JPH06174748A - 狭小ピッチ対応型プローブカード - Google Patents
狭小ピッチ対応型プローブカードInfo
- Publication number
- JPH06174748A JPH06174748A JP34969392A JP34969392A JPH06174748A JP H06174748 A JPH06174748 A JP H06174748A JP 34969392 A JP34969392 A JP 34969392A JP 34969392 A JP34969392 A JP 34969392A JP H06174748 A JPH06174748 A JP H06174748A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- guide
- integrated circuit
- probe card
- circuit chip
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数のパッドが狭小なピッチで形成された集
積回路チップであっても、所定の接触圧を確保すること
ができ、横方向の正確な位置決めが可能で、かつ隣接す
るプローブとの間でショート、リーク等が発生しないよ
うにする。 【構成】 先端部分の接触部110 が集積回路チップのパ
ッドに接触するプローブ100 と、このプローブ100 が嵌
め込まれる複数の凹溝230 が平行に形成された絶縁性を
有するガイド200 と、このガイド200 が取り付けられる
プリント基板とを備えており、前記ガイド200 の凹溝23
0 は上面210 から側面220 にかけてパッドのピッチに対
応して形成されており、嵌め込まれたプローブ100 の接
触部110 がプリント基板の開口内に臨んでいる。
積回路チップであっても、所定の接触圧を確保すること
ができ、横方向の正確な位置決めが可能で、かつ隣接す
るプローブとの間でショート、リーク等が発生しないよ
うにする。 【構成】 先端部分の接触部110 が集積回路チップのパ
ッドに接触するプローブ100 と、このプローブ100 が嵌
め込まれる複数の凹溝230 が平行に形成された絶縁性を
有するガイド200 と、このガイド200 が取り付けられる
プリント基板とを備えており、前記ガイド200 の凹溝23
0 は上面210 から側面220 にかけてパッドのピッチに対
応して形成されており、嵌め込まれたプローブ100 の接
触部110 がプリント基板の開口内に臨んでいる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッドの配置のピッチ
が狭小で、かつその数が多い集積回路チップの電気的諸
特性の測定に用いられる狭小ピッチ対応型プローブカー
ドに関する。
が狭小で、かつその数が多い集積回路チップの電気的諸
特性の測定に用いられる狭小ピッチ対応型プローブカー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の高集積化と高機能化とが進む
に連れて、集積回路チップのパッド数も増加し、パッド
間のピッチもますます狭小化している。例えば、パッド
が数１００個、パッド間のピッチが６０〜５０ミクロン
といった集積回路チップの電気的諸特性の測定には、通
常のプローブカードは用いることができない。なぜなら
ば、隣接するプローブとの良好な絶縁性を保持すること
が困難になり、ショート、リーク等の問題が生じるから
である。かかる困難に対処するために、先端が尖ったプ
ローブを多段に積層したプローブカードが提案、実施さ
れている。このプローブカードでは、各プローブはその
基端部をもってエポキシ系樹脂でリングに固定されてい
る。
に連れて、集積回路チップのパッド数も増加し、パッド
間のピッチもますます狭小化している。例えば、パッド
が数１００個、パッド間のピッチが６０〜５０ミクロン
といった集積回路チップの電気的諸特性の測定には、通
常のプローブカードは用いることができない。なぜなら
ば、隣接するプローブとの良好な絶縁性を保持すること
が困難になり、ショート、リーク等の問題が生じるから
である。かかる困難に対処するために、先端が尖ったプ
ローブを多段に積層したプローブカードが提案、実施さ
れている。このプローブカードでは、各プローブはその
基端部をもってエポキシ系樹脂でリングに固定されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のプローブには以下のような問題点があ
る。すなわち、狭小なピッチで形成された多数のパッ
ドに対応するために、プローブ全体及び先端を細く形成
すると、パッドとの間における接触圧の確保、接触部分
の横方向の位置の変動の抑制が困難になる。それにも
かかわらず、無理に接触圧等を確保して組み立てられた
プローブカードには、プローブ間におけるショート、リ
