JPH087235B2 - 狭小ピッチ対応型プローブカード - Google Patents
狭小ピッチ対応型プローブカードInfo
- Publication number
- JPH087235B2 JPH087235B2 JP4349693A JP34969392A JPH087235B2 JP H087235 B2 JPH087235 B2 JP H087235B2 JP 4349693 A JP4349693 A JP 4349693A JP 34969392 A JP34969392 A JP 34969392A JP H087235 B2 JPH087235 B2 JP H087235B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- guide
- groove
- fitted
- probe card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッドの配置のピッチ
が狭小で、かつその数が多い集積回路チップの電気的諸
特性の測定に用いられる狭小ピッチ対応型プローブカー
ドに関する。
が狭小で、かつその数が多い集積回路チップの電気的諸
特性の測定に用いられる狭小ピッチ対応型プローブカー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の高集積化と高機能化とが進む
に連れて、集積回路チップのパッド数も増加し、パッド
間のピッチもますます狭小化している。例えば、パッド
が数１００個、パッド間のピッチが６０〜５０ミクロン
といった集積回路チップの電気的諸特性の測定には、通
常のプローブカードは用いることができない。なぜなら
ば、隣接するプローブとの良好な絶縁性を保持すること
が困難になり、ショート、リーク等の問題が生じるから
である。かかる困難に対処するために、先端が尖ったプ
ローブを多段に積層したプローブカードが提案、実施さ
れている。このプローブカードでは、各プローブはその
基端部をもってエポキシ系樹脂でリングに固定されてい
る。
に連れて、集積回路チップのパッド数も増加し、パッド
間のピッチもますます狭小化している。例えば、パッド
が数１００個、パッド間のピッチが６０〜５０ミクロン
といった集積回路チップの電気的諸特性の測定には、通
常のプローブカードは用いることができない。なぜなら
ば、隣接するプローブとの良好な絶縁性を保持すること
が困難になり、ショート、リーク等の問題が生じるから
である。かかる困難に対処するために、先端が尖ったプ
ローブを多段に積層したプローブカードが提案、実施さ
れている。このプローブカードでは、各プローブはその
基端部をもってエポキシ系樹脂でリングに固定されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のプローブには以下のような問題点があ
る。すなわち、狭小なピッチで形成された多数のパッ
ドに対応するために、プローブ全体及び先端を細く形成
すると、パッドとの間における接触圧の確保、接触部分
の横方向の位置の変動の抑制が困難になる。それにも
かかわらず、無理に接触圧等を確保して組み立てられた
プローブカードには、プローブ間におけるショート、リ
ーク等の欠陥が生じがちである。
たような従来のプローブには以下のような問題点があ
る。すなわち、狭小なピッチで形成された多数のパッ
ドに対応するために、プローブ全体及び先端を細く形成
すると、パッドとの間における接触圧の確保、接触部分
の横方向の位置の変動の抑制が困難になる。それにも
かかわらず、無理に接触圧等を確保して組み立てられた
プローブカードには、プローブ間におけるショート、リ
ーク等の欠陥が生じがちである。
【０００４】また、図６に示すように、接触圧等を確
保するために、プローブ100 の基端部、すなわちエポキ
シ系樹脂で固定される部分は他の部分より太く形成され
る必要があるが、かかるプローブ100 を集積回路チップ
側から見ると外側に向かって略扇状に拡がるように配置
されることになるので、一辺当たりのプローブ100 の数
は一定の限度を越えることができない。すなわち、プロ
ーブ100 の数の限界を越えた集積回路チップには対応で
きないことになる。さらに、プローブを多段に組み立
てることは、パッドに接触する部分であるプローブの先
端の微細配置の対応に限界がある。
保するために、プローブ100 の基端部、すなわちエポキ
シ系樹脂で固定される部分は他の部分より太く形成され
る必要があるが、かかるプローブ100 を集積回路チップ
側から見ると外側に向かって略扇状に拡がるように配置
されることになるので、一辺当たりのプローブ100 の数
は一定の限度を越えることができない。すなわち、プロ
ーブ100 の数の限界を越えた集積回路チップには対応で
きないことになる。さらに、プローブを多段に組み立
てることは、パッドに接触する部分であるプローブの先
端の微細配置の対応に限界がある。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、多数のパッドが狭小なピッチで形成された集積回路
チップであっても、所定の接触圧を確保することがで
き、横方向の正確な位置決めが可能で、かつ隣接するプ
