JP2015090363A - プローブカード - Google Patents

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Abstract

【課題】プローブヘッドをプローブカードの回路基板に間接的に接続するためにプローブヘッドと前記回路基板との間に配置された変圧器を含むプローブカードを提供する。【解決手段】回路基板110と、変圧器120と、プローブヘッド130と、補強構造体140とを含み、変圧器は、本体部122と、複数の第1のはんだボール124と、複数の第1の接点126とを含み、回路基板に隣接して配置されている。本体部は、回路基板に面する第1の面122aと、その反対側の第2の面122bとを有し、複数の第1のはんだボールは第1の面に配置され、複数の第1の接点は第2の面に配置され、プローブヘッドは、第2の面に隣接して配置され、プローブヘッドは、複数の第1のはんだボールを介して回路基板に電気的に接続され、補強構造体は、プローブヘッドと回路基板との間に配置される。【選択図】図1A

Description

(関連出願の相互参照)
本出願は、2013年11月4日出願の台湾特許出願第102139998号の優先権を主張するものである。前記特許出願の内容全体は、参照により本明細書に援用されるものとする。
(技術分野)
本発明は概して、プローブカードに関し、より詳細には、変圧器を有するプローブカードに関する。
半導体製造工程の様々な段階で、集積回路(IC)チップの電気的検査を行う必要がある。各ICチップの電気的機能性は、パッケージ及びウエハの電気的検査により保証される。製品検査の必要性に関与する要素が2つ存在する。チップの新しい設計及び製品収量の増加である。チップの機能性の進歩及び複雑化により、迅速かつ正確な検査の必要性がよりいっそう重要になる。
ウエハのプロービング(電気的検査)は、検査プラットフォームとプローブカードとの間に検査回路を形成した後、プローブカードのプローブヘッドのプローブピンを被験体であるチップに直接的に接続することにより行われる。このようにして、プローブヘッドをウエハ上の各チップに接触させることにより、各チップの信号を収集し、分析のために検査プラットフォームへ送信することができる。
プローブカードは通常、プローブヘッドをプローブカードの回路基板に間接的に接続するためにプローブヘッドと前記回路基板との間に配置された変圧器を含む。特に、検査コストを低減させるために、ある状況下で別個の変圧器を独立的に設けるのではなく、パッケージ基板が変圧器として使用される。しかしながら、パッケージサイズを減少させると、パッケージ基板は薄くなる。言い換えると、パッケージ基板を変圧器として使用した場合、パッケージサイズを減少させると、変圧器は薄くなる。そのため、変圧器の厚さの減少に起因して、検査中に、変圧器あるいはプローブカードに曲がりや反りが容易に生じ得る。このような曲がりや反りは、プローブカードの構造強度に影響を与えるため、検査結果にも影響が及ぶ。加えて、薄い変圧器は支持力が低いため、検査中にプローブヘッドに作用する力は不均一になり得る。したがって、変圧器を改良することによりプローブカードの構造強度をいかにして高めるかが重要な問題になる。
本発明は、高い構造強度を有するプローブカードに関する。
また、本発明は、変圧器が突起状端子型の接点を有するプローブカードに関する。突起状端子型の接点を用いると、変圧器とプローブヘッドとの接触面積が増大する。
本発明は、変圧器が複数の第2の外部接点を有し、パッケージ・オン・パッケージ(POP)構造と同様の検査環境を構成することができるプローブカードに関する。
一実施形態では、本発明のプローブカードは、回路基板と、変圧器と、プローブヘッドと、補強構造体とを含む。前記変圧器は、前記回路基板に隣接して配置されている。前記変圧器は、本体部と、複数の第1のはんだボールと、複数の第1の接点とを含む。前記本体部は、前記回路基板に面する第1の面と、その反対側の第2の面とを有する。前記複数の第1のはんだボールは前記第1の面に配置され、前記複数の第1の接点は前記第2の面に配置されている。前記プローブヘッドは、前記変圧器の前記第2の面に隣接して配置されている。前記プローブヘッドは、前記変圧器の前記複数の第1の接点に電気的に接続されている。したがって、前記プローブヘッドは、前記変圧器の前記複数の第1のはんだボールを介して、前記回路基板に電気的に接続されている。前記補強構造体は、前記プローブヘッドと前記回路基板との間に配置されている。
別の実施形態では、本発明のプローブカードは、回路基板と、変圧器と、プローブヘッドとを含む。前記変圧器は、回路基板に隣接して配置されている。前記変圧器は、本体部と、複数の第1のはんだボールと、複数の突起状端子とを含む。前記本体部は、前記回路基板に面する第1の面と、その反対側の第2の面とを有する。前記複数の第1のはんだボールは、前記第1の面に配置されている。前記複数の突起状端子は、前記第2の面に配置され、かつ前記第2の面から突出している。前記プローブヘッドは、前記変圧器の前記第2の面に隣接して配置されている。前記プローブヘッドは、前記変圧器の前記突起状端子に電気的に接続されている。したがって、前記プローブヘッドは、前記変圧器の前記複数の第1のはんだボールを介して、前記回路基板に電気的に接続されている。
さらなる別の実施形態では、本発明のプローブカードは、回路基板と、変圧器と、プローブヘッドと、少なくとも1つのフレキシブルな配線基板とを含む。前記回路基板は、該基板の変圧器側の面に配置された複数の第1の外部接点を有する。前記変圧器は、前記回路基板に隣接して配置され、前記複数の第1の外部接点は前記変圧器の側方に位置する。前記変圧器は、本体部と、複数の第1のはんだボールと、複数の第1の接点と、複数の第2の外部接点とを含む。前記本体部は、前記回路基板に面する第1の面と、その反対側の第2の面とを有する。前記複数の第1のはんだボールは前記第1の面に配置されており、前記複数の第1の接点は前記第2の面に配置されている。前記複数の第2の外部接点は、前記複数の第1の接点の側方に位置するようにして、前記第2の面に配置されている。前記プローブヘッドは、前記変圧器の前記第2の面に隣接して配置されている。前記プローブヘッドは、前記変圧器の前記複数の第1の接点に電気的に接続されている。したがって、前記プローブヘッドは、前記変圧器の前記複数の第1のはんだボールを介して、前記回路基板に電気的に接続されている。前記フレキシブルな配線基板は、互いに対応する前記複数の第1の外部接点と前記複数の第2の外部接点とを電気的に接続する。
要約すると、本発明のプローブカードは、補強構造体を含む。前記補強構造体は、プローブカードの構造強度を高めるために、プローブヘッドと回路基板との間に配置されている。加えて、本発明のプローブカードの変圧器は、本体部から突出した突起状端子を含み得る。前記突起状端子を用いると、変圧器とプローブヘッドとの接触面積が増大する。また、回路基板は複数の第1の外部接点をさらに含み、変圧器は複数の第2の外部接点をさらに含む。そして、フレキシブルな配線基板が、互いに対応する前記複数の第1の外部接点と前記複数の第2の外部接点とを電気的に接続する。このような構成により、検査時にプローブカードを被験体(例えばチップ)に接続したときに、パッケージ・オン・パッケージ(POP)構造と同様の試験環境を構成することができる。
本発明をさらに詳細に説明するために、以下、いくつかの例示的な実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。
添付図面は、本発明のさらなる理解を提供するためのものであり、本明細書に組み込まれて本明細書の一部をなす。添付図面は、本発明の例示的な実施形態を示し、本明細書の記載と共に、本発明の原理を説明する役割を果たす。
本発明の一実施形態によるプローブカードの概略図である。 図1Aにおける第1の接点の拡大図である。 本発明の別の実施形態によるプローブカードの概略図である。 本発明のさらなる別の実施形態によるプローブカードの概略図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。添付図面において、同一の参照符号は、同一または類似の部分を示す。
図1Aは、本発明の一実施形態によるプローブカード100を示す概略図である。図1Aに示すように、プローブカード100は、回路基板110と、変圧器120と、プローブヘッド130と、補強構造体140とを含む。本実施形態では、プローブカード100を説明するのに、縦型プローブカードが用いられている。図1Aに示すように、変圧器120は、回路基板110に隣接して配置されている。変圧器120は、本体部122と、複数の第1のはんだボール124と、複数の第1の接点126とを含む。本体部122は、回路基板110に面する第1の面122aと、その反対側の第2の面122bとを有する。すなわち、第1の面122aは、回路基板110と第2の面122bとの間に位置している。複数の第1のはんだボール124は、第1の面122aに配置されている。複数の第1の接点126は、第2の面122bに配置されている。プローブヘッド130は、第2の面122bに隣接して配置されている。プローブヘッド130は、第1の接点126に電気的に接続されている。したがって、プローブヘッド130は、第1のはんだボール124を介して、回路基板110に電気的に接続されている。
