KR100407788B1

KR100407788B1 - 칩 콘덴서 자동 이송공급장치

Info

Publication number: KR100407788B1
Application number: KR10-2001-0051542A
Authority: KR
Inventors: 주유열; 박철희
Original assignee: 주식회사 우리시스템
Priority date: 2001-08-25
Filing date: 2001-08-25
Publication date: 2003-12-01
Also published as: KR20010088720A

Abstract

본 발명은 칩 콘덴서 제조시, 칩 콘덴서 상호간을 일정하게 정렬하는 상태로 자동 이송공급하는 장치에 관한 것이다.

이러한 본 발명은 호퍼(12)에 투입된 칩 콘덴서를 바이브레타(15)의 진동으로 지그(5)상에 일정하게 정렬하는 칩 정렬수단(10)과; 수평의 가이드레일(22)을 따라 수평이동함은 물론 승하강하면서 상기 지그(5)상에 정렬된 칩 콘덴서를 홀딩 이송하는 칩 이송수단(20)과; 메쉬형태의 받침판(8)을 다수 적층한 상태로 공급하는 판 공급부(40) 및; 상기 판 공급부에서 공급되는 받침판(8)을 가이드레일(52)을 따라 전후 이동함은 물론 승하강하면서 컨베이어(70) 상부에 공급하여 상기 이송수단에 의해 이송되는 칩 콘덴서가 안착되도록 하는 받침판 공급수단(50)을 포함하는 칩 콘덴서 자동 이송공급장치를 제공한다.

이러한 본 발명은 칩 콘덴서를 일정하게 정렬한 상태로 공급하는 과정이 자동으로 수행되므로서 작업성 및 생산성 극대화는 물론 칩 콘덴서의 홀딩을 자석체나 진공흡입에 의해 행하므로서, 정렬된 칩 콘덴서를 일정하게 이송, 공급하여 그 불량률을 최소화하는 등의 효과가 있다.

Description

칩 콘덴서 자동 이송공급장치{TRANSFER DEVICE OF CHIP CONDENSERS}

본 발명은 적층형 칩 콘덴서를 제조하는 과정에서 다수의 칩 콘덴서를 상호간에 일정 간격 유지하는 상태로 일정하게 정렬한 상태로 받침판 상에 공급하고, 이를 이송하여 가공로상에 자동으로 이송공급하므로서 작업성 및 생산성을 극대화함은 물론 불량품 발생을 최소화하는 칩 콘덴서 자동 이송공급장치에 관한 것이다.

일반적으로 MLCC(Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)라고 하는 적층형 칩 콘덴서는 절연체 역활의 세라믹과 도체성 물질의 내부 전극으로 구성되어 있다.

이러한 적층형 칩 콘덴서는 파우더를 혼합,분쇄하여 성형한 후, 다수를 적층하여 압착, 절단하고, 가공로에 투입하여 가소 및 소성 공정 등을 행하여 제조하되, 일반 제품들의 소형화 추세에 따라 점점 소형화되고 있는 실정이다.

이중에서 상기 소형의 적층형 칩 콘덴서를 가공로에 투입하는 과정은 종래에수잡업에 의해 행하였다.

이를 좀더 구체적으로 설명하면, 도 1에 도시된 바와 같이 일정 공정을 거친다수의 칩 콘덴서를 콘덴서 상호간에 이격되게 삽입되도록 형성된 지그(5)의 삽입홈(6)에 삽입하여 일정하게 정렬한다.

이 상태에서 상기 지그(5) 상부로 메쉬망 형태의 받침판(8)을 덮어 놓은 상태에서 상기 지그(5)와 받침판(8)을 동시에 뒤집어 반전시킨다.

이와 같이 반전시키면, 상기 지그(5)는 상부에 뒤집어져 위치하고, 그 하부의 받침판(8)상에 다수의 칩 콘덴서가 일정 간격 이격된 상태로 정렬되게 안착된다.

이와 같은 상태에서 상기 받침판(8)을 별도의 컨베이어를 통해 가공로로 이송 공급하였다.

이 과정에서 주의 할 것은 상기 다수의 칩 콘덴서가 상호간에 이격된 간격을 유지하는 상태로 가공로에 투입되는 것이다.

이를 위해서 상기 칩 콘덴서가 안착되는 받침판(8)을 메쉬망 형태로 제작하여 칩 콘덴서 상호간에 엉키거나 상호 닿는 상태로 가공로에 공급되지 않도록 하는 것이다.

그러나, 상기한 종래의 기술은 다음과 같은 문제점을 갖고 있었다.

상기한 지그에 다수의 칩 콘덴서를 정렬하고, 이를 받침판에 안착시켜 컨베이어로 이송공급하는 과정이 수작업에 의해 이루어지므로 그 작업성 및 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

특히, 상기 다수의 칩 콘덴서를 지그에 정렬하는 작업이나, 이를 받침판에 뒤집어 안착시키는 과정에서 수작업으로 인해 칩 상호간에 엉키거나 닿는 상태로가공로에 공급되어 불량품을 유발하게 되는 문제점이 있었다.

또한, 상기 다수의 칩 콘덴서를 지그에 정렬하는 작업이나, 이를 받침판에 반전시켜 안착시키는 과정을 수작업으로 행하기 위해서는 고도의 숙련성이 필요하므로 누구나 손쉽게 작업할 수는 없었다.

본 발명은 상기한 종래 기술이 갖는 문제점을 근본적으로 해결하기 위해 창출될 것으로서, 다수의 칩 콘덴서를 상호간에 이격되는 상태로 정렬하고, 이를 받침판에 안착시켜 가공로에 투입하는 과정이 자동으로 이루어져 작업성 및 생산성을 극대화하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 비 숙련자에 의해서도 손쉽게 작업 할 수 있도록 함은 물론 그 불량품의 발생을 최소화할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

이러한 본 발명의 목적은 호퍼에 투입된 칩 콘덴서를 바이브레타의 진동으로 지그상에 일정하게 정렬하는 칩 정렬수단과; 수평의 가이드레일을 따라 수평이동함은 물론 승하강하면서 상기 지그상에 정렬된 칩 콘덴서를 홀딩 이송하는 칩 이송수단과; 메쉬형태의 받침판을 다수 적층한 상태로 공급하는 판 공급부 및; 상기 판 공급부에서 공급되는 받침판을 가이드레일을 따라 전후 이동함은 물론 승하강하면서 컨베이어 상부에 공급하여 상기 이송수단에 의해 이송되는 칩 콘덴서가 안착되도록 하는 받침판 공급수단을 포함하는 칩 콘덴서 자동 이송공급장치에 의해 달성된다.

특히, 본 발명은 칩 콘덴서에 철 성분의 포함량에 따라 자석체나 진공흡입에의해 다수의 칩 콘덴서를 홀딩하여 이송, 공급하므로서, 칩 콘덴서 상호 간에 간섭되지 않는 이격되는 상태로의 정렬 상태를 유지하면서 공급하므로 불량률을 감소할수 있었다.

도 1은 종래의 칩 콘덴서 공급을 위한 사용상태도,

도 2는 본 발명 장치의 전체적인 구성을 보여주는 정면도,

도 3은 본 발명 장치의 전체적인 구성을 보여주는 측면도,

도 4는 본 발명 장치의 칩 콘덴서 정렬수단 및 이송수단을 보여주는 정면도,

도 5는 도 4의 이송수단의 칩 홀딩부를 보여주는 요부 정면도,

도 6은 도 5의 칩 홀딩부의 자석구성을 보여주는 저면도,

도 7는 본 발명의 칩 홀딩부의 다른 실시예를 보여주는 사시도,

도 8은 본 발명의 칩 콘덴서를 정렬하기 위한 지그의 평면 및 사시도,

도 9는 본 발명의 칩 콘덴서 운반용 받침판 공급수단을 보여주는 정면도,

도 10a,b는 도 9의 요부 작동 상태도,

도 11은 도 10의 판 홀딩부를 보여주는 평면도,

도 12는 본 발명의 칩 콘덴서 운반용 받침판.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

2: 칩 콘덴서 5: 지그

10: 칩 정렬수단 12: 호퍼

15: 바이브레타 20: 칩 이송수단

22: 가이드레일 24: 스크류봉

30: 칩 홀딩부 35: 자석판

40: 판 공급부 50: 받침판 공급수단

52: 가이드레일 60: 판 홀딩부

70: 컨베이어 75: 이송 컨베이어

이하, 상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.

즉, 본 발명은 도 2 내지 도 4 및 도 9에 도시된 바와 같이, 호퍼(12)상에 투입된 칩 콘덴서(2)를 바이브레타(15)에 의한 진동으로 지그(5)의 상호 이격되게 형성된 다수의 삽입홈(6)에 삽입 정렬하는 칩 정렬수단(10)과,

수평의 가이드레일(22)을 따라 좌우 이동하는 프레임(21)을 구비하고, 상기 프레임에는 모터(M1)에 의해 회전하는 스크류봉(24)을 따라 승하강작동하는 수평대(25)상에 칩 홀딩부(30)를 설치하여 상기 지그(5)상에 정렬된 칩 콘덴서(2)를 홀딩하여 이송공급하는 칩 이송수단(20)과,

메쉬형태의 받침판(8)을 공급하는 판 공급부(40) 및, 가이드레일(52)을 따라 전후 이동하는 프레임(51)상에서 승하강작동하는 수평대(55)상에 판 홀딩부(60)를 설치하여 상기 받침판(8)을 홀딩 이송하여 상기 칩 이송수단에 의해 이송공급되는 칩 콘덴서 하부 위치의 컨베이어(70)상에 공급하는 받침판 공급수단(50)으로 대별구성된다.

상기 칩 홀딩부(30)는 상호 이격되게 정렬된 다수의 칩 콘덴서(2)를 홀딩하기 위한 것으로서, 본 발명에서는 칩 콘덴서(2)에 철성분이 다량 포함된 경우에는자석체 방식을 적용하고, 철성분이 소량 포함된 경우에는 진공흡입 방식을 적용하여 칩 콘덴서를 홀딩하게 된다.

먼저, 자석체 방식을 적용한 경우는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 수평대(25)상에 지지 설치된 하우징(31)의 저면에 지지평판(32)을 설치하고, 그 내부에 내부케이스(33), 금속판(34), 자석판(35)을 차례로 결합한 작동체(36)를 구비하되, 상기 작동체(36)는 실린더(S1)에 의해 승하강하면서 저면의 지지평판(32)면에 자성을 띠게하거나 제거하게 된다.

이때, 상기 하우징(31), 내부케이스(33), 지지평판(32)은 자성의 영향을 방해하지 않도록 비철금속으로 형성하고, 상기 자석판(35)은 다수의 조각 자석(35')을 결합한 형태로 이루어 자석판에 전체적으로 일정한 자성을 부여하게 된다.

또한, 진공흡입 방식을 적용한 경우는 도 7에 도시된 바와 같이, 지그(5)의 각 삽입홈(6)에 유통공(6')을 관통형성하고,

상기 수평대(25)상에 설치되는 하우징(31')은 진공펌프(미도시)에 연결하되, 그 저면에 상기 지그(5)의 각 삽입홈(6)에 대응되는 흡입공(37')을 갖는 흡입홈(37)을 대향형성하여 상기 지그(5)의 각 삽입홈(6)에 위치하는 칩 콘덴서(2)를 각 흡임홈(37)으로 흡입하여 홀딩하게 된다.

또한, 상기 판 공급부(40)는 하부의 모터(M2)에 의해 승하강작동하는 수직의 레크바(41) 상부로 지지판(42)을 고정설치하고, 상기 지지판(42)상에는 외측방의 수직봉(44)에 의해 다층의 받침판(8)을 일정하게 위치하도록 적층하여 순차적으로 상승 공급하게 된다.

