JP6734403B2 - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6734403B2 JP6734403B2 JP2018561752A JP2018561752A JP6734403B2 JP 6734403 B2 JP6734403 B2 JP 6734403B2 JP 2018561752 A JP2018561752 A JP 2018561752A JP 2018561752 A JP2018561752 A JP 2018561752A JP 6734403 B2 JP6734403 B2 JP 6734403B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- mounting member
- head
- unit
- heads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 28
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0411—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
(部品実装装置の構成)
図1〜図9を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構成について説明する。
ここで、図1に示すように、部品実装装置100では、被実装物保持部4は、搬送部1により構成される搬送路1aよりも外側に配置されている。つまり、被実装物保持部4は、搬送部1により被実装物Pを搬送することができない位置に配置されている。このため、部品実装装置100では、搬送部1から被実装物保持部4に向かって被実装物Pを移載する必要がある。
図6に示すように、まず、制御部7は、1つのヘッド21を、移載停止位置B1において停止された載置部材90の第1載置部分91に向かって下降させるとともに、1つのヘッド21により載置部材90の第1載置部分91を保持させる制御を行う。具体的には、制御部7は、1つのヘッド21の吸着ノズル21aに載置部材90の第1載置部分91の上部を吸着することにより、1つのヘッド21により載置部材90の第1載置部分91を保持させる制御を行う。
図7に示すように、制御部7は、複数のヘッド21により載置部材90の第1載置部分91を保持する場合には、一対のヘッド21により、被実装物Pを挟むように、載置部材90の第1載置部分91を保持させる制御を行うように構成されている。一対のヘッド21により載置部材90の第1載置部分91を保持して移載する場合にも、基本的には、1つのヘッドにより載置部材90の第1載置部分91を保持して移載する場合と同様の動作である。
第1実施形態では、部品撮像部5は、搬送部1から移載位置B2(被実装物保持部4)までヘッドユニット2により被実装物Pを移載する際に、ヘッドユニット2のヘッド21により保持された載置部材90の第1載置部分91を下方(Z2方向)から撮像するように構成されている。部品撮像部5による載置部材90の第1載置部分91の撮像結果に基づいて、制御部7は、ヘッドユニット2のヘッド21により保持された載置部材90の第1載置部分91の状態を取得するように構成されている。
また、第1実施形態では、制御部7は、図9に示すように、次に生産される被実装物Pの大きさに関する情報と、載置部材90の第1載置部分91を保持する一対のヘッド21間の距離に関する情報とに基づいて、次に生産される被実装物Pを載置する載置部材90の第1載置部分91の大きさを報知する制御を行うように構成されている。この際、制御部7は、次に生産される被実装物Pの大きさに関する情報として、X方向(ヘッド21の配列方向)における次に生産される被実装物Pの幅W1を取得するように構成されている。また、制御部7は、載置部材90の第1載置部分91を保持する一対のヘッド21間の距離に関する情報として、次に生産される被実装物Pの幅W1よりも大きい一対のヘッド21間の距離のうちから、一対のヘッド21間の最小距離である距離D1を取得するように構成されている。また、制御部7は、次に生産される被実装物Pを載置する載置部材90の第1載置部分91の大きさとして、距離D1よりも大きいX方向における載置部材90の第1載置部分91の幅W2を報知する。
次に、図10を参照して、部品実装装置100による実装処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部7により行われる。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図1、図2および図11〜図13を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、把持することにより載置部材の第1載置部分を保持する例について説明する。なお、上記第1実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。
本発明の第2実施形態による部品実装装置200(図1および図2参照)は、図11および図12に示すように、ヘッドユニット2のヘッド21の先端に、把持具123が着脱可能に装着される点で、上記第1実施形態の部品実装装置100と相違する。
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
2 ヘッドユニット
4 被実装物保持部
5 部品撮像部(撮像部)
7 制御部
21 ヘッド
21a 吸着ノズル
90、190、290 載置部材
100、200 部品実装装置
123 把持具
124 把持具
125 把持具(第1把持具)
126 把持具(第2把持具)
191c、291c 切欠き部
191d 把持位置
191e ガイド部
E 部品
P 被実装物
Claims (12)
- 被実装物(P)が載置された載置部材(90、91、190、191、290、291)を搬送する搬送部(1)と、
部品(E)を保持するとともに、保持された前記部品を前記被実装物に実装するヘッド(21)を含み、水平面内で移動可能なヘッドユニット(2)と、
前記ヘッドユニットの動作を制御する制御部(7)と、を備え、
前記制御部は、前記ヘッドユニットの1または複数の前記ヘッドにより前記載置部材を保持した状態で、少なくとも前記ヘッドユニットを水平面内で移動させる制御を行うことにより、前記搬送部から、前記搬送部とは異なる位置に位置する移載位置(B2)まで前記被実装物を移載する制御を行うように構成されている、部品実装装置。 - 前記制御部は、複数の前記ヘッドを前記載置部材に向かって下降させるとともに、複数の前記ヘッドにより前記載置部材を保持させる制御を行った後、前記載置部材を保持した複数の前記ヘッドを同期して上昇させる制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、複数の前記ヘッドにより前記載置部材を保持する場合に、一対または複数対の前記ヘッドにより、前記被実装物を挟むように、前記載置部材を保持させる制御を行うように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装装置。
- 前記ヘッドの先端には、吸着ノズル(21a)が装着されており、
前記ヘッドユニットは、1または複数の前記ヘッドに装着された前記吸着ノズルに前記載置部材を吸着することにより、前記載置部材を保持するように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記ヘッドの先端には、把持具(123、124、125、126)が装着されており、
前記ヘッドユニットは、1または複数の前記ヘッドに装着された前記把持具により前記載置部材の一対の対向した部分を把持することにより、前記載置部材を保持するように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記載置部材は、互いに対向する位置に形成された一対の切欠き部(191c、291c)または開口部を含み、
前記ヘッドユニットは、1つの前記把持具により前記載置部材の一対の前記切欠き部または前記開口部を把持するか、または、一対の前記把持具により前記載置部材の一対の前記切欠き部または前記開口部を把持するように構成されている、請求項5に記載の部品実装装置。 - 前記載置部材の一対の前記切欠き部または前記開口部は、それぞれ、前記載置部材における前記把持具による把持位置(191d)に向かって徐々に先細る形状を有することにより、前記把持位置に向かって前記把持具を誘導するガイド部(191e)を有する、請求項6に記載の部品実装装置。
- 前記把持具は、前記載置部材を1箇所で保持可能な第1把持具(125)と、前記載置部材を2箇所で保持可能な第2把持具(126)と、を含み、
前記ヘッドユニットは、前記第1把持具により前記載置部材の一方側を1箇所で保持し、前記第2把持具により前記載置部材の他方側を2箇所で保持することにより、前記載置部材を3点支持状に把持するように構成されている、請求項5〜7のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記制御部は、前記載置部材の大きさに関する情報と、前記載置部材に載置された前記被実装物の大きさに関する情報と、一対の前記ヘッド間の距離に関する情報とに基づいて、複数の前記ヘッドのうちから、前記載置部材を保持する前記ヘッドを決定するように構成されている、請求項1〜8のいずれか1項に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記被実装物の大きさに関する情報と、前記載置部材を保持する一対の前記ヘッド間の距離に関する情報とに基づいて、前記被実装物を載置する前記載置部材の大きさを報知する制御を行うように構成されている、請求項1〜9のいずれか1項に記載の部品実装装置。
- 前記ヘッドユニットにより前記被実装物を移載する際に、前記ヘッドユニットの前記ヘッドにより保持された前記載置部材を撮像する撮像部(5)をさらに備え、
前記制御部は、前記撮像部による前記載置部材の撮像結果に基づいて、前記ヘッドユニットの前記ヘッドにより保持された前記載置部材の状態を取得するように構成されている、請求項1〜10のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記被実装物は、平板形状に比べて立体的な形状を有し、
前記ヘッドユニットにより前記被実装物に実装を行う際に、前記載置部材を介して前記被実装物を保持するとともに、保持した前記被実装物を上下方向に沿って移動させるか、回転させるかまたは傾斜させる被実装物保持部(4)をさらに備え、
前記制御部は、前記ヘッドユニットの1または複数の前記ヘッドにより前記載置部材を保持した状態で、前記ヘッドユニットを水平面内で移動させる制御を行うことにより、前記搬送部から前記被実装物保持部に向かって前記被実装物を移載する制御を行うように構成されている、請求項1〜11のいずれか1項に記載の部品実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/001037 WO2018131139A1 (ja) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018131139A1 JPWO2018131139A1 (ja) | 2019-11-07 |
JP6734403B2 true JP6734403B2 (ja) | 2020-08-05 |
Family
ID=62839748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018561752A Active JP6734403B2 (ja) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | 部品実装装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10939597B2 (ja) |
JP (1) | JP6734403B2 (ja) |
CN (1) | CN110169219B (ja) |
DE (1) | DE112017006808T5 (ja) |
WO (1) | WO2018131139A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6838166B2 (ja) * | 2017-09-22 | 2021-03-03 | 株式会社Fuji | 部品装着機、および部品落下の判定方法 |
JP6887510B2 (ja) * | 2017-09-22 | 2021-06-16 | 株式会社Fuji | 部品装着機、および部品採取のリトライ方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5721469A (en) | 1980-07-14 | 1982-02-04 | Nippon Soken Inc | Heat-resisting, electrically conductive adhesive |
US5093984A (en) * | 1990-05-18 | 1992-03-10 | Aehr Test Systems | Printed circuit board loader/unloader |
US5783870A (en) * | 1995-03-16 | 1998-07-21 | National Semiconductor Corporation | Method for connecting packages of a stacked ball grid array structure |
US6094061A (en) * | 1997-12-31 | 2000-07-25 | Gte Communication Systems Corporation | Automated testing method for electronic circuitry |
CN100381033C (zh) * | 1999-09-02 | 2008-04-09 | 松下电器产业株式会社 | 零件识别方法及装置和零件安装方法及装置 |
US7082680B2 (en) * | 2001-11-21 | 2006-08-01 | Mirae Corporation | Mounting method of electronic components |
JP4312617B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2009-08-12 | アイパルス株式会社 | フレキシブル基板貼付け装置および同装置を備えた基板製造装置 |
JP5411689B2 (ja) | 2009-12-28 | 2014-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 実装方法及び実装装置 |
JP5721469B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2015-05-20 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
JP2013074240A (ja) | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Tokyo Electron Ltd | 三次元実装装置 |
JP2013084717A (ja) | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Tokyo Electron Ltd | 三次元実装装置 |
JP2013138077A (ja) | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Tokyo Electron Ltd | 三次元実装装置 |
JP6008419B2 (ja) | 2012-02-08 | 2016-10-19 | 富士機械製造株式会社 | 部品積層精度測定治具セット及びその使用方法並びに部品実装機の部品積層精度測定装置及び3次元実装基板の生産方法 |
JP6161022B2 (ja) | 2012-05-08 | 2017-07-12 | 富士機械製造株式会社 | 吸着ノズル検査装置 |
JP5845446B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2016-01-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2014220406A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | 富士機械製造株式会社 | 被作業体保持具 |
DE102013227003A1 (de) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Elektronisches Steuermodul und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuermoduls |
JP6602022B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2019-11-06 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
CN106132184B (zh) * | 2016-07-05 | 2019-03-29 | 广州鑫仕光电科技有限公司 | 一种异形电子元件插件机 |
-
2017
- 2017-01-13 JP JP2018561752A patent/JP6734403B2/ja active Active
- 2017-01-13 DE DE112017006808.8T patent/DE112017006808T5/de active Pending
- 2017-01-13 US US16/475,981 patent/US10939597B2/en active Active
- 2017-01-13 CN CN201780082806.1A patent/CN110169219B/zh active Active
- 2017-01-13 WO PCT/JP2017/001037 patent/WO2018131139A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018131139A1 (ja) | 2018-07-19 |
DE112017006808T5 (de) | 2019-10-02 |
US20190357394A1 (en) | 2019-11-21 |
JPWO2018131139A1 (ja) | 2019-11-07 |
CN110169219A (zh) | 2019-08-23 |
CN110169219B (zh) | 2020-12-29 |
US10939597B2 (en) | 2021-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6577965B2 (ja) | 部品供給装置、および保持具決定方法 | |
JP6522797B2 (ja) | ダイピックアップ装置 | |
JP6442039B2 (ja) | 部品供給装置、および装着機 | |
JPWO2016092658A1 (ja) | 部品収納部材、および収納方法 | |
JP6734403B2 (ja) | 部品実装装置 | |
EP2059112B1 (en) | Electronic component taking out apparatus, surface mounting apparatus and method for taking out electronic component | |
JP4982287B2 (ja) | バックアッププレート形成装置、これを備えた表面実装機、及びバックアッププレート形成方法 | |
JP6703143B2 (ja) | 被実装物作業装置 | |
WO2017051446A1 (ja) | 部品供給システム | |
JP6387164B2 (ja) | 被実装物作業装置 | |
JP6706709B2 (ja) | 部品保持装置、および保持具決定方法 | |
JP6307668B1 (ja) | 被実装物作業装置 | |
JP6764985B2 (ja) | 部品保持装置、および吸着ノズル決定方法 | |
JP6086671B2 (ja) | ダイ部品供給装置 | |
JP6916577B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP2017092175A (ja) | 部品実装機、部品吸着方法 | |
JP7014854B2 (ja) | 散在部品のピッキング装置、および散在部品のピッキング方法 | |
JP7550670B2 (ja) | 作業機、および干渉回避方法 | |
JP6857767B2 (ja) | 散在部品のピッキング装置、および部品保持具の交換方法 | |
JP6998113B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
JP2008282892A (ja) | 基板支持装置、その装置におけるバックアップピンの取付方法、実装機およびバックアッププレート | |
JP7101497B2 (ja) | 作業装置および相対位置関係特定方法 | |
WO2019163018A1 (ja) | 部品実装システム及び、部品保持方法 | |
WO2019150439A1 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2013219226A (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200707 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6734403 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |