KR102509522B1 - 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀을 개별적으로 하나씩 꽂이 작업을 할 필요가 없이 일괄적으로 정렬시킬 수 있도록 하는 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법을 제공한다.

Description

성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법{The Transfering Method For The Prodcut or Electro-conductive Contact Pin}

본 발명은 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법에 관한 것이다.

전기 전도성 접촉핀은 검사대상물과 접촉하여 검사대상물을 검사하는 프로브 카드 또는 테스트 소켓에서 사용될 수 있는 접촉핀이다. 이하에서는 일례로 프로브 카드의 접촉핀을 예시하여 설명한다.

반도체 소자의 전기적 특성 시험은 다수의 접촉핀을 구비한 프로브 카드에 반도체 웨이퍼를 접근시켜 접촉핀을 반도체 웨이퍼상의 대응하는 전극 패드에 접촉시킴으로써 수행된다. 접촉핀과 반도체 웨이퍼 상의 전극 패드를 접촉시킬 때, 양자가 접촉하기 시작하는 상태에 도달한 이후, 프로브 카드에 반도체 웨이퍼를 추가로 접근하는 처리가 이루어진다. 이러한 처리를 오버 드라이브라고 부른다. 오버 드라이브는 접촉핀을 탄성 변형시키는 처리이며 오버 드라이브를 함으로써, 전극 패드의 높이나 접촉핀의 높이에 편차가 있어도, 모든 접촉핀을 전극 패드와 확실하게 접촉시킬 수 있다. 또한 오버 드라이브 시에 접촉핀이 탄성 변형하고, 그 선단이 전극 패드상에서 이동함으로써, 스크러브가 이루어진다. 이 스크러브에 의해 전극 패드 표면의 산화막이 제거되고 접촉 저항을 감소시킬 수 있다.

반도체 소자의 전기적 검사에 이용되는 프로브 카드는 회로 기판, 인터포저, 공간변환기, 프로브 헤드 및 프로브를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 프로브 카드는 회로 기판, 인터포저, 공간변환기 및 프로브 헤드의 순서를 통해 전기 경로가 마련되어 웨이퍼와 직접 접촉하는 전기 전도성 접촉핀에 의해 웨이퍼의 패턴을 검사할 수 있다. 프로브 헤드는 하나 이상의 가이드 플레이트를 포함하며, 전기 전도성 접촉핀이 가이드 플레이트에 형성된 가이드 구멍에 삽입되어 웨이퍼 측으로 가이드된다. 이때, 전기 전도성 접촉핀은 가이드 플레이트에 삽입된 후 일 방향으로 탄성 변형되도록 일측으로 압력이 가해질 수 있다.

종래의 전기 전도성 접촉핀의 제조 방법은 멤스(MEMS)의 2차원 패터닝 방식을 이용하여 다수의 전기 전도성 접촉핀을 기판상에서 일괄적으로 제작하는 것이 통상적이다.

그런데 이 경우 다수의 전기 전도성 접촉핀 각각을 가이드 플레이트의 가이드 구멍에 일일이 수작업으로 하나씩 꽂이 작업을 해야 하므로 작업 시간이 증대되는 문제가 발생하게 된다. 특히 검사대상물의 집적도가 높아짐에 따라 전기 전도성 접촉핀도 협피치로 위치시켜야 하므로, 전기 전도성 접촉핀의 꽂이 작업은 매우 어려운 작업이 되고 있다.

한국 등록특허공보 등록번호 제10-0449308호

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명은 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀을 개별적으로 하나씩 꽂이 작업을 할 필요가 없이 일괄적으로 정렬시킬 수 있도록 하는 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 성형물의 정렬 이송방법은, 성형물의 형상과 대응되는 형상을 가지는 홈이 구비된 정렬 플레이트에 성형물을 투입하는 단계; 유동유발수단을 이용하여 상기 정렬 플레이트 상의 상기 성형물의 유동을 유발하여 상기 성형물이 상기 홈에 수용되도록 하는 단계; 상기 성형물의 일면에 전사 부재를 부착하여 상기 성형물을 상기 정렬 플레이트로부터 분리하는 단계; 및 상기 전사 부재에 부착된 상기 성형물을 타겟 플레이트로 이동시키는 단계;를 포함한다.

