TWI645195B

TWI645195B - Probe card

Info

Publication number: TWI645195B
Application number: TW106139325A
Authority: TW
Inventors: 顧偉正; 賴俊良; 何志浩
Original assignee: 旺矽科技股份有限公司
Priority date: 2017-11-14
Filing date: 2017-11-14
Publication date: 2018-12-21
Also published as: TW201918713A; CN109782030A

Abstract

一種探針卡，用以將一檢測機之訊號傳輸予一待測電子物件，其包括有：一模組化電路板，包括一第一基板，設有電性連接的第一導電線路以及複數第一導電墊片，第一導電線路一端與檢測機電性連接；一第二基板，與第一基板之間具有一空隙，第二基板設有電性連接的第二導電線路以及複數第二導電墊片；一中介層，設置於該第一基板與該第二基板之間的空隙，該中介層包括有複數個導電體，該些導電體分別電性連接該些第一導電墊片與該些第二導電墊片；複數根探針，一端與第二導電線路電性連接，另一端供與待測電子物件接觸。

Description

探針卡

本發明係與探針卡有關；特別是指一種探針卡的電路板結構可進行高層數堆疊，且具有高縱深比、訊號路徑的貫孔殘斷短等優點的探針卡架構。

請參圖１所示，一般探針測試系統的架構大致上包括有一檢測機1、一電路板2、一載板3、一針座4以及複數探針5，檢測機1用以透過電路板（如PCB）2、載板3（如MLO、MLC）以及該些探針5等探針卡架構對一待測電子物件6進行訊號檢測與電性分析，其中，載板3主要用以將電路板2之線路進行空間轉換以與間距較小的探針進行匹配。其中，傳統的電路板2結構大多是透過壓合製程將多片基板（如玻璃纖維板等）壓合成一體，並且各該基板之間不得留有空隙，否則空隙將容易蓄積水氣與空氣的殘留，在使用時容易產生爆米花效應（Popcorn Effect）而有爆板的風險。

此外，傳統以壓合製程製造的電路板2，隨著基板堆疊層數的增加，其疊合對位的公差也將一併增加，此外，壓合後若需進行機械鑽孔（如回鑽）時，則容易有因為堆疊層數過高、總厚度增加，而造成摩擦力過高，致使鑽孔之鑽頭容易產生斷裂的問題，是以，一般傳統壓合製程的電路板的縱深比（板厚/鑽孔孔徑）多半有其限制而無法進一步提高。再者，未經回鑽製程後的電路板，將形成有多個貫孔殘斷（Via Stub），容易產生貫孔殘段效應（Via Stub Effect）而易造成訊號傳輸過程中反射量的增加。

有鑑於此，本發明之目的在於提供一種探針卡，其電路板可進行高層數堆疊、具有高縱深比的優勢，且訊號路徑的貫孔殘斷短，毋須使用昂貴且高風險的回鑽製程。

緣以達成上述目的，本發明提供的一種探針卡，用以將一檢測機之訊號傳輸予一待測電子物件，其包括有：一模組化電路板，包括有：一第一基板，具有一第一表面，於該第一表面上設置有複數個第一導電墊片，且該第一基板具有複數第一導電線路，其一端供與該檢測機電性連接，另一端分別與該些第一導電墊片電性連接；一第二基板，具有一第二表面，該第二表面與該第一表面相面對，並與該第一表面之間具有一空隙，該第二表面上設置有複數個第二導電墊片，且該第二基板具有複數第二導電線路，其一端分別與該些第二導電墊片電性連接；以及一中介層，設置於該第一基板與該第二基板之間的該空隙，該中介層包括有複數個導電體，該些導電體分別電性連接該些第一導電墊片與該些第二導電墊片；複數根探針，該些探針的一端分別與該些第二導電線路的另一端電性連接，另一端分別供與該待測電子物件接觸。

其中，該空隙的垂直高度大於等於10µm。

其中，該中介層包括有一絕緣支撐層，該絕緣支撐層分別抵靠該第一基板的該第一表面與該第二基板的該第二表面，且該絕緣支撐層具有複數個穿孔，該些穿孔分別容置有該些導電體。

其中，該中介層包括有一導通層，該導通層具有相背對的一第三表面與該第四表面，該第三表面面對該第一基板，該第四表面面對該第二基板，該導通層具有複數導通路徑；部分的該些導電體位於該第一基板與該導通層之間，並分別電性連接該些第一導電墊片與該些導通路徑；另一部分的該些導電體位於該第二基板與該導通層之間，並分別電性連接該些第二導電墊片與該些導通路徑。

其中，該中介層包括有一第一絕緣支撐層以及一第二絕緣支撐層，該第一絕緣支撐層位於該第一基板與該導通層之間，且分別抵靠該第一基板的該第一表面與該導通層的該第三表面，且該第一絕緣支撐層具有複數個穿孔，供容納部分的該些導電體；該第二絕緣支撐層位於該第二基板與該導通層之間，且分別抵靠該第二基板的該第二表面與該導通層的該第四表面，且該第二絕緣支撐層具有複數個穿孔，供容納另一部分的該些導電體。

其中，包括有至少一電子元件，設置於該導通層的該第三表面與該第四表面的其中至少一者，且該至少一電子元件與該導通層的該些導通路徑電性連接。

其中，該第三表面與該第四表面的其中至少一者凹入形成有一凹槽，該至少一電子元件係設置於該凹槽中。

其中，該第一表面的面積為X，該第二表面的面積為Y，其滿足以下條件：0.7≦ ≦1.0；或0.7≦ ≦1.0。

其中，該中介層具有至少一鏤空區，該第一表面對應該至少一鏤空區的面積占該第一表面之面積的10%以上；該第二表面對應該至少一鏤空區的面積占該第二表面之面積的10%以上。

其中，該第一基板之該第一表面的面積，以及該第二基板之該第二表面的面積均大於等於900平方公分。

其中，包括有一載板，該載板具有多個訊號傳導體，用以分別與該些第二導電線路以及該些探針電性連接。

本發明跳脫以往電路板須以壓合製程的框架，其效果在於第一基板與第二基板之間保留有空隙，可幫助排除水氣與進行散熱；此外，所設計之空隙還可提供更多的可利用空間，可供使用者靈活擺放更多的電子元件；此外，各基板之間是以中介層之導電體進行電性連接，因此，可任意進行多層數的基板堆疊，並不受一般鑽孔縱深比的限制；此外，各別基板可分別由不同之板廠製造、進行電路布局，最後再將各基板組合成模組化基板，從而可分散生產風險以及利於模組化的大量製造；此外，當有若干基板有瑕疵時，只需汰換有瑕疵的基板即可，不必整批報廢，而有效降低生產成本。

為能更清楚地說明本發明，茲舉實施例並配合圖式詳細說明如後。請參圖２所示，為本發明一第一實施例之探針卡7，用以將一檢測機1之訊號傳輸予一待測電子物件6，其包括有一模組化電路板100以及複數根探針5。其中該模組化電路板100包括有一第一基板10、一第二基板20以及一中介層30。

該第一基板10具有一第一表面12，於該第一表面12上設置有複數個第一導電墊片14，另外，於該第一基板10中設有複數個第一導電線路16（圖式中僅示意部分線路），該些第一導電線路16的一端連接至上表面（與第一表面12相背對之表面）的傳輸介面（圖未示），所述傳輸介面可以是但不限於焊球陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）、彈簧針連接器（Pogo Pin）等，用以供與檢測機1電性連接，另一端分別與該些第一導電墊片14電性連接。於本實施例中，所述第一基板10可為但不限於玻璃纖維板。

