KR100935530B1 - 프로브블럭 - Google Patents

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KR100935530B1
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김진호
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미래산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 일측은 웨이퍼 칩에 접촉되고, 타측은 와이어에 연결되는 프로브; 일면에 복수개의 상기 프로브가 각각 결합되는 복수개의 제1홈이 형성되어 있고, 타면에 복수개의 상기 프로브가 각각 결합되는 복수개의 제2홈이 형성되어 있는 결합부재; 및 적어도 하나의 결합부재가 결합되고, 검사장비와 연결된 기판과 결합되는 지지부재를 포함하는 프로브블럭에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 상기 프로브들이 미세피치로 구현되더라도 용이하게 제조할 수 있고, 상기 프로브들 각각을 정확하게 검사장비와 전기적으로 연결시킬 수 있으며, 검사 결과의 신뢰성 또한 담보할 수 있다.
프로브블럭, 프로브카드, 웨이퍼 칩

Description

프로브블럭{Probe Block}
본 발명은 프로브카드에 관한 것으로, 상세하게는 정상적으로 작동되는 웨이퍼 칩을 가려내기 위해 복수개의 웨이퍼 칩에 접촉되어 복수개의 웨이퍼 칩이 검사되도록 하는 프로브블럭에 관한 것이다.
실리콘 봉을 얇게 절단한 실리콘 웨이퍼에 여러 공정을 거쳐 회로를 집적시킨 개개의 것을 웨이퍼 칩이라 한다.
이러한 웨이퍼 칩들 중에서 정상적으로 작동되는 웨이퍼 칩을 가려내기 위해 웨이퍼 칩들을 검사하는 공정을 거치게 되는데, 이러한 공정에서 사용되는 장치 중 하나가 프로브카드이다.
상기 프로브카드는 복수개의 웨이퍼 칩을 검사할 수 있는 검사장비와 연결될 수 있고, 복수개의 웨이퍼 칩에 각각 접촉될 수 있는 복수개의 프로브를 가지는 프로브블럭을 포함한다.
상기 프로브들은 복수개의 웨이퍼 칩에 동시에 접촉될 수 있도록 복수개의 웨이퍼 칩에 상응하는 피치(Pitch)로 배열되어 상기 프로브블럭에 결합된다. 상기 프로브들이 웨이퍼 칩들에 접촉된 상태에서, 상기 검사장비는 복수개의 웨이퍼 칩 을 검사하여 정상적으로 작동되는 웨이퍼 칩을 가려낼 수 있다.
최근 반도체 제조 기술의 발전으로 웨이퍼 칩이 점차 소형화되고 있으며, 이에 맞추어 상기 프로브들 또한 점차 미세피치(Fine-Pitch)로 구현되고 있다. 이에 따라, 상기 프로브들이 결합되는 프로브블럭을 제조하는 공정, 상기 프로브들을 테스트장비와 연결시키는 공정 등 프로브카드를 제조하는 공정이 복잡해지는 문제가 있다.
제조 공정이 복잡해짐으로 인해 프로브카드 제조 비용과 유지 비용이 상승함은 물론, 이러한 프로브카드를 사용하여 도출해낸 검사 결과의 신뢰성 또한 담보할 수 없는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 프로브들이 미세피치로 구현되더라도 제조가 용이하고, 검사 결과의 신뢰성 또한 담보할 수 있는 프로브블럭을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 프로브블럭은 일측은 웨이퍼 칩에 접촉되고, 타측은 와이어에 연결되는 프로브; 일면에 복수개의 상기 프로브가 각각 결합되는 복수개의 제1홈이 형성되어 있고, 타면에 복수개의 상기 프로브가 각각 결합되는 복수개의 제2홈이 형성되어 있는 결합부재; 및 적어도 하나의 결합부재가 결합되고, 검사장비와 연결된 기판과 결합되는 지지부재를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 상기 프로브들이 미세피치로 구현되더라도 용이하게 제조할 수 있고, 상기 프로브들 각각을 정확하게 검사장비와 전기적으로 연결시킬 수 있으며, 검사 결과의 신뢰성 또한 담보할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 프로브블럭의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 프로브블럭의 개략적인 결합 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 프로브블럭의 개략적인 분해 사시도, 도 3은 본 발명에 따른 프로브 및 결합부재를 나타낸 사시도, 도 4는 도 1의 A 부분 확대도, 도 5는 도 1의 측면도, 도 6은 본 발명에 따른 프로브블럭에서 보조결합부재와 프로브를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 프로브블럭(1)은 프로브(2), 결합부재(3), 및 지지부재(4)를 포함한다.