ローブとの間でショート、リーク等が発生しない狭小ピ
ッチ対応型プローブカードを提供することを目的として
いる。
で、多数のパッドが狭小なピッチで形成された集積回路
チップであっても、所定の接触圧を確保することがで
き、横方向の正確な位置決めが可能で、かつ隣接するプ
ローブとの間でショート、リーク等が発生しない狭小ピ
ッチ対応型プローブカードを提供することを目的として
いる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る狭小ピッチ
対応型プローブカードは、先端部分が集積回路チップの
パッドに接触するプローブと、このプローブが嵌め込ま
れる複数の凹溝が少なくとも上面に平行に形成された絶
縁性を有するガイドと、このガイドが取り付けられるプ
リント基板と、前記ガイドに取り付けられて、前記凹溝
に嵌め込まれたプローブを押さえ込む枠体とを備えてお
り、前記プローブはその断面形状が高さ寸法より幅寸法
の方が小さく設定されるとともに、凹溝に嵌め込むと最
も高い部分が凹溝と凹溝との間の壁部より突出するよう
に設定されており、かつ前記ガイドの凹溝は前記パッド
のピッチに対応して形成されており、嵌め込まれたプロ
ーブの先端部分がプリント基板の開口内に臨んでおり、
前記枠体はプローブの最も高い部分を押さえ込むように
構成されている。
対応型プローブカードは、先端部分が集積回路チップの
パッドに接触するプローブと、このプローブが嵌め込ま
れる複数の凹溝が少なくとも上面に平行に形成された絶
縁性を有するガイドと、このガイドが取り付けられるプ
リント基板と、前記ガイドに取り付けられて、前記凹溝
に嵌め込まれたプローブを押さえ込む枠体とを備えてお
り、前記プローブはその断面形状が高さ寸法より幅寸法
の方が小さく設定されるとともに、凹溝に嵌め込むと最
も高い部分が凹溝と凹溝との間の壁部より突出するよう
に設定されており、かつ前記ガイドの凹溝は前記パッド
のピッチに対応して形成されており、嵌め込まれたプロ
ーブの先端部分がプリント基板の開口内に臨んでおり、
前記枠体はプローブの最も高い部分を押さえ込むように
構成されている。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る狭小ピッチ対
応型プローブカードに用いられるプローブとガイドの一
部との斜視図、図２はガイドの図面であって、同図
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側
面図である。また、図３はプローブの側面図、図４は図
３のＡ−Ａ線断面図及びＢ−Ｂ線断面図、図５はガイド
のプリント基板上における位置関係の一例を示す平面図
である。
応型プローブカードに用いられるプローブとガイドの一
部との斜視図、図２はガイドの図面であって、同図
（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側
面図である。また、図３はプローブの側面図、図４は図
３のＡ−Ａ線断面図及びＢ−Ｂ線断面図、図５はガイド
のプリント基板上における位置関係の一例を示す平面図
である。
【０００８】本実施例に係る狭小ピッチ対応型プローブ
カードは、先端部分が集積回路チップのパッドに接触す
る接触部110 となったプローブ100 と、このプローブ10
0 が嵌め込まれる複数の凹溝130 が平行に形成された絶
縁性を有するガイド200 と、このガイド200 が取り付け
られるプリント基板300 とを備えており、前記ガイド20
0 の凹溝130 は上面110 から側面120 にかけて前記パッ
ドのピッチに対応して形成されており、嵌め込まれたプ
ローブの先端部分がプリント基板300 の開口310 内に臨
んでいる。
カードは、先端部分が集積回路チップのパッドに接触す
る接触部110 となったプローブ100 と、このプローブ10
0 が嵌め込まれる複数の凹溝130 が平行に形成された絶
縁性を有するガイド200 と、このガイド200 が取り付け
られるプリント基板300 とを備えており、前記ガイド20
0 の凹溝130 は上面110 から側面120 にかけて前記パッ
ドのピッチに対応して形成されており、嵌め込まれたプ
ローブの先端部分がプリント基板300 の開口310 内に臨
んでいる。
【０００９】まず、プローブ100 は、例えばタングステ
ン等の平板材をエッチングすることによって形成されて
いる。従って、このプローブ100 の断面は、図１に示さ
れるように、矩形状になっている。すなわち、このプロ
ーブ100 の断面の形状は、図４に示すように、高さ寸法
Ｈより幅寸法Ｗの方が小さく設定されている。かかるプ
ローブ100 の先端部分は、集積回路チップのパッドに接
触する接触部110 となっており、略直角に折れ曲がって
いる。
ン等の平板材をエッチングすることによって形成されて
いる。従って、このプローブ100 の断面は、図１に示さ
れるように、矩形状になっている。すなわち、このプロ
ーブ100 の断面の形状は、図４に示すように、高さ寸法
Ｈより幅寸法Ｗの方が小さく設定されている。かかるプ
ローブ100 の先端部分は、集積回路チップのパッドに接
触する接触部110 となっており、略直角に折れ曲がって
いる。
