JPS5994427A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPS5994427A JPS5994427A JP57203311A JP20331182A JPS5994427A JP S5994427 A JPS5994427 A JP S5994427A JP 57203311 A JP57203311 A JP 57203311A JP 20331182 A JP20331182 A JP 20331182A JP S5994427 A JPS5994427 A JP S5994427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magazine
- lead frame
- endless
- semiconductor manufacturing
- guide rail
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 20
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 11
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7865—Means for transporting the components to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78743—Suction holding means
- H01L2224/78744—Suction holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、リードフレームに集積回路を構成する半導体
ベレット(以下たんに、ベレットという)を貼着して接
続ワイヤをボンディングして接合する半導体製造装置に
係り、特に、この半導体製造装置における上記リードフ
レームを収納したマガジンの移送装置に関する。
ベレット(以下たんに、ベレットという)を貼着して接
続ワイヤをボンディングして接合する半導体製造装置に
係り、特に、この半導体製造装置における上記リードフ
レームを収納したマガジンの移送装置に関する。
既に提案されているこの種の半導体製造装置は、第1図
に示されるように、耳孔(パーホレーション)alを有
するリードフレームaを収納したマガジンb□を扛上し
ながら供給する供給側の昇降移動装置■と機台(図示さ
れず)と一体のガイドレールC上のリードフレームaを
1ピツチごとに間欠送りする間欠送り装置■1.n2と
リードフレームaの各端子部にペレットdを貼着して接
続ワイヤをボンディングして接続するペレットボンディ
ング装置■及びボンディングを終了したリードフレーム
aを収納したマガジンb2を取出して次の工程へ移送す
る取出側の昇降移動装置■とで構成されている。
に示されるように、耳孔(パーホレーション)alを有
するリードフレームaを収納したマガジンb□を扛上し
ながら供給する供給側の昇降移動装置■と機台(図示さ
れず)と一体のガイドレールC上のリードフレームaを
1ピツチごとに間欠送りする間欠送り装置■1.n2と
リードフレームaの各端子部にペレットdを貼着して接
続ワイヤをボンディングして接続するペレットボンディ
ング装置■及びボンディングを終了したリードフレーム
aを収納したマガジンb2を取出して次の工程へ移送す
る取出側の昇降移動装置■とで構成されている。
即ち、上記半導体製造装置は、一対をなすガイド軸1及
び送りねじ2をそれぞれ立設し、この送りねじ2の上端
部のプーリー2aにタイミングベルト3を介してモータ
4を設け、上記両ガイド軸1及び上記送りねじ2に昇降
枠体(昇降ステージ)5を昇降自在に付設し、この昇降
枠体5に複数のリードフレーム(ワーク)aを収納した
マガジンb1をχ〒脱自在に設け、このマガジンb□の
送出開口側に位置する上記ガイドレールCに上記リード
フレームaを1ピツチづ又間欠送りする一対をなす間欠
送り装置■□、n2を付設し、上記ガイドレールCの中
程上位にペレットボンディング装置1■を設置し、上記
ガイドレールCの終端部に前述した供給側の昇降装置工
と同一構成をなす取出側の昇降装置■を設置したもので
ある。つまり、この取出側の昇降装置■は、一対をなす
ガイド軸6及び送りねじ7をそれぞれ立設し、この送り
ねじ7の上端部に軸着されたプーリー 7 aにタイミ
ングベルト8を介してモータ9を設け、上記両ガイド軸
6及び上記送りねじ7に昇降枠体10を昇降自在に付設
し、この昇降枠体10に複数のリードフレームaを格納
するマガジンb2を着脱自在に設け、このマガジンb2
を収納する昇降枠体10は、マガジンb2内に1枚のリ
ードフレームaを収納するごとに上記モータ9のカム板
9aと作動スイッチ9bとの作用によってリードフレー
ムaをマガジンb20次の棚部に収納し得るように、1
ピツチづ一扛上し得るように構成されており、さらに、
上記昇降枠体10は、上記両ガイド軸7の上・下部に配
設された上限スイッチS1と下限スイッチS2との間を
昇降し得るようになっている。
び送りねじ2をそれぞれ立設し、この送りねじ2の上端
部のプーリー2aにタイミングベルト3を介してモータ
4を設け、上記両ガイド軸1及び上記送りねじ2に昇降
枠体(昇降ステージ)5を昇降自在に付設し、この昇降
枠体5に複数のリードフレーム(ワーク)aを収納した
マガジンb1をχ〒脱自在に設け、このマガジンb□の
送出開口側に位置する上記ガイドレールCに上記リード
フレームaを1ピツチづ又間欠送りする一対をなす間欠
送り装置■□、n2を付設し、上記ガイドレールCの中
程上位にペレットボンディング装置1■を設置し、上記
ガイドレールCの終端部に前述した供給側の昇降装置工
と同一構成をなす取出側の昇降装置■を設置したもので
ある。つまり、この取出側の昇降装置■は、一対をなす
ガイド軸6及び送りねじ7をそれぞれ立設し、この送り
ねじ7の上端部に軸着されたプーリー 7 aにタイミ
ングベルト8を介してモータ9を設け、上記両ガイド軸
6及び上記送りねじ7に昇降枠体10を昇降自在に付設
し、この昇降枠体10に複数のリードフレームaを格納
するマガジンb2を着脱自在に設け、このマガジンb2
を収納する昇降枠体10は、マガジンb2内に1枚のリ
ードフレームaを収納するごとに上記モータ9のカム板
9aと作動スイッチ9bとの作用によってリードフレー
ムaをマガジンb20次の棚部に収納し得るように、1
ピツチづ一扛上し得るように構成されており、さらに、
上記昇降枠体10は、上記両ガイド軸7の上・下部に配
設された上限スイッチS1と下限スイッチS2との間を
昇降し得るようになっている。
従って、上述した半導体製造装置は、予め、上記昇降枠
体5にマガジンb工を設置し、次に、上記モータ4を駆
動することにより、上記送りねじ2を上記タイミングベ
ルト3を介して回転する。
体5にマガジンb工を設置し、次に、上記モータ4を駆
動することにより、上記送りねじ2を上記タイミングベ
ルト3を介して回転する。
すると、上記マガジンb0を保持する上記昇降枠体5が
リードフレームaを1枚分だけ上昇した後、上記モータ
4を停止する。
リードフレームaを1枚分だけ上昇した後、上記モータ
4を停止する。
次に、上記モータ4に連動して上記各間欠送り装置I+
1,11□を、+1.+:(励し、この間欠送り装置1
11゜112 の各送り爪で上記リードフレームaの耳
孔a1をガイドレールC上に引き出しながら間欠送り動
作を開始する1゜ しかして、上記ガイドレールC上のリードフレームaか
、上記ベレットボンディング装置■の位置VC移送され
て停止すると、このペレットボンディング装置、4:
DIのコレットが治具(図示されず)上に載置された#
’: ’tj’え回路を474成した半導体ペレットd
を↓゛ル空1及ン1jシたりン、これを」=6己リード
フレームaの所定の位置に位置決めして載置して貼着し
、しかる後、上記ペレットボンディング族fW [[で
リードフレームaの各リード部とベレットdの各電極と
を+a lli/i’ワイヤでボンディングして接続す
る。
1,11□を、+1.+:(励し、この間欠送り装置1
11゜112 の各送り爪で上記リードフレームaの耳
孔a1をガイドレールC上に引き出しながら間欠送り動
作を開始する1゜ しかして、上記ガイドレールC上のリードフレームaか
、上記ベレットボンディング装置■の位置VC移送され
て停止すると、このペレットボンディング装置、4:
DIのコレットが治具(図示されず)上に載置された#
’: ’tj’え回路を474成した半導体ペレットd
を↓゛ル空1及ン1jシたりン、これを」=6己リード
フレームaの所定の位置に位置決めして載置して貼着し
、しかる後、上記ペレットボンディング族fW [[で
リードフレームaの各リード部とベレットdの各電極と
を+a lli/i’ワイヤでボンディングして接続す
る。
このようにして、上記リードフレームa上に複数のベレ
ットdをj班壜に貼ンaしながら、カイトレールC上を
他の間欠送り装置I12で移送する。
ットdをj班壜に貼ンaしながら、カイトレールC上を
他の間欠送り装置I12で移送する。
次に、取出側の昇降装置■ば、待様している空マガジン
b2の4iul glsにベレットdを貼着したり一ド
フレームaを上から下へ順に挿着する。この場合、上記
昇降装置■は、前述したように、終了時、上記昇降枠体
10の位置を上限スイッチs1によって検出し、しかる
後、上記マガジンb2を取出し、他方、上記昇降装置I
、IVの各昇降枠体5,1oは、逆回転する各モータ4
,9によって、上記各送りねじ2,7を逆回転し、これ
によって各下限スイッチS2を作動して停止するまで降
下するようになっている。このようにして、上記両昇降
装置工と■の両マガジンb1.b2は、■工程ごとに昇
降動作を反復継続して行うようになっている。
b2の4iul glsにベレットdを貼着したり一ド
フレームaを上から下へ順に挿着する。この場合、上記
昇降装置■は、前述したように、終了時、上記昇降枠体
10の位置を上限スイッチs1によって検出し、しかる
後、上記マガジンb2を取出し、他方、上記昇降装置I
、IVの各昇降枠体5,1oは、逆回転する各モータ4
,9によって、上記各送りねじ2,7を逆回転し、これ
によって各下限スイッチS2を作動して停止するまで降
下するようになっている。このようにして、上記両昇降
装置工と■の両マガジンb1.b2は、■工程ごとに昇
降動作を反復継続して行うようになっている。
しかしながら、上述した半導体製造装置は、マガジンb
1.b2を収納した各昇降枠体5,1oをリードフレー
ムaの給排児了ごとに、各モータ4゜9を逆回転して降
下し、あらたに各マガジンb0゜b2を交換しなければ
ならない関係上、マガジン交換作業が面倒であるばかり
でなく、各昇降枠体5.10を下降して最初の状態に戻
す無駄な時間を費すげかりでなく、オペレータが、その
都度、他の作業の中断を余儀なくされる等の欠点がある
。
1.b2を収納した各昇降枠体5,1oをリードフレー
ムaの給排児了ごとに、各モータ4゜9を逆回転して降
下し、あらたに各マガジンb0゜b2を交換しなければ
ならない関係上、マガジン交換作業が面倒であるばかり
でなく、各昇降枠体5.10を下降して最初の状態に戻
す無駄な時間を費すげかりでなく、オペレータが、その
都度、他の作業の中断を余儀なくされる等の欠点がある
。
又一方、無人化工場を図る場合、上記マガジンb1.I
)2の自動供給が望まれるけれども、上記マガジンb1
.b2を昇降する各昇降装vtr、■では、量産による
省力化が困難である。
)2の自動供給が望まれるけれども、上記マガジンb1
.b2を昇降する各昇降装vtr、■では、量産による
省力化が困難である。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって
、各マガジンを連続的にしかも一方向に供給して取扱い
操作を簡素化して、量並による省力化を図ることを目的
とする半導体製造装置を提供するものである。
、各マガジンを連続的にしかも一方向に供給して取扱い
操作を簡素化して、量並による省力化を図ることを目的
とする半導体製造装置を提供するものである。
本発明は、リードフレームを収納したマガジンを備えた
半導体製造装置において、機台と一体を1、、Cすガイ
ドレールの端部に上記マガジンを挾持して一方向のみに
搬送する無端搬送装置を設置して構成したものである。
半導体製造装置において、機台と一体を1、、Cすガイ
ドレールの端部に上記マガジンを挾持して一方向のみに
搬送する無端搬送装置を設置して構成したものである。
以下、本発明を図示の一実施例について説明する−
なお、本発明は、上述した具体例と同一構成部材には同
じ符号を附して説明する。
じ符号を附して説明する。
第2図乃至第4図において、符号Cば、機台(図示され
ず)と一体をなし、しかも、水平に設り′られたガイド
レールであって、このガイドレールCの上面両端部には
、リードフレームaを1ピツチごとに間欠送りする間欠
送り装置ffn1.n、、が設けられており、上記ガイ
ドレ・−ルCの中程上位には、上記リードフレームaの
谷端子部にペレットd ’jx 貼着した後、接続ワイ
ヤをポンディンクシて接続するベレットボンディング装
置■が設置されている。
ず)と一体をなし、しかも、水平に設り′られたガイド
レールであって、このガイドレールCの上面両端部には
、リードフレームaを1ピツチごとに間欠送りする間欠
送り装置ffn1.n、、が設けられており、上記ガイ
ドレ・−ルCの中程上位には、上記リードフレームaの
谷端子部にペレットd ’jx 貼着した後、接続ワイ
ヤをポンディンクシて接続するベレットボンディング装
置■が設置されている。
一方、上記ガイドレールCの両端部には各マヵジンb1
.b2を挾持して下方から上方へ移送する供給側の無端
搬送装置Vとこれと同一の構成をなす取出側の無端搬送
装置■とが設置されている即ち、上記供給側の無端搬送
装MVは、第3図及び第4図5示されるように、上記ガ
イドレールCの供給側の一端部に近接した静止部材11
に、一対の案内レール12をばね13を介して垂直方向
にして立設されており、この両案内レール12に対峙し
た位if:jに一対をなす無端ベルト14を上・下沓一
対をなすプーリー 15 、16に巻装して設け、この
一方のプーリ15にモータ15aを設り゛、さらに、上
記両′i≦内レール12に対峙した位1ト1にして、し
かも、上記両4jlη端ベルト14の商に無端ベルト1
7を上・下沓一対をなすグーIJ −18、19に巻装
して設け、この−)jo) 7” −リ−19にテンシ
ョン(+−ルク)コントロールクラッチ20を設けたも
のであ々。なお、上記各無端ベルト14及17には上記
マガジンb0の上端縁と下端縁とを係止する各爪部14
a、17aが一定のピッチ間h’f存して付設されてい
る。
.b2を挾持して下方から上方へ移送する供給側の無端
搬送装置Vとこれと同一の構成をなす取出側の無端搬送
装置■とが設置されている即ち、上記供給側の無端搬送
装MVは、第3図及び第4図5示されるように、上記ガ
イドレールCの供給側の一端部に近接した静止部材11
に、一対の案内レール12をばね13を介して垂直方向
にして立設されており、この両案内レール12に対峙し
た位if:jに一対をなす無端ベルト14を上・下沓一
対をなすプーリー 15 、16に巻装して設け、この
一方のプーリ15にモータ15aを設り゛、さらに、上
記両′i≦内レール12に対峙した位1ト1にして、し
かも、上記両4jlη端ベルト14の商に無端ベルト1
7を上・下沓一対をなすグーIJ −18、19に巻装
して設け、この−)jo) 7” −リ−19にテンシ
ョン(+−ルク)コントロールクラッチ20を設けたも
のであ々。なお、上記各無端ベルト14及17には上記
マガジンb0の上端縁と下端縁とを係止する各爪部14
a、17aが一定のピッチ間h’f存して付設されてい
る。
従って、−り記供給側の無端搬送装置Vは、第4図に示
されるように、例えば、水平搬送ベルト21に載せられ
て移送されたマガジンb工を上記モータ15aで、駆柚
している無端ベルト14の爪部14aで係止すると共に
、上記無端ベルト14と上記両案内レール12とで上記
マカジンb□の両側を弾発的に挾持し、さらに、上記テ
ンションコントロールクラッチ制動している無端ベルト
17の爪部17aで係止して、とのま又の状態でマガジ
ンb□を上方へ扛上し得るようになっている。
されるように、例えば、水平搬送ベルト21に載せられ
て移送されたマガジンb工を上記モータ15aで、駆柚
している無端ベルト14の爪部14aで係止すると共に
、上記無端ベルト14と上記両案内レール12とで上記
マカジンb□の両側を弾発的に挾持し、さらに、上記テ
ンションコントロールクラッチ制動している無端ベルト
17の爪部17aで係止して、とのま又の状態でマガジ
ンb□を上方へ扛上し得るようになっている。
一方、上記プーリー18に近接した無端ベルト17の送
行路には検出スイッチS3が上記マガジンb□の扛上位
置を検出するようになっており、この検出スイッチS3
は上記間欠送り装置111.II2に連動して作動し、
この間欠送り装置ζj II 1の各送り爪で上記マガ
ジンbよに収納されたリードフレームaの耳孔a□を係
止してガイドレールC上に引き出しながら間欠送り動作
を開始する。
行路には検出スイッチS3が上記マガジンb□の扛上位
置を検出するようになっており、この検出スイッチS3
は上記間欠送り装置111.II2に連動して作動し、
この間欠送り装置ζj II 1の各送り爪で上記マガ
ジンbよに収納されたリードフレームaの耳孔a□を係
止してガイドレールC上に引き出しながら間欠送り動作
を開始する。
このようにして、上記マガジンb1内に収納されている
リードフレームaは、上記無端ベルト14゜17及び各
案内レール12との共働作用で1ピツチづ瓦扛上して上
記ガイドレールC上に送り出される。
リードフレームaは、上記無端ベルト14゜17及び各
案内レール12との共働作用で1ピツチづ瓦扛上して上
記ガイドレールC上に送り出される。
又、空になったマガジンb0はそのま〜上方へ扛上した
後、上記無端ベル目4の上部から側方へ放出されるよう
になっている。
後、上記無端ベル目4の上部から側方へ放出されるよう
になっている。
他方、上記ガイドレールC上のリードフレームaが、上
記ペレットボンディング装置■の位置に移送されて停止
すると、このペレットボンディング装置■のコレットが
治具(図示されず)上に載置された集積回路を構成した
半導体ペレツ)dを真空吸着した後、これを上記リード
フレームaの所定の位置に位置決めして貼着し、しかる
後、上記ペレットボンディング装置■でリードフレーム
aの各リード部とペレットdの各電極とを接続ワイヤで
ボンティングして接続するようになっている。
記ペレットボンディング装置■の位置に移送されて停止
すると、このペレットボンディング装置■のコレットが
治具(図示されず)上に載置された集積回路を構成した
半導体ペレツ)dを真空吸着した後、これを上記リード
フレームaの所定の位置に位置決めして貼着し、しかる
後、上記ペレットボンディング装置■でリードフレーム
aの各リード部とペレットdの各電極とを接続ワイヤで
ボンティングして接続するようになっている。
このようにして、上記リードフレームa上に複数のペレ
ットdを順に貼着し、リードフレームaとペレットとの
間を各接続ワイヤでボンディングして接続し、さらに、
これらを他の間欠送り装置112で上記カイトレールC
の取出端部へ移送するようになっている。又一方、上記
カイトレールCの一端部には、マガジンb2を挾持して
下方から上方へ移送する取出側の無端搬送装置■が設置
される。即ち、この取出側の無端搬送装置■は、上iz
lΣした供給側の無端搬送装置Vと同−溶成をしている
。つまり、上記取出側の無端搬送装置■は、上記ガイド
レールCの取出側の一端部に近接した静止部材11に、
一対のガイドレール12′をばね13′を介して垂直方
向にして立設し、この両案内レール12′に対峙した位
置に爪部14a′を有する一対をなす無端ベルト14′
を上・下各一対馨なすグー!J −15’ 、16’
に巻装して設け、この一方のグー!7−15’にモータ
15a′を設け、さらに、上記両案内レール12′に対
峙した位置にして、しかも、上記両無端ベルト14′の
間に爪部17a′を有する無端ベルト17を−ヒ・下台
一対をなすプーリー18’。
ットdを順に貼着し、リードフレームaとペレットとの
間を各接続ワイヤでボンディングして接続し、さらに、
これらを他の間欠送り装置112で上記カイトレールC
の取出端部へ移送するようになっている。又一方、上記
カイトレールCの一端部には、マガジンb2を挾持して
下方から上方へ移送する取出側の無端搬送装置■が設置
される。即ち、この取出側の無端搬送装置■は、上iz
lΣした供給側の無端搬送装置Vと同−溶成をしている
。つまり、上記取出側の無端搬送装置■は、上記ガイド
レールCの取出側の一端部に近接した静止部材11に、
一対のガイドレール12′をばね13′を介して垂直方
向にして立設し、この両案内レール12′に対峙した位
置に爪部14a′を有する一対をなす無端ベルト14′
を上・下各一対馨なすグー!J −15’ 、16’
に巻装して設け、この一方のグー!7−15’にモータ
15a′を設け、さらに、上記両案内レール12′に対
峙した位置にして、しかも、上記両無端ベルト14′の
間に爪部17a′を有する無端ベルト17を−ヒ・下台
一対をなすプーリー18’。
19′に巻装して設け、この一方のプーリー19にテン
ション(トルク)コントロールクラッチ加′ヲ設げたも
のである。
ション(トルク)コントロールクラッチ加′ヲ設げたも
のである。
従って、上記取出側の無端搬送装置■は、上記両案内レ
ール12′と上記無端ベル)14’、17’とで上記空
のマガジンb20両側を弾発的に挾持し、さらに、上記
マガジンb2を各無端ベル)1.4’。
ール12′と上記無端ベル)14’、17’とで上記空
のマガジンb20両側を弾発的に挾持し、さらに、上記
マガジンb2を各無端ベル)1.4’。
17′の各爪部14a’、17a’で上・下から保持し
て上方へ扛上すると、検出スイッチS4が上記マヵジン
b2の位置を検出する。すると、上記間欠送り装置l1
2はリードフレームaを上記マガジンb。
て上方へ扛上すると、検出スイッチS4が上記マヵジン
b2の位置を検出する。すると、上記間欠送り装置l1
2はリードフレームaを上記マガジンb。
の棚部へ送り込むと、このリードフレームaの一端部か
検センザー85を押動し、これによって、モータ15a
′を、駆動して、上記マガジンb2を上方へ上記マガジ
ンb2の各棚部に相当する1ピッチ分だけ11駒に扛上
するようになっている。
検センザー85を押動し、これによって、モータ15a
′を、駆動して、上記マガジンb2を上方へ上記マガジ
ンb2の各棚部に相当する1ピッチ分だけ11駒に扛上
するようになっている。
このようにして、上記マガジンb2内にリードフレーム
aを濃杯にすると、そのま−1これを上方へ扛上した後
、上記無端ベルト14′の上部から側方へ取出すように
なっている。しかして、本発明による半導体製造装置C
tの供給側及び取出側の両無端伽送装置Vと■とは 各
マガジンb□、b2を連hc的に、しかイ)、一方向に
移送するようになり、前述した具体例の各昇降枠体5,
1oのように、下降して最初の状態に戻す無駄な時間を
費すことなく、マガジンl)1.l’2の供給及び取出
