JPH06252200A

JPH06252200A - 基板搬送装置及び基板搬送路調整方法

Info

Publication number: JPH06252200A
Application number: JP5061195A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Miyoshi; 秀明三好
Original assignee: Kaijo Corp
Current assignee: Kaijo Corp
Priority date: 1993-02-25
Filing date: 1993-02-25
Publication date: 1994-09-09
Anticipated expiration: 2013-12-16
Also published as: JP2839221B2

Abstract

(57)【要約】【目的】基板の搬送路の調整を迅速かつ容易に完了す
ることができる基板搬送装置及び基板搬送路調整方法を
提供すること。【構成】基板Ｌ＼Ｆを所定経路に沿って案内するため
に該基板の両側に対応して配置された案内部材１７、１
８を相対的に近接させた後、同じ方向に同期して移動さ
せて該基板を該所定経路に対して位置決めし、続いて、
前記案内部材１７、１８の基板案内方向に配置され且つ
互いに接離自在にして基板収納手段Ｍを規制する規制部
材３３、３４、３９の各々を互いに近接させ、この位置
決めされた基板Ｌ＼Ｆに対応する規制位置に位置決めす
ることとし、以て、作業者の手を煩わせることなく自動
的に搬送路の調整を完了する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、平らな基板を搬送する
基板搬送装置と、該装置における基板搬送路の調整方法
とに関する。

【０００２】

【従来技術】従来、この種の基板搬送装置として、例え
ばワイヤボンディング装置に備えられているものがあ
り、その一例を図２０乃至図２２に示す。なお、当該装
置は実開平３−４８２２５号公報などにおいて開示され
ているので、要部のみの説明に留める。

【０００３】当該ワイヤボンディング装置においては、
夫々複数のＩＣチップ（半導体）２０１が長手方向に並
べて装着された基板としての複数枚のリードフレームＬ
＼Ｆが基板収納手段としてのマガジンＭ内に配列して収
容され、このマガジンＭがローダ２０２上に装填され
る。そして、該ローダ２０２の作動に伴い、これらリー
ドフレームＬ＼Ｆが図示しないフレーム移送手段によっ
てマガジンＭ外に順次取り出されてＩＣチップ２０１の
配列ピッチずつ間欠送りされ、ヒーターブロック２０４
（図２２参照）により加熱されるヒータープレート２０
５上に搬送される。そして、該ヒータープレート２０５
上において、ボンディング手段２０７により、該リード
フレームＬ＼Ｆに装着されている各ＩＣチップ２０１と
該リードフレームに形成されているリード２０８（図２
１参照）とが導電性のワイヤを用いて順次ボンディング
接続される。

【０００４】また、上記のようにボンディングを施され
たリードフレームＬ＼Ｆは、上記フレーム移送手段によ
って更に後送され、アンローダ２０９上に装填されてい
る空のマガジンＭ内に収容される。

【０００５】上記フレーム移送手段により搬送されるリ
ードフレームＬ＼Ｆの蛇行を防止して高精度な搬送を行
うための搬送路が設定されており、該搬送路は、リード
フレームＬ＼Ｆの両側に対応して配置された案内部材と
しての１対のガイドレール２１１及び２１２によって画
定されている。

【０００６】なお、ワイヤによるボンディングを終了し
た後、樹脂モールディング等を施されて得られる製品と
しての半導体部品の薄型化などを目的として、図２２に
示すようにリードフレームＬ＼Ｆに凹部を形成してこれ
をアイランド２１３としてＩＣチップ２０１を装着する
ことが行われており、ボンディング作業中に該アイラン
ド２１３が嵌合するようにヒータープレート２０５に設
けられた凹部２０５ａに対して該アイランド２１３を位
置決めするために上記の搬送路は特に重要である。

【０００７】ところで、リードフレームＬ＼Ｆは、これ
に装着されるべきＩＣチップ２０１の種類に応じて種々
の幅のものがあり、上記の両ガイドレール２１１及び２
１２はこれら各種のリードフレームの案内を可能とする
ためにレール間隔が調整自在となっている。詳しくは、
図２１に示すように、ワイヤボンディング装置の架台
（図示せず）上に１対のフレームベース２１５が固設さ
れており、該各フレームベース２１５に設けられたレー
ル部に沿って摺動自在なスライダ２１６に各ガイドレー
ル２１１、２１２が取り付けられている。

【０００８】そして、該両ガイドレール２１１及び２１
２を夫々移動させるための案内部材駆動手段２１７が設
けられており、該案内部材駆動手段２１７の作動によっ
て両ガイドレール２１１、２１２がリードフレームＬ＼
Ｆに対して近接及び離間せられる。なお、該案内部材駆
動手段２１７は、上記のフレームベース２１５に取り付
けられたパルスモータ２１８ａ、２１８ｂと、該パルス
モータの出力軸に連結された雄ねじ２１９と、両ガイド
レール２１１、２１２に固着されて該雄ねじ２１９に螺
合したナット２２０とから成る。

【０００９】次いで、上記ガイドレール２１１および２
１２を挟むように配設されたローダ２０２とアンローダ
２０９について説明する。なお、ローダ２０２及びアン
ローダ２０９は互いに同様の構成である故、ローダ２０
２の構成についてのみ詳述し、アンローダ２０９に関し
ては説明を省略する。

【００１０】図２０に示すように、ローダ２０２は、マ
ガジンＭ内に配列収容された多数のリードフレームＬ＼
Ｆを、前述したフレーム移送手段（図示せず）をして１
枚ずつ取り出させるために該マガジンＭをリードフレー
ムＬ＼Ｆの配列ピッチずつ下降若しくは上昇させるため
の昇降機構２２２と、該昇降機構２２２を搭載した昇降
機構ベース２２３とを有している。この昇降機構ベース
２２３は、矢印Ｓにて示す方向、すなわち前述の両ガイ
ドレール２１１及び２１２の可動方向Ｔと平行な方向に
おいて可動となっており、つまみ２２５を回すことによ
って該方向Ｓにおける位置調整がなされる。

【００１１】昇降機構ベース２２３上には、夫々断面形
状がＬ字状に形成された１対のストッカーガイド２２７
ａ及び２２７ｂが設けられている。一方のストッカーガ
イド２２７ａは昇降機構ベース２２３に固定されてお
り、他方のストッカーガイド２２７ｂは矢印Ｕにて示す
方向、すなわちマガジンＭの長さ方向において位置調整
可能となっている。

【００１２】上記した両ストッカーガイド２２７ａ、２
２７ｂの内側面には、２つずつ、合計４つの規制部材２
２８ａ〜２２８ｄが取り付けられている。これらの規制
部材２２８ａ〜２２８ｄはマガジンＭに係合してこれを
規制するためのものであり、２つの規制部材２２８ａ及
び２２８ｂは各々ストッカーガイド２２７ａ、２２７ｂ
に固着され、他の２つの規制部材２２８ｃ及び２２８ｄ
は、矢印Ｖにて示す方向、すなわちマガジンＭの幅方向
において位置調整可能となっている。

