JP2585811B2 - プロ―ブカ―ド - Google Patents
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- JP2585811B2 JP2585811B2 JP1258113A JP25811389A JP2585811B2 JP 2585811 B2 JP2585811 B2 JP 2585811B2 JP 1258113 A JP1258113 A JP 1258113A JP 25811389 A JP25811389 A JP 25811389A JP 2585811 B2 JP2585811 B2 JP 2585811B2
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- Japan
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- probe
- substrate
- wiring
- insulating holder
- flexible film
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
-
- G—PHYSICS
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、特に高密度化、微細化されたICチップの電
気的諸特性の測定に用いるプローブカードに関する。
気的諸特性の測定に用いるプローブカードに関する。
＜従来の技術＞ 従来のプローブカードを第６図を参照しつつ説明す
る。
る。
ICチップ60の電気的諸特性の測定に用いられるプロー
ブカードは、表面に銅箔等のプリント配線12が形成され
た基板10と、この基板10の略中央部に開設された開口11
に嵌合されるリング状の絶縁保持体20と、この絶縁保持
体20の傾斜面22にエポキシ系樹脂40等で取り付けられる
複数本の探針30を有している。
ブカードは、表面に銅箔等のプリント配線12が形成され
た基板10と、この基板10の略中央部に開設された開口11
に嵌合されるリング状の絶縁保持体20と、この絶縁保持
体20の傾斜面22にエポキシ系樹脂40等で取り付けられる
複数本の探針30を有している。
探針30の先端301は、絶縁保持体20の略中央部に開設
された開口21から基板10の裏面側に向かって所定寸法突
出するように略Ｌ字形状に折曲形成されており当該探針
30の後端302は、前記プリント配線12に接続されてい
る。
された開口21から基板10の裏面側に向かって所定寸法突
出するように略Ｌ字形状に折曲形成されており当該探針
30の後端302は、前記プリント配線12に接続されてい
る。
このように構成されたプローブカードをプローバと呼
ばれる図外の測定装置に接続し、探針30の先端301を電
極61に所定の接触圧で接触させてICチップ60の電気的諸
特性を測定するのである。
ばれる図外の測定装置に接続し、探針30の先端301を電
極61に所定の接触圧で接触させてICチップ60の電気的諸
特性を測定するのである。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、上述した従来のプローブカードには以
下のような問題点がある。
下のような問題点がある。
すなわち、ICチップ60の高密度化、微細化の進行につ
れて、探針30をICチップ60の電極61に対応させて配置す
ることが困難になってきている。例えば、電極61間の寸
法が90μｍに設定されたICチップ60では、直径が30μｍ
程度の極細の探針30を用いなければならない。
れて、探針30をICチップ60の電極61に対応させて配置す
ることが困難になってきている。例えば、電極61間の寸
法が90μｍに設定されたICチップ60では、直径が30μｍ
程度の極細の探針30を用いなければならない。
また、細い探針30では電極61との間に所定の接触圧を
得ることが困難である。例えば、1milのオーバードライ
ブを加えても約5g/mm2の接触圧しか得ることができず、
探針30と電極61との間の接触抵抗が高くなれので、正確
な測定を行うことが難しい。
得ることが困難である。例えば、1milのオーバードライ
ブを加えても約5g/mm2の接触圧しか得ることができず、
探針30と電極61との間の接触抵抗が高くなれので、正確
な測定を行うことが難しい。
さらに、バンプ611が形成された電極61では、バンプ6
11の高さや探針30の突出寸法の誤差ため、探針30がバン
プ611から滑り落ちることがある。すなわち、全ての探
針30とバンプ611とが常に同時に接触するわけではない
ので、前記オーバードライブを加えると、バンプ611に
先に接触した探針30が、第７図に破線で示したようにバ
ンプ611から滑り落ちるのである。また、探針30がバン
プ611から滑り落ちる際に、先端301が変形することもあ
る。
11の高さや探針30の突出寸法の誤差ため、探針30がバン
プ611から滑り落ちることがある。すなわち、全ての探
針30とバンプ611とが常に同時に接触するわけではない
ので、前記オーバードライブを加えると、バンプ611に
先に接触した探針30が、第７図に破線で示したようにバ
