JP3145790B2 - ペレットボンディング方法 - Google Patents
ペレットボンディング方法Info
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- JP3145790B2 JP3145790B2 JP16183592A JP16183592A JP3145790B2 JP 3145790 B2 JP3145790 B2 JP 3145790B2 JP 16183592 A JP16183592 A JP 16183592A JP 16183592 A JP16183592 A JP 16183592A JP 3145790 B2 JP3145790 B2 JP 3145790B2
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Description
法に関する。
一リードフレームに複数品種のペレットをボンディング
可能とするマルチペレットボンディング装置がある。
は、複数品種の各ペレットのウエハがセット可能とされ
る複数のペレット供給装置(ウエハステージ)を並設し
ている。そして、リードフレームをローダ側からアンロ
ーダ側へと搬送する途上で、各ペレット供給装置にセッ
トされたウエハから供給される異品種のペレットのそれ
ぞれを順次、ボンディングヘッドにより吸着保持してリ
ードフレームにボンディングすることとしている。
では、単一フレームに複数品種のペレットをボンディン
グする場合、ボンディングヘッドが複数品種のペレット
のための複数回のボンディング動作を続けて繰り返すも
のとなり、ボンディング動作が複雑となる。
構成する場合、複数のペレット供給装置を並設する必要
があり、装置構成が複雑大型化する。
り、単一リードフレームに複数品種のペレットをボンデ
ィング可能とすることを目的とする。
を用いて、単一リードフレームに複数品種のペレットを
ボンディング可能とすることを目的とする。
は、リードフレームを順次ボンディング位置に位置付け
ることにより前記リードフレームに半導体ペレットをボ
ンディングするペレットボンディング方法において、前
記ボンディング位置に対して前記リードフレームを複数
回通過させるとともに、通過毎に前回通過時とは異なる
品種の半導体ペレットをボンディングするようにしたも
のである。
ムをローダ側とアンローダ側との間にて搬送するととも
に、その搬送途上のボンディング位置に設けられたボン
ディング手段により、ペレット供給位置に位置付けられ
た半導体ペレットを吸着保持しその半導体ペレットを前
記リードフレームにボンディングするペレットボンディ
ング方法において、前記ボンディング位置に対して前記
リードフレームを複数回通過させるとともに、通過毎に
前回通過時とは異なる品種の半導体ペレットを前記ペレ
ット供給位置に供給するようにしたものである。
は2記載の本発明において更に、通過方向が常に同一方
向であるようにしたものである。
は2記載の本発明において更に、通過方向が毎回異なる
ようにしたものである。
る第1回目の通過時に、ある品種(A)のペレットが該
リードフレームにボンディングされる。そして、上記リ
ードフレームがボンディング位置を通過する第2回目の
通過時に、他の品種(B)のペレットが該リードフレー
ムにボンディングされる。即ち、リードフレームのただ
1回の通過機会内に、2以上の品種のペレットをボンデ
ィングするものでなく、1品種のペレットのみをボンデ
ィングするものとなる。従って、ボンディング手段によ
るボンディング動作は単純である。
過する第1回目の通過時に、ある品種(A)のペレット
がペレット供給位置に供給され、このペレットが該リー
ドフレームにボンディングされる。そして、上記リード
フレームがボンディング位置を通過する第2回目の通過
時に、他の品種(B)のペレットがペレット供給位置に
供給され、このペレットが該リードフレームにボンディ
ングされる。即ち、リードフレームのただ1回の通過機
会内に、2以上の品種のペレットをペレット供給位置に
供給するものでなく、一品種のペレットのみをペレット
供給位置に供給するものとなる。従って、ペレットの供
給は、リードフレームのただ1回の通過機会に対し、1
品種のペレットのみを供給するものとなり、単一のペレ
ット供給装置によりなされるものとなる。
実施例を示す模式図、図3は第3実施例を示す模式図で
ある。
10は、ローダ11、アンローダ12、フィーダ13、
フレーム供給装置14、ディスペンサ15、16、ボン
ディングヘッド17、ペレット供給装置18を有してい
る。
たリードフレーム1を多段収容し得るフレームマガジン
21をフィーダ13に対して昇降し得るエレベータ22
を有している。
されたリードフレーム1を多段収容し得るフレームマガ
ジン23をフィーダ13に対して昇降し得るエレベータ
24を有している。尚、アンローダ12は、フレームマ
