JP2754118B2 - ボンディング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、夫々ＩＣチップすなわ
ち半導体部品が装着された多数のリードフレームを受け
入れて該ＩＣチップのパッド（電極）と該リードフレー
ム上に設けられたリードとをワイヤを用いてボンディン
グするボンディング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】かかるボンディング装置の従来例を図１
３に示す。このボンディング装置は、図示しないダイボ
ンダー装置及びキュア装置と共に一列にラインとして設
置される。該ダイボンダー装置は、ウェハーをカッティ
ングすることにより得られた多数のＩＣチップを、例え
ば熱硬化型の接着剤等を用いてリードフレームＬ＼Ｆ上
の所定位置に順次装着し、後段のキュア装置に向けて送
り出すものである。また、キュア装置は、該ダイボンダ
ー装置より送り出されたリードフレームを受け入れて、
該接着剤を固化せしめるべく加熱した後、後段に配置さ
れた当該ボンティング装置に向けて送り出す、そして、
当該ボンディング装置は、このリードフレームを受け入
れて、該リードフレームに形成されているリードと該リ
ードフレーム上に装着されたＩＣチップ上のパッドと
を、金、アルミニウムなどから成るワイヤを用いてボン
ティングする。

【０００３】なお、当該ボンディング装置は、特開平３
−１５５１４０号公報において開示されているものであ
る故、具備する各機構の細部についての説明は省略す
る。

【０００４】図１３において、このボンディング装置の
本体２０１（二点鎖線で図示）上にはボンディングヘッ
ド２０２が設けられている。ボンディングヘッド２０２
はカメラヘッド、レンズ及び照明灯を有するカメラを含
み、図示せぬＸＹテーブル駆動機構が具備して２次元的
に移動せられる移動テーブル上に搭載されている。

【０００５】このボンディングヘッド２０２によりボン
ディングステージ（図示せず：リードフレームＬ＼Ｆの
全長のうち、ボンディングを行おうとするＩＣチップ及
びその前後の複数のＩＣチップが装着されている部分を
担持するステージ部分を指称する）上の被ボンディング
部品であるリードフレームＬ＼Ｆ及びＩＣチップを撮像
して、該リードフレームのリードと該ＩＣチップ上のパ
ッドとをボンディングする。このリードフレームＬ＼Ｆ
は、第１のガイドレール２０３ａ及び第２のガイドレー
ル２０３ｂにより最適間隔位置に位置決め調整される。
この第１及び第２のガイドレール２０３ａ、２０３ｂと
平行に第３の搬送機構２０４が設けられている。この第
３の搬送機構２０４は、複数のプーリと該プーリに掛け
回されたベルト等から成り、モータ２０４ｇにより駆動
される。そして、該第３の搬送機構２０４の近傍には、
リードフレームＬ＼Ｆの到来を検出するセンサー２０５
が配置されている。

【０００６】次に、リードフレーム受け入れ側の搬送手
段について説明する。

【０００７】該搬送手段は第１及び第２の搬送機構２０
６、２０７で構成されている。この第１及び第２の搬送
機構２０６、２０７は１つのモータ２０８で駆動され
る。

【０００８】第１及び第２の搬送機構２０６、２０７
は、ローダユニット２０９上に第１及び第２のガイドレ
ール２０３ａ、２０３ｂの長手方向と平行な方向に並列
して設けられている。このローダユニット２０９の端部
は前後スライド用シリンダー２１０のロッドの先端に連
結されており、第１及び第２のガイドレール２０３ａ、
２０３ｂの長手方向と直交する方向Ｊにおいて本体２０
１の上面を移動可能に構成されている。このシリンダー
（切換手段）２１０の前後への移動におけるタイミング
は図示せぬマイクロプロセッサ等よりなる制御回路によ
り制御され、シリンダーのロッドの作動位置は第１及び
第２の搬送機構２０６、２０７の中心と第１及び第２の
ガイドレール２０３ａ、２０３ｂの中心及び第３の搬送
機構２０４の中心（一点鎖線で示す）とが一致するよう
に制御される。この第１及び第２の搬送機構２０６、２
０７は上述した第３の搬送機構２０４と略同じ構成であ
り、複数のプーリと、該プーリに掛け回されたベルトと
から成る。また、第１及び第２の搬送機構２０６、２０
７には、第１及び第２のガイドレール２０３ａ、２０３
ｂへのリードフレーム供給側近傍に、リードフレーム検
出センサー２１１、２１２が配設されている。

【０００９】次に、第４及び第５の搬送機構２１３、２
１４は上述の第１及び第２の搬送機構２０６、２０７と
同一の構成よりなり、リードフレーム送り出し側に設け
られている。この第３及び第４の搬送機構２１３、２１
４も第１及び第２の搬送機構２０６、２０７と同様に１
つのモータ２１５で駆動される。また、リードフレーム
検出センサー２１６及び２１７が配設されている。

【００１０】第４及び第５の搬送機構２１３、２１４
は、アンローダユニット２１８上に第１及び第２のガイ
ドレール２０３ａ、２０３ｂの長手方向と平行な方向に
並列して設けられている。このアンローダユニット２１
８の端部は前後スライド用シリンダー２１９のロッドの
先端に連結されており、第１及び第２のガイドレール２
０３ａ、２０３ｂの長手方向と直交する方向Ｊにおいて
本体２０１の上面を移動可能に構成されている。

【００１１】なお、第２の搬送機構２０７の近傍には、
該第２の搬送機構２０７上のリードフレームＬ＼Ｆをガ
イドレール２０３ａ、２０３ｂ上に押し出すためのリー
ドフレームプッシャーシリンダー２２０が配設されてい
る。

【００１２】次に、上記した構成のボンディング装置の
動作について説明する。

【００１３】まず、図１３の状態よりリードフレーム受
け入れ側のシリンダー２１０のロッドが突出せられてロ
ーダユニット２０９が前進し、第２の搬送機構２０７
が、第３の搬送機構２０４及び第５の搬送機構２１４と
共に一直線上に並べられる。この状態で、各搬送機構２
０４、２０６、２０７、２１３、２１４が駆動され、同
時に前段のキュア装置を経たリードフレームＬ＼Ｆが矢
印方向より供給され、第２の搬送機構２０７上に持ち来
される。このリードフレームＬ＼Ｆを検出センサー２１
２が検出すると、各搬送機構は停止する。その後、シリ
ンダー２１０が吸収方向に作動せられ、ローダユニッド
２０９が図１３に示す位置に戻される。

