JP3531249B2 - 自動モールド装置 - Google Patents
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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Description
を樹脂モールドするのに適した自動モールド装置に関す
るものである。
るため、自動モールド装置が用いられている。この装置
は、ローダーとアンローダー、取入装置と取出装置、さ
らに金型を有する成形機とを備えており、電子部品素子
を搭載したリードフレームをローダーの中に収納してお
き、取入装置によってローダーからリードフレームを取
り出し、金型内にセットするとともに、成形機で型締め
し、樹脂成形を行う。その後、金型を開き、取出装置に
よって下金型上に残ったモールド品を取り出し、アンロ
ーダーへ収納することにより、一工程を終了している。
モールド装置では、下金型上に残ったモールド品を取出
装置で取り出す間、取入装置は次のリードフレームを下
金型にセットできない。つまり、モールド品を取り出す
間、次のリードフレームは金型の外で待機していなけれ
ばならない。そのため、リードフレームの取入、モール
ド品の取出に時間を必要とし、サイクルタイムが長くな
り、処理効率が悪いという欠点がある。
内にセットするための取入装置と、モールド品を金型か
ら取り出すための取出装置とを個別に設けなければなら
ないため、設備費が高くつくとともに、取入装置と取出
装置とが互いに干渉しないように配置しなればならない
ため、成形機を間にしてその両側に取入装置と取出装置
とを配置した、所謂ストレートラインに配置するのが通
例であるが、大きなスペースを必要としていた。
を短縮でき、低コスト、省スペースの自動モールド装置
を提供することにある。
め、本発明は、ワークの周囲を樹脂モールドするための
自動モールド装置であって、上下方向に型締めおよび型
開きを行う成形用の上金型および下金型と、成形前のワ
ークを上記上金型および下金型の間に取り入れ、かつ成
形後のワークを上記上金型および下金型の間から取り出
すため、上記上金型および下金型が開いた状態で上金型
および下金型の内部と外部との間を移動可能な取入・取
出装置とを備え、上記上金型は、上記上金型および下金
型を開いた時、成形後のワークを上記上金型に食いつか
せる手段を有し、上記取入・取出装置は上記上金型に食
いついている成形後のワークを取り外す手段と、成形前
のワークを下側に保持し、かつ上記下金型上にセットす
る手段とを有するものである。
この例では、成形前のワークとして電子部品素子2を搭
載したリードフレーム1を用いている。図1(A)は、
上下の金型3,4がリードフレーム1を間にして型締め
し、金型3,4の間に形成されたキャビティ5に樹脂を
注入した状態を示す。これにより、電子部品素子2の周
囲が樹脂モールドされる。図1(B)は金型3,4を開
いた状態を示す。このとき、電子部品素子2を覆ったモ
ールド品6は上金型3の下面に食いついている。モール
ド品6を上金型3に食いつかせる方法は、例えば上金型
3に凹凸等を設けることにより、簡単に実施できる。図
1(C)は、上金型3と下金型4との間に取入・取出装
置7が挿入された状態を示す。取入・取出装置7の上側
には、上金型3の下面に食いついているモールド品6を
取外し、かつ保持するためのチャック部7aが設けら
れ、下側にはリードフレーム1をチャックするチャック
部7bが設けられている。取入・取出装置7は金型3,
4の間に挿入された後、チャック部7a,7bをほぼ同
時に駆動し、上金型3に食いついているモールド品6を
取外すとともに、下側にチャックしているリードフレー
ム1を下金型4上にセットする。図1(D)は取入・取
出装置7が金型3,4の外側へ移動した状態を示し、上
側のチャック部7bにモールド品6がチャックされてい
る。取入・取出装置7が金型3,4の外側へ移動した
後、再び図1(A)のように型締めされる。
ルド品6は上金型3に食いついているため、下金型4へ
のワーク1のセットとモールド品6の取出とを同時に行
うことができ、モールド品6を取り出す間、ワーク1が
待機している必要はない。そのため、ワークの取入、モ
ールド品の取出に時間を必要とせず、サイクルタイムを
短縮でき、処理効率が向上する。また、取入装置と取出
装置とを1台の装置7で兼用できるので、設備費を低減
できるとともに、スペースを削減できる。
のワークとを収納可能なマガジンと、マガジン内の成形
前のワークを取入・取出装置に移すローダーと、成形後
のワークをマガジンに収納するアンローダーとを設け、
マガジンから成形前のワークを取り出した後、このマガ
ジンに成形後のワークを収納するようにしてもよい。こ
の場合には、マガジンが成形前ワークの搬入用と成形後
ワークの搬出用とを兼ねるため、マガジンの台数を少な
くでき、一層の設備の省スペース化とコスト低減を図る
