JP2012156439A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合にも、実装作業を適切に行うことが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（部品実装装置）は、所定の実装順序に基づいて、部品供給コンベア３から取得した部品１１０を基板１２０に実装可能なヘッドユニット２と、部品供給コンベア３から取得した部品１１０を実装前に一時的に仮置き可能な部品仮置き部４と、実装予定の部品１１０よりも実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４に一時的に仮置きするように制御する主制御部１０２とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品実装装置に関し、特に、部品供給部から部品を基板に実装する部品実装装置に関する。

従来、部品供給部から部品を基板に実装する部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、所定の実装順序に基づいて、部品供給部から部品を取得して基板に実装する実装ヘッド部と、回収のために部品を載置可能な部品回収部とを備えた部品実装装置が開示されている。この部品実装装置は、部品供給部から取得した部品が不良部品等の否実装部品（回収部品）である場合に、取得した否実装部品（回収部品）を部品回収部に載置する制御を行うように構成されている。

特開２００４−１７９５９８号公報

しかしながら、上記特許文献１の部品実装装置は、部品供給部から取得した部品が不良部品等の否実装部品（回収部品）である場合の取り扱いについて考慮されている一方で、不良部品等の回収部品ではなく実装順序が後の部品である場合については一切考慮されていない。このため、上記特許文献１の部品実装装置では、部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合には、実装作業を中断するなどの処理が必要であると考えられるので、実装作業を適切に行うことが困難であるという問題点があると考えられる。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合にも、実装作業を適切に行うことが可能な部品実装装置を提供することである。

課題を解決するための手段および発明の効果

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装装置は、所定の実装順序に基づいて、部品供給部から取得した部品を基板に実装可能なヘッド部と、部品供給部から取得した部品を実装前に一時的に仮置き可能な部品仮置き部と、実装予定の部品よりも実装順序が後の部品を部品仮置き部に一時的に仮置きするように制御する制御部とを備える。

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、部品供給部から取得した部品を実装前に一時的に仮置き可能な部品仮置き部と、実装予定の部品よりも実装順序が後の部品を部品仮置き部に一時的に仮置きするように制御する制御部とを設けることによって、部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合であっても、実装順序が後の部品を部品仮置き部に一時的に仮置きした後、所定の実装順序に基づいて後で部品仮置き部から取り出して基板に実装することができるので、実装作業を中断することなく継続して進めることができる。したがって、この部品実装装置では、部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合にも、実装作業を適切に行うことができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品仮置き部上の仮置き可能な位置のうちの他の仮置き位置よりも基板の所定領域により近い仮置き位置に実装順序が後の部品を一時的に仮置きする制御を行うように構成されている。このように構成すれば、実装順序が後の部品が基板から大きく離れた位置に仮置きされる場合に比べて、部品仮置き部に仮置きされた部品を部品仮置き部から取り出してヘッド部により基板に実装する際に、ヘッド部による部品の搬送距離を小さくすることができる。これにより、仮置きされた部品の実装作業に要する時間を短縮することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、実装順序が後の部品の実装位置に基づいて、部品仮置き部上の実装位置に対応する仮置き位置に実装順序が後の部品を一時的に仮置きする制御を行うように構成されている。このように構成すれば、たとえば、実装位置により近い仮置き位置やタクトタイムを考慮した仮置き位置など、実装作業に要する時間を短縮するために、各部品により適した仮置き位置に実装順序が後の部品を仮置きすることができる。これにより、仮置きされた部品の実装作業に要する時間を容易に短縮することができる。

上記制御部が実装位置に基づいて制御する構成において、好ましくは、制御部は、実装順序が後の部品の実装位置に基づいて、部品仮置き部上の仮置き可能な位置のうちの他の仮置き位置よりも実装位置により近い仮置き位置に実装順序が後の部品を一時的に仮置きする制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品仮置き部上の仮置き位置から基板上の実装位置までの搬送距離を容易に小さくすることができるので、実装作業に要する時間を容易に短縮することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、部品仮置き部は、実装順序が後の部品とともに、現在実装中の基板に実装されない部品も載置可能に構成されており、制御部は、部品仮置き部上の実装順序が後の部品の仮置き位置よりも基板から遠い位置に現在実装中の基板に実装されない部品を配置する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、実装順序が後の部品および現在実装中の基板に実装されない部品の両方を部品仮置き部に載置する場合でも、実装順序が後の部品を優先的に基板から近い位置に仮置きすることができるので、部品仮置き部に仮置きされた実装順序が後の部品の実装作業に要する時間を確実に短縮することができる。

