JP2704343B2 - キュア装置 - Google Patents

キュア装置

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JP2704343B2
JP2704343B2 JP8828192A JP8828192A JP2704343B2 JP 2704343 B2 JP2704343 B2 JP 2704343B2 JP 8828192 A JP8828192 A JP 8828192A JP 8828192 A JP8828192 A JP 8828192A JP 2704343 B2 JP2704343 B2 JP 2704343B2
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magazine
frame
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loader
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C45/1468Plants therefor

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、夫々ICチップすなわ
ち半導体部品が装着された多数のリードフレームを自動
的に順次加熱し、該ICチップ及びリードフレームを互
いに固着せしめるキュア装置に関する。
【0002】
【従来の技術】かかるキュア装置の従来例を図14及び
図15に示す。図において、ダイボンダー装置A2 は、
ウェハー(図示せず)をカッティングすることにより得
られた多数のICチップ(図示せず)を、例えば熱硬化
型の接着剤等を用いてリードフレーム(後述)上の所定
位置に順次装着し、当該キュア装置B2 に向けて送り出
すものである。キュア装置B2 は、このダイボンダー装
置A2 より送り出されたリードフレームを受け入れて、
該接着剤等を固化せしめるべく加熱した後、後段のボン
ダー(ワイヤボンダー若しくはテープボンダー:図示せ
ず)に向けて送り出す。
【0003】図14に示すように、当該キュア装置B2
は、加熱手段としての炉340を有している。この炉3
40内には、ノズル341を通じて高温の窒素ガスが供
給される。また、該窒素ガスを排出するための排出パイ
プ342が炉340の底部に接続されている。
【0004】そして、図15から明らかなように炉34
0の内部には多数のヒートブロック343が一列に並べ
て設けられている。リードフレーム(L\F)は、この
各ヒートブロック343の上面に載置されながら所定の
ピッチずつ搬送されつつ加熱され、その後、後段のボン
ダー(図示せず)に向けて送り出される。
【0005】上述したように、従来のキュア装置B2
おいては、ダイボンダー装置A2 より1枚ずつ供給され
るリードフレームL\Fを順次受け入れて、これを加熱
した後、後段へ向けて搬出する構成である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のキュア装置においては、加熱処理を施すべきリー
ドフレームの種類が変更されることを考えた場合、各ヒ
ートブロック343の近傍及びその前後の各フレーム搬
送経路に沿ってリードフレームを搬送するための各種搬
送機構について、この新たに取り扱うべきリードフレー
ムに対応するようにその取り替え、若しくは調整のため
の作業を行う必要があり、多大な労力及び時間を費やさ
ねばならないという欠点がある。
【0007】そこで、例えばある加工ラインにおいて複
数台のダイボンダー装置が設置され、該各ダイボンダー
装置が互いに異なる種類のリードフレームについてIC
チップを装着して供給するものである場合には、その各
々のダイボンダー装置に対して専用のキュア装置を個々
に設置することが考えられる。ところが、このように多
くのキュア装置を用意することは、コストの増大と共に
ライン全体としての占有スペースの拡大を招来し、しか
も、整備も困難であることから作業者に煩わしさを感じ
させるという不都合がある。
【0008】本発明は上記した従来の技術の欠点に鑑み
てなされたものであって、一台にて多種類のリードフレ
ームを扱うことが出来、しかも、各種リードフレームに
