JP2754115B2 - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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JP2754115B2
JP2754115B2 JP4119839A JP11983992A JP2754115B2 JP 2754115 B2 JP2754115 B2 JP 2754115B2 JP 4119839 A JP4119839 A JP 4119839A JP 11983992 A JP11983992 A JP 11983992A JP 2754115 B2 JP2754115 B2 JP 2754115B2
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Japan
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magazine
bonding
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unloader
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秀明 三好
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Kaijo Corp
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    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
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    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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    • HELECTRICITY
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    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、夫々ICチップすなわ
ち半導体部品が装着された多数のリードフレームを受け
入れて該ICチップのパッド(電極)と該リードフレー
ム上に設けられたリードとをワイヤを用いてボンディン
グするボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】かかるボンディング装置の従来例を図1
2に示す。このボンディング装置は、図示しないダイボ
ンダー装置及びキュア装置と共に一列にラインとして設
置される。該ダイボンダー装置は、ウェハーをカッティ
ングすることにより得られた多数のICチップを、例え
ば熱硬化型の接着剤等を用いてリードフレームL\F上
の所定位置に順次装着し、後段のキュア装置に向けて送
り出すものである。また、キュア装置は、該ダイボンダ
ー装置より送り出されたリードフレームを受け入れて、
該接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後段に配置さ
れた当該ボンティング装置に向けて送り出す、そして、
当該ボンディング装置は、このリードフレームを受け入
れて、該リードフレームに形成されているリードと該リ
ードフレーム上に装着されたICチップ上のパッドと
を、金、アルミニウムなどから成るワイヤを用いてボン
ティングする。
【0003】なお、当該ボンディング装置は、特開平3
−155140号公報において開示されているものであ
る故、その具備する各機構の細部についての説明は省略
する。
【0004】図12において、このボンディング装置の
本体201(二点鎖線で図示)上にはボンディングヘッ
ド202が設けられている。ボンディングヘッド202
はカメラヘッド、レンズ及び照明灯を有するカメラを含
み、図示せぬXYテーブル駆動機構が具備して2次元的
に移動せられる移動テーブル上に搭載されている。
【0005】このボンディングヘッド202によりボン
ディングステージ(図示せず:リードフレームL\Fの
全長のうち、ボンディングを行おうとするICチップ及
びその前後の複数のICチップが装着されている部分を
担持するステージ部分を指称する)上の被ボンディング
部品であるリードフレームL\F及びICチップを撮像
して、該リードフレームのリードと該ICチップ上のパ
ッドとをボンディングする。このリードフレームL\F
は、第1のガイドレール203a及び第2のガイドレー
ル203bにより最適間隔位置に位置決め調整される。
この第1及び第2のガイドレール203a、203bと
平行に第3の搬送機構204が設けられている。この第
3の搬送機構204は、複数のプーリと該プーリに掛け
回されたベルト等から成り、モータ204gにより駆動