상기 프로브(2)는 웨이퍼 칩에 접촉될 수 있고, 웨이퍼 칩과 검사장비를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 프로브(2)는 웨이퍼 칩이 배열되는 간격에 상응하는 피치로 배열될 수 있다. 따라서, 한번에 복수개의 웨이퍼 칩에 동시에 접촉될 수 있고, 이에 따라 검사장비는 한번에 복수개의 웨이퍼 칩을 검사할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 프로브(2)는 전체적으로 수직 판형일 수 있고, 접촉부재(21), 연결부재(22), 및 삽입부재(23)를 포함한다.
상기 접촉부재(21)는 웨이퍼 칩에 직접 접촉될 수 있고, 상기 삽입부재(23)로부터 웨이퍼 칩에 접촉되는 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 접촉부재(21)는 웨이퍼 칩에 접촉되는 방향으로 점감되게 형성될 수 있다.
상기 연결부재(22)는 와이어(미도시)에 연결될 수 있고, 상기 와이어를 통해 상기 접촉부재(21)를 검사장비와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 와이어는 검사장비와 연결된 기판(미도시)에 접속될 수 있다. 상기 연결부재(22)는 상기 삽입부재(23)로부터 수평방향(X 화살표 방향)으로 소정 길이 연장되어 형성될 수 있다.
상기 연결부재(22)는, 상기 프로브(2)가 상기 결합부재(3)에 결합되는 위치에 따라, 적어도 2개의 서로 다른 길이로 형성될 수 있다. 즉, 상기 프로브블럭(1)은 상기 연결부재(22)가 적어도 2개의 서로 다른 길이로 형성되는 상기 프로브들(2)을 포함할 수 있다.
웨이퍼 칩들 중에서 정상적으로 작동하는 웨이퍼 칩을 가려내기 위해서는, 검사장비가 상기 프로브(2)들 중에서 정상적으로 작동하는 웨이퍼 칩에 접촉된 프로브(2)를 가려낼 수 있어야 한다. 따라서, 상기 프로브(2)들에 구비되는 상기 연결부재(22)들은 각각 이에 맞는 와이어들에 연결되어야만 한다.
본 발명에 따른 프로브블럭(1)은, 상기 연결부재(22)들이 적어도 2개의 서로 다른 길이로 형성되기 때문에, 상기 프로브(2)들이 상기 결합부재(3)에 결합되었을 때 상기 연결부재(22)들이 서로 명확하게 구별될 수 있다. 따라서, 상기 연결부재(22)들을 이에 맞는 와이어에 정확하면서도 용이하게 연결할 수 있다. 통상 상기 연결부재(22)와 와이어의 연결은 작업자가 현미경 등을 이용하여 수작업으로 하기 때문에, 작업의 정확성과 용이성이 더욱 향상될 수 있다.
상기 연결부재(22)는, 상기 프로브(2)가 상기 결합부재(3)에 결합되는 위치에 따라, 상기 삽입부재(23)에서 적어도 2개의 서로 다른 위치에 형성될 수 있다. 즉, 상기 프로브블럭(1)은 상기 연결부재(22)가 상기 삽입부재(23)에서 적어도 2개의 서로 다른 위치로부터 수평방향(X 화살표 방향)으로 소정 길이 연장되어 형성되는 상기 프로브(2)를 포함할 수 있다.
상기 연결부재(22)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 삽입부재(23)의 최상 단(B)과 최하단(C) 중 어느 하나의 위치로부터 수평방향(X 화살표 방향)으로 소정 길이 연장되어 형성될 수 있다. 상기 연결부재(22)는 상기 삽입부재(23)에서 수직방향(Y 화살표 방향)으로 적어도 2개의 서로 다른 위치로부터 수평방향(X 화살표 방향)으로 소정 길이 연장되어 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 프로브(2)들이 상기 결합부재(3)에 결합되었을 때 상기 연결부재(22)들이 서로 명확하게 구별될 수 있고, 상기 연결부재(22)들을 이에 맞는 와이어에 정확하면서도 용이하게 연결할 수 있다.