対して迅速かつ容易に対処することが出来るキュア装置
を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によるキュア装置
は、夫々半導体部品が装着された複数枚のフレームを配
列収容し得るマガジンと、前記マガジンから前記フレー
ムを順次取り出して供給するローダと、前記フレームを
加熱するための加熱手段と、加熱を完了した前記フレー
ムを受け入れて前記マガジン内に収納せしめるアンロー
ダと、前記フレームを前記ローダによるフレーム供給位
置から前記加熱手段の近傍の所定経路を経て前記アンロ
ーダによるフレーム受け入れ位置まで搬送するフレーム
搬送手段とを有し、前記マガジンを保持し得ると共に前
記マガジンを前記ローダに対して供給するマガジン供給
手段と、前記アンローダから前記マガジンを回収してこ
れを保持するマガジン回収手段と、前記ローダから前記
アンローダに前記マガジンを移送するマガジン移送手段
とを有するように構成したものである。
【0010】
【実施例】次に、本発明に係るキュア装置について、添
付図面を参照しつつ説明する。
【0011】図1乃至図3に示すように、本発明に係る
キュア装置は、夫々半導体部品としてのICチップが装
着された複数枚のリードフレームL\F(図2に図示)
を配列収容し得るマガジン3(図1及び図2に示してい
る)と、該マガジン3から該リードフレームL\Fを順
次取り出して供給するローダ4と、リードフレームL\
Fを加熱するための加熱手段6と、加熱を完了したリー
ドフレームL\Fを受け入れて空のマガジン3内に収納
せしめるアンローダ8と、該リードフレームL\Fを上
記ローダ4によるリードフレーム供給位置から加熱手段
6の近傍の所定経路を経てアンローダ8によるリードフ
レーム受け入れ位置まで搬送するフレーム搬送手段(後
述)とを有している。なお、マガジン3は略直方体状に
形成され、その前後両端部が開放している。また、該フ
レーム搬送手段は、3つの搬送機構12乃至14から成
る。これらローダ4、加熱手段6及びアンローダ8並び
にフレーム搬送手段は、該キュア装置の本体10上に設
けられている。また、この本体10上には、例えば4つ
のマガジン3を保持し得ると共に該マガジンをローダ4
に対して供給するマガジン供給手段16と、アンローダ
8からマガジン3を回収してこれを集積して保持するマ
ガジン回収手段18と、ローダ4からアンローダ8にマ
ガジン3を移送するマガジン移送手段20とが設けられ
ている。
【0012】以下、上述したローダ4及びアンローダ8
並びに各手段の構成について順に詳述する。
【0013】まず、ローダ4については、図1及び図2
に示すように、1つのマガジン3を担持し得る可動ベー
ス25と、上下方向において延在して設けられて該可動
ベース25を案内する案内部材26(図1に図示)と、
該案内部材26と平行に設けられて該可動ベース25の
下端部に一端にて結合された長尺のウォーム27と、該
ウォーム27に螺合するナット(図示せず)と、ウォー
ム27を上下動させるべく該ナットを回転せしめるモー
タ等の駆動手段とを有している。これら可動ベース2
5、案内部材26及びウォーム27並びに駆動手段を、
マガジン位置決め手段と総称する。すなわち、このマガ
ジン位置決め手段は、上記モータ等の作動制御がなされ
ることにより、その担持したマガジン3を該マガジン3
のリードフレーム配列方向において適宜移動せしめて位
置決めする。また、ローダ4は、該マガジン位置決め手
段によって位置決めされるマガジン3からリードフレー
ムL\Fを突出させるためのフレーム突出手段としての
シリンダ30(図1に図示)を具備している。このシリ
ンダ30は、圧搾空気などにより作動する。
【0014】一方、アンローダ8については、上記した
ローダ4とほぼ同様に構成されており、1つのマガジン
3を担持し得る可動ベース32と、該可動ベース32を
案内する案内部材33と、可動ベース32の下端部に一
端にて結合されたウォーム34と、該ウォーム34に螺
合するナット(図示せず)と、ウォーム34を上下動さ
せるために該ナットを回転駆動するモータ等の駆動手段
とから成るマガジン位置決め手段を有している。該マガ
ジン位置決め手段は、該モータ等の作動制御がなされる
ことにより、その担持したマガジン3を該マガジン3の
リードフレーム配列方向において適宜移動せしめて位置
決めする。また、アンローダ8は、該マガジン位置決め
手段によって位置決めされるマガジン3内に加熱を完了
したリードフレームL\Fを順次収納せしめるためのフ
レーム収納手段たるシリンダ37(図1に図示)を備え
ている。このシリンダ37も、圧搾空気等により作動す
る。
【0015】次いで、加熱手段6について詳述する。こ
の加熱手段6は、いわゆる炉であり、図1及び図3に示
すように、一列に並べられた多数のヒートブロック41
と、該各ヒートブロック41等を囲撓する筐体42(図
3に示す)とを有している。なお、該筐体42内には、
図示せぬノズルを通じて高温の窒素ガスが供給される。
また、該窒素ガスを排出するための排出パイプ(図示せ
ず)が該筐体42の底部に接続されている。
【0016】一方、リードフレームL\Fを、ローダ4
によるリードフレーム供給位置から加熱手段6を経てア
ンローダ8によるリードフレーム受け入れ位置まで搬送
するフレーム搬送手段を構成する3つの搬送機構12乃
至14については、下記のように構成されている。
【0017】図1及び図3に示すように、第1の搬送機
構12は、上記ローダ4によりマガジン3外に突出せし
められたリードフレームL\Fを担持して、これを後段
の第2の搬送機構13まで案内する一対のガイドレール
45及び46を有している。そして、リードフレームL
\Fの側端部に外周部にて摩擦係合する摩擦ローラ48
と、該摩擦ローラ48を回転駆動する駆動手段49とか
ら成りリードフレームL\Fを上記ガイドレール45、
46に沿って駆送するリードフレーム駆送手段を一対具
備している。
【0018】なお、図3に示すように、上記した2本の
ガイドレール45及び46は、本体10上の支持台10
a上において、互いに近接離間自在に設けられている。
そして、この支持台10a上には2つのモータ52が固
設されており、該各モータによりトルクを付与されるウ
ォーム53が各ガイドレール45、46に形成されたね
じ孔に螺合している。すなわち、モータ52が回転する
ことによって、両ガイドレール45、46間の距離が調
整されるのである。なお、図1に示すように、両ガイド
レール45、46間には、リードフレームL\Fが該両
ガイドレール上の正規の位置に持ち来されたことを検知
するためのセンサ55が配設されている。なお、このセ
ンサ55は、例えば光反射式のものであるが、他の種々
の形式のものも使用可能であることは勿論である。
【0019】上記の第1の搬送機構12により搬送され
たリードフレームL\Fは、次段の第2の搬送機構13
上に載置され、該第2の搬送機構13によって、加熱手
段6が具備する各ヒートブロック41を順次巡るように
搬送され、加熱される。これにより、該リードフレーム
L\Fとその上に載置されたICチップの両者間に介在
する熱硬化型接着剤等が固化し、該両者は堅固に固着す
る。
【0020】この第2の搬送機構13は、次のように構
成されている。
【0021】図1及び図3に示すように、該搬送機構1
3は、同心的に結合した2つずつを1組として、2組ず
つが互いに離間するように配設された合計8つのプーリ
58と、これら各プーリ58に掛け回されてリードフレ
ームL\Fを担持してこれを搬送するための2本の無端
状のワイヤ59と、該各ワイヤ59を駆送すべくプーリ
58にトルクを付与するモータ等から成るトルク付与手
段(図示せず)とを有している。なお、図3から明らか
なように、各ワイヤ59は、加熱手段6の各ヒートブロ
ック41を囲むように設けられている。これらプーリ5
8、ワイヤ59及びトルク付与手段は、図示しない可動
ベース上に搭載されている。そして、該可動ベースは、
図示しない駆動手段によって、図3に示す4つの経路6
1〜64に沿って連続的に移動せしめられる。図示の如
く、これら4つの経路61〜64は、互いに直線的であ
り、且つ、全体として矩形を呈するようになされてい
る。これにより、リードフレームL\Fは、加熱手段6
が有する多数のヒートブロック41を1つずつ巡るべ
く、所定のピッチP(図3に図示)ずつ移送される。な
お、図1及び図3に示すように、前述した第1の搬送機
構12が具備する両ガイドレール45及び46には、2
条ずつの切欠部45a、46aが形成されており、第2