される。そして、該第3の搬送機構204の近傍には、
リードフレームL\Fの到来を検出するセンサー205
が配置されている。
【0006】次に、リードフレーム受け入れ側の搬送手
段について説明する。
【0007】該搬送手段は第1及び第2の搬送機構20
6、207で構成されている。この第1及び第2の搬送
機構206、207は1つのモータ208で駆動され
る。
【0008】第1及び第2の搬送機構206、207
は、ローダユニット209上に第1及び第2のガイドレ
ール203a、203bの長手方向と平行な方向に並列
して設けられている。このローダユニット209の端部
は前後スライド用シリンダー210のロッドの先端に連
結されており、第1及び第2のガイドレール203a、
203bの長手方向と直交する方向Jにおいて本体20
1の上面を移動可能に構成されている。このシリンダー
(切換手段)210の前後への移動におけるタイミング
は図示せぬマイクロプロセッサ等よりなる制御回路によ
り制御され、シリンダーのロッドの作動位置は第1及び
第2の搬送機構206、207の中心と第1及び第2の
ガイドレール203a、203bの中心及び第3の搬送
機構204の中心(一点鎖線で示す)とが一致するよう
に制御される。この第1及び第2の搬送機構206、2
07は上述した第3の搬送機構204と略同じ構成であ
り、複数のプーリと、該プーリに掛け回されたベルトと
から成る。また、第1及び第2の搬送機構206、20
7には、第1及び第2のガイドレール203a、203
bへのリードフレーム供給側近傍に、リードフレーム検
出センサー211、212が配設されている。
【0009】次に、第4及び第5の搬送機構213、2
14は上述の第1及び第2の搬送機構206、207と
同一の構成よりなり、リードフレーム送り出し側に設け
られている。この第3及び第4の搬送機構213、21
4も第1及び第2の搬送機構206、207と同様に1
つのモータ215で駆動される。また、リードフレーム
検出センサー216及び217が配設されている。
【0010】第4及び第5の搬送機構213、214
は、アンローダユニット218上に第1及び第2のガイ
ドレール203a、203bの長手方向と平行な方向に
並列して設けられている。このアンローダユニット21
8の端部は前後スライド用シリンダー219のロッドの
先端に連結されており、第1及び第2のガイドレール2
03a、203bの長手方向と直交する方向Jにおいて
本体201の上面を移動可能に構成されている。
【0011】なお、第2の搬送機構207の近傍には、
該第2の搬送機構207上のリードフレームL\Fをガ
イドレール203a、203b上に押し出すためのリー
ドフレームプッシャーシリンダー220が配設されてい
る。
【0012】次に、上記した構成のボンディング装置の
動作について説明する。
【0013】まず、図12の状態よりリードフレーム受
け入れ側のシリンダー210のロッドが突出せられてロ
ーダユニット209が前進し、第2の搬送機構207
が、第3の搬送機構204及び第5の搬送機構214と
共に一直線上に並べられる。この状態で、各搬送機構2
04、206、207、213、214が駆動され、同
時に前段のキュア装置を経たリードフレームL\Fが矢
印方向より供給され、第2の搬送機構207上に持ち来
される。このリードフレームL\Fを検出センサー21
2が検出すると、各搬送機構は停止する。その後、シリ
ンダー210が吸収方向に作動せられ、ローダユニッド
209が図12に示す位置に戻される。
【0014】次いで、リードフレームプッシャーシリン
ダー220が作動せられ、第2の搬送機構207上のリ
ードフレームL\Fは第1及び第2のガイドレール20
3a、203b上に押し出される。このガイドレール2
03a、203b上に送られたリードフレームL\Fは
図示せぬ搬送手段によりクランプされながら1ピッチず
つ間欠送りされた後、ボンディングステージ上で所定温
度に加熱されてボンディングされる。次に、ボンディン
グステージ上でボンディングされたリードフレームL\
Fは第4の搬送機構213上に搬出され、リードフレー
ム検出センサー216で検出されてモータの回転が停止
した後、シリンダー219が突出方向に作動せられてア
ンローダユニット218が前進する。そして、上記各搬
送機構が作動せられ、ボンディングがなされたリードフ
レームL\Fは後段に向けて送り出される。
【0015】上述したように、従来のボンディング装置
においては、前段のダイボンダー装置からキュア装置を
経て1枚ずつ供給されるリードフレームL\Fを順次受
け入れて、これをボンディングする構成である。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のボンディング装置においては、ボンディングをな
すべきリードフレームの種類が変更されることを考えた
場合、リードフレームを搬送するための各搬送機構につ
いて、この新たに取り扱うリードフレームに対応するよ
うにその取り替え若しくは調整のための作業を行う必要
があり、多大な労力及び時間を費さねばならないという
欠点がある。
【0017】また、上記した従来のボンディング装置に
おいては、ボンディング作業の高効率化はある程度達成
されてはいるが、近時、更なる高速化が望まれる傾向に
ある。
【0018】本発明は上記した従来の技術の欠点に鑑み
てなされたものであって、各種リードフレームに対して
迅速かつ容易に対処することが出来ると共に、ボンディ
ング作業の高速化を達成し、しかも構造が簡単なボンデ
ィング装置を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
ステージと、少なくとも2次元方向に移動可能な移動テ
ーブル及び該移動テーブル上に搭載されたボンディング
アームを有するボンディング手段と、夫々半導体部品が
装着された複数枚のフレームを収容し得るマガジンから
前記フレームを順次取り出して前記ボンディングステー
ジ上に送り出すローダと、前記ローダから送り出され前
記ボンディング手段によりボンディングされた前記フレ
ームを前記ボンディングステージを挟んで配設されたア
ンローダのマガジン内に収納させるボンディング装置で
あって、前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬送
手段と、前記マガジン搬送手段上のマガジンを前記マガ
ジン搬送手段によるマガジン搬送方向に対して交わる方
向に移送して前記ローダ及び前記アンローダ上に夫々
ち来す第1及び第2マガジン移送手段とを備え、前記マ
ガジン搬送手段は前記移動テーブルに対向し且つ前記
ボンディングステージと略同じ高さ位置に配設してなる
ものである。また、本発明による前記マガジン搬送手段
は、前段より供給される前記マガジンを受け入れて後段
に向けてバイパス搬送をなし得るものである。また、本
発明による前記第1及び第2マガジン移送手段は、前記
マガジンを前記マガジン搬送手段から離脱させる離脱手
段と、前記離脱手段上のマガジンを前記ローダ及びアン
ローダ上に受け渡す受渡し手段と、前記ローダ及びアン
ローダ上のマガジンを前記離脱手段上に受け渡す他
受け渡し手段とを有するものである。
【0020】
【実施例】次に、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置について、添付図面を参照しつつ説明する。
なお、本実施例ではワイヤボンディングを例として説明
しているが、本発明はテープボンディング等にも適用可
能であることは勿論である。
【0021】図1に示すように、本発明に係るワイヤボ
ンデイング装置1は、例えば4台、一列にラインとして
並べて設置される。
【0022】図2に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置1の本体2上であって後部には、2次元的に移動
自在な移動テーブル3及び該移動テーブル3を駆動する
駆動手段(図示せず)から成るXY駆動機構5と、該移
動テーブル3上に搭載されたボンデイングヘッド7と、
ボンディングステージ9(このボンディングステージと
は、後述するリードフレームの全長のうち、ボンディン
グを行おうとするICチップ及びその前後の複数のIC
チップが装着されている部分を担持するステージ部分を
指称するものである)とを有している。
【0023】よく知られている故に詳述はしないが、ボ
ンディングヘッド7は、先端にキャピラリ(図示せず)
が装着されてボンディングステージ9の直上に配置され
たボンディングアーム11と、該ボンディングアーム1
1を担持してボンディングステージ9上のリードフレー
ム(後述)に対して接離せしめる接離手段(図示せず)
と、該リードフレーム上のICチップを撮像するための
カメラ及び照明灯(図示せず)などから成る。
【0024】ボンディングステージ9を左右から挾むよ
うに、ローダ15及びアンローダ16が設けられてい
る。このローダ15は、マガジン(後述)を担持して該
マガジン内に配列収容されたリードフレームを順次取り
出してボンディングステージ9上に送り出すものであ
る。また、アンローダ16は、ボンティングステージ9
上にてボンディングされたリードフレームをマガジン内
に収納させるものである。これらローダ15及びアンロ
ーダ16は下記のように構成されている。
【0025】図示のように、ローダ15は、断面形状が
略L字状を呈するように形成されて1つのマガジンを担
持し得る昇降部材17と、該昇降部材17を上下方向
(矢印Z方向及びその反対方向)において案内する案内
部材(図示せず)とを有している。なお、マガジンはこ
の昇降部材17に対して着脱自在であり、該昇降部材1
7に装備されたロック手段(図示せず)によって該昇降
部材17に対して固定される。昇降部材17の後方に
は、該昇降部材17が移動すべき上下方向において延在
すべく、長尺のウォーム19が回転自在に設けられてい
る。なお、このウォーム19については、ボールねじを
これに代えて使用してもよい。また、後述する他の機構
部分に用いられているウォームに関しても同様である。
【0026】ウォーム19の上端部にはベルト車20が
嵌着されている。そして、該ベルト車20の近くにモー
タ21が配置され、該モータの出力軸に固着されたベル
ト車22と該ベルト車20とに、ベルト23が掛け回さ
れている。
【0027】一方、昇降部材17の背面部にはナット
(図示せず)が固着されており、該ナットがウォーム1
9に螺合している。
【0028】上記した昇降部材17と、ウォーム19
と、ベルト車20、22と、モータ21と、ベルト23
と、ウォーム19に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すなわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ21の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。
【0029】また、ローダ15は、該マガジン位置決め
手段によって位置決めされたマガジンからリードフレー
ムを1枚ずつ順次取り出してボンディングステージ9上
に送り出すフレーム取出手段24を有している。図示の
ようにこのフレーム取出手段24は、マガジン内の各リ
ードフレームに当接してこれをマガジン外に突出させる
ためのプッシャ25と、該プッシャ25を往復動せしめ
るエアシリンダ26とから成る。
【0030】一方、アンローダ16については、上記の
ローダ15とほぼ同様に構成されている。すなわち、ア
ンローダ16は、断面形状が略L字状を呈するように形
成されて1つのマガジンを担持し得る昇降部材27と、
該昇降部材27を上下方向(矢印Z方向及びその反対方
向)において案内する案内部材(図示せず)とを有して
いる。なお、マガジンはこの昇降部材27に対して着脱
自在であり、該昇降部材27に装備されたロック手段
(図示せず)によって該昇降部材27に対して固定され
る。昇降部材27の後方には、該昇降部材27が移動す
べき上下方向において延在すべく、長尺のウォーム29
が回転自在に設けられている。ウォーム29の上端部に
はベルト車30が嵌着されている、そして、該ベルト車
30の近くにモータ31が配置され、該モータの出力軸
に固着されたベルト車32と該ベルト車30とに、ベル
ト33が掛け回されている。
【0031】一方、昇降部材27の背面部にはナット
(図示せず)が固着されており、該ナットがウォーム2
9に螺合している。
【0032】上記した昇降部材27と、ウォーム29
と、ベルト車30、32と、モータ31と、ベルト33
と、ウォーム29に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すなわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ31の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。
【0033】また、アンローダ16は、ボンディングス
テージ9上にてボンディングがなされたリードフレーム
を、上記の昇降部材27上に担持されたマガジンに対し
て収納させるフレーム収納手段(図示せず)を有してい
る。なお、このフレーム収納手段は、上述したローダ1
5が具備するフレーム取出手段24と同様に構成されて
いる。
【0034】一方、図示のように、本体2上であって前
部には、マガジンを担持してこれをローダ15の近傍か
らアンローダ16の近傍に搬送するマガジン搬送手段4
1が設けられている。詳しくは、このマガジン搬送手段
41は、ボンディングステージ9を挾んで移動テーブル
3に対向して、且つボンディングステージ9と略同じ高
さ位置に配設されている。
【0035】図示のように、マガジン搬送手段41は、
互いに平行に伸長する例えば18本の比較的長尺のベル
ト車43、44(なお、説明の便宜上、これら18本の
うち4本についてのみ参照符号44を付している)と、
該各ベルト車43、44に掛け回されてマガジンを担持
してこれを搬送するための無端状のベルト45と、該ベ
ルト45を駆送すべくベルト車43、44のいずれかに
トルクを付与するモータ等のトルク付与手段(図示せ
ず)とから成る。なお、ベルト45はそれ自体によりマ
ガジンを担持するのではなく、該ベルトの上辺部分の下
側に添設された担持部材(図示せず)がマガジンの荷重
を受ける。
【0036】また、図から明らかなように、このマガジ
ン搬送手段41は、その全長が本体2の幅寸法と等しい
か、それより若干大であるように設定されている。これ
により、図1に示すように、複数台のワイヤボンディン
グ装置1を、その各々が具備したマガジン搬送手段41
の搬送経路が互いに連続するように一列にラインとして
並べ、これら各ワイヤボンディング装置1を連続的に稼
働させることが可能となっている。すなわち、このよう
に複数台のワイヤボンディング装置1をラインとして一
列に並べた場合、各ワイヤボンディング装置1が有する
マガジン搬送手段41は、前段より供給されるマガジン
を受け入れて後段に向けてバイパス搬送をなし得ること
から、これら各ワイヤボンディング装置1に対して個々
にマガジンを装着したり回収したりする必要がなく、前
段に配置されたワイヤボンディング装置1より複数のマ
ガジンを供給すればこれらをバイパス搬送して後段の各
ワイヤボンディング装置に振り分けて夫々のマガジン内
のリードフレームについてのボンディングをなすことが
出来、マガジンの回収についても最終段に配設されたワ
イヤボンディング装置を通じて全て行うことが出来る。
【0037】次いで、上記したマガジン搬送手段41及
びローダ15の間でマガジンを移送する第1マガジン移
送手段と、マガジン搬送手段41及びアンローダ16の
間でマガジンを移送する第2マガジン移送手段とについ
て説明する。なお、該両マガジン移送手段は、マガジン
を、ボンデイングステージ9上におけるリードフレーム
送り方向である左右方向(矢印Y方向及びその反対方
向)に対して垂直に交わる前後方向(矢印X方向及びそ
の反対方向)において移送する。
【0038】まず、第1マガジン移送手段は、図2に示
すように、マガジン搬送手段41上のマガジンを上方に
僅かに持ち上げて該マガジン搬送手段41から離脱させ
る離脱手段51と、該離脱手段51上のマガジンをロー
ダ15が具備する昇降部材17上に受け渡す受渡し手段
52と、その逆に該昇降部材17上のマガジンを離脱手
段51上に受け渡す他の受渡し手段53とを有してい
る。なお、これらの受渡し手段52、53によるマガジ
ンの受け渡しに際し、ローダ15とマガジン搬送手段4
1との間でマガジンを支えつつ案内する2本の案内部材
55が設けられており、且つ、本体2に対して固定され
ている。
【0039】以下、まず、上記の離脱手段51の構成に
ついて詳述する。
【0040】図示のように、離脱手段51は、上端部に
て1つのマガジンを担持し得る可動ベース59と、該可
動ベース59を上下方向(矢印Z方向及びその反対方
向)において移動自在に案内する案内部材(図示せず)
と、該可動ベース59を上下動せしめるエアシリンダ6
2とを有している。図3から明らかなように、可動ベー
ス59は、矩形板状の基体部59aと、該基体部59a
の四隅に設けられた4本の支柱59bと、該各支柱59
b上に設けられてマガジンを受ける2本の細長い受板5
9cとから成る。そして、エアシリンダ62のロッド6
2aは上記の基体部59aに結合されている。
【0041】図2に示すように、可動ベース59が具備
する受板59aは、可動ベース59が最下降位置にある
ときには、マガジン搬送手段41のマガジン担持面より
も下方に位置するようになされている。すなわち、図示
の如く、マガジン搬送手段41が具備するベルト45
は、4本のベルト車44によってその一部分が略V字状
に屈曲した形態となされ、受板59cはこのV字状屈曲
部内に遊挿せられている。また、図示のように、可動ベ
ース59の各支柱59bは、ベルト45を挾むように配
置されている。
【0042】一方、受渡し手段52は、エアシリンダ6
4と、該エアシリンダ64のロッド64aに取りつけら
れた押圧板65とからなる。
【0043】また、他方の受渡し手段53については、
略コの字状に形成されて前後方向(矢印X方向及びその
反対方向)において延在するアーム69と、該アーム6
9を前後方向において移動自在に案内する案内部材(図
示せず)と、アーム69を駆動するエアシリンダ70と
を有している。なお、上記アーム69の前端には、マガ
ジン搬送手段41上のマガジンを押圧するための押圧板
69aが設けられている。
【0044】次いで、マガジン搬送手段41とアンロー
ダ16との間でマガジンを移送する第2マガジン移送手
段について説明する。
【0045】この第2マガジン移送手段は、上述した第
1マガジン移送手段とほぼ同様に構成されており、マガ
ジン搬送手段41上のマガジンを上方に僅かに持ち上げ
て該マガジン搬送手段41から離脱させる離脱手段71
と、該離脱手段71上のマガジンをアンローダ16が具
備する昇降部材27上に受け渡す受渡し手段72と、そ
の逆に該昇降部材27上のマガジンを離脱手段71上に
受け渡す他の受渡し手段73とを有している。なお、こ
れらの受渡し手段72、73によるマガジンの受け渡し
に際し、アンローダ16とマガジン搬送手段41との間
でマガジンを支えつつ案内する2本の案内部材75が設
けられており、且つ、本体2に対して固定されている。
【0046】離脱手段71は、上端部にて1つのマガジ
ンを担持し得る可動ベース79と、該可動ベース79を
上下方向(矢印Z方向及びその反対方向)において移動
自在に案内する案内部材(図示せず)と、該可動ベース
79を上下動せしめるエアシリンダ82とを有してい
る。なお、この可動ベース79は、前述した第1マガジ
ン移送手段の構成要素である離脱手段51が具備する可
動ベース59と同様に形成されており、マガジンを受け
る2本の細長い受板79cを有している。
【0047】図に示すように、この受板79cは、可動
ベース79が最下降位置にあるときには、マガジン搬送
手段41のマガジン担持面よりも下方に位置するように
なされている。すなわち、図示の如く、マガジン搬送手
段41が具備するベルト45は、ベルト車44によって
その一部が略V字状に屈曲した形態となされ、受板79
cはこのV字状屈曲部内に遊挿せられている。
【0048】一方、受渡し手段72は、エアシリンダ8
4と、該エアシリンダ84のロッド84aに取りつけら
れた押圧板85とからなる。
【0049】また、他方の受渡し手段73については、
略コの字状に形成されて前後方向(矢印X方向及びその
反対方向)において延在するアーム89と、該アーム8
9を前後方向において移動自在に案内する案内部材(図
示せず)と、アーム89を駆動するエアシリンダ90と
を有している。なお、上記アーム89の前端には、マガ
ジン搬送手段41上のマガジンを押圧するための押圧板
89aが設けられている。
【0050】これまでの説明で明らかなように、上記マ
ガジン搬送手段41が、ボンディングステージ9を挾ん
で移動テーブル3に対向して且つボンディングステージ
9と同じ高さ位置に配設され、一方、ローダ15及びア
ンローダ16と該マガジン搬送手段41との間でマガジ
ンを移送する上記第1及び第2マガジン移送手段につい
ては、ボンディングステージ9上のフレーム送り方向に
対して交わる方向においてマガジンを移送するように構
成されている。すなわち、上記マガジン搬送手段41並
びに第1及び第2マガジン移送手段の配設位置を、これ
らが移動テーブル3やボンディングステージ9と錯綜し
ないように設定している。従って、該マガジン搬送手段
41、第1及び第2マガジン移送手段及び移動テーブル
3並びにボンディングステージ9等の構造の複雑化が回
避されている。
【0051】次に、上記した構成のワイヤボンディング
装置1の動作について図4乃至図11をも参照しつつ説
明する。なお、以下の動作は、図示せぬマイクロコンピ
ュータ等よりなる制御手段により制御される。
【0052】作業開始のための操作ボタン等が操作され
ると、図1に示す4台のワイヤボンディング装置1が夫
々具備するマガジン搬送手段41のベルト45が作動せ
られ、これに応じて該各ワイヤボンディング装置1の前
段に配設された図示せぬ供給装置よりマガジンが順次供
給され、図4及び図5に示すように各ワイヤボンディン
グ装置1のマガジン搬送手段41上であって離脱手段5
1及び71の上方に1つずつ、合計2つのマガジンMが
持ち来される。図示のように、離脱手段51の直上に位
置決めされたマガジンM内には、半導体部品としてのI
Cチップが夫々装着された複数枚のリードフレームL\
Fが配列収容されている。また、離脱手段71の直上に
位置決めされたマガジンMにはリードフレームは収容さ
れておらず、空となっている。なお、これらのマガジン
Mは略直方体状に形成され、前後両端が開放している。
【0053】図5に示すように、搬送されて来た2つの
マガジンMが夫々離脱手段51及び71の直上に達する
と、図示せぬセンサーによりこれが検知され、その検知
信号に基づきマガジン搬送手段41は停止せられる。そ
して、図6に示すように、離脱手段51及び71が作動
せられ、該両離脱手段51、71が夫々具備する可動ベ
ース59、79が最下降位置から僅かに上昇する。これ
によってマガジン搬送手段41上の2つのマガジンMは
可動ベース59、79により持ち上げられ、該マガジン
搬送手段41から離脱する。
【0054】次いで、図7に示すように、受渡し手段5
2及び72が各々具備するエアシリンダ64、84の突
出動作が行われ、該両エアシリンダ64、84のロッド
先端に設けられた押圧板65、85が離脱手段51、7
1上の両マガジンMを押し、各マガジンMは案内部材5
5、75を経てローダ15及びアンローダ16が各々有
する昇降部材17、27上に受け渡される。なお、図7
において、受渡し手段52及び72を、マガジンMから
離間した状態にて描いているが、これは図の複雑化を避
けるためであり、実際には両者は近接して位置してい
る。また、図7に示すように、各マガジンMがローダ1
5及びアンローダ16に受け渡されると同時に、それま
で該両マガジンMを担持していた離脱手段51、71の
可動ベース59、79は再び最下降位置まで下降せしめ
られる。
【0055】上記のようにマガジンMがローダ15及び
アンローダ16の各昇降部材17、27上に載置される
と、これが図示しないセンサーによって検知され、検知
信号が発せられる。すると、図8に示すようにフレーム
取出手段24のプッシャ25が作動せられ、ローダ15
上のマガジンM内に配列された複数枚のリードフレーム
L\Fのうち、例えば最上段のリードフレームがボンデ
ィングステージ9上に取り出される。なお、図7及び図
8に示すように、受渡し手段52及び72の各エアシリ
ンダ64、84は引込動作がなされ、元の状態に戻る。
このボンディングステージ9上に取り出されたリードフ
レーL\Fは、図示せぬ搬送機構によりクランプされて
その担持しているICチップの配列ピッチずつ間欠送り