또한, 상기 성형물은 전기 전도성 접촉핀이다.

또한, 상기 유동유발수단은 상기 정렬 플레이트에 진동을 인가하여 상기 성형물의 유동을 유발하는 진동발생기를 포함한다.

또한, 상기 유동유발수단은 유체의 흐름을 제어하는 유체흐름제어기를 포함한다.

또한, 상기 타겟 플레이트는, 상기 성형물이 삽입되는 홀이 구비된 가이드 플레이트이다.

한편, 본 발명의 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법은, 복수개의 전기 전도성 접촉핀들을 일정 피치간격으로 정렬하는 단계; 및 상기 전기 전도성 접촉핀들을 홀이 구비된 가이드 플레이트에 삽입하는 단계;를 포함한다.

또한, 상기 정렬하는 단계는, 상기 전기 전도성 접촉핀의 형상과 대응되는 형상을 가지는 홈이 구비된 정렬 플레이트에 전기 전도성 접촉핀을 투입하는 단계; 및 유동유발수단을 이용하여 상기 정렬 플레이트 상의 상기 전기 전도성 접촉핀의 유동을 유발하여 상기 전기 전도성 접촉핀이 상기 홈에 수용되도록 하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 전기 전도성 접촉핀의 일면에 전사 부재를 부착하여 상기 전기 전도성 접촉핀을 상기 정렬 플레이트로부터 분리하는 단계;를 포함한다.

또한, 상기 정렬하는 단계는, 상기 전기 전도성 접촉핀들이 결합된 하부 지지틀과 상기 하부 지지틀의 상부에서 상기 하부 지지틀과 결합된 상부 지지틀을 일체로 제작하는 단계;를 포함한다.

또한, 상기 전기 전도성 접촉핀의 단부가 돌출되도록 상기 상부 지지틀의 간섭을 제거하는 단계를 포함한다.

또한, 상기 상부 지지틀을 상기 하부 지지틀로부터 분리하여 상기 전기 전도성 접촉핀의 단부가 상기 하부 지지틀보다 높게 돌출되도록 한다.

또한, 상기 상부 지지틀은 상기 하부 지지틀과는 분리되지 않고 결합된 상태를 유지하되 상기 상부 지지틀이 어느 일 방향으로 꺽여 상기 전기 전도성 접촉핀의 단부가 상기 하부 지지틀보다 높게 돌출되도록 한다.

또한, 상기 전기 전도성 접촉핀들을 홀이 구비된 가이드 플레이트에 삽입하는 단계는, 상기 돌출된 전기 전도성 접촉핀을 가압하여 상기 전기 전도성 접촉핀이 상기 하부 지지틀로부터 분리가 되도록 하면서 상기 전기 전도성 접촉핀을 홀이 구비된 가이드 플레이트에 삽입하는 단계이다.

본 발명은 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀을 개별적으로 하나씩 꽂이 작업을 할 필요가 없이 일괄적으로 정렬시킬 수 있도록 하는 성형물 또는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법을 제공한다.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법을 설명하는 도면.
도 6은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법을 설명하는 도면.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 도면에 도시된 성형물의 개수는 예시적으로 일부만을 도면에 도시한 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.

다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 성형물의 정렬 이송 방법은, 성형물의 형상과 대응되는 형상을 가지는 홈이 구비된 정렬 플레이트에 성형물을 투입하는 단계; 유동유발수단을 이용하여 상기 정렬 플레이트 상의 상기 성형물의 유동을 유발하여 상기 성형물이 상기 홈에 수용되도록 하는 단계; 상기 성형물의 일면에 전사 부재를 부착하여 상기 성형물을 상기 정렬 플레이트로부터 분리하는 단계; 및 상기 전사 부재에 부착된 상기 성형물을 타겟 플레이트로 이동시키는 단계를 포함한다.

