JPS62276846A - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
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- JPS62276846A JPS62276846A JP11920986A JP11920986A JPS62276846A JP S62276846 A JPS62276846 A JP S62276846A JP 11920986 A JP11920986 A JP 11920986A JP 11920986 A JP11920986 A JP 11920986A JP S62276846 A JPS62276846 A JP S62276846A
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- insulating substrate
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- probe needle
- pores
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- Pending
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 28
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品の電気試験を行うための装置に関し、
特に半導体装Ｗ１の電極パッドに直接接触して電気的な
接続を行う際に有効なプローブ装置に関するものである
。
特に半導体装Ｗ１の電極パッドに直接接触して電気的な
接続を行う際に有効なプローブ装置に関するものである
。
近年における半導体装置の高密度化、高集積化に伴って
半導体装置も多ビン化が進められており、半導体素子チ
ップの表面に配設して電気的な接続を行うための電極パ
ッドの数も増大される傾向にある。このため、千ノブの
電気的な試験を行うに際し、チップの電極パッドに直接
接触させて電気的な接続を行うプローブ装置においても
、プローブ基板に支持させるプローブ針の数及び配設密
度の増大が要求されている。
半導体装置も多ビン化が進められており、半導体素子チ
ップの表面に配設して電気的な接続を行うための電極パ
ッドの数も増大される傾向にある。このため、千ノブの
電気的な試験を行うに際し、チップの電極パッドに直接
接触させて電気的な接続を行うプローブ装置においても
、プローブ基板に支持させるプローブ針の数及び配設密
度の増大が要求されている。
従来、この種のプローブ装置は、絶縁性の基板に複数本
の導電性のプローブ針の各基端を固定して片持状態に支
持させるとともに、夫々の先端をチップの電極パッドに
対応するように配設した構成となっている。そして、こ
のプローブ装置をチップの表面に近接させることにより
、プローブ針の先端を電極パッドに接触させ、プローブ
針自身のスプリング性により接触力を得て所定の電気接
続を実現することができる。
の導電性のプローブ針の各基端を固定して片持状態に支
持させるとともに、夫々の先端をチップの電極パッドに
対応するように配設した構成となっている。そして、こ
のプローブ装置をチップの表面に近接させることにより
、プローブ針の先端を電極パッドに接触させ、プローブ
針自身のスプリング性により接触力を得て所定の電気接
続を実現することができる。
このプローブ装置によれば、プローブ針は長さ１５１曹
程度の細い金属線で構成しているために、前述のように
片持状態のプローブ針は極めて曲がり易く、プローブ針
の先端における平面位置や絶縁性基板の厚さ方向の位置
が容易に変動され易い。
程度の細い金属線で構成しているために、前述のように
片持状態のプローブ針は極めて曲がり易く、プローブ針
の先端における平面位置や絶縁性基板の厚さ方向の位置
が容易に変動され易い。
このため、位置精度や平坦性精度が悪くなり、半導体素
子チップの電極バンドとの電気的接続が劣化され、或い
は不能とされることがある。
子チップの電極バンドとの電気的接続が劣化され、或い
は不能とされることがある。
特に、これらの精度はプローブ装置の使用回数の増大と
ともに低下される傾向が強く、このため、試験の度毎に
これらプローブ針の位置精度や平坦性精度を高い状態に
維持させるための管理を行う必要があり、この作業が極
めて面倒なものになる。
ともに低下される傾向が強く、このため、試験の度毎に
これらプローブ針の位置精度や平坦性精度を高い状態に
維持させるための管理を行う必要があり、この作業が極
めて面倒なものになる。
また、このように高い精度のプローブ装置を構成するこ
とは製造コストや管理コストが高価なものになるという
問題もある。
とは製造コストや管理コストが高価なものになるという
問題もある。
本発明の目的は、プローブ針の位置精度及び平坦性精度
を高精度な状態に容易に管理することができるプローブ
装置を提供することにある。
を高精度な状態に容易に管理することができるプローブ
装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、複数個の細孔を開設した絶縁基板と、基端を
この絶縁基板に連結固定し先端を前記細孔を通して絶縁
基板の一側面に突出させたプローブ針とでプローブ装置
を構成したものである。
この絶縁基板に連結固定し先端を前記細孔を通して絶縁
基板の一側面に突出させたプローブ針とでプローブ装置
を構成したものである。
上記した手段によれば、フローブ針の平面位置は細孔の
開設位置によって設定され、かつ平坦性精度はプローブ
針の長さによって設定されるので、平面位置及び平坦性
を高精度に維持させることを極めて容易に達成できる。
開設位置によって設定され、かつ平坦性精度はプローブ
針の長さによって設定されるので、平面位置及び平坦性
を高精度に維持させることを極めて容易に達成できる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例の平面図及びその
断面図である。
断面図である。
図において、セラミック等の絶縁板からなる厚さ略１鶴
程度の薄い絶縁性基板１には方形の窓２を開設しており
、この窓２の周囲位置には複数個の細孔３を開設してい
る。この細孔３の開設には例えば電子ビーム加工法が採
用される。また、この細孔３は、試験される半導体素子
チップの電極バンド（第３図参照）の平面位置に対応す
るように、或いはこの電極パッドの平面位置を含むこれ
よりも多数の位置に開設されている。さらに、この絶縁
性基板１の上面にはタングステン膜やその他の専電性材
料を用いて所要の配線パターン４を形成している。
程度の薄い絶縁性基板１には方形の窓２を開設しており
、この窓２の周囲位置には複数個の細孔３を開設してい
る。この細孔３の開設には例えば電子ビーム加工法が採
用される。また、この細孔３は、試験される半導体素子
チップの電極バンド（第３図参照）の平面位置に対応す
るように、或いはこの電極パッドの平面位置を含むこれ
よりも多数の位置に開設されている。さらに、この絶縁
性基板１の上面にはタングステン膜やその他の専電性材
料を用いて所要の配線パターン４を形成している。
一方、前記絶縁性基板１の上面には、タングステン等の
導電性線材からなる複数本のプローブ針５を取着してい
る。このプローブ針５は略し字状に曲げて形成され、そ
の基端を前記配線パターン４に接続し、直角に曲げられ
た先端を前記細孔３を通して絶縁性基板１の裏面側に突
出させている。
導電性線材からなる複数本のプローブ針５を取着してい
る。このプローブ針５は略し字状に曲げて形成され、そ
の基端を前記配線パターン４に接続し、直角に曲げられ
た先端を前記細孔３を通して絶縁性基板１の裏面側に突
出させている。
なお、プローブ針５はプレス加工法等により全て同一形
状に曲げ加工されている。
状に曲げ加工されている。
このプローブ装置によれば、プローブ針５の平面位置は
細孔３の位置によって決定されるため、位置精度を容易
に高く維持できる。また、プローブ針５の平坦性はプロ
ーブ針５の直角に曲げた先端部の長さによって決定され
るため、プレス加工によって全て同一寸法に形成してい
る以上、平坦性精度を高いものに維持できる。
細孔３の位置によって決定されるため、位置精度を容易
に高く維持できる。また、プローブ針５の平坦性はプロ
ーブ針５の直角に曲げた先端部の長さによって決定され
るため、プレス加工によって全て同一寸法に形成してい
る以上、平坦性精度を高いものに維持できる。
したがって、このプローブ装置を、第３図のように半導
体素子チップ１１０表面に近接させると、各プローブ針
５の先端は電極パッド１２に夫々接触し、プローブ針５
と電極パッド１２との間の電気的導通を確保でき、所定
の試験を実行できる。
体素子チップ１１０表面に近接させると、各プローブ針
５の先端は電極パッド１２に夫々接触し、プローブ針５
と電極パッド１２との間の電気的導通を確保でき、所定
の試験を実行できる。
このとき、プローブ針５は、自身のスプリング性によっ
て上方向に撓み、その先端における接触力を確保できる
。しかもこのときにおいてもプローブ針５の先端部は細
孔３に沿ってこれに案内されるように絶縁性基板ｌの厚
さ方向にのみ変形移動されるので、位置精度や平坦性精
度が低下されることはない。
て上方向に撓み、その先端における接触力を確保できる
。しかもこのときにおいてもプローブ針５の先端部は細
孔３に沿ってこれに案内されるように絶縁性基板ｌの厚
さ方向にのみ変形移動されるので、位置精度や平坦性精
度が低下されることはない。
ここで、第４図のように細孔を絶縁性基Ｆｉ、１の厚さ
方向に対してθだけ傾斜させた細孔３Ａで構成してもよ
い。この場合、プローブ針５の先端部もこれに合わせて
直角からθだけ増大させ或いは低減させた角度で曲げ加
工しておくことが好ましい。
方向に対してθだけ傾斜させた細孔３Ａで構成してもよ
い。この場合、プローブ針５の先端部もこれに合わせて
直角からθだけ増大させ或いは低減させた角度で曲げ加
工しておくことが好ましい。
この構成によれば、同図のようにプローブ針５が電極パ
ッド１２に接触した際に、プローブ針５の接触力の分力
