JP2854452B2

JP2854452B2 - キュア装置

Info

Publication number: JP2854452B2
Application number: JP6105592A
Authority: JP
Inventors: 秀明三好; 岩実浦元
Original assignee: Kaijo Corp
Current assignee: Kaijo Corp
Priority date: 1992-02-18
Filing date: 1992-02-18
Publication date: 1999-02-03
Anticipated expiration: 2014-02-03
Also published as: JPH05226390A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、前段のダイボンダー装
置から、ＩＣチップすなわち半導体部品を付着されて供
給されるリードフレームを受け入れて、該ＩＣチップ及
びリードフレームを互いに固着せしめるべく加熱して後
段のボンダーに向けて送り出すキュア装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】かかるキュア装置を含む自動ボンディン
グ装置の従来例を図１８乃至図２０に示す。なお、当該
自動ボンディング装置は、例えば特開平３−１５５１４
０号公報において開示されている。

【０００３】図１８に示すように、当該従来装置におい
ては、ダイボンダー装置Ａ₂ 、キュア装置Ｂ₂ 、３台の
ボンダーＣ₁ 〜Ｃ₃ 及びマガジンストッカー装置Ｄ₂
が、一列にラインとして装備されている。ダイボンダー
装置Ａ₂ は、ウェハー（図示せず）をカッティングする
ことにより得られた多数のＩＣチップ（図示せず）を、
例えば熱硬化型の接着剤等を用いてリードフレーム（後
述）上の所定位置に順次装着し、後段のキュア装置Ｂ₂
に向けて送り出すものである。また、キュア装置Ｂ₂
は、ダイボンダー装置Ａ₂ より送り出されたリードフレ
ームを受け入れて、該接着剤等を固化せしめるべく加熱
した後、後段のボンダーＣ₁ 〜Ｃ₃ に向けて送り出すも
のである。

【０００４】各ボンダーＣ₁ 〜Ｃ₃ は、キュア装置Ｂ₂
を経たリードフレームを受け入れて、該リードフレーム
に形成されているリードと該リードフレーム上に配設さ
れたＩＣチップ上のパッド（電極）とを、金、アルミニ
ウムなどから成るワイヤを用いてボンディングするもの
で、その構成については説明を省略する。なお、各ボン
ダーＣ₁ 〜Ｃ₃ は、夫々ほぼ同様に構成されている。ま
た、ここではワイヤボンディングを例として説明してい
るが、テープボンディング等に用いてもよい。

【０００５】ここで、図１８に示したキュア装置Ｂ₂ の
構成と、その前段の装置であるダイボンダー装置Ａ₂ と
の関係について説明する。

【０００６】上述したように、キュア装置Ｂ₂ は、ダイ
ボンダー装置Ａ₂ から送り出されたリードフレームを受
け入れて、該リードフレームとこれに接着剤等により付
着されているＩＣチップとを互いに固着するものであ
る。

【０００７】図１９に示すように、キュア装置Ｂ_２は、
炉３４０を有している。この炉３４０内には、ノズル３
４１を通じて高温の窒素ガスが供給される。また該窒素
ガスを排出するための排出パイプ３４３が炉３４０の底
部に接続されている。

【０００８】そして、図２０から明らかなように炉３４
０の内部には多数のヒートブロック３４２が一列に並べ
て設けられている。図２０に示すように、リードフレー
ム（Ｌ＼Ｆ）は、この各ヒートブロック３４２の上面に
載置されながら所定のピッチずつ搬送され、加熱され
る。

【０００９】なお、図２０に示すように、リードフレー
ムがダイボンダー装置Ａ_２からこのキュア装置Ｂ_２に持
ち来される際、リードフレームはまず、当該自動ボンデ
ィング装置のラインの流れる方向Ｌに平行な経路３４４
と、該経路３４４の下流端に連続して当該自動ボンディ
ング装置の背面側に向かう経路３４５と、該経路３４５
の下流端に連続してラインの流れる方向Ｌに平行な経路
３４６とを、順次経てキュア装置Ｂ_２の背面側近傍に搬
送される。この後、上記のようにしてヒートブロック３
４２により熱せられつつキュア装置Ｂ_２の前面側に搬送
され、続いて、ラインの流れる方向Ｌに平行な経路３４
７を経てボンダーＣ_１乃至Ｃ_３へと供給される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】図２０から明らかなよ
うに、従来のキュア装置Ｂ₂ においては、経路３４６を
経て該キュア装置の後部側方からラインの流れる方向Ｌ
に平行にリードフレーム（Ｌ＼Ｆ）を受け入れ、多数の
ヒートブロック３４２を順次経て加熱しながら装置前部
の経路３４７まで搬送する構成となっている。このよう
にキュア装置Ｂ₂がその後部側方からリードフレームを
受け入れるため、該装置の前段の装置であるダイボンダ
ー装置Ａ₂ においては、ダイボンディングを施したリー
ドフレームを、まず、ラインの流れる方向Ｌに平行な経
路３４４にてダイボンディングステージより離脱させ、
続いて上記の経路３４６上に持ち来すべく、装置の背面
側に向かう経路３４５を通じて搬送することが行われ
る。