この場合、好ましくは、部品仮置き部は、部品仮置き部に載置された部品の配置を変更するように移動可能に構成されており、制御部は、部品仮置き部上の実装順序が後の部品の仮置き位置よりも基板から遠い位置に現在実装中の基板に実装されない部品を配置するように部品仮置き部を移動させることによって、現在実装中の基板に実装されない部品を実装順序が後の部品よりもユーザの手前側に配置する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、実装順序が後の部品を基板から近い位置に仮置きすることにより、実装作業に要する時間の短縮を図ることができるとともに、現在実装中の基板に実装されない部品を回収し易いユーザの手前側に配置することができるので、ユーザが実装されない部品を容易に回収することができる。

上記部品仮置き部が現在実装中の基板に実装されない部品も載置可能な構成において、好ましくは、現在実装中の基板に実装されない部品は不良部品を含む。このように構成すれば、実装順序が後の部品の仮置き領域としての部品仮置き部を、不良部品の回収領域としても流用することができるので、不良部品専用の回収部を別途設ける必要がない。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、部品供給部には、実装順序が後の部品であるか否かを判断するための部品情報を検知する部品検知部が設けられており、制御部は、部品検知部による検知結果に基づいて、実装順序が後の部品を部品仮置き部に一時的に仮置きする制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品供給部に設けられた部品検知部により部品情報を検知することができるので、部品情報を検知するためにヘッド部を移動させる必要がない。その結果、部品検知部による部品情報の検知とヘッド部による実装作業とを並行して行うことができるので、ヘッド部による実装作業に要する時間が長くなるのを抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、ヘッド部は、複数の部品を保持する複数の部品保持部を含み、制御部は、複数の部品保持部により保持された複数の部品のうち、実装順序が後の部品を部品仮置き部に一時的に仮置きした後、部品保持部により保持された実装対象の部品を基板に実装するようにヘッド部を制御するように構成されている。このように構成すれば、実装対象の部品を実装する前に、実装順序が後の部品が部品保持部から外される（仮置きされる）ので、不要な部品が外された状態でヘッド部により実装作業を行うことができる。これにより、実装作業時に部品の姿勢を微調整するために部品保持部に保持された部品を撮像する場合に、不要な部品に対して撮像動作が行われるのを防止することができるので、実装作業に要する時間の短縮を図ることができる。

本発明の第１実施形態による表面実装機の全体構成を示す概略平面図である。 本発明の第１〜第４実施形態による表面実装機の全体構成を示すブロック図である。 本発明の第１実施形態による表面実装機の実装処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第２実施形態による表面実装機の全体構成を示す概略平面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装機の実装処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第３実施形態による表面実装機の全体構成を示す概略平面図である。 本発明の第４実施形態による表面実装機の全体構成を示す概略平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装機１００の構成について説明する。なお、表面実装機１００は、本発明の「部品実装装置」の一例である。

第１実施形態による表面実装機１００は、図１に示すように、基板搬送コンベア１と、ヘッドユニット２とを備えている。また、基板搬送コンベア１の手前側（Ｙ２方向側）には、部品１１０を供給するための部品供給コンベア３が設けられている。また、基板搬送コンベア１の手前側（Ｙ２方向側）には、部品供給コンベア３に隣接するように部品１１０を仮置きする部品仮置き部４が設けられている。なお、ヘッドユニット２は、本発明の「ヘッド部」の一例であり、部品供給コンベア３は、本発明の「部品供給部」の一例である。

基板搬送コンベア１は、Ｘ方向に延びるように形成されており、上流工程から搬入される基板１２０をＸ１方向に搬送して実装作業位置に固定するように構成されている。この際、基板搬送コンベア１は、搬送路上に設けられたストッパ１１により基板１２０を実装作業位置に停止させるように構成されている。また、基板搬送コンベア１は、実装作業が終了した基板１２０をＸ１方向に搬送して下流工程に搬出するように構成されている。

ヘッドユニット２は、ヘッド支持部２ａに支持されており、水平面内のＸ方向、水平面内のＹ方向および鉛直方向に移動可能に構成されている。また、ヘッドユニット２には、部品１１０を吸着して保持する吸着ノズル２１が１つ設けられている。また、ヘッドユニット２は、部品供給コンベア３により供給される部品１１０を、実装作業位置に固定された基板１２０に実装（搭載）するように構成されている。また、ヘッドユニット２は、後述するように、所定の場合に、部品供給コンベア３により供給される部品１１０を部品仮置き部４に移動することが可能である。なお、部品１１０は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。

