JP2555982B2 - 半導体装置の移載装置 - Google Patents
半導体装置の移載装置Info
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- JP2555982B2 JP2555982B2 JP6133498A JP13349894A JP2555982B2 JP 2555982 B2 JP2555982 B2 JP 2555982B2 JP 6133498 A JP6133498 A JP 6133498A JP 13349894 A JP13349894 A JP 13349894A JP 2555982 B2 JP2555982 B2 JP 2555982B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の移載装置
に関し、特に半導体収納用トレー交換待ち時間のない半
導体装置の移載装置に関する。
に関し、特に半導体収納用トレー交換待ち時間のない半
導体装置の移載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の移載装置の構成図を
図８に又、エレベーター側面図を図９に示す。
図８に又、エレベーター側面図を図９に示す。
【０００３】トレー供給部は、トレー１を縦方向に積み
重ね、モーター１７により上下するエレベーター１６
（１６ａ，１６ｂ）によりトレー１が上下に移動する。
トレー１は、エレベーター１６ａにより供給位置まで上
昇するとトレー１上面よりピックアップ部（図示省略）
によりトレー１を吸着しトレー収納部に搬送し収納エレ
ベーター１６ｂにトレー１を置く。
重ね、モーター１７により上下するエレベーター１６
（１６ａ，１６ｂ）によりトレー１が上下に移動する。
トレー１は、エレベーター１６ａにより供給位置まで上
昇するとトレー１上面よりピックアップ部（図示省略）
によりトレー１を吸着しトレー収納部に搬送し収納エレ
ベーター１６ｂにトレー１を置く。
【０００４】半導体装置は中間テーブル（図示省略）に
よりアーム９の先端の吸着部８で吸着し移動制御部（図
示省略）によりアーム９をＸ−Ｙ方向に移動させ半導体
装置を収納エレベーター１６ｂ上にあるトレー１に移載
する。そして収納エレベーター１６ｂ上のトレー１が満
杯になると収納エレベーター１６ｂがトレー１の厚さ分
だけ下降し空トレーがトレー供給エレベータ１６ａから
前記方法にて供給される。その為、半導体装置の移載作
業は空トレーが供給されるまで出来なかった。
よりアーム９の先端の吸着部８で吸着し移動制御部（図
示省略）によりアーム９をＸ−Ｙ方向に移動させ半導体
装置を収納エレベーター１６ｂ上にあるトレー１に移載
する。そして収納エレベーター１６ｂ上のトレー１が満
杯になると収納エレベーター１６ｂがトレー１の厚さ分
だけ下降し空トレーがトレー供給エレベータ１６ａから
前記方法にて供給される。その為、半導体装置の移載作
業は空トレーが供給されるまで出来なかった。
【０００５】又、他の従来のトレー交換技術が特公平３
−５４４６７号公報に示されている。
−５４４６７号公報に示されている。
【０００６】図１０は同公報の方法を示す構成図であ
る。トレー１はトレーマガジン１８に収納されており、
モーター１７により上下するエレベーター１６の昇降に
よりトレーマガジン１８が上下しトレー受け台２１の高
さに合わせ、次に押し出しシリンダ１９によりトレー１
をトレー受け台２１上へ押し出す。押し出した後は、ア
ーム９の先端部のピックアップコレット２２を駆動装置
（図示省略）によりＸ−Ｙ−Ｚテーブル２３を移動させ
位置制御を行い、トレー１から１個ずつチップ（半導体
装置）を取り出し中間テーブル（図示省略）にチップを
供給する。そしてトレー１のチップを全て取り去った
後、空のトレー１を収納シリンダ２０によりトレーマガ
ジン１８内へ押し戻し、次いでエレベータ１６を下降さ
せて次の段の新しいトレーに対して同じ作業を行う。
る。トレー１はトレーマガジン１８に収納されており、
モーター１７により上下するエレベーター１６の昇降に
よりトレーマガジン１８が上下しトレー受け台２１の高