ーク等の欠陥が生じがちである。
たような従来のプローブには以下のような問題点があ
る。すなわち、狭小なピッチで形成された多数のパッ
ドに対応するために、プローブ全体及び先端を細く形成
すると、パッドとの間における接触圧の確保、接触部分
の横方向の位置の変動の抑制が困難になる。それにも
かかわらず、無理に接触圧等を確保して組み立てられた
プローブカードには、プローブ間におけるショート、リ
ーク等の欠陥が生じがちである。
【０００４】また、図６に示すように、接触圧等を確
保するために、プローブ100 の基端部、すなわちエポキ
シ系樹脂で固定される部分は他の部分より太く形成され
る必要があるが、かかるプローブ100 を集積回路チップ
側から見ると外側に向かって略扇状に拡がるように配置
されることになるので、一辺当たりのプローブ100 の数
は一定の限度を越えることができない。すなわち、プロ
ーブ100 の数の限界を越えた集積回路チップには対応で
きないことになる。さらに、プローブを多段に組み立
てることは、パッドに接触する部分であるプローブの先
端の微細配置の対応に限界がある。
保するために、プローブ100 の基端部、すなわちエポキ
シ系樹脂で固定される部分は他の部分より太く形成され
る必要があるが、かかるプローブ100 を集積回路チップ
側から見ると外側に向かって略扇状に拡がるように配置
されることになるので、一辺当たりのプローブ100 の数
は一定の限度を越えることができない。すなわち、プロ
ーブ100 の数の限界を越えた集積回路チップには対応で
きないことになる。さらに、プローブを多段に組み立
てることは、パッドに接触する部分であるプローブの先
端の微細配置の対応に限界がある。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、多数のパッドが狭小なピッチで形成された集積回路
チップであっても、所定の接触圧を確保することがで
き、横方向の正確な位置決めが可能で、かつ隣接するプ
ローブとの間でショート、リーク等が発生しない狭小ピ
ッチ対応型プローブカードを提供することを目的として
いる。
で、多数のパッドが狭小なピッチで形成された集積回路
チップであっても、所定の接触圧を確保することがで
き、横方向の正確な位置決めが可能で、かつ隣接するプ
ローブとの間でショート、リーク等が発生しない狭小ピ
ッチ対応型プローブカードを提供することを目的として
いる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る狭小ピッチ
対応型プローブカードは、先端部分が集積回路チップの
パッドに接触するプローブと、このプローブが嵌め込ま
れる複数の凹溝が平行に形成された絶縁性を有するガイ
ドと、このガイドが取り付けられるプリント基板とを備
えており、前記ガイドの凹溝は上面から側面にかけて或
いは上面にのみ前記パッドのピッチに対応して形成され
ており、嵌め込まれたプローブの先端部分がプリント基
板の開口内に臨んでいる。
対応型プローブカードは、先端部分が集積回路チップの
パッドに接触するプローブと、このプローブが嵌め込ま
れる複数の凹溝が平行に形成された絶縁性を有するガイ
ドと、このガイドが取り付けられるプリント基板とを備
えており、前記ガイドの凹溝は上面から側面にかけて或
いは上面にのみ前記パッドのピッチに対応して形成され
ており、嵌め込まれたプローブの先端部分がプリント基
板の開口内に臨んでいる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る狭小ピッチ対
応型プローブカードに用いられるプローブとガイドの一
部との斜視図、図２はガイドの図面であって、同図
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側
面図である。また、図３はプローブの側面図、図４は図
３のＡ−Ａ線断面図及びＢ−Ｂ線断面図、図５はガイド
のプリント基板上における位置関係の一例を示す平面図
である。
応型プローブカードに用いられるプローブとガイドの一
部との斜視図、図２はガイドの図面であって、同図
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側
面図である。また、図３はプローブの側面図、図４は図
３のＡ−Ａ線断面図及びＢ−Ｂ線断面図、図５はガイド
のプリント基板上における位置関係の一例を示す平面図
である。
【０００８】本実施例に係る狭小ピッチ対応型プローブ
カードは、先端部分が集積回路チップのパッドに接触す
る接触部110 となったプローブ100 と、このプローブ10
0 が嵌め込まれる複数の凹溝130 が平行に形成された絶
縁性を有するガイド200 と、このガイド200 が取り付け
られるプリント基板300 とを備えており、前記ガイド20
0 の凹溝130 は上面110 から側面120 にかけて前記パッ
ドのピッチに対応して形成されており、嵌め込まれたプ