ガジン23内のリードフレーム1をフィーダ13の側に
排出可能とするプッシャ25を備えている。
12の間に延在されるフレームガイドレール26と、リ
ードフレーム1をレール26に沿って送り可能とするフ
レーム送り装置27を有し、リードフレーム1を順次ボ
ンディング位置に位置付ける。尚、フレーム送り装置2
7はリードフレーム1をレール26に沿う左右2方向に
送りできる。
おけるフィーダ13の側方に配置され、ペレットボンデ
ィングされていないリードフレーム1を積層した積層マ
ガジン28から、該リードフレーム1を順次フィーダ1
3に移載する。
に沿うボンディング位置の両側に配置され、リードフレ
ーム1のペレットボンディング部分に接着剤(ペース
ト)を吐出供給する。
に沿うボンディング位置に配置され、ペレット供給装置
18のペレット供給位置に位置付けられたペレット2を
吸着保持し、そのペレット2をリードフレーム1のペレ
ットボンディング部分にボンディングする。
沿うボンディング位置の前面のペレット供給位置にウエ
ハステージ29を設置し、ここにペレット2のウエハ3
(実際にはウエハリングに保持される粘着シートに貼着
されたウエハ3)をセット可能とする。このとき、ペレ
ット供給装置18は、複数品種のペレット2のウエハ3
を多段収容し得るウエハマガジン30を有しており、ウ
エハマガジン30内のウエハ3をウエハ供給アーム31
により適宜ウエハステージ29に切換えセット可能とし
ている。
あっては、リードフレーム1をフィーダ13に沿うボン
ディング位置に対して2回(第1回目はフレーム供給装
置14からアンローダ12への通過途上、第2回目はア
ンローダ12からローダ11への通過途上)通過させ
る。そして、その通過毎に、ペレット供給装置18はウ
エハステージ29に異なる品種のペレット2のウエハ3
をセットし、ボンディングヘッド17によってそれらの
異なる品種のペレット2を単一リードフレーム1にボン
ディングさせ得るものとしている。
作について説明する。 (1) フレーム供給装置14によりリードフレーム1を積
層マガジン28からフィーダ13に供給する。フィーダ
13によりリードフレーム1をアンローダ12に向けて
搬送する途上で、ディスペンサ15により該リードフレ
ーム1にペーストを供給し、ボンディングヘッド17に
よりペレット供給装置18のウエハステージ29上から
品種(A)のペレット2を吸着保持し、そのペレット2
をリードフレーム1にボンディングする。ボンディング
後のリードフレーム1をアンローダ12のフレームマガ
ジン23に収納する。
3が、上記品種(A)のペレット2をボンディングされ
たリードフレーム1により満杯になるまで、上記(1) を
繰り返す。
により、ウエハステージ29上のウエハ3を品種(A)
から(B)のものに切換える。
り、アンローダ12のフレームマガジン23内の品種
(A)のペレット2をボンディング済みのリードフレー
ム1をフィーダ13に再供給する。リードフレーム1は
上記(1) と反対の通過方向にてローダ11に向けて搬送
される途上で、ディスペンサ16により該リードフレー
ム1にペーストを供給し、ボンディングヘッド17によ
りペレット供給装置18のウエハステージ29上から品
種(B)のペレット2を吸着保持し、そのペレット2を
リードフレーム1にボンディングする。ボンディング後
のリードフレーム1をローダ11のフレームマガジン2
1に収納する。
が、上記品種(B)のペレット2をボンディングされた
リードフレーム1により満杯になるまで、上記(4) を繰
り返す。
トをボンディングする場合には、プッシャ25と同様な
ものをローダ11にも設け、上記(3) 〜(5) を更に繰り
返すことになる。
作用がある。 リードフレーム1がボンディング位置を通過する第1
回目の通過時に、ある品種(A)のペレット2が該リー
ドフレーム1にボンディングされる。そして、上記リー
ドフレーム1がボンディング位置を通過する第2回目の
通過時に、他の品種(B)のペレット2が該リードフレ
ーム1にボンディングされる。即ち、リードフレーム1
のただ1回の通過機会内に、2以上の品種のペレット2
をボンディングするものでなく、1品種のペレット2の
みをボンディングするものとなる。従って、ボンディン
グヘッド17によるボンディング動作は単純である。
通過する第1回目の通過時に、ある品種(A)のペレッ
ト2がペレット供給位置に供給され、このペレット2が
該リードフレーム1にボンディングされる。そして、上
記リードフレーム1がボンディング位置を通過する第2
回目の通過時に、他の品種(B)のペレット2がペレッ
ト供給位置に供給され、このペレット2が該リードフレ
ーム1にボンディングされる。即ち、リードフレーム1
のただ1回の通過機会内に、2以上の品種のペレット2
をペレット供給位置に供給するものでなく、一品種のペ
レット2のみをペレット供給位置に供給するものとな
る。従って、ペレット2の供給は、リードフレーム1の