さに合わせ、次に押し出しシリンダ１９によりトレー１
をトレー受け台２１上へ押し出す。押し出した後は、ア
ーム９の先端部のピックアップコレット２２を駆動装置
（図示省略）によりＸ−Ｙ−Ｚテーブル２３を移動させ
位置制御を行い、トレー１から１個ずつチップ（半導体
装置）を取り出し中間テーブル（図示省略）にチップを
供給する。そしてトレー１のチップを全て取り去った
後、空のトレー１を収納シリンダ２０によりトレーマガ
ジン１８内へ押し戻し、次いでエレベータ１６を下降さ
せて次の段の新しいトレーに対して同じ作業を行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の半導体装
置の移載装置では、トレーが満杯になると空トレーを供
給するまでの間、あるいはトレー内のチップ等の半導体
装置を搬送してトレーが空になると、次のチップを搭載
されたトレーが供給されるまでの間、半導体装置の移載
作業を行うことができず空トレー供給待ち時間という問
題があった。又、半導体装置を移載する際、トレーが固
定されている為にアームはＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動できる
機構が必要であった。
置の移載装置では、トレーが満杯になると空トレーを供
給するまでの間、あるいはトレー内のチップ等の半導体
装置を搬送してトレーが空になると、次のチップを搭載
されたトレーが供給されるまでの間、半導体装置の移載
作業を行うことができず空トレー供給待ち時間という問
題があった。又、半導体装置を移載する際、トレーが固
定されている為にアームはＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動できる
機構が必要であった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、供給さ
れたトレーを保持する挟み込み部と、前記トレーをＸ方
向にピッチ送りする手段、例えばモーターと、半導体装
置を前記トレーに載置するアームと、前記アームをＹ方
向に駆動する手段、例えばモーターと、前記アームの動
きを制御する制御部と、移載済みの前記トレーから次の
トレーに持ちかえる為に、前記挟み込み部を上下させる
手段、例えばシリンダと、移載済みの前記トレーをトレ
ー収納部へ押し出す手段、例えばシリンダとを有し、ト
レーの待ち時間を無くし、半導体装置を間断無く移載す
ることを可能にした半導体装置の移載装置にある。前記
トレーは前記半導体装置を前記Ｘ方向およびＹ方向に配
列してマトリックス状に収納する構造となっていること
が好ましい。またここで移載とは、前記半導体装置を前
記トレーに収納する動作もしくは前記半導体装置を前記
トレーから搬出する、すなわち取り出す動作である。
れたトレーを保持する挟み込み部と、前記トレーをＸ方
向にピッチ送りする手段、例えばモーターと、半導体装
置を前記トレーに載置するアームと、前記アームをＹ方
向に駆動する手段、例えばモーターと、前記アームの動
きを制御する制御部と、移載済みの前記トレーから次の
トレーに持ちかえる為に、前記挟み込み部を上下させる
手段、例えばシリンダと、移載済みの前記トレーをトレ
ー収納部へ押し出す手段、例えばシリンダとを有し、ト
レーの待ち時間を無くし、半導体装置を間断無く移載す
ることを可能にした半導体装置の移載装置にある。前記
トレーは前記半導体装置を前記Ｘ方向およびＹ方向に配
列してマトリックス状に収納する構造となっていること
が好ましい。またここで移載とは、前記半導体装置を前
記トレーに収納する動作もしくは前記半導体装置を前記
トレーから搬出する、すなわち取り出す動作である。
【０００９】本発明の他の特徴は、供給されたリードフ
レームを保持する挟み込み部と、前記リードフレームを
Ｘ方向にピッチ送りする手段、例えばモーターと、作業
済みの前記リードフレームから次のリードフレームに持
ちかえる為に、前記挟み込み部を上下させる手段、例え
ばシリンダと、作業済みの前記リードフレームをリード
フレーム収納部へ押し出す手段、例えばシリンダとを有
し、リードフレームの待ち時間を無くし、前記作業を間
