JP3228264B2 - はんだボール搭載装置及び搭載方法 - Google Patents
はんだボール搭載装置及び搭載方法Info
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- JP3228264B2 JP3228264B2 JP08314599A JP8314599A JP3228264B2 JP 3228264 B2 JP3228264 B2 JP 3228264B2 JP 08314599 A JP08314599 A JP 08314599A JP 8314599 A JP8314599 A JP 8314599A JP 3228264 B2 JP3228264 B2 JP 3228264B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、はんだボール搭
載装置及び搭載方法に関し、特に、搭載位置に正確には
んだボールを搭載するはんだボール搭載装置及び搭載方
法に関する。
載装置及び搭載方法に関し、特に、搭載位置に正確には
んだボールを搭載するはんだボール搭載装置及び搭載方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】はんだボール搭載位置に正確にはんだボ
ールを搭載する装置として、例えば、特開平８−００８
５２３号に開示されているはんだボール搭載装置があ
る。
ールを搭載する装置として、例えば、特開平８−００８
５２３号に開示されているはんだボール搭載装置があ
る。
【０００３】特開平８−００８５２３号に開示されてい
るはんだボール搭載装置の構成を図９に示す。図９のは
んだボール搭載装置は、図示するように、容器１１と、
整列板１２と、真空引き手段１３と、真空チャック１４
と、から構成される。容器１１は多数のはんだボールを
貯留し、整列板１２が配設されている。
るはんだボール搭載装置の構成を図９に示す。図９のは
んだボール搭載装置は、図示するように、容器１１と、
整列板１２と、真空引き手段１３と、真空チャック１４
と、から構成される。容器１１は多数のはんだボールを
貯留し、整列板１２が配設されている。
【０００４】整列板１２には、はんだボールが各１個ず
つ係入される凹部が形成されている。凹部の底部には所
定の大きさの穴が貫通して形成されており、この穴を介
して真空引きされることにより、凹部にはんだボールが
係入される。
つ係入される凹部が形成されている。凹部の底部には所
定の大きさの穴が貫通して形成されており、この穴を介
して真空引きされることにより、凹部にはんだボールが
係入される。
【０００５】凹部に係入したはんだボールは、整列板１
２の移動により、容器１１の外部に移動し、真空チャッ
ク１４に吸着され、対象ワークに搬送され、対象ワーク
に搭載される。
２の移動により、容器１１の外部に移動し、真空チャッ
ク１４に吸着され、対象ワークに搬送され、対象ワーク
に搭載される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この方法では、真空チ
ャック１４に吸着されないはんだボールが整列板１２上
に残ってしまったり、ワークにはんだボールを搭載する
際、搭載位置がずれてしまったりして、ワークの搭載位
置にはんだボールを正確に搭載することができない場合
があった。また、ワークの品種を交換する際、整列板１
２と真空チャック１４を交換する必要があるため、時間
とコストがかかってしまう場合があった。
ャック１４に吸着されないはんだボールが整列板１２上
に残ってしまったり、ワークにはんだボールを搭載する
際、搭載位置がずれてしまったりして、ワークの搭載位
置にはんだボールを正確に搭載することができない場合
があった。また、ワークの品種を交換する際、整列板１
２と真空チャック１４を交換する必要があるため、時間
とコストがかかってしまう場合があった。
【０００７】この発明は、上記実状に鑑みてなされたも
ので、搭載位置にはんだボールを正確に搭載することが
可能なはんだボール搭載装置及び搭載方法を提供するこ
とを目的とする。また、この発明は、ワークの品種の切
替に要する段取り時間を短縮するとともにコストを抑え
ることができるはんだボール搭載装置及び搭載方法を提
供することを他の目的とする。
ので、搭載位置にはんだボールを正確に搭載することが
可能なはんだボール搭載装置及び搭載方法を提供するこ
とを目的とする。また、この発明は、ワークの品種の切
替に要する段取り時間を短縮するとともにコストを抑え
ることができるはんだボール搭載装置及び搭載方法を提
供することを他の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の観点にかかるはんだボール搭載装置
は、はんだボールが挿入可能に形成された複数の貫通穴
を有するプレートと、前記プレート上にはんだボールを
供給して、前記プレートの上面側より各貫通穴にはんだ
ボールを挿入する挿入手段と、前記プレートと該プレー
トの各貫通穴に挿入されているはんだボールとを共に保
持して、搭載位置に搬送し、前記プレートで各はんだボ
ールの位置を規制しながら、前記はんだボールの保持を
解除し、搭載位置にはんだボールを前記プレートの下面
側より払い出して搭載する搭載手段と、を備えることを
特徴とする。
め、本発明の第１の観点にかかるはんだボール搭載装置