該第二基板20具有一第二表面22，該第二表面22與該第一表面12相面對，且該第二表面22上設置有複數個第二導電墊片24。另外，於該第二基板20中設有複數個第二導電線路26（圖式中僅示意部分線路），該些第二導電線路26的一端分別與該些第二導電墊片24電性連接。其中，該第二基板20與該第一基板10相隔有一預定距離，使得該第二表面22與該第一表面12之間保有一空隙40。其中，較佳者，所述的空隙40的垂直高度至少大於等於10µm，其中，所述的空隙40之垂直高度相當於第一基板10之第一表面12與第二基板20之第二表面22之間的垂直距離。於本實施例中，所述第二基板20可為但不限於玻璃纖維板。

該中介層30設置於該第一基板10與該第二基板20之間的該空隙40，於本實施例中，該中介層30包括有複數個導電體32，該些導電體32分別電性連接該些第一導電墊片14與該些第二導電墊片24，使得該第一基板10的該些第一導電線路16與該第二基板20的該些第二導電線路26分別對應電性連接。其中，所述導電體32可以是錫球、導電膠、金屬端子等元件，或其他具有導電功能之元件，其中，所述導電膠所使用的導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳等之粉末、石墨或其他導電化合物，但不以此為限。

該些探針5係設置於針座4上，且該些探針5的一端分別與該些第二導電線路26電性連接，另一端供與待測墊子物件6接觸，以進行電性連接及電性檢測。

此外，於一實施例中，於模組化電路板10的一側，於第二基板20與及探針5之間，還可視需求設置有一載板3，該載板3與該第二基板20連接，且該載板3設置有多個訊號傳導體3a分別與該第二基板20的第二導電線路26以及該些探針5電性連接。其中，所述的載板3可以是多層有機板（Multi-Layer Organic, MLO）或多層陶瓷板（Multi-Layer Ceramic, MLC）等，且其與第一基板10或第二基板20相面對之表面的面積，大致上皆小於第一基板10之第一表面12的面積，且小於第二基板20之第二表面22的面積。該載板3的作用在於將第二基板20兩相鄰第二導電線路26的間距轉換成與探針5相匹配之間距。

此外，於一實施例中，前述第一基板10之第一表面12的面積為X，第二基板20之第二表面22的面積為Y，其滿足以下條件：0.7≦ ≦1.0；或0.7≦ ≦1.0。較佳者，可滿足以下條件：0.9≦ ≦1.0；或0.9≦ ≦1.0。而於本實施例中，所述第一基板10之第一表面12的面積與第二基板20之第二表面22的面積約略相等。其中，透過上述設計，使得第一基板10與第二基板20相面對之表面的面積差異不致相差過大，從而可充分利用第一表面12及第二表面22進行電路布局之配合。

此外，於一實施例中，前述第一基板10之第一表面12的面積係大於等於900平方公分，且前述第二基板20之第二表面22的面積也大於等於900平方公分。其中，所述第一基板10與第二基板20的面積可以由任意長寬比例組合所組成，舉例而言，可以是長´寬為30公分´30公分，或是20公分´45公分，或是35公分´35公分等組合，但不以此為限。其中，上述設計的好處包括有：適合應用在高階之檢測機使用，並可符合高測試通道數（Test Channels）的需求。

另外，於一實施例中，於模組化電路板10的另一側可增設一補強圈8，例如將補強圈8設置於第一基板10的上表面，該補強圈8可提升模組化電路板10承受外力的耐受性，以避免其受外力而變形。