【００１４】次いで、リードフレームプッシャーシリン
ダー２２０が作動せられ、第２の搬送機構２０７上のリ
ードフレームＬ＼Ｆは第１及び第２のガイドレール２０
３ａ、２０３ｂ上に押し出される。このガイドレール２
０３ａ、２０３ｂ上に送られたリードフレームＬ＼Ｆは
図示せぬ搬送手段によりクランプされながら１ピッチず
つ間欠送りされた後、ボンディングステージ上で所定温
度に加熱されてボンディングされる。次に、ボンディン
グステージ上でボンディングされたリードフレームＬ＼
Ｆは第４の搬送機構２１３上に搬出され、リードフレー
ム検出センサー２１６で検出されてモータの回転が停止
した後、シリンダー２１９が突出方向に作動せられてア
ンローダユニット２１８が前進する。そして、上記各搬
送機構が作動せられ、ボンディングがなされたリードフ
レームＬ＼Ｆは後段に向けて送り出される。

【００１５】上述したように、従来のボンディング装置
においては、前段のダイボンダー装置からキュア装置を
経て１枚ずつ供給されるリードフレームＬ＼Ｆを順次受
け入れて、これをボンディングする構成である。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のボンディング装置においては、ボンディングをな
すべきリードフレームの種類が変更されることを考えた
場合、リードフレームを搬送するための各搬送機構につ
いて、この新たに取り扱うリードフレームに対応するよ
うにその取り替え若しくは調整のための作業を行う必要
があり、多大な労力及び時間を費さねばならないという
欠点がある。

【００１７】また、上記した従来のボンディング装置に
おいては、ボンディング作業の高効率化はある程度達成
されてはいるが、近時、更なる高速化が望まれる傾向に
ある。

【００１８】本発明は上記した従来の技術の欠点に鑑み
てなされたものであって、各種リードフレームに対して
迅速かつ容易に対処することが出来ると共に、ボンディ
ング作業の高速化を達成し、且つ構造が簡単で、しかも
動作制御容易にして信頼性の高いボンディング装置を提
供することを目的としている。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明は、ボンディング
ステージと、少なくとも２次元方向に移動可能な移動テ
ーブル及び該移動テーブル上に搭載されたボンディング
アームを有するボンディング手段と、夫々半導体部品が
装着された複数枚のフレームを収容し得るマガジンから
前記フレームを順次取り出して前記ボンディングステー
ジ上に送り出すローダと、前記ボンディング手段により
ボンディングがなされた前記フレームをマガジン内に収
納させるアンローダとを有するボンディング装置であっ
て、前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬送手段
と、前記マガジン搬送手段上のマガジンを前記マガジン
搬送手段によるマガジン搬送方向に対して交わる方向に
移送して前記ローダ及び前記アンローダ上に持ち来す第
１及び第２マガジン移送手段とを備え、前記ローダに近
接配置され前記マガジンを保持し得る第１保持手段上に
前記マガジンを移動させる第１マガジン移動手段と、前
記アンローダに近接配置され前記マガジンを保持し得る
第２保持手段上に前記マガジンを移動させる第３マガジ
ン移動手段と、前記第１及び第２保持手段上に夫々保持
した前記マガジンを前記マガジン搬送手段上に移動させ
る第２及び第４マガジン移動手段とを有し、前記マガジ
ン搬送手段は、前記移動テーブルに対向し且つ前記ボン
ディングステージと略同じ高さ位置に配設してなるもの
である。また、本発明による前記マガジン搬送手段は、
前段より供給される前記マガジンを受け入れて後段に向
けてバイパス搬送をなし得るものである。また、本発明
による前記ローダ及び前記アンローダ各々は、前記マガ
ジンを担持してこれを前記マガジンのフレーム配列方向
において移動させて位置決めするマガジン位置決め手段
を有し、前記第１及び第３マガジン移動手段は、該マガ
ジン位置決め手段と、前記マガジン位置決め手段上のマ
ガジンを前記第１及び第２の保持手段上に受け渡す受渡
し手段とから成るものである。また、本発明による前記
第１及び第２マガジン移送手段は、前記マガジンを前記
マガジン搬送手段から離脱させる離脱手段と、前記離脱
手段上のマガジンを前記ローダ及びアンローダ上に受け
渡す受渡し手段とから成り、前記第２及び第４マガジン
移動手段は、前記第１及び第３マガジン移動手段が具備
する受渡し手段と、前記離脱手段とからなるものであ
る。また、本発明による前記ローダ及びアンローダ上に
マガジンが搭載されているときに、前記第１及び第２マ
ガジン移送手段をして前記マガジン搬送手段上からマガ
ジンを取り入れさせて待機させるものである。

【００２０】

【実施例】次に、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置について、添付図面を参照しつつ説明する。
なお、本実施例ではワイヤボンディングを例として説明
しているが、本発明はテープボンディング等にも適用可
能であることは勿論である。

【００２１】図１に示すように、本発明に係るワイヤボ
ンデイング装置１は、例えば４台、一列にラインとして
並べて設置される。

【００２２】図２に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置１の本体２上であって後部には、２次元方向に移
動自在な移動テーブル３及び該移動テーブル３を駆動す
る駆動手段（図示せず）から成るＸＹ駆動機構５と、該
移動テーブル３上に搭載されたボンデイングヘッド７
と、ボンディングステージ９（このボンディングステー
ジとは、後述するリードフレームの全長のうち、ボンデ
ィングを行おうとするＩＣチップ及びその前後の複数の
ＩＣチップが装着されている部分を担持するステージ部
分を指称するものである）とを有している。

【００２３】よく知られている故に詳述はしないが、ボ
ンディングヘッド７は、先端にキャピラリ（図示せず）
が装着されてボンディングステージ９の直上に配置され
たボンディングアーム１１と、該ボンディングアーム１
１を担持してボンディングステージ９上のリードフレー
ム（後述）に対して接離せしめる接離手段（図示せず）
と、該リードフレーム上のＩＣチップを撮像するための
カメラ及び照明灯（図示せず）などから成る。

【００２４】ボンディングステージ９を左右から挾むよ
うに、ローダ１５及びアンローダ１６が設けられてい
る。このローダ１５は、マガジン（後述）を担持して該
マガジン内に配列収容されたリードフレームを順次取り
出してボンディングステージ９上に送り出すものであ
る。また、アンローダ１６は、ボンディングステージ９
上にてボンディングされたリードフレームをマガジン内
に収納させるものである。これらローダ１５及びアンロ
ーダ１６は下記のように構成されている。