が電極パッド１２の平面方向に生じるため、この分力に
よって電極パッド１２の表面の絶縁性の酸化膜（アルミ
ナ）を破壊でき、プローブ針５による電気的接触の信頼
性を向上できる。
ッド１２に接触した際に、プローブ針５の接触力の分力
が電極パッド１２の平面方向に生じるため、この分力に
よって電極パッド１２の表面の絶縁性の酸化膜（アルミ
ナ）を破壊でき、プローブ針５による電気的接触の信頼
性を向上できる。
上記した実施例によれば次の効果を得ることができる。
（１）複数個の細孔を開設した絶縁基板と、基端をこの
絶縁基板に連結固定し先端を前記細孔を通して絶縁基板
の一側面に突出させたプローブ針とでプローブ装置を構
成しているので、プローブ針の平面位置精度は細孔の開
設精度によって決定され、プローブ針の平坦性はプロー
ブ針の加工精度によって決定されることになり、これら
の精度を容易に高いものに維持でき、その管理の簡易化
を図ることができる。
絶縁基板に連結固定し先端を前記細孔を通して絶縁基板
の一側面に突出させたプローブ針とでプローブ装置を構
成しているので、プローブ針の平面位置精度は細孔の開
設精度によって決定され、プローブ針の平坦性はプロー
ブ針の加工精度によって決定されることになり、これら
の精度を容易に高いものに維持でき、その管理の簡易化
を図ることができる。
（２）プローブ針を略し字状に形成し、基端を絶縁基板
の他側面に形成した回路に接続させ、先端をこれと反対
側の面に向けて突出させているので、プローブ針の自身
のスプリング性によって十分な接触力を得ることができ
、しかもこのときにおいてもプローブ針は細孔に沿って
変形されるので、位置精度や平坦性精度が低下されるこ
とはない。
の他側面に形成した回路に接続させ、先端をこれと反対
側の面に向けて突出させているので、プローブ針の自身
のスプリング性によって十分な接触力を得ることができ
、しかもこのときにおいてもプローブ針は細孔に沿って
変形されるので、位置精度や平坦性精度が低下されるこ
とはない。
（３）細孔を絶縁基板の厚さ方向に対し、微小角度傾斜
させているので、プローブ針の先端部に平面方向の分力
を発生させることができ、電極％−）ド表面の絶縁膜を
破壊して信頼性の高い電気的接続を得ることができる。
させているので、プローブ針の先端部に平面方向の分力
を発生させることができ、電極％−）ド表面の絶縁膜を
破壊して信頼性の高い電気的接続を得ることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、細孔の開設位
置や数はチップの電極パッドの配役位置や数に応じて任
意に変更でき、またプローブ針の曲げ形状を任意な形状
にできる。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、細孔の開設位
置や数はチップの電極パッドの配役位置や数に応じて任
意に変更でき、またプローブ針の曲げ形状を任意な形状
にできる。
特に、細孔を多数個開設しておき、チップの種類に応じ
て必要な細孔を選択し、ここにプローブ針を通してプロ
ーブ装置を構成することもできる。
て必要な細孔を選択し、ここにプローブ針を通してプロ
ーブ装置を構成することもできる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体素子チップの
試験用のプローブ装置に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、種々の電子部品の
試験に用いるプローブ装置の全てに適用できる。
をその背景となった利用分野である半導体素子チップの
試験用のプローブ装置に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、種々の電子部品の
試験に用いるプローブ装置の全てに適用できる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を節単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を節単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、プローブ装置を、複数個の細孔を開設した絶
縁基板と、基端をこの絶縁基板に連結固定し先端を前記
細孔を通して絶縁基板の一側面に突出させたプローブ針
とで構成しているので、プローブ針の平面位置精度を細
孔の開設精度によって決定できるとともにプローブ針の
平坦性をプローブ針の加工精度によって決定でき、これ
らの精度を向上してその管理の簡易化を図ることができ
る。
縁基板と、基端をこの絶縁基板に連結固定し先端を前記
細孔を通して絶縁基板の一側面に突出させたプローブ針
とで構成しているので、プローブ針の平面位置精度を細
孔の開設精度によって決定できるとともにプローブ針の
平坦性をプローブ針の加工精度によって決定でき、これ
らの精度を向上してその管理の簡易化を図ることができ
る。
第１図は本発明の一実施例の平面図、
第２図は第１図のａｎ線に沿う断面図、第３図はその作
用を説明するための第２図と同様の断面図、 第４図は変形例の要部拡大断面図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・窓、３，３Ａ・・・細孔
、４・・・配線パターン、５・・・プローブ針、１１・
・・半導体素子チップ、１２・・・電極パ・ノド。 ７″） 代理人 弁理士 小 川 勝 男１１、・ ・・第
１ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図
用を説明するための第２図と同様の断面図、 第４図は変形例の要部拡大断面図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・窓、３，３Ａ・・・細孔
、４・・・配線パターン、５・・・プローブ針、１１・
・・半導体素子チップ、１２・・・電極パ・ノド。 ７″） 代理人 弁理士 小 川 勝 男１１、・ ・・第
１ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、所要の平面位置に複数個の細孔を開設した絶縁基板
と、基端をこの絶縁基板の一部に連結固定し先端を前記
細孔を通して絶縁基板の一側面に突出させた１本以上の
プローブ針とを備えることを特徴とするプローブ装置。 ２、絶縁基板をセラミック板で構成し、この絶縁基板に
電子ビーム加工法によって細孔を開設してなる特許請求
の範囲第１項記載のプローブ装置。 ３、プローブ針を略Ｌ字状に形成し、基端を絶縁基板に
形成した回路に接続させてなる特許請求の範囲第１項記
載のプローブ針。 ４、細孔を絶縁基板の厚さ方向に対し、微小角度傾斜さ
せてなる特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれかに
記載のプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11920986A JPS62276846A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11920986A JPS62276846A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | プロ−ブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62276846A true JPS62276846A (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=14755635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11920986A Pending JPS62276846A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62276846A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428565A (en) * | 1987-05-29 | 1989-01-31 | Teradyne Inc | Probe for inspection of electronic component |
| JPH01184477A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-24 | Hitachi Ltd | 半導体ｌｓｉ検査装置用プローブヘッドの製造方法 |
| JP2012145593A (ja) * | 2012-04-16 | 2012-08-02 | Sensata Technologies Massachusetts Inc | プローブピンおよびそれを用いたソケット |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP11920986A patent/JPS62276846A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6428565A (en) * | 1987-05-29 | 1989-01-31 | Teradyne Inc | Probe for inspection of electronic component |
| JPH01184477A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-24 | Hitachi Ltd | 半導体ｌｓｉ検査装置用プローブヘッドの製造方法 |
| JPH0810246B2 (ja) * | 1988-01-18 | 1996-01-31 | 株式会社日立製作所 | 半導体ｌｓｉ検査装置用プローブヘッドの製造方法 |
| JP2012145593A (ja) * | 2012-04-16 | 2012-08-02 | Sensata Technologies Massachusetts Inc | プローブピンおよびそれを用いたソケット |
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