【００１０】そして、この接触部110 から後端部分に向
かって高さ方向に徐々に太くなるように形成されてい
る。従って、プローブ100 の中腹部分130 は最も太く形
成されていることになる。また、最後端部である接続部
120 は、プリント基板300 に形成された配線パターン
(図示省略) と接続される部分であって、接続を容易に
するために中腹部分130 より細く形成されている。。
かって高さ方向に徐々に太くなるように形成されてい
る。従って、プローブ100 の中腹部分130 は最も太く形
成されていることになる。また、最後端部である接続部
120 は、プリント基板300 に形成された配線パターン
(図示省略) と接続される部分であって、接続を容易に
するために中腹部分130 より細く形成されている。。
【００１１】一方、ガイド２００は、絶縁性のセラミッ
ク又はプラスチック等から形成されており、全体として
厚めの平板状に形成されている。このガイド２００に
は、上面２１０から側面２２０にかけて複数の凹溝２３
０が平行に形成されている。従って、隣接する凹溝２３
０との間には、前記プローブ１００の接触部１１０より
背高の壁部２４０が形成されることになる。従って、凹
溝２３０にプローブ１００を嵌め込むと、プローブ１０
０の接触部１１０等より太くなった中腹部分１３０は、
図１に示すように、壁部２４０よりはみ出すようにな
る。
ク又はプラスチック等から形成されており、全体として
厚めの平板状に形成されている。このガイド２００に
は、上面２１０から側面２２０にかけて複数の凹溝２３
０が平行に形成されている。従って、隣接する凹溝２３
０との間には、前記プローブ１００の接触部１１０より
背高の壁部２４０が形成されることになる。従って、凹
溝２３０にプローブ１００を嵌め込むと、プローブ１０
０の接触部１１０等より太くなった中腹部分１３０は、
図１に示すように、壁部２４０よりはみ出すようにな
る。
【００１２】また、ガイド200 の側面220 に形成された
凹溝230 は、嵌め込まれたプローブ100 の接触部110 よ
り壁部240 の方が突出しているような寸法に設定されて
いる。さらに、このガイド200 にプローブ100 を嵌め込
むと、プローブ100 の接触部110 は凹溝230 から突出す
るようになっている。なお、凹溝230 は、測定対象物た
る集積回路チップに形成されたパッドのピッチと等しい
ピッチをもって形成されている。
凹溝230 は、嵌め込まれたプローブ100 の接触部110 よ
り壁部240 の方が突出しているような寸法に設定されて
いる。さらに、このガイド200 にプローブ100 を嵌め込
むと、プローブ100 の接触部110 は凹溝230 から突出す
るようになっている。なお、凹溝230 は、測定対象物た
る集積回路チップに形成されたパッドのピッチと等しい
ピッチをもって形成されている。
【００１３】かかるガイド200 は、図４に示すようにプ
リント基板300 の開口310 の周囲に取り付けられる。す
なわち、ガイド200 は、凹溝230 が形成された面を開口
310内に乗り出すようにして取り付けられる。もちろ
ん、集積回路チップのパッドに対応するような位置に取
り付けられる。
リント基板300 の開口310 の周囲に取り付けられる。す
なわち、ガイド200 は、凹溝230 が形成された面を開口
310内に乗り出すようにして取り付けられる。もちろ
ん、集積回路チップのパッドに対応するような位置に取
り付けられる。
【００１４】プリント基板300 の配線パターンとプロー
ブ100 との間の電気的接続は、配線パターンとプローブ
100 の接続部120 との間で半田付けやワイヤ (図示省
略) 等によって行われる。なお、図面では、矩形状の開
口310 の周囲に４つのガイド200 が取り付けられている
が、本発明はこれに限定されるものではない。また、図
４では、図面の都合上、凹溝230 の図示は省略されてい
るが、開口310 の縁に対して直交するように形成されて
いることは勿論である。さらに、額縁状に形成されたガ
イド200 を用いることも可能である。
ブ100 との間の電気的接続は、配線パターンとプローブ
100 の接続部120 との間で半田付けやワイヤ (図示省
略) 等によって行われる。なお、図面では、矩形状の開
口310 の周囲に４つのガイド200 が取り付けられている
が、本発明はこれに限定されるものではない。また、図
４では、図面の都合上、凹溝230 の図示は省略されてい
るが、開口310 の縁に対して直交するように形成されて
いることは勿論である。さらに、額縁状に形成されたガ
イド200 を用いることも可能である。
【００１５】ガイド２００の凹溝２３０にプローブ１０
０を嵌め込んだ後に、裏面側にエポキシ系樹脂等が塗布
された額縁状の枠体４００（図５では一点鎖線で示して
いる）をガイド２００に取り付けることによってプロー
ブ１００を押さえ込む。このとき、凹溝２３０から突出
している中腹部分１３０が枠体４００によって押さえ込
まれることになる。この枠体４００が中腹部分１３０を
押さえ込む位置によってプローブ１００のパッドに対す
る接触圧を調整することができる。すなわち、接触部１
１０に近い部分を枠体４００で押さえ込むと接触圧を高