断無く行うことを可能にした半導体装置の移載装置にあ
る。ここで、前記挟み込み部はピンから構成され、前記
ピンをシリンダにより上下させる事により前記リードフ
レームの位置決め穴に前記ピンを挿入する事で前記リー
ドフレームの位置決め及び移動を行なうことが好まし
い。
レームを保持する挟み込み部と、前記リードフレームを
Ｘ方向にピッチ送りする手段、例えばモーターと、作業
済みの前記リードフレームから次のリードフレームに持
ちかえる為に、前記挟み込み部を上下させる手段、例え
ばシリンダと、作業済みの前記リードフレームをリード
フレーム収納部へ押し出す手段、例えばシリンダとを有
し、リードフレームの待ち時間を無くし、前記作業を間
断無く行うことを可能にした半導体装置の移載装置にあ
る。ここで、前記挟み込み部はピンから構成され、前記
ピンをシリンダにより上下させる事により前記リードフ
レームの位置決め穴に前記ピンを挿入する事で前記リー
ドフレームの位置決め及び移動を行なうことが好まし
い。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１は本発明の実施例を示す側面図であ
り、図２の実施例において、半導体装置をトレーに移載
している斜視図である。
り、図２の実施例において、半導体装置をトレーに移載
している斜視図である。
【００１２】本発明の半導体装置の移載装置は、エレベ
ーター（図示省略）よりトレー１を１枚取り出しトレー
１を保持するトレー挟み込み部３と、トレー挟み込み部
３を上下させるシリンダ（ＣＹ）５と、トレー１をピッ
チ送りするモーター（Ｍ）４と、モーター（Ｍ）４の駆
動を伝達するベルト７と、トレー１を固定させる為のト
レー押え２と、半導体装置を吸着する吸着部８と、半導
体装置をトレー１に移載する為のアーム９と、アーム９
を駆動させるモーター１０と、モーター１０および吸着
機構８を制御する制御部１１と、移載済みトレーをトレ
ー収納部へ送り出すシリンダ（ＣＹ）６とを有してお
り、図１の矢印ａで表した所が半導体装置の移載位置で
あり、図２の矢印ｂで表した方向はトレー１がモーター
（Ｍ）４の駆動によりベルト７によってピッチ送りされ
る方向（Ｘ方向）を示し、矢印ｃで表した方向が半導体
装置を吸着部８で保持しアーム９で移載する方向（Ｙ方
向）を表している。尚、Ｘ方向とＹ方向とは同一平面内
でたがいに直交する方向である。また、モーター（Ｍ）
４，シリンダ（ＣＹ）５，６等の動作も制御部（図示省
略）で制御され、この制御部は制御部１１とともにコン
ピュータ（図示省略）に接続されて自動移載動作を行っ
ている。またトレー１にはＸ方向（ｂ方向）およびＹ方
向（ｃ方向）に配列する収納部（凹部）１Ａを有して多
数の半導体装置がマトリックス状に収納できるようにな
っている。トレー押え２は１列の収納部１Ａを覆って押
え、１列の収納部１Ａを露出させる開口部２Ａがトレー
押え２に形成されており、この開口部２Ａを通して半導
体装置が収納部１Ａに収納される。
ーター（図示省略）よりトレー１を１枚取り出しトレー
１を保持するトレー挟み込み部３と、トレー挟み込み部
３を上下させるシリンダ（ＣＹ）５と、トレー１をピッ
チ送りするモーター（Ｍ）４と、モーター（Ｍ）４の駆
動を伝達するベルト７と、トレー１を固定させる為のト
レー押え２と、半導体装置を吸着する吸着部８と、半導
体装置をトレー１に移載する為のアーム９と、アーム９
を駆動させるモーター１０と、モーター１０および吸着
機構８を制御する制御部１１と、移載済みトレーをトレ
ー収納部へ送り出すシリンダ（ＣＹ）６とを有してお
り、図１の矢印ａで表した所が半導体装置の移載位置で
あり、図２の矢印ｂで表した方向はトレー１がモーター
（Ｍ）４の駆動によりベルト７によってピッチ送りされ
る方向（Ｘ方向）を示し、矢印ｃで表した方向が半導体
装置を吸着部８で保持しアーム９で移載する方向（Ｙ方
向）を表している。尚、Ｘ方向とＹ方向とは同一平面内
でたがいに直交する方向である。また、モーター（Ｍ）
４，シリンダ（ＣＹ）５，６等の動作も制御部（図示省
略）で制御され、この制御部は制御部１１とともにコン
ピュータ（図示省略）に接続されて自動移載動作を行っ
ている。またトレー１にはＸ方向（ｂ方向）およびＹ方
向（ｃ方向）に配列する収納部（凹部）１Ａを有して多
数の半導体装置がマトリックス状に収納できるようにな
っている。トレー押え２は１列の収納部１Ａを覆って押
え、１列の収納部１Ａを露出させる開口部２Ａがトレー
押え２に形成されており、この開口部２Ａを通して半導
体装置が収納部１Ａに収納される。
【００１３】図３乃至図５は本発明の実施例の動作を示
した側面図であり、図６は収納部側から見た図である。
した側面図であり、図６は収納部側から見た図である。
【００１４】図３（Ａ）はトレー１の第１列目に半導体
装置を移載する設定であり、矢印ａが移載位置を表す。
図２に示すアームが第１列目の移載を終了するとトレー
押え２が上昇し、トレー１がピッチ送りモーター４の駆
動により図３（Ｂ）のように第２列目の位置にトレー１
をピッチ送りする。トレー１のピッチ送りが終了すると
トレー押え２が下降しトレー１を固定し第２列目の半導
体装置の移載を行う。
装置を移載する設定であり、矢印ａが移載位置を表す。
図２に示すアームが第１列目の移載を終了するとトレー
押え２が上昇し、トレー１がピッチ送りモーター４の駆
動により図３（Ｂ）のように第２列目の位置にトレー１
をピッチ送りする。トレー１のピッチ送りが終了すると
トレー押え２が下降しトレー１を固定し第２列目の半導
体装置の移載を行う。
【００１５】図３（Ａ）から図３（Ｂ）の動作を最終列
まで繰り返し行いトレー１の最終列になると、図３
（Ｃ）のように、トレー供給エレベーター（図示省略）
よりトレー１′が供給される。
まで繰り返し行いトレー１の最終列になると、図３
（Ｃ）のように、トレー供給エレベーター（図示省略）
よりトレー１′が供給される。
【００１６】次に図４（Ａ）のようにトレー押え２によ
りトレー１を固定した状態（半導体装置の移載状態）で
トレー挟み込み部３がシリンダ５により下降し、図４
（Ｂ）のようにモーター４の駆動によりトレー挟み込み
部３が次のトレー１′を保持するためにトレー供給部側
へ移動する。
りトレー１を固定した状態（半導体装置の移載状態）で
トレー挟み込み部３がシリンダ５により下降し、図４
（Ｂ）のようにモーター４の駆動によりトレー挟み込み
部３が次のトレー１′を保持するためにトレー供給部側
へ移動する。
【００１７】この時トレー１は、図６に示すガイドレー
ル１２に支持され、ガイドレール１２は、この実施例で
はトレー１の３枚分（トレーの供給側から収納側まで）
を支持できる長さがあり、トレー押え２により固定され
ている。
ル１２に支持され、ガイドレール１２は、この実施例で
はトレー１の３枚分（トレーの供給側から収納側まで）
を支持できる長さがあり、トレー押え２により固定され
ている。
【００１８】次に図４（Ｃ）のようにトレー１′をトレ
ー挟み込み部３で保持する為にシリンダ５が上昇する。
ー挟み込み部３で保持する為にシリンダ５が上昇する。
【００１９】この図３（Ｃ）から図４（Ｃ）までのトレ
ーを持ち変える動作は、トレーの最終列の移載を行って
いる間に終了している。
ーを持ち変える動作は、トレーの最終列の移載を行って
いる間に終了している。
【００２０】次にトレー１の移載作業を終了すると、図
５（Ａ）のようにモーター４の駆動によりトレー挟み込
み部３がトレー１′を移載位置まで移動する。トレー
１′の移動と同時に移載作業を終了したトレー１がトレ
ー挟み込み部３の先端部でトレー収納部へ押し出す。そ
して、トレー押え２がトレー１′を固定すると、図５
（Ｂ）のようにトレー挟み込み部３の先端部がシリンダ
６により移載作業を終了したトレー１を押し出し、トレ
ー収納部（図示省略）まで移動させる。その後、図３
（Ａ）の設定に戻り同じ動作を繰り返し行う。
５（Ａ）のようにモーター４の駆動によりトレー挟み込
み部３がトレー１′を移載位置まで移動する。トレー
１′の移動と同時に移載作業を終了したトレー１がトレ
ー挟み込み部３の先端部でトレー収納部へ押し出す。そ
して、トレー押え２がトレー１′を固定すると、図５
（Ｂ）のようにトレー挟み込み部３の先端部がシリンダ
６により移載作業を終了したトレー１を押し出し、トレ
ー収納部（図示省略）まで移動させる。その後、図３
（Ａ）の設定に戻り同じ動作を繰り返し行う。
【００２１】従って上記説明の動作をすることにより、
トレーの供給待ち時間を無くし、半導体装置を間断無く
移載することが出来る。
トレーの供給待ち時間を無くし、半導体装置を間断無く
移載することが出来る。
【００２２】さらに従来は、図８および図１０に示すよ
うにアーム９をＸ、Ｙ方向の２軸制御で行っていたが、
本発明では、Ｘ方向に図１に示すモーター４及び挟み込
み部３によりピッチ送り制御しており、Ｙ方向に図２に
示すモーター１０及びアーム９によりピッチ送り制御し
ている為、半導体装置のアーム制御が１軸のみで可能と
なる。
うにアーム９をＸ、Ｙ方向の２軸制御で行っていたが、
本発明では、Ｘ方向に図１に示すモーター４及び挟み込
み部３によりピッチ送り制御しており、Ｙ方向に図２に
示すモーター１０及びアーム９によりピッチ送り制御し
ている為、半導体装置のアーム制御が１軸のみで可能と
なる。
【００２３】尚、上記実施例において次の空トレーのト
レー供給エレベータよりの供給タイミングは前のトレー
の最後列への収納を基準にした場合を例示したが、前の
トレーの他の所定の列への収納作業時を基準にして行う
こともできる。例えば前のトレーの最初の１列への収納
を行っているときに次の空トレーのエレベータからの供
給を行うこともできる。そして次のトレーもピッチ送り
によりアーム方向に近づけることもできる。
レー供給エレベータよりの供給タイミングは前のトレー
の最後列への収納を基準にした場合を例示したが、前の
トレーの他の所定の列への収納作業時を基準にして行う
こともできる。例えば前のトレーの最初の１列への収納
を行っているときに次の空トレーのエレベータからの供
給を行うこともできる。そして次のトレーもピッチ送り
によりアーム方向に近づけることもできる。
【００２４】また上記実施例ではトレーへ半導体装置を
収納する場合を例示して説明したが、同様の動作でトレ
ーから半導体装置を搬出することが可能であることは明
白である。
収納する場合を例示して説明したが、同様の動作でトレ
ーから半導体装置を搬出することが可能であることは明
白である。
【００２５】図７は上記実施例の技術をリードフレーム
の搬送に応用した例を示す側面図である。尚、図７にお
いて図１乃至図６と同一もしくは類似の機能の個所は同
じ符号、記号を付けてあるから重複する説明は省略す
る。
の搬送に応用した例を示す側面図である。尚、図７にお
いて図１乃至図６と同一もしくは類似の機能の個所は同
じ符号、記号を付けてあるから重複する説明は省略す
る。
【００２６】帯状のリードフレームは一般に一方向（図
で横方向）に一例に配列のアイランド部に半導体装置
（チップ）を搭載する。したがって例えば半導体装置を
リードフレームに自動的にダイボンディングする作業に
本発明の搬送方法が好適である。尚、図７ではダイボン
ディングステージ等の作業ステージは図示を省略してあ
る。
で横方向）に一例に配列のアイランド部に半導体装置
（チップ）を搭載する。したがって例えば半導体装置を
リードフレームに自動的にダイボンディングする作業に
本発明の搬送方法が好適である。尚、図７ではダイボン
ディングステージ等の作業ステージは図示を省略してあ
る。
【００２７】搬送方法はリードフレーム１４のピン穴に
ピン１３ａ，ｂを挿入しリードフレーム１４を保持す
る。そしてモーター４により作業ステージにリードフレ
ーム１４をピッチ送りする。リードフレーム１４の最終
作業位置になると、作業を行っている間にピン１３ａ，
ｂがシリンダ５とモーター４の駆動により図示せぬ供給
部より供給されたリードフレームを保持する為に移動
し、ピン１３ａ，ｂはシリンダ５の駆動により上昇す
る。又シリンダ１５の駆動によりピン１３ｃもピン１３
ａ，ｂと同時に上昇し作業の終了したリードフレーム１
４のピン穴にピン１３ｃを挿入しリードフレームを保持
する。供給されたリードフレームをモーター４の駆動に
より作業ステージまで移動させ作業している間に既に作
業を終了したリードフレーム１４を収納部へシリンダ６
により押し出し、シリンダ１５によりピン１３ｃを下げ
てリードフレーム１４を離しシリンダ６によりピン１３
