JP2002164361A - 半導体製造装置および半導体製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のチップのダイボンドに際して、設備投
資を抑制でき、かつハンドリングやマガジンの詰め替え
が不要な半導体製造装置および半導体製造方法を提供す
る。 【解決手段】 本発明のダイボンド装置３０では、ダイ
ボンド材供給部５、ダイボンド材付けヘッド６およびダ
イボンドヘッド７とを含むダイボンド手段によって半導
体チップがダイボンドされたリードフレームが、フレー
ム前送ユニット２、フレーム反転・返送部３およびフレ
ーム後送ユニット４を含むフレーム返送手段によってダ
イボンド手段５、６、７の下流側から上流側へ返送され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置お
よび半導体製造方法に関するものであり、特に、複数の
チップを１個のパッケージに収納した、マルチチップパ
ッケージ（ＭＣＰ：multi chip package）を製造する際
に基材にチップをダイボンドするための半導体製造装置
および半導体製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２は、従来のＭＣＰ用ダイボンド装置
の構成を示す平面図である。図２を参照して、従来のダ
イボンド装置１３０は、フレーム主送り部１０１と、ダ
イボンド材供給部１０５と、ダイボンド材付けヘッド１
０６と、ダイボンドヘッド１０７と、チップトランスフ
ァ１０８とを主に備えている。

【０００３】この従来のＭＣＰ用ダイボンド装置１３０
には、ローダ部に配置されたマガジン（ローダマガジ
ン）１２０ａからリードフレーム（図示せず）が供給さ
れる。供給されたリードフレームは、フレーム主送り部
１０１によりまずダイボンド材供給位置に送られる。そ
の位置にて、ダイボンド材供給部１０５によって取出さ
れたダイボンド材が、ダイボンド材付けヘッド１０６に
よりリードフレームに仮付けされる。その後、リードフ
レームはチップダイボンド位置へ送られる。その位置に
て、チップトランスファ１０８によって取出された半導
体チップ１１０が、ダイボンドヘッド１０７によりリー
ドフレームにダイボンド材を介して搭載される（ダイボ
ンドされる）。その後、半導体チップ１１０がダイボン
ドされたリードフレームはフレーム主送り部１０１によ
りアンローダ部に配置されたマガジン（アンローダマガ
ジン）１２０ｂに送られてその中に収納される。

【０００４】次に、ＭＣＰにて３チップをリードフレー
ムに搭載する際の製造の流れを図３を用いて、また図３
の各工程を完了したときのリードフレームの状態を図４
に示す。

【０００５】まず図３（ａ）を参照して、ローダマガジ
ン１２０ａからダイボンド装置１３０Ａにリードフレー
ムが供給される。このダイボンド装置１３０Ａは、図２
で説明したダイボンド装置１３０と同様の構成を有して
いる。このダイボンド装置１３０Ａにより、図４（ａ）
に示すようにリードフレーム５１のアイランド部にダイ
ボンド材５２を介して第１の半導体チップ５３がダイボ
ンドされる。第１の半導体チップ５３がダイボンドされ
たリードフレーム５１はアンローダマガジン１２０ｂに
収納される。

【０００６】次に図３（ｂ）を参照して、このマガジン
１２０ｂが別のダイボンド装置１３０Ｂのローダ部へ移
動され、第１の半導体チップ５３がダイボンドされたリ
ードフレーム５１をダイボンド装置１３０Ｂに供給す
る。このダイボンド装置１３０Ｂは、図２に示すダイボ
ンド装置１３０と同様の構成を有している。このダイボ
ンド装置１３０Ｂにより、図４（ｂ）に示すように第１
の半導体チップ５３上にダイボンド材５４を介して第２
の半導体チップ５５がダイボンドされる。第２の半導体
チップ５５がダイボンドされたリードフレーム５１は、
アンローダマガジン１２０ｃに収納される。

【０００７】このマガジン１２０ｃがアンローダ部から
取出され、反転される。この後、マガジン１２０ｃ内の
リードフレームが別のマガジン１２０ｄ内に詰め替えら
れる。