く設定することができ、接続部１２０に近い部分（接触
部１１０に遠い部分）で押さえ込むと接触圧を低く設定
することができるのである。
０を嵌め込んだ後に、裏面側にエポキシ系樹脂等が塗布
された額縁状の枠体４００（図５では一点鎖線で示して
いる）をガイド２００に取り付けることによってプロー
ブ１００を押さえ込む。このとき、凹溝２３０から突出
している中腹部分１３０が枠体４００によって押さえ込
まれることになる。この枠体４００が中腹部分１３０を
押さえ込む位置によってプローブ１００のパッドに対す
る接触圧を調整することができる。すなわち、接触部１
１０に近い部分を枠体４００で押さえ込むと接触圧を高
く設定することができ、接続部１２０に近い部分（接触
部１１０に遠い部分）で押さえ込むと接触圧を低く設定
することができるのである。
【００１６】なお、上述した実施例においてプローブ10
0 は、断面が矩形状であるとしたが、本発明がこれに限
定されるわけではない。例えば、断面が略楕円状や略長
円状のプローブであっても、その断面形状が高さ寸法Ｈ
より幅寸法Ｗの方が小さく設定されていればよい。ま
た、その製造も平板材をエッチングで形成するのみなら
ず、平板材をプレスしたり、線材をロールしたりするこ
とによっても可能である。
0 は、断面が矩形状であるとしたが、本発明がこれに限
定されるわけではない。例えば、断面が略楕円状や略長
円状のプローブであっても、その断面形状が高さ寸法Ｈ
より幅寸法Ｗの方が小さく設定されていればよい。ま
た、その製造も平板材をエッチングで形成するのみなら
ず、平板材をプレスしたり、線材をロールしたりするこ
とによっても可能である。
【００１７】また、上述した実施例では、ガイド200 の
上面210 と側面220 とにかけて凹溝230 が形成されてい
るとしたが、上面210 にのみ凹溝230 が形成されている
ものであってもよい。
上面210 と側面220 とにかけて凹溝230 が形成されてい
るとしたが、上面210 にのみ凹溝230 が形成されている
ものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る狭小ピッチ対応型プローブ
カードは、先端部分が集積回路チップのパッドに接触す
るプローブと、このプローブが嵌め込まれる複数の凹溝
が少なくとも上面に平行に形成された絶縁性を有するガ
イドと、このガイドが取り付けられるプリント基板と、
前記ガイドに取り付けられて、凹溝に嵌め込まれたプロ
ーブを押さえ込む枠体とを備えており、前記プローブは
その断面形状が高さ寸法より幅寸法の方が小さく設定さ
れるとともに、凹溝に嵌め込むと最も高い部分が凹溝と
凹溝との間の壁部より突出するように設定されており、
かつ前記ガイドの凹溝は前記パッドのピッチに対応して
形成されており、嵌め込まれたプローブの先端部分がプ
リント基板の開口内に臨んでおり、前記枠体はプローブ
の最も高い部分を押さえ込むように構成されている。
カードは、先端部分が集積回路チップのパッドに接触す
るプローブと、このプローブが嵌め込まれる複数の凹溝
が少なくとも上面に平行に形成された絶縁性を有するガ
イドと、このガイドが取り付けられるプリント基板と、
前記ガイドに取り付けられて、凹溝に嵌め込まれたプロ
ーブを押さえ込む枠体とを備えており、前記プローブは
その断面形状が高さ寸法より幅寸法の方が小さく設定さ
れるとともに、凹溝に嵌め込むと最も高い部分が凹溝と
凹溝との間の壁部より突出するように設定されており、
かつ前記ガイドの凹溝は前記パッドのピッチに対応して
形成されており、嵌め込まれたプローブの先端部分がプ
リント基板の開口内に臨んでおり、前記枠体はプローブ
の最も高い部分を押さえ込むように構成されている。
【００１９】従って、プローブは凹溝に嵌め込まれてい
るので、横方向の正確な位置決めが可能となる。また、
凹溝に嵌め込まれたプローブは、隣接するプローブと完
全に絶縁された状態にあるのでショート、リーク等が発
生しない。
るので、横方向の正確な位置決めが可能となる。また、
凹溝に嵌め込まれたプローブは、隣接するプローブと完
全に絶縁された状態にあるのでショート、リーク等が発
生しない。
【００２０】また、プローブは、例えば矩形状、略楕円
形状或いは略長円状のように断面形状が高さ寸法より幅
寸法の方が小さく設定されている。従って、従来のプロ
ーブのように全体を太く形成せずとも、高さ方向のみの
太さを増すだけで、所定の接触圧を確保することができ
るようになっている。よって、プローブが略扇状になる
ことに起因するプローブの数の一定の限度というものが
ない。このため、パッド数の多い集積回路チップに対応
することができる。さらに、この狭小ピッチ対応型プロ
ーブカードは、プローブの中腹部分は凹溝から突出し、
この突出した部分を枠体で押さえ込むようになってい
る。ここで、接触部に近い位置を枠体で押さえ込むと接
触圧を高く設定でき、接触部に遠い位置を枠体で押さえ
込むと接触圧を低く設定することができる。従って、枠
体がプローブを押さえ込む位置によって接触圧を調整す
ることが可能となり、任意の接触圧を容易に得ることが
できるという効果も奏する。
形状或いは略長円状のように断面形状が高さ寸法より幅
寸法の方が小さく設定されている。従って、従来のプロ