【００１３】次に、上記した構成の装置において、取り
扱うべきリードフレームＬ＼Ｆの幅に合致するように搬
送路の調整を行う場合の動作について説明する。

【００１４】まず、マイクロコンピュータ等より成る制
御部（図示せず）から発せられる指令信号に基づいてパ
ルスモータ２１８ａ、２１８ｂ（図２１参照）が回転駆
動せられ、該パルスモータの回転量がナット２２０の進
退量に変換せられて両ガイドレール２１１、２１２が、
互いに離間する方向における移動限界位置まで移動せら
れる。

【００１５】次に、作業者によって搬送路調整用の１枚
のリードフレームＬ＼Ｆが取り扱われ、該リードフレー
ムＬ＼Ｆに形成された基準孔（図示せず）がヒータプレ
ート２０５上に突設されている基準となる突起（図示せ
ず）に嵌合せられる。これによって、リードフレームＬ
＼Ｆに形成されてＩＣチップ２０１が装着されているア
イランド２１３がヒータプレート２０５の凹部２０５ａ
（図２２参照）に対して一致する。

【００１６】なお、ここで、図２１に示すように、リー
ドフレーム押え２２９によりリードフレームＬ＼Ｆを上
方から押圧して固定し、ボンディング手段２０７（図２
０に図示）を作動させて、該リードフレーム押え２２９
の開口部２２９ａを通じてＩＣチップ２０１及びアイラ
ンド２１３の中心位置にボンディング原点２３０を設定
する。

【００１７】この後、パルスモータ２１８ａ、２１８ｂ
が逆回転せられて両ガイドレール２１１、２１２がリー
ドフレームＬ＼Ｆに近接し、しかも、該両ガイドレール
とリードフレームＬ＼Ｆの側端との隙間が最適値に設定
される。

【００１８】次いで、上記したリードフレームＬ＼Ｆを
多数収容したマガジンＭをローダ２０２上に装填し、ス
トッカーガイド２２７ｂ並びに規制部材２２８ｃ及び２
２８ｄの位置調整を作業者のマニュアル操作により夫々
行って該マガジンＭを規制する。なお、このとき、この
マガジンＭから突出せられるリードフレームＬ＼Ｆが両
ガイドレール２１１、２１２間に円滑に入り込むよう
に、該規制状態のマガジンＭをその幅方向において位置
調整する。この位置調整は、つまみ２２５（図２０参
照）を作業者が適当に回して、上記各規制部材を搭載し
た昇降機構ベース２２３の位置を調整することにより行
う。また、この他、各規制部材２２８ａ〜２２８ｄとマ
ガジンＭとの間に間隙を設けるように調整し、昇降機構
２２２によるマガジンＭの昇降動作が円滑に行われるよ
うにする。

【００１９】一方、上記ローダ２０２と同様の調整を、
アンローダ２０９についても行う。

【００２０】かくして搬送路の調整が完了する。

【００２１】上述した搬送路の調整は、搬送すべきリー
ドフレームＬ＼Ｆ（マガジンＭ）の種類の変更に応じて
ガイドレール２１１、２１２並びに規制部材２２８ａ〜
２２８ｄの間隔を調整するために行われるものである
が、この他、ヒータープレート２０５の交換時に、ヒー
タープレート２０５に設けられたアイランド嵌合用の凹
部２０５ａとアイランド２１３との相対位置ずれが発生
した場合にも、上記と同様の手順にて搬送路の調整がな
される。但し、この場合、調整されるのはガイドレール
同士及び規制部材同士の間隔ではなく、上記凹部２０５
ａに対してアイランド２１３を一致させるべく、両ガイ
ドレール２１１、２１２並びに各規制部材２２８ａ〜２
２８ｄのすべてを上記相対位置ずれ分だけ同じ方向にず
らす状態となる。なお、各規制部材２２８ａ〜２２８ｄ
に関し、これらを同じ方向にずらすためには、前述のつ
まみ２２５（図２０参照）を作業者が適当に回して、該
各規制部材を搭載した昇降機構ベース２２３の位置を調
整することを行う。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の基板搬送装置及び基板搬送路調整方法においては、搬
送されるべきリードフレームＬ＼Ｆの種類の変更あるい
はヒータープレート２０５の交換が行われる都度、ヒー
タープレート２０５の凹部２０５ａと該リードフレーム
のアイランド２１３とを互いに一致させるべく、作業者
のマニュアル操作による調整作業が行われなければなら
ず、作業者に煩わしい感じを与えると共に多くの時間を
費すという欠点がある。そこで本発明は、上記従来技術
の欠点に鑑みてなされたものであって、搬送路の調整を
迅速かつ容易に完了することのできる基板搬送装置及び
基板搬送路調整方法を提供することを目的としている。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明による基板搬送装
置は、基板を所定経路に沿って案内するように該基板の
両側に対応して配置され且つ互いに接離自在な案内部材
と、前記案内部材各々を移動させる案内部材駆動手段
と、前記案内部材が前記基板に係合して該基板を案内し
得る状態に至ったことを検知するための第１の検知手段
と、前記案内部材各々の基板案内方向に配置され且つ互
いに接離自在にして、基板収納手段を規制する規制部材
と、前記規制部材各々を移動させる規制部材駆動手段
と、前記規制部材が前記基板収納手段を規制し得る位置
に達したことを検知するための第２の検知手段とを備え
た基板搬送装置であって、前記案内部材と規制部材と
は、前記案内部材より第１の位置決めを行い、次に前記
案内部材の位置に基づいて前記規制部材について第２の
位置決めを行うように構成したものである。また、本発
明による基板搬送路調整方法は、基板を所定経路に沿っ
て案内するように該基板の両側に対応して配置され且つ
互いに接離自在な案内部材各々を相対的に近接させ、該
案内部材各々を同方向に同期して移動させて前記基板を
前記所定経路に対して位置決めし、前記案内部材の基板
案内方向に配置され且つ互いに接離自在にして基板収納
手段を規制する規制部材各々を互いに近接させ、この位
置決めされた基板に対応する規制位置に位置決めするよ
うにしたものである。

【００２４】

【実施例】次に、本発明に係る基板搬送装置を具備した
ワイヤボンディング装置について説明する。

【００２５】図１に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置においては、その架台１上に、マガジンＭが夫々
装填されるローダ２及びアンローダ３が設けられてい
る。なお、各マガジンＭは、基板としての複数枚のリー
ドフレームＬ＼Ｆを配列して収容する基板収納手段とし
て機能するものであり、ローダ２及びアンローダ３に対
して着脱自在である。また、ローダ２上に装填されるマ
ガジンＭにはボンディングを施す以前のリードフレーム
が収納され、ボンディングを施されたリードフレームは
アンローダ３上のマガジンＭ内に収納される。

【００２６】ローダ２及びアンローダ３により挟まれる
位置にヒータープレート５が配設されている。図２に示
すように、このヒータープレート５はヒーターブロック
６によって過熱され、ローダ２上のマガジンＭより供給
されるリードフレームＬ＼Ｆを担持する。図２に示すよ
うに、リードフレームＬ＼Ｆ上にはＩＣチップ（半導
体）８が装着されており、詳しくは、該リードフレーム
Ｌ＼Ｆの長手方向（紙面に対して垂直な方向）において
等ピッチにて複数並べて装着されている。