【００１１】しかしながら、この装置背面側に向かう経
路３４５は、比較的大きなスペースを必要とし、従って
ダイボンダー装置Ａ₂ の大型化を招来するという欠点が
あり、ライン全体としての省スペース等のフレキシブル
化を図る上で解決されるべき問題となっている。

【００１２】そこで、本発明は、上記従来技術の欠点に
鑑みてなされたものであって、前段のダイボンダー装置
の小型化、延てはライン全体としての省スペース化に寄
与するキュア装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明によるキュア装置
は、半導体部品が付着されて供給されるフレームを受け
入れて前記半導体部品及びフレームを互いに固着せしめ
るべく加熱して送り出すキュア装置であって、前記フレ
ームを加熱するための加熱手段と、前記フレームを受け
入れ位置から前記加熱手段の近傍の所定経路を経て送り
出し位置まで移送するフレーム移送手段とを有し、前記
フレーム移送手段は、前記受け入れ位置から前記所定経
路に至るまでのフレーム移送路が前記加熱手段の上方に
位置するように構成したものである。また、前記受け入
れ位置に設けられて前記フレームを受け入れる受入機構
を有し、前記受入機構の鉛直方向における位置が調整可
能であるものである。また、前記所定経路の入口部近傍
に配設されて前記フレームに係合して前記フレームの姿
勢を規正する規正部材を有するものである。また、前記
規正部材により前記フレームの姿勢規正がなされたこと
を検出する検出手段を有するものである。また、前記所
定経路の出口部近傍に配設されて前記フレームに係合し
て前記フレームの姿勢を規正する規正部材を有するもの
である。また、前記送り出し位置に達したフレームを取
り入れて収容すると共にその収容したフレームを順次後
段に供給するバッファ手段を有するものである。

【００１４】

【実施例】次に、本発明に係るキュア装置を含む自動ボ
ンディング装置を添付図面を参照しつつ説明する。な
お、当該自動ボンディング装置は、以下に説明する要部
以外は図１８乃至図２０にて示した従来の自動ボンディ
ング装置と同様に構成されている故、該要部以外につい
ての詳細な説明は省略する。また、以下の説明におい
て、該従来装置の構成部材と同一又は対応する部分につ
いては同じ参照符号を付している。

【００１５】図１に示すように、本発明に係る自動ボン
ディング装置においては、ダイボンダー装置Ａ₂ 及びキ
ュア装置Ｂ₁ に続いて、３台のボンダーＣ₁ 〜Ｃ₃ が一
列に並べられ、これら各ボンダーの後方に、アンローダ
Ｄ₁ と、モールディング装置Ｅとを有している。なお、
ダイボンダー装置Ａ₂ は、図１８に示した従来の自動ボ
ンディング装置が具備するものと同じであり、ウェハー
（図示せず）をカッティングすることにより得られた多
数のＩＣチップ（図示せず）すなわち半導体部品を、例
えば熱硬化型の接着剤等を用いてリードフレーム（後
述）上の所定位置に順次装着し、キュア装置Ｂ₁ に向け
て送り出すものである。また、キュア装置Ｂ₁ は、ダイ
ボンダー装置Ａ₂ より送り出されたリードフレームを受
け入れて、該接着剤等を固化せしめるべく加熱した後、
各ボンダーＣ₁ 〜Ｃ₃ に向けて送り出すものである。各
ボンダーＣ₁ 〜Ｃ₃ は、キュア装置Ｂ₁ を経たリードフ
レームを受け入れて、該リードフレームに形成されてい
るリードと該リードフレーム上のＩＣチップのパッド
（電極）とを、金、アルミニウムなどから成るワイヤを
用いてボンディングするものである。

【００１６】次いで、キュア装置Ｂ₁ について説明す
る。図１に示すように、キュア装置Ｂ₁ は、ダイボンダ
ー装置Ａ₂ より供給されるリードフレームを受け入れて
これを加熱して送り出すキュア部５と、このキュア部５
を経た加熱後のリードフレームを次々と取り入れて収容
すると共にその収容したリードフレームを必要に応じて
後段のボンダーＣ₁ 〜Ｃ₃ に向けて順次供給するバッフ
ァ手段６とを有している。なお、これらキュア部５及び
バッファ手段６は、該キュア装置の本体７上に設けられ
ている。また、図１に示すように、該キュア装置Ｂ₁ の
前段のダイボンダー装置Ａ₂ は、ダイボンディングを施
したリードフレームを上記キュア部５に向けて搬出する
ための搬出機構８（詳細は後述する）を具備している。
なお、この搬出機構８は、キュア装置Ｂ₁ にとっては、
リードフレームを受け入れる受入機構として作用する。

