JPH04168737A - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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Publication number
JPH04168737A
JPH04168737A JP2293559A JP29355990A JPH04168737A JP H04168737 A JPH04168737 A JP H04168737A JP 2293559 A JP2293559 A JP 2293559A JP 29355990 A JP29355990 A JP 29355990A JP H04168737 A JPH04168737 A JP H04168737A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
carrier tape
guide
carrier
tape guide
Prior art date
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Pending
Application number
JP2293559A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Ota
誠 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2293559A priority Critical patent/JPH04168737A/ja
Publication of JPH04168737A publication Critical patent/JPH04168737A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はキャリアテープ方式の半導体製造用ボンディン
グ装置に関する。
(従来の技術) 従来、ボンディング装置は、インナリード方式、アウタ
リード方式のものがある。第5図及び第6図で、従来の
インナリードボンディング装置を説明する。1は繰出し
リールであり、インナリード2aが所定の間隔で設けで
あるキャリアテープ2が巻かれている供給側リールであ
る。3は固定ローラであり、繰出しリール1の左下方に
設けられ、繰出しリール1から送り出されるキャリアテ
ープ2をこの下方に位置するキャリアテープ2のたるみ
を防止するテンションローラ4へ導く。5はスプロケッ
トであり、テンションローラ4の右上に水平に連続して
設けられ、キャリアテープ2の両側のパーフォレーショ
ン2b、 2cにスプロケット5の外周両側に設けられ
た歯上;シがかみ合ってテンションローラ4から送られ
てくるキャリアテープ2を間欠的に送り出す。6はその
中央部に長円穴が設けられたテープガイドであり、スプ
ロケット5の右側に設けられ、スプロケット5から送り
出されたキャリアテープ2をボンディング位置であるテ
ープガイド6の中央部長円穴の位置に導く。7はボンデ
ィングツールであり、長円穴の上方に上下動自在にツー
ル腕8の前面に設けられている。9はステージであり、
長円穴の下方に設けられ、載置台10上の半導体素子1
1を搬送アーム12によりステージ9の所定位置に移載
する。13は駆動用スプロケットであり、テープガイド
6の右端下方に設けられ、パルスモータ14により減速
機構15を介して駆動用スプロケット13を間欠的に駆
動してテープガイド6から送られてくるキャリアテープ
2を所定ピッチで搬送する。16はスプロケットであり
、駆動用スプロケット13の右側に設けられ、駆動用ス
プロケット13から搬送されたキャリアテープ2をその
下方に位置するテンションローラ17へ導く。18は固
定ローラであり、テンションローラ17の上方に位置し
て、テンションローラ17から送り出されるキャリアテ
ープ2をその上方に位置する巻取リリール19へ導く。
このように構成されたインナリードボンティン−3= グ装置の動作を以下に説明する。
繰出しリール1と巻取リリール19を回転させるととも
に、パルスモータ14により駆動用スプロケット13で
キャリアテープ2を所定のピッチで右方に送る。これに
より、繰出しリール1よりキャリアテープ2が供給され
て、固定ローラ3、テンションローラ4、スプロケット