【０００８】図３（ｃ）を参照して、マガジン１２０ｄ
はダイボンド装置１３０Ｃのローダ部へ移動され、ロー
ダマガジンとして、第１および第２の半導体チップ５
３、５５をダイボンドされたリードフレーム５１をダイ
ボンド装置１３０Ｃに供給する。このダイボンド装置１
３０Ｃは、図２に示すダイボンド装置１３０と同様の構
成を有している。このダイボンド装置１３０Ｃにより、
図４（ｃ）に示すようにリードフレーム５１の背面にダ
イボンド材５６を介して第３の半導体チップ５７がダイ
ボンドされる。この第３の半導体チップ５７のダイボン
ドが完了したリードフレーム５１がアンローダマガジン
１２０ｅに収納される。これによりＭＣＰの製造が完了
する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来のダイボンド装置
１３０では、リードフレーム５１の１つのアイランド部
に複数の半導体チップをダイボンドする際、搭載する半
導体チップごとにダイボンド装置を準備し、順番にダイ
ボンドを行なう必要がある。このため、設備費用が増大
し、各ダイボンド装置間のハンドリングやマガジンの詰
め替えが必要となり、加工時間の増加やハンドリング・
移し替えミスによる品質低下、歩留まり低下があった。

【００１０】それゆえ本発明の目的は、複数のチップの
ダイボンドに際して、設備投資を抑制でき、かつマガジ
ンの詰め替えやハンドリングが不要な半導体製造装置お
よび半導体製造方法を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
は、ローダマガジンから供給されたリードフレームをア
ンローダマガジン側へ搬送するフレーム主送り手段と、
フレーム主送り手段によって搬送されるリードフレーム
に半導体チップをダイボンドするダイボンド手段と、フ
レーム主送り手段のダイボンド手段よりも下流側から上
流側へリードフレームを返送するフレーム返送手段とを
備えている。

【００１２】本発明の半導体製造装置では、ダイボンド
手段により第１チップをダイボンドされたリードフレー
ムを返送手段によりダイボンド手段の下流側から上流側
へ返送することができる。これにより、同一のダイボン
ド手段により第２チップをリードフレームにダイボンド
することが可能となる。これを繰返すことにより、単一
のダイボンド手段で所定数のチップをリードフレームに
ダイボンドすることができる。よって、複数のチップを
リードフレームにダイボンドする場合でも、ダイボンド
装置は１台あれば足り、設備投資を抑制することができ
る。

【００１３】また、ローダマガジンとアンローダマガジ
ンとの間で返送手段によりリードフレームを自動的に返
送することができるため、ハンドリングなしで、かつマ
ガジンの詰め替えなしで複数のチップをリードフレーム
にダイボンドすることができる。

【００１４】上記の半導体製造装置において好ましく
は、フレーム返送手段がリードフレームの上面と下面と
を反転させる反転機能を有している。

【００１５】これにより、自動的にリードフレームを反
転させることができるため、反転のためのマガジンの詰
め替え作業が不要となる。

【００１６】上記の半導体製造装置において好ましく
は、半導体チップを載置するチップ選択台と、チップ選
択台上の半導体チップを吸着してリードフレーム側に移
送する移送手段とがさらに備えられており、チップ選択
台における移送手段によるチップ吸着位置を変えるため
に、チップ選択台が移動可能である。

【００１７】これにより、チップ選択台を移動させて種
類の異なるチップをダイボンドすることができる。

【００１８】上記の半導体製造装置において好ましく
は、リードフレームに対する半導体チップの取付状態を
検知する検知手段がさらに備えられ、検知手段による検
知信号に基づいてチップ選択台の移動および移送手段の
動作が制御される。

【００１９】これにより、リードフレームの状態に応じ
てダイボンドするチップの種類を選択することができ
る。

【００２０】上記の半導体製造装置において好ましく
は、リードフレームへのすべての半導体チップのダイボ
ンドが完了したのを判断して、リードフレームをアンロ
ーダマガジンへ収納する手段がさらに備えられている。

【００２１】これにより、ダイボンドの完了も自動的に
検知することができる。本発明の半導体製造方法は、以
下の工程を備えている。

【００２２】まずローダマガジンから供給されたリード
フレームがアンローダマガジン側へフレーム主送り手段
により搬送される。そしてフレーム主送り手段によって
搬送されるリードフレームに半導体チップがダイボンド
手段によってダイボンドされる。そしてフレーム主送り
手段のダイボンド手段よりも下流側から上流側へリード
フレームがフレーム返送手段により返送される。