상기 삽입부재(23)는 일측에 상기 접촉부재(21)가 형성되어 있고, 타측에 상기 연결부재(22)가 형성되어 있으며, 상기 결합부재(3)에 결합될 수 있다. 상기 프로브(2)는, 상기 삽입부재(23)가 상기 결합부재(3)에 삽입된 상태로, 상기 결합부재(3)에 결합될 수 있다.
상기 삽입부재(23)는 보강부재(231)를 더 포함할 수 있다. 상기 보강부재(231)에 의해 상기 삽입부재(23)는, 상기 접촉부재(21) 및 상기 결합부재(3) 보다 수직방향(Y 화살표 방향)으로 더 길게 형성될 수 있다. 상기 보강부재(231)에 의해 상기 프로브(2)는 더 강한 강도를 갖출 수 있다.
상기 보강부재(231)는, 상기 프로브(2)가 상기 결합부재(3)에 결합되는 위치에 따라 서로 다른 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 상기 보강부재(231)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 프로브(2)가 상기 결합부재(3)에 결합되는 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 따라서, 상기 삽입부재(23) 및 상기 결합부재(3)가 접촉되는 면적을 증대시킴으로써, 상기 프로브(2)를 상기 결합부재(3)에 더 견고하게 결합시킬 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 결합부재(3)에는 복수개의 상기 프로브(2)가 결합될 수 있다. 상기 결합부재(3)는 상기 지지부재(4)에 결합될 수 있다. 상기 결합부재(3)는 전체적으로 수평 판형일 수 있다.
상기 결합부재(3)의 일면(3a)에는 복수개의 상기 프로브(2)가 각각 결합될 수 있는 복수개의 제1홈(31)이 형성되어 있다. 상기 결합부재(3)의 타면(3b)에는 복수개의 상기 프로브(2)가 각각 결합될 수 있는 복수개의 제2홈(32)이 형성되어 있다.
상기 결합부재(3)에는 상기 제1홈(31)에 결합되는 상기 프로브(2)의 접촉부재(21) 옆에 상기 제2홈(32)에 결합되는 상기 프로브(2)의 접촉부재(21)가 배열되도록 상기 프로브(2)들이 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉부재(21)들이 이격되는 간격(P), 즉 상기 프로브(2)들이 이루는 피치는 상기 제1홈(31)과 상기 제2홈(32)이 이격된 거리(L)와 동일할 수 있다.
따라서, 상기 프로브(2)들이 미세피치로 구현되더라도, 이에 상응하는 상기 결합부재(3)를 용이하게 제조할 수 있다. 상기 제1홈(31)들 서로가 이격되는 간격(31L) 및 상기 제2홈(32)들 서로가 이격되는 간격(32L)이 상기 프로브(2)들이 이루는 피치보다 크기 때문이다.
상기 결합부재(3)의 타면(3b)은 상기 지지부재(4)에 결합되는 면일 수 있다. 이에 따라, 상기 제2홈(32)들에 결합되는 상기 프로브(2)들은 상기 결합부재(3)와 지지부재(4) 사이에 개재될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 프로브블럭(1)은 상 기 프로브(2)들이 미세피치로 구현되더라도, 상기 제1홈(31)들에 결합되는 삽입부재(23)들 및 상기 제2홈(32)들에 결합되는 삽입부재(23)들을 공간적으로 완전히 분리시키기 때문에, 예기치 못한 전기적 연결에 의해 쇼트가 발생될 가능성을 줄일 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 결합부재(3)는 돌출부재(33)를 더 포함할 수 있다. 상기 돌출부재(33)는, 상기 제2홈(32)들에 결합되는 상기 프로브(2)들의 접촉부재(21)가 위치하는 방향으로, 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 돌출부재(33)는 상기 제2홈(32)들에 결합되는 상기 프로브(2)들의 접촉부재(21)들이 각각 삽입될 수 있는 복수개의 제3홈(331)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2홈(32)들에 결합되는 상기 프로브(2)들의 접촉부재(21)들은 상기 제3홈(331)들에 각각 삽입되어 결합될 수 있다.