【００２５】図示のように、ローダ１５は、断面形状が
略Ｌ字状を呈するように形成されて１つのマガジンを担
持し得る昇降部材１７と、該昇降部材１７を上下方向
（矢印Ｚ方向及びその反対方向）において案内する案内
部材（図示せず）とを有している。なお、マガジンはこ
の昇降部材１７に対して着脱自在であり、該昇降部材１
７に装備されたロック手段（図示せず）によって該昇降
部材１７に対して固定される。昇降部材１７の後方に
は、該昇降部材１７が移動すべき上下方向において延在
すべく、長尺のウォーム１９が回転自在に設けられてい
る。なお、このウォーム１９については、ボールねじを
これに代えて使用してもよい。また、後述する他の機構
部分に用いられているウォームに関しても同様である。

【００２６】ウォーム１９の上端部にはベルト車２０が
嵌着されている。そして、該ベルト車２０の近くにモー
タ２１が配置され、該モータの出力軸に固着されたベル
ト車２２と該ベルト車２０とに、ベルト２３が掛け回さ
れている。

【００２７】一方、昇降部材１７の背面部にはナット
（図示せず）が固着されており、該ナットがウォーム１
９に螺合している。

【００２８】上記した昇降部材１７と、ウォーム１９
と、ベルト車２０、２２と、モータ２１と、ベルト２３
と、ウォーム１９に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すなわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ２１の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。

【００２９】また、ローダ１５は、該マガジン位置決め
手段によって位置決めされたマガジンからリードフレー
ムを１枚ずつ順次取り出してボンディングステージ９上
に送り出すフレーム取出手段２４を有している。図示の
ようにこのフレーム取出手段２４は、マガジン内の各リ
ードフレームに当接してこれをマガジン外に突出させる
ためのプッシャ２５と、該プッシャ２５を往復動せしめ
るエアシリンダ２６とから成る。

【００３０】一方、アンローダ１６については、上記の
ローダ１５とほぼ同様に構成されている。すなわち、ア
ンローダ１６は、断面形状が略Ｌ字状を呈するように形
成されて１つのマガジンを担持し得る昇降部材２７と、
該昇降部材２７を上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方
向）において案内する案内部材（図示せず）とを有して
いる。なお、マガジンはこの昇降部材２７に対して着脱
自在であり、該昇降部材２７に装備されたロック手段
（図示せず）によって該昇降部材２７に対して固定され
る。昇降部材２７の後方には、該昇降部材２７が移動す
べき上下方向において延在すべく、長尺のウォーム２９
が回転自在に設けられている。ウォーム２９の上端部に
はベルト車３０が嵌着されている。そして、該ベルト車
３０の近くにモータ３１が配置され、該モータの出力軸
に固着されたベルト車３２と該ベルト車３０とに、ベル
ト３３が掛け回されている。

【００３１】一方、昇降部材２７の背面部にはナット
（図示せず）が固着されており、該ナットがウォーム２
９に螺合している。

【００３２】上記した昇降部材２７と、ウォーム２９
と、ベルト車３０、３２と、モータ３１と、ベルト３３
と、ウォーム２９に螺合する上記ナットとを、マガジン
位置決め手段と総称する。すわわち、このマガジン位置
決め手段は、上記モータ３１の作動制御がなされること
により、その担持したマガジンを該マガジンのリードフ
レーム配列方向において適宜移動せしめて位置決めす
る。

【００３３】また、アンローダ１６は、ボンディングス
テージ９上にてボンディングがなされたリードフレーム
を、上記の昇降部材２７上に担持されたマガジンに対し
て収納させるフレーム収納手段（図示せず）を有してい
る。なお、このフレーム収納手段は、上述したローダ１
５が具備するフレーム取出手段２４と同様に構成されて
いる。

【００３４】一方、図示のように、本体２上であって前
部には、マガジンを担持してこれをローダ１５の近傍か
らアンローダ１６の近傍に搬送するマガジン搬送手段４
１が設けられている。詳しくは、このマガジン搬送手段
４１は、ボンディングステージ９を挾んで移動テーブル
３に対向して、且つボンディングステージ９と略同じ高
さ位置に配設されている。

【００３５】図示のように、マガジン搬送手段４１は、
互いに平行に伸長する例えば１８本の比較的長尺のベル
ト車４３、４４（なお、説明の便宜上、これら１８本の
うち４本についてのみ参照符号４４を付している）と、
該各ベルト車４３、４４に平行に掛け回されてマガジン
を担持してこれを搬送するための一対の無端状のベルト
４５と、該ベルト４５を駆送すべくベルト車４３、４４
のいずれかにトルクを付与するモータなどのトルク付与
手段（図示せず）とからなる。なお、ベルト４５はそれ
自体によりマガジンを担持するのではなく、該ベルトの
上辺部分の下側に添設された担持部材（図示せず）がマ
ガジンの荷重を受ける。

【００３６】また、図から明らかなように、このマガジ
ン搬送手段４１は、その全長が本体２の幅寸法と等しい
か、それより若干大であるように設定されている。これ
により、図１に示すように、複数台のワイヤボンディン
グ装置１を、その各々が具備したマガジン搬送手段４１
の搬送経路が互いに連続するように一列にラインとして
並べ、これら各ワイヤボンディング装置１を連続的に稼
働させることが可能となっている。すなわち、このよう
に複数台のワイヤボンディング装置１をラインとして一
列に並べた場合、各ワイヤボンディング装置１が有する
マガジン搬送手段４１は、前段より供給されるマガジン
を受け入れて後段に向けてバイパス搬送をなし得ること
から、これら各ワイヤボンディング装置１に対して個々
にマガジンを装着したり回収したりする必要がなく、前
段に配置されたワイヤボンディング装置１より複数のマ
ガジンを供給すればこれらをバイパス搬送して後段の各
ワイヤボンデイング装置に振り分けてそれぞれのマガジ
ン内のリードフレームについてのボンディングをなすこ
とが出来、マガジンの回収についても最終段に配設され
たワイヤボンディング装置を通じて全て行うことが出来
る。

