JPS5994427A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

Info

Publication number
JPS5994427A
JPS5994427A JP57203311A JP20331182A JPS5994427A JP S5994427 A JPS5994427 A JP S5994427A JP 57203311 A JP57203311 A JP 57203311A JP 20331182 A JP20331182 A JP 20331182A JP S5994427 A JPS5994427 A JP S5994427A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magazine
lead frame
endless
semiconductor manufacturing
guide rail
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57203311A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0150099B2 (ja
Inventor
Hiroaki Kobayashi
弘明 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57203311A priority Critical patent/JPS5994427A/ja
Publication of JPS5994427A publication Critical patent/JPS5994427A/ja
Publication of JPH0150099B2 publication Critical patent/JPH0150099B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7865Means for transporting the components to be connected
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787Means for aligning
    • H01L2224/78743Suction holding means
    • H01L2224/78744Suction holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、リードフレームに集積回路を構成する半導体
ベレット(以下たんに、ベレットという)を貼着して接
続ワイヤをボンディングして接合する半導体製造装置に
係り、特に、この半導体製造装置における上記リードフ
レームを収納したマガジンの移送装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
既に提案されているこの種の半導体製造装置は、第1図
に示されるように、耳孔(パーホレーション)alを有
するリードフレームaを収納したマガジンb□を扛上し
ながら供給する供給側の昇降移動装置■と機台(図示さ
れず)と一体のガイドレールC上のリードフレームaを
1ピツチごとに間欠送りする間欠送り装置■1.n2と
リードフレームaの各端子部にペレットdを貼着して接
続ワイヤをボンディングして接続するペレットボンディ
ング装置■及びボンディングを終了したリードフレーム
aを収納したマガジンb2を取出して次の工程へ移送す
る取出側の昇降移動装置■とで構成されている。
即ち、上記半導体製造装置は、一対をなすガイド軸1及
び送りねじ2をそれぞれ立設し、この送りねじ2の上端
部のプーリー2aにタイミングベルト3を介してモータ
4を設け、上記両ガイド軸1及び上記送りねじ2に昇降
枠体(昇降ステージ)5を昇降自在に付設し、この昇降
枠体5に複数のリードフレーム(ワーク)aを収納した
マガジンb1をχ〒脱自在に設け、このマガジンb□の
送出開口側に位置する上記ガイドレールCに上記リード
フレームaを1ピツチづ又間欠送りする一対をなす間欠
送り装置■□、n2を付設し、上記ガイドレールCの中
程上位にペレットボンディング装置1■を設置し、上記
ガイドレールCの終端部に前述した供給側の昇降装置工
と同一構成をなす取出側の昇降装置■を設置したもので
ある。つまり、この取出側の昇降装置■は、一対をなす
ガイド軸6及び送りねじ7をそれぞれ立設し、この送り
ねじ7の上端部に軸着されたプーリー 7 aにタイミ
ングベルト8を介してモータ9を設け、上記両ガイド軸
6及び上記送りねじ7に昇降枠体10を昇降自在に付設
し、この昇降枠体10に複数のリードフレームaを格納
するマガジンb2を着脱自在に設け、このマガジンb2
を収納する昇降枠体10は、マガジンb2内に1枚のリ
ードフレームaを収納するごとに上記モータ9のカム板
9aと作動スイッチ9bとの作用によってリードフレー
ムaをマガジンb20次の棚部に収納し得るように、1
ピツチづ一扛上し得るように構成されており、さらに、
上記昇降枠体10は、上記両ガイド軸7の上・下部に配
設された上限スイッチS1と下限スイッチS2との間を
昇降し得るようになっている。
従って、上述した半導体製造装置は、予め、上記昇降枠
体5にマガジンb工を設置し、次に、上記モータ4を駆
動することにより、上記送りねじ2を上記タイミングベ
ルト3を介して回転する。
すると、上記マガジンb0を保持する上記昇降枠体5が
リードフレームaを1枚分だけ上昇した後、上記モータ
4を停止する。
次に、上記モータ4に連動して上記各間欠送り装置I+
1,11□を、+1.+:(励し、この間欠送り装置1
11゜112 の各送り爪で上記リードフレームaの耳
孔a1をガイドレールC上に引き出しながら間欠送り動
作を開始する1゜ しかして、上記ガイドレールC上のリードフレームaか
、上記ベレットボンディング装置■の位置VC移送され
て停止すると、このペレットボンディング装置、4: 
DIのコレットが治具(図示されず)上に載置された#
’: ’tj’え回路を474成した半導体ペレットd
を↓゛ル空1及ン1jシたりン、これを」=6己リード
フレームaの所定の位置に位置決めして載置して貼着し
、しかる後、上記ペレットボンディング族fW [[で
リードフレームaの各リード部とベレットdの各電極と
を+a lli/i’ワイヤでボンディングして接続す
る。
このようにして、上記リードフレームa上に複数のベレ
ットdをj班壜に貼ンaしながら、カイトレールC上を
他の間欠送り装置I12で移送する。
次に、取出側の昇降装置■ば、待様している空マガジン
b2の4iul glsにベレットdを貼着したり一ド
フレームaを上から下へ順に挿着する。この場合、上記
昇降装置■は、前述したように、終了時、上記昇降枠体
10の位置を上限スイッチs1によって検出し、しかる
後、上記マガジンb2を取出し、他方、上記昇降装置I
、IVの各昇降枠体5,1oは、逆回転する各モータ4
,9によって、上記各送りねじ2,7を逆回転し、これ
によって各下限スイッチS2を作動して停止するまで降
下するようになっている。このようにして、上記両昇降
装置工と■の両マガジンb1.b2は、■工程ごとに昇
降動作を反復継続して行うようになっている。
〔背景技術の問題点〕
しかしながら、上述した半導体製造装置は、マガジンb
1.b2を収納した各昇降枠体5,1oをリードフレー
ムaの給排児了ごとに、各モータ4゜9を逆回転して降
下し、あらたに各マガジンb0゜b2を交換しなければ
ならない関係上、マガジン交換作業が面倒であるばかり
でなく、各昇降枠体5.10を下降して最初の状態に戻
す無駄な時間を費すげかりでなく、オペレータが、その
都度、他の作業の中断を余儀なくされる等の欠点がある
又一方、無人化工場を図る場合、上記マガジンb1.I
)2の自動供給が望まれるけれども、上記マガジンb1
.b2を昇降する各昇降装vtr、■では、量産による
省力化が困難である。
〔発明の目的〕
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって
、各マガジンを連続的にしかも一方向に供給して取扱い
操作を簡素化して、量並による省力化を図ることを目的
とする半導体製造装置を提供するものである。
〔発明の(既製〕
本発明は、リードフレームを収納したマガジンを備えた
半導体製造装置において、機台と一体を1、、Cすガイ
ドレールの端部に上記マガジンを挾持して一方向のみに
搬送する無端搬送装置を設置して構成したものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を図示の一実施例について説明する− なお、本発明は、上述した具体例と同一構成部材には同
じ符号を附して説明する。
第2図乃至第4図において、符号Cば、機台(図示され
ず)と一体をなし、しかも、水平に設り′られたガイド
レールであって、このガイドレールCの上面両端部には
、リードフレームaを1ピツチごとに間欠送りする間欠
送り装置ffn1.n、、が設けられており、上記ガイ
ドレ・−ルCの中程上位には、上記リードフレームaの
谷端子部にペレットd ’jx 貼着した後、接続ワイ
ヤをポンディンクシて接続するベレットボンディング装
置■が設置されている。
一方、上記ガイドレールCの両端部には各マヵジンb1
.b2を挾持して下方から上方へ移送する供給側の無端
搬送装置Vとこれと同一の構成をなす取出側の無端搬送
装置■とが設置されている即ち、上記供給側の無端搬送
装MVは、第3図及び第4図5示されるように、上記ガ
イドレールCの供給側の一端部に近接した静止部材11
に、一対の案内レール12をばね13を介して垂直方向
にして立設されており、この両案内レール12に対峙し
た位if:jに一対をなす無端ベルト14を上・下沓一
対をなすプーリー 15 、16に巻装して設け、この
一方のプーリ15にモータ15aを設り゛、さらに、上
記両′i≦内レール12に対峙した位1ト1にして、し
かも、上記両4jlη端ベルト14の商に無端ベルト1
7を上・下沓一対をなすグーIJ −18、19に巻装
して設け、この−)jo) 7” −リ−19にテンシ
ョン(+−ルク)コントロールクラッチ20を設けたも
のであ々。なお、上記各無端ベルト14及17には上記
マガジンb0の上端縁と下端縁とを係止する各爪部14
a、17aが一定のピッチ間h’f存して付設されてい
る。
従って、−り記供給側の無端搬送装置Vは、第4図に示
されるように、例えば、水平搬送ベルト21に載せられ
て移送されたマガジンb工を上記モータ15aで、駆柚
している無端ベルト14の爪部14aで係止すると共に
、上記無端ベルト14と上記両案内レール12とで上記
マカジンb□の両側を弾発的に挾持し、さらに、上記テ
ンションコントロールクラッチ制動している無端ベルト
17の爪部17aで係止して、とのま又の状態でマガジ
ンb□を上方へ扛上し得るようになっている。
一方、上記プーリー18に近接した無端ベルト17の送
行路には検出スイッチS3が上記マガジンb□の扛上位
置を検出するようになっており、この検出スイッチS3
は上記間欠送り装置111.II2に連動して作動し、
この間欠送り装置ζj II 1の各送り爪で上記マガ
ジンbよに収納されたリードフレームaの耳孔a□を係
止してガイドレールC上に引き出しながら間欠送り動作
を開始する。
このようにして、上記マガジンb1内に収納されている
リードフレームaは、上記無端ベルト14゜17及び各
案内レール12との共働作用で1ピツチづ瓦扛上して上
記ガイドレールC上に送り出される。
又、空になったマガジンb0はそのま〜上方へ扛上した
後、上記無端ベル目4の上部から側方へ放出されるよう
になっている。
他方、上記ガイドレールC上のリードフレームaが、上
記ペレットボンディング装置■の位置に移送されて停止
すると、このペレットボンディング装置■のコレットが
治具(図示されず)上に載置された集積回路を構成した
半導体ペレツ)dを真空吸着した後、これを上記リード
フレームaの所定の位置に位置決めして貼着し、しかる
後、上記ペレットボンディング装置■でリードフレーム
aの各リード部とペレットdの各電極とを接続ワイヤで
ボンティングして接続するようになっている。
このようにして、上記リードフレームa上に複数のペレ
ットdを順に貼着し、リードフレームaとペレットとの
間を各接続ワイヤでボンディングして接続し、さらに、
これらを他の間欠送り装置112で上記カイトレールC
の取出端部へ移送するようになっている。又一方、上記
カイトレールCの一端部には、マガジンb2を挾持して
下方から上方へ移送する取出側の無端搬送装置■が設置
される。即ち、この取出側の無端搬送装置■は、上iz
lΣした供給側の無端搬送装置Vと同−溶成をしている
。つまり、上記取出側の無端搬送装置■は、上記ガイド
レールCの取出側の一端部に近接した静止部材11に、
一対のガイドレール12′をばね13′を介して垂直方
向にして立設し、この両案内レール12′に対峙した位
置に爪部14a′を有する一対をなす無端ベルト14′
を上・下各一対馨なすグー!J −15’  、16’
に巻装して設け、この一方のグー!7−15’にモータ
15a′を設け、さらに、上記両案内レール12′に対
峙した位置にして、しかも、上記両無端ベルト14′の
間に爪部17a′を有する無端ベルト17を−ヒ・下台
一対をなすプーリー18’。
19′に巻装して設け、この一方のプーリー19にテン
ション(トルク)コントロールクラッチ加′ヲ設げたも
のである。
従って、上記取出側の無端搬送装置■は、上記両案内レ
ール12′と上記無端ベル)14’、17’とで上記空
のマガジンb20両側を弾発的に挾持し、さらに、上記
マガジンb2を各無端ベル)1.4’。
17′の各爪部14a’、17a’で上・下から保持し
て上方へ扛上すると、検出スイッチS4が上記マヵジン
b2の位置を検出する。すると、上記間欠送り装置l1
2はリードフレームaを上記マガジンb。
の棚部へ送り込むと、このリードフレームaの一端部か
検センザー85を押動し、これによって、モータ15a
′を、駆動して、上記マガジンb2を上方へ上記マガジ
ンb2の各棚部に相当する1ピッチ分だけ11駒に扛上
するようになっている。
このようにして、上記マガジンb2内にリードフレーム
aを濃杯にすると、そのま−1これを上方へ扛上した後
、上記無端ベルト14′の上部から側方へ取出すように
なっている。しかして、本発明による半導体製造装置C
tの供給側及び取出側の両無端伽送装置Vと■とは 各
マガジンb□、b2を連hc的に、しかイ)、一方向に
移送するようになり、前述した具体例の各昇降枠体5,
1oのように、下降して最初の状態に戻す無駄な時間を
費すことなく、マガジンl)1.l’2の供給及び取出
しを自動的に行うことができる。
次に、第5図に示される本発明の他の実施例は、供給側
及び取出側の無端搬送装置V、Vlをラック付のマガジ
ンb1′、b2′と直線状に列設したビニオン21 、
 別によって41゛を成したものである。
即ち、この実施例の供給側及び取出側の無端搬送装置は
、一対をなす支杆21に互に噛合するビニオン22を直
線状に並べて軸装し、上記両支杆21に対峙した位置に
一対の主杆nを各ばね24¥介して立設し、この主杆お
に各ビニオン羽を同一方向に回転し得るように軸装し、
さらに、上記主杆おの下部近傍にパルスモータδを設け
、このパルスモータ5の出力軸25aに巻装されたタイ
ミングベルト26を上記ビニオンあと一体をなすプーリ
ー27に巻装したものである。
従って、シック付のマガジンb□Zl、21は、パルス
モータ5を駆動することにより、上記タイミングベルト
26を介して、プーリーnを回転するので、このプーリ
ー27と一体のビニオンあが上記マガジンb1’ 、 
b2’の各ラックを1ビツク・づ又上方へ移動し、これ
によって、ラック付のマガジンbI’ j b2’を連
続的に、しかも、一方向へ扛上するようになっている。
又一方、第6図に示される本発明の他の実施例は、マガ
ジンb□、b2の無端搬送装置V、■を水平方向に設置
し、しかも、同一方向に搬□送し得るようにすると共に
、一対のボンディング装置■を;設置し、この両ポンテ
ィング装置■で上記マガジンb  l)  の各リード
フレームaに2工程のボンlツ2 ディング操作を行うようにしたものである。
次に、E’i’a 7図に示される本発明の他の実施例
は、第6図に示さオしろ実施例の変形例であって、これ
は取出111すの無j>il+i搬送装置■と供給側」
の無端搬送装置i’i Vとの(前辺方向を互に反対の
向きにしたものであり、上近した具体例と同じ(イ:4
成をなすものであるご。
又、第8図に示される本発明の他の実施例は、マガジン
1)Il+)2の無端搬送装置■を水子方向に1設置す
ると共に、無端ベルト14の各爪部14bで各マカ/ン
b1を4)1…ルて移送するようにしたものであり、こ
れによって各マカシンb□を連続的に、しかも、一方向
へ移送してボンディング装置■へ送り込むようにしだも
のである。
〔発明のAJ果〕
以上述べたように本5’e明によれば、リードフレーム
aを収納したマガジンb□、b2を備えた半導体製造装
置において、機台と一体をなすガイドレールCの端部に
上記各マガジンを挾持して一方向のみに搬送する無端搬
送装置を設f1シであるので、マガジンb1.b2を連
続的に供給できるようになり、これによって取扱い操作
も簡素化されるばかりでなく、無駄な待機時間もな(な
り、量産による省力化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、既に提案されている半導体製造装置の斜面図
、第2図は、本発明による半導体製造装置のft面図、
第3図は、同上正面図、第4図は、同上側面図、第5図
乃至第8図は、本発明の他の実施例を示す各図である。 a・・・リードフレーム、bo、b2・・・マガジン、
C・・・ガイドレール、■・・・供給1!lの昇降移動
装置、1111 n2 ・・間欠送り装置、lト・・ペ
レットボンディング装置、■・・・取出41!lの昇降
移動装置、■供給側の無端搬送装置、■・・・取出側の
無端搬送装置f、j、12.12’・・・東向レール、
14 、14 ’・・・無端ベル)、17.17’・・
・無端ヘルド。 出1彪人代理人  猪  股     清第3図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、リードフレームを収納したマガジンを備えた半導体
    製造装置において、機台と一体をなすガイドレールの端
    部に上記マガジンを挾持して一方向のみに搬送する無端
    搬送装置を設置したことを特徴とする半導体製造装置。 2ガイドレールの両端部に対をなす無端搬送装置を設置
    したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導
    体製造装置。 3、無端搬送装置を無端ベルトと案内レール部材とで構
    成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2
    項記載の半導体製造装置。 4、ラック付のマカジンに噛合する多数のビニオンを直
    線状に列設して無端搬送装置を構成したことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項又は、第2項記載の半導体製造
    装置。
JP57203311A 1982-11-19 1982-11-19 半導体製造装置 Granted JPS5994427A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57203311A JPS5994427A (ja) 1982-11-19 1982-11-19 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57203311A JPS5994427A (ja) 1982-11-19 1982-11-19 半導体製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5994427A true JPS5994427A (ja) 1984-05-31
JPH0150099B2 JPH0150099B2 (ja) 1989-10-27

Family

ID=16471923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57203311A Granted JPS5994427A (ja) 1982-11-19 1982-11-19 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5994427A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05218124A (ja) * 1992-02-05 1993-08-27 Kaijo Corp ボンダー及びこれを装備した自動ボンディング装置
KR20000043743A (ko) * 1998-12-29 2000-07-15 정동용 점용접을 이용한 릴타입 리드프레임 자재의 연속공급방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5467976A (en) * 1977-11-08 1979-05-31 Toshiba Seiki Kk Apparatus for supplying and receiving article
JPS5749387U (ja) * 1980-09-08 1982-03-19
JPS582105A (ja) * 1981-06-25 1983-01-07 Shinkawa Ltd マガジン移送装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5467976A (en) * 1977-11-08 1979-05-31 Toshiba Seiki Kk Apparatus for supplying and receiving article
JPS5749387U (ja) * 1980-09-08 1982-03-19
JPS582105A (ja) * 1981-06-25 1983-01-07 Shinkawa Ltd マガジン移送装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05218124A (ja) * 1992-02-05 1993-08-27 Kaijo Corp ボンダー及びこれを装備した自動ボンディング装置
KR20000043743A (ko) * 1998-12-29 2000-07-15 정동용 점용접을 이용한 릴타입 리드프레임 자재의 연속공급방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0150099B2 (ja) 1989-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209835009U (zh) 一种嵌入式电源自动组装流水线设备
KR19990079169A (ko) 다이 본딩 장치
JPS5994427A (ja) 半導体製造装置
JPH05267896A (ja) 表面実装機
JP3494675B2 (ja) 実装機
CN110510356B (zh) 一种双层输送传输装置
CN210781951U (zh) 一列式自动贴装设备和系统
JP2597391B2 (ja) 自動保管検索装置およびその搬入機構ならびに搬出機構
JPH01115526A (ja) トレイ供給装置
JPS62213259A (ja) バツフア装置
JPH07215476A (ja) 電子部品製造用フレームの搬送方法およびその装置
KR100252317B1 (ko) 리드 프레임의 다이 본딩장치
JPH0145741B2 (ja)
CN216802752U (zh) 一种芯盘打磨递料装置
JP3954250B2 (ja) 部品装着方法
JPS60153306A (ja) プリント板給排装置
KR100252316B1 (ko) 리드 프레임의 코팅장치
CN113290359B (zh) 基于双层循环输送线显示器支架组件自动组装设备及方法
JPH05186014A (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP2754118B2 (ja) ボンディング装置
JP3145790B2 (ja) ペレットボンディング方法
JPH05193716A (ja) 基板搬送装置
JPH0452980Y2 (ja)
JP3042243B2 (ja) セル搬送装置およびセル搬送方法
KR950011048B1 (ko) 표면실장기의 부품공급 장치