ことができる。
置の一実施例を示す。この実施例で使用される成形前の
ワークW1 (初期ワークと呼ぶ)は、図6(A)に記載
のように、金属板をプレス加工した短冊型のリードフレ
ームRに電子部品素子Eを搭載したものであり、成形後
のワークW2 (中間ワークと呼ぶ)は、図6(B)のよ
うに電子部品素子Eの周囲に樹脂モールド部Mが形成さ
れるとともに、2本のリードフレームRがランナー部L
によって橋渡し状に連結されている。その後、ワークW
2 からランナー部Lがカットされ、図6(C)のような
最終的なワークW3 (最終ワークと呼ぶ)となる。
1 と最終ワークW3 とを収納可能なマガジン装置10、
初期ワークW1 とタブレットTとを整列させる整列治具
20、上金型31と下金型32とを有する成形機30、
取入・取出装置40、中間ワークW2 からランナー部L
をカットするランナーカット装置50、タブレットTを
供給するパーツフィーダー60、XYZロボット70、
各装置を統合的に制御する制御装置(図示せず)などで
構成されている。
本)のマガジン11を備えており、これらマガジン11
を起立状態のまま図示しない駆動装置によって矢印方向
に巡回移動させるとともに、上下方向にも昇降させる。
なお、マガジン11は2本1組で移動する。各マガジン
11は、図7のように、上下に複数の棚12を有し、こ
れら棚12の間に初期ワークW1 を1枚ずつ載せて収納
している。マガジン装置10の中間位置には、2本のマ
ガジン11内に収容されているワークW1 を、2本同時
に整列治具20に挿入するローダー13が設置されてい
る。2本のワークW1 を整列治具20に挿入した後、マ
ガジン11が一段ずつ降下するので、順にローダー13
によってワークW1 を整列治具20に挿入できる。ワー
クW1 を整列治具20に挿入した後の空のマガジン11
は、ランナーカット装置50方向へ移動し、ランナーカ
ット装置50でランナー部Lがカットされた最終ワーク
W3 がこの空のマガジン11へ順次収納される。そのた
め、マガジン11が矢印方向に1回巡回する間に、12
本全てのマガジン11内の初期ワークW1 が最終ワーク
W3 に入れ代わることになる。
では4本)のワーク挿入溝21a,21bと、その間に
複数個(図の例では6個)のタブレット挿入穴22とが
形成されている。整列治具20は、原点位置P1 からマ
ガジン装置10方向へP2 位置までレール23によって
移動可能であり、かつ治具20の上部はレール24によ
ってマガジン装置10と平行にP3 位置まで移動可能で
ある。そのため、ローダー13は、P2 位置にある整列
治具20の2本の挿入溝21aにワークW1 を挿入した
後、P3 位置で残りの2本の挿入溝21bにワークW1
を挿入できるようになっている。
成形機であり、下金型32は基台33上に設置されてい
る。上金型31は支持台33上に支柱34を介して設置
された昇降装置35により上下に昇降可能に設けられて
いる。なお、上金型31はモールド後の中間ワークW2
が所定の力で食いつくように構成されている。食いつき
力は上金型31に樹脂部に食い込む凹凸部などを設ける
ことにより、任意に設定できる。凹凸部は、例えばモー
ルド部Mに対応する部位に設けてもよいし、ランナLに
対応する部位に設けてもよい。さらに、上金型31にリ
ードフレームRを吸着保持する手段を設けてもよい。
成形機30内に取り入れ、かつ中間ワークW2 を成形機
30から取り出すものであり、レール41に沿って成形
機30の内部と外部とを往復移動可能である。この実施
例では、装置40の側部に設けられた駆動輪40aによ
って水平に走行する。取入・取出装置40の下部には上
下に昇降する第1チャック治具42が設けられ、取入・
取出装置40がP1 位置にある整列治具20の上方に対
応したとき、このチャック治具42が降下して整列治具
20の挿入溝21a,21bおよび挿入穴22に挿入さ
れたワークW1とタブレットTとをチャックする。第1
チャック治具42は取入・取出装置40が下金型32上
へ移動した段階で、ワークW1 とタブレットTとを下金
型32にセットする。取入・取出装置40の上部にも上
下に昇降可能な第2チャック治具43が設けられ、上金
型31の下面に食いついている中間ワークW2 を上金型
31から取り外す。なお、チャック治具42,43のチ
ャック方法としては、エアーチャックのほか、機械的な
ハンドリング、磁力による吸着など任意の方法を採用で
きる。
が付着した中間ワークW2 を載置するためのランナーカ
ット用治具51と、治具51上のワークW2 に対して上
方からプレスし、ランナー部Lをカットするプレス装置
52と、アンローダー53とを備えている。治具51は
原点位置P4 とプレス位置P5 との間を往復移動でき
る。プレス位置P5 でランナー部Lを切除した後、アン
ローダー53が治具51上の最終ワークW3 を空のマガ
ジン11に挿入する。
のタブレットTを終端部61に一列に整列させるもので
あり、タブレットTはロボット70によって1個ずつハ
ンドリングされ、整列治具20のタブレット挿入穴22
に挿入される。
た第1アーム71と、第1アーム71に対してY方向に
移動可能な第2アーム72と、第2アーム72に対して
X方向に移動可能な第3アーム73と、第3アーム73
に対して上下方向(Z方向)に移動可能なハンド74と
を備えている。そのため、ハンド74はX,Y,Zのの
いずれの方向にも自在に移動できる。ロボット70のハ
ンド74は、取入・取出装置40の上側に保持された中
間ワークW2 を掴んでランナーカット装置50の治具5
1へ移し、かつタブレットTをフィーダー60から整列
治具20へ移す役割を果たす。なお、ハンド74に代え
てエアーチャックのような他のチャック手段を設けても
よい。
動作を図8にしたがって説明する。まず、時刻T1 にお
いて、モールドのため成形機30の金型31,32は閉
じており、取入・取出装置40は金型31,32の外部
(原点位置P1 上)に位置している。また、整列治具2
0は原点位置P1 にあり、ランナーカット用治具51も
原点位置P4 にある。さらに、ロボット70、ローダー
13およびアンローダー53は原点位置にある。時刻T
1 〜T2 にかけて、成形機30の金型31,32が開
く。時刻T2 〜T3 にかけて、ワークW1 とタブレット
Tをチャックした取入・取出装置40が金型31,32
内に移動し、整列治具20はP3 位置に移動する。時刻
T3 〜T4 の間、ローダー13はマガジン11からP3
位置にある整列治具20のワーク挿入溝21bに2本の
ワークW1 を取り入れる。また、時刻T3〜T5 の間、
取入・取出装置40は初期ワークW1 とタブレットTを
下金型31にセットすると同時に、上金型32に食いつ
いている中間ワークW2 を取り外す。時刻T4 〜T5 に
かけて整列治具20はP2 位置へ移動する。そして、時
刻T5 〜T6 の間に、ローダー13はマガジン11から
P2 位置にある整列治具20のワーク挿入溝21aに別
の2本のワークW1 を取り入れる。時刻T5 〜T6 の間
に、上側に中間ワークW2 をチャックした取入・取出装
置40は成形機30の外部へ移動する。そして、時刻T
6 〜T7 の間に成形機30は金型31,32を閉じると
同時に、ロボット70は取入・取出装置40上の片方の
中間ワークW2 をランナーカット用治具51に移す。時
刻T7 〜T18の間、樹脂モールドが行われる。一方、時
刻T7 〜T8 にかけてランナーカット用治具51が原点
位置P4 からプレス位置P5 へ移動し、時刻T8 〜T9
にかけてプレス装置52が作動し、ワークW2 からラン
ナー部Lをカットする。そして、時刻T9 〜T10の間
に、アンローダー53はランナーカット済の最終ワーク
W3 を空のマガジン11に収納する。その後、時刻T10
〜T11にかけて、ランナーカット用治具51がプレス位
置P5 から原点位置P4 へ戻る。時刻T11〜T12の間、
ロボット70は取入・取出装置40上の残りの中間ワー
クW2 を原点位置P4 のランナーカット用治具51に移
す。そして、時刻T12〜T16の間、時刻T7 〜T11と同
様に、中間ワークW2 のランナーカットが行われ、最終
ワークW3 が空のマガジン11へ収納される。一方、時
刻T12〜T16の間、ロボット70はタブレットTをフィ
ーダー60から整列治具20に移す。時刻T16〜T17に
かけて、ワークW1 およびタブレットTが整列された整
列治具20はP2 位置からP1 位置へ戻る。そして、時
刻T17〜T19の間に、整列治具20から取入・取出装置
40へワークW1 とタブレットTとを移し替える。な
お、その途中の時刻T18で樹脂モールドが終了するの
で、時刻T18〜T19にかけて金型31,32が開かれ
る。その後は、上記と同様の動作を繰り返す。
のではない。例えば、本発明で使用されるワークは、実
施例のような電子部品付のリードフレームに限らず、い
かなるワークでもよいことは勿論である。リードフレー
ムのような平板状ワークの場合、取入・取出装置による
ワークの金型への取入および取出が容易であるため、望
ましい。また、成形後のワークからランナーカットを行
った後、マガジンに収納するようにしたが、成形後のワ
ークをそのままマガジンに収納するようにしてもよい。
したがって、この場合には取入・取出装置から成形後の
ワークをアンローダーによってマガジンに収納すればよ
い。
よれば、金型を開いた時、成形後のワークを上金型に食
いつかせるようにしたので、上下の金型の間に取入・取
出装置を挿入することにより、ワークを容易に取入・取
出装置で取り出すことができる。また、取入・取出装置
は上下の金型の間に、成形前のワークを下側にチャック
した状態で挿入されるので、成形後のワークの取出と同
時に、成形前のワークを下金型にセットできる。つま
り、成形後のワークを取り出す間、成形前のワークが待
機している必要がないので、ワークの取入,取出に時間