の搬送機構13が有するワイヤ59がこれら切欠部45
a、46aに挿通されている。
【0022】上述した第2の搬送機構13により搬送さ
れたリードフレームL\Fは、第3の搬送機構14に移
される。そして、この第3の搬送機構14によってアン
ローダ8上の空のマガジン3内に順次収納される。
【0023】この第3の搬送機構14は、下記のように
構成されている。
【0024】図1及び図3に示すように、第3の搬送機
構14は、第2の搬送機構13から受け入れたリードフ
レームL\Fを担持して、これをアンローダ8に向けて
案内する一対のガイドレール65及び66を有してい
る。そして、リードフレームL\Fの側端部に外周部に
て摩擦係合する摩擦ローラ68と、該摩擦ローラ68を
回転駆動する駆動手段69とから成りリードフレームL
\Fを上記ガイドレール65、66に沿って駆送するリ
ードフレーム駆送手段を一対具備している。
【0025】なお、図3に示すように、上記した2本の
ガイドレール65及び66は、本体10上の支持台10
b上において、互いに近接離間自在に設けられている。
そして、この支持台10b上には2つのモータ72が固
設されており、該各モータによりトルクを付与されるウ
ォーム73が各ガイドレール65、66に形成されたね
じ孔に螺合している。すなわち、モータ72が回転する
ことによって、両ガイドレール65、66間の距離が調
整されるのである。なお、該両ガイドレール65、66
には、2条ずつの切欠部65a及び66aが形成されて
おり、上記第2の搬送機構13が具備するワイヤ59が
これら切欠部65a、66aに挿通されている。
【0026】次に、上記ローダ4と、アンローダ8との
間に配設されたマガジン供給手段16、マガジン回収手
段18及びマガジン移送手段20の夫々について詳述す
る。
【0027】まず、マガジン供給手段16については、
図1及び図2に示すように、同心的に結合した2つずつ
を1組として、2組が互いに離間するように配設された
合計4つのプーリ78と、これら各プーリ78に掛け回
されて、リードフレームL\Fを収容した例えば4つの
マガジン3を一列に蓄えて担持してこれをローダ4に向
けて送給するための2本の無端状のベルト79と、該各
ベルトを駆送すべくプーリ78にトルクを付与するモー
タ等のトルク付与手段(図示せず)とを有している。な
お、両ベルト79はそれ自体により各マガジン3を担持
している訳ではなく、該各ベルト79の上辺部分の下側
に添設された担持部材(図示せず)が各マガジン3の荷
重を受ける。
【0028】そして、マガジン供給手段16は、その担
持したマガジン群から最先のマガジン3を分離してロー
ダ4に受け渡すマガジン分離手段81を具備している。
【0029】図1から明らかなように、このマガジン分
離手段81は、上記の2本のベルト79により挾まれる
ように配設されており、略コの字状に形成されてローダ
4に対して近接離間自在な可動シャーシ83と、該可動
シャーシ83を往復動せしめるためのシリンダ84と、
該可動シャーシ83の側端部に取り付けられた合計4つ
のプーリ86と、該各プーリに掛け回されてマガジン3
に係合してこれを送給するための2本の無端状のベルト
87と、該各ベルトを駆送すべくプーリ86にトルクを
付与するモータ等から成るトルク付与手段(図示せず)
とからなる。
【0030】上記のように、マガジン供給手段16をし
て複数のマガジン3を保持せしめ、しかも、その具備し
たマガジン分離手段81によって該マガジン群から最先
のマガジンを1つ1つ分離してローダ4に供給するよう
に構成したことにより、これら複数のマガジンのすべて
を自動的かつ連続的に供給することが出来、高い作業効
率が得られる。
【0031】一方、マガジン回収手段18に関しては、
上記マガジン供給手段16とほぼ同様に構成されてお
り、図1及び図2に示すように、同心的に結合した2つ
ずつを1組として、2組が互いに離間するように配設さ
れた合計4つのプーリ88と、これら各プーリ88に掛
け回されて、アンローダ8からマガジン3を受け入れて
これを4つ蓄えて担持し得る2本の無端状のベルト89
と、該各ベルトを駆送すべくプーリ88にトルクを付与
するモータ等のトルク付与手段(図示せず)とを有して
いる。
【0032】なお、両ベルト89はそれ自体により各マ
ガジン3を担持する訳ではなく、該各ベルト89の上辺
部分の下側に添設された担持部材(図示せず)が各マガ
ジン3の荷重を受ける。
【0033】そして、マガジン回収手段18は、アンロ
ーダ8からマガジン3を離脱させてベルト89上に取り
入れるマガジン取入手段91を具備している。
【0034】図1から明らかなように、このマガジン取
入手段91は、上記の2本のベルト89により挾まれる
ように配設されており、略コの字状に形成されてアンロ
ーダ8に対して近接離間自在な可動シャーシ93と、該
可動シャーシ93を往復動せしめるためのシリンダ94
と、該可動シャーシ93の側端部に取り付けられた合計
4つのプーリ96と、該各プーリに掛け回されてマガジ
ン3に係合してこれを取り入れるための2本の無端状の
ベルト97と、該各ベルトを駆送すべくプーリ96にト
ルクを付与するモータ等から成るトルク付与手段(図示
せず)とからなる。
【0035】上記のように、マガジン回収手段18をし
て複数のマガジン3を保持し得るようになし、しかも、
その具備したマガジン取入手段91によってアンローダ
8からマガジン3を1つずつ取り入れて蓄えるように構
成したことにより、これら複数のマガジンの回収を自動
的かつ連続的に行うことが出来、作業効率が高まってい
る。
【0036】次に、マガジン移送手段20については、
下記のように構成されている。
【0037】図1及び図2に示すように、当該マガジン
移送手段20は、同心的に結合した2つずつを1組とし
て、2組が互いに離間するように配置された合計4つの
プーリ101と、これら各プーリ101に掛け回されて
マガジン3を担持してこれを移送するための2本の無端
状ベルト102と、該各ベルト102を駆送すべくプー
リ101にトルクを付与するモータ等のトルク付与手段
(図示せず)とから成る。なお、両ベルト102はそれ
自体によりマガジン3を担持する訳ではなく、該各ベル
トの上辺部分の下側に添設された担持部材(図示せず)
が各マガジンの荷重を受ける。
【0038】次いで、上記した構成のキュア装置の動作
について、図4乃至図13をも参照しつつ説明する。な
お、以下の動作は、図示せぬマイクロコンピュータ等よ
りなる制御手段により制御される。
【0039】作業開始に先立ち、図2に示すように、夫
々がリードフレームL\Fを収容したマガジン3をロー
ダ4の可動ベース25上に1つ、マガジン供給手段16
上に3つ載置する。また、アンローダ8の可動ベース3
2上に、空のマガジン3を1つ載置する。なお、このと
き、上記各マガジン3内に収納されているリードフレー
ムL\Fとその上に担持されているICチップ(図示せ
ず)との間に介在している接着剤は未硬化状態である。
また、このとき、ローダ4が具備する可動ベース25
は、その上面がマガジン供給手段16のベルト79の上
面と同じレベルとなる位置に位置決めされ、また、アン
ローダ8の可動ベース32は下降している。
【0040】上記の状態において、作業開始のための操
作ボタン等が操作されると、作業が始められる。
【0041】すると、図5に示すように、ローダ4が作
動してその具備した可動ベース25がマガジン3におけ
る各リードフレームL\Fの配列ピッチずつ間欠的に下
降せられる。これに伴ってシリンダ30(図4を参照)
が作動し、可動ベース25上のマガジン3からリードフ
レームL\Fが1枚ずつ突出せられる。このようにマガ
ジン3から順に突出せしめられたリードフレームL\F
は、第1の搬送機構12の摩擦ローラ48の回転により
搬送され、第2の搬送機構13上へと順に持ち来され
る。そして、該各リードフレームL\Fは、図4に示す
ように、該第2の搬送機構13の作動によって加熱手段
6の各ヒートブロック41を順次巡るように送給され、
加熱される。
【0042】上記のようにしてローダ4の可動ベース2
5が下降しつつ、該可動ベース上のマガジン3について
その収容したリードフレームL\Fがすべて送り出され
て空になると、図6に示すように、該可動ベース25は
更に下降し、その搭載していた空のマガジン3は、マガ
ジン移送手段20のベルト102上に受け渡される。そ
して、図示のように、該マガジン移送手段20の作動に
よってアンローダ8へ向けて移送される。
【0043】一方、上記のマガジン3から送り出されて
加熱手段6による加熱を完了した各リードフレームL\
Fは、下記のようにしてアンローダ8上のマガジン3内
に収納される。
【0044】すなわち、図8に示すように、アンローダ
8が作動してその具備した可動ベース32が、マガジン
3におけるリードフレームの配列ピッチずつ間欠的に上
昇せられる。これに伴って、第3の搬送機構14のシリ
ンダ37(図7を参照)が作動し、上記第2の搬送機構
13の作動によって該第3の搬送機構14上に順次持ち
来されるリードフレームL\Fは該マガジン3内に配列
して収納される。
【0045】また、図7及び図8に示すように、マガジ
ン供給手段16上に蓄えられている3つのマガジン3の
うち、最先のものが、該マガジン供給手段16が具備す
るマガジン分離手段81の作動によって後に残る2つの
マガジン3から分離され、ローダ4の直上に持ち来され
る。また、図8に示すように、この残余の2つのマガジ
ン3については、これらを担持しているベルト79が駆
送されることにより、同図における左方にむけてマガジ
ン1つ分の距離だけ移動せられる。
【0046】かくして、図9に示すように、アンローダ
8上のマガジン3に対して、すべてのリードフレームL
\Fが収納される。すると、該アンローダ8の可動ベー
ス38が最上昇位置まで上昇せられる。また、同図に示
すように、ローダ4の可動ベース25が最上昇位置まで
上昇せられ、これによって、マガジン供給手段16のマ
ガジン分離手段81上のマガジン3が該可動ベース25
上に受け渡される。なお、同図から明らかなように、該
マガジン分離手段81は、可動ベース25にマガジン3
を受け渡した後は、元の状態に復帰せしめられる。
【0047】この後、図10及び図11に示すように、
ローダ4に装填されたこの新たなマガジン3に収容され
ている各リードフレームL\Fが、上述の手順と同様に
して順次送給され、加熱手段6により加熱される。ま
た、同図に示すように、アンローダ8上のマガジン3に
ついては、図11及び図12に示すように、マガジン回
収手段18が具備するマガジン取入手段91が作動する
ことにより、該マガジン回収手段18上に取り入れられ
る。また、同じく図11に示すように、アンローダ8の
可動ベース32は、マガジン回収手段18にマガジン3
を受け渡した後に最下降位置まで下降せられる。そし
て、図12に示すように、マガジン移送手段20により
移送されて来た最初の空になったマガジン3がこの可動
ベース32上に乗り移り、該図に示す状態に位置決めさ
れる。
【0048】この後は、上記までの一連の動作が繰り返
され、図13に示すように、加熱処理を完了したリード
フレームL\Fを収容した4つのマガジン3がマガジン
回収手段18上に蓄えられ、1つの空のマガジン3がア
ンローダ8上に残る。後は、これらリードフレームL\
Fを収容した4つのマガジン3を作業者が回収して、後
段の処理工程にむけて運搬する。また、前段の工程を経
た新たな未加熱のリードフレームを収容した4つのマガ
ジンを、図2に示す状態にて装着し、前述と同様の操作
を行う。
【0049】なお、上記の実施例においては、キュア装
置の作動に際して該装置に装備されるべきマガジン3の
数について、未加熱のリードフレームを収容したものを
4つと、空のものを1つと、合計5つ用意するとしてい
るが、取り扱うべきマガジン3の数については、これに
限らず、必要に応じて適宜増減されることは言及するま
でもない。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるキュ
ア装置においては、マガジンを装備しており、フレーム
の種類の変更に際して、実質的にマガジンを変更するだ
けでよいため、多種類のフレームを1台にて扱え、しか
も、各種フレームに迅速かつ容易に対処することが出来
るという効果がある。また、本発明によるキュア装置に
おいては、フレームを収容した状態でマガジン供給手段
上に蓄えられたマガジンをローダに供給して該ローダに
て該マガジンから全フレームを送出させた後、この空に
なったマガジンをマガジン移送手段を通じてアンローダ
上に持ち来してこれに加熱後のフレームを収納する構成
である。このように、空になったマガジンをアンローダ
に移してこれに対して加熱後のフレームを納める故マガ
ジンが有効利用され、予め用意しておくべき空のマガジ
ンは1つでよく、取り扱うべきマガジンの総数が少なく
