JP6864153B2 - 部品実装装置、部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

Description

この発明は、部品実装装置、部品実装システムおよび部品実装方法に関し、特に、水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に、部品を実装する部品実装装置、部品実装システムおよび部品実装方法に関する。

従来、水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に、部品を実装する部品実装装置が知られている。このような部品実装装置は、特開２０１２−１１９６４３号公報に開示されている。

特開２０１２−１１９６４３号公報には、立体基板（被実装物）に対して電子回路部品を実装する電子回路部品装着装置（部品実装装置）が開示されている。立体基板は、水平な実装面として、上面を有し、水平な実装面以外の実装面として、上面に対して傾斜した４つの側面を有する。この電子回路部品装着装置は、単一の実装領域において、立体基板の水平な実装面（上面）および水平な実装面以外の実装面（４つの側面）の全ての実装面に対して部品を実装するように構成されている。

特開２０１２−１１９６４３号公報

しかしながら、上記特開２０１２−１１９６４３号公報に記載された電子回路部品装着装置では、単一の実装領域において、被実装物の水平な実装面および水平な実装面以外の実装面の全ての実装面に対して部品を実装することができる一方、互いに異なる実装領域において、被実装物の水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とに対して部品を実装することができないという不都合がある。この場合、被実装物に対する実装の自由度が小さいため、被実装物に対する部品の実装を効率良く行うことができない場合があるという問題点があると考えられる。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に対する部品の実装を効率良く行うことが可能な部品実装装置、部品実装システムおよび部品実装方法を提供することである。

この発明の第１の局面による部品実装装置は、搬送路において水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に、部品を実装するヘッドユニットと、被実装物を搬送するための搬送路に設けられた第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対して部品を実装し、第１実装領域とは異なる第２実装領域において、被実装物の水平な実装面以外の実装面に対して部品を実装するように、ヘッドユニットを制御する制御部と、を備える。

この発明の第１の局面による部品実装装置では、上記のように構成することによって、搬送路に設けられた第１実装領域において、搬送路に配置された状態で実装可能な被実装物の水平な実装面に対して部品を実装し、第１実装領域とは異なる第２実装領域において、搬送路に配置された状態では実装できない被実装物の水平な実装面以外の実装面に対して部品を実装することができる。その結果、互いに異なる領域において、被実装物の水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とに対して部品を実装することができる。これにより、水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に対する実装の自由度を大きくすることができる。その結果、水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に対する部品の実装を効率良く行うことが可能な部品実装装置を提供することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、第１実装領域は、平板形状を有する基板に対して、ヘッドユニットにより部品の実装が行われる領域である。このように構成すれば、平板形状を有する基板用の実装領域を利用して、被実装物の水平な実装面に対して部品を実装することができる。その結果、平板形状を有する基板用の実装領域とは別途独立して被実装物の水平な実装面用の実装領域を設ける必要がない。これにより、平板形状を有する基板用の実装領域とは別途独立して被実装物の水平な実装面用の実装領域を設ける場合に比べて、部品点数の削減および構造の簡素化を図ることができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１実装領域において、複数の被実装物の各々の水平な実装面に対して部品を順次実装するように、ヘッドユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、第１実装領域において、複数の被実装物の各々の水平な実装面に対しての部品の実装をまとめて行うことができる。その結果、第２実装領域において、複数の被実装物の各々の水平な実装面に対しての部品の実装を被実装物毎に個別に行う場合に比べて、複数の被実装物の各々の水平な実装面に対しての部品の実装を効率良く行うことができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第２実装領域において、被実装物の水平な実装面以外の実装面に対しての部品の実装をした後、第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装をするように、ヘッドユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、第２実装領域において、被実装物の水平な実装面以外の実装面に対しての部品の実装をした後、第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装をした方が生産効率が良い場合、被実装物の移載に都合が良い場合などに、効率的に都合良く被実装物に部品を実装することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装を一部だけ行い、第２実装領域において、被実装物の水平な実装面以外の実装面に対しての部品の実装をした後、第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装をするように、ヘッドユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装を一部だけ行い、第２実装領域において、被実装物の水平な実装面以外の実装面に対しての部品の実装をした後、第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装をした方が生産効率が良い場合、被実装物の移載に都合が良い場合などに、効率的に都合良く被実装物に部品を実装することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装をした後、第２実装領域において、被実装物の水平な実装面以外の実装面に対しての部品の実装をするように、ヘッドユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装をした後、第２実装領域において、被実装物の水平な実装面以外の実装面に対しての部品の実装をした方が生産効率が良い場合などに、効率的に被実装物に部品を実装することができる。

上記第２実装領域において、被実装物の水平な実装面以外の実装面に対しての部品の実装をした後、第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装をする構成において、好ましくは、制御部は、被実装物の水平な実装面を保持した状態で、移載先である第２実装領域または第２実装領域からの戻り位置に、被実装物を移載するように、ヘッドユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、部品の実装が未完了な状態で、ヘッドユニットに被実装物の水平な実装面を保持させることができる。その結果、被実装物の水平な実装面においてヘッドユニットの保持位置を容易に確保することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、被実装物を移載する際におけるヘッドユニットと被実装物上の部品との干渉に関わる情報と、生産効率情報とのうちの少なくともいずれか一方に基づいて決定された順序で、第１実装領域における被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装と、第２実装領域における被実装物の水平な実装面以外の実装面に対しての部品の実装とを行うように、ヘッドユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、被実装物を移載する際におけるヘッドユニットと被実装物上の部品との干渉に関わる情報に基づいて決定された順序で部品の実装を行う場合、被実装物を移載する際におけるヘッドユニットと被実装物上の部品との干渉（衝突）を避けるように、部品の実装を行うことができる。その結果、被実装物を移載する際のヘッドユニットと被実装物上の部品との干渉（衝突）を避けるために、被実装物と部品との大きさが制限されることを抑制することができる。また、生産効率情報に基づいて決定された順序で部品の実装を行う場合、被実装物に対する部品の実装を効率良く行うことができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１実装領域における被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装と、第２実装領域における他の被実装物の水平な実装面以外の実装面に対しての部品の実装とを並行して行うように、複数のヘッドユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、第１実装領域における被実装物の水平な実装面に対しての部品の実装と、第２実装領域における他の被実装物の水平な実装面以外の実装面に対しての部品の実装とを並行して行うことができるので、部品の実装に要する時間を短縮することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、第２実装領域は、搬送路よりも外側に設けられている。このように構成すれば、第１実装領域が設けられている搬送路よりも外側に、第２実装領域を設けることができるので、第２実装領域を設ける空間を容易に確保することができる。また、第２実装領域を搬送路に設けない分だけ、搬送路における空き空間を大きくすることができるので、搬送路において第１実装領域を配置する空間を容易に確保することができる。