【００１７】以下、まず、上記したキュア部５の構成に
ついて詳述する。

【００１８】図２乃至図４に示すように、キュア部５
は、リードフレームＬ＼Ｆ（図２に示す）を加熱するた
めの加熱手段１１と、ダイボンダー装置Ａ₂ より供給さ
れるリードフレームＬ＼Ｆを受け入れて該加熱手段１１
の近傍の所定経路を経て後段へ送り出すべく移送するフ
レーム移送手段（参照符号は付していない：詳細は後述
する）とを有している。加熱手段１１は、いわゆる炉で
あり、一列に並べられた多数のヒートブロック１３と、
該各ヒートブロック１３等を囲繞する筐体（図示せず）
とを有している。各ヒートブロック１３は、ラインの流
れる方向Ｌに対して略垂直な方向、この場合、当該キュ
ア装置Ｂ₁ の前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）
において並べられている。また、該筐体内には、図示せ
ぬノズルを通じて高温の窒素ガスが供給される。また、
該窒素ガスを排出するための排出パイプ（図示せず）
が、該筐体の底部に接続されている。

【００１９】一方、上記したフレーム移送手段について
は、下記のように構成されている。

【００２０】まず、図５に示すように、当該フレーム移
送手段は、ダイボンダー装置Ａ₂ から順次供給されるリ
ードフレームＬ＼Ｆを受け入れ位置２０にて受け入れた
後、連続する６つの経路２３〜２８を経て、後段の各ボ
ンダーＣ₁ 〜Ｃ₃ への送り出し位置２９まで移送する。
なお、これら各経路のうち、２つの経路２３及び２８に
ついてはラインの流れる方向Ｌと略平行であり、他の２
つの経路２５及び２７は当該キュア装置Ｂ₁ の前後方向
（矢印Ｙ方向及びその反対方向）と略平行であり、ま
た、残る２つの経路２４及び２６に関しては上下方向
（矢印Ｚ方向及びその反対方向）と略平行となってい
る。また、図５から明らかなように、経路２７は、加熱
手段１１の各ヒートブロック１３を経るようになされて
おり、これによってリードフレームＬ＼Ｆの加熱が行わ
れる。

【００２１】リードフレームＬ＼Ｆをかかる各経路に沿
って移送するフレーム移送手段の具体的構成は次のよう
になっている。

【００２２】図２乃至図４に示すように、当該フレーム
移送手段は、リードフレームＬ＼Ｆを上記各経路の各々
に沿って搬送するための５つの搬送機構３２〜３６を有
している。

【００２３】第１の搬送機構３２は、ダイボンダー装置
Ａ₂ が具備する搬出機構８を経て供給されるリードフレ
ームＬ＼Ｆを受け入れるものであり、同心的に結合した
２つずつを１組として、２組が互いに離間するように配
設された合計４つのプーリ３２ａと、これら各プーリ３
２ａに掛け回されてリードフレームＬ＼Ｆを担持してこ
れを搬送するための２本の無端状のワイヤ３２ｂと、該
各ワイヤ３２ｂを駆送すべくプーリ３２ａにトルクを付
与するモータ３２ｃ（図４にのみ示している）とから成
る。図５に示した第１の経路２３に沿ったリードフレー
ムＬ＼Ｆの搬送は、この搬送機構３２により行われる。

【００２４】ここで、当該搬送機構３２上に向けてリー
ドフレームＬ＼Ｆを搬出すべく、ダイボンダー装置Ａ₂
に設けられた搬出機構８の構成について説明しておく。
なお、本実施例においては、この搬出機構８がダイボン
ダー装置Ａ₂ に設けられているが、これをキュア装置Ｂ
₁ が具備するように構成してもよく、また、ダイボンダ
ー装置Ａ₂ とキュア装置Ｂ₁ の間に独立して介装するよ
うにしてもよい。

【００２５】図２及び図３に示すように、この搬出機構
８は、上記した搬送機構３２と同様に、同心的に結合し
た２つずつを１組として、２組が互いに離間するように
配設された合計４つのプーリ８ａと、これら各プーリ８
ａに掛け回されてリードフレームＬ＼Ｆを担持してこれ
を搬送するための２本の無端状のワイヤ８ｂと、該各ワ
イヤ８ｂを駆送すべくプーリ８ａにトルクを付与するモ
ータ（図示せず）とを有している。そして、図３に示す
ように、これらプーリ８ａ、ワイヤ８ｂ及びモータは、
可動ベース８ｃ上に取り付けられている。また、該可動
ベース８ｃは、モータ（図示せず）を含む昇降機構８ｄ
の作動によって上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方
向）において往復動せしめられる。即ち、ダイボンディ
ングを施されたリードフレームＬ＼Ｆは、上記のワイヤ
８ｂ上に持ち来された後、昇降機構８ｄの作動によって
上方（矢印Ｚ方向）に向けて所定距離だけ持ち上げられ
るように構成されているのである。なお、この持ち上げ
の経路は、図５において参照符号３８により示されてい
る。