5を経てテープガイド6ヘキヤリアテープ2は搬送され
る。所定ピッチでキャリアテープ2が搬送されることに
より、ステージ9の半導体素子11の真上のボンディン
グ位置にキャリアテープ2のインナリード2aが位置決
めされる。そして図示しない複動シリンダーによりテー
プクランプ板をテープガイド面に抑圧、保持してクラン
プ位置決めを行う。そしてボンディングツール7を下降
させて半導体素子11をキャリアテープ2のインナリー
ドにボンディングする。
ボンディング後、パルスモータ14で所定ピッチ4でキ
ャリアテープを搬送して、以下この動作が繰返し行なわ
れる。
(発明が解決しようとする課題) この従来の装置では、キャリアテープ搬送時にキャリア
テープ2とテープガイド6の接触面において、すべり摩
擦によるインナリード面、半導体素子の傷等の発生が問
題となっている。
また、クランプ板により位置決めを行う際に。
電磁弁の切換えにより複動シリンダのヘッド側とロッド
側に交互にエアー供給を行うことで、クランプ板の昇降
を行なっていた。このクランプ板がキャリアテープ2に
押圧される時の衝撃により振動が発生し、キャリアテー
プ2の位置決めにずれが生じたり、インナリード2aの
変形が生ずるとい、ったことが問題となっている。
そこで、本発明の目的は、キャリアテープ搬送時にイン
ナリード面等に傷、変形等を発生することなくクランプ
位置決めを正確に行うことのできるボンディング装置を
提供することにある。
〔発明の構成〕
(ill1題を解決するための手段) 上記の目的を達成するため第1の発明は、インナリード
が形成されたキャリアテープを供給する繰出しリールと
、 繰出しリールより搬送されるキャリアテープをボンディ
ング位置へ導き位置決め保持を行うテープガイドと、 ボンディング位置でボンディングされた後にテープガイ
ドを通過したキャリアテープを所定のピッチで搬送する
駆動用スプロケットと、駆動用スプロケットにより搬送
されたキャリアテープを収納する巻取りリールとを有す
るボンディング装置において、 キャリアテープ搬送方向に沿って逃げ溝を中央部に形成
して、逃げ溝の外側でキャリアテープと接触し、キャリ
アテープの入口側と出口側の部分のキャリアテープ接触
面よりそれら両者の間に位置する接触面を0.1mm〜
0.5■上方に設けたテープガイドを有することを特徴
としている。
さらに、第2の発明は、 インナリードが形成されたキャリアテープを供給する繰
出しリールと、 繰出しリールより搬送されるキャリアテープをボンディ
ング位置へ導くテープガイドと、テープガイドにより導
かれたキャリアテープをテープガイド面へ抑圧可能なテ
ープクランプ板と、このテープクランプ板に連動したロ
ッドを昇降させることでテープガイド面上のキャリアテ
ープをテープクランプ板で抑圧、保持させる複動シリン
ダとを有するボンディング装置において、複動シリンダ
の一方の側を常時低圧としてテープクランプ板をテープ
ガイド面から離し、クランプ位置決めの際に複動シリン
ダの他方の側を高圧状態としてテープクランプ板をテー
プガイド面に上昇押圧する複動シリンダを設けたことを
特徴としている。
(作用) 第1の発明においては、繰出しリールから繰出されたキ
ャリアテープを駆動用スプロケットにより所定ピッチで
搬送してテープガイドに導く。テープガイドのキャリア
テープ接触側面には、搬送方向に沿った中央部分に逃げ
溝が形成しであるので、テープガイドを通過中、キャリ
アテープは逃げ溝の外側で接触保持される。さらに、テ
ープガイドにおいて、キャリアテープ搬送路の入口側部
分と出口側部分の接触面より両者の間に位置する部分の
接触面を0.1mn〜0.5m上方に設けであるので、
テープガイドの入口側と出口側以外の部分では、すきま
を発生させながらキャリアテープは搬送される。そして
、キャリアテープばボンディング位置で位置決め保持さ
れる。ボンディングされた後には、テープガイドを通過
して、巻取リリールに巻取られる。
第2の発明においては、ボンディング位置でテープガイ
ド面でキャリアテープが位置決めされた後に、一方の側
が常時低圧状態の複動シリンダーの他方の側を高圧状態
とすることで、複動シリンダーのロッドに連動したクラ
ンプ板を上昇させてテープガイド面にキャリアテープを
抑圧保持して、クランプ位置決めを行う。
(実施例) 以下本発明の実施例を図面によって説明する。
ただし、第5図および第6図と重複する部分は省く。第
1図および第2図において、5は繰出し側のスプロケッ
トであり、繰出しリール1より供給されるキャリアテー
プ2を間欠的に送り出す。テープガイド部は、ボンディ
ング部を有する中央部ガイド20と、その両サイドの入
口側R形ガイド21と出口側R形ガイド22の3つのガ
イドより構成されている。入口側R形ガイド21と出口
側R形ガイド22の接触面より約0.3+nm上方にそ
の接触面が位置するよう中央部ガイド20が設けられて
いる。第2図は第1図を六方向から見た断面図である。
23はキャリアテープ2をボンディング位置へ尋くガイ
ド溝であり、入口側R形ガイド21にキャリアテープ搬
送方向へキャリアテープ2の幅より約1+nm大きい幅
を持つ凹部がその接触面に設けである。
このガイド溝23は中央部ガイド20、出口側ガイド2
2にも同様に設けである。24は逃げ溝であり、キャリ
アテープ2のインナリード面の幅より約2Iw11大き
い幅を持つ凹部がガイド溝中央部に搬送方向に渡って設
けである。この逃げ溝24は同様に出口側R形ガイドに
も設けである。25はキャリアテープをクランプするク
ランプ板であり、中央部ガイド20の下方に設けである
。26は複動シリンダであり、クランプ時にロッドを介
してクランプ板25を上昇させる。
第3図において、27はエア源であり、高圧エアを発生
する。28は減圧弁であり、エア源27より供給される
高圧エアを減圧して低圧エアを複動シリンダ26のヘッ
ド側に常時供給してロッドの下降状態を保つ。それによ
り、ロッドに連動したクランプ板25も下降した状態を
保つ。29は電磁弁であり、クランプ時にはエア源27
より供給される高圧エアを複動シリンダ26のロッド側
に弁の切換により供給し、それによりロッドは上昇する
。ロッドに連動したクランプ板25も上昇してキャリア
テープ2を中央部ガイド20に押圧する。
第4図において、9はステージであり、上面にバンプl
laを有する半導体素子11を載置する。7はボンディ
ングツールであり、ステージ9上方の中央部ガイド20
の開口部へ昇降自在に設けられ、ボンディング時に下降
してステージ9上の半導体素子11のバンプIlaにキ
ャリアテープ2の開孔部に突出しているインナリード2
aを加圧加熱により接続する。
以上のように構成された実施例の動作を以下に説明する
駆動用スプロケット13により、キャリアテープ2を所
定ピッチで搬送する。その際に、入口側R形ガイド21
と出口側R形ガイド22のガイド溝23でインナリード
部両側のキャリアテープ面を接触保     ′持して
、中央部ガイド20に接触することなく搬送位置決めが
行なわれる。駆動スプロケット13により所定ピッチ分
キャリアテープ2が搬送された後、電磁弁29の作動に
より高圧エアが複動ビス1−ン26のロッド側に供給さ
れるので、ヘッド側の低圧エアを圧縮しながらクランプ
板25が上昇する。クランプ板25はキャリアテープ2
を押し上げ、中央部ガイド20の接触面上にキャリアテ
ープ2を押圧する。こうしてクランプ位置決めが行われ
る。そして、ボンディングツール7が下降して、加圧加
熱によりステージ9上に位置決め支持された半導体素子
11のバンプーlaにキャリアテープ2の開孔部に突出
しているインナリードを接続する。
ボンディング後、ボンディングツール7は所定の位置に
上昇し、電磁弁29の作動により低圧エアが複動ピスト
ン26のヘッド側に供給されてクランプ板25は所定の
位置へ下降する。
以上の動作が繰返し行なわれる。
この実施例によれば、キャリアテープ2をボンディング
位置に導くテープガイドを3分割にし、中央部ガイド2
0の接触面を両サイドに位置するRさ 形ガイド21.22の接触面より上方に設けた。そらに
、入口側R形ガイド21と出口側R形ガイド22のキャ
リアテープ搬送方向にインナリード面を保護する逃げ溝
24を設けた。そのため搬送時において、インナリード
面はテープガイド面に接触することなく搬送されるため
、接触摩擦によるインナリード面の傷等が発生しない。
さらに、搬送時のキャリアテープ2とテープガイドの接
触面積を小さくすることで、接触摩擦が減少し搬送抵抗
を小さくすることができる。それにより滑らかな搬送が
可能となる。
さらに常時低圧エアがヘッド側に供給されている複動シ
リンダ26のロッド側に高圧エアを供給し、低圧エアを
圧縮しながらクランプ板25が上昇してキャリアテープ
2を押圧する。そのため低圧エアがダンパーの働きをし
て、クランプ板25はキャリアテープ2に衝撃を与える
ことなくキャリアテープ2を押圧する。このように安定
して正確なりランプ位置決めを行なうことができる。
〔発明の効果〕
このように第1の本発明によれば、テープガイドのキャ
リアテープ入口側と出口側のキャリアテープ接触面より
その両者の間に位置する接触面を上方に配置した。また
、キャリアテープ入口側と出口側のテープガイドのガイ
ド溝にキャリアテープ搬送方向へその中央部に逃げ溝を
形成した。
これにより、キャリアテープ搬送時にキャリアテープ入
口側と出口側の逃げ溝を有するガイド溝でインナリード
面に接触せずキャリアテープを接触保持するので、接触
面積が小さくなり、接触摩擦による傷等の発生を防止す
るボンディング装置を提供することができる。
第2の発明によれば、常時低圧状態の複動シリンダの一
方の側に対して他方の側を高圧状態としてテープクラン
プ板をキャリアテープに押しあてる。そのため、複動シ
リンダの一方の低圧状態側のダンパー効果によりテープ
クランプ板は衝撃をキャリアテープに与えることなく、
安定した正確なりランプ位置決めを行うボンディング位
置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるインナリードボンディング装置の
構成図、第2図は第1図の入方向から見た断面図、第3
図はテープクランプ板の昇降を制御するエア回路図、第
4図はボンディング部の詳細図、第5図は従来のインナ
リードボンディング装置の構成図、第6図は従来のイン
ナリードボンディング装置の外観図である。 1・・・繰出しリール、  20・・・中央部ガイド、
21・・・入口側R形ガイド、22・・・出口側R形ガ
イド、13  駆動用スプロケット、 25・・・テープクランプ板、26・・・複動シリンダ
、27・・・エア源、     28・・・減圧弁、2
9・・・電磁弁。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ゝ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)インナリードが形成されたキャリアテープを供給
    する繰出しリールと、 繰出しリールより搬送されるキャリアテープをボンディ
    ング位置へ導くテープガイドと、ボンディング位置でボ
    ンディングされた後にテープガイドを通過したキャリア
    テープを所定のピッチで搬送する駆動用スプロケットと
    、 駆動用スプロケットにより搬送されたキャリアテープを
    収納する巻取りリールとを有するボンディング装置にお
    いて、 キャリアテープ搬送方向に沿って逃げ溝を中央部に形成
    し、逃げ溝の外側でキャリアテープと接触し、キャリア
    テープの入口側と出口側の部分のキャリアテープ接触面
    よりそれら両者の間に位置する接触面を0.1mm〜0
    .5mm上方に設けたテープガイドを有することを特徴
    とするボンディング装置。
  2. (2)インナリードが形成されたキャリアテープを供給
    する繰出しリールと、 繰出しリールより搬送されるキャリアテープをボンディ
    ング位置へ導くテープガイドと、テープガイドにより導
    かれたキャリアテープをテープガイド面へ押圧可能なテ
    ープクランプ板と、このテープクランプ板に連動したロ
    ッドを昇降させることでテープガイド面上のキャリアテ
    ープをテープクランプ板で押圧させる複動シリンダとを
    有するボンディング装置において、 複動シリンダの一方の側を常時低圧としてテープクラン
    プ板をテープガイド面から離し、クランプ位置決めの際
    に複動シリンダの他方の側を高圧状態としてテープクラ
    ンプ板をテープガイド面に上昇押圧する複動シリンダを
    設けたことを特徴とするボンディング装置。
JP2293559A 1990-11-01 1990-11-01 ボンディング装置 Pending JPH04168737A (ja)

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