は、はんだボールが挿入可能に形成された複数の貫通穴
を有するプレートと、前記プレート上にはんだボールを
供給して、前記プレートの上面側より各貫通穴にはんだ
ボールを挿入する挿入手段と、前記プレートと該プレー
トの各貫通穴に挿入されているはんだボールとを共に保
持して、搭載位置に搬送し、前記プレートで各はんだボ
ールの位置を規制しながら、前記はんだボールの保持を
解除し、搭載位置にはんだボールを前記プレートの下面
側より払い出して搭載する搭載手段と、を備えることを
特徴とする。
【０００９】この構成によれば、はんだボール等の粒状
物とプレートを一緒に保持して搭載位置に搬送し、プレ
ートで各はんだボールの位置を規制しながらはんだボー
ルの保持を解除し、搭載位置のはんだボールを搭載す
る。このため、搭載位置がずれることがほとんどない。
従って、搭載位置にはんだボールを正確に搭載すること
ができる。
物とプレートを一緒に保持して搭載位置に搬送し、プレ
ートで各はんだボールの位置を規制しながらはんだボー
ルの保持を解除し、搭載位置のはんだボールを搭載す
る。このため、搭載位置がずれることがほとんどない。
従って、搭載位置にはんだボールを正確に搭載すること
ができる。
【００１０】前記搭載手段は、前記プレートを吸着して
保持する第１の吸着手段と、前記プレートの貫通穴に挿
入されているはんだボールを吸着して保持する第２の吸
着手段と、前記第１と第２の吸着手段を一体に移動して
ワーク上に移動し、前記プレートを前記対象ワークに接
触又は近接した状態で、前記第２の吸着手段によるはん
だボールの吸着を解除して前記プレートの下面側より払
い出して、前記ワーク上にはんだボールを搭載する手段
と、を備えていてもよい。
保持する第１の吸着手段と、前記プレートの貫通穴に挿
入されているはんだボールを吸着して保持する第２の吸
着手段と、前記第１と第２の吸着手段を一体に移動して
ワーク上に移動し、前記プレートを前記対象ワークに接
触又は近接した状態で、前記第２の吸着手段によるはん
だボールの吸着を解除して前記プレートの下面側より払
い出して、前記ワーク上にはんだボールを搭載する手段
と、を備えていてもよい。
【００１１】この場合、前記搭載手段は、はんだボール
の吸着を解除した後も、前記プレートを吸着した状態を
維持し、該プレートを搬送することが望ましい。
の吸着を解除した後も、前記プレートを吸着した状態を
維持し、該プレートを搬送することが望ましい。
【００１２】前記プレートの厚さは、はんだボールの直
径より小さく形成されていることが望ましい。
径より小さく形成されていることが望ましい。
【００１３】なお、前記プレートの前記貫通穴は、はん
だボールの直径と実質的に同一内径に形成されているこ
とが望ましい。
だボールの直径と実質的に同一内径に形成されているこ
とが望ましい。
【００１４】前記プレートは、はんだボールを搭載する
ワークの搭載位置に対応して、貫通穴の形成パターンの
異なる複数のプレートを含み、前記ワークの交換に応じ
て、交換されて使用される、ことが望ましい。
ワークの搭載位置に対応して、貫通穴の形成パターンの
異なる複数のプレートを含み、前記ワークの交換に応じ
て、交換されて使用される、ことが望ましい。
【００１５】この構成によれば、ワークの交換の際、プ
レートを交換するだけでよく、吸着手段を交換する必要
がない。このため、ワークの交換に要する段取り時間を
短縮することができると共に、コストを抑えることがで
きる。
レートを交換するだけでよく、吸着手段を交換する必要
がない。このため、ワークの交換に要する段取り時間を
短縮することができると共に、コストを抑えることがで
きる。
【００１６】前記搭載手段は、複数の前記プレートの貫
通穴に対向する位置にはんだボール吸着用の吸着口を備
えることが望ましい。この場合、複数のプレートに共通
に使用されるピックアップヘッドを備えることが望まし
い。
通穴に対向する位置にはんだボール吸着用の吸着口を備
えることが望ましい。この場合、複数のプレートに共通
に使用されるピックアップヘッドを備えることが望まし
い。
【００１７】前記プレートには、前記ピックアップヘッ
ドと位置を合わせるための位置合わせ穴が形成され、前
記ピックアップヘッドには、前記プレートの位置合わせ
穴に係合する位置決めピンが形成されている、ことが望
ましい。
ドと位置を合わせるための位置合わせ穴が形成され、前
記ピックアップヘッドには、前記プレートの位置合わせ
穴に係合する位置決めピンが形成されている、ことが望
ましい。
【００１８】前記挿入手段は、はんだボールを複数貯留
する貯留手段と、前記貯留手段内で、前記プレートを載
置する載置手段と、前記プレートを前記貯留手段の複数
のはんだボールの中に埋めて振動させることにより、前
記プレートの上面にはんだボールを供給し、上面側より
前記貫通穴にはんだボールを振り込む振込手段と、前記
載置手段に載置されたプレートを傾斜させることによ
り、前記プレート上の貫通穴に振り込まれていないはん
だボールを除去する除去手段と、を備えることが望まし
い。
する貯留手段と、前記貯留手段内で、前記プレートを載
置する載置手段と、前記プレートを前記貯留手段の複数
のはんだボールの中に埋めて振動させることにより、前
記プレートの上面にはんだボールを供給し、上面側より
前記貫通穴にはんだボールを振り込む振込手段と、前記
載置手段に載置されたプレートを傾斜させることによ
