装動作を完了する。こ
のため、従来は先に実装動作を終えた側の移載ヘッドは
他方の移載ヘッドが実装動作を完了するまでは待機状態
にあり、無駄時間を発生させていた。そしてこの無駄時
間は全体のタクトタイムを増大させる結果となってい
た。
【０００４】そこで本発明は、無駄時間を排除してタク
トタイムを短縮することができる電子部品の実装装置お
よび実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、電子部品を供給する供給部から移載ヘッ
ドによって電子部品をピックアップして基板に実装する
電子部品の実装装置であって、複数の前記供給部と、こ
れらの供給部に対応して設けられ各供給部から電子部品
をピックアップする複数の移載ヘッドと、これらの移載
ヘッドから電子部品を受け取って仮置きする仮置きステ
ージとを備えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品の実装方法は、電
子部品を供給する複数の供給部からこれらの供給部に対
応して設けられた複数の移載ヘッドによって電子部品を
ピックアップし、基板に実装する電子部品の実装方法で
あって、１つの移載ヘッドにより電子部品を基板へ実装
する実装動作が他の移載ヘッドによる実装動作よりも先
に完了したならば、当該１つの移載ヘッドによって供給
部から次実装用の電子部品をピックアップし仮置きステ
ージに仮置きする次実装部品準備動作を行わせるように
した。
【０００７】本発明によれば、１つの移載ヘッドにより
電子部品を基板へ実装する実装動作が他の移載ヘッドに
よる実装動作よりも早期に完了したならば、当該１つの
移載ヘッドによって供給部から次実装用の電子部品をピ
ックアップし仮置きステージに仮置きする次実装部品準
備動作を行わせることにより、待機時間を有効に活用し
て全体のタクトタイムを短縮することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の一実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電
子部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装
置の平面図、図３は同電子部品の実装装置の仮置きステ
ージの断面図である。
【０００９】まず図１、図２を参照して電子部品の実装
装置の構造について説明する。図１、図２において基台
１の中央にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送
路２は基板３を搬送し電子部品の実装位置に位置決めす
る。搬送路２の両側方には、複数の電子部品の供給部
（第１の供給部４Ａおよび第２の供給部４Ｂ）が配置さ
れており、それぞれの供給部４Ａ，４Ｂには多数のテー
プフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテ
ープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッ
チ送りすることにより電子部品を供給する。もちろんト
レイフィーダ等、他の部品供給装置から電子部品を供給
してもよい。
【００１０】基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６
Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上
には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。
Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル
７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動す
ることにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動す
る。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂにはそれぞれ移載ヘッド８
Ａ，８Ｂが装着されている。
【００１１】Ｘ軸テーブル６Ａ、Ｙ軸テーブル７Ａを組
み合わせて駆動することにより移載ヘッド８Ａは水平移
動し、第１の供給部４Ａから電子部品をノズル８ａ（図
３参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決め
された基板３上に実装する。同様に、Ｘ軸テーブル６
Ｂ、Ｙ軸テーブル７Ｂを組み合わせて駆動することによ
り、移載ヘッド８Ｂは第２の供給部４Ｂから電子部品を
ピックアップして基板３上に実装する。第１の供給部４
Ａ、第２の供給部４Ｂから搬送路２に至る経路には、そ
れぞれ第１の認識装置９Ａ、第２の認識装置９Ｂが配設
されている。これらの認識装置９Ａ，９Ｂは、移載ヘッ
ド８Ａ，８Ｂに保持された状態の電子部品を下方から認
識する。この認識動作により電子部品の識別及び位置ず
れ検出が行われる。
【００１２】搬送路２の両側には、それぞれ第１の供給
部４Ａ、第２の供給部４Ｂとの間に仮置きステージ１０
Ａ，１０Ｂが配設されている。仮置きステージ１０Ａ，
１０Ｂは図３に示すように電子部品を載置して真空吸着
により保持する３つの載置部１１を直列に配置して構成
されており、仮置きステージ１０Ａは移載ヘッド８Ａの
移動範囲内に、仮置きステージ１０Ｂは移載ヘッド８Ａ
の移動範囲内にある。
【００１３】図３に示すように、第１の供給部４Ａから
移載ヘッド８Ａによってピックアップされた３つの電子
部品Ｐを、仮置きステージ１０Ａの各載置部１１上に同
時に載置して保持させることができる。ここで仮置きス
テージ１０Ａの各載置部１１相互の配列ピッチは、第１