【００２６】なお、上記した搬出機構８は、その鉛直方
向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）における位置が所定
範囲内において調整可能となっている。図示してはいな
いが、この位置調整のための手段は、例えば機械的構成
より成り、作業者が図示せぬ調整用つまみを操作するこ
とによって作動する。このように、キュア装置Ｂ₁ のフ
レーム受け入れ位置に配設された受入機構としての搬出
機構８の高さ位置が調整可能である故に、前段のダイボ
ンダー装置Ａ₂ 及び当該キュア装置Ｂ₁ の機種の変更に
伴って行なうべき装置間のフレーム搬送路の高さの整合
にも直ちに対応することが出来る。

【００２７】さて、図４に示すように、該搬出機構８を
通じて供給されるリードフレームＬ＼Ｆを受け入れるべ
く設けられた前述の搬送機構３２は、可動ベース４０上
に搭載されている。該可動ベース４０は、キュア装置Ｂ
₁ の本体７に対して上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対
方向）において僅かな範囲内で往復動し得るように設け
られたもので、図示せぬ昇降機構によって昇降せしめら
れる。図５に示した第２の経路２４に沿ったリードフレ
ームＬ＼Ｆの搬送は、この可動ベースの上昇動作により
なされる。

【００２８】この第２の経路２４に続く第３の経路２５
（図５に図示）に沿ったリードフレームの搬送は、図２
乃至図４に示すように上記第１の搬送機構３２と交差す
る形態にて設けられた第２の搬送機構３３により行われ
る。図３及び図４から明らかなように、該搬送機構３３
は、キュア装置Ｂ₁ の本体７上に設けられたブラケット
４２上に、上述した搬送機構３２と共に取り付けられて
いる。

【００２９】また、上記したように、搬送機構３２は該
搬送機構３２を搭載した可動ベース４０の昇降動作によ
り昇降するが、図２に示すように、この昇降動作中に該
搬送機構３２が具備するワイヤ３２ｂがこれと交差する
搬送機構３３のワイヤ３３ｂと干渉せぬよう、ワイヤ３
２ｂがワイヤ３３ｂを迂回すべく図示せぬローラ等を介
して、一部が略Ｖ字状に屈曲した形態となっている。

【００３０】図示のように、この第２の搬送機構３３
は、同心的に結合した２つずつを１組として、２組が互
いに離間するように配設された合計４つのプーリ３３ａ
と、これら各プーリ３３ａに掛け回されてリードフレー
ムＬ＼Ｆを担持してこれを搬送するための２本の無端状
のワイヤ３３ｂと、該各ワイヤ３３ｂを駆送すべくプー
リ３３ａにトルクを付与するモータ（図示せず）とを有
している。

【００３１】次いで、上記した第２の搬送機構３３に続
く第３の搬送機構３４について説明する。なお、図５に
示す経路２６に沿ったリードフレームＬ＼Ｆの搬送はこ
の搬送機構３４によって行われる。

【００３２】図２乃至図４に示すように、該搬送機構３
４は、前段の搬送機構３３により搬送されたリードフレ
ームＬ＼Ｆを担持してこれを搬送するための担持部材４
５を有している。図６及び図７に該担持部材４５の詳細
を示している。図６から明らかなように、この担持部材
４５は、矩形板状の基体部４５ａと、該基体部４５ａの
両端部に一体に設けられて前方（矢印Ｙ方向）に向けて
伸長し、リードフレームＬ＼Ｆを担持する一対の担持部
４５ｂとを有している。図７から明らかなように、これ
ら担持部４５ｂは、その厚さが基体部４５ａに比して小
さく、これにより、該基体部４５ａ及び担持部４５ｂの
両者間には段差が生じており、リードフレームＬ＼Ｆは
この段差に基づき、基体部４５ａの一側面４５ｃに当接
して位置決めされると共に、姿勢を規正される。すなわ
ち、該基体部４５ａは、リードフレームＬ＼Ｆを図５に
示す加熱手段１１に沿った経路２７に搬入する際に該リ
ードフレームの姿勢を規正する規正部材として作用する
のである。かかる規正部材を設けたことによって、リー
ドフレームＬ＼Ｆの搬送が高精度にて行われる。

【００３３】また、図６及び図７に示すように、上記し
た基体部４５ａの一側面４５ｃには略半円状の断面形状
を有する切欠部４５ｄが２つ形成されており、該各切欠
部４５ｄの上方には、上記基体部４５ａによりリードフ
レームＬ＼Ｆの姿勢規正がなされたことを検出する検出
手段としての光センサ４７が、該切欠部４５ｄと同心的
に設けられている。なお、この光センサ４７は、担持部
材４５に対して固定されている。