本実施形態では、プローブヘッド130は、第1の面130aと、その反対側の第2の面130bとを有する。第1の面130aは、図示しない被験体(例えばチップ)に接触させられ、第2の面130bは、変圧器120の第1の接点126に接触させられる。また、プローブヘッド130は、第1の面130aに配置された複数のプローブピン132と、第2の面130bに配置された複数の導電性ピン134とを含む。プローブカード110で検査を行うときは、プローブヘッド130のプローブピン132を被験体に接触させる。このことにより、被験体からの信号を、プローブヘッド130の導電性ピン134を介して変圧器120の第1の接点126に伝達させることが可能になる。変圧器120の第1の接点126に伝達された信号は、変圧器120の第1のはんだボール124を介して回路基板110へ伝達される。また、図1Aに示すように、プローブカード100は、プローブヘッド130と回路基板110との間に配置されている、回路基板110を水平に支持するための水平支持(self-flatten)要素50を含む。水平支持要素50は、変圧器120の配置を妨げないように、変圧器120の側方に配置されている。プローブカード100で検査を行うときは、プローブカード100は、水平支持要素50によって水平に保たれる。
補強構造体140は、プローブヘッド130と回路基板110との間に配置されている。補強構造体140は、変圧器120の構造強度を高めることができ、それにより、プローブカード100全体の構造強度を高めることができる。具体的には、いくつかの実施形態では、別体の変圧器を使用するのではなく、パッケージ基板を変圧器として使用する。本発明により提供された補強構造体140は、プローブカード全体の構造強度を高めることができる。第1のはんだボール124により、変圧器120の第1の面122aと回路基板110とが接続されている。本実施形態では、補強構造体140は、変圧器120の第1の面122aに配置され第1のはんだボール124を覆う封止剤である。封止剤によって、変圧器120全体の厚さが増加する。変圧器120の厚さは、本体部122の厚さと、補強構造体140の厚さとを含む。変圧器120の厚さが増加すると、変圧器120の構造強度が高まり、それにより、プローブカード100で検査を行うときに、変圧器120あるいはプローブカード100に曲がりや反りが生じるのを防止することができる。さらに、封止剤を用いる場合、補強構造体の製造プロセスは、単純かつ低コストなものとなる。加えて、封止剤を補強構造体140として用いた場合、追加の複雑な製造プロセスが不要となり、それにより、コストを低減させることができる。
詳しく説明すると、本実施形態のプローブカード100を製造するときは、まず、変圧器120の本体部122の第1の面122aに第1のはんだボール124をはんだ付けし、その後、第1の面122aを封止剤で被覆して封止する。第1のはんだボール124の材料は、例えば、はんだであり得る。前記封止剤の材料は、例えば、エポキシ樹脂化合物または他のポリマー材料組成物であり得る。次に、レーザドリル法を用いて、第1の面122aを被覆した前記封止剤に複数の孔140aを形成し、各第1のはんだボール124の先端部が各孔140aから露出するようにする。そして、各第1のはんだボール124の先端部を、回路基板110にはんだ付けする。このような構成により、変圧器120は、第1のはんだボール124を介して、回路基板110に電気的に接続されている。第1のはんだボール124の先端部は前記封止剤から突出しているので、前記封止剤と回路基板110の第1の面110aとの間に隙間h1が形成されることになる。