この発明の第２の局面による部品実装システムは、搬送路において水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に、部品を実装する第１ヘッドユニットを含み、被実装物を搬送するための搬送路に設けられた第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対して部品を実装するように、第１ヘッドユニットを制御する第１部品実装装置と、被実装物に部品を実装する第２ヘッドユニットを含み、第１実装領域とは異なる第２実装領域において、被実装物の水平な実装面以外の実装面に対して部品を実装するように、第２ヘッドユニットを制御する第２部品実装装置と、を備える。

この発明の第２の局面による部品実装システムでは、上記のように構成することによって、第１の局面による部品実装装置と同様に、水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に対する部品の実装を効率良く行うことが可能な部品実装システムを提供することができる。

この発明の第３の局面による部品実装方法は、搬送路において水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に対して部品を実装する部品実装方法であって、被実装物を搬送するための搬送路に設けられた第１実装領域において、被実装物の水平な実装面に対して部品を実装し、第１実装領域とは異なる第２実装領域において、被実装物の水平な実装面以外の実装面に対して部品を実装する。

この発明の第３の局面による部品実装方法では、上記のように構成することによって、第１の局面による部品実装装置と同様に、水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に対する部品の実装を効率良く行うことが可能な部品実装方法を提供することができる。

本発明によれば、上記のように、水平な実装面と、水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に対する部品の実装を効率良く行うことが可能な部品実装装置、部品実装システムおよび部品実装方法を提供することができる。

第１実施形態の部品実装装置の全体構成を示す図である。 第１実施形態の基板を示す斜視図である。 第１実施形態の被実装物、および、被実装物を載置する載置部材を示す斜視図である。 第１実施形態の被実装物、載置部材、および、載置部材を載置する搬送部材を示す斜視図である。 第１実施形態のヘッドユニットが載置部材を保持して被実装物を移載する動作を説明するための図である。 第１実施形態のヘッドユニットが被実装物の水平な実装面を保持して被実装物を移載する動作を説明するための図である。 第１実施形態の基板保持部を示す側面図である。 第１実施形態の被実装物保持部を示す側面図である。 第１実施形態のヘッドユニットが載置部材を保持して被実装物を移載する場合における、被実装物の水平な実装面上の部品とヘッドユニットとの干渉を説明するための図である。 第１実施形態の部品実装装置による実装順序決定処理を説明するためのフローチャートである。 図１０のフローチャートに続くフローチャートである。 第１実施形態の部品実装装置による実装処理の第１の例を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態の部品実装装置による実装処理の第２の例を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態の部品実装装置による実装処理の第３の例を説明するためのフローチャートである。 第２実施形態の部品実装装置の全体構成を示す図である。 第３実施形態の部品実装システムの全体構成を示す図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、被実装物Ｐ２の搬送方向に沿う方向をＸ方向とし、水平面内でＸ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。

［第１実施形態］
（部品実装装置の構成）
図１〜図９を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

図１に示すように、部品実装装置１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（表面実装部品）を、平板形状を有する基板Ｐ１（図２参照）、または、基板Ｐ１に比べて立体的な形状を有する被実装物Ｐ２（ワーク）（図３および図４参照）に実装する装置である。部品実装装置１００は、基板Ｐ１に対して、後述するヘッドユニット６により部品Ｅの実装が行われる第１実装領域１と、被実装物Ｐ２に対して、ヘッドユニット６により部品Ｅの実装が行われる第２実装領域２とを備える。つまり、部品実装装置１００は、基板Ｐ１と、被実装物Ｐ２との両方に部品Ｅの実装を行うことが可能な装置である。

第１実装領域１と第２実装領域２とは、互いに異なる位置に配置されている。第１実装領域１と、第２実装領域２とは、平面視で（Ｚ方向から見て）、互いに重ならない位置に配置されている。第１実装領域１は、搬送路５ａに設けられている。第２実装領域２は、搬送路５ａよりも外側に設けられている。

図２に示すように、基板Ｐ１は、たとえば、１つの被実装面Ｐ１ａのみを有する片面被実装物である。また、たとえば、基板Ｐ１は、一の被実装面Ｐ１ａと、一の被実装面Ｐ１ａとは反対側に配置された被実装面Ｐ１ａとの２つの被実装面Ｐ１ａとを有する両面被実装物である。

図３に示すように、被実装物Ｐ２は、たとえば、水平な実装面Ｐ２ａと、水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂとを有する。水平な実装面Ｐ２ａは、被実装物Ｐ２が搬送路５ａに配置されている状態で水平な実装面である。水平な実装面以外の実装面Ｐ２ｂは、水平な実装面Ｐ２ａに対して傾斜した実装面であり、被実装物Ｐ２が搬送路５ａに配置されている状態で水平に対して傾斜している。なお、被実装物Ｐ２は、図３に示す形状以外の形状であってもよい。たとえば、被実装物Ｐ２が、半球形状を有する被実装物であってもよい。

また、図３および図４に示すように、被実装物Ｐ２は、搬送部材９１上に配置された状態で、装置内に搬入されて、搬送される。具体的には、被実装物Ｐ２は、搬送部材９１上に着脱可能に載置された載置部材９２上に載置された状態で、装置内に搬入されて、搬送される。被実装物Ｐ２は、たとえば、ねじ部材、クランプ部材、接着テープなどにより、載置部材９２上に保持されて固定されている。搬送部材９１上には、複数（図４では、６つ）の載置部材９２が載置されているとともに、複数の載置部材９２の各々の上に被実装物Ｐ２が載置されている。これにより、複数（図４では、６つ）の被実装物Ｐ２を部品実装装置１００に一度に搬入可能である。

載置部材９２は、被実装物Ｐ２が載置される被載置部９２ａと、被載置部９２ａの下部に設けられ、後述する被実装物保持部４に保持される被保持部９２ｂとを有する。図５に示すように、被実装物Ｐ２は、載置部材９２が保持（吸着）された状態で、ヘッドユニット６により移載される。あるいは、図６に示すように、被実装物Ｐ２は、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａが保持された状態で、ヘッドユニット６により移載される。被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａを保持して移載する場合、載置部材９２を小さくすることができるので、搬送部材９１上の載置部材９２の数を多くすることが可能である。その結果、搬送部材９１上の被実装物Ｐ２の数を多くすることができるので、生産効率を向上させることが可能である。