【００３４】図６に示すように、上述した担持部材４５
の基体部４５ａには、ねじ孔４５ｅが形成されている。
そして、図４に示すように、このねじ孔４５ｅに、長尺
のウォーム４８が螺合している。このウォーム４８は、
キュア装置Ｂ₁ の本体７上に上下方向（矢印Ｚ方向及び
その反対方向）において延在すべく設けられたスタンド
４９に略鉛直に取り付けられ、モータ５０により回転駆
動される。また、図示してはいないが、該スタンド４９
には、担持部材４５を上下方向において案内する案内部
材が設けられている。該案内部材と、ウォーム４８と、
スタンド４９と、モータ５０と、これらに関連する周辺
の関連部材とによって、上記担持部材４５を昇降せしめ
る昇降機構が構成されている。また、該昇降機構と、担
持部材４５とにより、搬送機構３３が構成されている。
なお、図４に示すように、該昇降機構の構成部材である
スタンド４９は、本体７上において前後方向（矢印Ｙ方
向及びその反対方向）において移動可能であり、その下
部にナット５２が固着されている。そして、本体７上に
はモータ５３が固定状態にて取り付けられており、該モ
ータ５３によりトルクを付与されるウォーム５４が略水
平に設けられ、且つ、該ナット５２に螺合している。す
なわち、このモータ５３が正または逆回転することによ
って、スタンド４８、従って、担持部材４５が、前後方
向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）、すなわちリードフ
レームＬ＼Ｆの幅方向において位置調整されるように構
成されているのである。これにより、搬送されるべきリ
ードフレームＬ＼Ｆの種類の変更に迅速に対処すること
が出来ると共に、加熱手段１１の各ヒートブロック１３
上にフレーム中心が位置決めされるように調整すること
が出来る。

【００３５】また、図４に示すように、上昇位置にある
担持部材４５（二点鎖線にて示している）に対応すべ
く、シリンダ５５が配置されており、且つ、本体７上の
ブラケット４２に対して取り付けられている。このシリ
ンダ５５は、圧搾空気圧若しくは油圧によって作動し、
搬送機構３３により担持部材４５上に移行したリードフ
レームＬ＼Ｆを後方（矢印Ｙ方向の反対方向）に向けて
押圧し、該担持部材４５が具備する規正部材としての基
体部４５ａの一側面４５ｃに押し当てる作用をなす。

【００３６】第３の搬送機構３４は、上述したように構
成されている。該搬送機構３４により搬送されたリード
フレームＬ＼Ｆは、次段の第４の搬送機構３５上に載置
され、これによって、図５に示す経路２７に沿って搬送
される。前述したように、リードフレームＬ＼Ｆは、こ
の経路２７に沿って搬送される間に加熱手段１１によっ
て加熱される。

【００３７】この第４の搬送機構３５は、以下のように
構成されている。図２乃至図４に示すように、該搬送機
構３５は、同心的に結合した２つずつを１組として、２
組ずつが互いに離間するように配設された合計８つのプ
ーリ３５ａと、これら各プーリ３５ａに掛け回されてリ
ードフレームＬ＼Ｆを担持してこれを搬送するための２
本の無端状のワイヤ３５ｂと、該各ワイヤ３５ｂを駆送
すべくプーリ３５ａにトルクを付与するモータ（図示せ
ず）とを有している。なお、図２乃至図４から明らかな
ように、各ワイヤ３５ｂは、加熱手段１１を囲むように
設けられている。これらプーリ３５ａ、ワイヤ３５ｂ及
びモータは、図示しない可動ベース上に搭載されてい
る。そして、該可動ベースは、図示せぬ駆動手段によっ
て、図４に示す４つの経路５７〜６０に沿って移動せし
められる。図示の如く、これら４つの経路５７〜６０
は、互いに直線的であり、且つ、全体として矩形を呈す
るようになされている。これにより、リードフレームＬ
＼Ｆは、加熱手段１１が有する多数のヒートブロック１
３を１つずつ巡るべく、所定のピッチＰ（図４に示す）
ずつ移送され、加熱される。

【００３８】上記した第４の搬送機構３５により搬送さ
れたリードフレームＬ＼Ｆは、第５の搬送機構３６に移
される。図５に示す経路２８に沿ったリードフレームＬ
＼Ｆの搬送は、この第５の搬送機構３６により行われ
る。

【００３９】この第５の搬送機構３６は、下記のように
構成されている。図２乃至図４に示すように、該搬送機
構３６は、前段の第４の搬送機構３５により搬送されて
来たリードフレームＬ＼Ｆを担持して、これを後段のバ
ッファ手段６（図１、図３及び図５に図示）まで案内す
る一対のガイドレール６２を有している。図２から特に
明らかなように、これらガイドレール６２は、その各々
の上端部に、リードフレームＬ＼Ｆを案内するための軌
道溝６２ａを有している。また、図２及び図３にも示す
ように、両ガイドレール６２には２条ずつの切欠部６２
ｂが形成されており、前段の搬送機構３５が具備するワ
イヤ３５ｂがこれら切欠部６２ｂに挿通されている。

【００４０】図２及び図３に示すように、搬送機構３６
は、上述の各ガイドレール６２の近傍に、プッシャ６４
を有している。このプッシャ６４は、ガイドレール６２
上のリードフレームＬ＼Ｆをバッファ手段６に向けて移
動させるためのもので、図２に示すように、ガイドレー
ル６２と平行に配置されたガイドシャフト６５に摺動自
在に取り付けられている。そして、このガイドシャフト
の両端部近傍に２つのプーリ６６が配置されており、無
端状のワイヤ６７がこれらプーリ６６に掛け回されてい
る。このワイヤ６７の一部がプッシャ６４に結合されて
いる。また、プーリ６６にトルクを付与するモータ６８
が設けられている。