藉此，本發明的模組化電路板100在第一基板10與第二基板20之間留有空隙40，可有助於水氣的排除與進行散熱，此外，所述空隙40還可供設置如電感性元件或電容性元件等電子元件，以增加電路板的可利用面積；另外，由於第一基板10與第二基板20之間線路是透過中介層30之導電體32進行電性連接的，因此，於實務上，可依據需求根據前述第一基板10與第二基板20的堆疊方式，請配合圖３所示，在兩兩相鄰基板110相面對的表面上設置有導電墊片120，且於兩兩相鄰基板之間的空隙設置中介層，並利用中介層的導電體130實現相鄰基板之電性連接，進而堆疊出多層數的模組化電路板100’，其中，有別於以往傳統壓合製程的電路板，本發明之探針卡的模組化基板並不需要先壓合後進行回鑽製程，因此，可實現高層數的基板堆疊，以及具有高縱深比的優勢。

請參圖４所示，為本發明一第二實施例的模組化電路板200，其與前述第一實施例的模組化電路板100大致相同，並且同樣可應用在探針卡7的架構下，特別的是，第二實施例的模組化電路板200的中介層30還包括有一絕緣支撐層34，該絕緣支撐層34是以絕緣材質製成，例如所述絕緣支撐層34可以是但不限於絕緣片、絕緣膠、絕緣樹脂所製成，或是聚醯亞胺（Polyimide, PI）、聚乙烯、聚酯等聚合物所製成，該絕緣支撐層34的上下兩側分別抵靠在該第一基板10的第一表面12上以及該第二基板20的第二表面22上，藉此可在第一基板10與第二基板20之間起到支撐的效果。此外，該絕緣支撐層34具有複數個穿孔34a，該些穿孔34a分別用以供容置該些導電體32。此外，絕緣支撐層34還可開設有至少一個鏤空區34b，例如本實施例當中係設置有多個鏤空區34b，其中，所述鏤空區34b可供空氣的流通，以幫助熱逸散與水氣的排除。其中，關於鏤空區34b的截面積與第一基板10的第一表面12面積以及第二基板20的第二表面22面積之間的關係，較佳者，可採取以下關係的搭配，該第一表面12對應該至少一鏤空區34b的面積占該第一表面12之面積的10%以上；該第二表面22對應該至少一鏤空區34b的面積占該第二表面22之面積的10%以上，藉此，除可有助於水氣排出與散熱外，第一表面12與第二表面22對應鏤空部34b處還可提供可設置其他電子元件的空間，以提升模組化電路板的空間利用。另外，於一實施例中，所述的鏤空區亦可由多個鏤空部分相連通而構成，而不以上述說明為限。

請參圖５所示，為本發明第三實施例之模組化電路板300，其與前述實施例的模組化電路板大致相同，特別在於，所述中介層30包括有一導通層36，該導通層36具有相背對的一第三表面36a與該第四表面36b，該第三表面36a面對該第一基板10，該第四表面36b面對該第二基板20，該導通層36具有複數導通路徑36c。部分的導電體32設置於第一基板10與導通層36之間，並分別電性連接該些第一導電墊片14以及該些導通路徑36c，另一部分的導電體32設置於第二基板20與導通層36之間，且分別電性連接該些第二導電墊片24以及該些導通路徑36c。其中，於一實施例中，所述的導通層36可以是但不限於載板（如MLO、MLC等）或是異方性導電膠等，並且在垂直方向上設置有該些導通路徑36c。於本實施例中，所述導通層36是以載板為例，而該載板的貫通第三表面36a與第四表面36b的導電通孔構成所述的導通路徑36c，並且於導電通孔的兩端分別設置有導電墊片，用以供與導電體32電性連接。

此外，於本實施例中，與基板與導通層之間同樣可設置有絕緣支撐層，舉例而言，所述中介層30還包括有一第一絕緣支撐層38以及一第二絕緣支撐層39，該第一絕緣支撐層38設置於該第一基板10導通層36，且分別抵靠該第一基板10的該第一表面12與該導通層36的該第三表面36a，且該第一絕緣支撐層38具有複數個穿孔38a，供容納部分的該些導電體32；該第二絕緣支撐層39位於該第二基板20與該導通層36之間，且分別抵靠該第二基板20的該第二表面22與該導通層36的該第四表面36b，且該第二絕緣支撐層39具有複數個穿孔39a，供容納另一部分的該些導電體32。此外，與前述實施例相似的是，該第一絕緣支撐層38還可設置有至少一鏤空部38b，該第二絕緣支撐層39可設置有至少一鏤空部39b，可供水氣的排出以及散熱，另外，所述導通層36亦可有設置有至少一鏤空部36d，與前述的鏤空部38b、39b相對應，藉以形成排氣及散熱通道。另外，於一實施例中，所述的導通層36並不以一整片的載板或異方性導電膠為限，實務上，亦可由多個載板及/或異方性導電膠共同構成所述之導通層36。

請參圖６至圖８所示，為本發明第四實施例的模組化電路板400，其與前述第三實施例的模組化電路板300大致相同，特別的是，還包括有至少一電子元件50設置於第一基板10與導通層36之間，並與第一基板10的第一導電線路或導通層之導通路徑電性連接，或者是設置於第二基板20與導通層36之間，並與第二基板20的第二導電線路或導通層36之導通路徑電性連接；舉例而言，可以設置於第一基板10與導通層36彼此相面對的表面上，或者設置於第二基板20與導通層36彼此相面對的表面上；此外，亦可將電子元件50設置於導通層36的第三表面36a與第四表面36b的其中至少一者，並且與導通層36的該些導通路徑36c電性連接，較佳者，在第三表面36a或第四表面36b上凹入形成有凹槽36e，而所述電子元件50係設置於該凹槽36e中。舉例而言，於本實施例中，所述的電子元件50係設置於導通層36的第三表面36a上的凹槽36e中，並與導通層36的導通路徑36c電性連接。其中，所述的電子元件50可以是電感性元件或是電容性元件，但不以此為限，於實務上，亦可依據應用需求搭配其他種類型的電子元件使用。

藉此，透過上述設計，在第一基板10與導通層36之間以及第二基板20與導通層36之間將可提供更多的可利用空間，供使用者擴充設置更多的電子元件，而可提升電路板空間利用率以及高電子元件密度配置的效果。此外，在第一基板10與第二基板20之間的空隙，還可供散熱以及排出水氣之功效。

其中，本發明所提供的模組化電路板可互相進行堆疊，舉例而言，請參圖９所示，為第一實施例的模組化電路板100、第二實施例的模組化電路板200以及第四實施例的模組化電路板400堆疊而成的電路板，而相鄰電路板的基板之間可透過中介層進行電性連接，藉由上述堆疊的邏輯，使用者可根據測試需求、電性考量等，自由選擇所需的堆疊層數與電路布局。

另外，請配合圖10所示，為本發明一實施例之模組化電路板500的示意圖，其為複數基板堆疊而成，該些基板中包括有二第一基板510以及二第二基板520，而在相鄰第一基板510與第二基板520之間分別留有空隙，並在各空隙中分別設有中介層530，用以電性連接相鄰第一基板510與第二基板520的導電線路。其中，關於第一基板510、第二基板520以及中介層530的架構如前述實施例，於此不再贅述。特別的是，於本實施例中，所述第一基板510、第二基板520係由多層數的板材所壓合製程，並且該些第一基板510與第二基板520的導線線路透過中介層530的連接後，可構成多個訊號路徑P1~P4，其中，該些訊號路徑P1~P4可根據需求設計為但不限於測試訊號傳輸路徑或電源訊號傳輸路徑等。此外，藉由上述設計，各訊號路徑P1~P4的組成，可在各基板中預先進行分流，而可有助於形成測試訊號路徑與電源訊號路徑的分流架構，例如，訊號路徑P1,P2作為電源訊號路徑之用，而訊號路徑P3,P4做為測試訊號路徑之用。

值得一提的是，由於各基板之間是透過中介層530進行電性連接的，因此，不必像習知技術當中在各基板經壓合後還需進行回鑽才可使得各基板之間進行電性連接，因此，本實施例的模組化電路板500在各訊號路徑P1~P4上不會有多餘貫孔殘段VS1~6（如虛線所示之處）的產生，因此可有助於貫孔殘段效應的降低。

此外，藉由上述的模組化設計，本發明中的各基板還可分別由不同板廠進行製造，最後再透過中介層一併組裝成模組化電路板，從而可分散基板的生產風險，並有利於模組化的大量生產製造；舉例而言，習用在基板堆疊後才進行回鑽所製成的電路板，倘若回鑽失敗，則需報廢整組電路板，反觀本發明在製程上，可先對各基板進行品質控管，預先將有瑕疵的基板汰換，於後再將各基板利用中介層進行堆疊，從而可減少電路板整批報廢之情況的發生，有助於降低生產成本。

此外，本發明的模組化電路板可進行任意層數的基板堆疊，並且不受一般鑽孔縱深比的限制，舉例而言，假若第一基板510與第二基板520皆為層數30層的基板，那麼模組化電路板500經由二第一基板510及二第二基板520的堆疊後，便可輕鬆實現層數高達120層之高等效縱深比的電路板結構。

以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

1‧‧‧檢測機

2‧‧‧電路板

3‧‧‧載板

3a‧‧‧訊號傳導體

4‧‧‧針座

5‧‧‧探針

6‧‧‧待測電子物件

［本發明］

8‧‧‧補強圈

100‧‧‧模組化電路板

10‧‧‧第一基板

12‧‧‧第一表面

14‧‧‧第一導電墊片

16‧‧‧第一導電線路

20‧‧‧第二基板

22‧‧‧第二表面

24‧‧‧第二導電墊片

26‧‧‧第二導電線路

30‧‧‧中介層

32‧‧‧導電體

34‧‧‧絕緣支撐層

34a‧‧‧穿孔

34b‧‧‧鏤空區

36‧‧‧導通層

36a‧‧‧第三表面

36b‧‧‧第四表面

36c‧‧‧導通路徑

36d‧‧‧鏤空部

36e‧‧‧凹槽

38‧‧‧第一絕緣支撐層

38a‧‧‧穿孔

38b‧‧‧鏤空部

39‧‧‧第二絕緣支撐層

39a‧‧‧穿孔

39b‧‧‧鏤空部

40‧‧‧空隙

50‧‧‧電子元件

100’‧‧‧模組化電路板

110‧‧‧基板

120‧‧‧導電墊片

130‧‧‧導電體

500‧‧‧模組化電路板

510‧‧‧第一基板

520‧‧‧第二基板

530‧‧‧中介層

P1,P3,P3,P4‧‧‧訊號路徑

VS1, VS2, VS3, VS4, VS5, VS6‧‧‧貫孔殘段

圖１為習知探針測試系統的示意圖。圖２為本發明一第一實施例之探針卡的示意圖。圖３為本發明一實施例之模組化電路板進行多層堆疊的示意圖。圖４為本發明一第二實施例之模組化電路板的示意圖。圖５為本發明一第三實施例之模組化電路板的示意圖。圖６為本發明一第四實施例之模組化電路板的示意圖。圖７為應用上述第四實施例之模組化電路板的立體圖。圖８為應用第四實施例之模組化電路板的剖視分解圖。圖９為應用本發明之模組化電路板進行高層數堆疊之示意圖。圖10為本發明一實施例之模組化電路板的示意圖。

Claims

一種探針卡，用以將一檢測機之訊號傳輸予一待測電子物件，其包括有：一模組化電路板，包括有：一第一基板，具有一第一表面，於該第一表面上設置有複數個第一導電墊片，且該第一基板具有複數第一導電線路，其一端供與該檢測機電性連接，另一端分別與該些第一導電墊片電性連接；一第二基板，具有一第二表面，該第二表面與該第一表面相面對，並與該第一表面之間具有一空隙，該第二表面上設置有複數個第二導電墊片，且該第二基板具有複數第二導電線路，其一端分別與該些第二導電墊片電性連接；以及一中介層，設置於該第一基板與該第二基板之間的該空隙，該中介層包括有複數個導電體，該些導電體分別電性連接該些第一導電墊片與該些第二導電墊片；複數根探針，該些探針的一端分別與該些第二導電線路的另一端電性連接，另一端分別供與該待測電子物件接觸；其中該中介層包括有一導通層，該導通層具有相背對的一第三表面與該第四表面，該第三表面面對該第一基板，該第四表面面對該第二基板，該導通層具有複數導通路徑；部分的該些導電體位於該第一基板與該導通層之間，並分別電性連接該些第一導電墊片與該些導通路徑；另一部分的該些導電體位於該第二基板與該導通層之間，並分別電性連接該些第二導電墊片與該些導通路徑。
一種探針卡，用以將一檢測機之訊號傳輸予一待測電子物件，其包括有：一模組化電路板，包括有：一第一基板，具有一第一表面，於該第一表面上設置有複數個第一導電墊片，且該第一基板具有複數第一導電線路，其一端供與該檢測機電性連接，另一端分別與該些第一導電墊片電性連接；一第二基板，具有一第二表面，該第二表面與該第一表面相面對，並與該第一表面之間具有一空隙，該第二表面上設置有複數個第二導電墊片，且該第二基板具有複數第二導電線路，其一端分別與該些第二導電墊片電性連接；以及一中介層，設置於該第一基板與該第二基板之間的該空隙，該中介層包括有複數個導電體，該些導電體分別電性連接該些第一導電墊片與該些第二導電墊片；複數根探針，該些探針的一端分別與該些第二導電線路的另一端電性連接，另一端分別供與該待測電子物件接觸；其中該中介層包括有一絕緣支撐層，該絕緣支撐層分別抵靠該第一基板的該第一表面與該第二基板的該第二表面，且該絕緣支撐層具有複數個穿孔，該些穿孔分別容置有該些導電體。
如請求項1或2所述之探針卡，其中該空隙的垂直高度大於等於10μm。
如請求項1或2所述之探針卡，其中該中介層包括有一第一絕緣支撐層以及一第二絕緣支撐層，該第一絕緣支撐層位於該第一基板與該導通層之間，且分別抵靠該第一基板的該第一表面與該導通層的該第三表面，且該第一絕緣支撐層具有複數個穿孔，供容納部分的該些導電體；該第二絕緣支撐層位於該第二基板與該導通層之間，且分別抵靠該第二基板的該第二表面與該導通層的該第四表面，且該第二絕緣支撐層具有複數個穿孔，供容納另一部分的該些導電體。
如請求項1或2所述之探針卡，包括有至少一電子元件，設置於該導通層的該第三表面與該第四表面的其中至少一者，且該至少一電子元件與該導通層的該些導通路徑電性連接。
如請求項5所述之探針卡，其中該第三表面與該第四表面的其中至少一者凹入形成有一凹槽，該至少一電子元件係設置於該凹槽中。
如請求項1或2所述之探針卡，其中該第一表面的面積為X，該第二表面的面積為Y，其滿足以下條件：0.7≦X/Y≦1.0；或0.7≦Y/X≦1.0。
如請求項3所述之探針卡，其中該絕緣支撐層具有至少一鏤空區，該第一表面對應該至少一鏤空區的面積占該第一表面之面積的10%以上；該第二表面對應該至少一鏤空區的面積占該第二表面之面積的10%以上。
如請求項1或2所述之探針卡，其中該第一基板之該第一表面的面積，以及該第二基板之該第二表面的面積均大於等於900平方公分。
如請求項1或2所述之探針卡，包括有一載板，該載板具有多個訊號傳導體，用以分別與該些第二導電線路以及該些探針電性連接。