여기서 성형물은 전기 전도성 접촉핀(10)일 수 있고, 타겟 플레이트는 가이드 플레이트(50)일 수 있다. 다만 성형물과 타켓 플레이트의 대상물이 전기 전도성 접촉핀(10)과 가이드 플레이트(50)에 한정되는 것은 아니고, 그 대상물을 다른 대상물을 치환하더라도 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 효과와 실질적으로 동일한 효과를 발휘하는 구성이라면 해당 대상물도 성형물과 타겟 플레이트의 범위에 모두 포함한다. 다만 이하에서는 성형물로서 전기 전도성 접촉핀(10)을 예시하여 설명하고, 타겟 플레이트로서 가이드 플레이트(50)를 예시하여 설명한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 정렬 이송 방법은, 복수개의 전기 전도성 접촉핀(10)들을 일정 피치간격으로 정렬하는 단계와, 전기 전도성 접촉핀(10)들을 홀(51)이 구비된 가이드 플레이트(50)에 삽입하는 단계를 포함한다.

이하. 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 정렬 이송 방법에 대해 설명한다.

복수개의 전기 전도성 접촉핀(10)들을 일정 피치간격으로 정렬하는 단계는, 전기 전도성 접촉핀(10)의 형상과 대응되는 형상을 가지는 홈(21)이 구비된 정렬 플레이트(20)에 전기 전도성 접촉핀(10)을 투입하는 단계; 유동유발수단(30)을 이용하여 정렬 플레이트(20) 상의 전기 전도성 접촉핀(10)의 유동을 유발하여 전기 전도성 접촉핀(10)이 홈(21)에 수용되도록 하는 단계; 및 전기 전도성 접촉핀(10)의 일면에 전사 부재(40)를 부착하여 전기 전도성 접촉핀(10)을 정렬 플레이트(20)로부터 분리하는 단계를 포함한다.

전기 전도성 접촉핀(10)들을 홀(51)이 구비된 가이드 플레이트(50)에 삽입하는 단계는, 전기 전도성 접촉핀(10)들이 전사 부재(40)에 부착된 상태에서 전기 전도성 접촉핀(10)들을 홀(51)에 삽입한 후 전사 부재(40)를 전기 전도성 접촉핀(10)으로 분리하는 단계를 포함한다.

도 1을 참조하면, 도 1a는 전기 전도성 접촉핀(10)을 정렬 플레이트(20)에 투입하는 상태를 도시한 정면도이고, 도 1b는 전기 전도성 접촉핀(10)이 정렬 플레이트(20)의 홈(21)에 제대로 수용되지 않은 상태를 도시한 평면도이다.

전기 전도성 접촉핀(10)은 멤스(MEMS)의 2차원 패터닝 방식을 이용하여 다수의 전기 전도성 접촉핀(10)을 기판 상에서 일괄적으로 제작된다. 기판 상에서 분리된 전기 전도성 접촉핀(10)들은 임의적인 형태로 배열될 수 있다. 여기서 임의적 배열 상태라 함은, 일정한 이격거리로 배열되지 않고 불규칙적인 이격거리로 배열된 상태 또는 겹침 상태를 포함한다.

전기 전도성 접촉핀(10)은 임의적 배열 상태로 정렬 플레이트(20)에 투입된다. 따라서 정렬 플레이트(20) 상에 위치하는 전기 전도성 접촉핀(10)들 역시 임의적 배열 상태를 가지게 된다.

이러한 임의적 배열 상태를 가지는 전기 전도성 접촉핀(10)들을 일정 피치 간격으로 배열된 홀(51)에 삽입하기 위해서는 홀(51)에 삽입하는 단계이전에 전기 전도성 접촉핀(10)을 일정 피치 간격으로 배열할 필요가 있다.

이를 위해 우선, 일정 피치 간격으로 배열된 홈(21) 내부에 전기 전도성 접촉핀(10)이 수용되도록 하여야 한다. 홈(21)은 전기 전도성 접촉핀(10)의 형상과 대응되는 형상을 가지며 홈(21) 내부에 전기 전도성 접촉핀(10)이 수용될 수 있을 정도의 크기를 갖는다.

도 2를 참조하면, 도 2a는 유동유발수단(30)을 이용하여 전기 전도성 접촉핀(10)을 유통시켜 홈(21)에 수용시키는 과정을 도시한 정면도이고, 도 2b는 유동유발수단(30)을 이용하여 전기 전도성 접촉핀(10)을 유통시켜 홈(21)에 수용시키는 과정을 도시한 평면도이다.

유동유발수단(30)은 정렬 플레이트(20)에 진동을 인가하여 전기 전도성 접촉핀(10)의 유동을 유발하는 진동발생기를 포함한다. 진동발생기는 정렬 플레이트(20)와 결합되어 정렬 플레이트(20)가 진동할 수 있게 한다. 진동발생기는 진동의 주기 및 진폭의 크기를 조절하여 전기 전도성 접촉핀(10)이 정렬 플레이트(20) 상에서 유동할 수 있도록 한다. 이를 통해 홈(21)에 수용되지 않은 전기 전도성 접촉핀(10)들이 홈(21) 내부에 수용되도록 한다.

한편, 유동유발수단(30)은 유체의 흐름을 제어하는 유체흐름제어기를 포함한다. 유체흐름제어기는 유체의 흐름을 제어하여 유체와 함께 전기 전도성 접촉핀(10)들이 유동하도록 함으로써 전기 전도성 접촉핀(10)이 홈(21)에 수용되도록 한다. 여기서 유체는 액체와 기체를 포함한다.

정렬 플레이트(20)의 홈(21)에 전기 전도성 접촉핀(10)이 수용된 후 잉여의 전기 전도성 접촉핀(10)은 스크랩퍼를 이용하여 정렬 플레이트(20)의 상면에서 제거한다. 정렬 플레이트(20)의 모든 홈(21)에 전기 전도성 접촉핀(10)이 수용되었는지를 검사하는 단계를 수행할 수 있다. 검사 단계에서 정렬 플레이트(20)의 모든 홈(21)에 전기 전도성 접촉핀(10)이 수용되지 않은 것으로 판단되는 경우에는, 전기 전도성 접촉핀(10)의 형상과 대응되는 형상을 가지는 홈(21)이 구비된 정렬 플레이트(20)에 전기 전도성 접촉핀(10)을 투입하는 단계와 유동유발수단(30)을 이용하여 정렬 플레이트(20) 상의 전기 전도성 접촉핀(10)의 유동을 유발하여 전기 전도성 접촉핀(10)이 홈(21)에 수용되도록 하는 단계를 반복하여 수행한다.

다음으로 도 3을 참조하면, 도 3a는 전기 전도성 접촉핀(10)의 일면에 전사 부재(40)를 부착하는 것을 도시한 정면도이고, 도 3b는 전기 전도성 접촉핀(10)의 일면에 전사 부재(40)를 부착한 것을 도시한 평면도이다.

전사 부재(40)의 부착면은 점착력 또는 접착력이 있는 면이 된다. 전사 부재(40)는 전기 전도성 접촉핀(10)의 상부 측에 부착되고 전기 전도성 접촉핀(10)의 하부 측에는 전사 부재(40)가 부착되지 않는다. 전기 전도성 접촉핀(10)의 하부 측은 추후에 가이드 플레이트(50)의 홀(51)에 삽입되어야 하기 때문에 전사 부재(40)가 부착되지 않고 노출된 상태를 유지하게 된다.

전사 부재(40)의 부착력은 정렬 플레이트(20)의 상면과 전기 전도성 접촉핀(10)의 상면에서 차이가 있을 수 있다. 전사 부재(40)의 전기 전도성 접촉핀(10)의 상면에 대한 부착력은, 전사 부재(40)의 정렬 플레이트(20)의 상면에 대한 부착력보다 클 수 있다. 이를 위해 정렬 플레이트(20)의 상면은 표면 처리되어 전사 부재(40)의 부착력이 약하도록 할 수 있다.

전사 부재(40)는 얇은 두께의 막 형태의 필름일 수 있다. 또는 전사 부재(40)는 휨 변형하지 않는 두꺼운 플레이트일 수 있다.

다음으로 도 4를 참조하면, 도 4a는 전기 전도성 접촉핀(10)을 정렬 플레이트(20)로부터 분리한 상태를 도시한 정면도이고, 도 4b는 전기 전도성 접촉핀(10)을 정렬 플레이트(20)로부터 분리한 상태를 도시한 평면도이다. 전기 전도성 접촉핀(10)은 전사 부재(40)의 부착면에 부착된 상태로 정렬 플레이트(20)로부터 분리된다.

다음으로 도 5를 참조하면, 도 5a는 전사 부재(40)를 가이드 플레이트(50) 측으로 이동한 상태를 도시한 정면도이고, 도 5b는 전기 전도성 접촉핀(10)을 가이드 플레이트(50)의 홀(51)에 삽입한 상태를 도시한 정면도이다.

도 5a를 참조하면, 전기 전도성 접촉핀(10)은 전사 부재(40)에 부착된 상태로 가이드 플레이트(50) 측으로 이동된다. 가이드 플레이트(50)의 상측에서 가이드 플레이트(50)의 홀(51)과 전기 전도성 접촉핀(10)간의 위치를 정렬한다.

도 5b를 참조하면, 가이드 플레이트(50)의 홀(51)과 전기 전도성 접촉핀(10)간의 위치가 서로 정렬이 되고 난 다음에, 전기 전도성 접촉핀(10)을 가이드 플레이트(50) 측으로 상대 이동시켜 전기 전도성 접촉핀(10)을 홀(51)에 삽입하게 된다. 이후, 전사 부재(40)를 전기 전도성 접촉핀(10)으로부터 분리한다. 전사 부재(40)를 전기 전도성 접촉핀(10)으로 부터 분리할 때에는, 물리력에 의해 강제적으로 분리하거나 열 또는 자외선을 인가하여 부착력을 상실케 하여 분리할 수 있다.

이하. 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 정렬 이송 방법에 대해 설명한다.

복수개의 전기 전도성 접촉핀(10)들을 일정 피치간격으로 정렬하는 단계는, 전기 전도성 접촉핀(10)들이 결합된 하부 지지틀(63)과 하부 지지틀(63)의 상부에서 하부 지지틀(63)과 결합된 상부 지지틀(61)을 일체로 제작하는 단계와, 전기 전도성 접촉핀(10)의 단부가 돌출되도록 상부 지지틀(61)의 간섭을 제거하는 단계를 포함한다.

전기 전도성 접촉핀(10)들을 홀(51)이 구비된 가이드 플레이트(50)에 삽입하는 단계는, 돌출된 전기 전도성 접촉핀(10)을 가압하여 전기 전도성 접촉핀이 하부 지지틀(63)로부터 분리가 되도록 하면서 전기 전도성 접촉핀(10)을 홀(51)이 구비된 가이드 플레이트(50)에 삽입하는 단계를 포함한다.

도 6a를 참조하면, 전기 전도성 접촉핀(10)은 상부 지지틀(61)과 하부 지지틀(63)과 함께 일체로 제작된다. 전기 전도성 접촉핀(10)은 하부 지지틀(63)에 결합된 상태이나 전기 전도성 접촉핀(10)이 하부 지지틀(63)로부터 쉽게 분리될 수 있도록 하부 지지틀(63)과 전기 전도성 접촉핀(10)은 협폭부(63a)에 의해 약한 결합 상태를 유지한다. 하부 지지틀(63)에 구비된 협폭부(63a)는 전기 전도성 접촉핀(10) 측으로 갈수록 그 폭이 좁아지는 형태로 구성되어 외력에 의해 협폭부(63a)의 단부에서 전기 전도성 접촉핀(10)이 쉽게 분리될 수 있도록 한다.

상부 지지틀(61)과 하부 지지틀(63)은 목부(64)에 의해 결합된다. 목부(64)는 다른 부위에 비해 폭이 좁아지는 형태로 되어 있기 때문에, 목부(64)에서 상부 지지틀(61)은 하부 지지틀(63)로부터 쉽게 파단될 수 있거나 상부 지지틀(61)을 어느 일 방향으로 쉽게 꺽을 수 있게 된다.

다음으로 도 6b를 참조하면, 전기 전도성 접촉핀(10)의 단부가 돌출되도록 상부 지지틀(61)의 간섭을 제거한다. 목부(61)의 구성을 통해 상부 지지틀(61)은 하부 지지틀(63)로부터 분리되어 제거됨으로써 전기 전도성 접촉핀(10)의 단부에서 상부 지지틀(61)의 간섭이 제거되어 전기 전도성 접촉핀(10)의 단부가 하부 지지틀(63)보다 높게 돌출될 수 있다. 또는 목부(61)의 구성을 통해 상부 지지틀(61)은 하부 지지틀(63)과는 분리되지 않고 결합된 상태를 유지하되 상부 지지틀(61)이 어느 일 방향으로 꺽여 전기 전도성 접촉핀(10)의 단부에서 상부 지지틀(61)의 간섭이 제거되어 전기 전도성 접촉핀(10)의 단부가 하부 지지틀(63)보다 높게 돌출될 수 있다.

상부 지지틀(61)의 간섭이 제거된 상태에서도 전기 전도성 접촉핀(10)들은 하부 지지틀(63)의 협폭부(63a)를 통해 하부 지지틀(63)에 약하게 결합된 상태를 유지하고 있다.

다음으로 도 6c를 참조하면, 하부에 홀(51)이 구비된 가이드 플레이트(50)를 위치시킨다. 그 다음은 전기 전도성 접촉핀(10)과 홀(51)의 정렬을 일치시킨다. 그 다음 상부에서 푸셔(70)를 이용하여 전기 전도성 접촉핀(10)을 가압하여 전기 전도성 접촉핀(10)이 홀(51)에 삽입되도록 한다.

이상과 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 정렬 이송 방법은, 복수개의 전기 전도성 접촉핀(10)들을 일정 피치간격으로 정렬하는 단계와, 전기 전도성 접촉핀(10)들을 홀(51)이 구비된 가이드 플레이트(50)에 삽입하는 단계를 포함함으로써, 작업자가 전기 전도성 접촉핀(10)을 일일이 가이드 플레이트(50)의 홀(51)에 삽입해야 하는 번거로운 공정을 생략할 수 있고 전기 전도성 접촉핀(10)들을 보다 쉽게 가이드 플레이트(50)의 홀(51)에 삽입할 수 있게 된다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 구분하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 실시예들을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.

10: 전기 전도성 접촉핀 20: 정렬 플레이트
30: 유동유발수단 40: 전사 부재
50: 가이드 플레이트

Claims (13)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 복수개의 전기 전도성 접촉핀들이 결합된 하부 지지틀과 상기 하부 지지틀의 상부에서 상기 하부 지지틀과 결합된 상부 지지틀을 일체로 제작하는 단계; 및
   상기 전기 전도성 접촉핀들을 홀이 구비된 가이드 플레이트에 삽입하는 단계;를 포함하고,
   상기 상부 지지틀 및 상기 하부 지지틀은 목부에 의해 결합되고, 상기 목부는 다른 부위에 비해 폭이 좁아지는 형태로 이루어진, 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법.
   
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 제6항에 있어서,
    상기 전기 전도성 접촉핀의 단부가 돌출되도록 상기 상부 지지틀의 간섭을 제거하는 단계를 포함하는 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 상부 지지틀을 상기 하부 지지틀로부터 분리하여 상기 전기 전도성 접촉핀의 단부가 상기 하부 지지틀보다 높게 돌출되도록 하는, 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법.
    
12. 제10항에 있어서,
    상기 상부 지지틀은 상기 하부 지지틀과는 분리되지 않고 결합된 상태를 유지하되 상기 상부 지지틀이 어느 일 방향으로 꺽여 상기 전기 전도성 접촉핀의 단부가 상기 하부 지지틀보다 높게 돌출되도록 하는, 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법.
    
13. 제10항에 있어서,
    상기 전기 전도성 접촉핀들을 홀이 구비된 가이드 플레이트에 삽입하는 단계는,
    상기 돌출된 전기 전도성 접촉핀을 가압하여 상기 전기 전도성 접촉핀이 상기 하부 지지틀로부터 분리가 되도록 하면서 상기 전기 전도성 접촉핀을 홀이 구비된 가이드 플레이트에 삽입하는 단계인, 전기 전도성 접촉핀의 정렬 이송 방법.
    
    

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