상기 판 홀딩부(60)는 수평대(55)상에 설치된 실린더(56)의 좌우측으로 작동로드(57)(58)를 동시에 출몰하도록 하고, 상기 로드에는 좌,우 작동판(61)(62)을 고정 설치하되, 상기 작동판에는 탄발스프링(66)에 의해 좌,우방향으로 탄발작동하는 걸쇠(65)를 설치하게 된다.

미설명부호로서, R1,R2는 로드레스 실린더, M3는 컨베이어(70)를 구동시키는 모터, 23,43은 가이드봉, 72는 간헐 작동하는 컨베이어(70)와 이송컨베이어(75)를 연결하는 구동롤을 나타내는 것이다.

다음은 상기와 같이 구성된 본 발명의 작동 및 작용에 대해 살펴보기로 한다.

먼저, 본 발명은 도 10도시된 바와 같이, 다수의 받침판(8)을 판 공급부(40)의 지지판(42)상부로 적층하여 설치하고, 호퍼(12)에는 다수의 칩 콘덴서(2)를 투입하여 작동을 준비하게 된다.

이 상태에서 콘트롤러(미도시)의 조작으로 바이브레타(15)를 가동하면, 이에 의해 호퍼(12)는 좌우 롤링은 물론 회전 등의 진동 과정을 거치면서 그 칩 콘덴서(2)가 좌우로 유동하며 지그(5)의 각 삽입홈(6)에 각각 삽입되어 정렬된다.

이때, 상기 지그(5)의 삽입홈(6)에 삽입되지 못한 칩 콘덴서는 호퍼의 좌우로 몰려 있게 되고, 상기 각 지그(5)에는 각각의 삽입홈(6)으로 칩 콘덴서(2)가 일정 간격을 갖는 상태로 삽입되어 정렬된다.

이와 같이 지그(5)의 삽입홈(6)으로 칩 콘덴서(2)가 정렬되면 바이브레타(15)의 작동은 정지된다.

이는 상기 바이브레타(15)의 가동시간 제어에 의해 가능하다.

이와 같이 지그(5)상에 칩 콘덴서(2)가 정렬되면, 상기 칩 이송수단(20)의 칩 홀딩부(30)가 하강하게 된다.

이는, 상기 프레임(21)상의 모터(M1)에 의한 연계작동으로 스크류봉(24)이 회전하게 되고, 상기 스크류봉에 나합된 수평대(25)가 하강하게 되므로 수평대(25)상에 설치된 칩 홀딩부(30)를 하강시키게 되는 것이다.

이와 같이 하강되는 칩 홀딩부(30)는 상기 지그(5)상에 일정 간격 이격된 상태로 정렬된 다수의 칩 콘덴서(2)를 그 정렬된 상태로 홀딩하게 된다.

이를 좀더 구체적으로 살펴보면, 상기 칩 홀딩부(30)에는 도 5에 도시된 바와 같이 수평대(25)에 의해 하강된 하우징(31)의 지지평판(32)에 상기한 다수의 칩 콘덴서(2)가 정렬된 그 상태로 달라 붙게 된다.

이는, 상기 하우징(31)내부에 내부케이스(33), 금속판(34), 자석판(35)으로된 작동체(36)가 상기 지지평판(32)에 밀착되게 위치하여 상기 지지평판(32)을 통해 자성을 띠게 되므로, 상기 철 성분을 포함하고 있는 칩 콘덴서(2)를 홀딩할 수 있게 되는 것이다.

이때, 상기 자석판(35)은 다수의 조각 자석(35')을 결합한 형태로 이루어져 있기 때문에, 자석의 자장이 자석판(35)의 전체적으로 일정하게 작용하여 상기 지그(5)상의 칩 콘덴서(2)를 정렬된 상태 그대로 달라 붙도록 홀딩할 수 있게 되는 것이다.

한편, 상기 칩 콘덴서(2)에 철 성분이 소량인 경우에는 도 7에 도시된 바와같은 진공 흡착방법을 이용하게 되는데, 이는 지그(5)의 각 삽입홈(6)에 삽입되어 정렬된 칩 콘덴서(2)의 상부로 수평대(25)에 의해 하강된 하우징(31)의 저면에 칩 콘덴서를 흡입하여 홀딩하게 된다.

이때, 상기 하우징(31)의 저면에는 지그(5)의 각 삽입홈(6)에 대응되는 위치로 형성된 흡입공(37')을 갖는 흡입홈(37)을 형성하고 있기 때문에 상기 칩 콘덴서(2)가 이에 삽입되게 흡입되므로 그 정렬된 상태를 확실히 유지하는 상태로 홀딩할 수 있게 되는 것이다.

이와 같이, 상기 칩 홀딩부(30)에 다수의 칩 콘센트(2)가 상호 이격되게 정렬된 상태로 홀딩되면, 상기한 모터(M1)에 의한 스크류봉(24)을 역회전작동시켜 수평대(25)와 함께 상기 칩 홀딩부(30)는 상승시키게 된다.

이와 같이 칩 홀딩부(30)가 상승하게 되면, 상기 바이브레타(15)는 다음 작업을 위치 다시 진동작동을 시작하게 된다.

한편, 상기와 같이 칩 홀딩부(30)에 의해 다수의 칩 콘덴서(2)를 상호 간에 이격되게 정렬하여 홀딩하는 과정이 진행됨과 동시에, 상기 판 공급부(40)상에 적층된 받침판(8)이 판 홀딩부(60)에 의해 홀딩 이송되어 후방의 컨베이어(70)상부로 공급된다.

이는, 도 10에 도시된 바와 같이 프레임(51) 상의 수평대(55)가 판 공급부(40)의 상부에 위치하는 상태에서 판 홀딩부(60)가 받침판(8)의 상부로 하강하게 된다.

이때, 상기 수평대(55)상의 판 홀딩부(60)는 그 작동실린더(56)의작동로드(57)(58)가 좌우로 돌출되어 걸쇠(65)(65)가 좌우로 벌어진 상태이다.

이와 같이하여 상기 판 홀딩부(60)가 받침판(8) 상부로 하강된 상태에서 상기 작동실린더(56)의 작동로드(57)(58)가 원위치로 수축함에 따라 좌,우측의 작동판(61)(62)이 내측으로 이동하면서 그 걸쇠(65)(65)가 받침판(8)을 양측에서 파지하게 되는 것이다.

이때, 상기 받침판(8)의 사이즈가 약간의 차이를 갖는다 해도, 상기 걸쇠(65)(65)가 작동판(61)(62)상에서 탄발 작동하면서 받침판(8)을 견고하게 파지하게 된다.

이와 같이하여 상기 판 홀딩부(60)의 걸쇠(65)(65)에 의해 받침판(8)을 파지하면, 상기 프레임(51)상의 실린더(S2)가 작동하여 수평대(55)를 다시 상승시키므로, 상기 수평대(55)상의 판 홀딩부(60)가 받침판(8)을 홀딩한 상태로 판 공급부(40)에서 수직 상승하게 된다.

이와 동시에, 상기 각 판 공급부(40)는 최 상단의 받침판(8)이 공급됨에 따라 이를 센서(미도시)가 검출하여 모터(M3)를 작동시켜 그 레크바(42)를 받침판(8)의 두께에 해당되는 높이 만큼 상승시키면서 다음번의 판 홀딩부(60)에 의한 받침판(8) 홀딩작동을 위해 대기하게 된다.

따라서, 상기 적층된 받침판(8)은 항상 일정한 높이의 위치를 유지하므로서, 판 홀딩부(60)가 받침판(8)을 자동으로 이송공급할 수 있는 것이다.

한편, 상기와 같이 판 홀딩부(60)에 홀딩된 상태로 상승된 받침판(8)은 상기 프레임(51)이 로드리스 실린더(R2)에 의해 가이드레일(52)을 따라 후방으로 이동하여 컨베이어(70)상의 일정 위치로 이동하게 된다.

이 상태에서 상기 프레임(51)의 수평대(55)는 다시 실린더(S2)에 의해 하강하고, 상기 판 홀딩부(60)는 컨베이어(70)상부에서 작동실린더(56)의 작동로드(57)(58)가 다시 좌우로 벌어지면서 걸쇠(65)에 의해 파지하고 있던 받침판(8)을 내려 놓게 된다.

이때, 컨베이어(70)는 정지 상태이다.

이와 같이 받침판(8)을 내려 놓은 판 홀딩부(60)는 다시 수평대(55)에 의해 상승하고, 프레임(51)이 가이드레일(52)을 따라 전방의 판 공급부(40)로 이동하면서 전술한 바와 같이 받침판(8)을 다시 홀딩하여 공급하는 과정을 자동으로 수행하게 되는 것이다.

한편, 상기와 같이 컨베어이(70)상에 받침판(8)이 이송공급되어 놓여지게 되면, 전술한 바와 같이 칩 홀딩부(30)에 다수의 칩 콘덴서를 상호 일정간격 이격되게 정렬한 상태로 홀딩한 프레임(21)이 로드레스 실린더(R1)의 작동으로 가이드레일(22)을 따라 수평으로 이동하여 상기 칩 홀딩부(30)가 받침판(8)의 상부 위치까지 이동하게 된다.

이와 같은 상태에서 다시 프레임(21)상의 모터(M1)가 작동하여 스크류봉(24)을 역회전시키므로 수평대(25)가 칩 홀딩부(30)와 함께 하강작동하게 된다.

이와 같이하여 상기 칩 홀딩부(30)의 하우징이 받침판(8)의 상부에 위치하게 되면, 그 저면에 홀딩되어 있던 다수의 칩 콘덴서를 받침판(8)상에 안착시키게 된다.

이때, 도 5에 도시된 바와 같이 자석체를 이용한 경우에는 실런더의 작동으로 하우징(31) 내부의 작동체(36)를 상승시켜 그 지지평판(32)을 통해 칩 콘덴서(2)를 홀딩하고 있던 자성이 제거되므로, 상기 칩 콘덴서(2)의 홀딩 상태가 해지된다.

또한, 도 7에 도시된 바와 같이 진공흡입을 이용한 경우에는 진공펌프(미도시)에 의해 흡입하던 흡입력을 제거하므로 상기 칩 콘덴서(2)의 홀딩 상태가 해지된다.

이와 같이하여 칩 홀딩부(30)에 홀딩되어 있던 칩 콘덴서(2)가 메쉬망 형태의 받침판(8)상부로 안착되게 되는데, 상기 칩 콘덴서(2)는 상호간에 일정 간격으로 이격되게 정렬된 상태를 유지하게 된다.

이와 같이, 상기 컨베이어(70)의 받침판(8)상에 칩 콘덴서(2)가 안착되면, 상기 칩 홀딩부(30)는 수평대(25)와 함께 다시 상승한 상태로 수평이동하여 바이브레타(15)상부의 위치로 원위치하고, 전술한 바와 같이 다시 하강작동하여 칩 홀딩부(30)상에 칩 콘덴서(2)를 다시 홀딩하게 되는 것이다.

또한, 상기와 같이, 컨베이어(70)상의 받침판(8)상에 칩 콘덴서(2)가 안착되면, 이를 검출하는 센서에 의해 컨베이어(70)의 모터(M3)를 작동시켜 컨베이어(70)상의 받침판(8)을 이송컨베이어(75)를 통해 가공로로 이송하게 되는 것이다.

이와 같이 컨베이어(70)상의 받침판(8)을 이송 컨베이어(75)로 이송하게 되면, 다시 컨베이어(70)는 정지하고, 전술한 바와 같이 판 홀딩부(60)에 의해 컨베어상으로 받침판(8)을 공급하고, 그 상부로 칩 홀딩부(30)에 의해 정렬된 칩 콘덴서(2)를 안착되게 공급하는 과정을 자동을 수행하게 되는 것이다.

한편, 본 발명은 도면상에서 지그(5), 칩 홀딩부(30), 판 공급부(40) 및 판 홀딩부(60)를 모두 3개씩 구성한 실시예를 보여주고 있는데, 이는 사용자에 따라서 다양하게 변형 실시할 수 잇는 것이다.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 발명은, 칩 콘덴서를 간격을 유지하는상태로 일정하게 정렬하는 과정과, 받침판을 자동으로 공급하는 과정과, 상기 정렬된 칩 콘덴서를 상기 받침판상에 정렬하도록 안착하는 과정과, 이 칩 콘덴서가 안착된 받침판을 컨베이어를 통해 이송공급하는 과정이 자동으로 수행되므로서 작업성 및 생산성을 극대화할 수 있는 것이다.

또한, 본 발명은 칩 콘덴서의 홀딩을 자석체나 진공흡입에 의해 행하므로서, 정렬된 칩 콘덴서를 일정하게 정렬된 상태로 이송, 공급하게 되기 때문에 불량률을 최소화하게 되는 등의 잇점을 갖는 것이다.

Claims

호퍼(12)상에 투입된 칩 콘덴서(2)를 바이브레타(15)에 의한 진동으로 지그(5)의 상호 이격되게 형성된 다수의 삽입홈(6)에 삽입 정렬하는 칩 정렬수단(10)과,

수평의 가이드레일(22)을 따라 좌우 이동하는 프레임(21)을 구비하고, 상기 프레임에는 모터(M1)에 의해 회전하는 스크류봉(24)을 따라 승하강작동하는 수평대(25)상에 칩 홀딩부(30)를 설치하여 상기 지그(5)상에 정렬된 칩 콘덴서(2)를 홀딩하여 이송공급하는 칩 이송수단(20)과,

메쉬형태의 받침판(8)을 공급하는 판 공급부(40) 및, 가이드레일(52)을 따라 전후 이동하는 프레임(51)상에서 승하강작동하는 수평대(55)상에 판 홀딩부(60)를 설치하여 상기 받침판(8)을 홀딩 이송하여 상기 칩 이송수단에 의해 이송공급되는 칩 콘덴서 하부 위치의 컨베이어(70)상에 공급하는 받침판 공급수단(50)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 콘덴서 자동 이송공급장치.
제1항에 있어서,

상기 칩 홀딩부(30)는 수평대(25)상에 지지 설치된 하우징(31)의 저면에 지지평판(32)을 설치하고, 그 내부에 내부케이스(33), 금속판(34), 자석판(35)을 차례로 결합한 작동체(36)를 구비하되, 상기 작동체(36)는 실린더(S1)에 의해 승하강하면서 저면의 지지평판(32)면에 자성을 띠게하거나 제거하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 콘덴서 자동 이송공급장치.
제2항에 있어서,

상기 자석판(35)은 전체적으로 일정한 자성을 부여하기 위해 다수의 조각 자석(35')을 결합하여 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 콘덴서 자동 이송공급장치.
제1항에 있어서,

상기 지그(5)의 각 삽입홈(6)에 유통공(6')을 관통형성하고,

상기 수평대(25)상에 설치되는 하우징(31')은 진공펌프에 연결하되, 그 저면에 상기 지그(5)의 각 삽입홈(6)에 대응되는 흡입공(37')을 갖는 흡입홈(37)을 대향형성하여 상기 지그(5)의 각 삽입홈(6)에 위치하는 칩 콘덴서(2)를 각 흡임홈(37)으로 흡입하여 홀딩하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 콘덴서 자동 이송공급장치.
제1항에 있어서,

상기 판 공급부(40)는 하부의 모터(M2)에 의해 승하강작동하는 수직의 레크바(41) 상부로 지지판(42)을 고정설치하고, 상기 지지판(42)상에는 외측방의 수직봉(44)에 의해 다층의 받침판(8)을 일정하게 위치하도록 적층하여 순차적으로 상승 공급하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 콘덴서 자동 이송공급장치.
제1항에 있어서,

상기 판 홀딩부(60)는 수평대(55)상에 설치된 실린더(56)의 좌우측으로 작동로드(57)(58)를 동시에 출몰하도록 하고, 상기 로드에는 좌,우 작동판(61)(62)을 고정 설치하되, 상기 작동판에는 탄발스프링(66)에 의해 좌,우방향으로 탄발작동하는 걸쇠(65)를 설치하여 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 콘덴서 자동 이송공급장치.