て済むという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の実施例としてのキュア装置の
平面図である。
【図2】図2は、図1に関するA−A矢視図である。
【図3】図3は、図1に関するB−B断面図である。
【図4】図4は、図1乃至図3に示したキュア装置の動
作説明図である。
【図5】図5は、図1乃至図3に示したキュア装置の動
作説明図である。
【図6】図6は、図1乃至図3に示したキュア装置の動
作説明図である。
【図7】図7は、図1乃至図3に示したキュア装置の動
作説明図である。
【図8】図8は、図1乃至図3に示したキュア装置の動
作説明図である。
【図9】図9は、図1乃至図3に示したキュア装置の動
作説明図である。
【図10】図10は、図1乃至図3に示したキュア装置
の動作説明図である。
【図11】図11は、図1乃至図3に示したキュア装置
の動作説明図である。
【図12】図12は、図1乃至図3に示したキュア装置
の動作説明図である。
【図13】図13は、図1乃至図3に示したキュア装置
の動作説明図である。
【図14】図14は、従来のキュア装置の要部の縦断面
図である。
【図15】図15は、図14に示したキュア装置とその
前後のダイボンダー装置及びボンダーの、概略斜視図で
ある。
【符号の説明】
3 マガジン 4 ローダ 6 加熱手段 8 アンローダ 10 本体 12、13、14 搬送機構 16 マガジン供給手段 18 マガジン回収手段 20 マガジン移送手段 30 シリンダ(フレーム突出手段) 37 シリンダ(フレーム収納手段) 41 ヒートブロック 81 マガジン分離手段 91 マガジン取入手段

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 夫々半導体部品が装着された複数枚のフ
    レームを配列収容し得るマガジンと、前記マガジンから
    前記フレームを順次取り出して供給するローダと、前記
    フレームを加熱するための加熱手段と、加熱を完了した
    前記フレームを受け入れて前記マガジン内に収納せしめ
    るアンローダと、前記フレームを前記ローダによるフレ
    ーム供給位置から前記加熱手段の近傍の所定経路を経て
    前記アンローダによるフレーム受け入れ位置まで搬送す
    るフレーム搬送手段とを有し、前記マガジンを保持し得
    ると共に前記マガジンを前記ローダに対して供給するマ
    ガジン供給手段と、前記アンローダから前記マガジンを
    回収してこれを保持するマガジン回収手段と、前記ロー
    ダから前記アンローダに前記マガジンを移送するマガジ
    ン移送手段とを有することを特徴とするキュア装置。
  2. 【請求項2】 前記マガジン供給手段は、前記マガジン
    を複数保持し得、その保持したマガジン群から所望のマ
    ガジンを分離して前記ローダに受け渡すマガジン分離手
    段を備えていることを特徴とする請求項1記載のキュア
    装置。
  3. 【請求項3】 前記マガジン回収手段は、前記マガジン
    を複数保持し得、前記アンローダから前記マガジンを離
    脱させて取り入れるマガジン取入手段を備えていること
    を特徴とする請求項1又は請求項2記載のキュア装置。
  4. 【請求項4】 前記ローダは、前記マガジンを担持して
    これを前記マガジンのフレーム配列方向において移動せ
    しめて位置決めするマガジン位置決め手段と、前記マガ
    ジンから前記フレームを突出せしめるフレーム突出手段
    とを有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のう
    ちいずれか1記載のキュア装置。
  5. 【請求項5】 前記アンローダは、前記マガジンを担持
    してこれを前記マガジンのフレーム配列方向において移
    動せしめて位置決めするマガジン位置決め手段と、前記
    フレームを前記マガジン内に収納せしめるフレーム収納
    手段とを有することを特徴とする請求項1乃至請求項4
    のうちいずれか1記載のキュア装置。
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