ンプ611から滑り落ちるのである。また、探針30がバン
プ611から滑り落ちる際に、先端301が変形することもあ
る。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、探針と
電極との間に所定の接触圧を得ることができるととも
に、全ての探針を電極に接触させるためにオーバードラ
イブをかけても探針が電極から滑り落ちることがないプ
ローブカードを提供することを目的としている。
電極との間に所定の接触圧を得ることができるととも
に、全ての探針を電極に接触させるためにオーバードラ
イブをかけても探針が電極から滑り落ちることがないプ
ローブカードを提供することを目的としている。
〈課題を解決するための手段＞ 本発明に係るプローブカードは、所定のプリント配線
が形成された基板と、この基板に開設された開口に嵌合
される略リング状の絶縁保持体と、測定対象物の電極の
配列に対応した配線及び貫通孔が形成されるとともに、
前記絶縁保持体の下端部に取り付けられ絶縁保持体を閉
塞するフレキシブルフィルムと、前記配線に接続される
接続部及び前記貫通孔を略垂直に貫通する略針状の接触
部が一体に形成された探針と、前記フレキシブルフィル
ムで閉塞された絶縁保持体の内部に充填され、前記探針
の接続部をフレキシブルフィルムに挟み込み固定する弾
力性を有する絶縁性樹脂と、前記配線とプリント配線と
を接続するリード線とを具備しており、かつ前記探針の
接触部は前記基板裏面より所定寸法だけ突出するように
形成されている。
が形成された基板と、この基板に開設された開口に嵌合
される略リング状の絶縁保持体と、測定対象物の電極の
配列に対応した配線及び貫通孔が形成されるとともに、
前記絶縁保持体の下端部に取り付けられ絶縁保持体を閉
塞するフレキシブルフィルムと、前記配線に接続される
接続部及び前記貫通孔を略垂直に貫通する略針状の接触
部が一体に形成された探針と、前記フレキシブルフィル
ムで閉塞された絶縁保持体の内部に充填され、前記探針
の接続部をフレキシブルフィルムに挟み込み固定する弾
力性を有する絶縁性樹脂と、前記配線とプリント配線と
を接続するリード線とを具備しており、かつ前記探針の
接触部は前記基板裏面より所定寸法だけ突出するように
形成されている。
＜作用＞ 探針の接触部を測定対象物の電極に接触させて、オー
バードライブを加える。このオーバードライブによって
絶縁性樹脂が変形し、探針と電極との間の接触圧を高め
ることができる。
バードライブを加える。このオーバードライブによって
絶縁性樹脂が変形し、探針と電極との間の接触圧を高め
ることができる。
＜実施例＞ 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例に係るプローブカードの概
略的断面図、第２図は第１図に示すａ部の拡大図、第３
図はフレキシブルフィルムの概略的平面図、第４図はプ
ローブカードの概略的底面図、第５図は基板の概略的底
面図である。なお、各部の寸法は説明のために誇張して
示している部分もある。また、測定対象物をICチップ60
とし、ICチップ60の電極61にはバンプ611が形成されて
いるものとする。
略的断面図、第２図は第１図に示すａ部の拡大図、第３
図はフレキシブルフィルムの概略的平面図、第４図はプ
ローブカードの概略的底面図、第５図は基板の概略的底
面図である。なお、各部の寸法は説明のために誇張して
示している部分もある。また、測定対象物をICチップ60
とし、ICチップ60の電極61にはバンプ611が形成されて
いるものとする。
本発明に係るプローブカードは、所定のプリント配線
12が形成された基板10と、この基板10に開設された開口
11に嵌合される略リング状の絶縁保持体20と、測定対象
物たるICチップ60の電極61の配列に対応した配線52及び
貫通孔51が形成されるとともに、前記絶縁保持体20の下
端部23に取り付けられた絶縁保持体20を閉塞するフレキ
シブルフィルム50と、前記配線52に接続される接続部32
及び略針状の接触部31が一体に形成された探針30と、前
記フレキシブルフィルム50で閉塞された絶縁保持体20の
内部に充填され、前記探針30の接続部32をフレキシブル
フィルム50と絶縁保持体20との間に挟み込み固定する弾
力性を有する絶縁性樹脂70と、前記配線52とプリント配
線12とを接続するリード線80とを備えており、探針30の
接触部31は前記貫通孔51を略垂直に貫通して基板10の裏
面より所定寸法だけ突出して形成されている。
12が形成された基板10と、この基板10に開設された開口
11に嵌合される略リング状の絶縁保持体20と、測定対象
物たるICチップ60の電極61の配列に対応した配線52及び
貫通孔51が形成されるとともに、前記絶縁保持体20の下
端部23に取り付けられた絶縁保持体20を閉塞するフレキ
シブルフィルム50と、前記配線52に接続される接続部32
及び略針状の接触部31が一体に形成された探針30と、前
記フレキシブルフィルム50で閉塞された絶縁保持体20の
内部に充填され、前記探針30の接続部32をフレキシブル
フィルム50と絶縁保持体20との間に挟み込み固定する弾
力性を有する絶縁性樹脂70と、前記配線52とプリント配
線12とを接続するリード線80とを備えており、探針30の
接触部31は前記貫通孔51を略垂直に貫通して基板10の裏
面より所定寸法だけ突出して形成されている。
基板10の略中央には、円形の開口11が開設されてお
り、表面には銅箔等でプリント配線12が形成されてい
る。このプリント配線12は、スルーホール13を介して基
板10の両面に形成されている。なお、図面中14はプリン
ト配線12に接続された電子部品を示している。
り、表面には銅箔等でプリント配線12が形成されてい
る。このプリント配線12は、スルーホール13を介して基
板10の両面に形成されている。なお、図面中14はプリン
ト配線12に接続された電子部品を示している。
前記開口11に嵌合される絶縁保持体20は、セラミック
ス或いは樹脂等の絶縁性を有する材質から形成されてい
る。また、この絶縁保持体20の下端部23は、開口11に嵌
合された状態で基板10の裏面側から若干突出するように
設定されている。
ス或いは樹脂等の絶縁性を有する材質から形成されてい
る。また、この絶縁保持体20の下端部23は、開口11に嵌
合された状態で基板10の裏面側から若干突出するように
設定されている。
フレキシブルフィルム50は、前記絶縁保持体20の一方
側、すなわち基板10から突出した側を閉塞するように、
絶縁保持体20の下端部23に取り付けられるものであっ
て、第３図に示すような放射状の配線52が形成されると
ともに、後述する探針30の接触部31が挿入される貫通孔
51が配線52の内側に所定個開設されている。前記配線52
は、フレキシブルフィルム50の端縁部にまで延設されて
おり、後述するリード線80が接続される。なお、前記貫
通孔51は、ICチップ60の電極61の配列に対応して開設さ
れているものとする。
側、すなわち基板10から突出した側を閉塞するように、
絶縁保持体20の下端部23に取り付けられるものであっ
て、第３図に示すような放射状の配線52が形成されると
ともに、後述する探針30の接触部31が挿入される貫通孔
51が配線52の内側に所定個開設されている。前記配線52
は、フレキシブルフィルム50の端縁部にまで延設されて
おり、後述するリード線80が接続される。なお、前記貫
通孔51は、ICチップ60の電極61の配列に対応して開設さ
れているものとする。
探針30は、電極61に接触する略針状の接触部31と、こ
の接触部31に略直交した接続部32とが一体に形成されて
おり、全体として略Ｌ字形状を呈している（第２図参
照）。なお、接触部31は、前記貫通孔51に挿入できるよ
うに貫通孔51の径より若干小さめに設定されている。ま
た、当該接触部31はフレキシブルフィルム50の貫通孔51
を略垂直に貫通して基板10の裏面より所定寸法だけ突出
するように形成されている。この探針30は、接触部31が
前記貫通孔51に挿入されると同時に、接続部32が前記配
線52に接触するようになっている。このような探針30
は、ICチップの製造工程で用いられるホトエッチング等
の微細加工技術によって製造される。
の接触部31に略直交した接続部32とが一体に形成されて
おり、全体として略Ｌ字形状を呈している（第２図参
照）。なお、接触部31は、前記貫通孔51に挿入できるよ
うに貫通孔51の径より若干小さめに設定されている。ま
た、当該接触部31はフレキシブルフィルム50の貫通孔51
を略垂直に貫通して基板10の裏面より所定寸法だけ突出
するように形成されている。この探針30は、接触部31が
前記貫通孔51に挿入されると同時に、接続部32が前記配
線52に接触するようになっている。このような探針30
は、ICチップの製造工程で用いられるホトエッチング等
の微細加工技術によって製造される。
絶縁性樹脂70には、例えばシリコン系ゴム、エポキシ
系樹脂等の適度な弾力性を有する樹脂が用いられる。こ
の絶縁性樹脂70が絶縁保持体20の内部に充填されると、
前記探針30はフレキシブルフィルム50に固定されること
になる。なお、この絶縁性樹脂70は、目視によるアライ
メントが可能なので透明なものが好ましいが、不透明な
ものであってもよい。
系樹脂等の適度な弾力性を有する樹脂が用いられる。こ
の絶縁性樹脂70が絶縁保持体20の内部に充填されると、
前記探針30はフレキシブルフィルム50に固定されること
になる。なお、この絶縁性樹脂70は、目視によるアライ
メントが可能なので透明なものが好ましいが、不透明な
ものであってもよい。
リード線80は、フレキシブルフィルム50の配線52と、
基板10のプリント配線12との間を接続するものである。
従って、探針30は、配線52、リード線80及びプリント配
線12を介して図外のプローバに接続される。
基板10のプリント配線12との間を接続するものである。
従って、探針30は、配線52、リード線80及びプリント配
線12を介して図外のプローバに接続される。
次に、上述したように構成されたプローブカードの作
用について説明する。
用について説明する。
探針30の接触部31をICチップ60の電極61に接触させ
て、オーバードライブを加える。このオーバードライブ
によって絶縁性樹脂70が変形し、探針30と電極61との間
の接触圧を高めることができる。
て、オーバードライブを加える。このオーバードライブ
によって絶縁性樹脂70が変形し、探針30と電極61との間
の接触圧を高めることができる。
なお、基板10等の形状は上述の説明に限定されるもの
ではなく、ICチップ60の形状等によって適宜に変更可能
である。
ではなく、ICチップ60の形状等によって適宜に変更可能
である。
また、前記絶縁性樹脂70の略中央部に開口を設けてお
けば、測定の結果不良が認められたICチップ60にインキ
ングを施すことができる。
けば、測定の結果不良が認められたICチップ60にインキ
ングを施すことができる。
＜発明の効果＞ 本発明に係るプローブカードは、所定のプリント配線
が形成された基板と、この基板に開設された開口に嵌合
される略リング状の絶縁保持体と、測定対象物の電極の
配列に対応した配線及び貫通孔が形成されるとともに、
前記絶縁保持体の下端部に取り付けられ絶縁保持体を閉
塞するフレキシブルフィルムと、前記配線に接続される
接続部及び前記貫通孔を略垂直に貫通する略針状の接触
部が一体に形成された探針と、前記フレキシブルフィル
ムで閉塞された絶縁保持体の内部に充填され、前記探針
の接続部をフレキシブルフィルムに挟み込み固定する弾
力性を有する絶縁性樹脂と、前記配線とプリント配線と
を接続するリード線との具備しており、かつ前記探針の
接触部は前記基板裏面より所定寸法だけ突出するように
形成されているので、高密度化、微細化されたICチップ
であっても、探針と電極との間に所定の接触圧を得るこ
とができるとともに、全ての探針を電極に接触させるた
めにオーバードライブをかけても探針が電極から滑り落
ちることがない。
が形成された基板と、この基板に開設された開口に嵌合
される略リング状の絶縁保持体と、測定対象物の電極の
配列に対応した配線及び貫通孔が形成されるとともに、
前記絶縁保持体の下端部に取り付けられ絶縁保持体を閉
塞するフレキシブルフィルムと、前記配線に接続される
接続部及び前記貫通孔を略垂直に貫通する略針状の接触
部が一体に形成された探針と、前記フレキシブルフィル
ムで閉塞された絶縁保持体の内部に充填され、前記探針
の接続部をフレキシブルフィルムに挟み込み固定する弾
力性を有する絶縁性樹脂と、前記配線とプリント配線と
を接続するリード線との具備しており、かつ前記探針の
接触部は前記基板裏面より所定寸法だけ突出するように
形成されているので、高密度化、微細化されたICチップ
であっても、探針と電極との間に所定の接触圧を得るこ
とができるとともに、全ての探針を電極に接触させるた
めにオーバードライブをかけても探針が電極から滑り落
ちることがない。
また、探針は接続部と接触部とが一体に形成されてお
り、しかも接続部はフレキシブルフィルムと絶縁性樹脂
との間に挟み込み固定されており、探針の接触部はフレ
キシブルフィルムの貫通孔に略垂直に貫通されて基板裏
面より所定寸法だけ突出するように形成されている。従
って、絶縁性樹脂70の弾力によって適当なコンタクトが
得られるとともに探針の形状及び電気接続構造が機械的
に強固であるため、繰り返して使用しても接触部のみが
損耗、破断するおそれが少なく、長寿命のプローブカー
ドとすることができる。
り、しかも接続部はフレキシブルフィルムと絶縁性樹脂
との間に挟み込み固定されており、探針の接触部はフレ
キシブルフィルムの貫通孔に略垂直に貫通されて基板裏
面より所定寸法だけ突出するように形成されている。従
って、絶縁性樹脂70の弾力によって適当なコンタクトが
得られるとともに探針の形状及び電気接続構造が機械的
に強固であるため、繰り返して使用しても接触部のみが
損耗、破断するおそれが少なく、長寿命のプローブカー
ドとすることができる。
第１図は本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図、第２図は第１図に示すａ部の拡大図、第３図
はフレキシブルフィルムの概略的平面図、第４図はプロ
ーブカードの概略的底面図、第５図は基板の概略的底面
図、第６図は従来のプローブカードの概略的断面図、第
７図は従来のプローブカードの問題点を示す説明図であ
る。 10……基板、11……開口、20……絶縁保持体、23……
（絶縁保持体の）下端部、30……探針、31……接触部、
32……接続部、50……フレキシブルフィルム、51……貫
通孔、52……配線、60……ICチップ（測定対象物）、61
……電極、70……絶縁性樹脂、80……リード線。
的断面図、第２図は第１図に示すａ部の拡大図、第３図
はフレキシブルフィルムの概略的平面図、第４図はプロ
ーブカードの概略的底面図、第５図は基板の概略的底面
図、第６図は従来のプローブカードの概略的断面図、第
７図は従来のプローブカードの問題点を示す説明図であ
る。 10……基板、11……開口、20……絶縁保持体、23……
（絶縁保持体の）下端部、30……探針、31……接触部、
32……接続部、50……フレキシブルフィルム、51……貫
通孔、52……配線、60……ICチップ（測定対象物）、61
……電極、70……絶縁性樹脂、80……リード線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅谷 潔 兵庫県尼崎市西長洲本通３丁目１番地 日本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−182672（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−128381（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−179747（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】所定のプリント配線が形成された基板と、
この基板に開設された開口に嵌合される略リング状の絶
縁保持体と、測定対象物の電極の配列に対応した配線及
び貫通孔が形成されるとともに、前記絶縁保持体の下端
部に取り付けられ絶縁保持体を閉塞するフレキシブルフ
ィルムと、前記配線に接続される接続部及び前記貫通孔
を略垂直に貫通する略針状の接触部が一体に形成された
探針と、前記フレキシブルフィルムで閉塞された絶縁保
持体の内部に充填され、前記探針の接続部をフレキシブ
ルフィルムに挟み込み固定する弾力性を有する絶縁性樹
脂と、前記配線とプリント配線とを接続するリード線と
を具備しており、かつ前記探針の接触部は前記基板裏面
より所定寸法だけ突出するように形成されていることを
特徴とするプローブカード。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1258113A JP2585811B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | プロ―ブカ―ド |
| US07/548,401 US5055778A (en) | 1989-10-02 | 1990-07-05 | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
| US07/735,214 US5134365A (en) | 1989-07-11 | 1991-07-24 | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1258113A JP2585811B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | プロ―ブカ―ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120474A JPH03120474A (ja) | 1991-05-22 |
| JP2585811B2 true JP2585811B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=17315686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1258113A Expired - Fee Related JP2585811B2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-10-02 | プロ―ブカ―ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2585811B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2511621B2 (ja) * | 1991-09-03 | 1996-07-03 | エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション | ウェ―ハ検査装置 |
| JPH1123615A (ja) * | 1997-05-09 | 1999-01-29 | Hitachi Ltd | 接続装置および検査システム |
| JP2004198352A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Yamaha Corp | 導通試験方法及びそれに用いるプローブユニット |
| CN115616260B (zh) * | 2022-09-26 | 2024-02-23 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 薄膜探针卡组件 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61179747U (ja) * | 1985-04-27 | 1986-11-10 | ||
| JPH0833413B2 (ja) * | 1986-01-07 | 1996-03-29 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | 試験用プロ−ブ |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP1258113A patent/JP2585811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03120474A (ja) | 1991-05-22 |
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