しを自動的に行うことができる。
aを濃杯にすると、そのま−1これを上方へ扛上した後
、上記無端ベルト14′の上部から側方へ取出すように
なっている。しかして、本発明による半導体製造装置C
tの供給側及び取出側の両無端伽送装置Vと■とは 各
マガジンb□、b2を連hc的に、しかイ)、一方向に
移送するようになり、前述した具体例の各昇降枠体5,
1oのように、下降して最初の状態に戻す無駄な時間を
費すことなく、マガジンl)1.l’2の供給及び取出
しを自動的に行うことができる。
次に、第5図に示される本発明の他の実施例は、供給側
及び取出側の無端搬送装置V、Vlをラック付のマガジ
ンb1′、b2′と直線状に列設したビニオン21 、
別によって41゛を成したものである。
及び取出側の無端搬送装置V、Vlをラック付のマガジ
ンb1′、b2′と直線状に列設したビニオン21 、
別によって41゛を成したものである。
即ち、この実施例の供給側及び取出側の無端搬送装置は
、一対をなす支杆21に互に噛合するビニオン22を直
線状に並べて軸装し、上記両支杆21に対峙した位置に
一対の主杆nを各ばね24¥介して立設し、この主杆お
に各ビニオン羽を同一方向に回転し得るように軸装し、
さらに、上記主杆おの下部近傍にパルスモータδを設け
、このパルスモータ5の出力軸25aに巻装されたタイ
ミングベルト26を上記ビニオンあと一体をなすプーリ
ー27に巻装したものである。
、一対をなす支杆21に互に噛合するビニオン22を直
線状に並べて軸装し、上記両支杆21に対峙した位置に
一対の主杆nを各ばね24¥介して立設し、この主杆お
に各ビニオン羽を同一方向に回転し得るように軸装し、
さらに、上記主杆おの下部近傍にパルスモータδを設け
、このパルスモータ5の出力軸25aに巻装されたタイ
ミングベルト26を上記ビニオンあと一体をなすプーリ
ー27に巻装したものである。
従って、シック付のマガジンb□Zl、21は、パルス
モータ5を駆動することにより、上記タイミングベルト
26を介して、プーリーnを回転するので、このプーリ
ー27と一体のビニオンあが上記マガジンb1’ 、
b2’の各ラックを1ビツク・づ又上方へ移動し、これ
によって、ラック付のマガジンbI’ j b2’を連
続的に、しかも、一方向へ扛上するようになっている。
モータ5を駆動することにより、上記タイミングベルト
26を介して、プーリーnを回転するので、このプーリ
ー27と一体のビニオンあが上記マガジンb1’ 、
b2’の各ラックを1ビツク・づ又上方へ移動し、これ
によって、ラック付のマガジンbI’ j b2’を連
続的に、しかも、一方向へ扛上するようになっている。
又一方、第6図に示される本発明の他の実施例は、マガ
ジンb□、b2の無端搬送装置V、■を水平方向に設置
し、しかも、同一方向に搬□送し得るようにすると共に
、一対のボンディング装置■を;設置し、この両ポンテ
ィング装置■で上記マガジンb l) の各リード
フレームaに2工程のボンlツ2 ディング操作を行うようにしたものである。
ジンb□、b2の無端搬送装置V、■を水平方向に設置
し、しかも、同一方向に搬□送し得るようにすると共に
、一対のボンディング装置■を;設置し、この両ポンテ
ィング装置■で上記マガジンb l) の各リード
フレームaに2工程のボンlツ2 ディング操作を行うようにしたものである。
次に、E’i’a 7図に示される本発明の他の実施例
は、第6図に示さオしろ実施例の変形例であって、これ
は取出111すの無j>il+i搬送装置■と供給側」
の無端搬送装置i’i Vとの(前辺方向を互に反対の
向きにしたものであり、上近した具体例と同じ(イ:4
成をなすものであるご。
は、第6図に示さオしろ実施例の変形例であって、これ
は取出111すの無j>il+i搬送装置■と供給側」
の無端搬送装置i’i Vとの(前辺方向を互に反対の
向きにしたものであり、上近した具体例と同じ(イ:4
成をなすものであるご。
又、第8図に示される本発明の他の実施例は、マガジン
1)Il+)2の無端搬送装置■を水子方向に1設置す
ると共に、無端ベルト14の各爪部14bで各マカ/ン
b1を4)1…ルて移送するようにしたものであり、こ
れによって各マカシンb□を連続的に、しかも、一方向
へ移送してボンディング装置■へ送り込むようにしだも
のである。
1)Il+)2の無端搬送装置■を水子方向に1設置す
ると共に、無端ベルト14の各爪部14bで各マカ/ン
b1を4)1…ルて移送するようにしたものであり、こ
れによって各マカシンb□を連続的に、しかも、一方向
へ移送してボンディング装置■へ送り込むようにしだも
のである。
以上述べたように本5’e明によれば、リードフレーム
aを収納したマガジンb□、b2を備えた半導体製造装
置において、機台と一体をなすガイドレールCの端部に
上記各マガジンを挾持して一方向のみに搬送する無端搬
送装置を設f1シであるので、マガジンb1.b2を連
続的に供給できるようになり、これによって取扱い操作
も簡素化されるばかりでなく、無駄な待機時間もな(な
り、量産による省力化を図ることができる。
aを収納したマガジンb□、b2を備えた半導体製造装
置において、機台と一体をなすガイドレールCの端部に
上記各マガジンを挾持して一方向のみに搬送する無端搬
送装置を設f1シであるので、マガジンb1.b2を連
続的に供給できるようになり、これによって取扱い操作
も簡素化されるばかりでなく、無駄な待機時間もな(な
り、量産による省力化を図ることができる。
第1図は、既に提案されている半導体製造装置の斜面図
、第2図は、本発明による半導体製造装置のft面図、
第3図は、同上正面図、第4図は、同上側面図、第5図
乃至第8図は、本発明の他の実施例を示す各図である。 a・・・リードフレーム、bo、b2・・・マガジン、
C・・・ガイドレール、■・・・供給1!lの昇降移動
装置、1111 n2 ・・間欠送り装置、lト・・ペ
レットボンディング装置、■・・・取出41!lの昇降
移動装置、■供給側の無端搬送装置、■・・・取出側の
無端搬送装置f、j、12.12’・・・東向レール、
14 、14 ’・・・無端ベル)、17.17’・・
・無端ヘルド。 出1彪人代理人 猪 股 清第3図 第4図
、第2図は、本発明による半導体製造装置のft面図、
第3図は、同上正面図、第4図は、同上側面図、第5図
乃至第8図は、本発明の他の実施例を示す各図である。 a・・・リードフレーム、bo、b2・・・マガジン、
C・・・ガイドレール、■・・・供給1!lの昇降移動
装置、1111 n2 ・・間欠送り装置、lト・・ペ
レットボンディング装置、■・・・取出41!lの昇降
移動装置、■供給側の無端搬送装置、■・・・取出側の
無端搬送装置f、j、12.12’・・・東向レール、
14 、14 ’・・・無端ベル)、17.17’・・
・無端ヘルド。 出1彪人代理人 猪 股 清第3図 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■、リードフレームを収納したマガジンを備えた半導体
製造装置において、機台と一体をなすガイドレールの端
部に上記マガジンを挾持して一方向のみに搬送する無端
搬送装置を設置したことを特徴とする半導体製造装置。 2ガイドレールの両端部に対をなす無端搬送装置を設置
したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導
体製造装置。 3、無端搬送装置を無端ベルトと案内レール部材とで構
成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2
項記載の半導体製造装置。 4、ラック付のマカジンに噛合する多数のビニオンを直
線状に列設して無端搬送装置を構成したことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項又は、第2項記載の半導体製造
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57203311A JPS5994427A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57203311A JPS5994427A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5994427A true JPS5994427A (ja) | 1984-05-31 |
JPH0150099B2 JPH0150099B2 (ja) | 1989-10-27 |
Family
ID=16471923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57203311A Granted JPS5994427A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5994427A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05218124A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-27 | Kaijo Corp | ボンダー及びこれを装備した自動ボンディング装置 |