【００４１】なお、図４に示すように、前述した２本の
ガイドレール６２は、本体７上において、互いに近接離
間自在に設けられている。そして、本体７上には２つの
モータ７１が固設されており、該各モータによりトルク
を付与されるウォーム７２が各ガイドレール６２のねじ
孔に螺合している。即ち、モータ７１が回転することに
よって、両ガイドレール６２間の距離が調整されるので
ある。また、図示してはいないが、両ガイドレール６２
の上端部近傍には、前段の第４の搬送機構３５により搬
送されて来たリードフレームＬ＼Ｆと係合して該リード
フレームＬ＼Ｆを位置決めすると共に該リードフレーム
の姿勢を規正する規正部材が設けられている。該規正部
材を設けたことによって、リードフレームＬ＼Ｆの搬送
が高精度に行われる。また、該規正部材は、前後方向
（矢印Ｙ方向及びその反対方向）すなわち、リードフレ
ームＬ＼Ｆの幅方向において位置調整可能である。これ
により、搬送されるべきリードフレームＬ＼Ｆの種類の
変更に迅速に対処し得る。

【００４２】リードフレームＬ＼Ｆを図５に示す受け入
れ位置２０から送り出し位置２９まで移送するフレーム
移送手段は上述のように構成されている。

【００４３】これまでの説明から明らかなように、該フ
レーム移送手段の構成においては、受け入れ位置２０
（図５に示す）から加熱手段１１の近傍の経路２７（同
じく図５参照）に至るまでのフレーム移送路（図５にお
ける経路２３、２４、２５及び２６）が、該加熱手段１
１の上方に位置するようになされている。

【００４４】かかる構成の故、前段に設けられるダイボ
ンダー装置Ａ₂ については、装置の後部側の経路（３４
６：図２０に図示）からリードフレームＬ＼Ｆを受け入
れて加熱手段近傍に搬送する構成の従来のキュア装置に
対応せんがための迂回用の経路（３４５：図２０に図
示）を設ける必要がなく、ダイボンディングを終了した
リードフレームをラインの流れる方向Ｌに平行な経路
（３４４：図２０に図示）を通じて直接キュア装置Ｂ₁
に供給する構成を採用できるのである。よって、この迂
回用経路（３４５）が不要となることから、ダイボンダ
ー装置の小型化は元より、延いてはライン全体としての
省スペース化が達成される。

【００４５】次に、上述したフレーム移送手段により搬
送されたリードフレームＬ＼Ｆを順次受け入れて収容す
ると共に、その収容したリードフレームを必要に応じて
後段のボンダーＣ₁ 〜Ｃ₃ （図１に図示）に向けて次々
と供給するバッファ手段６の構成について図８に基づい
て詳述する。

【００４６】図８に示すように、当該バッファ手段６
は、夫々が多数のリードフレームＬ＼Ｆを所定の間隙を
以て積層した状態にて収容し得るマガジン７５を、例え
ば３つ、縦に積み重ねた状態にて収納することが出来る
略箱状の昇降部材７６を有している。なお、この昇降部
材７６は、ラインの流れる方向Ｌ（図１などに図示）、
すなわち図８における紙面に対して垂直な方向の両側面
が開放されている。また、各マガジン７５は、該昇降部
材７６に対して着脱自在であり、該昇降部材７６に設け
られた３つのマガジンプッシャ７８の各々により該昇降
部材に対して係止される。

【００４７】図８に示すように、上記した昇降部材７６
の後方には、該昇降部材７６が移動すべき上下方向（矢
印Ｚ方向及びその反対方向）において延在すべく、長尺
のウォーム８０が設けられている。なお、昇降部材７６
は、該ウォーム８０と平行に設けられた案内部材（図示
せず）により案内される。該ウォーム８０は、その下端
部にて軸受８１を介してキュア装置Ｂ₁ の本体７により
支持され、また、上端部が、該本体７上に設けられたブ
ラケット８２に対して軸受８３を介して取り付けられて
いる。このウォーム８０については、ボールねじをこれ
に代えて使用してもよい。また、他の機構部分に用いら
れているウォームに関しても同様である。ウォーム８０
の上端部はこれを支える軸受８３よりも更に上方に突出
しており、この突出した部分にプーリ８５が嵌着されて
いる。そして、ブラケット８２上にモータ８６が設けら
れ、該モータ８６の出力軸に固着されたプーリ８７と上
記のプーリ８５とに、ベルト８８が掛け回されている。

【００４８】一方、昇降部材７６の背面部にはナット９
０が固設されており、ウォーム８０にこのナット９０が
螺合している。

【００４９】上記したバッファ手段６を設けたことによ
り、該バッファ手段６の前段に位置するダイボンダー装
置Ａ_２及びキュア部５と、後段の各ボンダーＣ_１〜Ｃ_３
等との両者間の、作業処理にあわせて、相互の整合が行
われるので、ライン全体としての作業が円滑化する。