【００２３】本発明の半導体製造方法では、ダイボンド
手段により第１チップをダイボンドされたリードフレー
ムを返送手段によりダイボンド手段の下流側から上流側
へ返送することができる。これにより、同一のダイボン
ド手段により第２チップをリードフレームにダイボンド
することが可能となる。これを繰返すことにより、単一
のダイボンド手段で所定数のチップをリードフレームに
ダイボンドすることができる。よって、複数のチップを
リードフレームにダイボンドする場合でも、ダイボンド
装置は１台あれば足り、設備投資を抑制することができ
る。

【００２４】また、ローダマガジンとアンローダマガジ
ンとの間で返送手段により自動的に返送することができ
るため、ハンドリングなしで、かつマガジンの詰め替え
なしで複数のチップをリードフレームにダイボンドする
ことができる。

【００２５】上記の半導体製造方法において好ましく
は、フレーム返送手段により、リードフレームの上面と
下面とが反転される。

【００２６】これにより、自動的にリードフレームを反
転させることができるため、反転のためのマガジンの詰
め替え作業が不要となる。

【００２７】上記の半導体製造方法において好ましく
は、チップ選択台に半導体チップを載置する工程と、移
送手段によりチップ選択台上の半導体チップを吸着して
リードフレーム側に移送する工程とがさらに備えられて
おり、チップ選択台における移送手段によるチップ吸着
位置を変えるためにチップ選択台が移動する。

【００２８】これにより、チップ選択台を移動させて種
類の異なるチップをダイボンドすることができる。

【００２９】上記の半導体製造方法において好ましく
は、検知手段によりリードフレームに対する半導体チッ
プの取付状態を検知する工程がさらに備えられ、検知手
段による検知信号に基づいてチップ選択台の移動および
移送手段の動作が制御される。

【００３０】これにより、リードフレームの状態に応じ
てダイボンドするチップの種類を選択することができ
る。

【００３１】上記の半導体製造方法において好ましく
は、リードフレームへのすべての半導体チップのダイボ
ンドが完了したのを判断して、リードフレームをアンロ
ーダマガジンへ収納する工程がさらに備えられている。

【００３２】これにより、ダイボンドの完了も自動的に
検知することができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図に基づいて説明する。

【００３４】図１は、本発明の一実施の形態におけるダ
イボンド装置の構成を概略的に示す平面図である。図１
を参照して、本実施の形態のダイボンド装置３０は、フ
レーム主送り部１と、フレーム前送ユニット２と、フレ
ーム反転・返送部３と、フレーム後送ユニット４と、ダ
イボンド材供給部５と、ダイボンド材付けヘッド６と、
ダイボンドヘッド７と、チップトランスファ８と、チッ
プ選択台９と、フレーム認識ユニット１１とを主に有し
ている。

【００３５】フレーム主送り部１は、ローダマガジン２
０ａ側からアンローダマガジン２０ｂ側へリードフレー
ムを搬送するものである。ダイボンド材供給部５は、フ
レーム主送り部１によって搬送されるリードフレームに
ダイボンド材を供給するものであり、ダイボンド材付け
ヘッド６はその供給されたダイボンド材をリードフレー
ムに仮付けするものである。

【００３６】チップトランスファ８は、チップ選択台９
上に載せられたたとえば第１、第２および第３の半導体
チップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃのいずれかから半導体チ
ップを吸着して移送するものである。ダイボンドヘッド
７は、この移送された半導体チップを、ダイボンド材が
取付けられたリードフレームにダイボンドするものであ
る。

【００３７】フレーム前送ユニット２とフレーム反転・
返送部３とフレーム後送ユニット４とは、半導体チップ
がダイボンドされたリードフレームをアンローダ側から
ローダ側へ返送するものである。これにより、半導体チ
ップがダイボンドされたリードフレームは、ダイボンド
材供給部５、ダイボンド材付けヘッド６およびダイボン
ドヘッド７などのダイボンド手段の下流側から上流側へ
返送される。