ただ1回の通過機会に対し、1品種のペレット2のみを
供給するものとなり、単一のペレット供給装置18によ
りなされるものとなる。
ング装置10と異なる点は、フィーダ13に沿うボンデ
ィング位置に対してリードフレーム1を複数回通過させ
て、通過毎に異なる品種のペレット2をボンディングす
るに際し、そのボンディング時の通過方向を毎回同一方
向としたことにある。このため、ペレットボンディング
装置40では、ペレットボンディング装置10における
2個のディスペンサ15、16のうちディスペンサ16
を撤去し、かつローダ11にプッシャ41を設けた。
作について説明する(下記(1) 〜(3) はペレットボンデ
ィング装置10におけると同様である)。
レーム1を積層マガジン28からフィーダ13に供給す
る。フィーダ13によりリードフレーム1をアンローダ
12に向けて搬送する途上で、ディスペンサ15により
該リードフレーム1にペーストを供給し、ボンディング
ヘッド17によりペレット供給装置18のウエハステー
ジ29上から品種(A)のペレット2を吸着保持し、そ
のペレット2をリードフレーム1にボンディングする。
ボンディング後のリードフレーム1をアンローダ12の
フレームマガジン23に収納する。
3が、上記品種(A)のペレット2をボンディングされ
たリードフレーム1により満杯になるまで、上記(1) を
繰り返す。
により、ウエハステージ29上のウエハ3を品種(A)
から(B)のものに切換える。
グされたリードフレーム1で満杯になっているアンロー
ダ12のフレームマガジン23を、マガジン毎、ローダ
11に装着替えする。そして、ローダ11のプッシャ4
1により、上記フレームマガジン23内のリードフレー
ム1をフィーダ13に再供給する。リードフレーム1
は、上記(1) と同一の通過方向にてアンローダ12に向
けて搬送される過程で、ディスペンサ15により該リー
ドフレーム1にペーストを供給し、ボンディングヘッド
17によりペレット供給装置18のウエハステージ29
上から品種(B)のペレット2を吸着保持し、そのペレ
ット2をリードフレーム1にボンディングする。ボンデ
ィング後のリードフレーム1をアンローダ12の新たな
フレームマガジン23に収納する。
3が、上記品種(B)のペレット2をボンディングされ
たリードフレーム1により満杯になるまで、上記(4) を
繰り返す。
トをボンディングする場合には、上記(3) 〜(5) を更に
繰り返すことになる。
ング装置10と異なる点は、フィーダ13に沿うボンデ
ィング位置に対してリードフレーム1を複数回通過させ
て、通過毎に異なる品種のペレット2をボンディングす
るに際し、そのボンディング時の通過方向を毎回同一方
向としたことにある。このため、ペレットボンディング
装置50では、ペレットボンディング装置10における
2個のディスペンサ15、16のうちディスペンサ16
を撤去し、かつローダ11にプッシャ51を設けた。
尚、ペレットボンディング装置50は、ペレットボンデ
ィング前のリードフレーム1をローダ11のフレームマ
ガジン21から供給するものとし、ペレットボンディン
グ装置10におけるフレーム供給装置14も撤去した。
作について説明する(下記(1) 〜(3) はペレットボンデ
ィング装置10におけると実質的に同様である)。
ドフレーム1をフレームマガジン21からフィーダ13
に供給する。フィーダ13によりリードフレーム1をア
ンローダ12に向けて搬送する途上で、ディスペンサ1
5により該リードフレーム1にペーストを供給し、ボン
ディングヘッド17によりペレット供給装置18のウエ
ハステージ29上から品種(A)のペレット2を吸着保
持し、そのペレット2をリードフレーム1にボンディン
グする。ボンディング後のリードフレーム1をアンロー
ダ12のフレームマガジン23に収納する。
3が、上記品種(A)のペレット2をボンディングされ
たリードフレーム1により満杯になるまで、上記(1) を
繰り返す。
により、ウエハステージ29上のウエハ3を品種(A)
から(B)のものに切換える。
り、アンローダ12のフレームマガジン23内の品種
(A)のペレット2をボンディング済みのリードフレー
ム1をフィーダ13に再供給し、全リードフレーム1を
一旦ローダ11のフレームマガジン21に収納する。そ
して、ローダ11のプッシャ51により、上記フレーム
マガジン21内のリードフレーム1をフィーダ13に再
々供給する。リードフレーム1は上記(1) と同一の通過
方向にてアンローダ12に向けて搬送される過程で、デ
ィスペンサ15により該リードフレーム1にペーストを
供給し、ボンディングヘッド17によりペレット供給装
置18のウエハステージ29上から品種(B)のペレッ
ト2を吸着保持し、そのペレット2をリードフレーム1
にボンディングする。ボンディング後のリードフレーム
1をアンローダ12のフレームマガジン23に収納す
る。
3が、上記品種(B)のペレット2をボンディングされ
