JPH0516974B2 - - Google Patents

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JPH0516974B2
JPH0516974B2 JP60107530A JP10753085A JPH0516974B2 JP H0516974 B2 JPH0516974 B2 JP H0516974B2 JP 60107530 A JP60107530 A JP 60107530A JP 10753085 A JP10753085 A JP 10753085A JP H0516974 B2 JPH0516974 B2 JP H0516974B2
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JP
Japan
Prior art keywords
chip
chips
holding
tray
type
Prior art date
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Application number
JP60107530A
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English (en)
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JPS61265232A (ja
Inventor
Wataru Hidese
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP60107530A priority Critical patent/JPS61265232A/ja
Publication of JPS61265232A publication Critical patent/JPS61265232A/ja
Publication of JPH0516974B2 publication Critical patent/JPH0516974B2/ja
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はチツプ実装装置に係り、詳しくは、複
数個のウエハーやトレイのチツプを基板に作業性
良くハイブリツト搭載するための装置に関する。
(従来の技術) IC、LSIなどの電子部品は、一般に、ウエハー
やトレイの半導体チツプ(以下単に「チツプ」と
いう)をリードフレームに搭載した後、このチツ
プを合成樹脂によりモールドし、次いでリードフ
レームを打抜きフオーミングして作られる。この
合成樹脂製モールド体は、チツプを保護するため
のものであるが、モールド体を形成すると電子部
品の寸法は相当大きくなり、基板に多数個高密度
で搭載できない問題点がある。このため、チツプ
をモールド体でモールドすることなく、ウエハー
やトレイのチツプをそのまま基板に搭載すること
が行われる。
ところで従来、一品種のチツプを基板に1個ず
つ搭載するモノリシツク搭載技術はほぼ確立され
ていたが、多品種のチツプを、基板に複数個搭載
するハイブリツト搭載技術は十分には確立されて
いない実情にあつた。
第4図は、多品種のチツプを基板に搭載する従
来のハイブリツト搭載技術を示すものである。図
中、1aはチツプ供給装置であつて、XYテーブ
ル3上にブロツク6を装着し、このブロツク6に
複数個のウエハー保持用治具9が直線状に装着さ
れている。それぞれの治具9は、それぞれ品種の
異なるチツプが貼着されたウエハー2を保持して
いる。4はX方向モータ、5はY方向モータであ
る。
7は移載装置(ベーシツクマシン)であつて、
ヘツド8を備えている。ヘツド8は、矢印A方向
に往復移動し、ウエハー2上のチツプをピツクア
ツプして基板(図外)に移送搭載する。
また第5図に示すチツプ供給装置1bは、治具
12上にトレイ11が載置されており、このトレ
イ11内のチツプを基板(図外)に移送搭載す
る。
(発明が解決しようとする課題) 上記従来のチツプ供給装置1a,1bは、X方
向モータ4を駆動して、ブロツク6や治具12を
横方向に直線的に往復移動させることにより、所
望品種のチツプを有するウエハー2やトレイ11
を、ヘツド8のピツクアツプ位置へ移動させるよ
うになつている。ところがこのような手段では、
横方向の移動ストロークがきわめて長くなつて、
移動に要する時間が長くなり、それだけ作業能率
が低下するだけでなく、停止位置精度が悪くなつ
て、ヘツド8によるピツクアツプミスを多発しや
すくなり、更には横方向に長大な配設スペースを
必要とする等の問題点があつた。
またウエハー2とトレイ11は、それぞれ別個
のチツプ供給装置1a,1bにセツトされるの
で、ウエハータイプのチツプとトレイタイプのチ
ツプを同時に基板に搭載できないものであつた。
そこで本発明は、上記従来装置の問題点を解消
し、コンパクトな構成により、ウエハーやトレイ
の多品種のチツプを基板に作業性良くハイブリツ
ト搭載できる手段を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明においては、水平方向に移動可能なXY
テーブルと、上記XYテーブル上に設けられ、か
つ複数のチツプを収納したチツプ供給装置と、上
下移動及び水平移動可能であつて、上記チツプ供
給装置に収納されたチツプを吸引して所定の位置
に移載を行なうヘツドを有する移載装置と、識別
部材の有無を検出する検出器とを備え、上記チツ
プ供給装置は、ウエハタイプのチツプを保持する
保持用治具と、この保持用治具上のウエハからチ
ツプを取り出すエジエクターと、トレイタイプの
チツプを保持する保持用治具とを有し、上記両保
持用治具が単一列かつ円形状に配置され、上記円
の中心から延びる鉛直軸線の周りを回転自在に設
けられ、上記トレイタイプのチツプを保持する保
持用治具には識別部材が設けられ、上記検出器が
前記識別部材を検出した際には、上記エジエクタ
ーの作動を停止するように構成されている。
(作用) 本発明においては、単一列かつ円形状に配置さ
れ、上記円の中心から延びる鉛直軸線の周りを回
転自在に設けられた、ウエハタイプのチツプを保
持する保持用治具とトレイタイプのチツプを保持
する保持用治具とのうち、検出器がトレイタイプ
のチツプを保持する保持用治具の識別部材を検出
した際には、ジエクターのチツプ突き上げ動作を
行なわない。即ち、エジエクターは、ウエハタイ
プのチツプを移載装置がピツクアツプする際にの
み作動する。
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
第3図はチツプ実装装置12の全体斜視図であ
る。図中、23は基板22の搬送コンベヤであ
り、リフター(ローダ)18に保持された第1の
ストツカ19内の基板22を、リフター(アンロ
ーダ)21に保持された第2のストツカ19へ向
かつて搬送する。17はリフター18側のストツ
カ19の背後に設けられた押し出し装置であり、
ストツカ19内の基板22をコンベヤ23上に押
し出す。またリフター21側のストツカ19の前
方には搬入装置24が設けられている。この搬入
装置24は、チツプ搭載が終了したコンベヤ23
上の基板22をストツカ19内に搬入する。25
は搬入用アイドレールである。
コンベヤ23の途中には、基板ホルダー16が
設けられている。この基板ホルダー16は、チツ
プを基板22の所定の座標位置に搭載するべく、
基板22をXY方向に移動させる。
7は移載装置(以下ベーシツクマシンという)
であり、第1図に示すように、3つのヘツド8
a,8b,8cを有している。図示するように、
3つのヘツド8a,8b,8cは、コンベヤ23
による基板22の搬送方向(X方向)と直交する
Y方向に直線上に並設されている。またベーシツ
クマシン7の下方には、エポキシユニツト29、
上記基板ホルダー16、位置決め装置28、チツ
プ突き上げ装置(エジエクター)15、チツプ供
給装置1がY方向に並設されている。
エポキシユニツト29には、チツプを基板22
に接着する接着剤が装備されている。位置決め装
置28は、これに搭載されたチツプの位置ずれを
補正する。エジエクター15は、ウエハー2上の
チツプを下方から突き上げる。
上記3つのヘツド8a,8b,8cはベーシツ
クマシン7に駆動されて、Y方向(矢印A方向)
に往復移動する。このうち、接着剤塗布手段とし
ての第3のヘツド8aは、エポキシユニツト29
と基板ホルダー16上の基板22の間を往復移動
して、エポキシユニツト29の接着剤を基板22
のチツプが搭載される位置に予め塗布する。ま
た、第1のヘツド8cは、チツプ供給装置1のウ
エハー2と位置決め装置28の間を往復移動し、
ウエハー2やトレイ11のチツプ30(第2図
イ,ロ参照)をピツクアツプして位置決め装置2
8に移送搭載する。このピツクアツプの際に、ヘ
ツド8cがチツプ30をピツクアツプし易いよう
に、エジエクター15はウエハー2上のチツプ3
0を下方から突き上げる。
また第2のヘツド8bは、位置決め装置28と
基板22の間を往復移動し、位置決め装置28に
おいて位置ずれが補正されたチツプ30をピツク
アツプし、上述したように基板22にヘツド8a
により予め塗布された接着剤上に搭載する。
なお3つのヘツド8a,8b,8cは必ずしも
一体的にY方向に往復移動させる必要はなく、要
は互いに連係して往復移動すればよいものである
が、本実施例のように同一のベーシツクマシン7
により、3個のヘツド8a,8b,8cを一体的
にY方向に往復移動させた方が、装置の構成上
や、運転管理上有利である。
次にチツプ供給装置1の詳細な構造を説明す
る。第1図及び第3図において、3はXYテーブ
ルであり、このXYテーブル3上にはインデツク
ス装置(ピツチ回転装置)26が設けられてい
る。27はその駆動用モータである。4はXYテ
ーブル3のX方向モータ、5はY方向モータであ
る。インデツクス装置26の周囲には、複数個
(本実施例では8個)の保持用治具9が放射状に
配設されている。治具9はウエハー2やトレイ1
1を保持しており、各々のウエハー2やトレイ1
1には、それぞれ品種の異なるチツプ30が装備
されている。3はエジエクター15に設けられた
検出器、33はトレイタイプの治具9に設けられ
た遮光板(識別部材)である。トレイタイプの場
合は、チツプ30の突き上げは不要であり、した
がつて検出器34が遮光板33を検出した場合に
は、エジエクター15は作動しないようにしてい
る。
インデツクス装置26が駆動すると、8個の治
具9はインデツクス装置26を中心に矢印D方向
に水平回転し、所望品種のチツプ30を有するウ
エハー2やトレイ11を、第1のヘツド8cのピ
ツクアツプ位置、すなわちエジエクター15の直