図1Aに示すように、本実施形態では、第1の接点126は、変圧器120の第2の面122bから突出した複数の突起状端子(bump)である。いくつかの従来技術では、変圧器の接点は、変圧器の表面から突出していない。突起状端子型の接点は接触面積が大きいので、プローブヘッド130の導電性ピン134を変圧器120の第1の接点126に接触させることが容易になる。図1Bは、図1Aにおける、第1の接点126の拡大図である。図1Bを参照して詳細に説明すると、変圧器120の本体部122は、複数の開口122cを有しており(図1Bでは1つの開口だけが示されている)、開口122c内に変圧器120の配線128が配置されている。第1の接点126は、開口122c内に延在しており、配線128と接続している。このような構成により、配線128と直接的に接続し、かつ変圧器120の第2の面122bから突出した構造の第1の接点126が形成されている。このような構造の接点は、アライメントスペースを確保する必要がないので、接点の密度を増加させることができる。本実施形態の突起状端子型の接触点126を有する変圧器120の本体部122は、例えば、チップパッケージに用いられる支持基板であり得る。このようにすると、検査中にチップの実際の状態をシミュレートすることができ、より正確な検査結果を得ることができる。
図2は、本発明の別の実施形態によるプローブカード200を示す概略図である。図2に示すように、プローブカード200は、回路基板210と、変圧器220と、プローブヘッド230と、補強構造体240とを含む。本実施形態では、プローブカード200を説明するのに、縦型プローブカードが用いられている。図2に示すように、変圧器220は、回路基板210に隣接して配置されている。変圧器220は、本体部222と、複数の第1のはんだボール224と、複数の第1の接点226とを含む。本体部222は、回路基板210に面する第1の面222aと、その反対側の第2の面222bとを有する。すなわち、第1の面222aは、回路基板210と第2の面222bとの間に位置している。複数の第1のはんだボール224は、第1の面222aに配置されている。複数の第1の接点226は、第2の面222bに配置されている。プローブヘッド230は、第2の面222bに隣接して配置されている。プローブヘッド230は、第1の接点126に電気的に接続されている。したがって、プローブヘッド230は、変圧器120の第1のはんだボール224を介して、回路基板210に電気的に接続されている。
本実施形態では、プローブヘッド230は、第1の面230aと、その反対側の第2の面230bとを有する。第1の面230aは、図示しない被験体(例えばチップ)に接触させられ、第2の面230bは、変圧器220の第1の接点226に接触させられる。これについては、上記の実施形態で説明しているので、ここでは説明しない。また、図2に示すように、プローブカード200は、水平支持要素50を含む。プローブカード200で検査を行うときは、プローブカード200は、水平支持要素50によって水平に保たれる。
補強構造体240は、プローブヘッド230と回路基板210との間に配置されている。補強構造体240は、プローブカード200全体の構造強度を高めることができる。特に、パッケージ基板を変圧器として使用し、かつ該パッケージ基板を薄くする必要がある場合は、補強構造体140はプローブカード200全体の構造全体の強度を高めることができる。本実施形態では、補強構造体240は、インターポーザ242と、複数の第2のはんだボール244とを含む。インターポーザ242は、変圧器220と回路基板210との間に配置され、かつ回路基板210に電気的に接続されている。インターポーザ242は、回路基板210に面する第3の面242aと、その反対側の第4の面242bとを有する。すなわち、第3の面242aは、回路基板210と、第4の面242bとの間に位置している。変圧器220の第1の面222aとインターポーザ242の第4の面とが、第1のはんだボール224によって電気的に接続されている。したがって、プローブヘッド230は、第1のはんだボール224を介して、インターポーザ242に電気的に接続されている。複数の第2のはんだボール244は、インターポーザ242の第3の面242aに配置され、第3の面242aと回路基板210とを電気的に接続する。したがって、インターポーザ242は、第2のはんだボール244を介して、回路基板210に電気的に接続されている。
変圧器220と回路基板210との間に配置されたインターポーザ242は、プローブカード200全体の厚さを増加させることができ、とりわけ、回路基板210とプローブヘッド230との間の厚さを増加させることができる。このことにより、プローブカード200の構造強度が高めることができる。さらに、変圧器220と回路基板210との間に配置されたインターポーザ242によって、回路基板210の回路レイアウトを調節することができる。例えば、配線間隔を増大させることにより、回路基板210の回路密度を減少させることができる。このことにより、回路レイアウトのフレキシビリティを高めるだけでなく、回路基板210の回路レイアウトが高密度であることに起因する信号干渉を防止することもできる。また、本実施形態のインターポーザ242は、基準構造体(standard structure)として使用することもできる。例えば、様々なチップ検査用のプローブピン230の各ピン間の間隔が互いに異なるが、変圧器220の各はんだボール間の間隔が一定である場合、変圧器220と回路基板210との接続に、同一のインターポーザ242を使用することができる。