ローブの先端部分がプリント基板300 の開口310 内に臨
んでいる。
カードは、先端部分が集積回路チップのパッドに接触す
る接触部110 となったプローブ100 と、このプローブ10
0 が嵌め込まれる複数の凹溝130 が平行に形成された絶
縁性を有するガイド200 と、このガイド200 が取り付け
られるプリント基板300 とを備えており、前記ガイド20
0 の凹溝130 は上面110 から側面120 にかけて前記パッ
ドのピッチに対応して形成されており、嵌め込まれたプ
ローブの先端部分がプリント基板300 の開口310 内に臨
んでいる。
【０００９】まず、プローブ100 は、例えばタングステ
ン等の平板材をエッチングすることによって形成されて
いる。従って、このプローブ100 の断面は、図１に示さ
れるように、矩形状になっている。すなわち、このプロ
ーブ100 の断面の形状は、図４に示すように、高さ寸法
Ｈより幅寸法Ｗの方が小さく設定されている。かかるプ
ローブ100 の先端部分は、集積回路チップのパッドに接
触する接触部110 となっており、略直角に折れ曲がって
いる。
ン等の平板材をエッチングすることによって形成されて
いる。従って、このプローブ100 の断面は、図１に示さ
れるように、矩形状になっている。すなわち、このプロ
ーブ100 の断面の形状は、図４に示すように、高さ寸法
Ｈより幅寸法Ｗの方が小さく設定されている。かかるプ
ローブ100 の先端部分は、集積回路チップのパッドに接
触する接触部110 となっており、略直角に折れ曲がって
いる。
【００１０】そして、この接触部110 から後端部分に向
かって高さ方向に徐々に太くなるように形成されてい
る。従って、プローブ100 の中腹部分130 は最も太く形
成されていることになる。また、最後端部である接続部
120 は、プリント基板300 に形成された配線パターン
(図示省略) と接続される部分であって、接続を容易に
するために中腹部分130 より細く形成されている。。
かって高さ方向に徐々に太くなるように形成されてい
る。従って、プローブ100 の中腹部分130 は最も太く形
成されていることになる。また、最後端部である接続部
120 は、プリント基板300 に形成された配線パターン
(図示省略) と接続される部分であって、接続を容易に
するために中腹部分130 より細く形成されている。。
【００１１】一方、ガイド200 は、絶縁性のセラミック
又はプラスチック等から形成されており、全体として厚
めの平板状に形成されている。このガイド200 には、上
面210 から側面220 にかけて複数の凹溝130 が平行に形
成されている。従って、隣接する凹溝230 の間には、前
記プローブ100 の接触部110 より背高の壁部240 が形成
されることになる。従って、凹溝230 にプローブ100 を
嵌め込むと、プローブ100 の接触部110 等より太くなっ
た中腹部分130 は壁部240 よりはみ出すようになる。
又はプラスチック等から形成されており、全体として厚
めの平板状に形成されている。このガイド200 には、上
面210 から側面220 にかけて複数の凹溝130 が平行に形
成されている。従って、隣接する凹溝230 の間には、前
記プローブ100 の接触部110 より背高の壁部240 が形成
されることになる。従って、凹溝230 にプローブ100 を
嵌め込むと、プローブ100 の接触部110 等より太くなっ
た中腹部分130 は壁部240 よりはみ出すようになる。
【００１２】また、ガイド200 の側面220 に形成された
凹溝230 は、嵌め込まれたプローブ100 の接触部110 よ
り壁部240 の方が突出しているような寸法に設定されて
いる。さらに、このガイド200 にプローブ100 を嵌め込
むと、プローブ100 の接触部110 は凹溝230 から突出す
るようになっている。なお、凹溝230 は、測定対象物た
る集積回路チップに形成されたパッドのピッチと等しい
ピッチをもって形成されている。
凹溝230 は、嵌め込まれたプローブ100 の接触部110 よ
り壁部240 の方が突出しているような寸法に設定されて
いる。さらに、このガイド200 にプローブ100 を嵌め込
むと、プローブ100 の接触部110 は凹溝230 から突出す
るようになっている。なお、凹溝230 は、測定対象物た
る集積回路チップに形成されたパッドのピッチと等しい
ピッチをもって形成されている。
【００１３】かかるガイド200 は、図４に示すようにプ
リント基板300 の開口310 の周囲に取り付けられる。す
なわち、ガイド200 は、凹溝230 が形成された面を開口
310内に乗り出すようにして取り付けられる。もちろ
ん、集積回路チップのパッドに対応するような位置に取
り付けられる。
リント基板300 の開口310 の周囲に取り付けられる。す
なわち、ガイド200 は、凹溝230 が形成された面を開口
310内に乗り出すようにして取り付けられる。もちろ
ん、集積回路チップのパッドに対応するような位置に取
り付けられる。
【００１４】プリント基板300 の配線パターンとプロー
ブ100 との間の電気的接続は、配線パターンとプローブ
100 の接続部120 との間で半田付けやワイヤ (図示省
略) 等によって行われる。なお、図面では、矩形状の開
口310 の周囲に４つのガイド200 が取り付けられている
が、本発明はこれに限定されるものではない。また、図
４では、図面の都合上、凹溝230 の図示は省略されてい
るが、開口310 の縁に対して直交するように形成されて
いることは勿論である。さらに、額縁状に形成されたガ
イド200 を用いることも可能である。
ブ100 との間の電気的接続は、配線パターンとプローブ
100 の接続部120 との間で半田付けやワイヤ (図示省
略) 等によって行われる。なお、図面では、矩形状の開
口310 の周囲に４つのガイド200 が取り付けられている
が、本発明はこれに限定されるものではない。また、図
４では、図面の都合上、凹溝230 の図示は省略されてい
るが、開口310 の縁に対して直交するように形成されて
いることは勿論である。さらに、額縁状に形成されたガ
イド200 を用いることも可能である。
【００１５】ガイド200 の凹溝230 にプローブ100 を嵌
め込んだ後に、裏面側にエポキシ系樹脂等を塗布された
額縁状の枠体 (図示省略) によってガイド200 を押さえ
込む。このとき、凹溝230 から突出している中腹部分13
0 が枠体によって押さえ込まれることになる。この時、
エポキシ系樹脂の塗布位置によってプローブ100 のパッ
ドに対する接触圧を調整することができる。すなわち、
接触部110 に近い位置を枠体で押さえ込むと接触圧を高
く設定することができ、接続部120 に近い位置で押さえ
込むと接触圧を低く設定することができる。
め込んだ後に、裏面側にエポキシ系樹脂等を塗布された
額縁状の枠体 (図示省略) によってガイド200 を押さえ
込む。このとき、凹溝230 から突出している中腹部分13
0 が枠体によって押さえ込まれることになる。この時、
エポキシ系樹脂の塗布位置によってプローブ100 のパッ
ドに対する接触圧を調整することができる。すなわち、
接触部110 に近い位置を枠体で押さえ込むと接触圧を高
く設定することができ、接続部120 に近い位置で押さえ
込むと接触圧を低く設定することができる。
【００１６】なお、上述した実施例においてプローブ10
0 は、断面が矩形状であるとしたが、本発明がこれに限
定されるわけではない。例えば、断面が略楕円状や略長
円状のプローブであっても、その断面形状が高さ寸法Ｈ
より幅寸法Ｗの方が小さく設定されていればよい。ま
た、その製造も平板材をエッチングで形成するのみなら
ず、平板材をプレスしたり、線材をロールしたりするこ
とによっても可能である。
0 は、断面が矩形状であるとしたが、本発明がこれに限
定されるわけではない。例えば、断面が略楕円状や略長
円状のプローブであっても、その断面形状が高さ寸法Ｈ
より幅寸法Ｗの方が小さく設定されていればよい。ま
た、その製造も平板材をエッチングで形成するのみなら
ず、平板材をプレスしたり、線材をロールしたりするこ
とによっても可能である。
【００１７】また、上述した実施例では、ガイド200 の
上面210 と側面220 とにかけて凹溝230 が形成されてい
るとしたが、上面210 にのみ凹溝230 が形成されている
ものであってもよい。
上面210 と側面220 とにかけて凹溝230 が形成されてい
るとしたが、上面210 にのみ凹溝230 が形成されている
ものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る狭小ピッチ対応型プローブ
カードは、先端部分が集積回路チップのパッドに接触す
るプローブと、このプローブが嵌め込まれる複数の凹溝
が平行に形成された絶縁性を有するガイドと、このガイ
ドが取り付けられるプリント基板とを備えており、前記
ガイドの凹溝は上面から側面にかけて或いは上面のみに
前記パッドのピッチに対応して形成されており、嵌め込
まれたプローブの先端部分がプリント基板の開口内に臨
んでいるように構成されている。
カードは、先端部分が集積回路チップのパッドに接触す
るプローブと、このプローブが嵌め込まれる複数の凹溝
が平行に形成された絶縁性を有するガイドと、このガイ
ドが取り付けられるプリント基板とを備えており、前記
ガイドの凹溝は上面から側面にかけて或いは上面のみに
前記パッドのピッチに対応して形成されており、嵌め込
まれたプローブの先端部分がプリント基板の開口内に臨
んでいるように構成されている。
【００１９】従って、プローブは凹溝に嵌め込まれてい
るので、横方向の正確な位置決めが可能となる。また、
凹溝に嵌め込まれたプローブは、隣接するプローブと完
全に絶縁された状態にあるのでショート、リーク等が発
生しない。
るので、横方向の正確な位置決めが可能となる。また、
凹溝に嵌め込まれたプローブは、隣接するプローブと完
全に絶縁された状態にあるのでショート、リーク等が発
生しない。
【００２０】また、プローブは前記プローブは、例えば
矩形状、略楕円状或いは略長円状のように断面形状が高
さ寸法より幅寸法の方が小さく設定されている。従っ
て、従来のプローブのように全体を太く形成せずとも、
高さ方向のみの太さを増すだけで、所定の接触圧を確保
することができるようになっている。よって、プローブ
が略扇状になることに起因する数の一定の限度というも
のがない。このため、パッド数の多い集積回路チップに
対応することができる。
矩形状、略楕円状或いは略長円状のように断面形状が高
さ寸法より幅寸法の方が小さく設定されている。従っ
て、従来のプローブのように全体を太く形成せずとも、
高さ方向のみの太さを増すだけで、所定の接触圧を確保
することができるようになっている。よって、プローブ
が略扇状になることに起因する数の一定の限度というも
のがない。このため、パッド数の多い集積回路チップに
対応することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る狭小ピッチ対応型プロ
ーブカードに用いられるプローブとガイドの一部との斜
視図である。
ーブカードに用いられるプローブとガイドの一部との斜
視図である。
【図２】ガイドの図面であって、同図（Ａ）は平面図、
同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側面図である。
同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側面図である。
【図３】プローブの側面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図及びＢ−Ｂ線断面図であ
る。
る。
【図５】ガイドのプリント基板上における位置関係の一
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図６】従来のプローブの問題点を示す説明図である。
100 プローブ 200 ガイド 210 上面 220 側面 230 凹溝 300 プリント基板 310 開口 Ｈ プローブの断面形状の高さ寸法 Ｗ プローブの断面形状の幅寸法
Claims (4)
- 【請求項１】 先端部分が集積回路チップのパッドに接
触するプローブと、このプローブが嵌め込まれる複数の
凹溝が平行に形成された絶縁性を有するガイドと、この
ガイドが取り付けられるプリント基板とを具備してお
り、前記ガイドの凹溝は前記パッドのピッチに対応して
形成されており、嵌め込まれたプローブの先端部分がプ
リント基板の開口内に臨んでいることを特徴とする狭小
ピッチ対応型プローブカード。 - 【請求項２】 前記凹溝はガイドの上面から側面にかけ
て形成されているこを特徴とする請求項１記載の狭小ピ
ッチ対応型プローブカード。 - 【請求項３】 前記凹溝はガイドの上面にのみ形成され
ていることを特徴とする請求項１記載の狭小ピッチ対応
型プローブカード。 - 【請求項４】 前記プローブはその断面形状が高さ寸法
より幅寸法の方が小さく設定されていることを特徴とす
る請求項１記載の狭小ピッチ対応型プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4349693A JPH087235B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 狭小ピッチ対応型プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4349693A JPH087235B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 狭小ピッチ対応型プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06174748A true JPH06174748A (ja) | 1994-06-24 |
| JPH087235B2 JPH087235B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=18405466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4349693A Expired - Fee Related JPH087235B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 狭小ピッチ対応型プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087235B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5969533A (en) * | 1997-05-15 | 1999-10-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Probe card and LSI test method using probe card |
| JP2007278799A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | マイクロプローブガイドの製造方法、マイクロプローブガイドを用いるマイクロプローブユニット及び千鳥配置型マイクロプローブユニット |
| KR100786726B1 (ko) * | 2006-08-22 | 2007-12-21 | (주)넴스프로브 | 프로브빔 슬롯 구조체 |
| KR100866644B1 (ko) * | 2006-05-11 | 2008-11-03 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 프로브 및 프로브 조립체 |
| KR100935530B1 (ko) * | 2008-06-27 | 2010-01-06 | 미래산업 주식회사 | 프로브블럭 |
| KR100963824B1 (ko) * | 2008-04-14 | 2010-06-16 | 참앤씨(주) | 블레이드형 프로브 유닛 |
| KR100967351B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2010-07-05 | 티에스씨멤시스(주) | 지지대가 형성된 다수 개의 접속소자 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5487070A (en) * | 1977-12-22 | 1979-07-11 | Fujitsu Ltd | Simultaneous multi-contact probe |
| JPH02216466A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Toshiba Corp | 検査用プローブカードおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP4349693A patent/JPH087235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5487070A (en) * | 1977-12-22 | 1979-07-11 | Fujitsu Ltd | Simultaneous multi-contact probe |
| JPH02216466A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Toshiba Corp | 検査用プローブカードおよびその製造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5969533A (en) * | 1997-05-15 | 1999-10-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Probe card and LSI test method using probe card |
| JP2007278799A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | マイクロプローブガイドの製造方法、マイクロプローブガイドを用いるマイクロプローブユニット及び千鳥配置型マイクロプローブユニット |
| KR100866644B1 (ko) * | 2006-05-11 | 2008-11-03 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 프로브 및 프로브 조립체 |
| KR100786726B1 (ko) * | 2006-08-22 | 2007-12-21 | (주)넴스프로브 | 프로브빔 슬롯 구조체 |
| KR100963824B1 (ko) * | 2008-04-14 | 2010-06-16 | 참앤씨(주) | 블레이드형 프로브 유닛 |
| KR100967351B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2010-07-05 | 티에스씨멤시스(주) | 지지대가 형성된 다수 개의 접속소자 |
| KR100935530B1 (ko) * | 2008-06-27 | 2010-01-06 | 미래산업 주식회사 | 프로브블럭 |
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