【００２７】また、図２に示すように、リードフレーム
Ｌ＼Ｆには凹部が形成され、該凹部をアイランド９とし
てＩＣチップ８が装着されている。この凹状のアイラン
ド９の構成は、ボンディングを終了した後、更に樹脂モ
ールディング等を施して得られる製品としての半導体部
品の薄型化などを目的として採用されたものである。よ
って、図示のように、ヒータープレート５には、ボンデ
ィング作業中に該アイランド９が嵌合するように凹部５
ａ（図１にも示している）が形成されている。

【００２８】図１及び図２に示すように、ヒータープレ
ート５の上方には、ボンディング手段１１が設けられて
いる。このボンディング手段１１は、該ヒータープレー
ト５上に位置決めされたリードフレームＬ＼Ｆに形成さ
れているリード１０（図１１参照）と該リードフレーム
Ｌ＼Ｆ上に装着されているＩＣチップ８とを導電性のワ
イヤを用いてボンディング接続するものである。

【００２９】図１に示すように、ローダ２の前方には、
該ローダ２上に装填されているマガジンＭ内のリードフ
レームＬ＼Ｆを、該ローダ２の作動に伴って１枚ずつ突
出させるプッシュ機構１３が配設されている。該プッシ
ュ機構１３は、モータ１３ａと、該モータ１３ａにより
回転駆動される雄ねじ１３ｂと、該雄ねじに螺合したナ
ット（図示せず）を具備し、該雄ねじ１３ｂの回転によ
り矢印Ａ方向において往復動をしてその往動時にリード
フレームＬ＼Ｆの後端に係合してこれをマガジンＭ外に
押し出すプッシャ１３ｃとから成る。

【００３０】また、ヒータープレート５の側方には、上
記プッシュ機構１３によりローダ２上のマガジンＭ外に
突出せられたリードフレームＬ＼Ｆを該ヒータープレー
ト５上まで持ち来し、更に、アンローダ３上のマガジン
Ｍの近傍まで送る送り機構１４が設けられている。

【００３１】また、ヒータープレート５の後方には、上
記送り機構１４によってアンローダ３上のマガジンＭの
近傍まで送られたリードフレームＬ＼Ｆを該マガジンＭ
内に収納させるプッシュ機構１５が設けられている。こ
のプッシュ機構１５は、リードフレームＬ＼Ｆの後端に
係合してこれを押すプッシャ１５ａと、該プッシャ１５
ａを矢印Ｂにて示すように往復動させるシリンダ１５ｂ
とから成る。

【００３２】上述したプッシュ機構１３及び１５並びに
送り機構１４を、フレーム移送手段と総称する。

【００３３】上記したフレーム移送手段によりローダ２
上のマガジンＭからアンローダ３上のマガジンＭまで搬
送されるリードフレームＬ＼Ｆの蛇行を防止して高精度
な搬送を行うための搬送路が設定されており、該搬送路
は、搬送されるリードフレームＬ＼Ｆの両側に対応して
配置された案内部材としての１対のガイドレール１７及
び１８によって画定されている。

【００３４】上記の両ガイドレール１７及び１８は、互
いに幅寸法が異なる各種のリードフレームに対応し得る
よう、矢印Ｃ及びＤにて示すように、相対的に近接離間
自在であり、レール間隔が調整自在となっている。そし
て、該両ガイドレール１７及び１８をそれぞれ移動させ
るための案内部材駆動手段２１及び２２が設けられてお
り、該両案内部材駆動手段２１、２２の作動によって両
ガイドレール１７、１８がリードフレームＬ＼Ｆに対し
て近接及び離間せられる。これらの案内部材駆動手段２
１、２２は、装置の架台１上に固設されたパルスモータ
２１ａ、２２ａと、該各パルスモータの出力軸に連結さ
れて回転せられる雄ねじ２１ｂ、２２ｂと、両ガイドレ
ール１７、１８に固着されて該各雄ねじ２１ｂ、２２ｂ
に夫々螺合したナット（図示せず）とから成る。

【００３５】上記した両ガイドレール１７及び１８に
は、各種のセンサ２５〜２９が設けられている。これら
のセンサは、例えば反射型の光センサから成る。

【００３６】ガイドレール１７の前端部近傍に設けられ
たセンサ２５は、プッシュ機構１３の作動によってロー
ダ２上のマガジンＭからボンディングに供されるべきリ
ードフレームＬ＼Ｆが突出されたかどうか、すなわち、
そのリードフレームＬ＼Ｆの有無を検知するためのもの
である。また、ガイドレール１７の後端部近傍に配置さ
れたセンサ２６は、ボンディングを終了したリードフレ
ームＬ＼Ｆがプッシュ機構１５によってヒータプレート
５上から搬出されたかどうか、すなわちアンローダ３上
のマガジンＭ内に収納されたことを確認するために設け
られている。そして、ヒータープレート５の側方に位置
するようにガイドレール１７上に設けられたセンサ２７
は、該ヒータープレート５上におけるリードフレームＬ
＼Ｆの位置を確認するためのものである。

【００３７】残る２つのセンサ２８及び２９は、両ガイ
ドレール１７及び１８がリードフレームＬ＼Ｆに係合し
て該リードフレームＬ＼Ｆを案内し得る状態に至ったこ
とを検知するためのもので、これらを第１の検知手段と
総称する。具体的には、図２に示すように、ガイドレー
ル１７及び１８は、互いに直角にして夫々リードフレー
ムＬ＼Ｆの下面及び側端に当接すべき２面ずつの受け面
１７ａ、１７ｂ、１８ａ及び１８ｂを有しており、両セ
ンサ２８及び２９はその発する照射光及びリードフレー
ムＬ＼Ｆからの反射光がこれら受け面のうち鉛直な受け
面１７ｂ、１８ｂを含む面内に位置するように配置され
ている。このため、両ガイドレール１７及び１８には受
け面１７ａ、１７ｂ並びに１８ａ、１８ｂ同士の交叉部
にて開口する孔１７ｃ、１８ｃが形成され、センサ２８
及び２９はこの孔１７ｃ、１８ｃに挿通されている。

【００３８】なお、上記各ガイドレール１７、１８を夫
々移動させるための案内部材駆動手段２１及び２２が各
々有する駆動力発生手段たるパルスモータ２１ａ、２２
ａについて、その各々の作動量すなわち回転角度に応じ
たパルス信号を発する信号発生手段としてのエンコーダ
を備えたものにすれば、上記の各センサ２８、２９を不
要とすることができる。

【００３９】すなわち、両ガイドレール１７及び１８が
夫々リードフレームＬ＼Ｆに係合してこれらを挾持した
状態となればそれ以上移動し得ないことから、上記エン
コーダよりのパルス信号が得られなくなる。この状態を
以て検知としてパルスモータを停止する訳である。な
お、この際、各パルスモータがその慣性によって数パル
ス分は余分に回転してしまうことを考慮し、パルスモー
タを停止後にこの数パルス分だけ逆回転させることが好
ましい。

【００４０】次に、上記のガイドレール１７及び１８を
挟むように配設されたローダ２とアンローダ３について
説明する。但し、ローダ２及びアンローダ３は全く対称
の構成を有している故、図面等の複雑化を避けるために
一方のローダ２についてのみ詳述する。