【００３７】次いで、上記したマガジン搬送手段４１及
びローダ１５の間でマガジンを移送する第１マガジン移
送手段と、マガジン搬送手段４１及びアンローダ１６の
間でマガジンを移送する第２マガジン移送手段とについ
て説明する。なお、該両マガジン移送手段は、マガジン
を、ボンディングステージ９上におけるリードフレーム
送り方向である左右方向（矢印Ｙ方向及びその反対方
向）に対して垂直に交わる前後方向（矢印Ｘ方向及びそ
の反対方向）において移送する。

【００３８】まず、上記第１マガジン移送手段は、マガ
ジン搬送手段４１上のマガジンを上方に僅かに持ち上げ
て該マガジン搬送手段４１から離脱させる離脱手段５１
と、該離脱手段５１上のマガジンをローダ１５が具備す
る昇降部材１７上に受け渡す受渡し手段５２とを有して
いる。なお、該受渡し手段５２によるマガジンの受け渡
しに際し、ローダ１５とマガジン搬送手段４１との間で
マガジンを支えつつ案内する２本の案内部材５５が設け
られており、且つ、本体２に対して固定されている。

【００３９】以下、まず、上記の離脱手段５１の構成に
ついて詳述する。

【００４０】図示のように、離脱手段５１は、全体とし
て略コの字状に形成されて上下方向（矢印Ｚ方向及びそ
の反対方向）において延在するように配置され、その上
端部にて１つのマガジンを担持し得る可動ベース５９
と、該可動ベース５９を上下方向において移動自在に案
内する案内部材（図示せず）と、該案内部材と平行に設
けられて可動ベース５９の下端部に上端にて結合された
長尺のウォーム６１と、該ウォーム６１を上下動せしめ
る駆動手段６２とを有している。なお、図示してはいな
いが、この駆動手段６２は、ウォーム６１に螺合したナ
ットと、ウォーム６１を駆動すべく該ナットを回転駆動
するモータ等とから成る。また、図３から特に明らかな
ように、上記可動ベース５９の上端には、マガジンを受
けるための細長い受板５９ａが設けられている。図２に
示すように、この受板５９ａは、可動ベース５９が最下
降位置にあるときには、マガジン搬送手段４１のマガジ
ン担持面よりも下方に位置するようになされている。す
なわち、図示の如く、マガジン搬送手段４１が具備する
両ベルト４５は、４本のベルト車４４によってその一部
が略Ｖ字状に屈曲した形態となされ、受板５９ａはこの
Ｖ字状屈曲部内に遊挿せられている。また、図示のよう
に、可動ベース５９は、両ベルト４５の間に挿通せられ
ている。

【００４１】一方、受渡し手段５２は、エアシリンダ６
４と、該エアシリンダ６４のロッド６４ａに取り付けら
れた押圧板６５とからなる。

【００４２】図２に示すように、ローダ１５の前方近傍
には、マガジンを保持し得る保持手段６６（以下、保持
手段６６を第１保持手段と称する。）が配置されてい
る。この保持手段６６は、互いに平行な２本の保持部材
６７から成る。そして、ローダ１５の後方には、該ロー
ダ１５の昇降部材１７が担持しているマガジンをこの保
持手段６６上に受け渡す受渡し手段６８が配置されてい
る。この受渡し手段６８は、略コの字状に形成されて前
後方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において延在す
るアーム６９と、該アーム６９を前後方向において移動
自在に案内する案内部材（図示せず）と、該案内部材と
平行に設けられてアーム６９の後端部に結合されたウォ
ーム７１と、該ウォーム７１を往復動せしめる駆動手段
７２とを有している。なお、図示はしないが、この駆動
手段７２は、ウォーム７１に螺合したナットと、ウォー
ム７１を駆動すべく該ナットを回転駆動するモータ等と
から成る。また、上記アーム６９の前端には、昇降部材
１７上のマガジンを押圧するための押圧板６９ａが設け
られている。

【００４３】上記した受渡し手段６８と、前述したロー
ダ１５が具備するマガジン位置決め手段（前述：昇降部
材１７やモータ２１などから成る）とを、第１マガジン
移動手段と総称する。該第１マガジン移動手段は、後述
の如く、昇降部材１７上のマガジンを保持手段６６上に
移動させるためのものである。ここで明らかなように、
このようにローダ１５上のマガジンを保持手段６６上に
移動させる第１マガジン移動手段の構成要素として、該
ローダ１５自体の一部を構成するマガジン位置決め手段
が兼用されている。すなわち、該ローダ１５が具備する
昇降部材１７の総昇降ストロークを、後述するボンディ
ング作業においてマガジンからリードフレームを取り出
すために必要な昇降ストロークに対し、更に上方に位置
する保持手段６６の高さ位置までマガジンを持ち来すた
めのストロークを加えたものとして設定しているのであ
る。このように、ローダ１５の構成要素であるマガジン
位置決め手段を上記第１マガジン移動手段の構成要素と
しても活用しているので、ワイヤボンディング装置全体
としての部品点数の削減や軽量化並びにコストの低減が
達成されている。

【００４４】一方、上記した第１マガジン移動手段の構
成要素である受渡し手段６８と、前述の第１マガジン移
送手段の構成要素である離脱手段５１とを、第２マガジ
ン移動手段と総称する。この第２マガジン移動手段は、
後述するように、上記保持手段６６上にて待機状態にあ
るマガジンを、下方のマガジン搬送手段４１上に移動さ
せるためのものである。なお、このように、夫々上記第
１マガジン移動手段及び第１マガジン移送手段の構成要
素である受渡し手段６８及び離脱手段５１を該第２マガ
ジン移動手段の構成要素として兼用したことにより、ワ
イヤボンディング装置全体としての更なる部品点数削
減、軽量化及びコスト低減が図られている。

【００４５】次いで、マガジン搬送手段４１とアンロー
ダ１６の間でマガジンを移送する第２マガジン移送手段
について説明する。

【００４６】この第２マガジン移送手段は、上述した第
１マガジン移送手段とほぼ同様に構成されており、マガ
ジン搬送手段４１上のマガジンを上方に僅かに持ち上げ
て該マガジン搬送手段４１から離脱させる離脱手段８１
と、該離脱手段８１上のマガジンをアンローダ１６が具
備する昇降部材２７上に受け渡す受け渡し手段８２とを
有している。なお、該受渡し手段８２によるマガジンの
受け渡しに際し、アンローダ１６とマガジン搬送手段４
１との間でマガジンを支えつつ案内する２本の案内部材
８５が設けられており、且つ、本体２に対して固定され
ている。

【００４７】以下、まず、上記の離脱手段８１の構成に
ついて詳述する。

【００４８】図示のように、離脱手段８１は、全体とし
て略コの字状に形成されて上下方向（矢印Ｚ方向及びそ
の反対方向）において延在するように配置され、その上
端部にて１つのマガジンを担持し得る可動ベース８９
と、該可動ベース８９を上下方向において移動自在に案
内する案内部材（図示せず）と、該案内部材と平行に設
けられて可動ベース８９の下端部に上端にて結合された
長尺のウォーム９１と、該ウォーム９１を上下動せしめ
る駆動手段９２とを有している。なお、図示してはいな
いが、この駆動手段９２は、ウォーム９１に螺合したナ
ットと、ウォーム９１を駆動すべく該ナットを回転駆動
するモータ等とから成る。なお、上記可動ベース８９
は、前述した第１マガジン移送手段の構成要素である離
脱手段５１が具備する可動ベース５９と同様に形成され
ており、マガジンを受ける２本の細長い受板８９ａを有
している。図に示すように、この受板８９ａは、可動ベ
ース８９が最下降位置にあるときには、マガジン搬送手
段４１のマガジン担持面よりも下方に位置するようにな
されている。すなわち、図示の如く、マガジン搬送手段
４１が具備する両ベルト４５は、ベルト車４４によって
その一部が略Ｖ字状に屈曲した形態となされ、受板８９
ａはこのＶ字状屈曲部内に遊挿せられている。また、図
示のように、可動ベース８９は、両ベルト４５の間に挿
通せられている。

【００４９】一方、受渡し手段８２は、エアシリンダ９
４と、該エアシリンダ９４のロッド９４ａに取り付けら
れた押圧板９５とからなる。

【００５０】図２に示すように、アンローダ１６の前方
近傍には、マガジンを担持し得る保持手段９６（以下、
保持手段９６を第２保持手段と称する。）が配置されて
いる。この保持手段９６は、互いに平行な２本の保持部
材９７からなる。そして、アンローダ１６の後方には、
該アンローダ１６の昇降部材２７が担持しているマガジ
ンをこの保持手段９６上に受け渡す受渡し手段９８が配
置されている。この受渡し手段９８は、略コの字状に形
成されて前後方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）にお
いて延在するアーム９９と、該アーム９９を前後方向に
おいて移動自在に案内する部材（図示せず）と、該案内
部材と平行に設けられてアーム９９の後端部に一端にて
結合されたウォーム１０１と、該ウォーム１０１を往復
動せしめる駆動手段１０２とを有している。なお、図示
しないが、この駆動手段１０２は、ウォーム１０１に螺
合したナットと、ウォーム１０１を駆動すべく該ナット
を回転駆動するモータ等とから成る。また、上記アーム
９９の前端には、昇降部材２７上のマガジンを押圧する
ための押圧板９９ａが設けられている。

【００５１】上記した受渡し手段９８と、前述したアン
ローダ１６が具備するマガジン位置決め手段（前述：昇
降部材２７やモータ３１などから成る）とを、第３マガ
ジン移動手段と総称する。該第３マガジン移動手段は、
後述の如く、昇降部材２７上のマガジンを保持手段９６
上に移動させるためのものである。ここで明らかなよう
に、このようにアンローダ１６上のマガジンを保持手段
９６上に移動させる第３マガジン移動手段の構成要素と
して、該アンローダ１６自体の一部を構成するマガジン
位置決め手段が兼用されている。すなわち、該アンロー
ダ１６が具備する昇降部材２７の総昇降ストロークを、
後述するボンディング作業においてマガジンに対するリ
ードフレームの収納に必要な昇降ストロークに対し、更
に上方に位置する保持手段９６の高さ位置までマガジン
を持ち来すためのストロークを加えたものとして設定し
ているのである。このように、アンローダ１６の構成要
素であるマガジン位置決め手段を上記第３マガジン移動
手段の構成要素としても活用しているので、ワイヤボン
ディング装置全体としての部品点数の削減や軽量化並び
にコストの低減が達成されている。

【００５２】一方、上記した第３マガジン移動手段の構
成要素である受渡し手段９８と、前述の第２マガジン移
送手段の構成要素である離脱手段８１とを、第４マガジ
ン移動手段と総称する。この第４マガジン移動手段は、
後述するように、上記保持手段９６上にて待機状態にあ
るマガジンを、下方のマガジン搬送手段４１上に移動さ
せるためのものである。なお、このように、夫々上記第
３マガジン移動手段及び第２マガジン移送手段の構成要
素である受渡し手段９８及び離脱手段８１を該第４マガ
ジン移動手段の構成要素として兼用したことより、ワイ
ヤボンディング装置全体としての更なる部品点数削減、
軽量化及びコスト低減が図られている。

【００５３】これまでの説明で明らかなように、上記マ
ガジン搬送手段４１が、ボンディングステージ９を挾ん
で移動テーブル３に対向して且つボンディングステージ
９と同じ高さ位置に配設され、一方、ローダ１５及びア
ンローダ１６と該マガジン搬送手段４１との間でマガジ
ンを移送する上記第１及び第２マガジン移送手段につい
ては、ボンディングステージ９上のフレーム送り方向に
対して交わる方向においてマガジンを移送するように構
成されている。すなわち、上記マガジン搬送手段４１並
びに第１及び第２マガジン移送手段の配設位置を、これ
らが移動テーブル３やボンディングステージ９と錯綜し
ないように設定している。従って、該マガジン搬送手段
４１、第１及び第２マガジン移送手段及び移動テーブル
３並びにボンディングステージ９等の構造の複雑化が回
避されている。

【００５４】次に、上記した構成のワイヤボンディング
装置１の動作について図４乃至図１２をも参照しつつ説
明する。なお、以下の動作は、図示せぬマイクロコンピ
ュータ等よりなる制御手段により制御される。

【００５５】作業開始のための操作ボタン等が操作され
ると、図１に示す４台のワイヤボンディング装置１が夫
々具備するマガジン搬送手段４１のベルト４５が作動せ
られ、これに応じて該各ワイヤボンディング装置１の前
段に配設された図示せぬ供給装置よりマガジンが順次供
給され、図４に示すように各ワイヤボンディング装置１
のマガジン搬送手段４１上であって離脱手段５１及び８
１の上方に１つずつ、合計２つのマガジンＭが持ち来さ
れる。図示のように、離脱手段５１の直上に位置決めさ
れたマガジンＭ内には、半導体部品としてのＩＣチップ
が夫々装着された複数枚のリードフレームＬ＼Ｆが配列
収容されている。また、離脱手段８１の直上に位置決め
されたマガジンＭにはリードフレームは収容されておら
ず、空となっている。なお、これらのマガジンＭは略直
方体状に形成され、前後両端が開放している。