表面実装機１００は、図２に示すように、制御装置１０１をさらに備え、制御装置１０１により表面実装機１００の各動作が制御されるように構成されている。また、制御装置１０１は、主制御部１０２、駆動制御部１０３、画像処理部１０４、バルブ制御部１０５、記憶部１０６および通信部１０７を含んでいる。なお、主制御部１０２は、本発明の「制御部」の一例である。

主制御部１０２は、論理演算を実行するＣＰＵなどから構成されている。主制御部１０２は、記憶部１０６のＲＯＭに記憶されている実装プログラム１０６ａに基づいて、駆動制御部１０３を介して基板搬送コンベア１およびヘッドユニット２の動作を制御するように構成されている。また、主制御部１０２は、画像処理部１０４を介してヘッドユニット２に設けられた撮像装置２２を制御するように構成されている。撮像装置２２は、部品供給コンベア３から供給される部品１１０を撮像するように構成されている。また、主制御部１０２は、バルブ制御部１０５を介して、ヘッドユニット２に設けられた負圧発生器２３を制御するように構成されている。これにより、主制御部１０２は、吸着ノズル２１による部品の吸着動作を制御することが可能である。

また、主制御部１０２は、記憶部１０６に記憶された部品・基板データ１０６ｂを読み出し、実装対象の基板の大きさやフィデューシャルマーク位置を取得するように構成されている。また、部品・基板データ１０６ｂには、所定の基板に対する各部品１１０の実装（搭載）位置の情報や実装順序に関する情報などが含まれている。これにより、主制御部１０２は、部品・基板データ１０６ｂに基づいて、部品供給コンベア３から供給される部品１１０の搬送先（移動先）を決定することが可能である。また、主制御部１０２は、部品・基板データ１０６ｂに基づいて、部品供給コンベア３から取得した部品１１０を所定の実装順序で基板１２０に実装する制御を行うように構成されている。また、主制御部１０２は、基板１２０に設けられたフィデューシャルマーク位置に基づいて、部品の実装（搭載）位置（ヘッドユニット２の移動先）を補正する制御を行うように構成されている。

駆動制御部１０３は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、ヘッドユニット２の各部のモータの駆動を制御するように構成されている。また、駆動制御部１０３は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、基板搬送コンベア１の各部のモータ（駆動モータ、回転モータおよび搬送モータ）の駆動を制御するように構成されている。

画像処理部１０４は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、撮像装置２２から所定のタイミングで撮像信号の読み出しを行うように構成されている。また、画像処理部１０４は、読み出した撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品１１０や基板１２０のフィデューシャルマークを認識するのに適した画像データを生成するように構成されている。

記憶部１０６は、ＣＰＵを制御するプログラムなどを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）および装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などから構成されている。また、記憶部１０６には、実装プログラム１０６ａおよび部品・基板データ１０６ｂが記憶されている。

通信部１０７は、上流工程および下流工程の装置から処理状況に関する情報を取得するために設けられている。

部品供給コンベア３は、基板１２０の搬送方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）に延びるように形成されている。また、部品供給コンベア３は、コンベア上に載置された複数の部品１１０を基板搬送コンベア１側（Ｙ１方向側）に順次移動しながら部品１１０を１つずつ供給するように構成されている。

部品仮置き部４は、実装予定の部品よりも実装順序が後の部品を一時的に仮置きするために設けられている。また、部品仮置き部４は、現在実装中の基板１２０に実装されない部品も載置可能に構成されている。現在実装中の基板１２０に実装されない部品としては、不良部品や別ロットの基板に用いられる部品などがある。また、部品仮置き部４の部品１１０の載置領域には、帯電防止パッドが設けられている。

次に、図１および図３を参照して、第１実施形態による表面実装機１００の主制御部１０２により実施される１つの部品１１０に対する実装処理について説明する。なお、主制御部１０２は、実装プログラム１０６ａを実行することによって実装処理を実施する。