を必要とせず、サイクルタイムを短縮でき、処理効率が
向上する。また、取入装置と取出装置とを1台の装置で
兼用できるので、設備費を低減できるとともに、従来の
ように取入装置,成形機および取出装置をストレートラ
インに構成するのと異なり、取入・取出装置と成形機と
をU型ラインに構成できるため、設置スペースを大幅に
縮小できる。
斜視図である。
る。
る。
ある。
のワーク、(B)は成形後のワーク、(C)は最終的な
ワークである。
タイムチャート図である。
Claims (2)
- 【請求項1】ワークの周囲を樹脂モールドするための自
動モールド装置であって、上下方向に型締めおよび型開きを行う成形用の上金型お
よび下金型と、 成形前のワークを上記上金型および下金
型の間に取り入れ、かつ成形後のワークを上記上金型お
よび下金型の間から取り出すため、上記上金型および下
金型が開いた状態で上金型および下金型の内部と外部と
の間を移動可能な取入・取出装置とを備え、 上記上金型は、上記上金型および下金型を開いた時、成
形後のワークを上記上金型に食いつかせる手段を有し、上記 取入・取出装置は上記上金型に食いついている成形
後のワークを取り外す手段と、成形前のワークを下側に
保持し、かつ上記下金型上にセットする手段とを有する
ことを特徴とする自動モールド装置。 - 【請求項2】請求項1に記載の自動モールド装置におい
て、上記 成形前のワークと成形後のワークとを収納可能なマ
ガジンと、マガジン内の成形前のワークを上記取入・取
出装置に移すローダーと、成形後のワークをマガジンに
収納するアンローダーとを備え、 上記マガジンから成形前のワークを取り出した後、この
マガジンに成形後のワークを収納するよう構成されてい
ることを特徴とする自動モールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30951794A JP3531249B2 (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | 自動モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30951794A JP3531249B2 (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | 自動モールド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08142136A JPH08142136A (ja) | 1996-06-04 |
JP3531249B2 true JP3531249B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=17993963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30951794A Expired - Fee Related JP3531249B2 (ja) | 1994-11-18 | 1994-11-18 | 自動モールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3531249B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5210738B2 (ja) * | 2008-07-09 | 2013-06-12 | 住友重機械工業株式会社 | 樹脂封止装置および当該樹脂封止装置に備わる搬送装置 |
JP5156579B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2013-03-06 | Towa株式会社 | 基板の装着・取出装置 |
JP6085184B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2017-02-22 | キヤノン電子株式会社 | 成形金型、成形装置、自動成形装置および成形方法 |
JP2023105331A (ja) * | 2022-01-19 | 2023-07-31 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
-
1994
- 1994-11-18 JP JP30951794A patent/JP3531249B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08142136A (ja) | 1996-06-04 |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040223 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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