【００４１】図１に示すように、ローダ２は昇降機構ベ
ース３１を有しており、該昇降機構ベース３１上には、
図示しない昇降機構が設けられている。該昇降機構は、
マガジンＭ内に配列収容されている多数のリードフレー
ムＬ＼Ｆを、プッシュ機構１３の作動により１枚ずつ突
出させるために該マガジンＭをリードフレームＬ＼Ｆの
配列ピッチずつ下降若しくは上昇させるものである。

【００４２】昇降機構ベース３１上には、上記両ガイド
レール１７、１８に対してリードフレーム案内方向にお
いて略直列に並ぶように１対の直線上の規制部材３３及
び３４が設けられている。これら両規制部材３３、３４
は、マガジンＭの左右両側部に係合してこれを幅方向に
おいて規制するためのもので、矢印Ｆ及びＧにて示すよ
うに、相対的に近接離間自在であり、両者の間隔が調整
自在となっている。そして、該両規制部材３３、３４を
夫々移動させる規制部材駆動手段３５及び３６が設けら
れており、該両規制部材駆動手段３５、３６の作動によ
って両規制部材３３、３４が近接及び離間せられる。こ
れらの規制部材駆動手段３５、３６は、昇降機構ベース
３１上に固設されたパルスモータ３５ａ、３６ａと、該
各パルスモータの出力軸に連結されて回転駆動される雄
ねじ３５ｂ、３６ｂと、両規制部材３３、３４に固着さ
れて該各雄ねじ３５ｂ、３６ｂに夫々螺合したナット
（図示せず）とから成る。

【００４３】上記した規制部材３３の前後には、他の２
つの規制部材３８及び３９が設けられている。これらの
規制部材３８、３９は、マガジンＭの前後両端部に係合
してこれを長さ方向において規制するためのもので、一
方の規制部材３８は規制部材３３の後端部に固着されて
おり、他方の規制部材３９は矢印Ｈにて示すようにこの
規制部材３８に対して近接離間自在に規制部材３３の前
端部に取り付けられている。そして、この規制部材３９
を移動させる規制部材駆動手段４１が規制部材３３上に
設けられている。該規制部材駆動手段４１は、規制部材
３３に固設されたパルスモータ４１ａと、該パルスモー
タ４１ａの出力軸に連結されて回転駆動される雄ねじ４
１ｂと、規制部材３９に固着されて該雄ねじ４１ｂに螺
合したナット（図示せず）とから成る。上記各パルスモ
ータ３５ａ、３６ａ及び４１ａは、その各々の回転角度
に応じたパルス信号を発するエンコーダ（図示せず）を
備えている。これらのエンコーダは、上記各規制部材３
３、３４及び３９がマガジンＭを規制し得る位置に達し
たことを検知するための第２の検知手段として作用す
る。

【００４４】図３に示すように、上述した各センサ２５
〜２９より発せられる検知信号は当該ワイヤボンディン
グ装置の作動制御を司る制御部（以下、ＣＰＵと称す
る）４７に送られ、該ＣＰＵ４７はこれらの信号や、キ
ーボード４８及び撮像装置４９（図２にも示している）
より送信される信号を受けて、各パルスモータ２１ａ、
２２ａ、３５ａ、３６ａ、４１ａ、モータ１３ａ、シリ
ンダ１５ｂ、送り機構１４及びボンディング手段１１を
後述のタイミングを以て作動させる。

【００４５】次に、上記構成のワイヤボンディング装置
において、取り扱われるリードフレームＬ＼Ｆの種類が
変更される場合の動作について、図４乃至図１４をも参
照しつつ説明する。この場合、上記ＣＰＵ４７（図３参
照）はＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）５
０に予め入力されている作業手順情報を読み出してこれ
に基づき図４及び図５に示すフローチャートに沿って作
動制御を行う。また、後述のように、ＲＡＭ（Ｒａｎｄ
ｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）５１に情報を入力
し、記憶させる。なお、図４及び図５は、一連のフロー
チャートを２分して示したものである。また、前述した
ように、ローダ２及びアンローダ３については互いに同
様の構成を有し、動作も同様であるため、一方のローダ
２の動作についてのみ説明する。

【００４６】まず、キーボード４８（図３参照）が操作
されることなどによって指令信号が発せられると、ＣＰ
Ｕ４７は、図１に示すように各パルスモータ２１ａ、２
２ａ、３５ａ及び３６ａ並びに４１ａを夫々逆回転させ
て各規制部材３３、３４及び３９並びに両ガイドレール
１７、１８を互いに離間する方向に移動させ、夫々の基
準位置として設定されている移動限界位置に位置決めす
る（図４においてステップＳ１として示している）。

【００４７】この状態で、図１に示すように、新たに取
り扱うべきリードフレームＬ＼Ｆが、両ガイドレール１
７、１８間、すなわちヒータプレート５上に作業者によ
って載置される。

【００４８】続いて、一方のガイドレール１８を駆動す
るためのパルスモータ２２ａが正回転せられて、図６に
おいて矢印にて示すように、このガイドレール１８が他
方のガイドレール１７に向けて移動せられ、該ガイドレ
ール１８によりガイドレール１７側に押されたリードフ
レームＬ＼Ｆがセンサ２８、２９により検知された時点
で該各センサより発せられる検知信号に基づき停止せら
れる（ステップＳ２〜Ｓ４）。これによって、両ガイド
レール１７、１８によりリードフレームＬ＼Ｆが側方か
ら挾持された状態となる。

【００４９】この後、一方のパルスモータ２１ａが正回
転され、他方のパルスモータ２２ａが逆回転せられ（ス
テップＳ５）、図７において矢印で示すように、両ガイ
ドレール１７及び１８が同方向に同じ分解能及び同じ速
度にて同期して移動せられ、リードフレームＬ＼Ｆを案
内すべき所定経路の中心５３に対して、リードフレーム
Ｌ＼Ｆの幅方向における中心が一致した時点で停止せら
れる（ステップＳ６、Ｓ７）。この場合、上記所定経路
の中心５３とは、ヒータープレート５に形成された凹部
５ａの中心をいう。

【００５０】なお、上記のようにリードフレームＬ＼Ｆ
の幅方向中心を所定経路の中心５３に一致させるべく両
ガイドレール１７、１８を同じ方向に移動させる際、該
両ガイドレール１７、１８の移動量については、その前
工程として行われる一方のガイドレール１８のみの基準
位置から停止位置までの移動量をＷ（図６参照）とすれ
ば、Ｗ／２（図７参照）に設定される。

【００５１】上記のようにリードフレームＬ＼Ｆの位置
決めが完了したら、上記各パルスモータ２１ａ及び２２
ａが共に僅かに逆回転せられる（ステップＳ８）。これ
により、図２に示すように、上記両ガイドレール１７、
１８が具備する鉛直な受け面１７ｂ，１８ｂとリードフ
レームＬ＼Ｆの両側端との間に最適な間隙δが設けら
れ、リードフレームＬ＼Ｆの搬送が可能となる。なお、
図１０に示すように、例えばセンサ２８を、その照射光
の光軸２８ａがガイドレール１７の受け面１７ｂから上
記δの位置となるように設置して、これによりリードフ
レームＬ＼Ｆの側端を検知することとすれば、上記の間
隙δを設けるためのガイドレールの戻し動作は不要とな
る。このことは、他方のガイドレール１８上に設けられ
たセンサ２９についても同様である。

【００５２】上記のようにしてリードフレームＬ＼Ｆの
位置決めが完了すると、次いで、マガジンＭを規制する
ための各規制部材３３、３４および３９が、下記のよう
に作動せられてこの位置決めされたリードフレームＬ＼
Ｆに対応する位置、すなわちマガジンＭを規制し得る位
置に位置決めされる。

【００５３】まず、パルスモータ３５ａ及び３６ａが各
々正回転せられ（ステップＳ９）、図８及び図９におい
て矢印で示すように、マガジンＭをその側方から挾むよ
うに規制するための一対の規制部材３３及び３４が、実
線にて示す基準位置より夫々等しい距離Ｉ（図９に図
示）だけ互いに近接する方向に移動せられ、二点鎖線で
示す規制位置、すなわちマガジンＭを規制し得る位置に
達する。但し、この時点で、マガジンＭは未だ装填され
ていなくてもよいし、又、装填されていてもよい。両規
制部材３３、３４がこの規制位置に達したこと、すなわ
ち上記の距離Ｉを移動したことは、各パルスモータ３５
ａ、３６ａが備えた第２の検知手段たるエンコーダ（図
示せず）より該各パルスモータの回転角度に応じて発せ
られるパルス信号を、ＣＰＵ４７（図３参照）がその具
備したカウンタ（図示せず）により計数することにより
確認される（ステップＳ１０）。そして、この確認がな
されると両パルスモータ３５ａ、３６ａは停止せられる
（ステップＳ１１）。

【００５４】ここで、上記の距離Ｉの求め方について説
明する。

【００５５】図９において、相互近接動作を行う前には
両規制部材３３、３４は予め設定した基準位置にあるこ
とから、双方の距離Ｊは既知である。よって、上記の距
離Ｉは、規制しようとするマガジンＭの幅寸法Ｋをこの
Ｊより減じ、その余りを２分したものとなる。

【００５６】規制しようとするマガジンＭについては、
ヒータープレート５上に既に載置されている位置決め用
のリードフレームＬ＼Ｆを収容し得るものが選定される
のであるから、該リードフレームＬ＼Ｆの幅寸法Ｎを知
ることによって上記幅寸法Ｋを求めることが出来る。す
なわち、図９において符号ＱはマガジンＭの側壁の厚さ
（図１２にも示している）を示すものであるが、この厚
さＱは、各種のリードフレームに対応して種々揃えられ
ているマガジン各々についてほぼ同じ寸法となってお
り、それ故に上記幅寸法ＫはリードフレームＬ＼Ｆの幅
寸法Ｎにこの厚さＱの２倍を加えた値となる。

【００５７】リードフレームＬ＼Ｆの幅寸法Ｎは、前工
程として行われた両ガイドレール１７、１８の作動量の
結果から求めることが出来る。

【００５８】すなわち、図２において、近接動作を行う
前のガイドレール１７及び１８は予め設定した基準位置
にあることから、相互の距離、この場合、各々の受け面
１７ｂ、１８ｂ同士の距離Ｔは既知である。図６に示す
ように、この静止状態から一方のガイドレール１８が他
方のガイドレール１７に向けてＷだけ移動することによ
り該両ガイドレールがリードフレームＬ＼Ｆを挾持する
状態となるのであるから、ガイドレールＬ＼Ｆの幅寸法
Ｎは上記距離ＴからＷを減じた値として得ることが出来
る。なお、このガイドレール１８を作動させるためのパ
ルスモータ２２ａはその回転角度に応じたパルス信号を
発するエンコーダを備えており、上記の移動距離Ｗは、
ＣＰＵ４７（図３参照）がその具備したカウンタによっ
てこのパルス信号を計数することにより得られる。

【００５９】ここまでの説明をまとめると、前述した距
離ＩはＩ＝（Ｊ−Ｔ＋Ｗ−２Ｑ）／２として求められる
ことがわかる。

【００６０】図３に示すように、ＣＰＵ４７はこの式に
基づき演算をなす演算回路４７ａを備えており、パルス
モータ２２ａの回転角度よりＷを算出してこれを該式に
代入し、その演算結果に基づいて両パルスモータ３５
ａ、３６ａを回転させ、両規制部材３３、３４を距離Ｉ
だけ移動させて規制位置に至らせる。

【００６１】上記のようにして両規制部材３３、３４の
位置決めが完了したら、各パルスモータ３５ａ及び３６
ａが共に僅かに逆回転せられる（ステップＳ１２）。こ
れにより、規制されるべきマガジンＭと両規制部材３
３、３４との間に適度な間隙（図示せず）が設けられ
る。

【００６２】上述した規制部材３３、３４の位置決め動
作に続いて、又は並行して、マガジンＭをその長さ方向
において規制するための規制部材３９の位置決めが行わ
れる。なお、前述したように、この規制部材３９とこれ
を駆動する規制部材駆動手段４１は、上記規制部材３３
に取り付けられている。かかる構成において、まず、パ
ルスモータ４１ａが正回転せられ（ステップＳ１３）、
図８及び図９にて矢印で示すように規制部材３９が他方
の固定側としての規制部材３８（これも規制部材３３に
取り付けられている）に向けて移動し、図８に示すよう
に該マガジンＭを規制し得る規制位置に達する。

【００６３】規制部材３９がこの規制位置に達したこと
は、パルスモータ４１ａが備えた第２の検知手段として
のエンコーダ（図示せず）より該パルスモータ４１ａの
回転角度に応じて発せられるパルス信号を、ＣＰＵ（図
３に図示）がその具備したカウンタ（図示せず）により
計数することにより確認される（ステップＳ１４）。そ
して、これが確認されるとパルスモータ４１ａは停止せ
られる（ステップＳ１５）。

【００６４】上記した規制部材３９がマガジンＭを規制
する規制位置に至るまでの移動距離は下記のように求ま
る。

【００６５】すなわち、図９に示すように、移動前にお
ける両規制部材３８、３９の各規制面間の距離をＵ、マ
ガジンＭの長さをＶをすると、上記移動距離はＵ−Ｖに
て得られる。移動前には規制部材３９は予め設定した基
準位置にあることから、距離Ｕは既知である。そして、
選定されるマガジンＭの長さＶも既知であるから、Ｕ−
Ｖは定まる。

【００６６】ＣＰＵ４７は、このＵ−Ｖの値を演算し、
その演算結果に基づいてパルスモータ４１ａを回転さ
せ、規制部材３９を規制位置に持ち来す。

【００６７】上記のように規制部材３９の位置決めがな
されたら、上記パルスモータ４１ａが僅かに逆回転せら
れる（ステップＳ１６）。これにより、規制されるべき
マガジンＭと上記規制部材３８、３９との間に適度な間
隙（図示せず）が設けられる。かくして、マガジンＭ
は、各規制部材３３、３４、３８及び３９により間隙を
隔てて囲まれる状態にて上下動自在（紙面に対して垂直
な方向において移動自在）となり、図示しない昇降機構
によるマガジンＭの昇降動作が可能となる。

【００６８】上記までの一連の動作により、新たに取り
扱うべきリードフレームＬ＼Ｆ及びこれを収容するマガ
ジンＭの幅方向中心が、リードフレームＬ＼Ｆを案内す
べき所定経路の中心５３、すなわちヒータプレート５の
凹部５ａの中心に対して一致せられる。なお、図２に示
すように、リードフレームＬ＼Ｆのアイランド９の中心
が該リードフレームＬ＼Ｆの幅方向中心と一致している
場合には、このアイランド９の中心が上記所定経路の中
心５３に一致する。

【００６９】ところで、図１１及び図１２に示すよう
に、マガジンＭに対してリードフレームＬ＼Ｆが円滑に
突出収納し得るように、リードフレームＬ＼Ｆの側端と
マガジンＭの内壁面との間には最大ｅ₁ の間隙が生ずる
ようになされている。よって、図示の様にマガジンＭ内
においてリードフレームＬ＼Ｆがその片側に偏って収納
されていた場合、前述のようにマガジンＭの幅方向中心
を所定経路の中心５３に一致させても、該マガジンＭ内
のリードフレームＬ＼Ｆに設けられたアイランド９の中
心５４（図１１に図示）は該所定経路の中心５３に対し
てｅ₁ ／２だけずれ、一致してはいないことになる。こ
の場合、このずれ分を補正するため、上記までの動作に
続いて、下記の動作が行われる。

【００７０】なお、これまでの説明は、各リードフレー
ムＬ＼ＦがマガジンＭ内において上記のようなずれを生
じていない状態を前提としている。上記のように各リー
ドフレームＬ＼ＦがマガジンＭ内において片側にずれて
いる場合、マガジンＭの内壁面にリードフレームＬ＼Ｆ
の側端が接触していることからリードフレームＬ＼Ｆの
突出収納動作が円滑さを欠くことが懸念されるため、各
リードフレームＬ＼ＦをマガジンＭの中央に位置させる
ように補正が行われる。この補正動作については図４及
び図５のフローチャートには示していないが、具体的に
は、パルスモータ３５ａ及び３６ａを互いに同期させて
僅かに回転させ、両規制部材３３及び３４を同じ方向に
移動させてずれが補正される方向にマガジンＭを動かす
ことを行う。

【００７１】なお、図１３に示すように、アイランド９
の中心５４がリードフレームの幅方向中心５５に対して
ｅ₂ だけずれて形成されているリードフレームＬ＼Ｆが
あり、このような場合には下記のように補正動作を行
い、このアイランド９の中心５４を所定経路の中心５３
に一致させることを行う。

【００７２】すなわち、この場合はアイランド９の中心
５４と所定経路の中心５３とはｅ₂／２だけずれること
となり、このずれ分を補正するには、パルスモータ２１
ａ及び３５ａを正回転させる一方、他のパルスモータ２
２ａ及び３６ａについては逆回転させることを行い、以
て各規制部材３３，３４並びに両ガイドレール１７、１
８のすべてを図１４に示すように同方向に同じ分解能及
び同じ速度にて同期して移動させ、リードフレームＬ＼
Ｆ及びマガジンＭの幅方向中心が所定経路の中心５３に
対してｅ₁ ／２だけ偏倚した時点、すなわち上記アイラ
ンド９の中心５４が所定経路の中心５３に一致した時点
で停止させる（ステップＳ１７〜Ｓ１９）。

【００７３】なお、上記所定経路の中心５３、すなわち
ヒータプレート５の凹部５ａの中心に対してアイランド
９の中心５４が一致したことの確認は、撮像装置４９
（図２及び図３参照）により得られる画像信号がＣＰＵ
４７（図３に図示）に送られることによりなされる他、
ヒータプレート５の上方位置に配置された顕微鏡（図示
せず）や該撮像装置４９に接続されたモニタテレビ（図
示せず）を作業者自身が目視することにより行われる。

【００７４】かくして、取り扱うべきリードフレームＬ
＼Ｆに応じた搬送路の調整が完了する。

【００７５】ＣＰＵ４７（図３参照）は、上記のように
してマガジンＭ及びリードフレームＬ＼Ｆの位置を設定
すると、その設定位置、具体的には各規制部材３３、３
４及び３９並びに両ガイドレール１７、１８の設定位置
をＲＡＭ５１に入力して記憶させる。そして、再び同種
のリードフレームＬ＼Ｆが取り扱われる際にこの記憶さ
れている情報を取り出して直ちに位置設定を行う。

【００７６】上記のようにフレーム幅方向の調整が完了
すると、上記所定経路に沿った方向におけるリードフレ
ームＬ＼Ｆの送りの設定が下記の手順にて行われる。

【００７７】まず、送り機構１４（図１参照）が作動せ
られ、リードフレームＬ＼Ｆが微小距離ずつ送られる。
この状態で、前述のフレーム幅方向の調整時と同様にし
てＣＰＵ４７若しくは作業者自身が撮像装置４９により
得られる画像を確認しつつ行う、なお、この得られる画
像中には基準となる十字線（クロスライン）が同時に写
し出される。

【００７８】最初に、送られて来たリードフレームＬ＼
Ｆの先端が上記十字線の交点に達したことを確認し、こ
の座標位置を第１の基準としてＲＡＭ５１に記憶させ
る。

【００７９】次に、リードフレームＬ＼Ｆの先端から１
番目のアイランド９の中心が十字線の交点に達したこと
を確認し、この座標位置を第２の基準としてＲＡＭ５１
に記憶させる。

【００８０】そして、先端から２番目のアイランド９の
中心が十字線の交点に達したことを確認し、上記第２の
基準からこの時点までのリードフレームＬ＼Ｆの送り量
を演算して求めてＲＡＭ５１に記憶させる。この求めら
れた送り量が隣り合うアイランド９同士のピッチに相当
する。なお、この送り量は、上記送り機構１４の作動量
を図示しないエンコーダ等により監視することにより求
められる。また、このように１番目のアイランド９から
２番目のアイランド９までの送り量を求めてそれをピッ
チとして直ちに求める他に、３番目以上、Ｎ番目のアイ
ランドの中心が十字線に一致するまで一度に送り、１番
目のアイランドからこのＮ番目のアイランドに達するま
での送り量すなわち該両アイランド同士の中心間距離を
Ｎ−１で除した値を平均ピッチとして求めてもよい。

【００８１】上記の後、リードフレームＬ＼Ｆの後端が
十字線の交点に達するまで送り、上記第１の基準からこ
の時点までの全送り量をＲＡＭ５１に記憶させる。この
全送り量がリードフレームＬ＼Ｆの全長となる。

【００８２】以上のようにしてＲＡＭ５１に記憶された
各設定値は、必要に応じてこの記憶情報を読み出して再
現させる。

【００８３】なお、本実施例においては、各規制部材３
３、３４及び３９並びに両ガイドレール１７及び１８の
作動時の基準位置を、これら規制部材３３、３４及び両
ガイドレール１７、１８が互いに離間する方向における
移動限界位置若しくはその近傍に設定しているが、この
他、任意の位置、例えば新たに取り扱うべきリードフレ
ームの前に搬送されていたリードフレームがあれば、こ
の以前のリードフレーム及びこれを収容したマガジンに
合致した位置を基準位置として、新たなリードフレーム
及びマガジンに合致する位置をこの元の基準位置に基づ
いて演算処理により得ることも可能である。

【００８４】また、このように基準位置を設定すること
をせず、撮像装置４９により得られる画像等によりガイ
ドレール等の位置を追尾しながら搬送路の調整を行うこ
とも出来る。

【００８５】また、本実施例においては、所定経路の中
心５３に対してリードフレームＬ＼Ｆの幅方向中心を一
致させるべく両ガイドレール１７、１８を同じ方向に移
動させるのに先立ち、一方のガイドレール１７を固定状
態として他方のガイドレール１８のみを移動させること
を行っているが、その逆に該ガイドレール１８を固定と
してガイドレール１７を移動させてもよいし、両ガイド
レール１７、１８を共に作動させてもよい。

【００８６】更に、本実施例においては、ガイドレール
１７及び１８がリードフレームＬ＼Ｆに係合してこれを
案内し得る状態に至ったことを検知するための第１の検
知手段としてのセンサ２８、２９や、各規制部材３３、
３４、３８、３９がマガジンＭを規制し得る位置に達し
たことを検知するためのエンコーダ（図示せず：各パル
スモータ３５ａ、３６ａ、４１ａが備えている）が設け
られているが、この検知を撮像装置４９等を用いて行う
ようにすれば、該各センサ及びエンコーダは不要であ
る。

【００８７】また、本実施例において、ある種のリード
フレームを取り扱っている際、ヒータープレート５の交
換が必要となり、その交換を行ったことによって該ヒー
タープレートの凹部５ａ自体がリードフレームＬ＼Ｆの
アイランド９からずれを生じてしまった場合、両規制部
材３３、３４並びに両ガイドレール１７、１８を同じ方
向に移動させて凹部５ａに対してアイランド９を一致さ
せる動作を行わせるだけで済み、調整が極めて迅速かつ
容易に行われる。

【００８８】また、本実施例においてはワイヤボンディ
ング装置におけるリードフレームの搬送路の調整につき
示しているが、他の装置や基板及び基板収納手段に関し
ても本発明が適用可能であることは言及するまでもな
い。

【００８９】次に、本発明の第２実施例としての基板搬
送装置を備えたワイヤボンディング装置を、図１５乃至
図１９を参照しつつ説明する。なお、当該ワイヤボンデ
ィング装置は、以下に説明する部分以外は図１乃至図１
４に示したワイヤボンディング装置と同様に構成されて
いる故、装置全体としての説明は省略して要部のみの説
明に留める。また、以下の説明において、図１乃至図１
４に示したワイヤボンディング装置の構成部材と同一の
構成部材については同じ参照符号を用いている。

【００９０】図１５に示すように、当該ワイヤボンディ
ング装置においては、基板収納手段たるマガジンＭを規
制するための各規制部材３３，３４及び３９上に、セン
サ４３、４４及び４５がそれぞれ設けられている。これ
らのセンサは、該各規制部材３３、３４及び３９がマガ
ジンＭを規制し得る位置に達したことを検知するための
第２の検知手段として作用するものである。よって、該
各規制部材３３、３４、３９を作動させるための各パル
スモータ３５ａ、３６ａ及び４１ａはエンコーダを備え
ずともよい。これらセンサ４３〜４５は例えば反射型の
光センサから成り、図１６に示すように、該各センサよ
り発せられる検知信号はＣＰＵ４７に送られる。

【００９１】上記した各センサ４３〜４５は、各規制部
材３３、３４及び３９に対して下記のように取り付けら
れている。なお、これら３つのセンサの取り付けの構成
は夫々同様であるので、代表としてセンサ４３の取り付
け状態についてのみ説明する。

【００９２】図１７に示すように、センサ４３は、規制
部材３３の外側面にブラケット６１を介して取り付けら
れたエアシリンダ６２のロッド６２ａの先端部に固着さ
れている。規制部材３３には開口部３３ａが形成されて
おり、ロッド６２ａはこの開口部に挿通されている、従
って、センサ４３は、ロッド６２ａが出設動作を行うこ
とにより、規制部材３３の規制面３３ｂから所定距離だ
け離間した突出位置（実線で示している）と開口部３３
ａ内に没する収納位置（二点鎖線にて示している）との
間で移動する。

【００９３】図示のように、センサ４３が上記突出位置
にあるとき、該センサ４３より発せられる照射光の光軸
４３ａが規制部材３３の規制面３３ｂから距離αだけ離
れた位置となるように設けられている。この距離αは、
マガジンＭの側壁の厚さＱと同じかこれより若干大きめ
に設定される。但し、この若干とはマガジンＭの側壁内
面とこれに収納されるリードフレームＬ＼Ｆの側端との
間に生ずべき間隙ｅ₃である。

【００９４】上記した構成において、センサ４３はリー
ドフレームＬ＼Ｆの側端縁を検知して検知信号を発す
る。なお、図１７において矢印にて示すように、マガジ
ンＭは昇降動作をなすが、この昇降動作時にはエアシリ
ンダ６２のロッド６２ａが引き込まれてセンサ４３は開
口部３３ａ内に収容され、昇降するマガジンＭと干渉し
合うことはない。

【００９５】なお、上記各規制部材３３、３４、３９を
夫々移動させるための規制部材駆動手段３５、３６及び
４１が各々有する駆動力発生手段たる各パルスモータ３
５ａ、３６ａ及び４１ａについて、その各々の作動量す
なわち回転角度に応じたパルス信号を発する信号発生手
段としてのエンコーダを備えたものにすれば、上記の各
センサ４３、４４及び４５を不要とすることが出来る。

【００９６】すなわち、各規制部材３３、３４及び３９
が夫々リードフレームＬ＼Ｆに係合してこれらを挾持し
た状態となればそれ以上移動し得ないことから、上記エ
ンコーダよりのパルス信号が得られなくなる。この状態
を以て検知としてパルスモータを停止する訳である。な
お、この際、各パルスモータがその慣性によって数パル
ス分は余分に回転してしまうことを考慮し、パルスモー
タを停止後にこの数パルス分だけ逆回転させることが好
ましい。また、この後、各規制部材３３、３４及び３９
を、マガジンＭを規制する規制位置に戻すように、各パ
ルスモータ３５ａ、３６ａ及び４１ａを逆回転させるこ
とを行う。

【００９７】次いで、上記した構成のワイヤボンディン
グ装置において、取り扱われるリードフレームの種類が
変更される場合の動作について図１５乃至図１９をも参
照しつつ説明する。なお、作業者によって位置決め用の
リードフレームＬ＼Ｆがヒータープレート５上に載置さ
れ、該リードフレームＬ＼Ｆが両ガイドレール１７、１
８の作動により所定経路の中心５３に対して位置決めさ
れるまでの動作に関しては、図１乃至図１４にて示した
第１実施例としてのワイヤボンディング装置と同様であ
る故、これより以後の動作のみについて説明する。従っ
て、この第２実施例のものの動作を表すべく図１８に示
したフローチャートは、図４及び図５に示した第１実施
例の装置のフローチャートにおけるステップＳ８に続く
ものとなっている。

【００９８】さて、リードフレームＬ＼Ｆが所定経路の
中心５３に対して位置決めされると、まず、図１７に示
すエアシリンダ６２が突出動作を行い、センサ４３が突
出位置に移動せられる。また、他の２つのセンサ４４及
び４５についても同様に突出位置に移動せられる。そし
て、送り機構１４（図１５参照）が作動せられ（ステッ
プＳ９´）、ガイドレール１７、１８間に置かれている
リードフレームＬ＼Ｆが移動せられて、図１９に示すよ
うに各規制部材３３、３４、３８及び３９により囲まれ
る位置に達する。その後、パルスモータ３５ａ及び３６
ａ並びに４１ａが各々正回転せられ（ステップ１０
´）、マガジンＭを側方から規制するための両規制部材
３３及び３４並びに長さ方向において規制する規制部材
３９が図１９において矢印で示すように互いに近接する
方向に移動せられ、マガジンＭを規制し得る位置に達す
る。但し、各センサ４３〜４５が各規制部材３３、３４
及び３９の規制面から突出しているため、この時点では
マガジンＭは装填されておらず、該各規制部材３３、３
４、３９の位置決めが完了した後に装填される。

【００９９】各規制部材３３、３４、３８及び３９が規
制位置に達したことは、各センサ４３〜４５より検知信
号が発せられることにより確認される（ステップＳ１１
´）。そして、この確認がなされると各パルスモータ３
５ａ、３６ａ、４１ａは停止せられる（ステップＳ１２
´）。

【０１００】上記のようにして各規制部材３３、３４及
び３９の位置決めが完了したら、各パルスモータ３５
ａ、３６ａ、４１ａが共に僅かに逆回転せられる（ステ
ップＳ１３´）。これにより、規制されるべきマガジン
Ｍと各規制部材３３、３４、３８、３９との間に適度な
間隙が設けられる。かくして、マガジンＭは、各規制部
材３３、３４、３９により間隙を隔てて囲まれる状態と
なり、図示しない昇降機構により行われるマガジンＭの
昇降動作が可能となる。

【０１０１】上記までの一連の動作により、新たに取り
扱うべきリードフレームＬ＼Ｆ及びこれを収容するマガ
ジンＭの幅方向中心が、リードフレームＬ＼Ｆを案内す
べき所定経路の中心５３、すなわちヒータープレート５
の凹部５ａの中心に対して一致せられる。この状態で、
上記各規制部材３３、３４、３８及び３９により画定さ
れるスペース内にマガジンＭを装填する。

【０１０２】この後、必要とあれば、前述の第１実施例
としてのワイヤボンディング装置と同様に、ずれの補正
や送りの設定等が行われる。

【０１０３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搬送路の調整を自動的に、しかも迅速かつ容易になし
得、作業者の負担が低減されるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の第１実施例としての基板搬送
装置を含むワイヤボンディング装置の要部の平面図であ
る。

【図２】図２は、図１に関するＰ−Ｐ矢視図である。

【図３】図３は、図１に示した装置の動作制御系を示す
ブロック図である。

【図４】図４は、図１に示した装置の動作を表すフロー
チャートである。

【図５】図５は、図１に示した装置の動作を表すフロー
チャートである。

【図６】図６は、図１及び図２に示した装置の動作説明
図である。

【図７】図７は、図１及び図２に示した装置の動作説明
図である。

【図８】図８は、図１及び図２に示した装置の動作説明
図である。

【図９】図９は、図１及び図２に示した装置の動作説明
図である。

【図１０】図１０は、図１及び図２に示した装置の一部
の変形例を示す縦断面図である。

【図１１】図１１は、図１及び図２に示した装置の動作
説明図である。

【図１２】図１２は、図１及び図２に示した装置の動作
説明図である。

【図１３】図１３は、図１及び図２に示した装置におい
て取り扱われるべきリードフレームの他の例の平面図で
ある。

【図１４】図１４は、図１及び図２に示した装置の動作
説明図である。

【図１５】図１５は、本発明の第２実施例としての基板
搬送装置を含むワイヤボンディング装置の要部の平面図
である。

【図１６】図１６は、図１５に示した装置の動作制御系
を示すブロック図である。

【図１７】図１７は、図１５に示した装置の一部の縦断
面図である。

【図１８】図１８は、図１５に示した装置の動作を表す
フローチャートである。

【図１９】図１９は、図１５に示した装置の動作説明図
である。

【図２０】図２０は、従来の基板搬送装置を含むワイヤ
ボンディング装置の要部の平面図である。

【図２１】図２１は、図２０に示した装置の一部の平面
図である。

【図２２】図２２は、図２１におけるＬ−Ｌ矢視図であ
る。

【符合の説明】

１架台２ローダ３アンロ
ーダ５ヒータ
ープレート５ａ凹部８ＩＣチ
ップ９アイラ
ンド１１ボンデ
ィング手段１３、１５プッシ
ュ機構１４送り機
構１７、１８ガイド
レール（案内部材）２１、２２案内部
材駆動手段２５、２６、２７、２８、２９、４３、４４、４５センサ３３、３４、３８、３９規制部
材３５、３６、４１規制部
材駆動手段４７ＣＰＵ４９撮像装
置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を所定経路に沿って案内するように
該基板の両側に対応して配置され且つ互いに接離自在な
案内部材と、前記案内部材各々を移動させる案内部材駆
動手段と、前記案内部材が前記基板に係合して該基板を
案内し得る状態に至ったことを検知するための第１の検
知手段と、前記案内部材各々の基板案内方向に配置され
且つ互いに接離自在にして、基板収納手段を規制する規
制部材と、前記規制部材各々を移動させる規制部材駆動
手段と、前記規制部材が前記基板収納手段を規制し得る
位置に達したことを検知するための第２の検知手段とを
備えた基板搬送装置であって、前記案内部材と規制部材
とは、前記案内部材より第１の位置決めを行い、次に前
記案内部材の位置に基づいて前記規制部材について第２
の位置決めを行うようにしたことを特徴とする基板搬送
装置。
【請求項２】前記第２の検知手段は、前記規制部材駆
動手段の作動量が所望値に達したことを検知するもので
あることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】前記第２の検知手段は、前記規制部材上に
該規制部材の規制面から所定距離だけ離間して配設され
て前記基板の側端縁を検知するセンサからなることを特
徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項４】前記案内部材駆動手段及び規制部材駆動
手段の少なくともいずれか一方が有する駆動力発生手段
はその作動量に応じた信号を発生する信号発生手段を備
え、該信号発生手段を前記検知手段として、前記信号が
得られなくなったことを以て検知とすることを特徴とす
る請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項５】基板を所定経路に沿って案内するように
該基板の両側に対応して配置され且つ互いに接離自在な
案内部材各々を相対的に近接させ、該案内部材各々を同
方向に同期して移動させて前記基板を前記所定経路に対
して位置決めし、前記案内部材の基板案内方向に配置さ
れ且つ互いに接離自在にして基板収納手段を規制する規
制部材各々を互いに近接させ、この位置決めされた基板
に対応する規制位置に位置決めすることを特徴とする基
板搬送路調整方法。
【請求項６】前記案内部材及び規制部材の基準位置を
設定しておき、前記所定経路に対する前記基板の位置決
めがなされるまでの前記案内部材各々の作動量を求めて
これに基づき演算処理し、その演算結果に基づいて前記
規制部材各々の作動量を求めることを特徴とする請求項
５記載の基板搬送路調整方法。
【請求項７】前記所定経路に対して位置決めされた前
記基板を前記規制部材間に突出させ、前記規制部材を該
規制部材の規制面が該基板の側端縁から予め設定した値
だけ離間した位置に位置決めすることを特徴とする請求
項５記載の基板搬送路調整方法。