図2に示すように、本実施形態では、補強構造体240は、任意選択で封止剤246を含み得る。封止剤246は、インターポーザ242の第4の面242bに配置され、変圧器220の本体部222及び第1のはんだボール224を被覆する。封止剤246は、変圧器220の構造強度を高めることができる。このことにより、プローブカード200で検査を行うときに、変圧器220あるいはプローブカード200に曲がりや反りが生じるのを防止することができる。加えて、封止剤246を補強構造体240として用いた場合、追加の複雑な製造過程が不要となり、それにより、コストを低減させることができる。本実施形態では、封止剤246は変圧器220全体を被覆しているが、変圧器220の第2の面222bに設けられた第1の接点226は露出している。本実施形態の第1の接点226は、変圧器220の第2の面222bから突出した複数の突起状端子であり得る。突起状端子型の接点を用いると、変圧器とプローブヘッドとの接触面積が増大するという利点がある。これについては、上記した実施形態で説明しているので、ここでは説明しない。
図3は、本発明の別の実施形態によるプローブカード300を示す概略図である。図3に示すように、プローブカード300は、回路基板310と、変圧器320と、プローブヘッド330と、少なくとも1つのフレキシブル回路基板350とを含む。本実施形態では、プローブカード300を説明するのに、縦型プローブカードが用いられている。回路基板310は、変圧器320に面する第1の面310aを有しており、第1の面310aには、複数の第1の外部接点312が設けられている。変圧器320は、回路基板310に隣接して配置されており、第1の外部接点312は、変圧器320の側方(例えば、変圧器320の外側)に位置にしている。
変圧器320は、本体部322と、複数の第1のはんだボール324と、複数の第1の接点326と、複数の第2の外部接点328とを含む。変圧器320の本体部322は、回路基板310に面する第1の面322aと、その反対側の第2の面322bとを有する。すなわち、第1の面322aは、回路基板210と第2の面322bとの間に位置している。複数の第1のはんだボール324は、第1の面322aに配置されている。複数の第1の接点326は、第2の面322bに配置されている。複数の第2の外部接点328は、第1の接点326の側方(例えば、第1の接点326の外側)に位置するようにして、第2の面322bに配置されている。プローブヘッド330は、変圧器320の第2の面322bに隣接して配置されている。プローブヘッド330は、変圧器320の第1の接点326に電気的に接続されている。したがって、プローブヘッド330は、変圧器320の第1のはんだボール324を介して、回路基板310に電気的に接続されている。フレキシブルな配線基板350は、第1の外部接点312と、それに対応する第2の外部接点328とを接続する。
本実施形態では、プローブヘッド330は、第1の面330aと、その反対側の第2の面330bとを有する。第1の面330aは、図示しない被験体(例えばチップ)に接触させられ、第2の面330bは、変圧器320の第1の接点326に接触させられる。これについては、上記の実施形態で説明しているので、ここでは説明しない。また、図3に示すように、プローブカード200は、水平支持要素50を含む。プローブカード300で検査を行うときは、プローブカード300は、水平支持要素50によって水平に保たれる。
本実施形態では、変圧器320の第2の面322bは、プローブヘッド330に接続された第1の接点326だけでなく、複数の第2の外部接点328も有している。このような構成により、検査時にプローブカード300を被験体(例えばチップ)に接続させたときに、パッケージ・オン・パッケージ(POP)構造体と同様の検査環境を構成することができる。言い換えれば、パッケージ基板が変圧器として使用され、かつパッケージ・オン・パッケージ(POP)構造体の基板である場合、POP構造体のパッケージ基板は、チップとの接点として用いられる第1の接点326と、別のチップ及び別のパッケージ基板を含む別のパッケージとの接点として用いられる第2の外部接点328とを有する。加えて、本実施形態では、変圧器320の本体部322の材料は、例えば、チップのパッケージ基板の材料と同じものであり得る。このようにすると、検査中に、チップの実際の状況をシミュレートすることができ、より正確な検査結果を得ることができる。