【００５０】次いで、上記した構成の自動ボンディング
装置の動作を、図９乃至図１７をも参照しつつ説明す
る。なお、以下の動作は、図示せぬマイクロコンピュー
タ等よりなる制御手段により制御される。

【００５１】まず、図２に示すようにダイボンダー装置
Ａ₂ にて最初にダイボンディングを施されたリードフレ
ームＬ＼Ｆが、該ダイボンダー装置Ａ₂ が具備する搬出
機構８上に持ち来される。すると、該搬出機構８が具備
する昇降機構８ｄ（図３に示す）が上昇動作をなし、図
９に示すように、該リードフレームＬ＼Ｆはこれを担持
したワイヤ８ｂ等と共に上昇し、キュア装置Ｂ₁ が具備
する第１の搬送機構３２に対して移行可能な位置に至
る。この後、これらの搬出機構８及び搬送機構３２が作
動し、図１０に示すように、リードフレームＬ＼Ｆは該
搬送機構３２上に移る（図５に示す経路２３に沿った搬
送）。又、図１０に示すように、前段の搬出機構８は下
降する。なお、このとき、該搬送機構３２を搭載した可
動ベース４０（図４に図示）は上昇位置にある。

【００５２】続いて、図１１に示すように、上記の可動
ベース４０が下降動作をなし、リードフレームＬ＼Ｆは
第２の搬送機構３３上に移る（図５に示す経路２４に沿
った搬送）。そして、図１２に示すように、リードフレ
ームＬ＼Ｆはこの搬送機構３３の作動によって後方（矢
印Ｙ方向の反対方向）に搬送され、第３の搬送機構３４
が具備する担持部材３４上に移る。図１２に示すよう
に、このとき、リードフレームＬ＼Ｆは、該担持部材３
４に対して単に乗り移るだけであり、正規の担持位置に
位置決めされてはおらず、且つ、姿勢も正しくはない。
よって、図１３に示すように、担持部材４５の近傍に配
設されたシリンダ５５が作動し、リードフレームＬ＼Ｆ
を担持部材４５（の基体部４５ａの一側面４５ｃ：図６
及び図７に図示）に対して押圧し、該リードフレームを
高精度に位置決めすると同時に姿勢を規正する。する
と、図６及び図７に示す光センサ４７がリードフレーム
Ｌ＼Ｆの両端部を検出し、上記制御手段はこれを以てリ
ードフレームＬ＼Ｆの位置決め及び姿勢規正がなされた
ものと判断し、動作制御を続行する。

【００５３】なお、図１２に示す時点で、第１の搬送機
構３２は再び上昇せしめられる。また、このとき、前段
のダイボンダー装置Ａ₂ が具備する搬出機構８上には２
枚目のリードフレームＬ＼Ｆが持ち来されており、図１
３に示す状態においては該搬出機構８が上昇して、この
２枚目のリードフレームは第１の搬送機構３２に対して
移行し得る位置に至っている。以後、ダイボンダー装置
Ａ₂ からは次々と所定の間隔を以て多数のリードフレー
ムが供給されるが、これらは同様の動作によって連続的
に搬送され、加熱される。

【００５４】さて、図１３に示すようにして担持部材４
５に対するリードフレームＬ＼Ｆの位置決め及び姿勢規
正がなされると、図１４に示すように、担持部材４５が
下降する。よって、リードフレームＬ＼Ｆは第４の搬送
機構３５上に載置される。この後、図１５に示すよう
に、該搬送機構３５の作動によって、リードフレームＬ
＼Ｆは加熱手段１１の各ヒートブロック１３の各々を巡
るように１ピッチずつ搬送され、図１６に示すように第
５の搬送機構３６が具備するガイドレール６２上に至
る。続いて、該搬送機構３６のモータ６８が回転するこ
とによりプッシャ６４が作動し、図１７に示すように、
リードフレームＬ＼Ｆはバッファ手段６のマガジン７５
内に収納される。以下、後続の各リードフレームに関し
て上記の一連の動作が繰り返される。

【００５５】一方、図８に示すバッファ手段６に関して
は、上記のようにして各リードフレームＬ＼Ｆが到来す
る都度、モータ８６の回転によりウォーム８０が回転
し、昇降部材７６が１ピッチ（各マガジン７５における
リードフレームの収容ピッチ）ずつ上昇する。よって、
図示のように、各リードフレームは３つ設けられたマガ
ジン７５のうち上段のものから順に収容されてゆく。な
お、このように、リードフレームの到来に伴って昇降部
材７６を上昇させる構成に限らず、逆に下降させてゆく
構成とすることもできる。