され、これに伴ってボンディングステージ9上で所定温
度に加熱される。そして、同時にボンティングヘッド7
及びXY駆動機構5が作動し、該ICチップ上のパッド
(電極)とリードフレームL\Fに形成されたリードと
がワイヤによりボンディングされる。
【0056】上記のようにしてリードフレームL\Fの
ボンディングがなされると、そのリードフレームはアン
ローダ16が具備する図示しないフレーム収納手段(こ
のフレーム収納手段は上記のフレーム取出手段26とほ
ぼ同様の構成である)によって該アンローダ16上の空
のマガジンM内に収納される。この後、ローダ15及び
アンローダ16が作動してその各々が具備した昇降ベー
ス17、27が、マガジンMにおけるリードフレームの
配列ピッチの1ピッチ分だけ上昇せられる。これによ
り、ローダ15上において、上記のボンディングがなさ
れたリードフレームL\Fの下段に位置していたリード
フレームがボンディングステージ9に対応して位置決め
される。そして、この2枚目のリードフレームについて
上記の1枚目のリードフレームに対すると同様の動作が
行われ、ボンディングがなされ、アンローダ16上のマ
ガジンM内に収納される。以後、ローダ15上のマガジ
ン内の全てのリードフレームに対して上記の一連の動作
が繰り返され、ボンディングが行われる。
【0057】なお、上記の動作においては、マガジンM
内の各リードフレームL\Fのうち、最上段のものから
順に取り出してボンディングを行っているが、この他、
ボンディング作業に際してマガジンMを一旦大きく上昇
させ、該マガジンM内の最下段のリードフレームL\F
から順に取り出してボンディングしてもよい。
【0058】かくして、マガジンM内の全てのリードフ
レームL\Fについてボンディングが完了すると、図9
に示すように、ローダ15及びアンローダ16の各昇降
部材17、27が下降せられて両マガジンMは案内部材
55、75上に載置される。そして、同図に示すよう
に、離脱手段51及び71の各可動ベース59、79が
上昇して待機状態となる。そして、図10にも示すよう
に、受渡し手段53及び73が作動してその各アーム6
9、89が前方に移動し、両マガジンMを前方に押し出
す。よって、図10に示すように、各マガジンMは離脱
手段51及び71の各可動ベース59、79上に受け渡
される。この後、図11に示すように、離脱手段51及
び71が作動して、両マガジンMを担持した可動ベース
59、79が最下降位置まで下降し、該各マガジンMは
マガジン搬送手段41上に載置される。
【0059】以後、マガジン搬送手段41のベルト45
が駆動され、両マガジンMは後段へ向けて搬出され、ボ
ンディング後のリードフレームL\Fを収容したマガジ
ンMについては回収される。また、空になったマガジン
Mについては、各ワイヤボンディング装置1の前段に配
設された供給装置(図示せず)に送り返され、再利用さ
れる。
【0060】この後、上記の一連の動作が繰り返され、
前段より順次供給されるマガジンが収容したリードフレ
ームについてボンディングが続けて行われる。
【0061】なお、本実施例に開示されたマガジン移送
手段を適宜可変して用いることにより移動テーブル3及
びボンディングステージ9をマガジン搬送手段41によ
るマガジン搬送方向に対して直角に交わるように配置し
て、マガジン搬送方向とリードフレーム送り方向とが互
いに直交するように構成することも可能である。
【0062】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるボン
ディング装置においてはマガジンを装備するから、フレ
ームの種類の変更に際して実質的にマガジンを交換する
だけでよく、多種類のフレームを1台にて扱え、しか
も、各種フレームに迅速かつ容易に対処することが出来
るという効果がある。また、本発明によるボンディング
装置においては、マガジンを搬送するマガジン搬送手段
と、ローダ及びアンローダと該マガジン搬送手段との間
でマガジンを移送するマガジン移送手段とを有してい
る。かかる構成の故、複数台のボンディング装置を、そ
の各々が具備した該マガジン搬送手段の搬送経路が互い
に連続するように一列にラインとして並設して連続的に
稼働させることが出来、ボンディング作業の更なる高速
化が達成されるという効果がある。また、本発明による
ボンディング装置においては、上記マガジン搬送手段
が、移動テーブルに対向して且つボンディングステージ
と同じ高さ位置に配設される一方、上記マガジン移送手
段については、マガジン搬送手段によるマガジン搬送方
向に対して交わる方向においてマガジンを移送するよう
に構成されている。すなわち、上記マガジン搬送手段及
びマガジン移送手段の配設位置を、これらが移動テーブ
ルやボンディングステージと錯綜しないように設定して
いるのである。従って、該マガジン搬送手段、マガジン
移送手段及び移動テーブル並びにボンディングステージ
等の構造の複雑化が回避され、ボンディング装置全体と
しての構造が極めて簡単となり、修理、調整等も容易で