本実施形態に示したプローブカードは、フレキシブルな配線基板350を含むことに留意されたい。図3に示すように、フレキシブルな配線基板350は、開口350aを有する。変圧器320の第1の接点326は開口350a内に配置され、開口350aを貫通してプローブヘッド330に電気的に接続されている。なお、本発明では、フレキシブルな配線基板の数は限定されない。図示しない別の実施形態では、フレキシブルな配線基板は複数であり得る。その場合、フレキシブルな配線基板は、それぞれ変圧器に隣接して配置され、第1の外部接点と第2の外部接点とを接続する。
図3に示すように、本実施形態では、プローブヘッド330の第2の面330bと変圧器320の本体部322の第2の面322bとの間に、収容キャビティ332が形成されている。フレキシブルな配線基板350の一部は、収容キャビティ332内に収容される。加えて、本実施形態では、第1の接点326は、変圧器320の第2の面322bから突出した複数の突起状端子である。突起状端子型の接点を用いると、変圧器とプローブヘッドとの接触面積が増大するという利点を有する。これについては、上記の実施形態で説明したので、ここでは説明しない。
図3に示すように、本実施形態では、プローブカード300は、プローブヘッド330と回路基板310との間に配置された補強構造体340をさらに含む。補強構造体340は、プローブカード300全体構造強度を高めることができる。特に、パッケージ基板を変圧器として使用し、かつ該パッケージ基板を薄くする必要がある場合、補強構造体340は、プローブカード300全体の構造強度を高めることができる。第1のはんだボール324により、変圧器320の第1の面322aと回路基板310とが電気的に接続されている。本実施形態では、補強構造体340は、変圧器320の第1の面322aに配置され第1のはんだボール324を覆う封止剤である。封止剤により、変圧器320全体の厚さが増加する。変圧器320の厚さは、本体部322の厚さと、補強構造体340の厚さとを含む。変圧器320の厚さが増加すると変圧器320の強度が高まり、それにより、プローブカードで検査を行うときに、変圧器320あるいはプローブカード300に曲がりや反りが生じるのを防止することができる。さらに、封止剤を用いる場合、補強構造体の製造プロセスは、単純かつ低コストなものとなる。加えて、封止剤を補強構造体340として使用することにより、追加の複雑な製造プロセスが不要となり、それによりコストを低減させることができる。本実施形態の補強構造体340の製作方法は、図1Aに示した実施形態と同様である。したがって、封止剤の上面340bと、回路基板310の表面310aとの間に隙間h2が存在する。
本実施形態では補強構造体340として封止剤を用いているが、これは単に説明的のためのものであり、本発明はこれに限定されるものではないことに留意されたい。補強構造体340は、例えば、図2の実施形態に示したようなインターポーザの形態であってもよい。当然ながら、インターポーザを補強構造体340として用いる場合、任意選択で封止剤を適用することもできる。これについては、図2の実施形態で説明したので、ここでは説明しない。
要約すると、本発明のプローブカードは、プローブカードの構造強度を高めるためにプローブヘッドと回路基板との間に配置された補強構造体を含む。封止剤またはインターポーザが、補強構造体として用いられる。封止剤を補強構造体として用いると、補強構造体の製造プロセスは単純なものとなるので、製造コストを低減させることができる。一方、インターポーザを補強構造体として用いると、プローブカードの回路基板の密度を減少させることができ、また、インターポーザを基準構造体として使用することができる。
また、変圧器は、本体部から突出した突起状端子を含み得る。突起状端子を用いると、変圧器とプローブヘッドとの接触面積が増大する。加えて、回路基板は複数の第1の外部接点をさらに含み、変圧器は複数の第2の外部接点をさらに含む。このように構成すると、検査時にプローブカードを被験体に接続したときに、パッケージ・オン・パッケージ(POP)構造と同様の試験環境を構成することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の要旨及び範囲から逸脱することなく、様々な変更及び変形が可能であることは当業者には明らかであろう。したがって、本発明の範囲は、特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものとする。

Claims (20)

  1. プローブカードであって、
    回路基板と、
    プローブヘッドと、
    前記回路基板及び前記プローブヘッド間に配置され、前記両要素を電気的に接続する変圧器と、
    前記プローブヘッド及び前記回路基板間に配置された補強構造体とを含み、
    前記変圧器が、
    前記回路基板に面する第1の面及びその反対側の第2の面を有する本体部、
    前記第1の面に配置された複数の第1のはんだボール及び、
    前記第2の面に配置された複数の第1の接点を備え、
    前記回路基板及び前記第1の面を前記複数の第1のはんだボールを介して電気的に接続し、かつ前記第2の面及び前記プローブヘッドを前記複数の第1の接点を介して電気的に接続するように構成したことを特徴とするプローブカード。
  2. 請求項1に記載のプローブカードであって、
    前記補強構造体が、前記第1の面に配置されて前記複数の第1のはんだボールを封止する封止剤を含むことを特徴とするプローブカード。
  3. 請求項2に記載のプローブカードであって、
    前記複数の第1のはんだボールを前記封止剤から突出させることにより、前記封止剤の上面及び前記回路基板間に隙間が形成されるように構成したことを特徴とするプローブカード。
  4. 請求項1に記載のプローブカードであって、
    前記補強構造体が、
    前記変圧器及び前記回路基板間に配置され、前記回路基板に面する第3の面及びその反対側の第4の面を有するインターポーザと、
    前記第3の面に配置された複数の第2のはんだボールとを含み、
    前記第1の面及び前記第4の面を前記複数の第1のはんだボールを介して電気的に接続し、かつ前記第3の面及び前記回路基板を前記複数の第2のはんだボールを介して電気的に接続するように構成したことを特徴とするプローブカード。
  5. 請求項4に記載のプローブカードであって、
    前記補強構造体が、前記第4の面に配置されて前記本体部及び前記複数の第1のはんだボールを封止する封止剤をさらに含むことを特徴とするプローブカード。
  6. 請求項1に記載のプローブカードであって、
    前記複数の第1の接点が、前記第2の面から突出した複数の突起状端子であることを特徴とするプローブカード。
  7. 請求項1に記載のプローブカードであって、
    前記回路基板が、前記変圧器の側方に位置するようにして前記回路基板の表面に配置された複数の第1の外部接点を有し、
    前記変圧器が、前記複数の第1の接点の側方に位置するようにして前記第2の面に配置された複数の第2の外部接点を有し、かつ
    当該プローブカードが、前記複数の第1の外部接点及び前記複数の第2の外部接点を電気的に接続する少なくとも1つのフレキシブルな配線基板をさらに含むことを特徴とするプローブカード。
  8. 請求項7に記載のプローブカードであって、
    前記プローブヘッド及び前記第2の面間に形成された収容キャビティを含み、
    前記フレキシブルな配線基板の一部が、前記収容キャビティに収容されるように構成したことを特徴とするプローブカード。
  9. プローブカードであって、
    回路基板と、
    プローブヘッドと、
    前記回路基板及び前記プローブヘッド間に配置され、前記両要素を電気的に接続する変圧器とを含み、
    前記変圧器が、
    前記回路基板に面する第1の面及びその反対側の第2の面を有する本体部、
    前記第1の面に配置された複数の第1のはんだボール及び、
    前記第2の面から突出した複数の突起状端子を備え、
    前記回路基板及び前記第1の面を前記複数の第1のはんだボールを介して電気的に接続し、かつ前記第2の面及び前記プローブヘッドを前記複数の突起状端子を介して電気的に接続するように構成したことを特徴とするプローブカード。
  10. 請求項9に記載のプローブカードであって、
    前記プローブヘッド及び前記回路基板間に配置された補強構造体をさらに含み、
    前記補強構造体が、前記第1の面に配置されて前記複数の第1のはんだボールを封止する封止剤を含むことを特徴とするプローブカード。
  11. 請求項9に記載のプローブカードであって、
    前記プローブヘッド及び前記回路基板間に配置された補強構造体をさらに含み、
    前記補強構造体が、
    前記変圧器及び前記回路基板間に配置され、前記回路基板に面する第3の面及びその反対側の第4の面を有するインターポーザと、
    前記第3の面に配置された複数の第2のはんだボールとを含み、
    前記第1の面及び前記第4の面を前記複数の第1のはんだボールを介して電気的に接続し、かつ前記第3の面及び前記回路基板を前記複数の第2のはんだボールを介して電気的に接続するように構成したことを特徴とするプローブカード。
  12. 請求項11に記載のプローブカードであって、
    前記補強構造体が、前記第4の面に配置されて前記本体部及び前記複数の第1のはんだボールを封止する封止剤をさらに含むことを特徴とするプローブカード。
  13. 請求項9に記載のプローブカードであって、
    前記回路基板が、前記変圧器の側方に位置するようにして前記回路基板の表面に配置された複数の第1の外部接点を有し、
    前記変圧器が、前記複数の第1の接点の側方に位置するようにして前記第2の面に配置された第2の外部接点を有し、かつ
    当該プローブカードが、前記複数の第1の外部接点及び前記複数の第2の外部接点を電気的に接続する少なくとも1つのフレキシブルな配線基板をさらに含むことを特徴とするプローブカード。
  14. プローブカードであって、
    複数の第1の外部接点を有する回路基板と、
    プローブヘッドと、
    前記回路基板及び前記プローブヘッド間に配置され、前記両要素を電気的に接続する変圧器と、
    前記複数の第1の外部接点に接続された少なくとも1つのフレキシブルな配線基板とを含み、
    前記変圧器が、
    前記回路基板に面する第1の面及びその反対側の第2の面を有する本体部、
    前記第1の面に配置された複数の第1のはんだボール、
    前記第2の面から突出した複数の突起状端子、及び
    前記複数の第1の接点の側方に位置するようにして前記第2の面に配置された複数の第2の外部接点を備え、
    前記回路基板及び前記第1の面を前記複数の第1のはんだボールを介して電気的に接続し、前記第2の面及び前記プローブヘッドを前記複数の第1の接点を介して電気的に接続し、かつ前記複数の第1の外部接点及び前記複数の第2の外部接点を前記少なくとも1つのフレキシブルな配線基板を介して電気的に接続するように構成したことを特徴とするプローブカード。
  15. 請求項14に記載のプローブカードであって、
    前記プローブヘッド及び前記第2の面間に形成された収容キャビティを有し、
    前記フレキシブルな配線基板の一部が、前記収容キャビティに収容されるように構成したことを特徴とするプローブカード。
  16. 請求項14に記載のプローブカードであって、
    前記複数の第1の接点が、前記第2の面から突出した複数の突起状端子であることを特徴とするプローブカード。
  17. 請求項14に記載のプローブカードであって、
    前記プローブヘッド及び前記回路基板間に配置された補強構造体をさらに含み、
    前記補強構造体が、前記第1の面に配置されて前記複数の第1のはんだボールを封止する封止剤を含むことを特徴とするプローブカード。
  18. 請求項17に記載のプローブカードであって、
    前記複数の第1のはんだボールを前記封止剤から突出させることにより、前記封止剤の上面及び前記回路基板間に隙間が形成されるように構成したことを特徴とするプローブカード。
  19. 請求項14に記載のプローブカードであって、
    前記プローブヘッド及び前記回路基板間に配置された補強構造体をさらに含み、
    前記補強構造体が、
    前記変圧器及び前記回路基板間に配置され、前記回路基板に面する第3の面及びその反対側の第4の面を有するインターポーザと、
    前記第3の面に配置された複数の第2のはんだボールとを含み、
    前記第1の面及び前記第4の面を前記複数の第1のはんだボールを介して電気的に接続し、かつ前記第3の面及び前記回路基板を前記複数の第2のはんだボールを介して電気的に接続するように構成したことを特徴とするプローブカード。
  20. 請求項19に記載のプローブカードであって、
    前記補強構造体が、前記第4の面に配置されて前記本体部及び前記複数の第1のはんだボールを封止する封止剤をさらに含むことを特徴とするプローブカード。
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