상기 제1홈(31)들 및 상기 제2홈(32)들에 상기 프로브(2)들이 결합되었을 때, 상기 프로브(2)들의 접촉부재(21)들은 상기 결합부재(3)에서 동일한 높이(Y 화살표 방향)로 돌출되어야 한다. 복수개의 웨이퍼 칩이 검사될 수 있도록, 상기 접촉부재(21)들이 복수개의 웨이퍼 칩에 동시에 접촉되어야 하기 때문이다.
이를 위해, 상기 제2홈(32)들에 결합되는 상기 프로브(2)들의 접촉부재(21)들은, 상기 제1홈(31)들에 결합되는 상기 프로브(2)들의 접촉부재(21)들 보다 긴 길이로 형성되어야 한다. 상기 제2홈(32)들에 결합되는 상기 프로브(2)들은 상기 결합부재(3)를 지나서 돌출되어야 하기 때문이다.
이에 따라, 상기 제2홈(32)들에 결합되는 상기 프로브(2)들의 접촉부재(21) 들은, 상기 제1홈(31)들에 결합되는 상기 프로브(2)들의 접촉부재(21)들 보다 강도가 약할 수 밖에 없으며, 더 쉽게 변형 내지 손상될 수 있다.
본 발명에 따른 프로브블럭(1)은, 상기 제2홈(32)들에 결합되는 상기 프로브(2)들의 접촉부재(21)들이 삽입되는 상기 제3홈(331)들을 포함함으로써, 상술한 바와 같은 문제를 해결할 수 있다. 즉, 상기 프로브(2)들이 쉽게 변형 내지 손상되는 것을 방지하면서 오랜 시간동안 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 검사 결과의 신뢰성 또한 담보할 수 있다.
상기 결합부재(3)에는, 상기 제2홈(32)들에 결합되는 상기 프로브(2)들의 접촉부재(21)들이 각각 삽입되는 복수개의 제3홈(331)들이 직접 형성되어 있을 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 프로브블럭(1)은 제1프로브(2a), 제2프로브(2b), 제3프로브(2c), 제4프로브(2d)를 포함할 수 있다.
상기 제1프로브(2a)는 제1접촉부재(21a), 제1연결부재(22a), 및 제1삽입부재(23a)를 포함할 수 있고, 상기 제2프로브(2b)는 제2접촉부재(21b), 제2연결부재(22b), 및 제2삽입부재(23b)를 포함할 수 있다.
상기 제1프로브(2a) 및 상기 제2프로브(2b)는 상기 제1홈(31)들에 각각 결합될 수 있다. 상기 결합부재(3)의 일면(3a)에는 상기 제1프로브(2a) 옆에 상기 제2프로브(2b)가 배열되도록 상기 제1프로브(2a) 및 상기 제2프로브(2b)들이 상기 제1홈(31)들에 각각 결합될 수 있다.
이 경우, 상기 제1연결부재(22a) 및 상기 제2연결부재(22b)는 서로 다른 길 이로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1프로브(2a) 및 상기 제2프로브(2b)들이 상기 결합부재(3)에 결합되었을 때, 상기 제1연결부재(22a) 및 상기 제2연결부재(22b)들이 서로 명확하게 구별될 수 있으며, 이에 따라 제1연결부재(22a) 및 상기 제2연결부재(22b)들을 이에 맞는 와이어에 정확하면서도 용이하게 연결할 수 있다.
상기 제1연결부재(22a)가 상기 제1삽입부재(23a)에서 형성되는 위치 및 상기 제2연결부재(22b)가 상기 제2삽입부재(23b)에서 형성되는 위치는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 상기 제1연결부재(22a)가 상기 제1삽입부재(23a)의 최상단(B)으로부터 수평방향(X 화살표 방향)으로 소정 길이 연장되어 형성되면, 상기 제2연결부재(22b)는 상기 제2삽입부재(23b)의 최하단(C)으로부터 수평방향(X 화살표 방향)으로 소정 길이 연장되어 형성될 수 있다.