【００３８】フレーム認識ユニット１１は、上記ダイボ
ンド手段にこれから送られるリードフレームの状態を認
識するものである。

【００３９】次に、本実施の形態におけるダイボンドの
動作について説明する。まずローダ部に配置されたマガ
ジン２０ａからリードフレームがダイボンド装置３０に
供給される。このリードフレームは、フレーム主送り部
１によってアンローダ部に配置されたマガジン２０ｂに
向かって輸送される。この輸送においては、まずフレー
ム認識ユニット１１により、リードフレームにおける半
導体チップのダイボンド状態が確認される。リードフレ
ームの供給初期においては、リードフレームには半導体
チップはダイボンドされていない。この情報がフレーム
認識ユニット１１で検知され、この情報に基づいてチッ
プ選択台９が移動されて、第１の半導体チップ１０ａが
チップトランスファ８の吸着位置へ移動される。

【００４０】フレーム認識ユニット１１を通過したリー
ドフレームは、次にダイボンド材供給位置へ移動する。
ここでリードフレームには、ダイボンド材供給部５から
取出されたダイボンド材がダイボンド材付けヘッド６に
より仮付けされる。

【００４１】ダイボンド材が仮付けされたリードフレー
ムはダイボンド位置へ移送される。このダイボンド位置
では、チップトランスファ８により吸着・移送された第
１の半導体チップ１０ａがダイボンドヘッド７によりダ
イボンドされる。第１の半導体チップ１０ａがダイボン
ドされたリードフレームは、フレーム認識ユニット１１
の情報に基づいてフレーム前送ユニット２またはアンロ
ーダマガジン２０ｂのいずれかに送られる。ここでは、
複数の半導体チップをリードフレームに取付けるため、
リードフレームはフレーム前送ユニット２側へ送られ
る。

【００４２】フレーム前送ユニット２に送られたリード
フレームは、フレーム反転・返送部３およびフレーム後
送ユニット４を経てフレーム主送り部１のアンローダ側
からローダ側へ返送される。この際、パッケージの構造
により予め設定した情報で、リードフレームはそのまま
ローダ側へ返送される場合や、リードフレームの裏面に
チップをダイボンドする場合にはフレーム反転・返送部
３によりリードフレームの反転動作を行なわしめた後ロ
ーダ側へ返送される。

【００４３】ローダ側に返送されたリードフレームは、
再度フレーム主送り部１によりアンローダ側へ移送さ
れ、この移送に際して、上記と同様の動作により第２の
半導体チップ１０ｂがダイボンドされる。

【００４４】このような動作を繰返すことにより、第
１、第２および第３の半導体チップ１０ａ、１０ｂ、１
０ｃのダイボンドが完了する。その後にリードフレーム
はフレーム主送り部１によりアンローダ部へ排出されて
マガジン２０ｂ内に収納される。

【００４５】本実施の形態においては、フレーム前送ユ
ニット２、フレーム反転・返送部３、フレーム後送ユニ
ット４などの返送手段により、リードフレームをダイボ
ンド手段の下流側から上流側へ返送することができる。
これにより、単一のダイボンド装置３０により複数の半
導体チップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃをリードフレームに
ダイボンドすることが可能となる。よって、複数の半導
体チップをリードフレームにダイボンドする場合でも、
ダイボンド装置３０は１台あれば足り、従来例よりも設
備投資を大幅に抑制することができる。

【００４６】また、ローダマガジン２０ａとアンローダ
マガジン２０ｂとの間で返送手段２、３、４により自動
的にリードフレームを返送することができるため、ハン
ドリングなしで、かつマガジンの詰め替えなしで複数の
半導体チップ１０ａ、１０ｂ、１０ｃをリードフレーム
にダイボンドすることができる。これにより、作業ミス
による品質トラブルや歩留まり低下を防止することがで
きる。

【００４７】また、フレーム反転・返送部３により自動
的にリードフレームを反転させることができるため、反
転のためのマガジンの詰め替え作業は不要となる。

【００４８】またチップ選択台９をフレーム認識ユニッ
ト１１の情報に基づいて移動させることができるため、
リードフレームにダイボンドする適切な半導体チップを
選択することが可能となる。

【００４９】なお、本実施の形態においては、リードフ
レームに取付ける半導体チップの数として３つの場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく４つ
以上の半導体チップが取付けられてもよい。

【００５０】またフレーム反転・返送部３によりリード
フレームを反転させる場合について説明したが、リード
フレームは、フレーム前送ユニット２やフレーム後送ユ
ニット４で反転されてもよい。

【００５１】またフレーム認識ユニット１１はダイボン
ド手段５、６、７の上流側に配置されているが、これ以
外にリードフレームの状態（半導体チップの有無など）
を検知するためのフレーム認識ユニットがダイボンド手
段５、６、７の下流側に配置されていてもよい。