図１に示すように、部品実装装置１００は、基板保持部３と、被実装物保持部４と、搬送部５と、ヘッドユニット６と、ヘッド水平移動機構部７と、部品撮像部８と、マーク撮像部９と、制御部１０とを備える。なお、第１実装領域１は、基板保持部３が配置されている領域であり、第２実装領域２は、被実装物保持部４が配置されている領域である。

基板保持部３は、第１実装領域１に配置されており、第１実装領域１において、基板Ｐ１に対しての部品Ｅの実装を行う際に、基板Ｐ１を保持する。図７に示すように、基板保持部３は、基板固定部３１と、基板支持部３２とを含む。

基板固定部３１は、第１実装領域１において、基板Ｐ１に対しての部品Ｅの実装を行う際に、基板Ｐ１を固定するクランプ機構である。基板固定部３１は、互いにＹ方向に離間した位置に配置される一対のクランプ部３１ａを有する。基板固定部３１は、一対のクランプ部３１ａにより、基板Ｐ１のＹ方向の両端部を固定する。また、一対のクランプ部３１ａは、基板Ｐ１を固定しない退避位置と、基板Ｐ１を固定する固定位置との間で移動可能に構成されている。一対のクランプ部３１ａは、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２が搬送される際には、退避位置に位置する。また、一対のクランプ部３１ａは、基板Ｐ１を固定する際には、固定位置に位置する。

基板支持部３２は、第１実装領域１において、基板Ｐ１に対しての部品Ｅの実装を行う際に、基板Ｐ１を下側（Ｚ２方向側）から支持するバックアップユニットである。基板支持部３２は、複数のバックアップピン３２ａと、複数のバックアップピン３２ａが配置されるバックアップピン配置部３２ｂとを有する。基板支持部３２は、複数のバックアップピン３２ａにより、基板Ｐ１の下面を下側から支持する。また、複数のバックアップピン３２ａおよびバックアップピン配置部３２ｂは、基板Ｐ１を支持しない退避位置と、基板Ｐ１を支持する支持位置との間で上下方向（Ｚ方向）に沿って移動可能に構成されている。複数のバックアップピン３２ａおよびバックアップピン配置部３２ｂは、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２が搬送される際には、退避位置に位置する。また、複数のバックアップピン３２ａおよびバックアップピン配置部３２ｂは、基板Ｐ１を支持する際には、支持位置に位置する。

図１に示すように、被実装物保持部４は、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２に対しての部品Ｅの実装を行う際に、載置部材９２を介して被実装物Ｐ２を保持する。また、被実装物保持部４は、保持した被実装物Ｐ２を上下方向（Ｚ方向）に沿って移動させるか、回転させるかまたは傾斜させることが可能なように構成されている。

具体的には、図８に示すように、被実装物保持部４は、昇降機構部４１と、傾斜機構部４２と、回転機構部４３と、保持部４４とを含む。被実装物保持部４では、保持部４４が回転機構部４３に取り付けられており、回転機構部４３が傾斜機構部４２に取り付けられており、傾斜機構部４２が昇降機構部４１に取り付けられている。

昇降機構部４１は、駆動モータ４１ａを有し、駆動モータ４１ａの駆動力により、載置部材９２を介して保持部４４により保持された被実装物Ｐ２を上下方向（Ｚ方向）に沿って移動させる。傾斜機構部４２は、駆動モータ４２ａを有し、駆動モータ４２ａの駆動力により、水平方向に沿って延びる回転軸線Ａ１周りに、載置部材９２を介して保持部４４により保持された被実装物Ｐ２を回転させる。これにより、傾斜機構部４２は、載置部材９２を介して保持部４４により保持された被実装物Ｐ２を傾斜させる。回転機構部４３は、駆動モータ４３ａを有し、駆動モータ４３ａの駆動力により、回転軸線Ａ１に略直交する方向に延びる回転軸線Ａ２周りに、載置部材９２を介して保持部４４により保持された被実装物Ｐ２を回転させる。保持部４４は、載置部材９２の被保持部９２ｂを保持する。これにより、保持部４４は、載置部材９２を介して被実装物Ｐ２を下側（Ｚ２方向側）から保持する。保持部４４は、複数の爪部４４ａを有し、複数の爪部４４ａにより、載置部材９２の被保持部９２ｂを固定的に保持する。

図１に示すように、搬送部５は、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２を搬入、搬送および搬出するための単一の搬送路５ａを構成する。搬送部５は、互いにＹ方向に離間した位置に配置される一対のコンベアベルト５１を有する。搬送部５は、一対のコンベアベルト５１により、搬送対象物（基板Ｐ１または被実装物Ｐ２が載置された搬送部材９１）のＹ方向の両端部を下側（Ｚ２方向側）から支持しながら、Ｘ方向に延びる搬送路５ａに沿って、搬送対象物を搬送する。

ヘッドユニット６は、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２に、部品Ｅを実装する表面実装用のヘッドユニットである。ヘッドユニット６は、複数（６つ）のヘッド６１（実装ヘッド）を含む。ヘッド６１は、真空発生装置（図示せず）に接続されている。ヘッド６１は、真空発生装置から供給される負圧によって、先端に装着されたノズル６１ａ（図５および図６参照）に部品Ｅを吸着して保持可能（吸着可能）に構成されている。また、ヘッド６１は、部品Ｅの保持（吸着）を解除することにより、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２に部品Ｅを実装可能に構成されている。なお、ヘッド６１は、ボールねじ軸機構などの上下移動機構部（図示せず）により、上下方向に移動可能に構成されている。

また、部品実装装置１００では、Ｙ方向の両側（Ｙ１側およびＹ２側）に、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２に実装される部品Ｅを供給する部品供給装置１００ａが配置されている。部品供給装置１００ａは、たとえば、部品Ｅを保持する部品供給テープを送ることにより、部品Ｅを供給するテープフィーダである。部品供給装置１００ａは、部品Ｅを保持するトレイを供給することにより、部品Ｅを供給するトレイフィーダであってもよい。ヘッドユニット６のヘッド６１は、部品供給装置１００ａから供給される部品Ｅをノズル６１ａに保持（吸着）する。

ヘッド水平移動機構部７は、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２よりも上側（Ｚ１方向側）において、ヘッドユニット６を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるように構成されている。ヘッド水平移動機構部７は、Ｘ軸移動機構部７１と、Ｙ軸移動機構部７２とを含む。

Ｘ軸移動機構部７１は、ヘッドユニット６を搬送方向（Ｘ方向）に移動させるように構成されている。Ｘ軸移動機構部７１には、ヘッドユニット６が取り付けられている。Ｘ軸移動機構部７１は、ヘッドユニット６が取り付けられたボールねじ軸機構７１ａと、ボールねじ軸機構７１ａのボールねじ軸を回転させる駆動モータ７１ｂとを有する。Ｙ軸移動機構部７２は、Ｘ軸移動機構部７１をヘッドユニット６と共にＹ方向に移動させるように構成されている。Ｙ軸移動機構部７２には、Ｘ軸移動機構部７１が取り付けられている。Ｙ軸移動機構部７２は、Ｘ軸移動機構部７１が取り付けられたボールねじ軸機構７２ａと、ボールねじ軸機構７２ａのボールねじ軸を回転させる駆動モータ７２ｂとを有する。ヘッド水平移動機構部７により、ヘッドユニット６は、部品供給装置１００ａと第１実装領域１との間、または、部品供給装置１００ａと第２実装領域２との間で、移動可能に構成されている。

部品撮像部８は、部品認識用のカメラである。部品撮像部８は、部品Ｅの実装に先立ってヘッド６１のノズル６１ａに保持（吸着）された部品Ｅを撮像する。部品撮像部８は、部品実装装置１００の基台の上面上に固定されており、部品Ｅの下側（Ｚ２方向側）から、ヘッド６１のノズル６１ａに保持（吸着）された部品Ｅを撮像する。部品撮像部８による部品Ｅの撮像結果に基づいて、制御部１０は、部品Ｅの保持状態（回転姿勢およびヘッド６１のノズル６１ａに対する保持位置）を取得（認識）する。

マーク撮像部９は、マーク認識用のカメラである。マーク撮像部９は、部品Ｅの実装作業に先立って基板Ｐ１または被実装物Ｐ２に付された位置認識マーク（図示せず）を撮像する。位置認識マークは、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２の位置を認識するためのマークである。マーク撮像部９による位置認識マークの撮像結果に基づいて、制御部１０は、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２の正確な位置および姿勢を取得（認識）するように構成されている。また、マーク撮像部９は、ヘッドユニット６に取り付けられており、ヘッドユニット６と共に、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２よりも上側（Ｚ２方向側）において、水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成されている。

制御部１０は、部品実装装置１００の動作を制御する制御回路である。制御部１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含む。制御部１０は、基板保持部３と、被実装物保持部４と、搬送部５と、ヘッドユニット６と、ヘッド水平移動機構部７と、部品撮像部８と、マーク撮像部９とを生産プログラムに従って制御することにより、基板Ｐ１または被実装物Ｐ２に対しての部品Ｅの実装を行うように構成されている。

ここで、第１実施形態では、制御部１０は、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装し、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対して部品Ｅを実装するように、ヘッドユニット６を制御する。制御部１０は、第１実装領域１において、複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを連続して順次実装するように、ヘッドユニット６を制御する。これにより、同じ部品Ｅを連続して順次実装することができるので、ヘッド６１のノズル６１ａの交換の減少および同時吸着率の向上を図ることが可能である。また、制御部１０は、被実装物Ｐ２毎に、搬送部材９１から第２実装領域２（被実装物保持部４）への被実装物Ｐ２の移載と、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装と、第２実装領域２（被実装物保持部４）から搬送部材９１への被実装物Ｐ２の移載とを行うように、ヘッドユニット６を制御する。

また、本実施形態では、制御部１０は、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａを保持して移載可能な場合、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａをヘッド６１のノズル６１ａにより保持（吸着）した状態で、移載先である第２実装領域２または第２実装領域２からの戻り位置（搬送部材９１上の所定の位置）に、被実装物Ｐ２を移載するように、ヘッドユニット６を制御する（図６参照）。また、制御部１０は、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａを保持して移載できない場合、載置部材９２の上面をヘッド６１のノズル６１ａにより保持（吸着）した状態で、移載先である第２実装領域２または第２実装領域２からの戻り位置（搬送部材９１上の所定の位置）に、被実装物Ｐ２を移載するように、ヘッドユニット６を制御する（図５参照）。

制御部１０は、たとえば、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を行わずに、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての実装を完了した後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了するように、ヘッドユニット６を制御する。また、たとえば、制御部１０は、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を一部だけ行い、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装を完了した後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了するように、ヘッドユニット６を制御する。また、たとえば、制御部１０は、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了した後、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての実装を完了するように、ヘッドユニット６を制御する。また、たとえば、制御部１０は、第２実装領域２において、所定の被実装物Ｐ２の姿勢を変えている間に、第１実装領域１において、所定の被実装物Ｐ２以外の被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を行うように、ヘッドユニット６を制御する。なお、「実装面に対しての部品の実装を完了する」とは、自機（部品実装装置１００）における実装面に対しての部品の実装を完了することを意味する。つまり、「実装面に対しての部品の実装を完了する」とは、自機において実装することが定められた実装面の実装位置に対しての部品の実装を完了することを意味する。つまり、「実装面に対しての部品の実装を完了する」とは、実装面の全部の実装位置に部品を完了した状態で、自機における実装面に対しての部品の実装を完了する場合だけでなく、実装面の一部の実装位置への部品の実装が未完了の状態で、自機における実装面に対しての部品の実装を完了する場合も含む。後者の場合、たとえば、自機よりも下流側に配置された部品実装装置により、一部の実装位置への部品の実装が未完了の実装面に対して部品がさらに実装される。

また、本実施形態では、制御部１０は、被実装物Ｐ２を移載する際におけるヘッドユニット６と被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ上の部品Ｅとの干渉に関わる情報と、生産効率情報とに基づいて決定された順序で、第１実装領域１における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装と、第２実装領域２における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装とを行うように、ヘッドユニット６を制御する。干渉に関わる情報は、図９に示すように、被実装物Ｐ２を移載する際に、ヘッドユニット６のヘッド６１のノズル６１ａと被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ上の部品Ｅとが干渉（衝突）するか否かを示す情報である。干渉に関わる情報は、たとえば、被実装物Ｐ２の形状情報と、ヘッドユニット６の形状情報と、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ上の部品Ｅの形状情報とに基づいて、取得可能である。また、生産効率情報は、第１実装領域１における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装と、第２実装領域２における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装とをいずれの順序で行うと効率が良いかを示す情報である。生産効率情報は、シミュレーション（タクトシミュレーション）により取得可能である。

制御部１０は、干渉に関わる情報に基づいて、被実装物Ｐ２を移載する際にヘッドユニット６と被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ上の部品Ｅとが干渉（衝突）しないように決定された順序で、第１実装領域１における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装と、第２実装領域２における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装とを行うように、ヘッドユニット６を制御する。また、制御部１０は、生産効率情報に基づいて、生産効率が良くなるように（生産時間が短縮されるように）決定された順序で、第１実装領域１における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装と、第２実装領域２における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装とを行うように、ヘッドユニット６を制御する。

（実装順序決定処理）
次に、図１０および図１１を参照して、部品実装装置１００による実装順序決定処理をフローチャートに基づいて説明する。実装順序決定処理は、被実装物Ｐ２の生産開始前に行われる。なお、実装順序決定処理は、部品実装装置１００により行われてもよいし、管理装置などの外部装置により行われてもよい。

図１０に示すように、まず、ステップＳ１において、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装が可能であるか否かが判断される。実装ができないと判断された場合（たとえば、被実装物Ｐ２が半球形状を有する場合で、元々、水平な実装面Ｐ２ａを有しない場合）、ステップＳ２に進む。

そして、ステップＳ２において、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の全ての実装面に対しての部品Ｅの実装が完了することが決定される。その後、実装順序決定処理が終了される。

また、ステップＳ１において、実装が可能であると判断された場合、ステップＳ３に進む。

そして、ステップＳ３において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａを保持して移載可能であるか否かが判断される。移載可能であると判断された場合、ステップＳ４に進む。なお、移載可能であると判断された場合、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａをヘッド６１のノズル６１ａにより保持（吸着）して、被実装物Ｐ２を移載する（図６参照）ことが決定される。

そして、ステップＳ４において、生産効率情報に基づいて、第１実装領域１における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を、第２実装領域２における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装の前後に振り分ける方が効率が良いか否かが判断される。効率が良くないと判断された場合、ステップＳ５に進む。

そして、ステップＳ５において、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を行わずに、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての実装を完了した後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了するように、実装順序が決定される。その後、実装順序決定処理が終了される。

また、ステップＳ４において、効率が良いと判断された場合、ステップＳ９（図１１参照）に進む。

そして、ステップＳ９において、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を一部だけ行い、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装を完了した後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了するように、実装順序が決定される。その後、実装順序決定処理が終了される。

また、ステップＳ３において、移載可能ではないと判断された場合、ステップＳ６に進む。なお、移載可能ではないと判断された場合、載置部材９２の上面をヘッド６１のノズル６１ａにより保持（吸着）して、被実装物Ｐ２を移載する（図５参照）ことが決定される。

そして、ステップＳ６において、干渉に関わる情報に基づいて、被実装物Ｐ２を移載する際に、ヘッドユニット６と被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ上の部品Ｅとが干渉（衝突）するか否かが判断される。ヘッドユニット６と部品Ｅとが干渉（衝突）すると判断された場合、ステップＳ５に進む。

そして、ステップＳ５において、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を行わずに、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての実装を完了した後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了するように、実装順序が決定される。その後、実装順序決定処理が終了される。

また、ステップＳ６において、ヘッドユニット６と部品Ｅとが干渉（衝突）しないと判断された場合、ステップＳ７に進む。

そして、図１１に示すように、ステップＳ７において、生産効率情報に基づいて、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を行った方が効率が良いか否かが判断される。効率が良くないと判断された場合、ステップＳ２に進む。

そして、ステップＳ２において、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の全ての実装面に対しての部品Ｅの実装が完了することが決定される。その後、実装順序決定処理が終了される。

また、ステップＳ７において、効率が良いと判断された場合、ステップＳ８に進む。

そして、ステップＳ８において、生産効率情報に基づいて、第１実装領域１における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を、第２実装領域２における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装の前後に振り分ける方が効率が良いか否かが判断される。効率が良いと判断された場合、ステップＳ９に進む。

そして、ステップＳ９において、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を一部だけ行い、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装を完了した後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了するように、実装順序が決定される。その後、実装順序決定処理が終了される。

また、ステップＳ８において、効率が良くないと判断された場合、ステップＳ１０に進む。

そして、ステップＳ１０において、生産効率情報に基づいて、第１実装領域１における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を、第２実装領域２における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装の前に行う方が効率が良いか否かが判断される。効率が良いと判断された場合、ステップＳ１１に進む。

そして、ステップＳ１１において、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了した後、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての実装を完了するように、実装順序が決定される。その後、実装順序決定処理が終了される。

また、ステップＳ１０において、効率が良くないと判断された場合、ステップＳ５に進む。

そして、ステップＳ５において、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を行わずに、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての実装を完了した後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了するように、実装順序が決定される。その後、実装順序決定処理が終了される。その後、以上のようにして決定された実装順序により被実装物Ｐ２の実装（生産）が行われる。

（実装処理の第１の例）
次に、図１２を参照して、部品実装装置１００による実装処理の第１の例をフローチャートに基づいて説明する。第１の例では、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を行わずに、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての実装を完了した後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了する例を説明する。フローチャートの各処理は、制御部１０により行われる。

図１２に示すように、まず、ステップＳ２１において、搬送部材９１と載置部材９２とに載置された複数の被実装物Ｐ２が搬送部５により搬入される。

そして、ステップＳ２２において、搬入された複数の被実装物Ｐ２のうちの１つの被実装物Ｐ２がヘッドユニット６により搬送部材９１から第２実装領域２（被実装物保持部４）に移載される。ステップＳ２２では、実装順序決定処理において決定された移載方法により、被実装物Ｐ２が移載される。つまり、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａをヘッド６１のノズル６１ａにより保持（吸着）された状態で、被実装物Ｐ２がヘッドユニット６により移載されるか、または、載置部材９２の上面をヘッド６１のノズル６１ａにより保持（吸着）された状態で、被実装物Ｐ２がヘッドユニット６により移載される。

そして、ステップＳ２３において、第２実装領域２における被実装物保持部４に保持された被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装がヘッドユニット６により行われて、完了される。ステップＳ２３では、被実装物Ｐ２の実装面Ｐ２ｂが水平になるように被実装物保持部４を制御した状態で、被実装物保持部４に保持された被実装物Ｐ２の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装がヘッドユニット６により行われる。

そして、ステップＳ２４において、被実装物Ｐ２がヘッドユニット６により第２実装領域２（被実装物保持部４）から搬送部材９１に移載される。ステップＳ２４では、ステップＳ２２と同様に、実装順序決定処理において決定された移載方法により、被実装物Ｐ２が移載される。

そして、ステップＳ２５において、複数の被実装物Ｐ２の全てが移載された（複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての全ての実装が完了した）か否かが判断される。複数の被実装物Ｐ２のうちいずれかの被実装物Ｐ２が移載されていないと判断された場合、ステップＳ２２に進む。そして、未だ移載されていない被実装物Ｐ２に対してステップＳ２２〜Ｓ２４の処理が実行される。

また、ステップＳ２５において、複数の被実装物Ｐ２の全てが移載されたと判断された場合、ステップＳ２６に進む。

そして、ステップＳ２６において、第１実装領域１における搬送部材９１上の被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装がヘッドユニット６により行われて、完了される。ステップＳ２６では、搬送部材９１上の複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装がヘッドユニット６により順次行われる。

そして、ステップＳ２７において、水平な実装面Ｐ２ａと、水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂとに対しての部品Ｅの実装が完了した複数の被実装物Ｐ２が搬送部５により搬出される。その後、実装処理が終了される。

（実装処理の第２の例）
次に、図１３を参照して、部品実装装置１００による実装処理の第２の例をフローチャートに基づいて説明する。第２の例では、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を一部だけ行い、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装を完了した後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了する例を説明する。フローチャートの各処理は、制御部１０により行われる。なお、実装処理の第１の例と同様の処理については、図中において同じ符号を付して図示し、詳細な説明を省略する。

図１３に示すように、まず、ステップＳ２１において、搬送部材９１と載置部材９２とに載置された複数の被実装物Ｐ２が搬送部５により搬入される。

そして、ステップＳ３１において、第１実装領域１における搬送部材９１上の被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装がヘッドユニット６により一部だけ行われる。ステップＳ３１では、搬送部材９１上の複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａの一部に対しての部品Ｅの実装がヘッドユニット６により順次行われる。

そして、ステップＳ２２〜２５の処理が、実装処理の第１の例と同様に行われる。

そして、ステップＳ２６ａにおいて、第１実装領域１における搬送部材９１上の被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装がヘッドユニット６により行われて、完了される。ステップＳ２６ａでは、搬送部材９１上の複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａの、ステップＳ３１において実装されなかった部分に対しての部品Ｅの実装がヘッドユニット６により順次行われる。

そして、ステップＳ２７において、水平な実装面Ｐ２ａと、水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂとに対しての部品Ｅの実装が完了した複数の被実装物Ｐ２が搬送部５により搬出される。その後、実装処理が終了される。

（実装処理の第３の例）
次に、図１４を参照して、部品実装装置１００による実装処理の第３の例をフローチャートに基づいて説明する。第３の例では、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を完了した後、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての実装を完了する例を説明する。フローチャートの各処理は、制御部１０により行われる。なお、実装処理の第１の例と同様の処理については、図中において同じ符号を付して図示し、詳細な説明を省略する。

図１４に示すように、まず、ステップＳ２１において、搬送部材９１と載置部材９２とに載置された複数の被実装物Ｐ２が搬送部５により搬入される。

そして、ステップＳ４１において、第１実装領域１における搬送部材９１上の被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装がヘッドユニット６により行われて、完了される。ステップＳ４１では、搬送部材９１上の複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装がヘッドユニット６により順次行われる。

そして、ステップＳ２２〜２５の処理が、実装処理の第１の例と同様に行われる。

そして、ステップＳ２７において、水平な実装面Ｐ２ａと、水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂとに対しての部品Ｅの実装が完了した複数の被実装物Ｐ２が搬送部５により搬出される。その後、実装処理が終了される。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、制御部１０を、被実装物Ｐ２を搬送するための搬送路５ａに設けられた第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装し、第１実装領域１とは異なる第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対して部品Ｅを実装するように、ヘッドユニット６を制御するように構成する。これにより、搬送路５ａに設けられた第１実装領域１において、搬送路５ａに配置された状態で実装可能な被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装し、第１実装領域１とは異なる第２実装領域２において、搬送路５ａに配置された状態では実装できない被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対して部品Ｅを実装することができる。その結果、互いに異なる領域において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａと、水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂとに対して部品Ｅを実装することができる。これにより、水平な実装面Ｐ２ａと、水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂとを有する被実装物Ｐ２に対する実装の自由度を大きくすることができる。その結果、水平な実装面Ｐ２ａと、水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂとを有する被実装物Ｐ２に対する部品Ｅの実装を効率良く行うことが可能な部品実装装置１００を提供することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、第１実装領域１を、平板形状を有する基板Ｐ１に対して、ヘッドユニット６により部品Ｅの実装が行われる領域であるように構成する。これにより、平板形状を有する基板Ｐ１用の実装領域を利用して、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装することができる。その結果、平板形状を有する基板Ｐ１用の実装領域とは別途独立して被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ用の実装領域を設ける必要がない。これにより、平板形状を有する基板Ｐ１用の実装領域とは別途独立して被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ用の実装領域を設ける場合に比べて、部品Ｅ点数の削減および構造の簡素化を図ることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１０を、第１実装領域１において、複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを順次実装するように、ヘッドユニット６を制御するように構成する。これにより、第１実装領域１において、複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装をまとめて行うことができる。その結果、第２実装領域２において、複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を被実装物Ｐ２毎に個別に行う場合に比べて、複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を効率良く行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１０を、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装をした後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装をするように、ヘッドユニット６を制御するように構成する。これにより、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装をした後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装をした方が生産効率が良い場合、被実装物Ｐ２の移載に都合が良い場合などに、効率的に都合良く被実装物Ｐ２に部品Ｅを実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１０を、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を一部だけ行い、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装をした後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装をするように、ヘッドユニット６を制御するように構成する。これにより、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装を一部だけ行い、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装をした後、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装をした方が生産効率が良い場合、被実装物Ｐ２の移載に都合が良い場合などに、効率的に都合良く被実装物Ｐ２に部品Ｅを実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１０を、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装をした後、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装をするように、ヘッドユニット６を制御するように構成する。これにより、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装をした後、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装をした方が生産効率が良い場合などに、効率的に被実装物Ｐ２に部品Ｅを実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１０を、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａを保持した状態で、移載先である第２実装領域２または第２実装領域２からの戻り位置に、被実装物Ｐ２を移載するように、ヘッドユニット６を制御するように構成する。これにより、部品Ｅの実装が未完了な状態で、ヘッドユニット６に被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａを保持させることができる。その結果、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａにおいてヘッドユニット６の保持位置を容易に確保することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１０を、被実装物Ｐ２を移載する際におけるヘッドユニット６と被実装物Ｐ２上の部品Ｅとの干渉に関わる情報と、生産効率情報とに基づいて決定された順序で、第１実装領域１における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装と、第２実装領域２における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装とを行うように、ヘッドユニット６を制御するように構成する。これにより、被実装物Ｐ２を移載する際におけるヘッドユニット６と被実装物Ｐ２上の部品Ｅとの干渉に関わる情報に基づいて決定された順序で部品Ｅの実装を行う場合、被実装物Ｐ２を移載する際におけるヘッドユニット６と被実装物Ｐ２上の部品Ｅとの干渉（衝突）を避けるように、部品Ｅの実装を行うことができる。その結果、被実装物Ｐ２を移載する際のヘッドユニット６と被実装物Ｐ２上の部品Ｅとの干渉（衝突）を避けるために、被実装物Ｐ２と部品Ｅとの大きさが制限されることを抑制することができる。また、生産効率情報に基づいて決定された順序で部品Ｅの実装を行う場合、被実装物Ｐ２に対する部品Ｅの実装を効率良く行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、第２実装領域２を、搬送路５ａよりも外側に設ける。これにより、第１実装領域１が設けられている搬送路５ａよりも外側に、第２実装領域２を設けることができるので、第２実装領域２を設ける空間を容易に確保することができる。また、第２実装領域２を搬送路５ａに設けない分だけ、搬送路５ａにおける空き空間を大きくすることができるので、搬送路５ａにおいて第１実装領域１を配置する空間を容易に確保することができる。

［第２実施形態］
次に、図１５を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、部品実装装置が単一のヘッドユニットを備える上記第１実施形態と異なり、部品実装装置が複数のヘッドユニットを備える例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（部品実装装置の構成）
本発明の第２実施形態による部品実装装置２００は、図１５に示すように、複数（２つ）のヘッドユニット６と、制御部１１０とを備える点で、上記第１実施形態の部品実装装置１００と相違する。複数のヘッドユニット６は、互いに独立して移動可能に構成されている。

第２実施形態では、制御部１１０は、上記第１実施形態と同様に、第１実装領域１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装し、第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対して部品Ｅを実装するように、複数のヘッドユニット６を制御する。具体的には、制御部１１０は、第１実装領域１における被実装物Ｐ２（所定の被実装物Ｐ２）の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装と、第２実装領域２における他の被実装物Ｐ２（所定の被実装物Ｐ２とは異なる被実装物Ｐ２）の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装とを並行して行うように、複数のヘッドユニット６を制御する。より具体的には、制御部１１０は、第１実装領域１における複数の被実装物Ｐ２の各々の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの順次実装と、第２実装領域２における他の被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装とを並行して行うように、複数のヘッドユニット６を制御する。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、制御部１１０を、第１実装領域１における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装と、第２実装領域２における他の被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装とを並行して行うように、複数のヘッドユニット６を制御するように構成されている。これにより、第１実装領域１における被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対しての部品Ｅの実装と、第２実装領域２における他の被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対しての部品Ｅの実装とを並行して行うことができるので、部品Ｅの実装に要する時間を短縮することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第３実施形態］
次に、図１６を参照して、第３実施形態について説明する。この第３実施形態では、上記第１および第２実施形態と異なり、複数の部品実装装置を備える部品実装システムの例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（部品実装システムの構成）
本発明の第３実施形態による部品実装システム３００は、図１６に示すように、複数（３つ）の部品実装装置４００、５００および６００を備える。部品実装装置４００、５００および６００は、被実装物Ｐ２の搬送方向の上流側（Ｘ２方向側）から下流側（Ｘ１方向側）に向かって、この順に並んで配置されている。

部品実装装置４００（６００）は、搬送路５ａに設けられ、基板Ｐ１に対して、ヘッドユニット６により部品Ｅの実装が行われる実装領域４０１（６０１）を備える。一方、部品実装装置４００（６００）は、被実装物Ｐ２に対して、ヘッドユニット６により部品Ｅの実装が行われる実装領域を備えない。部品実装装置４００（６００）は、基板Ｐ１のみに部品Ｅの実装を行うことが可能な装置である。部品実装装置４００（６００）は、基板保持部３と、搬送部５と、ヘッドユニット６と、ヘッド水平移動機構部７と、部品撮像部８と、マーク撮像部９と、制御部４１０（６１０）とを備える。制御部４１０（６１０）は、部品実装装置４００（６００）の動作を制御する制御回路である。制御部４１０（６１０）は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、および、ＲＡＭなどを含む。なお、部品実装装置４００（６００）は、請求の範囲の「第１部品実装装置」の一例である。また、実装領域４０１（６０１）は、請求の範囲の「第１実装領域」の一例である。また、部品実装装置４００（６００）のヘッドユニット６は、請求の範囲の「第１ヘッドユニット」の一例である。また、部品実装装置４００（６００）は、被実装物Ｐ２に対して、ヘッドユニット６により部品Ｅの実装が行われる実装領域を備えていてもよい。

部品実装装置５００は、第１実施形態の部品実装装置１００と同様の構成を備える。部品実装装置５００は、第１実装領域１と、第２実装領域２と、基板保持部３と、被実装物保持部４と、搬送部５と、ヘッドユニット６と、ヘッド水平移動機構部７と、部品撮像部８と、マーク撮像部９と、制御部５１０とを備える。制御部５１０は、部品実装装置５００の動作を制御する制御回路である。制御部５１０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、および、ＲＡＭなどを含む。なお、部品実装装置５００は、請求の範囲の「第２部品実装装置」の一例である。また、部品実装装置５００のヘッドユニット６は、請求の範囲の「第２ヘッドユニット」の一例である。また、部品実装装置５００は、第１実装領域１を備えていなくてもよい。

ここで、第３実施形態では、部品実装装置４００（６００）の制御部４１０（６１０）は、自機の実装領域４０１（６０１）において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する。この際、部品実装装置４００（６００）の制御部４１０（６１０）は、自機の実装領域４０１（６０１）において、複数の被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａの各々に対して部品Ｅを順次実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する。また、部品実装装置５００の制御部５１０は、自機の第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対して部品Ｅを実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する。また、部品実装装置５００の制御部５１０は、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａを保持して移載可能な場合、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａをヘッド６１のノズル６１ａにより保持（吸着）した状態で、移載先である第２実装領域２または第２実装領域２からの戻り位置（搬送部材９１上の所定の位置）に、被実装物Ｐ２を移載するように、ヘッドユニット６を制御する。また、部品実装装置５００の制御部５１０は、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａを保持して移載できない場合、載置部材９２の上面をヘッド６１のノズル６１ａにより保持（吸着）した状態で、移載先である第２実装領域２または第２実装領域２からの戻り位置（搬送部材９１上の所定の位置）に、被実装物Ｐ２を移載するように、ヘッドユニット６を制御する。

たとえば、部品実装システム３００は、以下のように動作する。つまり、まず、上流側の部品実装装置４００の制御部４１０が、自機の実装領域４０１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装をするように、自機のヘッドユニット６を制御する。その後、部品実装装置５００の制御部５１０が、自機の第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対して部品Ｅを実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する。その後、下流側の部品実装装置６００の制御部６１０が、自機の実装領域６０１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する。

