KR102129837B1 - 기판 공급 유닛 및 본딩 장치 - Google Patents

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야마하 모터 로보틱스 홀딩스 가부시키가이샤
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Abstract

기판 공급 유닛은 높이 방향의 각각 상이한 위치에 설치된 3계층 이상의 복수의 데크(42, 44, 46)로 구성되고, 각 데크가 높이 방향에 직교하는 안길이 방향으로 배열되는 복수의 기판 수용체(90)를 수용하는, 본체부(110)와, 본체부(110)에 있어서의 안길이 방향의 일방측에 인접하여 배치되고, 어느 하나의 데크에 기판 수용체 (90)를 공급하도록 기판 수용체(90)를 높이 방향으로 상하로 이동시키는 엘리베이터부(120)와, 본체부(110)에서의 안길이 방향의 타방측에 인접하여 배치되고, 어느 하나의 데크로부터 기판 수용체를 꺼내고, 또한, 기판 수용체에 수용되는 기판을 본딩용 반송 레인(30)에 반송하는 기판 반송부(130)를 구비한다. 이것에 의해, 콤팩트한 구성을 구비함과 아울러 처리 태양의 자유도를 향상시킬 수 있다.

Description

기판 공급 유닛 및 본딩 장치
본 발명은 기판 공급 유닛 및 본딩 장치에 관한 것이다.
다이를 본딩하기 위한 기판을 공급하는 기판 공급 유닛의 1 태양으로서, 특허문헌 1에는, 본체 장치(예를 들면, 다이본더)에 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급 장치가 개시되어 있다. 이것에 의하면, 매거진 로더식 및 리드프레임 스태커 로더식의 각 공급 태양에 대응함과 아울러 점유 면적을 억제할 수 있는 리드프레임 공급 장치를 제공할 수 있다.
일본 특개 2008-153557호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시된 구성에 의하면, 예를 들면, OHT(Overhead Hoist Transfer)를 사용한 처리나, 복수의 그레이드마다 분류된 다이를 각각 대응하는 기판에 본딩하는 처리 등에의 적용은 고려되어 있지 않다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 콤팩트한 구성을 구비함과 아울러 처리 태양의 자유도가 높은 기판 공급 유닛 및 본딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 1 태양에 따른 기판 공급 유닛은 높이 방향의 각각 상이한 위치에 설치된 3계층 이상의 복수의 데크로 구성되고, 각 데크가 높이 방향에 직교하는 안길이 방향으로 배열되는 복수의 기판 수용체를 수용하는 본체부와, 본체부에 있어서의 안길이 방향의 일방측에 인접하여 배치되고, 어느 하나의 데크에 기판 수용체를 공급하도록 기판 수용체를 높이 방향으로 상하로 이동시키는 엘리베이터부와, 본체부에서의 안길이 방향의 타방측에 인접하여 배치되고, 어느 하나의 데크로부터 기판 수용체를 꺼내고, 또한, 기판 수용체에 수용되는 기판을 본딩용 반송 레인으로 반송하는 기판 반송부를 구비한다.
상기 구성에 의하면, 기판 공급 유닛의 본체부가 3계층 이상의 복수의 데크로 구성되고, 본체부에 인접하여 설치된 엘리베이터부 및 기판 반송부에 의해 각 데크에 대한 기판 수용체의 공급 및 반송이 마련되어 있다. 이것에 의해 장치 전체를 비교적 콤팩트한 구성으로 할 수 있다. 또한, 예를 들면, OHT를 사용한 처리나, 복수의 그레이드마다 분류된 다이를 각각 대응하는 기판에 본딩하는 처리 등에도 적용할 수 있기 때문에, 처리 태양의 자유도의 향상을 도모할 수 있다.
상기 기판 공급 유닛에 있어서, 엘리베이터부가 제조 설비에서의 소정의 레인을 따라 주행하는 자동 반송 기구를 통하여, 외부로부터 기판 수용체를 받아도 된다.
상기 기판 공급 유닛에 있어서, 엘리베이터부가 제조 설비에 있어서의 소정의 레인을 따라 주행하는 자동 반송 기구를 통하여, 외부에 상기 기판 수용체를 배출해도 된다.
상기 기판 공급 유닛에 있어서, 엘리베이터부가 기판 수용체의 위치 결정을 행하는 옵셋 수단을 가져도 된다.
상기 기판 공급 유닛에 있어서, 복수의 데크 중 높이 방향의 최상계층에 위치하는 데크가 자동 반송 기구를 통하여, 외부에 상기 기판 수용체를 배출해도 된다.
상기 기판 공급 유닛에 있어서, 자동 반송 기구는 OHT(Overhead Hoist Transfer)를 포함해도 된다.
상기 기판 공급 유닛에 있어서, 기판은 복수의 그레이드마다 분류된 다이 중, 동일한 그레이드에 속하는 복수의 다이가 본딩되는 것이며, 각 기판 수용체는, 동일한 그레이드에 속하는 복수의 기판을 수용해도 된다.
상기 기판 공급 유닛에 있어서, 그레이드는 적어도 제1 그레이드 및 제2 그레이드를 포함하고, 본체부의 복수의 데크는 제1 그레이드에 속하는 기판 수용체를 수용하는 제1 그레이드 전용 데크와, 제2 그레이드에 속하는 기판 수용체를 수용하는 제2 그레이드 전용 데크와, 제1 그레이드 또는 상기 제2 그레이드에 속하는 기판 수용체를 수용하는 공용 데크를 포함해도 된다.
상기 기판 공급 유닛에 있어서, 공용 데크는 높이 방향의 최상계층에 위치해도 된다.
상기 기판 공급 유닛에 있어서, 본딩용 반송 레인은 높이 방향 및 안길이 방향의 각각에 직교하는 폭 방향으로 연장되어도 된다.
본 발명의 1 태양에 따른 본딩 장치는 복수의 그레이드로 구분되는 복수의 다이를 갖는 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 유지부와, 웨이퍼 유지부로부터 반송된 다이를 기판에 본딩하는 본딩 헤드와, 본딩 헤드에 의해 본딩하기 위해 기판을 반송하는 반송 레인과, 반송 레인의 일방 끝에 설치된 로더부와, 반송 레인의 타방 끝에 설치된 언로더부와, 웨이퍼에 있어서의 복수의 그레이드마다 다이를 분류한 매핑 정보에 기초하여, 웨이퍼의 각 다이를 당해 다이에 대응하는 기판에 본딩하는 본딩 제어부를 구비하고, 로더부가 상기 기판 공급 유닛으로 구성되어 있다.
상기 구성에 의하면, 로더부가 상기 기판 공급 유닛으로 구성되어 있기 때문에, 콤팩트한 구성을 구비함과 아울러 처리 태양의 자유도가 높은 본딩 장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 의하면, 콤팩트한 구성을 구비함과 아울러 처리 태양의 자유도가 높은 기판 공급 유닛 및 본딩 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 본딩 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 본딩 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 본딩 장치를 Y축 방향에서 보았을 때의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 본딩 장치의 X축 방향에서 보았을 때의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 본딩 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 6은 본 발명의 실시형태의 변형예에 따른 본딩 장치를 Y축 방향에서 보았을 때의 개략도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태의 변형예에 따른 본딩 장치의 X축 방향에서 보았을 때의 개략도이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하에 본 발명의 실시형태를 설명한다. 이하의 도면의 기재에 있어서, 동일 또는 유사의 구성요소는 동일 또는 유사의 부호로 나타내고 있다. 도면은 예시이며, 각 부의 치수나 형상은 모식적인 것이며, 본원발명의 기술적 범위를 당해 실시형태에 한정하여 해석해서는 안된다.
도 1∼도 4를 참조하면서 본 실시형태에 따른 본딩 장치를 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 본딩 장치(1)의 평면도를 모식적으로 나타낸 것이다. 도 2는 웨이퍼의 다이의 반송 경로에 주목한 본딩 장치(1)의 단면도를 나타낸 것이다. 도 3 및 도 4는 본 실시형태에 따른 본딩 장치의 일부(기판 공급 유닛)를 도시하는 도면이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 본딩 장치(1)는 웨이퍼 로더부(10)와, 웨이퍼 유지부(12)와, 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)와, 반송 레인(30)과, 반송 레인(30)의 일방 끝에 설치된 로더부(40)와, 반송 레인(30)의 타방 끝에 설치된 언로더부(50)와, 본딩 동작을 제어하는 본딩 제어부(60)(도 2 참조)를 구비한다. 이하의 설명에서는, 본딩 대상면에 평행한 방향을 XY축 방향으로 하고, 본딩 대상면에 수직한 방향을 Z축 방향으로 하여 설명한다.
본딩 장치(1)는 웨이퍼(70)의 다이(72)를 기판(80)에 본딩하기 위한 반도체 제조 장치이다. 다이(72)는 집적 회로 패턴이 형성된 표면과, 당해 표면과는 반대인 이면을 가지고 있고, 이하에 설명하는 본딩 장치(1)는 다이(72)의 이면이 기판(80)에 대향하도록 다이(72)를 기판(80)에 본딩한다. 이러한 본딩 장치(1)는 다이본딩 장치라고 불린다.
웨이퍼(70)에 포함되는 복수의 다이(72)는, 통상, 복수의 그레이드마다 분류되어 있고, 그레이드 단위로 다이(72)가 기판(80)에 본딩된다. 기판(80)에는 복수의 다이(72)가 본딩된다. 구체적으로는 기판(80)은 복수의 다이(72)가 본딩되는 복수의 다이본딩 영역을 구비하고 있다. 각 다이본딩 영역에서는, 적어도 1개 이상의 다이(72)가 본딩 가능하여도 된다. 즉, 기판(80)의 하나의 다이본딩 영역의 본딩된 다이(72) 위에 다른 다이(72)가 본딩되어도 된다. 하나의 기판(80)에는 동일한 그레이드에 속하는 복수의 다이(72)가 본딩된다.
본 실시형태에서는, 웨이퍼(70)는 제1 그레이드에 속하는 적어도 1개의 다이(74)와, 제2 그레이드(예를 들면, 제1 그레이드보다도 특성이 뒤떨어지는 그레이드)에 속하는 적어도 1개의 다이(76)를 포함한다. 웨이퍼(70) 내에서의 제1 및 제2 그레이드의 각 다이의 비율은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 제1 그레이드가 제2 그레이드보다도 과반수를 차지하는 것과 같은 비율이어도 된다. 도 1에 도시하는 예에서는, 제1 그레이드에 속하는 다이(74)와 제2 그레이드에 속하는 다이(76)의 비율을 3:1로 하고 있다. 또한, 그레이드의 분류는 전기적 특성 등의 소정의 특성 조건을 충족시키는지 아닌지에 따라 정할 수 있다.
웨이퍼 로더부(10)(예를 들면, 웨이퍼 매거진)는 복수의 웨이퍼(70)를 수용하도록 구성되어 있다. 웨이퍼 로더부(10)는, 예를 들면, 각 웨이퍼(70)를 XY축 방향으로 평행하게 지지하면서, Z축 방향에 복수의 웨이퍼(70)를 적층하여 수용한다. 또한, 웨이퍼 로더부(10)에는, 이미 다이싱 공정이 종료되어, 각각 복수의 개체로 분리된 복수의 다이를 갖는 웨이퍼(70)가 수용된다.
웨이퍼 유지부(12)는 웨이퍼 반송 툴(도시하지 않음)에 의해 웨이퍼 로더부(10)로부터 반송된 웨이퍼(70)를 유지하도록 구성되어 있다. 웨이퍼 유지부(12)는, 예를 들면, 웨이퍼(70)를 진공 흡착하는 것 또는 필름 위에 웨이퍼(70)를 첩부함으로써, 복수의 다이(72)를 유지한다. 웨이퍼 유지부(12)에 유지된 웨이퍼(70)의 각 다이(72)는 기판(80)에 본딩되기 때문에, 픽업 툴(14)에 의해 일단 중간 스테이지(16)로 반송되어도 된다(도 2 참조).
이 경우, 예를 들면, 웨이퍼 유지부(12)의 하방으로부터 필름 너머로 다이(72)를 밀어올림과 아울러, 픽업 툴(14)에 의해 상방으로부터 필름 위의 다이(72)를 흡착하고, 다이(72)를 중간 스테이지(16)로 반송한다. 또는, 다이(72)를 밀어올리는 대신에, 웨이퍼 유지부(12)에서의 반송해야 할 다이(72)의 주변 영역을 하방으로 이동시켜도 된다. 중간 스테이지(14)는 웨이퍼 유지부(12)와 동일한 유지 수단에 의해 다이(72)를 유지할 수 있다. 또한, 웨이퍼 유지부(12), 픽업 툴(14) 및 중간 스테이지(16)는 도시하지 않은 리니어 모터 등의 구동 기구에 의해 적어도 XY축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다.
본 실시형태에 따른 본딩 장치(1)는 복수의 본딩 헤드로서, 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)를 구비하고 있다. 복수의 본딩 헤드를 설치함으로써 복수의 기판에 대한 본딩을 병행하여 행할 수 있다.
제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)는 웨이퍼 유지부(12)로부터 픽업되어 중간 스테이지(14)로 반송된 다이(72)를 기판(80)에 본딩한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 제1 본딩 헤드(20a)는 반송 레인(30)의 방향에서 로더부(40)측에 배치되고, 제2 본딩 헤드(20b)는 반송 레인(30)의 방향에서 언로더부(50)측에 배치되어 있다. 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)는 서로 동일한 구성을 구비하고 있어도 된다.
도 2를 참조하면서 제1 본딩 헤드(20a)를 예로 들어 설명하면, 제1 본딩 헤드(20a)에는, Z축 구동 기구(21)를 통하여 본딩 툴(22)이 부착되고, 또한 본딩 툴(22)로부터 소정의 거리만큼 떨어진 위치에 촬상부(24)가 부착되어 있다. 제1 본딩 헤드(20a)는 XY 테이블(26)에 의해 XY축 방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 이것에 의해 본딩 툴(22) 및 촬상부(24)는 서로 소정의 거리를 유지하면서 함께 XY축 방향으로 이동한다. 또한, 도 2에 도시하는 예에서는, 본딩 툴(22)과 촬상부(24)가 양쪽 모두 본딩 헤드(20a)에 고정된 태양을 나타내고 있지만, 촬상부(24)는 반드시 본딩 헤드(20a)에 고정되어 있지 않아도 되고, 본딩 툴(22)과는 독립하여 이동 가능하여도 된다.
본딩 툴(22)은, 예를 들면, 다이(72)를 흡착 지지하는 콜릿이다. 이러한 콜릿은 직방체 형상 또는 원추대 형상으로 구성되어 다이(72)의 집적 회로 패턴이 형성된 표면측에서 다이(72)의 외측 가장자리에 접촉 유지하도록 구성되어 있다. 본딩 툴(22)인 콜릿은 Z축 방향과 평행한 중심축을 가지고 있고, Z축 구동 기구(21) 및 XY 테이블(26)에 의해 Z축 방향 및 XY축 방향으로 각각 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 본딩 툴(22)은 도시하지 않은 θ축 구동 기구 및 틸트 구동 기구를 통하여 본딩 헤드(22a)에 부착되어 있고, 이들 구동 기구에 의해 Z축 둘레의 회전 및 틸트 방향(경사 방향)으로 움직일 수 있도록 되어 있다. 이들 구성에 의해, 본딩 툴(22)은 중간 스테이지(16)에 배치되는 다이(72)를 상방에 픽업하고, 당해 픽업한 다이(72)를 중간 스테이지(14)로부터 반송 툴(30)로 반송하고, 다이(72)를 당해 표면과는 반대인 이면이 기판(80)에 대향하는 방향으로 기판(80)에 본딩할 수 있다.
본딩 툴(22)에 의한 중간 스테이지(16)로부터의 다이(72)의 픽업 수단은 웨이퍼 유지부(12)로부터의 다이(72)의 픽업 수단과 동일하여도 된다.
촬상부(24)는 중간 스테이지(16)에 배치된 다이(72)의 화상 정보를 취득한다. 촬상부(24)는 Z축 방향에 평행한 광축을 가지고 있고, 중간 스테이지(16)의 작업면을 촬상할 수 있도록 구성되어 있다. 촬상부(24)는 XY축 방향으로 이동 가능하며, 예를 들면, 본딩 툴(22)에 의해 다이(72)를 픽업하기 직전에, 중간 스테이지(16)의 상방으로 이동하여 중간 스테이지(16) 위의 다이(72)(집적 회로 패턴이 형성된 표면)의 화상 정보를 취득한다. 촬상부(24)에 의해 취득한 화상 정보에 기초하여 본딩 툴(22)에 의해 다이(72)를 정확하게 픽업 및 반송할 수 있다.
이상에서 설명한 제1 본딩 헤드(20a)의 구성은 제2 본딩 헤드(20b)에 대해서도 동일하여도 된다.
도 1로 되돌아와, 반송 레인(30)은 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)에 의해 본딩하기 위해 기판(80)을 반송하도록 구성되어 있다. 반송 레인(30)은 단일 방향에 1개씩의 기판(80)을 반송하는 단일 레인이어도 된다. 도 1에 도시하는 예에서는 반송 레인(30)은 X축 방향으로 연장되어 있고, 기판(80)을 X축 방향으로 반송한다. 또 반송 레인(30)은 제1 본딩 헤드(20a)가 본딩하기 위한 영역(30a)과, 제2 본딩 헤드(20b)가 본딩하기 위한 영역(30b)을 갖는다. 각 영역에는 적어도 1개의 기판(80)이 반송된다(도 1에 도시하는 예에서는 각 영역에 하나의 기판(80)이 반송되고 있음).
로더부(40) 및 언로더부(50)의 각각은 복수의 기판 수용체(90)(예를 들면, 기판 매거진)를 수용하도록 구성되어 있다. 각 기판 수용체(90)는 복수의 기판(80)을 수용하도록 구성되어 있다. 기판 수용체(90)는, 예를 들면, 각 기판(80)을 XY축 방향에 평행하게 지지하면서, Z축 방향으로 복수의 기판(80)을 적층하여 수용한다. 하나의 기판 수용체(90)에는 동일한 그레이드에 속하는 복수의 기판(80)이 수용된다. 로더부(40)에는, 이제부터 본딩될 복수의 기판(80)을 수용한 기판 수용체(90)가 로드되고, 언로더부(50)에는 이미 본딩이 끝난 복수의 기판(80)을 수용한 기판 수용체가 언로드된다. 본 실시형태에 따른 본딩 장치에서는 로더부(40) 및 언로더부(50)를 실질적으로 동일한 구성으로 할 수 있다.
이하에서는 설명의 편의상, 제1 그레이드에 속하는 다이(74)가 본딩되는 기판 및 그것이 수용되는 기판 수용체를 기판(84) 및 기판 수용체(94)로 하고, 제2 그레이드에 속하는 다이(76)가 본딩되는 기판 및 그것이 수용되는 기판 수용체를 기판(86) 및 기판 수용체(96)로 한다. 또한, 다이, 기판 및 기판 수용체에 대하여, 그레이드를 막론하고 총칭한 것을 다이(72), 기판(80) 및 기판 수용체(90)로 한다.
도 3 및 도 4도 참조하면서, 로더부(40) 및 언로더부(50)에 대해 더욱 설명한다. 로더부(40) 및 언로더부(50)는 본딩을 위해 기판을 공급하기 위한 기판 공급 유닛이다. 도 3은 본딩 장치(1)를 Y축 방향에서 보았을 때의 개략도이며, 도 4는 본딩 장치(1)를 X축 방향에서 보았을 때의 개략도이다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 로더부(40) 또는 언로더부(50)는 제조 설비에 있어서의 소정의 레인(17)을 따라 주행하는 자동 반송 기구(18)에 액세스하여 기판 수용체(90)를 로드 또는 언로드하도록 구성되어 있다. 자동 반송 기구(18)는, 예를 들면, OHT(OverheadHoist Transfer)를 포함한다. OHT는 제조 설비의 천장에 설치한 궤도(레인(17))를 주행하고, 벨트 구동으로 오르내리는 호이스트 기구를 구비하고 있고, 이것에 의해 남의 도움을 통하지 않고 직접적으로 로더부(40) 또는 언로더부(50)에 액세스하여, 기판 수용체(90)를 로드 또는 언로드할 수 있다.
도 4에 도시하는 바와 같이 로더부(기판 공급 유닛)(40)는 폭 방향(X축 방향), 안길이 방향(Y축 방향) 및 높이 방향(Z축 방향)을 가지고, 도 3 및 도 4에 도시하는 예에서는, 로더부(40)의 안길이는 그 폭보다도 크다. 로더부(40)는 Z축 방향에 각각 상이한 위치에 설치된 3계층 이상의 복수의 데크(42, 44, 46)로 구성된 본체부(110)와, 본체부(110)의 Y축 방향의 일방측에 인접하여 배치된 엘리베이터부(120)와, 본체부(110)의 Y축 방향의 타방측에 인접하여 배치된 기판 반송부(130)를 구비한다.
본체부(110)의 각 데크(42, 44, 46)에는, X축 방향으로 적어도 일렬이며, Y축 방향으로 복수개가 배열되도록 복수의 기판 수용체(90)가 설치된다. 본 실시형태에서는, 최상계층의 데크(42)가 제1 그레이드 또는 제2 그레이드에 속하는 기판 수용체(90)를 수용하는 공용 데크로서 구성되고, 중간계층의 데크(44)가 제1 그레이드에 속하는 기판 수용체(94)를 수용하는 제1 그레이드 전용 데크로서 구성되고, 최하계층의 데크(46)가 제2 그레이드에 속하는 기판 수용체(96)를 수용하는 제2 그레이드 전용 데크로서 구성되어 있다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 최상계층의 데크(42)는 로더부(40)로부터 기판 수용체(90)를 배출하기 위한 데크이어도 된다. 최상계층에 위치하는 데크(42)는, 자동 반송 기구(18)를 통하여, 외부에 기판 수용체(90)를 배출해도 된다. 이 경우, 본체부(110)는 기판 수용체(90)의 위치 결정을 행하는 옵셋 수단(116)을 가지고 있어도 된다. 옵셋 수단(116)은, 데크(42) 상의 기판 수용체(90)가 자동 반송 기구(18)에 배출될 때, 자동 반송 기구(18)의 주행 방향(즉 레인(17)의 X축 방향)의 전후의 어느 하나의 방향에, 데크(42) 상의 기판 수용체(90)를 위치 결정한다. 이 경우, 옵셋 수단(116)은 X축 방향의 일방향 또는 쌍방향으로 기판 수용체(90)를 압출함으로써 이동시키는 X축 방향 압출 기구를 가지고 있어도 된다. 예를 들면, 옵셋 수단(116)은 X축 방향 및 X축 방향의 양측으로부터 기판 수용체(90)를 압출함으로써, 데크(42) 상의 소정의 X 위치에 기판 수용체(90)를 위치 결정한다. 이러한 옵셋 수단(116)이 설치됨으로써 기판 수용체(90)를 자동 반송 기구(18)에 대하여 정확하게 위치 결정하고, 이것에 의해 기판 수용체(90)를 원활하고 또한 확실하게 자동 반송 기구(18)에 배출할 수 있다.
엘리베이터부(120)는 기판 수용체(90)를 Z축 방향으로 상하로 이동시키는 엘리베이터 기구(122)를 가지고 있다. 엘리베이터 기구(122)에는, 자동 반송 기구(18)를 통하여, 외부로부터 기판 수용체(90)를 받기 위한 데크(124)가 설치되어 있다. 데크(124)는 Z축 방향으로 상하로 이동 가능하게 구성되고, 이것에 의해, 엘리베이터부(120)로부터 본체부(110)로 기판 수용체(90)를 공급할 수 있다. 구체적으로는, 데크(124)가 본체부(110)의 각 데크(42∼46)의 어느 하나의 Z 위치로 이동한 후, Y축 방향 압출 기구(도시하지 않음)에 의해 기판 수용체(90)가 압출되고, 이것에 의해 기판 수용체(90)가 엘리베이터부(120)로부터 본체부(110)에 공급된다. 이렇게 하여, 기판 수용체(90)가 대응하는 그레이드의 데크(44, 46)에 분배된다.
엘리베이터부(120)는 기판 수용체(90)의 위치 결정을 행하는 옵셋 수단(126)을 가지고 있어도 된다. 옵셋 수단(126)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 엘리베이터부(120)가 자동 반송 기구(18)를 통하여 기판 수용체(90)를 받을 때, 자동 반송 기구(18)의 주행 방향(즉 레인(17)의 X축 방향)의 전후의 어느 하나의 방향에 기판 수용체(90)를 위치 결정한다. 이 경우, 옵셋 수단(126)은 X축 방향의 일방향 또는 쌍방향으로 기판 수용체(90)를 압출함으로써 이동시키는 X축 방향 압출 기구를 가지고 있어도 된다. 예를 들면, 옵셋 수단(126)은 X축 정방향으로 기판 수용체(90)를 압출하고, 본딩 장치(1)의 YZ면에 접촉시키고, 그 후, 상기 Y축 방향 압출 기구에 의해 기판 수용체(90)를 본체부(110)에 공급한다. 이러한 옵셋 수단(126)이 설치됨으로써 자동 반송 기구(18)로부터 받은 기판 수용체(90)의 그 후의 이동을 원활하고 또한 확실하게 행할 수 있다.
기판 반송부(130)는 어느 하나의 데크(42∼46)로부터 기판 수용체(90)를 꺼내고, 기판 수용체(90)에 수용되는 기판(80)을 반송 레인(30)으로 반송한다. 반송 레인(30)이 X축 방향으로 연장되어 있는 경우, X축 방향의 반송 레인(30)에 대하여, 엘리베이터부(120), 본체부(110) 및 기판 반송부(130)가 Y축 방향으로 배열되기 때문에, 본딩 장치(1)를 콤팩트한 구성으로 할 수 있다.
기판 반송부(130)는 기판 수용체(90)를 Z축 방향으로 상하로 이동시키는 엘리베이터 기구(132)를 가지고 있다. 엘리베이터 기구(132)에는, Y축 구동 기구(136)에 의해 Y축 방향으로 이동하는 클램프(134)가 설치되어 있다. 이것에 의해, 기판 수용체(90)를 본체부(110)로부터 기판 반송부(130)로 이동시킬 수 있다. 구체적으로는, 본체부(110)의 각 데크(42∼46)의 어느 하나의 Z 위치에서 클램프(134)에 의해 기판 수용체(90)를 클램프 하여 기판 반송부(130)에 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 반송 레인(30)은 Z축 방향에서 중간계층의 데크(42)와 같은 높이에 위치하고 있어, 클램프(134)에 의해 클램프된 기판 수용체(90)를 당해 높이로 이동시킴으로써 반송 레인(30)에 대한 기판(80)의 인도를 행할 수 있다. 또한, 기판 반송부(130)의 클램프(134)는, 필요에 따라, 기판 수용체(90)를 기판 반송부(130)로부터 본체부(110)의 어느 하나의 데크(42∼46)로 이동시킨다.
여기에서, 로더부(40) 내에서의 기판 수용체(90)의 이동의 흐름에 대해 도 1의 모식도를 사용하여 더욱 상세하게 설명한다. 도 1에 도시하는 예에서는, 최상계층의 데크(42)는 영역(42b, 42c)을 갖고, 중간계층의 데크(44)는 영역(44b, 44c)을 갖고, 최하계층의 데크(46)는 영역(46b, 46c)을 갖는다. 또한, 자동 반송 기구(18)에 의해 로더부(40)에 공급되는 기판 수용체(90)는, Z축 방향에 다른 계층에 위치하는 영역(44a) 또는 영역(46a)을 경유하여, 데크(44) 또는 데크(46)에 분배된다. 또한, 각 데크의 기판 수용체(90)는 Z축 방향에 다른 계층에 위치하는 영역(42d, 44d, 46d)으로 이동 가능하게 되어 있고, 중간계층의 데크(44)와 동일한 계층인 영역(44d)을 경유하여 반송 레인(30)에 대한 기판(80)의 인도를 행할 수 있다.
또한, 도 1의 복수의 영역 중, 영역(42b∼46b 및 42c∼46c)은 도 4의 본체부(110)에 설치되고, 영역(44a 및 46a)은 도 4의 엘리베이터부(120)에 설치되고, 영역(42d∼46d)은 도 4의 기판 반송부(130)에 설치된다. 상기 각 영역에는 하나의 기판 수용체(90)가 수용된다.
언로더부(50)는 로더부(40)와 동일한 기판 공급 유닛의 구성을 가지고 있어도 된다. 이 경우, 자동 반송 기구(18)가 반송한 기판 수용체(90)의 분배, 각 데크 간에 있어서의 기판 수용체(90)의 반송, 및 반송 레인(30)에 대한 기판(80)의 인도는 상기 로더부(40)에 대한 설명이 적합하다.
언로더부(50) 내에 있어서의 기판 수용체(90)의 이동의 흐름에 대하여 도 1의 모식도를 사용하여 더욱 상세하게 설명하면, 도 1에 도시하는 예에서는, 최상계층의 데크(52)는 영역(52b, 52c)을 갖고, 중간계층의 데크(54)는 영역(54b, 54c)을 갖고, 최하계층의 데크(56)는 영역(56b, 56c)을 갖는다. 또한, 자동 반송 기구(18)에 의해 언로더부(50)에 공급되는 기판 수용체(90)는 Z축 방향에 다른 계층에 위치하는 영역(54a) 또는 영역(56a)을 경유하여, 데크(54) 또는 데크(56)에 분배된다. 또한, 각 데크의 기판 수용체(90)는 Z축 방향에 다른 계층에 위치하는 영역(52d, 54d, 56d)으로 이동 가능하게 되어 있고, 중간계층의 데크(54)와 동일한 계층인 영역(54d)을 경유하여 반송 레인(30)에 대한 기판(80)의 인도를 행할 수 있다.
다음에 도 2로 되돌아와 본딩 제어부(60)에 대하여 설명한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 본딩 제어부(60)는 본딩 장치(1)에 의한 본딩을 위한 필요한 처리를 제어한다. 본딩 제어부(60)는 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)에 의한 본딩 처리, 웨이퍼 유지부(12)에 유지되는 웨이퍼(70)의 교환 처리, 및 다이(72), 기판(80) 및 기판 수용체(90)의 반송 처리를 제어하는 것을 포함한다. 본딩 제어부(60)는 그것들의 처리에 필요한 범위에서 본딩 장치(1)의 각 구성과의 사이에서 신호의 송수신이 가능하게 접속되어 당해 각 구성의 동작을 제어한다.
본 실시형태에서는, 본딩 제어부(60)는 기억부(62)에 저장된 매핑 정보에 기초하여 본딩을 위한 필요한 처리를 제어한다. 매핑 정보는 이미 설명한 웨이퍼(70)의 각 다이(72)에 있어서의 그레이드에 관한 정보이다. 본딩 제어부(60)는 반송 레인에 반송된 적어도 1개의 기판(80)에 대하여, 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)에 의해, 기판(80)의 모든 다이(72)가 본딩 완료된 경우, 당해 기판(80)을 다이 실장된 기판으로서 언로더부(50)의 기판 수용체(90)에 보내고, 다른 한편 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)에 의해, 기판(80)의 모든 다이(72)가 본딩 완료되지 않은 경우, 당해 기판(80)을 다이 미실장 기판으로서 로더부(40)의 기판 수용체(80)로 되돌리도록 구성되어 있다. 또한, 이러한 제어의 상세는 후술의 본딩 방법에서 설명한다.
또한, 본딩 제어부(60)에는, 제어 정보를 입력하기 위한 조작부(도시하지 않음)와, 제어 정보를 출력하기 위한 표시부(도시하지 않음)가 접속되어 있고, 이것에 의해 작업자가 표시부에 의해 화면을 인식하면서 조작부에 의해 필요한 제어 정보를 입력할 수 있도록 되어 있다. 또한, 본딩 제어부(60)는 CPU 및 메모리 등을 구비하는 컴퓨터 장치이며, 메모리(기억부(62))에는 미리 본딩에 필요한 처리를 행하기 위한 본딩 프로그램이나 그 밖의 필요한 정보(상기 매핑 정보를 포함함)가 저장된다. 본딩 제어부(60)는 후술하는 본딩 방법에 관계되는 각 공정을 실행 가능하게 구성되어 있다(예를 들면, 각 공정을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 구비함).
다음에, 도 5를 참조하면서 본 실시형태에 따른 본딩 방법을 설명한다. 도 5는 본 실시형태에 따른 본딩 방법을 설명하기 위한 플로우차트이다. 본 실시형태에 따른 본딩 방법은 상기 본딩 장치(1)를 사용하여 행할 수 있다.
우선, 로더부(40) 및 언로더부(50)에 기판 수용체(90)를 공급한다(S10). 구체적으로는, 로더부(40)에는, 본딩하기 위해 복수의 기판(80)을 수용한 기판 수용체(90)를 로드하고, 언로더부(50)에는, 본딩을 끝낸 복수의 기판(80)을 언로드하기 위해 빈 기판 수용체(90)를 공급한다. 기판 수용체(90)는 자동 반송 기구(18)에 의해 로더부(40) 및 언로더부(50)에 공급할 수 있다.
다음에, 로더부(40)의 기판 수용체(90)로부터 기판(80)을 반송 레인(30)에 반송한다(S11). 구체적으로는, 기판 수용체(90)를 영역(44d)으로 이동시키고, 영역(44d)에 배치한 기판 수용체(90)로부터 적어도 1개의 기판(80)을 반송 레인(30)에 반송한다. 또한, 로더부(40)(또는, 언로더부(50))에의 기판 수용체(90)의 공급 방법(S10), 반송 레인(30)에의 기판(80)의 반송 방법(S11)은 상기 본딩 장치의 구성에서 이미 설명한 내용을 적용할 수 있다.
이 동안, 웨이퍼 로더부(10)에 수용된 복수의 웨이퍼(70) 중 어느 하나의 웨이퍼(70)를 꺼내고, 웨이퍼 유지부(12)에 유지시킨다. 이미 설명한 바와 같이, 웨이퍼(70)에 포함되는 복수의 다이(72)는 복수의 그레이드마다 분류되어 있고, 이러한 그레이드마다의 분류는 매핑 정보로서 본딩 제어부(60)의 기억부(62)에 저장되어 있다. 따라서, 본딩 제어부(60)는 웨이퍼 유지부(12)에 유지되는 웨이퍼(70)마다, 당해 웨이퍼(70)의 매핑 정보를 기억부(62)로부터 읽어내고, 매핑 정보에 기초하여 본딩 제어를 행한다.
다음에 기판(80)에 복수의 다이(72)를 본딩한다(S12). 본딩 제어부(60)가 매핑 정보에 기초하여, 반송 레인(30)에 반송된 기판(80)의 그레이드마다, 대응하는 그레이드의 복수의 다이(72)를 기판(80)에 본딩한다. 이 경우, 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)에 의해, 반송 레인(30)에 반송된 복수의 기판(80)을 병행하여 본딩 처리해도 된다. 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)는 각각 동시에 또는 차례로 본딩해도 된다. 또한 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)는 각각 동일한 그레이드를 병행하여 본딩해도 되고, 또는 다른 그레이드를 병행하여 본딩해도 된다. 구체적으로는, 반송 레인(30)에 제1 그레이드에 속하는 2개의 기판(84)을 반송하고, 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)에 의해, 제1 그레이드에 속하는 복수의 다이(74)를 각 기판(84)의 복수의 다이본딩 영역에 본딩해도 된다. 또는, 반송 레인(30)에 제1 및 제2 그레이드에 속하는 각 기판(84, 86)을 반송하고, 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)의 일방에 의해, 제1 그레이드에 속하는 복수의 다이(74)를 기판(84)의 복수의 다이본딩 영역에 본딩하고, 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)의 타방에 의해, 제2 그레이드에 속하는 복수의 다이(76)를 기판(86)의 복수의 다이본딩 영역에 본딩해도 된다. 또한, 이미 기술한 바와 같이, 하나의 다이본딩 영역에는 복수의 다이(74)를 적층시켜 본딩해도 된다.
그리고, 기판(80)에 본딩되어야 할 모든 다이(72)가 본딩된 경우, 당해 기판(80)을 언로더부(50)에 보낸다(S13 YES 및 S14). 즉, 기판(80)의 복수의 다이본딩 영역의 모두가 다이(74)로 채워지고, 기판(80)이 다이 실장된 기판으로 판단되는 경우, 당해 기판(80)을 언로더부(50)의 영역(54d)에 배치한 기판 수용체(90)에 수용한다. 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)에 의해 복수의 기판(80)을 병행 처리하는 경우, 예를 들면, 언로더부(50)측에 배치된 제2 본딩 헤드(20b)에 대하여 다이 실장된 기판의 생성을 우선적으로 행해도 된다.
다른 한편, 기판(80)에 본딩되어야 할 모든 다이(72)가 본딩되어 있지 않은 경우, 당해 기판(80)을 로더부(40)에 되돌린다(S13 NO 및 S15). 즉, 기판(80)의 복수의 다이본딩 영역에 다이(74)가 전혀 본딩되어 있지 않거나 또는 복수의 다이본딩 영역의 일부에만 다이(74)가 본딩되어 있어, 다이(74)의 본딩의 여지가 있다고 가정하여, 기판(80)이 다이 미실장 기판으로 판단되는 경우, 당해 기판(80)을 로더부(40)의 영역(44d)에 배치한 기판 수용체(90)에 수용한다.
최후에, 본딩할 다른 다이(72) 및 기판(80)이 존재하는지 아닌지를 판단하고(S16), 본딩할 다른 다이(72) 및 기판(80)이 존재한다고 판단한 경우, 스텝 S11로 돌아간다(S16 YES). 이때 본딩 제어부(60)는, 웨이퍼 유지부(12)에 유지된 웨이퍼(70)에 포함되는 모든 다이(74)의 본딩을 끝낸 경우, 당해 웨이퍼(70)를 처리 완료 웨이퍼로서 웨이퍼 로더부(10)에 되돌리고, 웨이퍼 로더부(10)로부터 다른 웨이퍼(70)를 웨이퍼 유지부(12)에 보낸다. 이렇게 하여, 웨이퍼 로더부(10)에 수용된 복수의 웨이퍼(70)의 모든 다이(72)의 본딩이 종료되고, 본딩할 다른 다이(72) 및 기판(80)이 존재하지 않는다고 판단한 경우, 본 실시형태에 따른 본딩 방법을 종료한다(S16 NO).
이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 기판 공급 유닛(로더부(40) 또는 언로더부(50))의 본체부(110)가 3계층 이상의 복수의 데크(42∼46)로 구성되고, 본체부(110)에 인접하여 설치된 엘리베이터부(120) 및 기판 반송부(130)에 의해 각 데크(42∼46)에 대한 기판 수용체(90)의 공급 및 반송이 마련되어 있다. 이것에 의해 장치 전체를 비교적 콤팩트한 구성으로 할 수 있다. 또한, 예를 들면, OHT를 사용한 처리나, 복수의 그레이드마다 분류된 다이를 각각 대응하는 기판에 본딩하는 처리 등에도 적용할 수 있기 때문에, 처리 태양의 자유도가 높은 기판 공급 유닛 및 본딩 장치를 제공할 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시형태의 변형예에 따른 기판 공급 유닛을 설명하기 위한 도면이다. 상기 실시형태에서는, 엘리베이터부에서 외부로부터 기판 수용체를 받고, 본체부의 최상계층에 위치하는 데크에서 외부에 기판 수용체를 배출하는 구성을 설명했지만, 본 변형예에서는, 엘리베이터부에서, 기판 수용체를 받고, 또한, 기판 수용체를 배출한다. 본 변형예에 따른 기판 공급 유닛은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 로더부(140) 및 언로더부(150)의 양자에 적용해도 되고, 또는 어느 일방에 적용해도 된다. 이하, 로더부(140)를 예로 하여 상기 실시형태와 상이한 점을 설명한다.
도 7에 도시하는 바와 같이 로더부(기판 공급 유닛)(140)는 Z축 방향에 각각 상이한 위치에 설치된 3계층 이상의 복수의 데크(42, 44, 46)로 구성된 본체부(210)와, 본체부(210)의 Y축 방향의 일방측에 인접하여 배치된 엘리베이터부(220)와, 본체부(210)의 Y축 방향의 타방측에 인접하여 배치된 기판 반송부(230)를 구비한다. 본 변형예에서는, 최상계층의 데크(42)가 기판 수용체(90)를 외부로 배출하기 위한 데크로서 사용되는 것이 아닌 점을 제외하고, 본체부(210)의 각 데크(42∼46)는 이미 설명한 내용을 적용할 수 있다. 또한, 엘리베이터부(220)가 엘리베이터 기구(222) 및 데크(224)를 갖고, 또한 기판 반송부(230)가 엘리베이터 기구(232), 클램프(234) 및 Y축 구동 기구(236)를 갖는 점은 이미 설명한 엘리베이터부(120) 및 기판 반송부(130)와 동일하다.
본 변형예에서는, 엘리베이터부(220)가 외부로부터 기판 수용체(90)를 받는 기능 및 외부에 기판 수용체(90)를 배출하는 기능을 겸용한다. 그 때문에 자동 반송 기구(18)에 대하여 위치 결정을 행하기 위한 옵셋 수단(226)을 엘리베이터부(220)의 데크(224)에 집약할 수 있다. 옵셋 수단(226)은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 자동 반송 기구(18)의 주행 방향(즉 레인(17)의 X축 방향)의 전후의 양방향에 기판 수용체(90)를 위치 결정한다. 구체적으로는, 옵셋 수단(226)은 X축 정방향 및 X축 부방향의 양측으로부터 기판 수용체(90)를 압출 가능한 X축 방향 압출 기구를 갖는다. 이것에 의하면, 옵셋 수단(226)을 엘리베이터부(220)에 설치함으로써, 자동 반송 기구(18)에 대한 원활하고 또한 정확한 공급 및 배출을 행할 수 있기 때문에, 장치 전체를 간이하고 또한 콤팩트하게 할 수 있다.
또한, 본 변형예에 따른 기판 공급 유닛을 사용한 본딩 방법에서는, 기판 수용체(90)를 자동 반송 기구(18)에 배출할 때에 본체부(210)의 최상계층의 데크(42)의 기판 수용체(90)를 엘리베이터부(220)에 이동시키는 것을 추가하여 행하면 좋다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 변형예에서는 또한 장치 전체를 간이하고 또한 콤팩트하게 할 수 있다.
본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고 다양하게 변형하여 적용하는 것이 가능하다.
상기 실시형태에서는, 다이(72)의 이면이 기판(80)에 대향하도록 다이(72)를 기판(80)에 다이본딩하는 태양을 설명했지만, 본 발명에서는 다이의 집적 회로 패턴이 형성된 표면을 기판에 대향하는 방향으로 본딩해도 된다. 즉, 다이를 기판에 페이스 다운 본딩해도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는 제1 및 제2 본딩 헤드(20a, 20b)에 의해 본딩하는 태양을 설명했지만, 본 발명에서는 본딩 헤드는 1개이어도 되고, 또는, 3개 이상의 본딩 헤드를 적용해도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는 단일의 반송 레인을 사용하는 태양을 설명했지만, 본 발명에서는 복수의 반송 레인의 적용을 방해하는 것이 아니고, 예를 들면, 웨이퍼의 그레이드의 수가 3 이상이면 2개의 반송 레인을 적용해도 된다. 이것에 의하면, 그레이드의 수의 분할은 본딩 장치의 대형화를 억제할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는 웨이퍼의 다이의 그레이드의 수가 2개인 태양을 설명했지만, 예를 들면, 3 이상이어도 된다.
또한, 기판은 복수의 다이가 본딩된 후에 각각 객체로 절단되는 것을 사용해도 되고, 또는, 기판에 있어서의 복수의 다이가 본딩되는 영역은 본딩 전에 미리 개개의 부재로 분리되어 있어도 된다.
상기 발명의 실시형태를 통하여 설명된 실시의 태양은 용도에 따라 적당히 조합하여, 또는 변경 혹은 개량을 가하여 사용할 수 있고, 본 발명은 상술한 실시형태의 기재에 한정되는 것은 아니다. 그러한 조합 또는 변경 혹은 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이 특허청구범위의 기재로부터 명확하다.
1…본딩 장치
10…웨이퍼 로더부
12…웨이퍼 유지부
14…픽업 툴
16…중간 스테이지
17…레인
18…자동 반송 기구
20a…제1 본딩 헤드
20b…제2 본딩 헤드
21…Z축 구동 기구
22…본딩 툴
24…촬상부
26…XY 테이블
30…반송 레인
40…로더부
42…데크
44…데크
46…데크
50…언로더부
52…데크
54…데크
56…데크
60…본딩 제어부
70…웨이퍼
72…다이
74…다이(제1 그레이드)
76…다이(제2 그레이드)
80…기판
84…기판(제1 그레이드)
86…기판(제2 그레이드)
90…기판 수용체
94…기판 수용체(제1 그레이드)
96…기판 수용체(제2 그레이드)

Claims (11)

  1. 높이 방향의 각각 상이한 위치에 설치된 3계층 이상의 복수의 데크로 구성되고, 각 데크가 상기 높이 방향에 직교하는 안길이 방향으로 배열되는 복수의 기판 수용체를 수용하는 본체부와,
    상기 본체부에서의 상기 안길이 방향의 일방측에 인접하여 배치되고, 어느 하나의 데크에 상기 기판 수용체를 공급하도록 상기 기판 수용체를 상기 높이 방향으로 상하로 이동시키는 엘리베이터부와,
    상기 본체부에서의 상기 안길이 방향의 타방측에 인접하여 배치되고, 어느 하나의 데크로부터 상기 기판 수용체를 꺼내고, 또한, 당해 기판 수용체에 수용되는 기판을 본딩용 반송 레인에 반송하는 기판 반송부
    를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 엘리베이터부가, 제조 설비에서의 소정의 레인을 따라 주행하는 자동 반송 기구를 통하여, 외부로부터 상기 기판 수용체를 받는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 엘리베이터부가, 제조 설비에서의 소정의 레인을 따라 주행하는 자동 반송 기구를 통하여, 외부로 상기 기판 수용체를 배출하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 엘리베이터부가 상기 기판 수용체의 위치 결정을 행하는 옵셋 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 데크 중 상기 높이 방향의 최상계층에 위치하는 데크가, 상기 자동 반송 기구를 통하여, 외부에 상기 기판 수용체를 배출하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 자동 반송 기구는 OHT(Overhead Hoist Transfer)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 복수의 그레이드마다 분류된 다이 중, 동일한 그레이드에 속하는 복수의 다이가 본딩되는 것으로,
    상기 각 기판 수용체는 동일한 그레이드에 속하는 복수의 기판을 수용하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 그레이드는 적어도 제1 그레이드 및 제2 그레이드를 포함하고,
    상기 본체부의 상기 복수의 데크는
    상기 제1 그레이드에 속하는 기판 수용체를 수용하는 제1 그레이드 전용 데크와,
    상기 제2 그레이드에 속하는 기판 수용체를 수용하는 제2 그레이드 전용 데크와,
    상기 제1 그레이드 또는 상기 제2 그레이드에 속하는 기판 수용체를 수용하는 공용 데크
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 공용 데크는 상기 높이 방향의 최상계층에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 본딩용 반송 레인은 상기 높이 방향 및 상기 안길이 방향의 각각에 직교하는 폭 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 기판 공급 유닛.
  11. 복수의 그레이드로 구분되는 복수의 다이를 갖는 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 유지부와,
    상기 웨이퍼 유지부로부터 반송된 상기 다이를 기판에 본딩하는 본딩 헤드와,
    상기 본딩 헤드에 의해 본딩하기 위해 상기 기판을 반송하는 반송 레인과,
    상기 반송 레인의 일방 끝에 설치된 로더부와,
    상기 반송 레인의 타방 끝에 설치된 언로더부와,
    상기 웨이퍼에서의 복수의 그레이드마다 다이를 분류한 매핑 정보에 기초하여, 상기 웨이퍼의 상기 각 다이를 당해 다이의 그레이드에 대응하는 상기 기판에 본딩하는 본딩 제어부
    를 구비하고,
    상기 로더부가 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 기판 공급 유닛으로 구성된 본딩 장치.
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