上で停止させる。すなわちこのインデツクス装置
26は、所望品種のチツプ30を有するウエハー
2やトレイ11の選択を行う。
またXYテーブル3が駆動すると、この選択さ
れたウエハー2やトレイ11はXY方向に移動
し、ウエハー2やトレイ11のチツプ30をヘツ
ド8cの直下のピツクアツプ位置に位置させる。
このチツプ実装装置は上記のような構成より成
り、次に全体の動作の説明を行う。
押し出し装置17により、ストツカ19からコ
ンベヤ23上へ押し出された基板22は、コンベ
ヤ23により搬送されて、基板ホルダー16上で
停止する。次いで基板22が基板ホルダー16上
に位置決めされた状態で、ベーシツクマシン7が
駆動し、3つのヘツド8a,8b,8cは同時に
Y方向に往復移動することにより、第3のヘツド
8aはエポキシユニツト29の接着剤を基板22
上に塗布し、第1のヘツド8cはウエハー2やト
レイ11のチツプ30をピツクアツプして位置決
め装置28に移送搭載し、第2のヘツド8bは位
置決め装置28で位置ずれが補正されたチツプ3
0をピツクアツプして基板22の接着剤上に搭載
する。
このような一連の連係動作が、一枚の基板22
に対して複数回繰り返されることにより、基板2
2に複数品種のチツプ30がハイブリツト搭載さ
れる。勿論この場合、基板ホルダー16を駆動し
て基板22をXY方向に移動させることにより、
基板22の所定の座標位置に接着剤が塗布され、
またチツプ30が搭載される。
上述のようにして、基板22には複数品種のチ
ツプ30がハイブリツト搭載されるが、チツプ3
0の品種の切り換えは、インデツクス装置26を
駆動して、所望品種のチツプ30を有するウエハ
ー2やトレイ11を、第1のヘツド8cのピツク
アツプ位置に移動させることにより行われる。
基板22に対するチツプ30の搭載が終了した
ならば、この基板22はコンベヤ23に搬送され
てリフター21のストツカ19に回収される。そ
して次の基板22がリフター18のストツカ19
から送り出されてきて、上記動作が繰り返され
る。
(発明の効果) 本発明によれば、ウエハタイプのチツプを保持
する保持用治具と、トレイタイプのチツプを保持
する保持用治具とが単一列かつ円形状に配置さ
れ、上記円の中心から延びる鉛直軸線の周りを回
転自在に設けられ、またトレイタイプのチツプを
保持する保持用治具には識別部材が設けられ、検
出器がトレイタイプのチツプを保持する保持用治
具の識別部材を検出した際には、エジエクターの
チツプ突き上げ動作を行なわないようにしたた
め、上記ウエハタイプのチツプを保持する保持用
治具と、トレイタイプのチツプを保持する保持用
治具との種類の相違の検出を容易に行え、かつ両
保持用治具の種類の装置の検出のための複雑な付
属構成を必要とせずに、互いに異なるタイプのチ
ツプを保持する保持用治具を同時にチツプ供給装
置に設けることが可能となり、また両保持用治具
が単一列かつ円形状に配置され、上記円の中心か
ら延びる鉛直軸線の周りを回転自在に設けられて
いるため、装置容積の大幅なコンパクト化を達成
することができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであつて、第1
図はチツプ実装装置の要部平面図、第2図は治具
の平面図、第3図はチツプ実装装置の全体斜視
図、第4図及び第5図は従来のチツプ供給装置の
要部平面図である。 1……チツプ供給装置、2……ウエハー、3…
…XYテーブル、8a……接着剤塗布手段、8b
……第2のヘツド、8c……第1のヘツド、9…
…保持用治具、11……トレイ、12……チツプ
実装装置、16……基板ホルダー、19……スト
ツカ、22……基板、23……コンベヤ、26…
…インデツクス装置、28……位置決め装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 水平方向に移動可能なXYテーブルと、 前記XYテーブル上に設けられ、かつ複数のチ
    ツプを収納したチツプ供給装置と、 上下移動及び水平移動可能であつて、前記チツ
    プ供給装置に収納されたチツプを吸引して所定の
    位置に移載を行なうヘツドを有する移載装置と、 識別部材の有無を検出する検出器とを備えるチ
    ツプ実装装置において、 前記チツプ供給装置は、ウエハタイプのチツプ
    を保持する保持用治具と、この保持用治具上のウ
    エハからチツプを取り出すエジエクターと、トレ
    イタイプのチツプを保持する保持用治具とを有
    し、前記両保持用治具が単一列かつ円形状に配置
    され、上記円の中心から延びる鉛直軸線の周りを
    回転自在に設けられ、 前記トレイタイプのチツプを保持する保持用治
    具には識別部材が設けられ、前記検出器が前記識
    別部材を検出した際には、前記エジエクターの作
    動を停止するようになつているチツプ実装装置。
JP60107530A 1985-05-20 1985-05-20 チップ実装装置 Granted JPS61265232A (ja)

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JPS61265232A JPS61265232A (ja) 1986-11-25
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