KR20000043743A (ko) * | 1998-12-29 | 2000-07-15 | 정동용 | 점용접을 이용한 릴타입 리드프레임 자재의 연속공급방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5467976A (en) * | 1977-11-08 | 1979-05-31 | Toshiba Seiki Kk | Apparatus for supplying and receiving article |
JPS5749387U (ja) * | 1980-09-08 | 1982-03-19 | ||
JPS582105A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-07 | Shinkawa Ltd | マガジン移送装置 |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP57203311A patent/JPS5994427A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5467976A (en) * | 1977-11-08 | 1979-05-31 | Toshiba Seiki Kk | Apparatus for supplying and receiving article |
JPS5749387U (ja) * | 1980-09-08 | 1982-03-19 | ||
JPS582105A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-07 | Shinkawa Ltd | マガジン移送装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05218124A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-27 | Kaijo Corp | ボンダー及びこれを装備した自動ボンディング装置 |
KR20000043743A (ko) * | 1998-12-29 | 2000-07-15 | 정동용 | 점용접을 이용한 릴타입 리드프레임 자재의 연속공급방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0150099B2 (ja) | 1989-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN209835009U (zh) | 一种嵌入式电源自动组装流水线设备 | |
KR19990079169A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
JPS5994427A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH05267896A (ja) | 表面実装機 | |
JP3494675B2 (ja) | 実装機 | |
CN110510356B (zh) | 一种双层输送传输装置 | |
CN210781951U (zh) | 一列式自动贴装设备和系统 | |
JP2597391B2 (ja) | 自動保管検索装置およびその搬入機構ならびに搬出機構 | |
JPH01115526A (ja) | トレイ供給装置 | |
JPS62213259A (ja) | バツフア装置 | |
JPH07215476A (ja) | 電子部品製造用フレームの搬送方法およびその装置 | |
KR100252317B1 (ko) | 리드 프레임의 다이 본딩장치 | |
JPH0145741B2 (ja) | ||
CN216802752U (zh) | 一种芯盘打磨递料装置 | |
JP3954250B2 (ja) | 部品装着方法 | |
JPS60153306A (ja) | プリント板給排装置 | |
KR100252316B1 (ko) | 리드 프레임의 코팅장치 | |
CN113290359B (zh) | 基于双层循环输送线显示器支架组件自动组装设备及方法 | |
JPH05186014A (ja) | 基板搬送装置および基板搬送方法 | |
JP2754118B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP3145790B2 (ja) | ペレットボンディング方法 | |
JPH05193716A (ja) | 基板搬送装置 | |
JPH0452980Y2 (ja) | ||
JP3042243B2 (ja) | セル搬送装置およびセル搬送方法 | |
KR950011048B1 (ko) | 표면실장기의 부품공급 장치 |