따라서, 상기 제1프로브(2a) 및 제2프로브(2b)들이 상기 결합부재(3)에 결합되었을 때, 상기 제1연결부재(22a) 및 상기 제2연결부재(22b)들이 서로 명확하게 구별될 수 있으며, 이에 따라 상기 제1연결부재(22a) 및 상기 제2연결부재(22b)들을 이에 맞는 와이어에 정확하면서도 용이하게 연결할 수 있다.
상기 제3프로브(2c)는 제3접촉부재(21c), 제3연결부재(22c), 및 제3삽입부재(23c)를 포함할 수 있고, 상기 제4프로브(2d)는 제4접촉부재(21d), 및 제4연결부재(22d), 제4삽입부재(23d)를 포함할 수 있다.
상기 제3프로브(2c) 및 상기 제4프로브(2d)는 상기 제2홈(32)들에 각각 결합될 수 있다. 상기 결합부재(3)의 타면(3b)에는 상기 제3프로브(2c) 옆에 상기 제4 프로브(2d)가 배열되도록 상기 제3프로브(2c) 및 상기 제4프로브(2d)들이 상기 제2홈(32)들에 각각 결합될 수 있다.
이 경우, 상기 제3연결부재(22c) 및 상기 제4연결부재(22d)는 서로 다른 길이로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제3프로브(2c) 및 상기 제4프로브(2d)들이 상기 결합부재(3)에 결합되었을 때, 상기 제3연결부재(22c) 및 상기 제4연결부재(22d)들이 서로 명확하게 구별될 수 있으며, 이에 따라 제3연결부재(22c) 및 상기 제4연결부재(22d)들을 이에 맞는 와이어에 정확하면서도 용이하게 연결할 수 있다.
상기 제3연결부재(22c)가 상기 제3삽입부재(23c)에서 형성되는 위치 및 상기 제4연결부재(22c)가 상기 제4삽입부재(23d)에서 형성되는 위치는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 상기 제3연결부재(22c)가 상기 제3삽입부재(23c)의 최상단(B)으로부터 수평방향(X 화살표 방향)으로 소정 길이 연장되어 형성되면, 상기 제4연결부재(22d)는 상기 제4삽입부재(23d)의 최하단(C)으로부터 수평방향(X 화살표 방향)으로 소정 길이 연장되어 형성될 수 있다.
따라서, 상기 제3프로브(2c) 및 제4프로브(2d)들이 상기 결합부재(3)에 결합되었을 때, 상기 제3연결부재(22c) 및 상기 제4연결부재(22d)들이 서로 명확하게 구별될 수 있으며, 이에 따라 상기 제3연결부재(22c) 및 상기 제4연결부재(22d)들을 이에 맞는 와이어에 정확하면서도 용이하게 연결할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브블럭(1)이 상술한 바와 같은 제1프로브(2a), 제2프로브(2b), 제3프로브(2c), 제4프로브(2d)를 포함하였을 때, 상기 제1연결부재(22a), 제2연결부재(22b), 제3연결부재(22c), 및 제4연결부재(22d)들은 도 5에 도시된 바와 같이, 4개의 서로 다른 길이로 구분될 수 있으면서, 4개의 서로 다른 높이로 구분될 수 있다. 따라서, 상기 프로브(2)들이 미세피치로 구현되더라도 제조가 용이하고, 검사 결과의 신뢰성 또한 담보할 수 있는 프로브블럭(1)을 구현할 수 있다.
상기 지지부재(4)는 검사장비와 연결된 기판(미도시)에 결합될 수 있다. 상기 지지부재(4)에는 상기 결합부재(3)가 적어도 하나 이상 결합될 수 있다. 이는 한번에 검사하고자 하는 웨이퍼 칩의 개수, 웨이퍼 칩의 배열 형태 등에 따라 달라질 수 있다.
도 2 및 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 프로브블럭(1)은 상기 지지부재(4)에 결합되는 적어도 하나의 보조결합부재(5)를 더 포함할 수 있다.