【００５６】図４に示すように、搬送されてきた２つの
マガジンＭが夫々離脱手段５１及び８１の直上に達する
と、図示せぬセンサーによりこれが検知され、その検知
信号に基づきマガジン搬送手段４１は停止せられる。そ
して、図５に示すように、離脱手段５１及び８１が作動
せられ、該両離脱手段５１、８１が夫々具備する可動ベ
ース５９、８９が最下降位置から僅かに上昇する。これ
によってマガジン搬送手段４１上の２つのマガジンＭは
可動ベース５９、８９により持ち上げられ、該マガジン
搬送手段４１から離脱する。

【００５７】次いで、図６及び図７に示すように、受渡
し手段５２及び８２が各々具備するエアシリンダ６４、
９４の突出動作が行われ、該両エアシリンダ６４、９４
のロッド先端に設けられた押圧板６５、９５が離脱手段
５１、８１上の両マガジンＭを押し、各マガジンＭは案
内部材５５、８５を経てローダ１５及びアンローダ１６
が各々有する昇降部材１７、２７上に受け渡される。な
お、図６及び図７において、受渡し手段５２及び８２
を、マガジンＭから離間した状態にて描いているが、こ
れは図の複雑化を避けるためであり、実際には両者は近
接して位置している。また、図６及び図７に示すよう
に、各マガジンＭがローダ１５及びアンローダ１６に受
け渡されると同時に、それまで該両マガジンＭを担持し
ていた離脱手段５１、８１の可動ベース５９、８９は再
び最下降位置まで下降せしめられる。

【００５８】上記のようにマガジンＭがローダ１５及び
アンローダ１６の各昇降部材１７、２７上に載置される
と、これが図示しないセンサーによって検知され、検知
信号が発せられる。すると、図８に示すようにフレーム
取出手段２４のプッシャ２５が作動せられ、ローダ１５
上のマガジンＭ内に配列された複数枚のリードフレーム
Ｌ＼Ｆのうち、例えば最上段のリードフレームがボンデ
ィングステージ９上に取り出される。なお、図７及び図
８に示すように、受渡し手段５２及び８２の各エアシリ
ンダ６４、９４は引込動作がなされ、元の状態に戻る。
このボンディングステージ９上に取り出されたリードフ
レームＬ＼Ｆは、図示せぬ搬送機構によりクランプされ
てその担持しているＩＣチップの配列ピッチずつ間欠送
りされ、これに伴ってボンディングステージ９上で所定
温度に加熱される。そして、同時にボンディングヘッド
７及びＸＹ駆動機構５が作動し、該ＩＣチップ上のパッ
ド（電極）とリードフレームＬ＼Ｆに形成されたリード
とがワイヤによりボンディングされる。

【００５９】上記のようにしてリードフレームＬ＼Ｆの
ボンディングがなされると、そのリードフレームはアン
ローダ１６が具備する図示しないフレーム収納手段（こ
のフレーム収納手段は上記のフレーム取出手段２４とほ
ぼ同様の構成である）によって該アンローダ１６上の空
のマガジンＭ内に収納される。この後、ローダ１５及び
アンローダ１６が作動してその各々が具備した昇降ベー
ス１７、２７が、マガジンＭにおけるリードフレームの
配列ピッチの１ピッチ分だけ上昇せられる。これによ
り、ローダ１５上において、上記のボンディングがなさ
れたリードフレームＬ＼Ｆの下段に位置していたリード
フレームがボンディングステージ９に対応して位置決め
される。そして、この２枚目のリードフレームについて
上記の１枚目のリードフレームに対すると同様の動作が
行われ、ボンディングがなされ、アンローダ１６上のマ
ガジンＭ内に収納される。以後、ローダ１５上のマガジ
ン内の全てのリードフレームに対して上記の一連の動作
が繰り返され、ボンディングが行われる。

【００６０】なお、上記の動作においては、マガジンＭ
内の各リードフレームＬ＼Ｆのうち、最上段のものから
順に取り出してボンディングを行っているが、この他、
ボンディング作業に際してマガジンＭを一旦大きく上昇
させ、該マガジンＭ内の最下段のリードフレームＬ＼Ｆ
から順に取り出してボンディングしてもよい。

【００６１】また、上記のボンディング作業中に、離脱
手段５１及び受渡し手段５２から成る第１マガジン移送
手段と、離脱手段８１及び受渡し手段８２から成る第２
マガジン移送手段の各々を作動させて、マガジン搬送手
段４１上の新たな２つのマガジンを取り入れてこれを案
内部材５５及び８５上にて待機させることが行われる。
このように、ローダ１５及びアンローダ１６上に１組目
の２つのマガジンが搭載されているときにマガジン搬送
手段４１上から２組目の２つのマガジンを取り入れて待
機させることにより、下記の効果が奏される。すなわ
ち、この２組目のマガジンを取り入れることによってマ
ガジン搬送手段４１上がその分だけ空いた状態となり、
後続のマガジンの搬送を効率的に行うことが出来、連続
稼働の高速化が促される。また、ローダ１５及びアンロ
ーダ１６上に搭載されている１組目のマガジンを下記の
ようにして保持手段６６及び９６上に送り出した後は、
案内部材５５及び８５上にて待機状態にある２組目のマ
ガジンを直ちにローダ１５及びアンローダ１６に取り入
れてボンディングを開始することが出来る故、作業効率
の更なる向上が達成される。

【００６２】かくして、マガジンＭ内の全てのリードフ
レームＬ＼Ｆについてボンディングが完了すると、図９
に示すように、ローダ１５及びアンローダ１６の各昇降
部材１７、２７が大きく上昇せられ、両マガジンＭは保
持手段６６及び９６の高さ位置まで持ち来される。そし
て、この状態で、図１０に示すように、受渡し手段６８
及び９８が作動してそのアーム６９、９９がウォーム７
１、１０１と共に前方に移動し、両マガジンＭを前方に
押し出す。よって、図示の如く、各マガジンＭは保持手
段６６、９６上に夫々受け渡され、待機状態となる。こ
のように、マガジンＭを待機させることが出来る故に、
後述のようにして該マガジンＭをマガジン搬送手段４１
上に送り出すときに、該マガジン搬送手段４１上を流れ
る他のマガジン（図示せず）を衝突させないようにタイ
ミングを設定することが容易となる。