り、前記プレート上の貫通穴に振り込まれていないはん
だボールを除去する除去手段と、を備えることが望まし
い。
【００１９】本発明の第２の観点にかかるはんだボール
搭載方法は、はんだボールが貫通可能な複数の穴が形成
されたプレートを台に載置し、台に載置されたプレート
の上面にはんだボールを供給することにより、プレート
の貫通穴に該プレートの上面側よりはんだボールを挿入
し、当該プレートと該プレートの貫通穴に挿入されてい
るはんだボールとを吸着し、吸着したプレートとはんだ
ボールとを、ワークのはんだボール搭載位置に搬送し、
吸着したプレートを前記ワークに対して位置合わせし
て、はんだボールの吸着を解除することにより、前記プ
レートの貫通穴で位置を制御しながら、前記ワーク上に
前記プレートの下面側よりはんだボールを排出して搭載
する、ことを特徴とする。
搭載方法は、はんだボールが貫通可能な複数の穴が形成
されたプレートを台に載置し、台に載置されたプレート
の上面にはんだボールを供給することにより、プレート
の貫通穴に該プレートの上面側よりはんだボールを挿入
し、当該プレートと該プレートの貫通穴に挿入されてい
るはんだボールとを吸着し、吸着したプレートとはんだ
ボールとを、ワークのはんだボール搭載位置に搬送し、
吸着したプレートを前記ワークに対して位置合わせし
て、はんだボールの吸着を解除することにより、前記プ
レートの貫通穴で位置を制御しながら、前記ワーク上に
前記プレートの下面側よりはんだボールを排出して搭載
する、ことを特徴とする。
【００２０】例えば、はんだボールの貯留手段内に、前
記台に載置されたプレートを埋めて振動させることによ
り、プレートの上面側より前記貫通穴にはんだボールを
挿入しても（振り込んでも）よい。
記台に載置されたプレートを埋めて振動させることによ
り、プレートの上面側より前記貫通穴にはんだボールを
挿入しても（振り込んでも）よい。
【００２１】
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照しつつ説明する。この発明の実施の形態
にかかるはんだボール搭載装置は、図１に示すように、
はんだボール貯留部１と、振込機２と、プレート３と、
ピックアップヘッド４と、制御装置７と、から構成さ
れ、ワークのはんだボール搭載位置にはんだボール５を
搭載するための装置である。
いて図面を参照しつつ説明する。この発明の実施の形態
にかかるはんだボール搭載装置は、図１に示すように、
はんだボール貯留部１と、振込機２と、プレート３と、
ピックアップヘッド４と、制御装置７と、から構成さ
れ、ワークのはんだボール搭載位置にはんだボール５を
搭載するための装置である。
【００２３】はんだボール貯留部１は、ワーク６に搭載
するはんだボール５を貯留する。
するはんだボール５を貯留する。
【００２４】振込機２は、プレート３を載置する支持台
２１と、支持台２１を支えるとともに支持台２１を傾斜
させることが可能な支持棒２２と、制御装置７の制御に
従って支持棒２２を制御する振込駆動部２３と、から構
成される。振込駆動部２３は、例えば、モータｍを備
え、支持台２１上のプレート３の後述する貫通穴３１に
はんだボールを挿入し、はんだボール５をピックアップ
ヘッド４に供給するために、支持棒２２を上昇、下降さ
せると共に支持棒２２に振動を与える。
２１と、支持台２１を支えるとともに支持台２１を傾斜
させることが可能な支持棒２２と、制御装置７の制御に
従って支持棒２２を制御する振込駆動部２３と、から構
成される。振込駆動部２３は、例えば、モータｍを備
え、支持台２１上のプレート３の後述する貫通穴３１に
はんだボールを挿入し、はんだボール５をピックアップ
ヘッド４に供給するために、支持棒２２を上昇、下降さ
せると共に支持棒２２に振動を与える。
【００２５】図２（ａ）はプレート３の斜視図であり、
図２（ｂ）は支持台２１に載置されたプレート３の断面
図である。
図２（ｂ）は支持台２１に載置されたプレート３の断面
図である。
【００２６】プレート３は、図２（ａ）、（ｂ）に示す
ように、はんだボール５を挿入する貫通穴３１を備え、
その厚さははんだボール５の直径より小さく形成されて
いる。貫通穴３１はワーク６へのはんだボール５の搭載
ピッチと実質的に等しいピッチで複数形成されており、
各貫通穴３１ははんだボール５の直径と実質的に同一内
径で形成されている。また、プレート３には、ピックア
ップヘッド４の後述する位置合わせ用ピンと係合する位
置合わせ穴３２も形成されている。
ように、はんだボール５を挿入する貫通穴３１を備え、
その厚さははんだボール５の直径より小さく形成されて
いる。貫通穴３１はワーク６へのはんだボール５の搭載
ピッチと実質的に等しいピッチで複数形成されており、
各貫通穴３１ははんだボール５の直径と実質的に同一内
径で形成されている。また、プレート３には、ピックア
ップヘッド４の後述する位置合わせ用ピンと係合する位
置合わせ穴３２も形成されている。
【００２７】プレート３は、図示せぬ載置装置によっ
て、ワーク６の品種に応じて適宜選択され、支持台２１
に載置される。
て、ワーク６の品種に応じて適宜選択され、支持台２１
に載置される。
【００２８】例えば、載置装置は、図３（ａ）に示す外
部電極の形成ピッチがａであるワーク６ａにはんだボー
ル５を搭載する場合、ピッチａで貫通穴３１が形成され
ている図３（ｂ）のプレート３ａを選択し、選択したプ
レート３ａを支持台２１に載置する。また、図４（ａ）
に示す外部電極の形成ピッチが２ａである対象ワーク６
ｂにはんだボール５を搭載する場合、ピッチ２ａで貫通
穴３１が形成されている図４（ｂ）のプレート３ｂを選
択し、選択したプレート３ｂを支持台２１に載置する。
部電極の形成ピッチがａであるワーク６ａにはんだボー
ル５を搭載する場合、ピッチａで貫通穴３１が形成され
ている図３（ｂ）のプレート３ａを選択し、選択したプ
レート３ａを支持台２１に載置する。また、図４（ａ）
に示す外部電極の形成ピッチが２ａである対象ワーク６
ｂにはんだボール５を搭載する場合、ピッチ２ａで貫通
穴３１が形成されている図４（ｂ）のプレート３ｂを選
択し、選択したプレート３ｂを支持台２１に載置する。
【００２９】ピックアップヘッド４は、図示せぬ駆動部
により駆動されて垂直方向及び水平方向に移動可能であ
り、プレート３とはんだボール５とを吸着し、ワーク６
にはんだボール５を搭載する。ピックアップヘッド４
は、図５に示すように、プレート３を吸着するためのプ
レート吸着部４１と、はんだボール５を吸着するための
はんだボール吸着部４２と、プレート３と位置を合わせ
るための位置決めピン４３と、を備える。
により駆動されて垂直方向及び水平方向に移動可能であ
り、プレート３とはんだボール５とを吸着し、ワーク６
にはんだボール５を搭載する。ピックアップヘッド４
は、図５に示すように、プレート３を吸着するためのプ
レート吸着部４１と、はんだボール５を吸着するための
はんだボール吸着部４２と、プレート３と位置を合わせ
るための位置決めピン４３と、を備える。
【００３０】プレート吸着部４１は、バルブを介してプ
レート用真空源４４に接続された真空経路の吸引口であ
り、開かれたバルブを介してプレート３を吸着する。は
んだボール吸着部４２は、バルブを介してはんだボール
用真空源４５に接続された真空経路の吸引口であり、開
かれたバルブを介してはんだボール５を吸着する。即
ち、プレート吸着部４１とはんだボール吸着部４２は、
図５に示すように、別個の真空経路を介して、別個の真
空源に接続されている。
レート用真空源４４に接続された真空経路の吸引口であ
り、開かれたバルブを介してプレート３を吸着する。は
んだボール吸着部４２は、バルブを介してはんだボール
用真空源４５に接続された真空経路の吸引口であり、開
かれたバルブを介してはんだボール５を吸着する。即
ち、プレート吸着部４１とはんだボール吸着部４２は、
図５に示すように、別個の真空経路を介して、別個の真
空源に接続されている。
【００３１】なお、図６（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、はんだボール吸着部４２（吸引口）は、図３（ｂ）
に示すプレート３ａの貫通穴３１の形成ピッチａと、図
４（ｂ）に示すプレート３ｂの貫通穴３１の形成ピッチ
２ａと、の最大公約数であるａのピッチで形成されてい
る。
に、はんだボール吸着部４２（吸引口）は、図３（ｂ）
に示すプレート３ａの貫通穴３１の形成ピッチａと、図
４（ｂ）に示すプレート３ｂの貫通穴３１の形成ピッチ
２ａと、の最大公約数であるａのピッチで形成されてい
る。
【００３２】このため、ピックアップヘッド４のはんだ
ボール吸着部４２は、図３（ｂ）のプレート３ａの貫通
穴３１に挿入されたはんだボール５を吸着する場合に、
図６（ａ）の斜線部に示すようにはんだボール５を吸着
する。また、図４（ｂ）のプレート３ｂの貫通穴３１に
挿入されたはんだボール５を吸着する場合に、図６
（ｂ）の斜線部に示すようにはんだボール５を吸着す
る。
ボール吸着部４２は、図３（ｂ）のプレート３ａの貫通
穴３１に挿入されたはんだボール５を吸着する場合に、
図６（ａ）の斜線部に示すようにはんだボール５を吸着
する。また、図４（ｂ）のプレート３ｂの貫通穴３１に
挿入されたはんだボール５を吸着する場合に、図６
（ｂ）の斜線部に示すようにはんだボール５を吸着す
る。
【００３３】はんだボール吸着部４２をピッチａで形成
しているため、ワーク６の品種を交換する際、プレート
３を交換するのみでよく、ピックアップヘッド４を交換
する必要がない。従って、ワーク６の品種交換の際の段
取り時間を短縮することができるとともに、コストを抑
えることができる。
しているため、ワーク６の品種を交換する際、プレート
３を交換するのみでよく、ピックアップヘッド４を交換
する必要がない。従って、ワーク６の品種交換の際の段
取り時間を短縮することができるとともに、コストを抑
えることができる。
【００３４】制御装置７は、後述するように、このはん
だボール搭載装置の動作全体を制御する。
だボール搭載装置の動作全体を制御する。
【００３５】次に、上記構成のはんだボール搭載装置の
動作を図７及び図８を参照しつつ説明する。まず、図３
（ａ）のワーク６ａのはんだボール搭載位置にはんだボ
ール５を搭載するはんだボール搭載装置の動作を説明す
る。制御装置７は、載置装置を制御して、図７（ａ）に
示すように、ワーク６ａの電極形成ピッチと同様のピッ
チで貫通穴３１が形成されている図３（ｂ）のプレート
３ａを選択し、振込機２の支持台２１上に載置する。
動作を図７及び図８を参照しつつ説明する。まず、図３
（ａ）のワーク６ａのはんだボール搭載位置にはんだボ
ール５を搭載するはんだボール搭載装置の動作を説明す
る。制御装置７は、載置装置を制御して、図７（ａ）に
示すように、ワーク６ａの電極形成ピッチと同様のピッ
チで貫通穴３１が形成されている図３（ｂ）のプレート
３ａを選択し、振込機２の支持台２１上に載置する。
【００３６】図７（ｂ）に示すように、支持台駆動部２
３を制御して、プレート３ａを載置した支持台２１を下
降せしめてプレート３を複数のはんだボール５の中に埋
めて振動させることにより、プレート３ａの貫通穴３１
にはんだボール５を挿入する。
３を制御して、プレート３ａを載置した支持台２１を下
降せしめてプレート３を複数のはんだボール５の中に埋
めて振動させることにより、プレート３ａの貫通穴３１
にはんだボール５を挿入する。
【００３７】図７（ｃ）に示すように、支持棒２２を介
して支持台２１を所定の高さまで上昇させる。図７
（ｄ）に示すように、支持台２１を傾け、プレート３ａ
上の貫通穴３１に挿入されなかった余分なはんだボール
５を取り除く。このようにして、すべての貫通穴３１に
１個ずつはんだボール５を挿入する（振り込む）。
して支持台２１を所定の高さまで上昇させる。図７
（ｄ）に示すように、支持台２１を傾け、プレート３ａ
上の貫通穴３１に挿入されなかった余分なはんだボール
５を取り除く。このようにして、すべての貫通穴３１に
１個ずつはんだボール５を挿入する（振り込む）。
【００３８】次のタイミングでは、制御装置７は、ピッ
クアップヘッド４を下降し、図８（ａ）に示すように、
位置決めピン４３をプレート３の位置決め穴３２に係合
させてピックアップヘッド４とプレート３との位置合わ
せを行う。位置合わせ終了後、プレート用真空源４４の
バルブとはんだボール用の真空源４５のバルブを開き、
プレート３とはんだボール５を吸着する。
クアップヘッド４を下降し、図８（ａ）に示すように、
位置決めピン４３をプレート３の位置決め穴３２に係合
させてピックアップヘッド４とプレート３との位置合わ
せを行う。位置合わせ終了後、プレート用真空源４４の
バルブとはんだボール用の真空源４５のバルブを開き、
プレート３とはんだボール５を吸着する。
【００３９】プレート３の厚さははんだボール５の直径
より小さく形成されているため、ピックアップヘッド４
は貫通穴３１のはんだボール５を確実に吸着することが
できる。このとき、はんだボール５は、図６（ａ）に示
すようにはんだボール吸着口４２に吸着されている。
より小さく形成されているため、ピックアップヘッド４
は貫通穴３１のはんだボール５を確実に吸着することが
できる。このとき、はんだボール５は、図６（ａ）に示
すようにはんだボール吸着口４２に吸着されている。
【００４０】制御装置７は、ピックアップヘッド４にプ
レート３ａとはんだボール５を吸着したままピックアッ
プヘッド４を上昇させ、図８（ｂ）に示すように、吸着
したプレート３ａとはんだボール５をワーク６ａ上に搬
送する。次のタイミングでは、図８（ｃ）に示すよう
に、プレート３ａの下面がワーク６ａに接触又は近接す
るまでピックアップヘッド４を下降する。
レート３ａとはんだボール５を吸着したままピックアッ
プヘッド４を上昇させ、図８（ｂ）に示すように、吸着
したプレート３ａとはんだボール５をワーク６ａ上に搬
送する。次のタイミングでは、図８（ｃ）に示すよう
に、プレート３ａの下面がワーク６ａに接触又は近接す
るまでピックアップヘッド４を下降する。
【００４１】プレート３ａの下面がワーク６ａに接触又
は近接すると、プレート３ａを吸着したまま、はんだボ
ール真空源４５のバルブを閉じてはんだボール５の吸着
を解除し、図８（ｄ）に示すように、貫通穴３１を介し
てワーク６ａにはんだボール５を搭載する。プレート３
ａの貫通穴３１により、吸着したはんだボール５の位置
を規制しながらはんだボール５をワーク６ａに搭載する
ため、はんだボール５の転がりなどを抑えることができ
る。このため、ワーク６ａのはんだボール搭載位置に正
確にはんだボール５を搭載することができる。また、プ
レート３ａの下面がワーク６ａに接触又は近接してから
はんだボール５をワーク６ａに搭載するため、はんだボ
ール５がワーク６に落下する際の衝撃力が小さくなり、
より正確にはんだボール５をワーク６に搭載することが
できる。
は近接すると、プレート３ａを吸着したまま、はんだボ
ール真空源４５のバルブを閉じてはんだボール５の吸着
を解除し、図８（ｄ）に示すように、貫通穴３１を介し
てワーク６ａにはんだボール５を搭載する。プレート３
ａの貫通穴３１により、吸着したはんだボール５の位置
を規制しながらはんだボール５をワーク６ａに搭載する
ため、はんだボール５の転がりなどを抑えることができ
る。このため、ワーク６ａのはんだボール搭載位置に正
確にはんだボール５を搭載することができる。また、プ
レート３ａの下面がワーク６ａに接触又は近接してから
はんだボール５をワーク６ａに搭載するため、はんだボ
ール５がワーク６に落下する際の衝撃力が小さくなり、
より正確にはんだボール５をワーク６に搭載することが
できる。
【００４２】次に、ワーク６ｂにはんだボール５を搭載
するはんだボール搭載装置の動作を説明する。この場
合、制御装置７は、載置装置を制御して、ワーク６ｂの
電極形成ピッチと同様のピッチ２ａで貫通穴３１が形成
されている図４（ｂ）のプレート３ｂを選択し、振込機
２の支持台２１上に載置する。以降の動作は、はんだボ
ール５が図６（ｂ）に示すようにはんだボール吸着口４
２に吸着する点以外、プレート３ａを用いてワーク６ａ
にはんだボール５を搭載する時の動作とほぼ同じであ
る。
するはんだボール搭載装置の動作を説明する。この場
合、制御装置７は、載置装置を制御して、ワーク６ｂの
電極形成ピッチと同様のピッチ２ａで貫通穴３１が形成
されている図４（ｂ）のプレート３ｂを選択し、振込機
２の支持台２１上に載置する。以降の動作は、はんだボ
ール５が図６（ｂ）に示すようにはんだボール吸着口４
２に吸着する点以外、プレート３ａを用いてワーク６ａ
にはんだボール５を搭載する時の動作とほぼ同じであ
る。
【００４３】以上説明したように、ピックアップヘッド
４は、プレート３とはんだボール５を共に吸着しつつワ
ーク６上に搬送（運搬）し、はんだボール５の吸着のみ
を解除してワーク６にはんだボール５を搭載する。この
ため、はんだボール５をワーク６に搭載する際、ワーク
６へのはんだボール５の搭載位置がずれることがない。
従って、ワーク６の搭載位置にはんだボール５を正確に
搭載することができる。
４は、プレート３とはんだボール５を共に吸着しつつワ
ーク６上に搬送（運搬）し、はんだボール５の吸着のみ
を解除してワーク６にはんだボール５を搭載する。この
ため、はんだボール５をワーク６に搭載する際、ワーク
６へのはんだボール５の搭載位置がずれることがない。
従って、ワーク６の搭載位置にはんだボール５を正確に
搭載することができる。
【００４４】また、プレート３の厚さをはんだボール５
の直径より小さく形成しているため、貫通穴３１に挿入
されたはんだボール５がピックアップヘッド４に吸着さ
れずに残ってしまうことがほとんどなく、安定してはん
だボール５を吸着することができる。
の直径より小さく形成しているため、貫通穴３１に挿入
されたはんだボール５がピックアップヘッド４に吸着さ
れずに残ってしまうことがほとんどなく、安定してはん
だボール５を吸着することができる。
【００４５】また、ワーク６の品種を変更する場合、プ
レート３を変更するだけでよいため、ワーク６の品種を
切り替える時間が短くてすむとともに、コストを抑える
ことができる。
レート３を変更するだけでよいため、ワーク６の品種を
切り替える時間が短くてすむとともに、コストを抑える
ことができる。
【００４６】なお、上記説明では、ピックアップヘッド
４のはんだボール吸着部４２は、図３（ｂ）に示すプレ
ート３ａの貫通穴３１の形成ピッチａと、図４（ｂ）に
示すプレート３ｂの貫通穴３１の形成ピッチ２ａと、の
最大公約数であるａのピッチで形成されていた。しか
し、ピックアップヘッド４のはんだボール吸着部４２の
形成ピッチは、異種のプレート３の貫通穴３１の形成ピ
ッチに対応していればよく、各プレートの最大公約数の
ピッチに限定されない。
４のはんだボール吸着部４２は、図３（ｂ）に示すプレ
ート３ａの貫通穴３１の形成ピッチａと、図４（ｂ）に
示すプレート３ｂの貫通穴３１の形成ピッチ２ａと、の
最大公約数であるａのピッチで形成されていた。しか
し、ピックアップヘッド４のはんだボール吸着部４２の
形成ピッチは、異種のプレート３の貫通穴３１の形成ピ
ッチに対応していればよく、各プレートの最大公約数の
ピッチに限定されない。
【００４７】また、上記説明では、ピックアップヘッド
４がプレート３及びはんだボール５を吸着する方法とし
て、真空源４４，４５で吸着する方法を採用したが、プ
レート３及びはんだボール５を吸着する方法は、真空源
４４，４５による方法に限定されず、真空源以外の任意
の方法を採用することができる。また、ピックアップヘ
ッド４がプレート３を保持する方法は、吸着方法に限定
されず、例えば、磁石を用いてプレートを保持する等
の、任意の方法を採用することができる。
４がプレート３及びはんだボール５を吸着する方法とし
て、真空源４４，４５で吸着する方法を採用したが、プ
レート３及びはんだボール５を吸着する方法は、真空源
４４，４５による方法に限定されず、真空源以外の任意
の方法を採用することができる。また、ピックアップヘ
ッド４がプレート３を保持する方法は、吸着方法に限定
されず、例えば、磁石を用いてプレートを保持する等
の、任意の方法を採用することができる。
【００４８】なお、上記説明では、ワーク６に搭載する
粒状物としてはんだボール５を用いたが、ワーク６に搭
載する粒状物ははんだボール５に限定されず、任意の粒
状物を用いることが可能である。
粒状物としてはんだボール５を用いたが、ワーク６に搭
載する粒状物ははんだボール５に限定されず、任意の粒
状物を用いることが可能である。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のはんだボ
ール搭載装置及び搭載方法によれば、はんだボールとプ
レートを一緒に保持して搭載位置に搬送し、プレートで
各はんだボールの位置を規制しながら、はんだボールの
保持を解除して搭載位置にはんだボールを搭載する。こ
のため、搭載位置がずれることがほとんどない。従っ
て、搭載位置にはんだボールを正確に搭載することがで
きる。
ール搭載装置及び搭載方法によれば、はんだボールとプ
レートを一緒に保持して搭載位置に搬送し、プレートで
各はんだボールの位置を規制しながら、はんだボールの
保持を解除して搭載位置にはんだボールを搭載する。こ
のため、搭載位置がずれることがほとんどない。従っ
て、搭載位置にはんだボールを正確に搭載することがで
きる。
【００５０】
【図１】この発明の実施の形態に係るはんだボール搭載
装置の構成図である。
装置の構成図である。
【図２】（ａ）は図１のプレートの斜視図であり、
（ｂ）は支持台に載置されたプレートの断面図である。
（ｂ）は支持台に載置されたプレートの断面図である。
【図３】（ａ）はワークのはんだボール搭載位置を説明
するための図であり、（ｂ）は（ａ）のワークにはんだ
ボールを搭載するときに使用するプレートの形状を説明
するための図である。
するための図であり、（ｂ）は（ａ）のワークにはんだ
ボールを搭載するときに使用するプレートの形状を説明
するための図である。
【図４】（ａ）はワークのはんだボール搭載位置を説明
するための図であり、（ｂ）は（ａ）のワークにはんだ
ボールを搭載するときに使用するプレートの形状を説明
するための図である。
するための図であり、（ｂ）は（ａ）のワークにはんだ
ボールを搭載するときに使用するプレートの形状を説明
するための図である。
【図５】ピックアップヘッドの構成図である。
【図６】（ａ）は図３（ｂ）のプレートを使用したとき
にピックアップヘッドがはんだボールを吸着した位置を
説明するための図であり、（ｂ）は図４（ｂ）のプレー
トを使用したときにピックアップヘッドがはんだボール
を吸着した位置を説明するための図である。
にピックアップヘッドがはんだボールを吸着した位置を
説明するための図であり、（ｂ）は図４（ｂ）のプレー
トを使用したときにピックアップヘッドがはんだボール
を吸着した位置を説明するための図である。
【図７】プレートの貫通穴にはんだボールを挿入する動
作を工程順に説明するための図である。
作を工程順に説明するための図である。
【図８】プレートの貫通穴に挿入されたはんだボールを
搭載位置に搭載する動作を工程順に説明するための図で
ある。
搭載位置に搭載する動作を工程順に説明するための図で
ある。
【図９】従来のはんだボール搭載装置の構成図である。
１ はんだボール貯留部 ２ 振込機 ３ プレート ４ ピックアップヘッド ５ はんだボール ６ ワーク ７ 制御装置 １１ 容器 １２ 整列板 １３ 真空引き手段 １４ 真空チャック ２１ 支持台 ２２ 支持棒 ２３ 振込駆動部 ３１ 貫通穴 ３２ 位置合わせ穴 ４１ プレート吸着口 ４２ はんだボール吸着口 ４３ 位置決めピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 3/06 B25J 15/06 B65G 47/91 H01L 21/60
Claims (11)
- 【請求項１】はんだボールが挿入可能に形成された複数
の貫通穴を有するプレートと、前記プレート上にはんだボールを供給して、 前記プレー
トの上面側より各貫通穴にはんだボールを挿入する挿入
手段と、 前記プレートと該プレートの各貫通穴に挿入されている
はんだボールとを共に保持して、搭載位置に搬送し、前
記プレートで各はんだボールの位置を規制しながら、前
記はんだボールの保持を解除し、搭載位置にはんだボー
ルを前記プレートの下面側より払い出して搭載する搭載
手段と、 を備える、ことを特徴とするはんだボール搭載装置。 - 【請求項２】前記搭載手段は、 前記プレートを吸着して保持する第１の吸着手段と、 前記プレートの貫通穴に挿入されているはんだボールを
吸着して保持する第２の吸着手段と、 前記第１と第２の吸着手段を一体に移動してワーク上に
移動し、前記プレートを前記対象ワークに接触又は近接
した状態で、前記第２の吸着手段によるはんだボールの
吸着を解除して前記プレートの下面側より払い出して、
前記ワーク上にはんだボールを搭載する手段と、 を備える、ことを特徴とする請求項１に記載のはんだボ
ール搭載装置。 - 【請求項３】前記搭載手段は、はんだボールの吸着を解
除した後も、前記プレートを吸着した状態を維持し、該
プレートを搬送する、 ことを特徴とする請求項２に記載のはんだボール搭載装
置。 - 【請求項４】前記プレートの厚さは、はんだボールの直
径より小さく形成されている、ことを特徴とする請求項
１乃至３のいずれか１項に記載のはんだボール搭載装
置。 - 【請求項５】前記プレートの前記貫通穴は、はんだボー
ルの直径と実質的に同一内径に形成されている、ことを
特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のはん
だボール搭載装置。 - 【請求項６】前記プレートは、 はんだボールを搭載するワークの搭載位置に対応して、
貫通穴の形成パターンの異なる複数のプレートを含み、 前記ワークの交換に応じて、交換されて使用される、こ
とを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の
はんだボール搭載装置。 - 【請求項７】前記搭載手段は、複数の前記プレートの貫
通穴に対向する位置にはんだボール吸着用の吸着口を備
え、複数のプレートに共通に使用されるピックアップヘ
ッドを備える、ことを特徴とする請求項６に記載のはん
だボール搭載装置。 - 【請求項８】前記プレートには、前記ピックアップヘッ
ドと位置を合わせるための位置合わせ穴が形成され、 前記ピックアップヘッドには、前記プレートの位置合わ
せ穴に係合する位置決めピンが形成されている、 ことを特徴とする請求項７に記載のはんだボール搭載装
置。 - 【請求項９】前記挿入手段は、 はんだボールを複数貯留する貯留手段と、 前記貯留手段内で、前記プレートを載置する載置手段
と、 前記プレートを前記貯留手段の複数のはんだボールの中
に埋めて振動させることにより、前記プレートの上面に
はんだボールを供給し、上面側より前記貫通穴にはんだ
ボールを振り込む振込手段と、 前記載置手段に載置されたプレートを傾斜させることに
より、前記プレート上の貫通穴に振り込まれていないは
んだボールを除去する除去手段と、 を備える、ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか
１項に記載のはんだボール搭載装置。 - 【請求項１０】はんだボールが貫通可能な複数の穴が形
成されたプレートを台に載置し、 台に載置されたプレートの上面にはんだボールを供給す
ることにより、プレートの貫通穴に該プレートの上面側
よりはんだボールを挿入し、 当該プレートと該プレートの貫通穴に挿入されているは
んだボールとを吸着し、 吸着したプレートとはんだボールとを、ワークのはんだ
ボール搭載位置に搬送し、 吸着したプレートを前記ワークに対して位置合わせし
て、はんだボールの吸着を解除することにより、前記プ
レートの貫通穴で位置を制御しながら、前記ワーク上に
前記プレートの下面側よりはんだボールを排出して搭載
する、 ことを特徴とするはんだボール搭載方法。 - 【請求項１１】はんだボールの貯留手段内に、前記台に
載置されたプレートを埋めて振動させることにより、プ
レートの上面側より前記貫通穴にはんだボールを挿入す
る、ことを特徴とする請求項１０に記載のはんだボール
搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08314599A JP3228264B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | はんだボール搭載装置及び搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08314599A JP3228264B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | はんだボール搭載装置及び搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277899A JP2000277899A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3228264B2 true JP3228264B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=13794067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08314599A Expired - Fee Related JP3228264B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | はんだボール搭載装置及び搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3228264B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220119877A (ko) * | 2021-02-22 | 2022-08-30 | (주)포인트엔지니어링 | 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090307900A1 (en) | 2008-06-12 | 2009-12-17 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting conductive balls |
| KR101395969B1 (ko) * | 2008-06-13 | 2014-05-16 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 도전성 볼의 탑재 방법 및 탑재 장치 |
| JP2010212659A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-09-24 | Hioki Ee Corp | 球状体吸着装置、球状体搭載装置、球状体吸着方法、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 |
-
1999
- 1999-03-26 JP JP08314599A patent/JP3228264B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220119877A (ko) * | 2021-02-22 | 2022-08-30 | (주)포인트엔지니어링 | 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법 |
| KR102509522B1 (ko) | 2021-02-22 | 2023-03-14 | (주)포인트엔지니어링 | 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000277899A (ja) | 2000-10-06 |
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