상기 보조결합부재(5)은 복수개의 상기 프로브(2)들이 각각 결합되는 복수개의 결합홈(51)을 포함할 수 있다.
상기 보조결합부재(5)에 결합되는 프로브(2)들 또한, 상술한 결합부재(2)에 결합되는 프로브(3)들과 마찬가지로, 상기 삽입부재(23)에서 적어도 2개의 서로 다른 위치에 형성되고 적어도 2개의 서로 다른 길이로 형성되는 상기 연결부재(22)를 포함할 수 있다. 상기 연결부재(22)는 상기 삽입부재(23)에서 적어도 2개의 서로 다른 위치에 형성되거나 또는 적어도 2개의 서로 다른 길이로 형성될 수도 있다.
도 2 및 도 5를 참고하면, 상기 지지부재(4)에는, 한번에 검사하고자 하는 웨이퍼 칩의 개수, 웨이퍼 칩의 배열 형태 등에 따라, 이에 맞는 개수로 배치로 상기 결합부재(2) 및 보조결합부재(5)가 결합될 수 있다.
예컨대, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 지지부재(4)에는 2개의 결합부재(2) 및 4개의 보조결합부재(5)가 결합될 수 있다. 상기 2개의 결합부재(2)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 각각에 결합되는 프로브(2)들이 서로 마주보도록 상기 지지부재(4)에 결합될 수 있다. 상기 보조결합부재(5)들은, 상기 2개의 결합부재(2) 사이에 개재되어 상기 지지부재(4)에 결합될 수 있고, 서로 소정 간격으로 이격되어서 결합될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 프로브블럭의 개략적인 결합 사시도
도 2는 본 발명에 따른 프로브블럭의 개략적인 분해 사시도
도 3은 본 발명에 따른 프로브 및 결합부재를 나타낸 사시도
도 4는 도 1의 A 부분 확대도
도 5는 도 1의 측면도
도 6은 본 발명에 따른 프로브블럭에서 보조결합부재와 프로브를 나타낸 사시도

Claims (15)

  1. 일측은 웨이퍼 칩에 접촉되고, 타측은 와이어에 연결되는 프로브;
    일면에 복수개의 상기 프로브가 각각 결합되는 복수개의 제1홈이 형성되어 있고, 타면에 복수개의 상기 프로브가 각각 결합되는 복수개의 제2홈이 형성되어 있는 결합부재; 및
    적어도 하나의 결합부재가 결합되고, 검사장비와 연결된 기판과 결합되는 지지부재를 포함하는 프로브블럭.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 접촉부재를 포함하고;
    상기 결합부재에는 상기 제1홈에 결합되는 상기 프로브의 접촉부재 옆에 상기 제2홈에 결합되는 상기 프로브의 접촉부재가 배열되도록 상기 프로브들이 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2홈들은 상기 결합부재가 상기 지지부재와 결합되는 타면에 형성되어 있고,
    상기 제2홈들에 결합되는 상기 프로브들은 상기 결합부재와 상기 지지부재 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1홈들에 결합되는 복수개의 제1프로브와 제2프로브를 포함하되;
    상기 결합부재의 일면에는 상기 제1프로브 옆에 상기 제2프로브가 배열되도록 상기 제1프로브들과 상기 제2프로브들이 상기 제1홈들에 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 제1접촉부재, 와이어에 연결되는 제1연결부재, 및 일측에 상기 제1접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 제1연결부재가 형성되어 있으며 상기 제1홈에 삽입되는 제1삽입부재를 포함하고;
    상기 제2프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 제2접촉부재, 와이어에 연결되는 제2연결부재, 및 일측에 상기 제2접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 제2연결부재가 형성되어 있으며 상기 제1홈에 삽입되는 제2삽입부재를 포함하되;
    상기 제1연결부재와 상기 제2연결부재는 서로 다른 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 제1접촉부재, 와이어에 연결되는 제1연결부재, 및 일측에 상기 제1접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 제1연결부재 가 형성되어 있으며 상기 제1홈에 삽입되는 제1삽입부재를 포함하고;
    상기 제2프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 제2접촉부재, 와이어에 연결되는 제2연결부재, 및 일측에 상기 제2접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 제2연결부재가 형성되어 있으며 상기 제1홈에 삽입되는 제2삽입부재를 포함하되;
    상기 제1삽입부재에서 상기 제1연결부재가 형성되는 위치 및 상기 제2삽입부재에서 상기 제2연결부재가 형성되는 위치는 서로 다른 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2홈들에 결합되는 복수개의 제3프로브와 제4프로브를 포함하되;