【００６３】また、かかる構成によれば、マガジンＭを
ローダ１５及びアンローダ１６上からマガジン搬送手段
４１上に返送したり、逆に、マガジンをマガジン搬送手
段４１上からローダ１５及びアンローダ１６上に取り入
れるタイミングの設定が非常に簡単になる。すなわち、
ボンディングされたリードフレームＬ＼Ｆを収納したマ
ガジンＭ及び空となったマガジンＭは、マガジン搬送手
段４１上にはき出して所定の回収場所に移送するのみで
あるから、マガジン同士の衝突回避のためには該マガジ
ン搬送手段４１上に他のマガジンがあるかどうかを確か
めるのみで足りるからである。また、それ故に、該マガ
ジンがあるかどうかの信号処理（制御）が容易であり、
信頼性が高くなる。

【００６４】なお、図１０に示すように、マガジンＭが
保持手段６６、９６上に移されて待機状態となされた後
は、それまでこのマガジンＭを担持していたローダ１５
及びアンローダ１６の各昇降部材１７、２７は下降せし
められる。

【００６５】上記のように保持手段６６、９６上におい
て待機状態にあるマガジンＭを下方のマガジン搬送手段
４１上に送り出す際は、下記の動作が行なわれる。

【００６６】図１０に示すように、まず、離間手段５１
及び８１が作動し、その各々が具備した可動ベース５
９、８９が最上昇位置まで上昇せしめられる。これによ
り、該可動ベース５９、８９の各上端の受板５９ａ、８
９ａが保持手段６６、９６と同じ高さ位置に至る。この
状態で図１１に示すように、受渡し手段６８及び９８が
作動せられてアーム６９、９９が更に前進する。よっ
て、図示のように、両マガジンＭは保持手段６６、９６
（図１０に図示）から可動ベース５９、８９の受板５９
ａ、８９ａ上に受け渡される。この後、図１２に示すよ
うに、離脱手段５１及び８１が作動して、各々マガジン
Ｍを担持した可動ベース５９、８９が最下降位置まで下
降し、該マガジンＭはマガジン搬送手段４１上に載置さ
れる。

【００６７】以後、マガジン搬送手段４１のベルト４５
が駆動され、マガジンＭは後段へ向けて搬出され、ボン
ディング後のリードフレームＬ＼Ｆを収容したマガジン
Ｍについては回収される。また、空になったマガジンＭ
については、各ワイヤボンディング装置１の前段に配設
された供給装置（図示せず）に送り返され、再利用され
る。

【００６８】この後、上記の一連の動作が繰り返され、
前段より順次供給されるマガジンが収容したリードフレ
ームについてボンディングが続けて行なわれる。

【００６９】なお、上記の実施例においては、マガジン
搬送手段４１上の両マガジンＭをローダ１５及びアンロ
ーダ１６に取り入れる際には受渡し手段５２、８２によ
ってこれらのマガジンＭを水平に後方に押し、また、該
ローダ１５及びアンローダ１６上のマガジンＭを再びマ
ガジン搬送手段４１上に送り出す際にはまず受渡し手段
６８及び９８によってこれらのマガジンＭを水平に前方
に押して離脱手段５１及び８１上に持ち来たしてその後
に該離脱手段５１及び８１の下降動作を行なっている
が、これとは逆の経路を辿るようにしてマガジンＭの移
送を行なうことも出来る。但し、この場合、受渡し手段
５２及び８２を保持手段６６、９６と同様の高さ位置ま
で上げて配置し、他の受渡し手段６８及び９８について
はその逆にマガジン搬送手段４１と略同じ高さ位置まで
下げて設ける必要がある。

【００７０】すなわち、まず、離脱手段５１及び８１を
大きく上昇動作させてマガジン搬送手段４１上の両マガ
ジンＭを最上昇させ、保持手段６６及び９６と同じ高さ
位置に持ち来す。この状態で受渡し手段５２及び８２を
作動させて該各マガジンＭを後方に押してローダ１５及
びアンローダ１６の昇降部材１７、２７上に受け渡す。
そして、ボンディング作業が終了した後、この昇降部材
１７、２７を最下降させて両マガジンＭをマガジン搬送
手段４１と同じ高さ位置まで下げる。この状態で、離脱
手段５１及び８１を下降動作させて、その具備した可動
ベース５９、８９の受板５９ａ、８９ａをこれらのマガ
ジンＭを受け得る位置まで下げる。次いで、受渡し手段
６８及び９８を作動させ、該各マガジンＭを前方に押
し、該受板５９ａ、８９ａ上に受け渡す。そして、離脱
手段５１及び８１の可動ベース５９、８９を最下降位置
まで下降させる。これにより、両マガジンＭはマガジン
搬送手段４１上に載置される。

【００７１】なお、本実施例に開示されたマガジン移送
手段を適宜可変して用いることにより移動テーブル３及
びボンディングステージ９をマガジン搬送手段４１によ
るマガジン搬送方向に対して直角に交わるように配置し
て、マガジン搬送方向とリードフレーム送り方向とが互
いに直交するように構成することも可能である。