【００５６】なお、上述のようにしてバッファ手段６に
蓄えられたリードフレームＬ＼Ｆは、後段の各ボンダー
Ｃ₁ 〜Ｃ₃ （図１に図示）の作業能率に合わせて、適宜
送り出される。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるキュ
ア装置においては、受け入れ位置より受け入れたフレー
ムを加熱手段の近傍の所定経路を経て送り出し位置まで
移送するフレーム移送手段の構成が、該受け入れ位置か
ら加熱手段近傍に至るまでのフレーム移送路が該加熱手
段の上方に位置するようになされている。すなわち、受
け入れるフレームを加熱手段まで搬送する経路のスペー
スとして、加熱手段の上方の空間を利用しているのであ
る。かかる構成の故、本願発明によるキュア装置の前段
に設けられるべきダイボンダー装置については、装置の
後部側方の経路（３４６）からフレームを受け入れて加
熱手段近傍に搬送する構成の従来のキュア装置に対応せ
んがための迂回用の経路（３４５）を設ける必要がな
く、ダイボンデイングを終了したフレームをラインの流
れる方向（Ｌ）に平行な経路（３４４）を通じて直接キ
ュア装置に供給する構成を採用できるのである。よっ
て、この迂回用経路（３４５）が不要となることから、
ダイボンダー装置の小型化は元より、延いてはライン全
体としての省スペース化等が達成されるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る自動ボンディング装置の
正面図である。

【図２】図２は、図１に示した自動ボンディング装置が
装備したキュア装置の要部の斜視図である。

【図３】図３は、図１に示した自動ボンディグ装置が装
備したキュア装置の要部と該キュア装置の前段に設けら
れたダイボンダー装置の要部の、平面図である。

【図４】図４は、図３に関するＧーＧ矢視図である。

【図５】図５は、図３に示したダイボンダー装置からキ
ュア装置が具備するバッファ手段に至るまでのリードフ
レーム搬送経路を示す斜視図である。

【図６】図６は図２乃至図４に示したキュア装置の構成
部材の平面図である。

【図７】図７は、図６に関するＨーＨ断面図である。

【図８】図８は、図３に関するＩーＩ断面図である。

【図９】図９は、図２乃至図４に示したキュア装置及び
ダイボンダー装置の動作説明図である。

【図１０】図１０は、図２乃至図４に示したキュア装置
及びダイボンダー装置の動作説明図である。

【図１１】図１１は、図２乃至図４に示したキュア装置
及びダイボンダー装置の動作説明図である。

【図１２】図１２は、図２乃至図４に示したキュア装置
及びダイボンダー装置の動作説明図である。

【図１３】図１３は、図２乃至図４に示したキュア装置
及びダイボンダー装置の動作説明図である。

【図１４】図１４は、図２乃至図４に示したキュア装置
及びダイボンダー装置の動作説明図である。

【図１５】図１５は、図２乃至図４に示したキュア装置
及びダイボンダー装置の動作説明図である。

【図１６】図１６は、図２乃至図４に示したキュア装置
及びダイボンダー装置の動作説明図である。

【図１７】図１７は、図２乃至図４に示したキュア装置
及びダイボンダー装置の動作説明図である。

【図１８】図１８は、従来のキュア装置を含む自動ボン
ディン装置の正面図である。

【図１９】図１９は、図１８に示した自動ボンディング
装置が具備するキュア装置の要部の縦断面図である。

【図２０】図２０は、図１９に示したキュア装置とその
前後のダイボンダー装置及びボンダーの、概略斜視図で
ある。

【符合の説明】

Ａ₂ ダイボンダー
装置Ｂ₁ キュア装置Ｃ₁ 、Ｃ₂ 、Ｃ₃ ボンダー５キュア部６バッファ手段７本体８搬出機構２３、２４、２５、２６、２７、２８、３８、５７、５
８、５９、６０経路３２、３３、３４、３５、３６搬送機構５０、５３、６８、７１、８６モータ７５マガジン７６昇降部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/50

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体部品が付着されて供給されるフレ
ームを受け入れて前記半導体部品及びフレームを互いに
固着せしめるべく加熱して送り出すキュア装置であっ
て、前記フレームを加熱するための加熱手段と、前記フ
レームを受け入れ位置から前記加熱手段の近傍の所定経
路を経て送り出し位置まで移送するフレーム移送手段と
を有し、前記フレーム移送手段は、前記受け入れ位置か
ら前記所定経路に至るまでのフレーム移送路が前記加熱
手段の上方に位置するようになされていることを特徴と
するキュア装置。
【請求項２】前記受け入れ位置に設けられて前記フレ
ームを受け入れる受入機構を有し、前記受入機構の鉛直
方向における位置が調整可能であることを特徴とする請
求項１記載のキュア装置。
【請求項３】前記所定経路の入口部近傍に配設されて
前記フレームに係合して前記フレームの姿勢を規正する
規正部材を有することを特徴とする請求項１又は請求項
２記載のキュア装置。
【請求項４】前記規正部材により前記フレームの姿勢
規正がなされたことを検出する検出手段を有することを
特徴とする請求項３記載のキュア装置。
【請求項５】前記所定経路の出口部近傍に配設されて
前記フレームに係合して前記フレームの姿勢を規正する
規正部材を有することを特徴とする請求項１乃至請求項
４のうちいずれか１記載のキュア装置。
【請求項６】前記送り出し位置に達したフレームを取
り入れて収容すると共にその収容したフレームを順次後
段に供給するバッファ手段を有することを特徴とする請
求項１乃至請求項５のうちいずれか１記載のキュア装
置。