    상기 결합부재의 타면에는 상기 제3프로브 옆에 상기 제4프로브가 배열되도록 상기 제3프로브들과 상기 제4프로브들이 상기 제2홈들에 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제3프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 제3접촉부재, 와이어에 연결되는 제3연결부재, 및 일측에 상기 제3접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 제3연결부재가 형성되어 있으며 상기 제2홈에 삽입되는 제3삽입부재를 포함하고;
    상기 제4프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 제4접촉부재, 와이어에 연결되는 제4연결부재, 및 일측에 상기 제4접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 제4연결부재 가 형성되어 있으며 상기 제2홈에 삽입되는 제4삽입부재를 포함하되;
    상기 제3연결부재와 상기 제4연결부재는 서로 다른 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제3프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 제3접촉부재, 와이어에 연결되는 제3연결부재, 및 일측에 상기 제3접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 제3연결부재가 형성되어 있으며 상기 제2홈에 삽입되는 제3삽입부재를 포함하고;
    상기 제4프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 제4접촉부재, 와이어에 연결되는 제4연결부재, 및 일측에 상기 제4접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 제4연결부재가 형성되어 있으며 상기 제2홈에 삽입되는 제4삽입부재를 포함하되;
    상기 제3삽입부재에서 상기 제3연결부재가 형성되는 위치 및 상기 제4삽입부재에서 상기 제4연결부재가 형성되는 위치는 서로 다른 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 접촉부재, 와이어에 연결되는 연결부재, 및 일측에 상기 접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 연결부재가 형성되어 있으며 상기 결합부재에 결합되는 삽입부재를 포함하고;
    상기 결합부재에는 복수개의 상기 프로브들이 결합되되;
    상기 프로브들에 구비되는 상기 연결부재들은 적어도 2개의 서로 다른 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 접촉부재, 와이어에 연결되는 연결부재, 및 일측에 상기 접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 연결부재가 형성되어 있으며 상기 결합부재에 결합되는 삽입부재를 포함하고;
    상기 결합부재에는 복수개의 상기 프로브들이 결합되되;
    상기 프로브들에 구비되는 상기 연결부재들은 상기 삽입부재들에서 적어도 2개의 서로 다른 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 접촉부재를 포함하고,
    상기 결합부재에는 상기 제2홈들에 결합되는 상기 프로브들의 상기 접촉부재들이 각각 삽입되는 복수개의 제3홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 접촉부재를 포함하고,
    상기 결합부재는 돌출부재를 더 포함하되,
    상기 돌출부재에는 상기 제2홈들에 결합되는 상기 프로브들의 상기 접촉부재들이 각각 삽입되는 복수개의 제3홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는 상기 제1홈 또는 상기 제2홈 중 어느 하나에 삽입되는 삽입부재를 포함하되;
    상기 제1홈에 결합되는 상기 프로브 및 상기 제2홈에 결합되는 상기 프로브는 각각 서로 다른 방향으로 돌출 형성되는 보강부재를 가지는 상기 삽입부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브는 웨이퍼 칩에 접촉되는 접촉부재, 와이어에 연결되는 연결부재, 및 일측에 상기 접촉부재가 형성되어 있고 타측에 상기 연결부재가 형성되어 있으며 상기 결합부재에 결합되는 삽입부재를 포함하고;
    상기 프로브블럭은 상기 지지부재에 결합되는 적어도 하나의 보조결합부재를 더 포함하되;
    상기 보조결합부재에는 복수개의 상기 프로브들이 각각 결합되는 복수개의 결합홈이 형성되어 있고;
    상기 프로브들에 구비되는 상기 연결부재들은, 상기 삽입부재들에서 적어도 2개의 서로 다른 위치에 형성되고 적어도 2개의 서로 다른 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블럭.
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