【００７２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるボン
ディング装置においてはマガジンを装備するから、フレ
ームの種類の変更に際して実質的にマガジンを交換する
だけでよく、多種類のフレームを１台にて扱え、しか
も、各種フレームに迅速かつ容易に対処することが出来
るという効果がある。また、本発明によるボンディング
装置においては、マガジンを搬送するマガジン搬送手段
と、ローダ及びアンローダと該マガジン搬送手段との間
でマガジンを移送するマガジン移送手段とを有してい
る。かかる構成の故、複数台のボンディング装置を、そ
の各々が具備した該マガジン搬送手段の搬送経路が互い
に連続するように一列にラインとして並設して連続的に
稼働させることが出来、ボンディング作業の更なる高速
化が達成されるという効果がある。また、本発明による
ボンディング装置においては、上記マガジン搬送手段
が、移動テーブルに対向して且つボンディングステージ
と同じ高さ位置に配設される一方、上記マガジン移送手
段については、マガジン搬送手段によるマガジン搬送方
向に対して交わる方向においてマガジンを移送するよう
に構成されている。すなわち、上記マガジン搬送手段及
びマガジン移送手段の配設位置を、これらが移動テーブ
ルやボンディングステージと錯綜しないように設定して
いるのである。従って、該マガジン搬送手段、マガジン
移送手段及び移動テーブル並びにボンディングステージ
等の構造の複雑化が回避され、ボンディング装置全体と
しての構造が極めて簡単となり、修理、調整等も容易で
あるという効果がある。更に、本発明によるボンディン
グ装置においては、フレームが排出されて空になったマ
ガジンについて、これを有効利用し得るため、用意すべ
きマガジンの数が少なくて済むという効果がある。そし
て、本発明によるボンディング装置においては、上記マ
ガジンを保持し得る第１及び第２保持手段がローダ及び
アンローダに近接して設けられ、ローダ及びアンローダ
上のマガジンを前記第１及び第２保持手段上に移動させ
る第１及び第３マガジン移動手段と、前記第１及び第２
保持手段上のマガジンを上記マガジン搬送手段上に移動
させる第２及び第４マガジン移動手段とを有している。
かかる構成の故、ボンディングがなされたフレームを収
容したマガジン及び空になったマガジンを回収する際、
該マガジンをローダ及びアンローダからマガジン搬送手
段上に直ちに返送する必要がなく、該マガジンを上記第
１及び第３マガジン移動手段により上記第１及び第２保
持手段上に一旦移動させてここで待機させることが出来
る。よって、このマガジンを上記第２及び第４マガジン
移動手段によってマガジン搬送手段上に送り出すとき
に、該マガジン搬送手段上を流れる他のマガジンと衝突
させないようにタイミングを設定することが容易となる
という効果が得られる。また、かかる構成によれば、マ
ガジンをローダ及びアンローダ上からマガジン搬送手段
上に返送したり、逆に、マガジンをマガジン搬送手段上
からローダ及びアンローダ上に取り入れるタイミングの
設定が非常に簡単になるという効果がある。すなわち、
ボンディングされたフレームを収納したマガジン及び空
になったマガジンは、マガジン搬送手段上にはき出して
所定の回収場所に移送するのみであるから、マガジン同
士の衝突回避のためには該マガジン搬送手段上に他のマ
ガジンがあるかどうかを確かめるのみで足りるからであ
る。また、それ故に、該マガジン搬送手段上のマガジン
があるかどうかの信号処理（制御）が容易であり、信頼
性が高くなるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
を複数台、ラインとして並べた状態を示す斜視図であ
る。

【図２】図２は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の斜視図である。

【図３】図３は、図２に示したワイヤボンディング装置
の一部の拡大図である。

【図４】図４は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図５】図５は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図６】図６は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図７】図７は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図８】図８は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図９】図９は、図２に示したワイヤボンディング装置
の動作説明図である。

【図１０】図１０は、図２に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。

【図１１】図１１は、図２に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。

【図１２】図１２は、図２に示したワイヤボンディング
装置の動作説明図である。

【図１３】図１３は、従来のボンディング装置の斜視図
である。

【符号の説明】

１ ワイヤボンディング装
置 ３ 移動テーブル ５ ＸＹ駆動機構 ９ ボンディングステージ １１ ボンディングアアーム １５ ローダ １６ アンローダ ２４ フレーム取出手段 ４１ マガジン搬送手段 ５１、８１ 離脱手段 ５２、６８、８２、９８ 受渡し手段 ５５、８５ 案内部材 ６６、９６ 保持手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−291338（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−32148（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−94427（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−245651（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−31173（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−52973（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−74581（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−55964（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−287027（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−62440（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/60 301 H01L 21/50

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ボンディングステージと、 少なくとも２次元方向に移動可能な移動テーブル及び該
   移動テーブル上に搭載されたボンディングアームを有す
   るボンディング手段と、 夫々半導体部品が装着された複数枚のフレームを収容し
   得るマガジンから前記フレームを順次取り出して前記ボ
   ンディングステージ上に送り出すローダと、前記ボンディング手段により ボンディングがなされた前
   記フレームをマガジン内に収納させるアンローダとを有
   するボンディング装置であって、 前記マガジンを担持して搬送するマガジン搬送手段と、 前記マガジン搬送手段上のマガジンを前記マガジン搬送
   手段によるマガジン搬送方向に対して交わる方向に移送
   して前記ローダ及び前記アンローダ上に持ち来す第１及
   び第２マガジン移送手段とを備え、前記ローダに近接配置され前記マガジンを保持し得る第
   １保持手段上に前記マガジンを移動させる第１マガジン
   移動手段と、 前記アンローダに近接配置され前記マガジンを保持し得
   る第２保持手段上に前記マガジンを移動させる第３マガ
   ジン移動手段と、 前記第１及び第２ 保持手段上に夫々保持した前記マガジ
   ンを前記マガジン搬送手段上に移動させる第２及び第４
   マガジン移動手段とを有し、 前記マガジン搬送手段は、前記移動テーブルに対向し且
   つ前記ボンディングステージと略同じ高さ位置に配設し
   てなることを特徴とするボンディング装置。
2. 【請求項２】 前記マガジン搬送手段は、前段より供給
   される前記マガジンを受け入れて後段に向けてバイパス
   搬送をなし得ることを特徴とする請求項１記載のボンデ
   ィング装置。
3. 【請求項３】 前記ローダ及び前記アンローダ各々は、
   前記マガジンを担持してこれを前記マガジンのフレーム
   配列方向において移動させて位置決めするマガジン位置
   決め手段を有し、前記第１及び第３マガジン移動手段
   は、該マガジン位置決め手段と、前記マガジン位置決め
   手段上のマガジンを前記第１及び第２の保持手段上に受
   け渡す受渡し手段とから成ることを特徴とする請求項１
   又は請求項２記載のボンディング装置。
4. 【請求項４】 前記第１及び第２マガジン移送手段は、
   前記マガジンを前記マガジン搬送手段から離脱させる離
   脱手段と、前記離脱手段上のマガジンを前記ローダ及び
   アンローダ上に受け渡す受渡し手段とから成り、前記第
   ２及び第４マガジン移動手段は、前記第１及び第３マガ
   ジン移動手段が具備する受渡し手段と、前記離脱手段と
   からなることを特徴とする請求項３記載のボンディング
   装置。
5. 【請求項５】 前記ローダ及びアンローダ上にマガジン
   が搭載されているときに、前記第１及び第２マガジン移
   送手段をして前記マガジン搬送手段上からマガジンを取
   り入れさせて待機させることを特徴とする請求項１乃至
   請求項４のうちいずれか１記載のボンディング装置。