の移載ヘッド８Ａのノズル配列ピッチと等しく設定され
ている。従って、仮置きステージ１０Ａ上の３つ載置部
１１に保持された電子部品Ｐを、１回のピックアップ動
作で移載ヘッド８Ａによって一括してピックアップする
ことが可能となっている。第２の供給部４Ｂからピック
アップされた部品を載置する仮置きステージ１０Ｂにつ
いても同様である。
【００１４】この電子部品の実装装置は上記のように構
成されており、以下動作について説明する。まず図２に
おいて、基板３が搬送路２上の実装位置に位置決めされ
る。この後、実装動作が開始される。実装動作において
は、移載ヘッド８Ａによって第１の供給部４Ａから、ま
た移載ヘッド８Ｂによって第２の供給部４Ｂからそれぞ
れ電子部品をピックアップする。次いで移載ヘッド８Ａ
に保持された電子部品については第１の認識装置９Ａに
よって、また移載ヘッド８Ｂに保持された電子部品につ
いては認識装置９Ｂによって認識が行われた後、基板３
上の所定の実装点に実装される。
【００１５】上述の実装動作の過程において、移載ヘッ
ド８Ａ，８Ｂの２つのうちいずれかの移載ヘッドによる
実装動作が先に完了したならば、例えば移載ヘッド８Ａ
による実装動作が先に完了したならば、移載ヘッド８Ａ
は当該基板の実装完了後に新たに搬入される基板への実
装用の電子部品、すなわち次実装用の部品を第１の供給
部４Ａからピックアップし、仮置きステージ１０Ａ上に
載置して次実装用に準備する。そして、この次実装部品
準備動作を移載ヘッド８Ａが行っている間に、移載ヘッ
ド８Ｂは所定の部品実装動作を完了する。
【００１６】この後、実装済み基板が搬出されて新たな
実装対象の基板が搬入されたならば、移載ヘッド８Ａは
直ちに既に仮置きステージ１０Ａ上に次実装用として準
備されている電子部品を一括してピックアップし基板３
上へ移載する。これにより、移載ヘッド８Ａは搬送路２
に近接して配置されている仮置きステージ１０Ａ上から
電子部品をピックアップすることができるので、供給部
との間の往復回数を減らすことができ、したがって全体
の実装タクトタイムを短縮することができる。
【００１７】上記説明したように、本実施の形態は複数
の移載ヘッドによって同一の実装ステージに実装を行う
電子部品実装装置において、移載ヘッドから電子部品を
受け取って仮置きする仮置きステージを設け、１つの移
載ヘッドが早期に実装動作を完了したならば、この移載
ヘッドを待機状態に置くことなく次実装用の電子部品を
仮置きステージ上に載置する準備動作を行わせるように
したものである。これにより、従来発生していた無駄な
待機時間を排除して実装効率を向上させることがででき
る。
【００１８】なお、本実施の形態では、仮置きステージ
を各移載ヘッド毎に設ける例を示したが、各移載ヘッド
８Ａ，８Ｂの共通の可動範囲内に共通の仮置きステージ
を設けるようにしてもよい。これにより、１方側の供給
部からピックアップした電子部品を他方側の移載ヘッド
によって実装することができるようになり、より多様で
フレキシブルな実装動作が可能となる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、１つの移載ヘッドによ
り電子部品を基板へ実装する実装動作が他の移載ヘッド
による実装動作よりも早期に完了したならば、当該１つ
の移載ヘッドによって供給部から次実装用の電子部品を
ピックアップし仮置きステージに仮置きする次実装部品
準備動作を行わせるようにしたので、既に実装動作を完
了した移載ヘッドの余り時間を有効に活用して無駄時間
を排除し、全体のタクトタイムを短縮することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
仮置きステージの断面図
【符号の説明】 ２ 搬送路 ３ 基板 ４Ａ 第１の供給部 ４Ｂ 第２の供給部 ５ テープフィーダ ８Ａ、８Ｂ 移載ヘッド １０ 仮置きステージ １１ 載置部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品を供給する供給部から移載ヘッド
    によって電子部品をピックアップして基板に実装する電
    子部品の実装装置であって、複数の前記供給部と、これ
    らの供給部に対応して設けられ各供給部から電子部品を
    ピックアップする複数の移載ヘッドと、これらの移載ヘ
    ッドから電子部品を受け取って仮置きする仮置きステー
    ジとを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
  2. 【請求項２】電子部品を供給する複数の供給部からこれ
    らの供給部に対応して設けられた複数の移載ヘッドによ
    って電子部品をピックアップし、基板に実装する電子部
    品の実装方法であって、１つの移載ヘッドにより電子部
    品を基板へ実装する実装動作が他の移載ヘッドによる実
    装動作よりも先に完了したならば、当該１つの移載ヘッ
    ドによって供給部から次実装用の電子部品をピックアッ
    プし仮置きステージに仮置きする次実装部品準備動作を
    行わせることを特徴とする電子部品の実装方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012156439A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装装置
CN103369949A (zh) * 2012-03-29 2013-10-23 株式会社日立高新技术仪器 电子元件安装装置
CN111344849A (zh) * 2017-09-29 2020-06-26 株式会社新川 封装装置

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