まず、主制御部１０２は、ステップＳ１において、部品供給コンベア３から供給される１つの部品の種類を認識する。具体的には、主制御部１０２は、駆動制御部１０３を介してヘッドユニット２を移動させることにより、ヘッドユニット２に設けられた撮像装置２２を部品供給コンベア３上の部品供給位置（部品供給コンベア３のＹ１方向側の端部位置）まで移動させる。そして、主制御部１０２は、画像処理部１０４を介して部品供給位置に配置された部品１１０を撮像装置２２により撮像することによって、各部品に付与されたシリアル番号を読み取って部品の種類を認識する。

次に、主制御部１０２は、ステップＳ２において、部品１１０の認識結果および部品・基板データ１０６ｂに基づいて、当該部品１１０を実装可能であるか否かを判断する。この際、主制御部１０２は、部品・基板データ１０６ｂの実装順序に関する情報に基づいて、当該部品１１０が次に実装予定の部品である場合には実装可能であると判断するとともに、次に実装予定の部品ではない場合には実装不可能であると判断する。すなわち、主制御部１０２は、現在実装中の基板１２０に実装されない部品１１０、および、現在実装中の基板１２０に実装される部品ではあるが次に実装予定の部品よりも実装順序が後の部品１１０について、実装不可能であると判断する。

そして、実装可能な場合には、主制御部１０２は、ステップＳ３において実装動作を行う。具体的には、主制御部１０２は、ヘッドユニット２により当該部品１１０を吸着することによって部品供給コンベア３から当該部品１１０を取得する。そして、主制御部１０２は、取得した部品１１０を実装作業位置に固定された基板１２０上の所定の実装位置に実装するようにヘッドユニット２を制御する。

一方、認識した部品１１０が実装不可能な場合には、主制御部１０２は、ステップＳ４において、部品１１０の認識結果と部品・基板データ１０６ｂとを照合する。そして、ステップＳ５において、主制御部１０２は、照合結果に基づいて、部品仮置き部４上の配置位置（載置位置）を決定する。

詳細には、主制御部１０２は、当該部品１１０が、現在実装中の基板１２０に実装される部品ではあるが実装順序が後の部品である場合には、部品・基板データ１０６ｂの実装（搭載）位置の情報に基づいて、部品仮置き部４上の仮置き可能な仮置き位置のうちの他の仮置き位置よりも実装位置により近い仮置き位置を当該部品１１０の配置位置（載置位置）に決定する。たとえば、図１に示す部品１１０ａの場合には、実装位置が基板１２０上のＸ２方向側の端部近傍であるため、当該部品１１０ａの部品仮置き部４上の配置位置は、実装位置により近いＸ２方向側でかつ基板１２０側（Ｙ１方向側）に位置する仮置き位置に決定される。また、部品１１０ｂの場合には、実装位置が基板１２０上のＸ１方向側の端部近傍であるため、当該部品１１０ｂの部品仮置き部４上の配置位置は、実装位置により近いＸ１方向側でかつ基板１２０側（Ｙ１方向側）に位置する仮置き位置に決定される。

また、実装不可能な部品１１０が、不良部品や別ロットの基板に用いられる部品など現在実装中の基板１２０に実装されない部品である場合には、主制御部１０２は、実装順序が後の部品１１０（１１０ａおよび１１０ｂ）の仮置き位置（配置位置）よりも基板１２０から遠い位置を当該部品１１０の配置位置に決定する。たとえば、図１に示す部品１１０ｃが実装不可能な部品である場合には、当該部品１１０ｃの部品仮置き部４上の配置位置は、実装順序が後の部品１１０ａおよび１１０ｂよりも基板１２０から遠いＹ２方向側の位置に決定される。

その後、ステップＳ６において、主制御部１０２は、部品供給コンベア３から部品１１０を取得した後、取得した部品１１０を決定された部品仮置き部４上の配置位置に移動して配置（載置）するようにヘッドユニット２を制御する。また、主制御部１０２は、ステップＳ７において、部品１１０と対応付けて部品仮置き部４上の配置位置を記憶部１０６に記憶させる。これにより、主制御部１０２は、次に実装予定の部品が部品仮置き部４上に一時的に仮置きされた部品１１０である場合には、記憶部１０６に記憶された配置位置の情報に基づいて、部品仮置き部４から当該部品１１０を取得して所定の実装位置に実装することが可能である。

第１実施形態では、上記のように、部品供給コンベア３から取得した部品１１０を実装前に一時的に仮置き可能な部品仮置き部４と、実装予定の部品１１０よりも実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４に一時的に仮置きするように制御する主制御部１０２とを設ける。これによって、部品供給コンベア３から取得した部品１１０が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品１１０である場合であっても、実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４に一時的に仮置きした後、所定の実装順序に基づいて後で部品仮置き部４から取り出して基板１２０に実装することができるので、実装作業を中断することなく継続して進めることができる。したがって、この表面実装機１００では、部品供給コンベア３から取得した部品１１０が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品１１０である場合にも、実装作業を適切に行うことができる。

また、第１実施形態では、主制御部１０２により、実装順序が後の部品１１０の実装位置に基づいて、部品仮置き部４上の仮置き可能な位置のうちの他の仮置き位置よりも実装位置により近い仮置き位置に実装順序が後の部品１１０を一時的に仮置きする制御を行う。このように構成すれば、部品仮置き部４上の仮置き位置から基板１２０上の実装位置までの搬送距離を容易に小さくすることができるので、実装作業に要する時間を容易に短縮することができる。

また、第１実施形態では、主制御部１０２により、部品仮置き部４上の実装順序が後の部品１１０の仮置き位置よりも基板１２０から遠い位置に現在実装中の基板１２０に実装されない部品１１０を配置する制御を行う。このように構成すれば、実装順序が後の部品１１０および現在実装中の基板１２０に実装されない部品１１０の両方を部品仮置き部４に載置する場合でも、実装順序が後の部品１１０を優先的に基板１２０から近い位置に仮置きすることができるので、部品仮置き部４に仮置きされた実装順序が後の部品１１０の実装作業に要する時間を確実に短縮することができる。

また、第１実施形態では、現在実装中の基板１２０に実装されない部品１１０として不良部品を含める。このように構成すれば、実装順序が後の部品１１０の仮置き領域としての部品仮置き部４を、不良部品の回収領域としても流用することができるので、不良部品専用の回収部を別途設ける必要がない。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、ヘッドユニット２に１つの吸着ノズル２１が設けられた上記第１実施形態とは異なり、ヘッドユニット２０２に複数の吸着ノズル２２１が設けられた表面実装機２００について説明する。なお、表面実装機２００は、本発明の「部品実装装置」の一例である。

本発明の第２実施形態による表面実装機２００は、図４に示すように、１０個の吸着ノズル２２１が設けられたヘッドユニット２０２を備えている。これにより、この表面実装機２００では、１つのヘッドユニット２０２で同時に１０個の部品１１０を保持することが可能である。なお、ヘッドユニット２０２は、本発明の「ヘッド部」の一例であり、吸着ノズル２２１は、本発明の「部品保持部」の一例である。

次に、図５を参照して、第２実施形態による表面実装機２００の主制御部１０２により実施される実装処理について説明する。なお、主制御部１０２は、実装プログラム１０６ａを実行することによって実装処理を実施する。

まず、主制御部１０２は、ステップＳ１１およびＳ１２において、上記第１実施形態におけるステップＳ１およびＳ２（図３参照）の動作と同様に、部品供給コンベア３から供給される１つの部品の種類を認識した後、部品１１０の認識結果および部品・基板データ１０６ｂに基づいて、当該部品１１０を実装可能であるか否かを判断する。実装可能な場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１３において、ヘッドユニット２０２の１０個の吸着ノズル２２１のうちの１つの吸着ノズル２２１により当該部品１１０を吸着して保持する制御を行う。その後、ステップＳ１４において、主制御部１０２は、他に吸着グループがあるか否かを判断する。具体的には、主制御部１０２は、１０個の吸着ノズル２２１のうち、部品１１０を吸着可能な吸着ノズル２２１があるか否かを判断する。なお、第２実施形態による表面実装機２００では、上記のように、１０個の吸着ノズル２２１により、最大１０個の部品１１０を吸着可能である。部品１１０をさらに吸着可能な場合（吸着グループがある場合）には、ステップＳ１１の動作に戻り、部品１１０を吸着可能な吸着ノズル２２１がない場合（吸着グループがない場合）には、ステップＳ１８に進む。

一方、認識した部品１１０が実装不可能な場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１５およびＳ１６において、部品１１０の認識結果と部品・基板データ１０６ｂとを照合して部品仮置き部４上の配置位置（載置位置）を決定する。この際、主制御部１０２は、上記第１実施形態におけるステップＳ４およびＳ５（図３参照）の動作と同様に、実装順序が後の部品１１０（１１０ａおよび１１０ｂ）については、図４に示すように、当該部品１１０の実装位置に基づいて、部品仮置き部４上の仮置き可能な仮置き位置のうちの他の仮置き位置よりも実装位置により近い仮置き位置を当該部品１１０の配置位置（載置位置）に決定する。また、主制御部１０２は、現在実装中の基板１２０に実装されない部品１１０（１１０ｃ）については、実装順序が後の部品１１０（１１０ａおよび１１０ｂ）の仮置き位置（配置位置）よりも基板１２０から遠い位置を当該部品１１０の配置位置に決定する。

そして、ステップＳ１７において、主制御部１０２は、上記第１実施形態におけるステップＳ７（図３参照）の動作と同様に、部品１１０と対応付けて部品仮置き部４上の配置位置を記憶部１０６に記憶させてステップＳ１３に進む。

ステップＳ１４の判断で吸着グループがない場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１８において、ヘッドユニット２０２の１０個の吸着ノズル２２１により吸着（保持）する複数の部品１１０の中に、実装不可能な部品１１０（現在実装中の基板１２０に実装されない部品１１０および実装予定の部品よりも実装順序が後の部品１１０）があるか否かを判断する。実装不可能な部品１１０がある場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１９において、部品供給コンベア３から部品１１０を取得した後、取得した部品１１０をステップ１６で決定された部品仮置き部４上の配置位置に配置（載置）するようにヘッドユニット２０２を制御する。主制御部１０２は、ヘッドユニット２０２により保持された部品１１０の中に、実装不可能な部品１１０がなくなるまでステップＳ１８およびＳ１９の動作を繰り返す。すなわち、主制御部１０２は、ヘッドユニット２０２により保持された部品１１０が実装可能な部品１１０のみになるように制御する。

そして、主制御部１０２は、ヘッドユニット２０２により保持された部品１１０が実装可能な部品１１０のみになると、ステップＳ２０において、ヘッドユニット２０２により保持された部品１１０をそれぞれ基板１２０上の所定の実装位置に実装する制御を行う。このように、第２実施形態による表面実装機２００では、不要な部品１１０が外された状態でヘッドユニット２０２により実装作業を行うことが可能である。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第２実施形態では、上記第１実施形態と同様に、主制御部１０２により、実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４に一時的に仮置きすることによって、部品供給コンベア３から部品１１０を取得する順序に拘わらず、実装作業を適切に行うことができるとともに、上記のように、ヘッドユニット２０２に、複数の部品１１０を保持する複数の吸着ノズル２２１を設け、主制御部１０２により、複数の吸着ノズル２２１により保持された複数の部品１１０のうち、実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４に一時的に仮置きした後、吸着ノズル２２１により保持された実装対象の部品１１０を基板１２０に実装するようにヘッドユニット２０２を制御する。このように構成すれば、実装対象の部品１１０を実装する前に、実装順序が後の部品１１０が吸着ノズル２２１から外される（仮置きされる）ので、不要な部品１１０が外された状態でヘッドユニット２０２により実装作業を行うことができる。これにより、実装作業時に部品１１０の姿勢を微調整するために吸着ノズル２２１に保持された部品１１０を撮像する場合に、不要な部品１１０に対して撮像動作が行われるのを防止することができるので、実装作業に要する時間の短縮を図ることができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、ヘッドユニット２に設けられた撮像装置２２による撮像結果に基づいて、部品供給コンベア３から供給される部品１１０を認識する上記第１実施形態とは異なり、部品供給コンベア３に、部品１１０を認識するための撮像装置３２２が別途設けられた表面実装機３００について説明する。なお、表面実装機３００は、本発明の「部品実装装置」の一例である。

本発明の第３実施形態による表面実装機３００では、図６に示すように、部品供給コンベア３から供給される部品１１０を撮像する撮像装置３２２が部品供給コンベア３に設けられている。撮像装置３２２は、部品供給位置（部品供給コンベア３のＹ１方向側の端部位置）まで搬送される途中の部品１１０を撮像するように構成されている。また、第３実施形態の主制御部１０２は、撮像装置３２２による撮像結果に基づいて、各部品１１０のシリアル番号を読み取って部品の種類を認識するように構成されている。また、主制御部１０２は、撮像装置３２２による撮像結果に基づいて、実装不可能な部品１１０（現在実装中の基板１２０に実装されない部品１１０および実装予定の部品よりも実装順序が後の部品１１０）を部品仮置き部４に載置するように構成されている。なお、撮像装置３２２は、本発明の「部品検知部」の一例である。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第３実施形態では、上記第１実施形態と同様に、主制御部１０２により、実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４に一時的に仮置きすることによって、部品供給コンベア３から部品１１０を取得する順序に拘わらず、実装作業を適切に行うことができるとともに、上記のように、主制御部１０２により、部品供給コンベア３に設けられた撮像装置３２２による撮像結果に基づいて、実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４に一時的に仮置きする制御を行う。このように構成すれば、部品供給コンベア３に設けられた撮像装置３２２により部品情報（シリアル番号）を検知することができるので、部品情報を検知するためにヘッドユニット２を移動させる必要がない。その結果、撮像装置３２２による部品情報の検知とヘッドユニット２による実装作業とを並行して行うことができるので、ヘッドユニット２による実装作業に要する時間が長くなるのを抑制することができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明する。この第４実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、部品仮置き部４０４が移動可能に構成された表面実装機４００について説明する。なお、表面実装機４００は、本発明の「部品実装装置」の一例である。

本発明の第４実施形態による表面実装機４００では、図７に示すように、移動可能に構成された部品仮置き部４０４が設けられている。部品仮置き部４０４は、鉛直方向に延びる回動軸４０４ａを回動中心として水平面内で回動可能に構成されている。これにより、部品仮置き部４０４は、部品仮置き部４０４上に載置された部品１１０の配置を変更可能である。また、部品仮置き部４０４の手前側の部分（Ｙ２方向側の部分）は、表面実装機４００の本体部４１０から手前側に突出して配置されている。これにより、ユーザは、部品仮置き部４０４上の手前側に載置された部品１１０を容易に取り扱うことが可能である。

また、第４実施形態の主制御部１０２は、撮像装置２２による撮像結果に基づいて、部品供給コンベア３から供給される部品１１０が不良部品であるか否かを判断可能に構成されている。また、主制御部１０２は、部品１１０が不良部品である場合には、当該部品１１０を部品仮置き部４０４上に載置した後、当該部品１１０が手前側（Ｙ２方向側）に配置されるように部品仮置き部４０４を所定の角度回動させる。たとえば、図７に示す部品１１０ｄが不良部品の場合には、主制御部１０２は、部品仮置き部４０４を時計回りに１８０度回動させる制御を行う。すなわち、主制御部１０２は、実装順序が後の部品１１０ｅの仮置き位置よりも基板１２０から遠い位置に不良部品（部品１１０ｄ）の配置を移動することによって、不良部品１１０ｄを実装順序が後の部品１１０ｅよりもユーザの手前側（Ｙ２方向側）に配置するように構成されている。

なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第４実施形態では、上記第１実施形態と同様に、主制御部１０２により、実装順序が後の部品１１０を部品仮置き部４０４に一時的に仮置きすることによって、部品供給コンベア３から部品１１０を取得する順序に拘わらず、実装作業を適切に行うことができるとともに、上記のように、部品仮置き部４０４に載置された部品１１０の配置を変更するように移動可能に部品仮置き部４０４を構成するとともに、主制御部１０２により、部品仮置き部４０４上の実装順序が後の部品１１０の仮置き位置よりも基板１２０から遠い位置に不良部品１１０（１１０ｄ）を配置するように部品仮置き部４０４を移動させることによって、不良部品１１０を実装順序が後の部品１１０よりもユーザの手前側に配置する制御を行う。このように構成すれば、実装順序が後の部品１１０を基板１２０から近い位置に仮置きすることにより、実装作業に要する時間の短縮を図ることができるとともに、不良部品１１０を回収し易いユーザの手前側に配置することができるので、ユーザが不良部品１１０を容易に回収することができる。

なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１〜第４実施形態では、本発明のヘッド部としての１つのヘッドユニットと、１本の搬送路とを備えた構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数のヘッド部と複数の搬送路とを備えた構成であってもよいし、いずれか一方だけを複数設ける構成であってもよい。

また、上記第１〜第４実施形態では、部品供給部の一例として、部品供給コンベアを示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、部品供給トレイやテープフィーダなど、部品供給コンベア以外の部品供給部であってもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、基板の所定領域としての実装位置により近い仮置き位置に実装順序が後の部品を仮置きする構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、基板の搬送方向（Ｘ方向）に延びる幅方向（Ｙ方向）の中心線や基板の部品仮置き部側の端部など、実装位置以外の基板の所定領域に、より近い仮置き位置に実装順序が後の部品を仮置きする構成であってもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、実装順序が後の部品の実装位置に基づいて、実装位置により近い仮置き位置に実装順序が後の部品を仮置きする構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、実装順序が後の部品の実装位置に基づいて、タクトタイムをより短縮することが可能な仮置き位置など、実装位置により近い仮置き位置以外の仮置き位置に実装順序が後の部品を仮置きする構成であってもよい。