【００５２】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。

【００５３】

【発明の効果】本発明の半導体製造装置では、ダイボン
ド手段により第１チップをダイボンドされたリードフレ
ームを返送手段によりダイボンド手段の下流側から上流
側へ返送することができる。これにより、同一のダイボ
ンド手段により第２チップをリードフレームにダイボン
ドすることが可能となる。これを繰返すことにより、単
一のダイボンド手段で所定数のチップをリードフレーム
にダイボンドすることができる。よって、複数のチップ
をリードフレームにダイボンドする場合でも、ダイボン
ド装置は１台あれば足り、設備投資を抑制することがで
きる。

【００５４】また、ローダマガジンとアンローダマガジ
ンとの間で返送手段により自動的に返送することができ
るため、ハンドリングなしで、かつマガジンの詰め替え
なしで複数のチップをリードフレームにダイボンドする
ことができる。

【００５５】上記の半導体製造装置において好ましく
は、フレーム返送手段がリードフレームの上面と下面と
を反転させる反転機能を有している。これにより、自動
的にリードフレームを反転させることができるため、反
転のためのマガジンの詰め替え作業が不要となる。

【００５６】上記の半導体製造装置において好ましく
は、半導体チップを載置するチップ選択台と、チップ選
択台上の半導体チップを吸着してリードフレーム側に移
送する移送手段とがさらに備えられており、チップ選択
台における移送手段によるチップ吸着位置を変えるため
に、チップ選択台が移動可能である。これにより、チッ
プ選択台を移動させて種類の異なるチップをダイボンド
することができる。

【００５７】上記の半導体製造装置において好ましく
は、リードフレームに対する半導体チップの取付状態を
検知する検知手段がさらに備えられ、検知手段による検
知信号に基づいてチップ選択台の移動および移送手段の
動作が制御される。これにより、リードフレームの状態
に応じてダイボンドするチップの種類を選択することが
できる。

【００５８】上記の半導体製造装置において好ましく
は、リードフレームへのすべての半導体チップのダイボ
ンドが完了したのを判断して、リードフレームをアンロ
ーダマガジンへ収納する手段がさらに備えられている。
これにより、ダイボンドの完了も自動的に検知すること
ができる。

【００５９】本発明の半導体製造方法では、ダイボンド
手段により第１チップをダイボンドされたリードフレー
ムを返送手段によりダイボンド手段の下流側から上流側
へ返送することができる。これにより、同一のダイボン
ド手段により第２チップをリードフレームにダイボンド
することが可能となる。これを繰返すことにより、単一
のダイボンド手段で所定数のチップをリードフレームに
ダイボンドすることができる。よって、複数のチップを
リードフレームにダイボンドする場合でも、ダイボンド
装置は１台あれば足り、設備投資を抑制することができ
る。

【００６０】また、ローダマガジンとアンローダマガジ
ンとの間で返送手段により自動的に返送することができ
るため、ハンドリングなしで、かつマガジンの詰め替え
なしで複数のチップをリードフレームにダイボンドする
ことができる。

【００６１】上記の半導体製造方法において好ましく
は、フレーム返送手段により、リードフレームの上面と
下面とが反転される。これにより、自動的にリードフレ
ームを反転させることができるため、反転のためのマガ
ジンの詰め替え作業が不要となる。

【００６２】上記の半導体製造方法において好ましく
は、チップ選択台に半導体チップを載置する工程と、移
送手段によりチップ選択台上の半導体チップを吸着して
リードフレーム側に移送する工程とがさらに備えられて
おり、チップ選択台における移送手段によるチップ吸着
位置を変えるために、チップ選択台が移動する。これに
より、チップ選択台を移動させて種類の異なるチップを
ダイボンドすることができる。

【００６３】上記の半導体製造方法において好ましく
は、検知手段によりリードフレームに対する半導体チッ
プの取付状態を検知する工程がさらに備えられ、検知手
段による検知信号に基づいてチップ選択台の移動および
移送手段の動作が制御される。これにより、リードフレ
ームの状態に応じてダイボンドするチップの種類を選択
することができる。

【００６４】上記の半導体製造方法において好ましく
は、リードフレームへのすべての半導体チップのダイボ
ンドが完了したのを判断して、リードフレームをアンロ
ーダマガジンへ収納する工程がさらに備えられている。
これにより、ダイボンドの完了も自動的に検知すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施の形態におけるダイボンド装
置の構成を概略的に示す平面図である。

【図２】 従来のダイボンド装置の構成を概略的に示す
平面図である。

【図３】 従来のダイボンド装置を用いて３つの半導体
チップをダイボンドする様子を示す図である。

【図４】 従来のダイボンド装置を用いて３つの半導体
チップをダイボンドする際のリードフレームの状態を示
す図である。

【符号の説明】

１ フレーム主送り部、２ フレーム前送ユニット、３
フレーム反転・返送部、４ フレーム後送ユニット、
５ ダイボンド材供給部、６ ダイボンド材付けヘッ
ド、７ ダイボンドヘッド、８ チップトランスファ、
９ チップ選択台、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 半導体チ
ップ、１１ フレーム認識ユニット、２０ａ ローダマ
ガジン、２０ｂ アンローダマガジン。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ローダマガジンから供給されたリードフ
   レームをアンローダマガジン側へ搬送するフレーム主送
   り手段と、 前記フレーム主送り手段によって搬送される前記リード
   フレームに前記半導体チップをダイボンドするダイボン
   ド手段と、 前記フレーム主送り手段の前記ダイボンド手段よりも下
   流側から上流側へ前記リードフレームを返送するフレー
   ム返送手段とを備えた、半導体製造装置。
2. 【請求項２】 前記フレーム返送手段が、前記リードフ
   レームの上面と下面とを反転させる反転機能を有してい
   ることを特徴とする、請求項１に記載の半導体製造装
   置。
3. 【請求項３】 前記半導体チップを載置するチップ選択
   台と、 前記チップ選択台上の前記半導体チップを吸着して前記
   リードフレーム側に移送する移送手段とをさらに備え、 前記チップ選択台における前記移送手段によるチップ吸
   着位置を変えるために、前記チップ選択台が移動可能で
   あることを特徴とする、請求項１または２に記載の半導
   体製造装置。
4. 【請求項４】 前記リードフレームに対する前記半導体
   チップの取付状態を検知する検知手段をさらに備え、 前記検知手段による検知信号に基づいて前記チップ選択
   台の移動および前記移送手段の動作が制御されることを
   特徴とする、請求項３に記載の半導体製造装置。
5. 【請求項５】 前記リードフレームへのすべての前記半
   導体チップのダイボンドが完了したのを判断して、前記
   リードフレームを前記アンローダマガジンへ収納する手
   段をさらに備えた、請求項１〜４のいずれかに記載の半
   導体製造装置。
6. 【請求項６】 ローダマガジンから供給されたリードフ
   レームをアンローダマガジン側へフレーム主送り手段に
   より搬送する工程と、 前記フレーム主送り手段によって搬送される前記リード
   フレームに前記半導体チップをダイボンド手段によって
   ダイボンドする工程と、 前記フレーム主送り手段の前記ダイボンド手段よりも下
   流側から上流側へ前記リードフレームをフレーム返送手
   段により返送する工程とを備えた、半導体製造方法。
7. 【請求項７】 前記フレーム返送手段により、前記リー
   ドフレームの上面と下面とを反転させることを特徴とす
   る、請求項６に記載の半導体製造方法。
8. 【請求項８】 チップ選択台に前記半導体チップを載置
   する工程と、 移送手段により前記チップ選択台上の前記半導体チップ
   を吸着して前記リードフレーム側に移送する工程とをさ
   らに備え、 前記チップ選択台における前記移送手段によるチップ吸
   着位置を変えるために、前記チップ選択台が移動するこ
   とを特徴とする、請求項６または７に記載の半導体製造
   方法。
9. 【請求項９】 検知手段により前記リードフレームに対
   する前記半導体チップの取付状態を検知する工程をさら
   に備え、 前記検知手段による検知信号に基づいて前記チップ選択
   台の移動および前記移送手段の動作が制御されることを
   特徴とする、請求項８に記載の半導体製造方法。
10. 【請求項１０】 前記リードフレームへのすべての前記
    半導体チップのダイボンドが完了したのを判断して、前
    記リードフレームを前記アンローダマガジンへ収納する
    工程をさらに備えた、請求項６〜９のいずれかに記載の
    半導体製造方法。