また、部品実装システム３００が上流側の部品実装装置４００を備えない場合、たとえば、部品実装システム３００は、以下のように動作する。つまり、まず、部品実装装置５００の制御部５１０が、自機の第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対して部品Ｅを実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する。その後、下流側の部品実装装置６００の制御部６１０が、自機の実装領域６０１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する。

また、部品実装システム３００が下流側の部品実装装置６００を備えない場合、たとえば、部品実装システム３００は、以下のように動作する。つまり、まず、上流側の部品実装装置４００の制御部４１０が、自機の実装領域４０１において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する。その後、部品実装装置５００の制御部５１０が、自機の第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対して部品Ｅを実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、上記のように、部品実装システム３００を、被実装物Ｐ２を搬送するための搬送路５ａに設けられた実装領域４０１（６０１）において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａに対して部品Ｅを実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する部品実装装置４００（６００）と、実装領域４０１（６０１）とは異なる第２実装領域２において、被実装物Ｐ２の水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂに対して部品Ｅを実装するように、自機のヘッドユニット６を制御する部品実装装置５００と、を備えるように構成する。これにより、上記第１実施形態の部品実装装置１００と同様に、水平な実装面Ｐ２ａと、水平な実装面Ｐ２ａ以外の実装面Ｐ２ｂとを有する被実装物Ｐ２に対する部品Ｅの実装を効率良く行うことが可能な部品実装システム３００を提供することができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１〜第３実施形態では、ヘッドユニットが、表面実装用のヘッドユニットである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヘッドユニットが、被実装物に形成されたスルーホールに挿入される挿入部品（リード部品など）を被実装物に挿入する挿入部品用のヘッドユニットであってもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、第１実装領域が、基板に対して、ヘッドユニットにより部品の実装が行われる領域である例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１実装領域が、被実装物の水平な実装面に対して、ヘッドユニットにより部品の実装が行われる専用の領域であってもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、第２実装領域が、搬送路よりも外側に設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第２実装領域が、搬送路に設けられていてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、被実装物が搬送部材（載置部材）に載置された状態で、搬送される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、搬送部材（載置部材）に載置されることなく被実装物自体が直接的に搬送されてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、複数の被実装物が一度に搬入される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、単一の被実装物のみが一度に搬入されてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、干渉に関わる情報と生産効率情報とに基づいて、実装順序が決定される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、干渉に関わる情報と生産効率情報とのうちのいずれか一方のみに基づいて、実装順序が決定されてもよい。また、干渉に関わる情報と生産効率情報と以外の情報に基づいて、実装順序が決定されてもよい。

また、上記第１実施形態では、説明の便宜上、処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

１ 第１実装領域
２ 第２実装領域
５ａ 搬送路
６ ヘッドユニット（第１ヘッドユニット、第２ヘッドユニット）
１００、２００ 部品実装装置
３００ 部品実装システム
４００、６００ 部品実装装置（第１部品実装装置）
４０１、６０１ 実装領域（第１実装領域）
５００ 部品実装装置（第２部品実装装置）
Ｅ 部品
Ｐ１ 基板
Ｐ２ 被実装物
Ｐ２ａ 水平な実装面
Ｐ２ｂ 水平な実装面以外の実装面

Claims (12)

1. 搬送路において水平な実装面と、前記水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に、部品を実装するヘッドユニットと、
   前記被実装物を搬送するための前記搬送路に設けられた第１実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面に対して前記部品を実装し、前記第１実装領域とは異なる第２実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面以外の実装面に対して前記部品を実装するように、前記ヘッドユニットを制御する制御部と、を備える、部品実装装置。
2. 前記第１実装領域は、平板形状を有する基板に対して、前記ヘッドユニットにより前記部品の実装が行われる領域である、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御部は、前記第１実装領域において、複数の前記被実装物の各々の前記水平な実装面に対して前記部品を順次実装するように、前記ヘッドユニットを制御するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記第２実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面以外の実装面に対しての前記部品の実装をした後、前記第１実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面に対しての前記部品の実装をするように、前記ヘッドユニットを制御するように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
5. 前記制御部は、前記第１実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面に対しての前記部品の実装を一部だけ行い、前記第２実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面以外の実装面に対しての前記部品の実装をした後、前記第１実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面に対しての前記部品の実装をするように、前記ヘッドユニットを制御するように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
6. 前記制御部は、前記第１実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面に対しての前記部品の実装をした後、前記第２実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面以外の実装面に対しての前記部品の実装をするように、前記ヘッドユニットを制御するように構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 前記制御部は、前記被実装物の前記水平な実装面を保持した状態で、移載先である前記第２実装領域または前記第２実装領域からの戻り位置に、前記被実装物を移載するように、前記ヘッドユニットを制御するように構成されている、請求項５または６に記載の部品実装装置。
8. 前記制御部は、前記被実装物を移載する際における前記ヘッドユニットと前記被実装物上の前記部品との干渉に関わる情報と、生産効率情報とのうちの少なくともいずれか一方に基づいて決定された順序で、前記第１実装領域における前記被実装物の前記水平な実装面に対しての前記部品の実装と、前記第２実装領域における前記被実装物の前記水平な実装面以外の実装面に対しての前記部品の実装とを行うように、前記ヘッドユニットを制御するように構成されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品実装装置。
9. 前記制御部は、前記第１実装領域における前記被実装物の前記水平な実装面に対しての前記部品の実装と、前記第２実装領域における他の前記被実装物の前記水平な実装面以外の実装面に対しての前記部品の実装とを並行して行うように、複数の前記ヘッドユニットを制御するように構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の部品実装装置。
10. 前記第２実装領域は、前記搬送路よりも外側に設けられている、請求項１〜９のいずれか１項に記載の部品実装装置。
11. 搬送路において水平な実装面と、前記水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に、部品を実装する第１ヘッドユニットを含み、前記被実装物を搬送するための前記搬送路に設けられた第１実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面に対して前記部品を実装するように、前記第１ヘッドユニットを制御する第１部品実装装置と、
    前記被実装物に前記部品を実装する第２ヘッドユニットを含み、前記第１実装領域とは異なる第２実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面以外の実装面に対して前記部品を実装するように、前記第２ヘッドユニットを制御する第２部品実装装置と、を備える、部品実装システム。
12. 搬送路において水平な実装面と、前記水平な実装面以外の実装面とを有する被実装物に対して部品を実装する部品実装方法であって、
    前記被実装物を搬送するための前記搬送路に設けられた第１実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面に対して前記部品を実装し、
    前記第１実装領域とは異なる第２実装領域において、前記被実装物の前記水平な実装面以外の実装面に対して前記部品を実装する、部品実装方法。

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