たリードフレーム1により満杯になるまで、上記(4) を
繰り返す。
トをボンディングする場合には、上記(3) 〜(5) を更に
繰り返すことになる。
のようにしても良い。即ち、上記(1) において、品種
(A)のペレット2がボンディングされたリードフレー
ム1をアンローダ12のフレームマガジン23に収納す
るのではなく、ボンディング後にリードフレーム1の搬
送方向を逆転させ、ローダ11のフレームマガジン21
内の元の位置に再収納する。そして、これを繰り返し
て、フレームマガジン21内のリードフレーム1すべて
にまず品種(A)のペレット2のボンディングを行な
う。次に上記(3) と同様に、ウエハを品種(A)から
(B)のものに切換える。そして、品種(B)に対して
も、品種(A)のときと同様にしてボンディングを行な
うようにするものである。このようにすると、アンロー
ダ12を特に設ける必要はない。
ンディング動作により、単一リードフレームに複数品種
のペレットをボンディング可能とすることができる。ま
た、本発明によれば、単一のペレット供給装置を用い
て、単一リードフレームに複数品種のペレットをボンデ
ィング可能とすることができる。
Claims (4)
- 【請求項1】 リードフレームを順次ボンディング位置
に位置付けることにより前記リードフレームに半導体ペ
レットをボンディングするペレットボンディング方法に
おいて、前記ボンディング位置に対して前記リードフレ
ームを複数回通過させるとともに、通過毎に前回通過時
とは異なる品種の半導体ペレットをボンディングするよ
うにしたことを特徴とするペレットボンディング方法。 - 【請求項2】 リードフレームをローダ側とアンローダ
側との間にて搬送するとともに、その搬送途上のボンデ
ィング位置に設けられたボンディング手段により、ペレ
ット供給位置に位置付けられた半導体ペレットを吸着保
持しその半導体ペレットを前記リードフレームにボンデ
ィングするペレットボンディング方法において、前記ボ
ンディング位置に対して前記リードフレームを複数回通
過させるとともに、通過毎に前回通過時とは異なる品種
の半導体ペレットを前記ペレット供給位置に供給するよ
うにしたことを特徴とするペレットボンディング方法。 - 【請求項3】 通過方向が常に同一方向であることを特
徴とする請求項1または2記載のペレットボンディング
方法。 - 【請求項4】 通過方向が毎回異なることを特徴とする
請求項1または2記載のペレットボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16183592A JP3145790B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | ペレットボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16183592A JP3145790B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | ペレットボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05335352A JPH05335352A (ja) | 1993-12-17 |
JP3145790B2 true JP3145790B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=15742838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16183592A Expired - Fee Related JP3145790B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | ペレットボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3145790B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4585496B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2010-11-24 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体チップの実装装置 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP16183592A patent/JP3145790B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05335352A (ja) | 1993-12-17 |
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