JPH0150099B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0150099B2 JPH0150099B2 JP20331182A JP20331182A JPH0150099B2 JP H0150099 B2 JPH0150099 B2 JP H0150099B2 JP 20331182 A JP20331182 A JP 20331182A JP 20331182 A JP20331182 A JP 20331182A JP H0150099 B2 JPH0150099 B2 JP H0150099B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- magazine
- bonding
- endless
- guide rail
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 24
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 17
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000143437 Aciculosporium take Species 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7865—Means for transporting the components to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78743—Suction holding means
- H01L2224/78744—Suction holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、リードフレームに集積回路を構成す
る半導体ペレツト（以下、たんに、ペレツトとい
う）を貼着して接続ワイヤをボンデイングして接
合する半導体製造装置に係り、特に、この半導体
製造装置における上記リードフレームを収納した
マガジンの移送装置に関する。
る半導体ペレツト（以下、たんに、ペレツトとい
う）を貼着して接続ワイヤをボンデイングして接
合する半導体製造装置に係り、特に、この半導体
製造装置における上記リードフレームを収納した
マガジンの移送装置に関する。
（従来の技術）
既に提案されているこの種の半導体製造装置
は、第１図に示されるように、耳孔（パーホレー
シヨン）a1を有するリードフレームａを収納した
マガジンb1を打上げしながら供給する供給側の昇
降移動装置と機台（図示されず）と一体のガイ
ドレールｃ上のリードフレームａを１ピツチごと
に間欠送りする間欠送り装置1，2とリードフ
レームａの各端子部にペレツトｄを貼着して接続
ワイヤをボンデイングして接続するペレツトボン
デイング装置及びボンデイングを終了したリー
ドフレームａを収納したマガジンb2を取出して、
次の工程へ移送する取出側の移動装置とで構成
されている。
は、第１図に示されるように、耳孔（パーホレー
シヨン）a1を有するリードフレームａを収納した
マガジンb1を打上げしながら供給する供給側の昇
降移動装置と機台（図示されず）と一体のガイ
ドレールｃ上のリードフレームａを１ピツチごと
に間欠送りする間欠送り装置1，2とリードフ
レームａの各端子部にペレツトｄを貼着して接続
ワイヤをボンデイングして接続するペレツトボン
デイング装置及びボンデイングを終了したリー
ドフレームａを収納したマガジンb2を取出して、
次の工程へ移送する取出側の移動装置とで構成
されている。
即ち、上記半導体製造装置は、一対をなすガイ
ド軸１及び送りねじ２をそれぞれ立設し、この送
りねじ２の上端部のプーリー２ａにタイミングベ
ルト３を介してモータ４を連結し、上記両ガイド
軸１及び上記送りねじ２に昇降枠体（昇降ステー
ジ）５を昇降自在に付設し、この昇降枠体５に複
数のリードフレーム（ワーク）ａを収納したマガ
ジンb1を着脱自在に設け、このマガジンb1の送出
開口側に位置する上記ガイドレールｃに上記リー
ドフレームａを１ピツチづゝ間欠送りする一対を
なす間欠送り装置1，2を付設し、上記ガイド
レールｃの中程上位にペレツトボンデイング装置
を設置し、上記ガイドレールｃの終端部に前述
した供給側の昇降装置と同一構成をなす取出側
の昇降装置を設置したものである。
ド軸１及び送りねじ２をそれぞれ立設し、この送
りねじ２の上端部のプーリー２ａにタイミングベ
ルト３を介してモータ４を連結し、上記両ガイド
軸１及び上記送りねじ２に昇降枠体（昇降ステー
ジ）５を昇降自在に付設し、この昇降枠体５に複
数のリードフレーム（ワーク）ａを収納したマガ
ジンb1を着脱自在に設け、このマガジンb1の送出
開口側に位置する上記ガイドレールｃに上記リー
ドフレームａを１ピツチづゝ間欠送りする一対を
なす間欠送り装置1，2を付設し、上記ガイド
レールｃの中程上位にペレツトボンデイング装置
を設置し、上記ガイドレールｃの終端部に前述
した供給側の昇降装置と同一構成をなす取出側
の昇降装置を設置したものである。
つまり、この取出側の昇降装置は、一対をな
すガイド軸６及び送りねじ７をそれぞれ立設し、
この送りねじ７の上端部に軸着されたプーリー７
ａにタイミングベルト８を介してモータ９を連結
し、上記両ガイド軸６及び上記送りねじ７に昇降
枠体１０を昇降自在に付設し、この昇降枠体１０
に複数のリードフレームａを格納するマガジンb2
を着脱自在に設け、このマガジンb2を収納する昇
降枠体１０は、マガジンb2内に１枚のリードフレ
ームａを収納するごとに上記モータ９のカム板９
ａと作動スイツチ９ｂとの作用によつて、リード
フレームａをマガジンb2の次の棚部に収納し得る
ように、１ピツチづゝ打上げ得るようになつてい
る。さらに、上記昇降枠体１０は、上記両ガイド
軸７の上・下部に配設された上限スイツチS1と下
限スイツチS2との間を昇降し得るようになつてい
る。
すガイド軸６及び送りねじ７をそれぞれ立設し、
この送りねじ７の上端部に軸着されたプーリー７
ａにタイミングベルト８を介してモータ９を連結
し、上記両ガイド軸６及び上記送りねじ７に昇降
枠体１０を昇降自在に付設し、この昇降枠体１０
に複数のリードフレームａを格納するマガジンb2
を着脱自在に設け、このマガジンb2を収納する昇
降枠体１０は、マガジンb2内に１枚のリードフレ
ームａを収納するごとに上記モータ９のカム板９
ａと作動スイツチ９ｂとの作用によつて、リード
フレームａをマガジンb2の次の棚部に収納し得る
ように、１ピツチづゝ打上げ得るようになつてい
る。さらに、上記昇降枠体１０は、上記両ガイド
軸７の上・下部に配設された上限スイツチS1と下
限スイツチS2との間を昇降し得るようになつてい
る。
従つて、上述した半導体製造装置は、予め、上
記昇降枠体５にマガジンb1を設置し、次に、上記
モータ４を駆動することにより、上記送りねじ２
を上記タイミングベルト３を介して回転する。す
ると、上記マガジンb1を保持する上記昇降枠体５
がリードフレームａを１枚分だけ昇降した後、上
記モータ４を停止する。
記昇降枠体５にマガジンb1を設置し、次に、上記
モータ４を駆動することにより、上記送りねじ２
を上記タイミングベルト３を介して回転する。す
ると、上記マガジンb1を保持する上記昇降枠体５
がリードフレームａを１枚分だけ昇降した後、上
記モータ４を停止する。
次に、上記モータ４に連動して上記各間欠送り
装置1，2を駆動し、この間欠送り装置1，
2の各送り爪で上記リードフレームａの耳孔a1
をガイドレールｃ上に引き出しながら間欠送り動
作を開始する。
装置1，2を駆動し、この間欠送り装置1，
2の各送り爪で上記リードフレームａの耳孔a1
をガイドレールｃ上に引き出しながら間欠送り動
作を開始する。
しかして、上記ガイドレールｃのリードフレー
ムａが、上記ペレツトボンデイング装置の位置
に移送されて停止すると、このペレツトボンデイ
ング装置のコレツトが治具（図示されず）上に
載置された集積回路を構成した半導体ペレツトｄ
を真空吸着した後、これを上記リードフレームａ
の所定の位置に位置決めして載置して貼着し、し
かる後、上記ペレツトボンデイング装置でリー
ドフレームａの各リード部とペレツトｄの各電極
とを接続ワイヤでボンデングして接続する。
ムａが、上記ペレツトボンデイング装置の位置
に移送されて停止すると、このペレツトボンデイ
ング装置のコレツトが治具（図示されず）上に
載置された集積回路を構成した半導体ペレツトｄ
を真空吸着した後、これを上記リードフレームａ
の所定の位置に位置決めして載置して貼着し、し
かる後、上記ペレツトボンデイング装置でリー
ドフレームａの各リード部とペレツトｄの各電極
とを接続ワイヤでボンデングして接続する。
このようにして、上記リードフレームａ上に複
数のペレツトｄを順に貼着しながら、ガイドレー
ルｃ上を他の間欠送り装置2で移送する。
数のペレツトｄを順に貼着しながら、ガイドレー
ルｃ上を他の間欠送り装置2で移送する。
次に、取出側の昇降装置は、待機している空
マガジンb2の棚部にペレツトｄを貼着したリード
フレームａを上から下へ順に挿着する。この場
合、上記昇降装置は、前述したように、終了
時、上記昇降枠体１０の位置を上限スイツチS1に
よつて検出し、しかる後、上記マガジンb2を取出
し、他方、上記昇降装置，の各昇降枠体５，
１０は、逆回転する各モータ４，９によつて、上
記各送りねじ２，７を逆回転し、これによつて各
下限スイツチS2を作動して停止するまで降下する
ようになつている。
マガジンb2の棚部にペレツトｄを貼着したリード
フレームａを上から下へ順に挿着する。この場
合、上記昇降装置は、前述したように、終了
時、上記昇降枠体１０の位置を上限スイツチS1に
よつて検出し、しかる後、上記マガジンb2を取出
し、他方、上記昇降装置，の各昇降枠体５，
１０は、逆回転する各モータ４，９によつて、上
記各送りねじ２，７を逆回転し、これによつて各
下限スイツチS2を作動して停止するまで降下する
ようになつている。
このようにして、上記両昇降装置との両マ
ガジンb1，b2は、１工程ごとに昇降動作を反復継
続して行うようになつている。
ガジンb1，b2は、１工程ごとに昇降動作を反復継
続して行うようになつている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上述した半導体製造装置は、マ
ガジンb1，b2を収納した各昇降枠体５，１０をリ
ードフレームａの給排完了ごとに、各モータ４，
９を逆回転して降下し、あらたに各マガジンb1，
b2を交換しなければならない関係上、マガジンの
交換作業が面倒であるばかりでなく、各昇降枠体
５，１０を下降して、最初の状態に戻す無駄な時
間を費すばかりでなく、オペレータが、その都
度、他の作業の中断を余儀なくされる等の欠点が
ある。
ガジンb1，b2を収納した各昇降枠体５，１０をリ
ードフレームａの給排完了ごとに、各モータ４，
９を逆回転して降下し、あらたに各マガジンb1，
b2を交換しなければならない関係上、マガジンの
交換作業が面倒であるばかりでなく、各昇降枠体
５，１０を下降して、最初の状態に戻す無駄な時
間を費すばかりでなく、オペレータが、その都
度、他の作業の中断を余儀なくされる等の欠点が
ある。
又一方、無人化工場を図る場合、上記マガジン
b1，b2の自動供給が望まれるけれども、上記マガ
ジンb1，b2を昇降する各昇降装置，では、量
産による省力化が困難である。
b1，b2の自動供給が望まれるけれども、上記マガ
ジンb1，b2を昇降する各昇降装置，では、量
産による省力化が困難である。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもの
であつて、各マガジンを連続的にしかも一方的に
供給して取扱い操作を簡素化して、量産による省
力化を図ることを目的とする半導体製造装置を提
供するものである。
であつて、各マガジンを連続的にしかも一方的に
供給して取扱い操作を簡素化して、量産による省
力化を図ることを目的とする半導体製造装置を提
供するものである。
（課題を解決するための手段及びその作用）
本発明は、リードフレームのマガジンを備えた
半導体製造装置において、間欠的に駆動する供給
側の無端搬送帯とこれと同期して間欠的に駆動す
る取出側の無端搬送帯とを間隔を存して並設し、
この両無端搬送帯との間にボンデング装置を垂直
の向きに直交して設置し、このボンデング装置の
傍らにガイドレールを上記マガジンのリードフレ
ームを垂直状態で上記供給側の無端搬送帯から上
記取出側の無端搬送帯へ上記ボンデング装置の前
面を通るようにして設けて構成したものである。
半導体製造装置において、間欠的に駆動する供給
側の無端搬送帯とこれと同期して間欠的に駆動す
る取出側の無端搬送帯とを間隔を存して並設し、
この両無端搬送帯との間にボンデング装置を垂直
の向きに直交して設置し、このボンデング装置の
傍らにガイドレールを上記マガジンのリードフレ
ームを垂直状態で上記供給側の無端搬送帯から上
記取出側の無端搬送帯へ上記ボンデング装置の前
面を通るようにして設けて構成したものである。
以下、本発明を図示の一実施例について説明す
る。
る。
なお、本発明は、上述した具体例と同一構成部
材には、同じ符号を附して説明する。
材には、同じ符号を附して説明する。
第２図において、符号は、供給側の無端搬送
装置であつて、この供給側の無端搬送装置は、
水平に架装された水平搬送コンベヤ１４上に複数
のマガジンb1を載置し、この水平搬送コンベヤ１
４を図示されないパルスモータで間欠的に駆動さ
れている。又、上記供給側の無端搬送装置の一
側には、これと同期して駆動する取出側の無端搬
送装置が一定の間隔を存して水平に設置されて
いる。即ち、この取出側の無端搬送装置は、水
平に架設された水平搬送コンベヤ１４′上に複数
のマガジンb2を載置し、この水平搬送コンベヤ１
４′を図示されないパルスモータで共に同期して
間欠的に駆動されている。さらに、上記両水平搬
送コンベヤ１４と１４′との間には、前後一対を
なすボンデング装置が互に背中合せにして垂直
設置されており、この両ボンデング装置の傍ら
には、各ガイドレールＣが各リードフレームａを
垂直状態にして移送するようにして並設されてい
る。さらに又、この各ガイドレールＣには、各間
欠送り装置（図示されず）が上記各リードフレー
ムａを上記各ボンデング装置の前面を通るよう
にして設けられている。
装置であつて、この供給側の無端搬送装置は、
水平に架装された水平搬送コンベヤ１４上に複数
のマガジンb1を載置し、この水平搬送コンベヤ１
４を図示されないパルスモータで間欠的に駆動さ
れている。又、上記供給側の無端搬送装置の一
側には、これと同期して駆動する取出側の無端搬
送装置が一定の間隔を存して水平に設置されて
いる。即ち、この取出側の無端搬送装置は、水
平に架設された水平搬送コンベヤ１４′上に複数
のマガジンb2を載置し、この水平搬送コンベヤ１
４′を図示されないパルスモータで共に同期して
間欠的に駆動されている。さらに、上記両水平搬
送コンベヤ１４と１４′との間には、前後一対を
なすボンデング装置が互に背中合せにして垂直
設置されており、この両ボンデング装置の傍ら
には、各ガイドレールＣが各リードフレームａを
垂直状態にして移送するようにして並設されてい
る。さらに又、この各ガイドレールＣには、各間
欠送り装置（図示されず）が上記各リードフレー
ムａを上記各ボンデング装置の前面を通るよう
にして設けられている。
従つて、今、供給側の無端搬送装置の水平搬
送コンベヤ１４に各マガジンb1を載置して間欠的
に搬送する。しかして、上記一方のボンデング装
置の位置するガイドレールＣへ移送されると、
図示されない間欠送り装置が上記マガジンb1内に
装填された各リードフレームａを１枚づゝ送出す
る。
送コンベヤ１４に各マガジンb1を載置して間欠的
に搬送する。しかして、上記一方のボンデング装
置の位置するガイドレールＣへ移送されると、
図示されない間欠送り装置が上記マガジンb1内に
装填された各リードフレームａを１枚づゝ送出す
る。
他方、上記ガイドレールＣ上のリードフレーム
ａが、上記ペレツトボンデイング装置の位置に
移送されて停止すると、このペレツトボンデイン
グ装置のコレツトが治具（図示されず）上に載
置された集積回路を構成した半導体ペレツトを真
空吸着した後、これを上記リードフレームａの所
定の位置に位置決めして貼着し、しかる後、上記
ペレツトボンデイング装置でリードフレームａ
の各リード部とペレツトの各電極とを接続ワイヤ
でボンデイングして接続するようになつている。
ａが、上記ペレツトボンデイング装置の位置に
移送されて停止すると、このペレツトボンデイン
グ装置のコレツトが治具（図示されず）上に載
置された集積回路を構成した半導体ペレツトを真
空吸着した後、これを上記リードフレームａの所
定の位置に位置決めして貼着し、しかる後、上記
ペレツトボンデイング装置でリードフレームａ
の各リード部とペレツトの各電極とを接続ワイヤ
でボンデイングして接続するようになつている。
このようにして、上記リードフレームａ上に複
数のペレツトを順に貼着し、リードフレームａと
ペレツトとの間を各接続ワイヤでボンデイングし
て接続し、さらに、これらを他の間欠送り装置で
上記ガイドレールＣの取出端部へ移送する。
数のペレツトを順に貼着し、リードフレームａと
ペレツトとの間を各接続ワイヤでボンデイングし
て接続し、さらに、これらを他の間欠送り装置で
上記ガイドレールＣの取出端部へ移送する。
一方、上記取出側の無端搬送装置の水平搬送
コンベヤ１４′は、空の各マガジンb2を載置して
間欠的に上記他の水平搬送コンベヤ１４と同期し
て同一方向へ搬送しているので、上記ガイドレー
ルＣの取出端部から送出された各リードフレーム
ａは上記各マガジンb2内に収納される。
コンベヤ１４′は、空の各マガジンb2を載置して
間欠的に上記他の水平搬送コンベヤ１４と同期し
て同一方向へ搬送しているので、上記ガイドレー
ルＣの取出端部から送出された各リードフレーム
ａは上記各マガジンb2内に収納される。
次に、上記リードフレームを収納した各マガジ
ンb2が水平搬送コンベヤ１４′で他方のボンデイ
ング装置の位置するガイドレールＣへ移送され
ると、図示されない間欠送り装置が、上記マガジ
ンb2内に装置された各リードフレームａを１枚
づゝ逆方向へ送出する。
ンb2が水平搬送コンベヤ１４′で他方のボンデイ
ング装置の位置するガイドレールＣへ移送され
ると、図示されない間欠送り装置が、上記マガジ
ンb2内に装置された各リードフレームａを１枚
づゝ逆方向へ送出する。
このようにして、上記ガイドレールＣ上のリー
ドフレームａが上記他方のボンデイング装置に
移送されて停止すると、このペレツトボンデイン
グ装置が、前述したように、リードフレームａ
に各ペレツトの各電極をボンデイング接続する。
ドフレームａが上記他方のボンデイング装置に
移送されて停止すると、このペレツトボンデイン
グ装置が、前述したように、リードフレームａ
に各ペレツトの各電極をボンデイング接続する。
しかして、ボンデイングした各リードフレーム
ａは再び供給側の無端搬送装置の各マガジンb1
に収納される。
ａは再び供給側の無端搬送装置の各マガジンb1
に収納される。
一方、第３図に示される発明の他の実施例は、
第２図に示される実施例の変形例であつて、これ
は取出側の無端搬送装置と供給側の無端搬送装
置との搬送方向を互に反対の向きにしたもので
あり、上述した具体例と同じ構成をなすものであ
る。
第２図に示される実施例の変形例であつて、これ
は取出側の無端搬送装置と供給側の無端搬送装
置との搬送方向を互に反対の向きにしたもので
あり、上述した具体例と同じ構成をなすものであ
る。
以上述べたように本発明によれば、リードフレ
ームのマガジンを備えた半導体製造装置におい
て、間欠的に駆動する供給側の無端搬送帯とこれ
と同期して間欠的に駆動する取出側の無端搬送帯
とを間隔を存して並設し、この両無端搬送帯との
間にボンデイング装置を垂直の向きに直交して設
置し、このボンデイング装置の傍らにガイドレー
ルを上記マガジンのリードフレームを垂直状態で
上記供給側の無端搬送帯から上記取出側の無端搬
送帯へ上記ボンデイング装置の前面を通るように
して設けてあるので、マガジンを連続的に供給で
きるようになり、これによつて取扱い操作も簡素
化されるばかりでなく、無駄な待機時間もなくな
り、量産による省力化を図ることができる。
ームのマガジンを備えた半導体製造装置におい
て、間欠的に駆動する供給側の無端搬送帯とこれ
と同期して間欠的に駆動する取出側の無端搬送帯
とを間隔を存して並設し、この両無端搬送帯との
間にボンデイング装置を垂直の向きに直交して設
置し、このボンデイング装置の傍らにガイドレー
ルを上記マガジンのリードフレームを垂直状態で
上記供給側の無端搬送帯から上記取出側の無端搬
送帯へ上記ボンデイング装置の前面を通るように
して設けてあるので、マガジンを連続的に供給で
きるようになり、これによつて取扱い操作も簡素
化されるばかりでなく、無駄な待機時間もなくな
り、量産による省力化を図ることができる。
第１図は、既に提案されている半導体製造装置
の斜面図、第２図は、本発明による半導体製造装
置の斜面図、第３図は、本発明の他の実施例を示
す図である。 ａ……リードフレーム、b1，b2……マガジン、
ｃ……ガイドレール、……ペレツトボンデイン
グ装置、……供給側の無端搬送装置、……取
出側の無端搬送装置、１４，１４′……無端ベル
ト。
の斜面図、第２図は、本発明による半導体製造装
置の斜面図、第３図は、本発明の他の実施例を示
す図である。 ａ……リードフレーム、b1，b2……マガジン、
ｃ……ガイドレール、……ペレツトボンデイン
グ装置、……供給側の無端搬送装置、……取
出側の無端搬送装置、１４，１４′……無端ベル
ト。
Claims (1)
- １ リードフレームのマガジンを備えた半導体製
造装置において、間欠的に駆動する供給側の無端
搬送帯とこれと同期して間欠的に駆動する取出側
の無端搬送帯とを間隔を存して並設し、この両無
端搬送帯との間にボンデング装置を垂直の向きに
直交して設置し、このボンデング装置の傍らにガ
イドレールを上記マガジンのリードフレームを垂
直状態で上記供給側の無端搬送帯から上記取出側
の無端搬送帯へ上記ボンデング装置の前面を通る
ようにして設けたことを特徴とする半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57203311A JPS5994427A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57203311A JPS5994427A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5994427A JPS5994427A (ja) | 1984-05-31 |
| JPH0150099B2 true JPH0150099B2 (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=16471923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57203311A Granted JPS5994427A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5994427A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2754111B2 (ja) * | 1992-02-05 | 1998-05-20 | 株式会社カイジョー | ボンダー及びこれを装備した自動ボンディング装置 |
| KR20000043743A (ko) * | 1998-12-29 | 2000-07-15 | 정동용 | 점용접을 이용한 릴타입 리드프레임 자재의 연속공급방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5467976A (en) * | 1977-11-08 | 1979-05-31 | Toshiba Seiki Kk | Apparatus for supplying and receiving article |
| JPS5749387U (ja) * | 1980-09-08 | 1982-03-19 | ||
| JPS582105A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-07 | Shinkawa Ltd | マガジン移送装置 |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP57203311A patent/JPS5994427A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5467976A (en) * | 1977-11-08 | 1979-05-31 | Toshiba Seiki Kk | Apparatus for supplying and receiving article |
| JPS5749387U (ja) * | 1980-09-08 | 1982-03-19 | ||
| JPS582105A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-07 | Shinkawa Ltd | マガジン移送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5994427A (ja) | 1984-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100407788B1 (ko) | 칩 콘덴서 자동 이송공급장치 | |
| JPH0150099B2 (ja) | ||
| JP4234300B2 (ja) | チップ移送装置 | |
| JP2001320195A (ja) | 複合実装機 | |
| JP3041984B2 (ja) | ワイヤボンディング・システム | |
| JPH0985695A (ja) | 部品供給装置 | |
| KR100252317B1 (ko) | 리드 프레임의 다이 본딩장치 | |
| JPH042485B2 (ja) | ||
| JPH05166851A (ja) | 板状部材の処理装置 | |
| JPH06135504A (ja) | チップ供給装置 | |
| JPS62175324A (ja) | リ−ドフレ−ムの供給・排出装置 | |
| JPH0145741B2 (ja) | ||
| JP2704343B2 (ja) | キュア装置 | |
| JP3145790B2 (ja) | ペレットボンディング方法 | |
| JPH05186014A (ja) | 基板搬送装置および基板搬送方法 | |
| JPS62292263A (ja) | モ−タ整流子の自動ハンダ付機 | |
| JPH07172512A (ja) | リードフレーム処理装置、及びリードフレームとマガジンの物流方法 | |
| JP4026951B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JPH0646898Y2 (ja) | マガジン供給装置 | |
| JPH0530570B2 (ja) | ||
| JPS61295907A (ja) | マガジン供給装置 | |
| JPS62136438A (ja) | 板状体の搬送方法 | |
| JP2006080210A (ja) | ワーク供給装置およびワーク供給方法ならびにワーク収納装置およびワーク収納方法 | |
| JPS60132831A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPH06140443A (ja) | リードフレーム供給装置 |