ｃを元の位置に戻す。
ピン１３ａ，ｂを挿入しリードフレーム１４を保持す
る。そしてモーター４により作業ステージにリードフレ
ーム１４をピッチ送りする。リードフレーム１４の最終
作業位置になると、作業を行っている間にピン１３ａ，
ｂがシリンダ５とモーター４の駆動により図示せぬ供給
部より供給されたリードフレームを保持する為に移動
し、ピン１３ａ，ｂはシリンダ５の駆動により上昇す
る。又シリンダ１５の駆動によりピン１３ｃもピン１３
ａ，ｂと同時に上昇し作業の終了したリードフレーム１
４のピン穴にピン１３ｃを挿入しリードフレームを保持
する。供給されたリードフレームをモーター４の駆動に
より作業ステージまで移動させ作業している間に既に作
業を終了したリードフレーム１４を収納部へシリンダ６
により押し出し、シリンダ１５によりピン１３ｃを下げ
てリードフレーム１４を離しシリンダ６によりピン１３
ｃを元の位置に戻す。
【００２８】従って上記説明の動作をすることにより、
間断無くリードフレームの供給を行うことが出来る。
間断無くリードフレームの供給を行うことが出来る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、トレーや
リードフレームをピッチ送りすることにより、トレーや
リードフレームの供給待ちを無くし半導体装置の移載等
の作業を間断なく行うことが出来る。その結果、トレー
の供給待ち時間を約８秒から０秒にすることができる。
又、トレーを収納部側へピッチ送りにしたことにより、
半導体装置移載のアーム部をピッチ送り方向（Ｘ方向）
と平面内の垂直方向（Ｙ方向）の移動だけで行える為、
アーム部の駆動系を従来の２軸（Ｘ、Ｙ方向）から１軸
（Ｙ方向）だけの制御で半導体装置の移載をすることが
出来る。
リードフレームをピッチ送りすることにより、トレーや
リードフレームの供給待ちを無くし半導体装置の移載等
の作業を間断なく行うことが出来る。その結果、トレー
の供給待ち時間を約８秒から０秒にすることができる。
又、トレーを収納部側へピッチ送りにしたことにより、
半導体装置移載のアーム部をピッチ送り方向（Ｘ方向）
と平面内の垂直方向（Ｙ方向）の移動だけで行える為、
アーム部の駆動系を従来の２軸（Ｘ、Ｙ方向）から１軸
（Ｙ方向）だけの制御で半導体装置の移載をすることが
出来る。
【図１】本発明の実施例を示す側面図である。
【図２】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施例の動作を示す側面図である。
【図４】本発明の実施例の動作を示す側面図である。
【図５】本発明の実施例の動作を示す側面図である。
【図６】本発明の実施例の収納部側からみた図である。
【図７】図１乃至図６の実施例を応用した実施例の搬送
技術を示す側面図である。
技術を示す側面図である。
【図８】従来技術を示す斜視図である。
【図９】半導体装置の移載装置におけるエレベータを示
す側面図である。
す側面図である。
【図１０】他の従来技術を示す斜視図である。
１ トレー １′ 次のトレー ２ トレー押え ３ トレー挟み込み部 ４ ピッチ送りモーター ５ トレー挟み込み部上下シリンダ ６ 移載済トレー押し出しシリンダ ７ ベルト ８ 吸着部 ９ アーム １０ モーター １１ 制御部 １２ ガイドレール １３ａ，１３ｂ ピン １３ｃ 作業済リードフレーム送りピン １４ リードフレーム １５ ピン１０ｃの上下シリンダ １６ エレベータ １６ａ 供給エレベータ １６ｂ 収納エレベータ １７ モーター １８ トレーマガジン １９ 押し出しシリンダ ２０ 収納シリンダ ２１ トレー受け台 ２２ ピックアップコレット ２３ Ｘ−Ｙ−Ｚテーブル
Claims (5)
- 【請求項１】 供給されたトレーを保持する挟み込み部
と、前記トレーをＸ方向にピッチ送りする手段と、半導
体装置を前記トレーに移載するアームと、前記アームを
Ｙ方向に駆動する手段と、前記アームの動きを制御する
制御部と、移載済みの前記トレーから次のトレーに持ち
かえる為に、前記挟み込み部を上下させる手段と、移載
済みの前記トレーをトレー収納部へ押し出す手段とを有
し、トレーの待ち時間を無くし、半導体装置を間断無く
移載することを可能にしたことを特徴とする半導体装置
の移載装置。 - 【請求項２】 前記トレーは前記半導体装置を前記Ｘ方
向および前記Ｙ方向に配列してマトリックス状に収納す
る構造となっていることを特徴とする請求項１記載の半
導体装置の移載装置。 - 【請求項３】 前記移載とは、前記半導体装置を前記ト
レーに収納する動作もしくは前記半導体装置を前記トレ
ーから搬出する動作であることを特徴とする請求項１記
載の半導体装置の移載装置。 - 【請求項４】 供給されたリードフレームを保持する挟
み込み部と、前記リードフレームを一方向にピッチ送り
する手段と、作業済みの前記リードフレームから次のリ
ードフレームに持ちかえる為に、前記挟み込み部を上下
させる手段と、作業済みの前記リードフレームをリード
フレーム収納部へ押し出す手段とを有し、リードフレー
ムの待ち時間を無くし、前記作業を間断無く行うことを
可能にしたことを特徴とする半導体装置の移載装置。 - 【請求項５】 前記挟み込み部はピンから構成され、前
記ピンをシリンダにより上下させる事により前記リード
フレームの位置決め穴に前記ピンを挿入する事で前記リ
ードフレームの位置決め及び移動を行うことを特徴とす
る請求項４記載の半導体装置の移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6133498A JP2555982B2 (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 半導体装置の移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6133498A JP2555982B2 (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 半導体装置の移載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088317A JPH088317A (ja) | 1996-01-12 |
| JP2555982B2 true JP2555982B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=15106183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6133498A Expired - Lifetime JP2555982B2 (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | 半導体装置の移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555982B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100803728B1 (ko) * | 2006-11-17 | 2008-02-18 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 언로딩 핸들러의 보트 반송장치 |
| JP6635706B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2020-01-29 | 株式会社Ｆｕｊｉ | スプライシング装置 |
| CN107161639A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-09-15 | 嘉善圣莱斯绒业有限公司 | 一种顶升定位输送机构 |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP6133498A patent/JP2555982B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088317A (ja) | 1996-01-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960709 |