ーブのように全体を太く形成せずとも、高さ方向のみの
太さを増すだけで、所定の接触圧を確保することができ
るようになっている。よって、プローブが略扇状になる
ことに起因するプローブの数の一定の限度というものが
ない。このため、パッド数の多い集積回路チップに対応
することができる。さらに、この狭小ピッチ対応型プロ
ーブカードは、プローブの中腹部分は凹溝から突出し、
この突出した部分を枠体で押さえ込むようになってい
る。ここで、接触部に近い位置を枠体で押さえ込むと接
触圧を高く設定でき、接触部に遠い位置を枠体で押さえ
込むと接触圧を低く設定することができる。従って、枠
体がプローブを押さえ込む位置によって接触圧を調整す
ることが可能となり、任意の接触圧を容易に得ることが
できるという効果も奏する。
【図１】本発明の一実施例に係る狭小ピッチ対応型プロ
ーブカードに用いられるプローブとガイドの一部との斜
視図である。
ーブカードに用いられるプローブとガイドの一部との斜
視図である。
【図２】ガイドの図面であって、同図（Ａ）は平面図、
同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側面図である。
同図（Ｂ）は正面図、同図（Ｃ）は側面図である。
【図３】プローブの側面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図及びＢ−Ｂ線断面図であ
る。
る。
【図５】ガイドのプリント基板上における位置関係の一
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図６】従来のプローブの問題点を示す説明図である。
100 プローブ 200 ガイド 210 上面 220 側面 230 凹溝 300 プリント基板 310 開口 Ｈ プローブの断面形状の高さ寸法 Ｗ プローブの断面形状の幅寸法
Claims (1)
- 【請求項１】 先端部分が集積回路チップのパッドに接
触するプローブと、このプローブが嵌め込まれる複数の
凹溝が少なくとも上面に平行に形成された絶縁性を有す
るガイドと、このガイドが取り付けられるプリント基板
と、前記ガイドに取り付けられて、前記凹溝に嵌め込ま
れたプローブを押さえ込む枠体とを具備しており、前記
プローブはその断面形状が高さ寸法より幅寸法の方が小
さく設定されるとともに、凹溝に嵌め込むと最も高い部
分が凹溝と凹溝との間の壁部より突出するように設定さ
れており、かつ前記ガイドの凹溝は前記パッドのピッチ
に対応して形成されており、嵌め込まれたプローブの先
端部分がプリント基板の開口内に臨んでおり、前記枠体
はプローブの最も高い部分を押さえ込むことを特徴とす
る狭小ピッチ対応型プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4349693A JPH087235B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 狭小ピッチ対応型プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4349693A JPH087235B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 狭小ピッチ対応型プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06174748A JPH06174748A (ja) | 1994-06-24 |
| JPH087235B2 true JPH087235B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=18405466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4349693A Expired - Fee Related JPH087235B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 狭小ピッチ対応型プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087235B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10319044A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | プローブカード |
| JP4789686B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2011-10-12 | 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー | マイクロプローブガイドを用いるマイクロプローブユニット及び千鳥配置型マイクロプローブユニット |
| JP4916766B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2012-04-18 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブおよびプローブ組立体 |