また、上記第３実施形態では、部品検知部の一例として、部品を撮像する撮像装置３２２を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装順序が後の部品であるか否かを判断するための部品情報を検知可能であれば、たとえば、各部品に付与されたバーコードなどのＩＤ情報を検知する検知部など、撮像装置以外の部品検知部であってもよい。

また、上記第４実施形態では、移動可能な部品仮置き部の一例として、回動可能な部品仮置き部を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品仮置き部に載置された部品の配置を変更可能なように移動する構成であれば、たとえば、直線移動や直線移動と回動移動とを組み合わせた移動など、回動以外の態様で移動する部品仮置き部であってもよい。

また、上記第４実施形態では、部品仮置き部を回動させることによって、現在実装中の基板に実装されない部品としての不良部品をユーザの手前側に配置する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、現在実装中の基板に実装されない部品として、不良部品に加えて、別ロットの基板に実装される部品もユーザの手前側に配置するように構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御部としての主制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限らない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

２、２０２ ヘッドユニット（ヘッド部）
３ 部品供給コンベア（部品供給部）
４、４０４ 部品仮置き部
１００、２００、３００、４００ 表面実装機（部品実装装置）
１０２ 主制御部（制御部）
１１０ 部品
１２０ 基板
２２１ 吸着ノズル（部品保持部）
３２２ 撮像装置（部品検知部）

Claims (9)

1. 所定の実装順序に基づいて、部品供給部から取得した部品を基板に実装可能なヘッド部と、
   前記部品供給部から取得した部品を実装前に一時的に仮置き可能な部品仮置き部と、
   実装予定の部品よりも実装順序が後の部品を前記部品仮置き部に一時的に仮置きするように制御する制御部とを備える、部品実装装置。
2. 前記制御部は、前記部品仮置き部上の仮置き可能な位置のうちの他の仮置き位置よりも前記基板の所定領域により近い仮置き位置に前記実装順序が後の部品を一時的に仮置きする制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御部は、前記実装順序が後の部品の実装位置に基づいて、前記部品仮置き部上の前記実装位置に対応する仮置き位置に前記実装順序が後の部品を一時的に仮置きする制御を行うように構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記実装順序が後の部品の実装位置に基づいて、前記部品仮置き部上の仮置き可能な位置のうちの他の仮置き位置よりも前記実装位置により近い仮置き位置に前記実装順序が後の部品を一時的に仮置きする制御を行うように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記部品仮置き部は、前記実装順序が後の部品とともに、現在実装中の基板に実装されない部品も載置可能に構成されており、
   前記制御部は、前記部品仮置き部上の前記実装順序が後の部品の仮置き位置よりも前記基板から遠い位置に前記現在実装中の基板に実装されない部品を配置する制御を行うように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
6. 前記部品仮置き部は、前記部品仮置き部に載置された部品の配置を変更するように移動可能に構成されており、
   前記制御部は、前記部品仮置き部上の前記実装順序が後の部品の仮置き位置よりも前記基板から遠い位置に前記現在実装中の基板に実装されない部品を配置するように前記部品仮置き部を移動させることによって、前記現在実装中の基板に実装されない部品を前記実装順序が後の部品よりもユーザの手前側に配置する制御を行うように構成されている、請求項５に記載の部品実装装置。
7. 前記現在実装中の基板に実装されない部品は、不良部品を含む、請求項５または６に記載の部品実装装置。
8. 前記部品供給部には、前記実装順序が後の部品であるか否かを判断するための部品情報を検知する部品検知部が設けられており、
   前記制御部は、前記部品検知部による検知結果に基づいて、前記実装順序が後の部品を前記部品仮置き部に一時的に仮置きする制御を行うように構成されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品実装装置。
9. 前記ヘッド部は、複数の部品を保持する複数の部品保持部を含み、
   前記制御部は、前記複数の部品保持部により保持された複数の部品のうち、前記実装順序が後の部品を前記部品仮置き部に一時的に仮置きした後、前記部品保持部により保持された実装対象の部品を前記基板に実装するように前記ヘッド部を制御するように構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の部品実装装置。

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