あるという効果がある。更に、本発明によるボンディン
グ装置においては、フレームが排出されて空になったマ
ガジンについて、これを有効利用し得るため、用意すべ
きマガジンの数が少なくて済むという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係るワイヤボンディング装置
を複数台、ラインとして並べた状態を示す斜視図であ
る。
【図2】図2は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の斜視図である。
【図3】図3は、図2に示したワイヤボンディング装置
の一部の拡大図である。
【図4】図4は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
【図5】図5は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
【図6】図6は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
【図7】図7は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
【図8】図8は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
【図9】図9は、図2に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。
【図10】図10は、図2に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。
【図11】図11は、図2に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。
【図12】図12は、従来のボンディング装置の斜視図
である。
【符合の説明】
1 ワイヤボンディング装置 3 移動テーブル 5 XY駆動機構 9 ボンディングステージ 11 ボンデイングアーム 15 ローダ 16 アンローダ 24 フレーム取出手段 41 マガジン搬送手段 51、71 離脱手段 52、53、72、73 受渡し手段 55、75 案内部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−291340(JP,A) 特開 昭59−32148(JP,A) 特開 昭59−94427(JP,A) 特開 平4−245651(JP,A) 特開 昭51−31173(JP,A) 特開 昭50−52973(JP,A) 特開 昭51−74581(JP,A) 特開 昭53−55964(JP,A) 特開 昭63−287027(JP,A) 実開 昭62−62440(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60 301 H01L 21/50

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボンディングステージと、 少なくとも2次元方向に移動可能な移動テーブル及び該
    移動テーブル上に搭載されたボンディングアームを有す
    るボンディング手段と、 夫々半導体部品が装着された複数枚のフレームを収容し
    得るマガジンから前記フレームを順次取り出して前記ボ
    ンディングステージ上に送り出すローダと、前記ローダから送り出され前記ボンディング手段により
    ボンディングされた前記フレームを前記ボンディングス
    テージを挟んで配設されたアンローダのマガジン内に収
    納させる ボンディング装置であって、 前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬送手段と、 前記マガジン搬送手段上のマガジンを前記マガジン搬送
    手段によるマガジン搬送方向に対して交わる方向に移送
    して前記ローダ及び前記アンローダ上に夫々持ち来す
    1及び第2マガジン移送手段とを備え、 前記マガジン搬送手段は前記移動テーブルに対向し且
    つ前記ボンディングステージと略同じ高さ位置に配設
    てなることを特徴とするボンディング装置。
  2. 【請求項2】 前記マガジン搬送手段は、前段より供給
    される前記マガジンを受け入れて後段に向けてバイパス
    搬送をなし得ることを特徴とする請求項1記載のボンデ
    ィング装置。
  3. 【請求項3】 前記第1及び第2マガジン移送手段は、
    前記マガジンを前記マガジン搬送手段から離脱させる離
    脱手段と、前記離脱手段上のマガジンを前記ローダ及び
    アンローダ上に受け渡す受渡し手段と、前記ローダ及び
    アンローダ上のマガジンを前記離脱手段上に受け渡す他
    の受け渡し手段とを有することを特徴とする請求項1
    又は請求項2記載のボンディング装置。
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