| KR100786726B1 (ko) * | 2006-08-22 | 2007-12-21 | (주)넴스프로브 | 프로브빔 슬롯 구조체 |
| KR100963824B1 (ko) * | 2008-04-14 | 2010-06-16 | 참앤씨(주) | 블레이드형 프로브 유닛 |
| KR100967351B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2010-07-05 | 티에스씨멤시스(주) | 지지대가 형성된 다수 개의 접속소자 |
| KR100935530B1 (ko) * | 2008-06-27 | 2010-01-06 | 미래산업 주식회사 | 프로브블럭 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5487070A (en) * | 1977-12-22 | 1979-07-11 | Fujitsu Ltd | Simultaneous multi-contact probe |
| JPH02216466A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Toshiba Corp | 検査用プローブカードおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP4349693A patent/JPH087235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06174748A (ja) | 1994-06-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4340860A (en) | Integrated circuit carrier package test probe | |
| US6976888B2 (en) | LGA socket contact | |
| US5879172A (en) | Surface mounted adapter using elastomeric conductors | |
| US5205741A (en) | Connector assembly for testing integrated circuit packages | |
| US6069481A (en) | Socket for measuring a ball grid array semiconductor | |
| US6287137B1 (en) | Inspectable electrical connector for a PGA package | |
| KR100513941B1 (ko) | Ｉｃ 소켓 | |
| US6908316B2 (en) | Electrical connector with accurate measuring benchmarks | |
| US5942905A (en) | Contact arrangement | |
| WO2005011069A1 (ja) | ソケット、及び試験装置 | |
| JPH087235B2 (ja) | 狭小ピッチ対応型プローブカード | |
| TW457651B (en) | Socket for inspecting semiconductor element, semiconductor device, and manufacture of the semiconductor device | |
| JP3252255B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH0883656A (ja) | ボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット | |
| JP3266530B2 (ja) | ソケット | |
| JP3954161B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2004303693A (ja) | プリント配線基板用コネクタ | |
| JP2533431Y2 (ja) | Ｉｃウエーハ試験用プローブ | |
| JP2593416Y2 (ja) | チップ基板用ｉｃソケット | |
| JP3098791B2 (ja) | プローブボード | |
| JP2000088884A (ja) | プローブカード | |
| JP2641912B2 (ja) | 格子配列形半導体素子パッケージ | |
| JPH0548133Y2 (ja) | ||
| JPH06230032A (ja) | プローブ基板 | |
| JPH09129330A (ja) | 電子部品用ソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100129 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110129 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |