JP2806722B2

JP2806722B2 - 基板搬送装置

Info

Publication number: JP2806722B2
Application number: JP4343529A
Authority: JP
Inventors: 克郎柳田; 秀明三好
Original assignee: Kaijo Corp
Current assignee: Kaijo Corp
Priority date: 1992-12-01
Filing date: 1992-12-01
Publication date: 1998-09-30
Anticipated expiration: 2013-09-30
Also published as: JPH06177196A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、平らな基板を搬送する
基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の基板搬送装置として、例
えばワイヤボンディング装置に備えられているものがあ
る。

【０００３】このワイヤボンディング装置においては、
夫々複数の半導体部品（ＩＣチップ）が長手方向に並べ
て装着された基板としての複数枚のリードフレームをマ
ガジン内に配列して収容しておき、これらリードフレー
ムを基板搬送装置によりマガジン外に順次取り出してボ
ンディング手段によるボンディング位置へ搬送すること
を行う。

【０００４】一方、該ボンディング手段は、この搬送さ
れたリードフレームをヒートブロックによって加熱され
たボンディングステージ上に担持し、該リードフレーム
上に配設されたＩＣチップのパッド（電極）と周囲のリ
ードとを導電性のワイヤを用いてボンディングする。

【０００５】上記基板搬送装置は、マガジン内に配列さ
れたリードフレーム各々をその一部がマガジン外に突出
するように順次押し出す押出手段と、該押出手段により
押し出されたリードフレームを該リードフレーム上の各
ＩＣチップの配列ピッチずつ間欠送りしてボンディング
位置に移送させる移送手段とを有している。

【０００６】図２８は、従来のワイヤボンディング装置
が具備した基板搬送装置の平面図である。

【０００７】図２８に示すように、この基板搬送装置
は、複数枚のリードフレーム２０１を上下方向、即ち紙
面に垂直な方向において配列収容したマガジン２０２を
担持するマガジン受け２０３を具備して該マガジン２０
２をその収容した各リードフレームの配列ピッチずつ間
欠的に下降又は上昇させる昇降機構２０５と、この昇降
機構２０５の動作に連動してマガジン２０２内のリード
フレーム２０１を１枚ずつ押し出すためのプッシュ機構
２０６とを有している。これら昇降機構２０５及びプッ
シュ機構２０６により上述した押出手段が構成される。

【０００８】昇降機構２０５の側方には、プッシュ機構
２０６によってマガジン２０２外に押し出されたリード
フレーム２０１を移送してボンディングステージ２０７
上のボンディング位置２０８に対して位置決めする移送
手段２０９が設けられている。このボンディング位置２
０８において、ボンディング手段２１０によりリードフ
レーム２０１に対するボンディングが行われる。

【０００９】移送手段２０９は、マガジン２０２から突
出せられるリードフレーム２０１をその両側から挾むよ
うに配設されて該リードフレーム２０１を案内する一対
のガイドレール２１２及び２１３と、該両ガイドレール
に沿ってリードフレーム２０１を移動させるべく駆動力
を付与する駆動力付与手段とを有している。

【００１０】上記駆動力付与手段は、図２９乃至図３２
に示すように、リードフレーム２０１の側端部を上下か
ら把持する一対の把持部材２１５及び２１６と、これら
の把持部材をしてリードフレーム２０１の把持及びその
解除を行わせるために上下に相対的に開閉させる開閉手
段（後述）と、この把持部材２１５、２１６を水平方向
に移動させる移動手段（図示せず）とから構成されてい
る。

【００１１】図３３は、上記開閉手段の詳述を示すもの
である。

【００１２】図示のように、両把持部材２１５及び２１
６は共に、基体部としてのスライダ２１８上に支持軸２
１５ａ、２１６ａを各々介して揺動自在に取り付けられ
ており、夫々の一端部に設けられた爪部２１５ｂ、２１
６ｂによってリードフレーム２０１を把持するようにな
されている。スライダ２１８は、当該ワイヤボンディン
グ装置の本体としての架台（図示せず）上に設けられた
ベース２２０上に配置され、リードフレーム２０１を搬
送すべき方向、この場合、紙面に対して垂直な方向にお
いて往復動自在となっている。なお、上述した移動手段
はこのスライダ２１８を移動させる。また、ベース２２
０はリードフレーム２０１の搬送方向に対して垂直な方
向において可動である。

【００１３】両把持部材２１５、２１６の他端部間には
コイルスプリング２２２が掛けられており、該把持部材
はこのコイルスプリング２２２によって互いに開く方向
に付勢されている。また、下方に配置された把持部材２
１６には調整ねじ２２３が螺合しており、該調整ねじの
先端が上方の把持部材２１５に係合している。そして、
スライダ２１８の下部には、把持部材２１６に対して駆
動力を付与するためのソレノイドプランジャ２２４が設
けられている。

【００１４】次に、上記構成よりなるワイヤボンディン
グ装置の動作について説明する。

【００１５】まず、プッシュ機構２０６を作動させて、
マガジン２０２内の例えば最下段のリードフレーム２０
１を突出させる。すると、移送手段２０９が図２９乃至
図３２に示すように作動して該リードフレーム２０１は
ボンディングステージ２０７上まで移送され、図２８に
示すボンディング手段２１０によるボンディング作業が
行われる。

【００１６】ボンディング作業が完了したリードフレー
ム２０１は移送手段２０９によって更に後段（図３６に
おける左方）に移送され、アンローダ側の突マガジン
（図示せず）内に収納される。

【００１７】これに続いて、或は上述の一連の動作に連
動して昇降機構２０５のマガジン受け２０３がマガジン
２０２におけるリードフレーム配列ピッチの１ピッチ分
だけ下降し、２枚目のリードフレームがプッシュ機構２
０６に対応する位置に位置決めされる。以下、順次上記
の一連の動作がこの２枚目以後のリードフレームについ
て繰り返される。

【００１８】ここで、リードフレーム２０１を把持して
搬送するための把持部材２１５及び２１６の動作につい
て詳述する。

【００１９】図３３において、ソレノイドプランジャ２
２４に電源が供給されるとその出力軸２２４ａが突出動
作をなし、この出力軸２２４ａが下側の把持部材２１６
の自由端部をコイルスプリング２２２による付勢力に抗
して押し上げるようにして揺動させる。すると、同時に
調整ねじ２２３を介して上側の把持部材２１５にもこの
動力が伝達されて揺動せられ、リードフレーム２０１が
把持される。また、ソレノイドプランジャ２２４への通
電が断たれると、両把持部材２１５、２１６は共にコイ
ルスプリング２２２により開方向に揺動せられ、リード
フレーム２０１の把持状態が解除される。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】上記した構成の基板搬
送装置において、両把持部材２１５及び２１６をして確
実にリードフレーム２０１の把持を行わせるためには、
その各々が具備した爪部２１５ｂ、２１６ｂをリードフ
レーム２０１に対して直角にしかも高精度に当接させる
必要がある。

【００２１】しかしながら、搬送すべきリードフレーム
２０１の品種が変えられてその厚さがそれまで搬送して
いたリードフレームの厚さよりも例えば大となった場
合、図３４に示すように各爪部がこの新たなリードフレ
ーム２０１に対して片当たりする状態となり、これを補
正するための煩雑にして熟練を要する調整作業を行わな
ければならないという欠点がある。また、爪部２１５
ｂ、２１６ｂの交換が行われて、新たに装着された爪部
の長さがそれまで使用されていた爪部に比して例えば若
干長くなったような場合も、やはり各爪部がリードフレ
ーム２０１に対して片当りする状態となり、同様に調整
作業を行わなければならない。

【００２２】一方、両把持部材２１５及び２１６に駆動
力を付与する手段としてオン・オフ動作のみを行うソレ
ノイドプランジャ２２４が採用されていることから、該
ソレノイドプランジャ２２４の作動に伴う衝撃力がリー
ドフレーム２０１に伝わり、ボンディング接続部、特に
金属細線（ワイヤ）を以てなされたボンディング接続部
に対して悪影響が及ぶという欠点がある。

【００２３】そこで、本発明は、上記従来技術の欠点に
鑑みてなされたものであって、基板把持用の各把持部材
をして確実に基板を把持させるべく、該各把持部材の基
板に対する高精度な当接状態を容易に維持し得ると共
に、把持動作時に基板に対して加わる衝撃力を緩和した
基板搬送装置を提供することを目的としている。

【００２４】また、本発明は、回転駆動するローラを基
板に当接させて基板を搬送する形式の基板搬送装置であ
って、円滑なる搬送状態を達成したものを提供すること
を目的としている。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明による基板搬送装
置は、相対的に開閉自在でかつ直線的に移動して基板を
把持する複数の把持部材と前記把持部材各々を開閉する
開閉手段とを有する第１の把持機構及び第２の把持機構
と、前記基板の搬送方向に移動自在でなり、前記第１の
把持機構と前記第２の把持機構間のピッチを前記基板の
搬送方向における前記基板の長さよりも小さく設定して
離間配置してなる前記第１の把持機構及び第２の把持機
構とを有する基体部とを備え、前記開閉手段は、前記把
持部材を変位させる変位部材と、前記変位部材に駆動力
を付与する駆動力付与手段とからなり、前記第１の把持
機構が有する前記開閉手段の前記変位部材と第２の把持
機構が有する前記開閉手段の変位部材とは、互いに位相
が異なるものである。また、本発明による基板搬送装置
の前記変位部材は、カム部材でなる。また、本発明によ
る基板搬送装置の前記カム部材は、前記把持部材各々の
うちいずれかに対して係合し、前記開閉手段は、前記把
持部材と他の把持部材を連動させる把持部材連動機構を
有するものである。また、本発明による基板搬送装置の
前記開閉手段は、前記変位部材各々を互いに連動させる
変位部材連動機構と、前記変位部材連動機構に駆動力を
付与する駆動力付与手段とを有するものである。

【００２６】

【実施例】次に、本発明に係るボンダーについて添付図
面を参照しながら説明する。なお、本実施例ではワイヤ
ボンディングを例として説明するが、本発明はダイボン
ディング等にも適用可能であることは勿論である。

【００２７】図１は、本発明に係るボンダー全体の斜視
図であり、図２は当該ボンダーの各機構部分を概念的に
表わしている。当該ボンダーは、前段の工程から搬送ラ
インを通じて供給されるフレーム収容手段としてのマガ
ジンＭを取り入れて、その取り入れたマガジンからリー
ドフレームＬ＼Ｆを順次取り出してこれらにボンディン
グを施した後、再び元のマガジンＭ内に収納し、該マガ
ジンを搬送ラインに戻す。

【００２８】図２に示すように、当該ボンダーの架台３
１上であって後部には、２次元的に移動自在な移動テー
ブル３２及び該移動テーブル３２を駆動する駆動手段
（図示せず）から成るＸＹ駆動機構３４と、該移動テー
ブル３２上に搭載されたボンディングヘッド３６と、ボ
ンディングステージ３８（このボンディングステージと
は、リードフレームＬ＼Ｆの全長のうち、ボンディング
を行おうとするＩＣチップ及びその前後の複数のＩＣチ
ップが装着されている部分を担持するステージ部分を指
称するものである）とが配置されている。

【００２９】よく知られていること故に詳述はしない
が、ボンディングヘッド３６は、先端にキャピラリ（図
示せず）が装着されてボンディングステージ３８の直上
に揺動自在に配置されたボンディングアーム３９と、該
ボンディングアーム３９をボンディングステージ３８上
のリードフレームＬ＼Ｆに対して接離せしめる接離手段
（図示せず）と、該リードフレームＬ＼Ｆ上のＩＣチッ
プを含むボンディング対象部位を撮像するためのカメラ
及び照明灯（図示せず）などとから成る。

【００３０】ボンディングステージ３８の側方には、位
置決め手段４２を含むローダ・アンローダ（全体として
は図示していない）が設けられている。このローダ・ア
ンローダは、マガジンＭを担持して該マガジンＭ内に配
列収容されたリードフレームＬ＼Ｆを順次取り出してボ
ンディングステージ３８上に送り出すと共に、ボンディ
ングステージ３８上にてボンディングされたリードフレ
ームＬ＼Ｆを再び該マガジンＭ内に収納するものであ
り、下記のように構成されている。

【００３１】図示のように、該ローダ・アンローダが具
備する上記位置決め手段４２は、断面形状が略Ｌ字状を
呈するように形成されて１つのマガジンＭを担持し得る
昇降部材４４と、該昇降部材４４を上下方向（矢印Ｚ方
向及びその反対方向）において案内する案内手段（図示
せず）とを有している。なお、マガジンＭはこの昇降部
材４４に対して着脱自在であり、該昇降部材４４に装備
されたロック部材４５によって該昇降部材４４に対して
固定される。

【００３２】昇降部材４４の後方には、該昇降部材４４
が移動すべき上下方向において延在すべく、長尺のボー
ルねじ等の送りねじ４７が回転自在に設けられている。

【００３３】送りねじ４７の上端部にはベルト車４８が
嵌着されている。そして、該ベルト車４８の近くにパル
スモータ（図示せず）が配置され、該パルスモータの出
力軸に嵌着されたベルト車４９と該ベルト車４８とに、
ベルト５１が掛け回されている。

【００３４】一方、昇降部材４４の背面部にはナット
（図示せず）が内蔵されており、該ナットが送りねじ４
７に螺合している。

【００３５】位置決め手段４２は上記のように構成され
ている。この位置決め手段４２は、上記パルスモータの
作動制御がなされることにより、その具備した昇降部材
４４により担持したマガジンＭを該マガジンＭのリード
フレーム配列方向において適宜移動させて位置決めす
る。

【００３６】また、上記ローダ・アンローダは、上記の
位置決め手段４２の他、該位置決め手段４２によって位
置決めされたマガジンＭからリードフレームＬ＼Ｆを１
枚ずつ順次取り出してボンディングステージ３８上に送
り出すと共に、ボンディングステージ３８上にてボンデ
ィングがなされたリードフレームＬ＼Ｆを再び元のマガ
ジンＭ内に収納させるフレーム取出収納手段（後述）を
有している。

【００３７】次に、前述した位置決め手段４２によって
位置決めされるマガジンＭからリードフレームＬ＼Ｆを
１枚ずつ順次取り出してボンディングステージ３８上に
送り出すと共に、ボンディングステージ３８上にてボン
ディングがなされたリードフレームＬ＼Ｆを再び元のマ
ガジンＭ内に収納させるフレーム取出収納手段について
説明する。

【００３８】図３及び図４に示すように、上記位置決め
手段４２が具備する昇降部材４４の側方には、該昇降部
材４４上に装填されているマガジンＭ内のリードフレー
ムＬ＼Ｆを、該位置決め手段４２の作動に伴って１枚ず
つ突出させるプッシュ機構１２１が配設されている。こ
のプッシュ機構１２１は、モータ１２２と、該モータ１
２２の出力軸に嵌着されたプーリ１２２ａと、該プーリ
１２２ａから離間して配置された他のプーリ１２３と、
該両プーリ１２２ａ、１２３に掛け回されたベルト１２
４と、該ベルト１２４に結合されたフレーム１２５と、
該フレーム１２５に固設されてその先端にてリードフレ
ームＬ＼Ｆに係合してこれをマガジンＭ外に押し出すプ
ッシャ１２６とから成る。すなわち、モータ１２２が正
及び逆回転を行うことによってベルト１２４を介してプ
ッシャ１２６が往復動を行い、プッシャ１２６の往動時
にリードフレームＬ＼ＦをマガジンＭ外に押し出す。

【００３９】一方、図３及び図５に示すように、ボンデ
ィングステージ３８を両側から挾むように、一対のガイ
ドレール１２８及び１２９が平行に設けられている。こ
れらガイドレール１２８、１２９は、上記マガジンＭ外
に突出せられた後に搬送されてボンディングステージ３
８上に持ち来されるリードフレームＬ＼Ｆの蛇行を防止
して高精度な搬送を行うための搬送路を画定するもので
ある。

【００４０】一方のガイドレール１２８に沿って、夫々
フレーム搬送用のローラ１３１ａ、１３２ａを具備する
２つの基板搬送装置１３１及び１３２が設けられてい
る。なお、これらの基板搬送装置１３１、１３２は互い
に同様に構成されているので、一方の基板搬送装置１３
２について詳述する。なお、これら基板搬送装置１３
１、１３２間のピッチＰ₁ （図３参照）は、リードフレ
ームＬ＼Ｆの長さよりも小さく設定されている。これ
は、両基板搬送装置１３１、１３２間においてリードフ
レームＬ＼Ｆの受け渡しを行うためである。

【００４１】図５に示すように、基板搬送装置１３２
は、上下動自在にして上記ローラ１３２ａを回転自在に
支持したスライダ１３４と、該スライダ１３４に取り付
けられてローラ１３２ａを回転駆動するパルスモータ１
３５と、スライダ１３４を押し上げるエアシリンダ１３
６と、該スライダ１３４を下方に向けて付勢するコイル
スプリング（図示せず）とを有している。図示のよう
に、エアシリンダ１３６のロッド１３６ａが引き込まれ
ている間はローラ１３２ａは該コイルスプリングによる
付勢力を以てリードフレームＬ＼Ｆに当接してこれを移
送する状態となり、該ロッド１３６ａが突出動作を行え
ばリードフレームＬ＼Ｆから離間する。なお、上記エア
シリンダに代えて、ソレノイドプランジャを用いてもよ
い。

【００４２】他方のガイドレール１２９側には、他の基
板搬送装置１３８が設けられている。この基板搬送装置
１３８は、リードフレームＬ＼Ｆを搬送すべき方向（図
５における紙面に垂直な方向）において往復動自在に設
けられたスライダ１４０上に取り付けられた基体部１４
１（図３には示していない）と、該基体部１４１上に設
けられた一対の把持機構１４２及び１４３とを有してい
る。なお、上記スライダ１４０にはナット（図示せず）
が内蔵されており、このナットに螺合する長尺の送りね
じ１４５が設けられている。該送りねじ１４５は図示し
ないパルスモータによって回転駆動され、これにより上
記基体部１４１がスライダ１４０と共に往復動作を行
う。

【００４３】上記した両把持機構１４２及び１４３は互
いに同様に構成されている故、一方の把持機構１４３に
ついて詳述する。なお、これら把持機構１４２、１４３
間のピッチＰ₂ （図３参照）は、リードフレームＬ＼Ｆ
の長さよりも小さく設定されている。これも、上述の基
板搬送装置１３１、１３２間におけると同様で、両把持
機構１４２、１４３間におけるリードフレームＬ＼Ｆの
受け渡しを行うためである。

【００４４】図５に示す把持機構１４３は、夫々基体部
１４１に対して互いに直線的かつ平行に上下動自在に取
り付けられた一対の把持部材１４８、１４９を有してい
る。そして、該両把持部材１４８、１４９の先端には、
各々例えば矩形板状に形成されて基板としてのリードフ
レームＬ＼Ｆの側端部を把持する爪部１４８ａ及び１４
９ａが固設されている。

【００４５】その結果、上記両把持部材１４８及び１４
９は、夫々直線的に上下動するようになされている。よ
って、搬送すべきリードフレームの品種が変更されて厚
さが変ったり、各把持部材１４８、１４９の爪部１４８
ａ、１４９ａが摩耗するなどしてその交換が行われてこ
れら新旧の爪部の長さに変化が生じても、従来の把持部
材が揺動する形式のもののように爪部がリードフレーム
に対して片当りする状態とはならず、リードフレームＬ
＼Ｆに対する爪部の高精度な当接状態はほとんど損われ
ることがなく容易に維持することが出来る。

【００４６】ここで、両把持部材１４８及び１４９を開
閉させる前記把持機構１４３（及び把持機構１４２）が
有する開閉手段は下記のように構成されている。

【００４７】前記把持機構１４３（及び把持機構１４
２）が有する開閉手段は、図６に示す把持部材連動機構
１５２を備えている。該把持部材連動機構１５２は、一
対設けられた上記の把持部材１４８、１４９を互いに連
動させるものであり、両把持部材１４８、１４９に各々
取り付けられたローラ１５３ａ、１５３ｂと、略Ｔ字状
に形成されてその中央部分にてピン１５４ａを介して基
体部１４１に揺動自在に取り付けられ、両端部下面側に
て該各ローラ１５３ａ、１５３ｂに摺接したてこ部材１
５４とから成る。このように、両把持部材１４８、１４
９を連動させる把持部材連動機構１５２を設けたことに
より、一方の把持部材１４９にのみ駆動力を与えれば両
方の把持部材１４８、１４９が作動し、駆動力を付与す
るための後述のカム部材についても１つのみ設ければよ
い。

【００４８】図６に示すように、上述した把持部材連動
機構１５２の下方にはスピンドル１５７が配置されてお
り、且つ、基体部１４１にベアリング１５８を介して回
転自在に取り付けられている。なお、スピンドル１５７
及びその周辺の部材に関しては図５にも示されいる。

【００４９】このスピンドル１５７の一端部には、変位
部材として外周にカム面が形成された略円盤状のカム部
材１６０が嵌着されており、一方の把持部材１４９の下
端部に設けられたカムフォロワとしてのローラ１６１に
該カム面が摺接している。また、図６及び図７に示す、
スピンドル１５７の他端部は、カプラ１６２ａを介して
パルスモータ１６２の出力軸に結合されている。なお、
上記変位部材としては、このようなカム部材１６０の他
に、種々の構成のものを採用可能である。

【００５０】すなわち、上記スピンドル１５７がパルス
モータ１６２により回転駆動されることによりカム部材
１６０が回転し、それによってローラ１６１を介して把
持部材１４９に駆動力が付与されて該把持部材１４９が
閉方向（上方向）に移動すなわち変位し、また、同時
に、図６に示す把持部材連動機構１５２を介して他方の
把持部材１４８に駆動力が伝えられて該把持部材１４８
も閉方向（下方向）に移動すなわち変位するように構成
されている。

【００５１】なお、図７に示すように、両把持部材１４
８、１４９にはピン１４８ｃ、１４９ｃが植設されてお
り、該各把持部材に対して開方向へのバイアス力（図６
において矢印Ｐにて示している）を付与するコイルスプ
リング１６４及び１６５が該各ピン１４８ｃ、１４９ｃ
に連結されている。

【００５２】上記したパルスモータ１６２と、カプラ１
６２ａと、スピンドル１５７と、ベアリング１５８とに
よって、上記カム部材１６０に駆動力を付与する駆動力
付与手段が構成されている。また、該駆動力付与手段
と、カム部材１６０と、カムフォロワとしてのローラ１
６１と、把持部材連動機構１５２とによって、先に述べ
た開閉手段が構成されている。

【００５３】ところで、例えば図７に示すように、上述
した把持機構１４３と同様の構成を有するもう１つの把
持機構１４２が設けられているが、該把持機構１４２に
ついても上記カム部材１６０と同様のカム部材（図示せ
ず）を具備している。この図示しないカム部材は、上記
カム部材１６０と共に、後述するベルト１６７により上
記パルスモータ１６２の駆動力を伝達されて同期して回
転駆動されるようになされている。

【００５４】両把持機構１４２及び１４３が具備するス
ピンドルには歯付ベルト車１４２ａ及び１４３ａが夫々
嵌着され、該両歯付ベルト車にベルト１６７が掛け回さ
れている。これにより、把持機構１４３が備えたカム部
材１６０に同期して把持機構１４２が具備するカム部材
（図示せず）が回転駆動される。これら歯付ベルト車１
４２ａ、１４３ａ及びベルト１６７を、カム部材連動機
構すなわち変位部材連動機構と総称する。すなわち、上
記パルスモータ１６２を含む駆動力付与手段はこのカム
部材連動機構に駆動力を付与することとなっており、こ
れにより、１つのパルスモータ１６２によって複数のカ
ム部材の駆動がなされる。なお、このカム部材連動機構
も、上述した開閉手段の一部として含まれる。

【００５５】図８に、上述した両把持機構１４２及び１
４３が夫々具備するカム部材のカム面の展開図を示す。
該各カム部材は、この図８に示した相互タイミングを以
て同期して回転駆動される。

【００５６】ここで、図８から明らかなように、両把持
機構１４２、１４３が夫々具備するカム部材のカム面は
互いにほぼ同形状を有しているものの、互いに位相がず
れるように取り付けられている。よって、両把持機構１
４２、１４３はその各々の作動の位相がずれる、これ
は、下記の理由による。

【００５７】すなわち、両把持機構１４２、１４３が協
働して常に１枚のリードフレームＬ＼Ｆの送給を行うの
であればこのように両者の作動の位相をずらす必要はな
い。つまり、両把持機構１４２及び１４３のいずれか一
方に１枚のリードフレームが移行してこの一方の把持機
構によって該リードフレームの送給が行われているとき
に、何等かの必要があって新たに２枚目のリードフレー
ムも送給する場合があり、この場合、両把持機構１４
２、１４３の作動の位相が一致しているとこれら２枚の
リードフレームが一諸に並んで送給されることとなり、
両リードフレームに対してある程度の時間差を以て作業
を行うためには不適当である。上記のように両把持機構
１４２、１４３の作動の位相をずらすことによって、２
枚のリードフレームは時間差を以て送給されることとな
り、作業を円滑に行うことができる。

【００５８】基板搬送装置１３８は以上のように構成さ
れている。

【００５９】なお、図９に示すように、上記基板搬送装
置１３８の構成部材である基体部１４１の端部には、ボ
ンディングがなされたリードフレームＬ＼Ｆを再び元の
マガジンＭ内に押し入れるためのプッシュ機構１７０が
設けられている。

【００６０】図示のように、このプッシュ機構１７０
は、基体部１４１に中央部分にてピン１７１ａを介して
揺動自在に取り付けられて一端部にリードフレームＬ＼
Ｆを押すための押圧面１７１ｂが形成されたプッシャ１
７１と、該押圧面１７１ｂがリードフレームＬ＼Ｆから
離脱する方向に該プッシャ１７１を付勢するコイルスプ
リング１７２と、該コイルスプリング１７２の付勢力に
抗してプッシャ１７１を作動させて該押圧面１７１ｂを
リードフレームＬ＼Ｆの端縁に対して係合可能とするエ
アシリンダ１７３とを有している。なお、プッシャ１７
１は図３にも示している。

【００６１】上記したプッシュ機構１７０と、前述のプ
ッシュ機構１２１（図３参照）と、各基板搬送装置１３
１、１３２及び１３８（夫々図３を参照）とによって、
前述したフレーム取出収納手段が構成されている。

【００６２】次に、ボンディングステージ３８上におけ
るボンディング時に、リードフレームＬ＼Ｆを該ボンデ
ィングステージ３８に押圧固定するための押圧手段につ
いて説明する。

【００６３】図３及び図４並びに図１０に示すように、
この押圧手段は、リードフレームＬ＼Ｆを押圧するフレ
ーム押え１７６を有している。なお、図３及び図９から
明らかなように、リードフレームＬ＼Ｆ上には複数のＩ
Ｃチップ（半導体）１７８が該リードフレームの長手方
向において等ピッチにて並べて装着されており、フレー
ム押え１７６にはこれらのＩＣチップ１７８を臨む開口
部１７６ａが形成されている。そして、図１０に示すよ
うに、フレーム押え１７６は、ガイド１８０ａによって
上下方向に案内されるスライダ１８０ｂに取り付けられ
ている。

【００６４】一方、図１０に示すように、ボンディング
ステージ３８についても、ガイド１８１ａによって上下
方向に案内されるスライダ１８１ｂ上に取り付けられて
いる。なお、図５に示すように、ボンディングステージ
３８には、ボンディング時にリードフレームＬ＼Ｆを所
定温度に加熱するための加熱手段３８ａが内蔵されてい
る。

【００６５】図１０に示すように、上記各スライダ１８
０ｂ及び１８１ｂにはカムフォロワとしてのローラ１８
０ｃ及び１８１ｃが取り付けられており、パルスモータ
１８２により同期して回転駆動される一対のカム部材１
８３、１８４の外周に形成されたカム面にこれらのロー
ラ１８０ｃ、１８１ｃが摺接している。

【００６６】また、図３に示すように、各種のセンサ１
８６、１８７、１８８及び１８９がリードフレームＬ＼
Ｆを案内するガイドレール１２９に沿って設けられてい
る。これらのセンサは、例えば発光素子及び受光素子を
備えたフォトセンサから成る。

【００６７】昇降部材４４上のマガジンＭの近くに配置
されたセンサ１８６は、プッシュ機構１２１によってマ
ガジンＭ外に突出されたリードフレームＬ＼Ｆの突出方
向端部が基板搬送装置１３１のローラ１３１ａに達した
かどうかを検出するためのものである。また、ボンディ
ングステージ３８の近傍に設けられた第２のセンサ１８
７は、リードフレームＬ＼Ｆの端縁がこの位置に到来し
たことを検知して信号を発するフレーム到来検知手段と
して作用する。また、第３のセンサ１８８は、該第２の
センサ１８７を経て搬送されるリードフレームＬ＼Ｆの
位置をカウントするための検知手段として作用するもの
であり、第４のセンサ１８９については、リードフレー
ムＬ＼Ｆの端縁の到来を検知して該リードフレームがガ
イドレール１２８、１２９外にはみ出すことを防止する
ために設けられている。

【００６８】次に、上記構成よりなるボンダーの動作に
ついて図１１乃至図２７をも参照しつつ説明する。

【００６９】まず、ボンダー全体としての動作を説明す
る。

【００７０】作業開始のための操作ボタン等が操作され
ると、前段のダイボンディング工程において各々ＩＣチ
ップが装着された複数のリードフレームＬ＼Ｆを収容し
たマガジンＭが図２に示すように供給され、昇降部材４
４に受け渡され、且つ、ロック部材４５によって該昇降
部材４４に対して固定される。

【００７１】また、図１１に示すように、マガジンＭが
昇降部材４４（図５等に図示）上に載置されると、これ
が昇降部材４４上のセンサ（図示せず）によって検出さ
れ、検出信号が発せられる。すると、図３乃至図９に示
したフレーム取出収納手段（位置決め手段４２と共にロ
ーダ・アンローダを構成する）が作動せられ、マガジン
Ｍ内に配列された複数枚のリードフレームＬ＼Ｆのう
ち、最下段のリードフレームＬ＼Ｆがボンディングステ
ージ３８上に送り出される。このボンディングステージ
３８上に取り出されたリードフレームＬ＼Ｆは、上記フ
レーム取出収納手段によって、その装着されている各Ｉ
Ｃチップの配列ピッチずつ間欠送りされ、これに伴って
ボンディングステージ３８上で所定温度に加熱される。
そして、同時にボンディングヘッド３６及びＸＹ駆動機
構３４が作動し、該各ＩＣチップ上のパッド（電極）と
リードフレームＬ＼Ｆに形成されているリードとが導電
性の金属細線（ワイヤ：図示せず）によりボンディング
接続される。なお、上記フレーム取出収納手段の動作の
詳細については後述する。

【００７２】上記のようにしてリードフレームＬ＼Ｆの
ボンディングが終了すると、そのリードフレームは上記
フレーム取出収納手段によって元のマガジンＭ内に収納
される。この後、位置決め手段４２が作動してその具備
した昇降部材４４が、マガジンＭにおけるリードフレー
ムＬ＼Ｆの配列ピッチの１ピッチ分だけ下降せられる。
これにより、既に収納されたリードフレームＬ＼Ｆの１
つ上の段のリードフレームＬ＼Ｆがボンディングステー
ジ３８に対応して位置決めされる。そして、この２枚目
のリードフレームＬ＼Ｆについて上記１枚目のリードフ
レームに対すると同様の動作が行われ、ボンディングが
なされ、マガジンＭ内に収納される。以後、マガジンＭ
内の全てのリードフレームＬ＼Ｆに対して上記の一連の
動作が繰り返され、ボンディングが続けられる。

【００７３】次に、図３乃至図９に示したフレーム取出
収納手段と、図１０に示した押圧手段（一部は図３及び
図４にも示す）の動作、特にリードフレームＬ＼Ｆをボ
ンディング位置に位置決めするための動作について説明
する。この場合、図１２に示すように、図３にて示した
各センサ１８６〜１８９より発せられる検出信号は当該
ボンダーの作動制御を行う制御部（以下、ＣＰＵと称す
る）１９１に送られ、該ＣＰＵ１９１はこれらの信号等
を受けて、前述のモータ１２２（図３に示したプッシュ
機構１２１が具備するモータ）、エアシリンダ１９２
（図３に示した基板搬送装置１３１が具備）、パルスモ
ータ１９３（該基板搬送装置１３１が具備）、エアシリ
ンダ１３６（図３などに示した基板搬送装置１３２が具
備）、パルスモータ１３５（該基板搬送装置１３２が具
備）、パルスモータ１６２（図３などに示した基板搬送
装置１３８が具備）、パルスモータ１９４（該基板搬送
装置１３８が具備し、図５に示した送りねじ１４５を回
転駆動する）、エアシリンダ１７３（図９に図示）及び
パルスモータ１８２（図１０に図示）を後述のタイミン
グにて作動させる。なお、ＣＰＵ１９１は、これらにつ
いて、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）１
９６に予め入力されている作業手順情報を読み出してこ
れに基づき図１３に示すフローチャートに沿って作動制
御を行う。

【００７４】まず、ＣＰＵ１９１は、図３に示したプッ
シュ機構１２１を作動させて、マガジンＭ内の最下段の
リードフレームＬ＼Ｆを該マガジン外に突出させる（図
１３においてステップＳ１として示している）。する
と、このリードフレームＬ＼Ｆの突出がセンサ１８６に
よって検出される（ステップＳ２）。このとき、該リー
ドフレームＬ＼Ｆの突出方向端部は図３に示す基板搬送
装置１３１のローラ１３１ａの直下に達するが、該ロー
ラ１３１ａは図５に示すロッド１３６ａの作用により上
昇せられており、該リードフレームと干渉することはな
い。この後、該ローラ１３１ａが下降せられてリードフ
レームＬ＼Ｆに当接し、該ローラ１３１ａが回転駆動さ
れることにより該リードフレームは図３における右方に
向けて搬送される。

【００７５】そして、該リードフレームＬ＼Ｆの送り方
向端部が次の基板搬送装置１３２のローラ１３２ａの直
下に達する。このとき、該ローラ１３２ａは上昇せられ
ており、該リードフレームと干渉することはない。な
お、リードフレームＬ＼Ｆの送り方向端部がこのローラ
１３２ａの直下に達したことは、前の基板搬送装置１３
１が具備する図示せぬエンコーダ若しくは、該ローラ１
３２ａの近傍に配置した図示しないセンサによってリー
ドフレームＬ＼Ｆの到来を検出することができる。ま
た、上記センサ１８６からリードフレームＬ＼Ｆが外れ
て該センサがオフ状態になったことによってもこれを検
出することができる。

【００７６】上述したように、夫々ローラ１３１ａ、１
３２ａを具備する両基板搬送装置１３１、１３２は、そ
の各々の作動の位相が異なり、進入して来るリードフレ
ームＬ＼Ｆが各ローラ１３１ａ、１３２ａと干渉しない
ようになされている。よって、リードフレームＬ＼Ｆは
円滑に搬送される。

【００７７】リードフレームＬ＼Ｆの送り方向端部が上
記ローラ１３２ａの直下に達したことが確認されると、
該ローラ１３２ａは下降せられてリードフレームＬ＼Ｆ
に当接し、該ローラ１３２ａが回転駆動されて該リード
フレームは図１４に示す位置に送り込まれる。この一連
のリードフレームＬ＼Ｆの搬送動作を、図１３において
リードフレーム搬送（ステップＳ３）として示してい
る。なお、この搬送中、リードフレームＬ＼Ｆはセンサ
１８７による検知位置を通過する。また、上記の基板搬
送装置１３１、１３２とは反対側に設けられた基板搬送
装置１３８の各把持機構１４２及び１４３は開状態に保
たれており、これらが搬送中のリードフレームＬ＼Ｆと
干渉することはない。

【００７８】ところで、リードフレームＬ＼Ｆは、上記
センサ１８７による検知位置を経た後、次のセンサ１８
８に達する。すると、このセンサ１８８によりリードフ
レームＬ＼Ｆの送り方向の端縁が検知されて該センサか
ら検知信号が発せられる。ＣＰＵ１９１はこの検知信号
に基づき各基板搬送装置１３１、１３２の作動を停止さ
せるのであるが、このとき、直ちに停止することはせ
ず、図１４に示すようにリードフレームＬ＼Ｆの後端縁
がセンサ１８７による検知位置を所定距離ｅだけ通過し
た位置にて停止させる。これにより、リードフレームＬ
＼Ｆの後端縁はセンサ１８７に対して一定の距離を隔て
て位置することとなり、この後のボンディング位置へ向
けてのリードフレーム送り動作が無駄なく効率的に行わ
れる。なお、リードフレームはその長さが異なるものが
種々あるが、上記の所定距離ｅはこれら各種のリードフ
レームについて常に同じ値が設定される。具体的には、
上記センサ１８８から検知信号が得られてからの各基板
搬送装置１３１、１３２の必要な作動量（パルスモータ
の作動量）を予め各種リードフレームに関して調べてこ
れをＲＯＭ１９６に記憶させておき、この記憶情報に基
づいて各種リードフレームに対応した送り量を設定す
る。

【００７９】上記基板搬送装置１３１、１３２により高
速にて送られたリードフレームＬ＼Ｆは、次に逆方向に
基板搬送装置１３８によって間欠的に移送されてボンデ
ィング作業が行われる。

【００８０】リードフレームＬ＼Ｆが図１４に示す位置
に達すると、センサ１８９がこれを検出する（ステップ
Ｓ４）と共に、上記基板搬送装置１３１、１３２は停止
（ステップＳ５）してリードフレームＬ＼Ｆは停止せら
れ、続いて他方の基板搬送装置１３８（前記把持機構１
４２及び把持機構１４３）が作動し、該リードフレーム
Ｌ＼Ｆをこれが収容されていたマガジンＭに向けて戻す
ように移動させる。このリードフレームＬ＼Ｆの戻り移
動を、図１３においてリードフレーム送り（ステップＳ
６）として示している。なお、このときのリードフレー
ムＬ＼Ｆの移動は、上記した基板搬送装置１３１及び１
３２による搬送時、すなわちセンサ１８７による検知位
置を通過するまでに比して、高い分解能を以て行われ
る。よって、下記のボンディング位置に対するリードフ
レームＬ＼Ｆの位置決めが高精度にて行われる。

【００８１】また、このときのリードフレームの移動速
度は、それ以前、すなわち図１４にす状態に達するまで
の速度に比して低速となされる。これにより、ボンディ
ン位置への位置決めが高精度になされる。

【００８２】このように高い精度を以て移動せられたリ
ードフレームＬ＼Ｆは、図１５に示すように、その端縁
がセンサ１８７により検出（ステップＳ７）された時点
で停止せられる（ステップＳ８）。この停止位置が該リ
ードフレームＬ＼Ｆの基準位置として設定される。

【００８３】この後、基板搬送装置１３８を更に作動さ
せてリードフレームＬ＼ＦをマガジンＭに向けて所定距
離だけ移動させ（ステップＳ９）、図１６に示すよう
に、該リードフレームＬ＼Ｆ上に並設された複数のＩＣ
チップ１７８のうち最初にボンディングを施すべき１つ
目のＩＣチップ１７８をボンディングステージ３８上の
ボンディング位置に位置決めする（ステップＳ１０）。
なお、上記所定距離とは、種々あるリードフレームにつ
いて、その端縁から１つ目のＩＣチップ１７８の中心ま
での距離を予め測定しておき、この測定値をＲＯＭ１９
６（図１２）に記憶させておき、これを読み出すことに
より設定する。

【００８４】この後、この１つ目のＩＣチップ１７８に
ついてボンディングを行い、それが完了したらリードフ
レームＬ＼Ｆを各ＩＣチップ１７８の配列ピッチの１ピ
ッチ分ずつ送り（ステップＳ１１）、同様に他のＩＣチ
ップについて順次ボンディングを行う。

【００８５】すべてのＩＣチップについてボンディング
が終了したら、更に基板搬送装置１３８を作動させ、こ
のリードフレームＬ＼Ｆを元のマガジンＭ内に収容させ
る（ステップＳ１２）。なお、リードフレームＬ＼Ｆの
マガジンＭ内への収納は、最終的には図９に示すプッシ
ュ機構１７０により行われる。すなわち、図９に示すエ
アシリンダ１７３を突出動作させてプッシャ１７１の押
圧面１７１ｂをリードフレームＬ＼Ｆの端縁に当接さ
せ、基体部１４１の移動に伴ってマガジンＭ内に押し込
むこととなる。

【００８６】かくして１枚のリードフレームＬ＼Ｆにつ
いてボンディングを完了する。以下、上記の一連の動作
がマガジンＭ内の各リードフレームについて繰り返され
る。

【００８７】ところで、上記の動作中、図１７に示すよ
うに、ボンディングに供すためにマガジンＭ外に取り出
したリードフレームＬ＼Ｆが何等かの原因、例えばロー
ラ１３１ａ、１３２ａとリードフレームＬ＼Ｆとの間の
すべりなどによって、センサ１８７上で停止して未通過
の状態となる場合が考えられる。この場合、基板搬送装
置１３２を更に作動させて、該リードフレームＬ＼Ｆを
該検知位置を通過させて図１４に示す位置まで持ち来
す。以下、上記と同様の動作が行われる。

【００８８】以上がリードフレームＬ＼Ｆをボンディン
グ位置に位置決めする場合の１つの方法であるが、この
他、下記の方法を採用してもよい。

【００８９】すなわち、図１８に示すように、マガジン
Ｍから取り出したリードフレームＬ＼Ｆの後端縁がセン
サ１８７により検知された時点で該リードフレームを停
止させ、この停止位置を基準位置として設定する。この
後、前述と同様にして該リードフレームＬ＼Ｆをマガジ
ンＭに向けて所定距離だけ移動させ、図１９に示すよう
に１つ目のＩＣチップ１７８をボンディング位置に位置
決めする。以下の動作は前述の動作と同様である。

【００９０】上述したように、検知手段としてのセンサ
１８７によりリードフレームＬ＼Ｆの端縁を検知した位
置を基準として行うことにより、リードフレームをボン
ディング位置に対して高精度に位置決めし易い。

【００９１】次に、上記のようにしてボンディングを終
了した各リードフレームＬ＼Ｆについて、ワイヤのルー
プ形状などそのボンディング状態の良否等を検査する場
合について説明する。

【００９２】当該ボンダーにおいては、ボンディングを
終了して元のマガジンＭ内に収納した各リードフレーム
Ｌ＼Ｆを、前述したプッシュ機構１２１、各基板搬送装
置１３１、１３２、１３８を用いて該マガジンＭから単
に引き出して検査を行えばよい。この検査は、上記のボ
ンディング作業の途中で行ってもよいし、マガジンＭ内
のすべてのリードフレームのボンディング作業が完了し
てから行ってもよい。すなわち、ボンディング工程と併
せて検査を完了することができ検査装置を特に別に設け
なくてもよい訳である。よって、半導体製品を製造する
ための作業全工程の円滑化を図ることができ、しかも、
検査も容易に行えるという効果が得られる。

【００９３】この検査は、図１に示す顕微鏡１９７や、
ボンディングステージ３８の上方に配置されたカメラを
含む撮像装置（図示せず）を通じて得られる画像をモニ
タテレビ１９８を通じて行う。

【００９４】まず、１つの方法として、図１に示すプッ
シュ機構１２１によりその一部がマガジンＭから突出せ
られた検査対象としてのリードフレームＬ＼Ｆについ
て、これを基板搬送装置１３８を用いて各ＩＣチップ１
７８の配列ピッチずつ送り出し、検査を行う。この場
合、リードフレームＬ＼Ｆの突出方向端側のＩＣチップ
１７８から順に検査を行ってもよいし、該突出方向端側
から例えば３番目のＩＣチップのボンディング状態につ
いて検査したいのであれば、１番目及び２番目のＩＣチ
ップの検査は行わずにこの３番目のＩＣチップを検査位
置に持ち来してもよい。

【００９５】この他、上記のように、検査に際して上記
基板搬送装置１３８を用いてＩＣチップ１７８の配列ピ
ッチずつ送り出すことをせずに、他の基板搬送装置１３
１や１３２を用いて高速にてマガジンＭ外に送り出して
もよい。

【００９６】なお、上記のように検査に供すべくリード
フレームＬ＼Ｆを移送している間、図３及び図４並びに
図１０に示すフレーム押え１７６及びボンディングステ
ージ３８についてはパルスモータ１８２の作動によって
夫々上昇位置及び下降位置に位置決めされ、リードフレ
ームＬ＼Ｆの搬送を阻害することはない。

【００９７】次いで、本発明の第２実施例としてのボン
ダーについて説明する。なお、このボンダーについて
は、以下に説明する部分以外は図１乃至図１９に示した
第１実施例としてのボンダーと同様に構成されている
故、要部のみの説明に留め、ボンダー全体としての説明
は省略する。また、以下の説明において、該第１実施例
のボンダーの構成部材と同一又は対応する構成部材につ
いては同じ参照符号を用いている。また、これらのこと
は後述する他の実施例に関しても同様である。

【００９８】図２０及び図２１に示すように、当該ボン
ダーにおいては、ガイドレール１２９に沿って一対配置
された把持機構１４２及び１４３が、夫々具備するカム
部材１６０（把持機構１４２のカム部材については図示
していない）を回転駆動するためのパルスモータ１６２
を各々備えている。すなわち、パルスモータ１６２の出
力軸に歯付ベルト車１６２ｃが嵌着され、カム部材１６
０が嵌着されたスピンドル１５７に固着された歯付ベル
ト車１４３ａとこの歯付ベルト車１６２ｃとに歯付ベル
ト１６２ｄが掛け回されている。

【００９９】図２２及び図２３に、本発明の第３実施例
としてのボンダーの要部を示す。

【０１００】図示のように、ガイドレール１２９に沿っ
て設けられた一対の保持機構１４２及び１４３の各々が
２つのカム部材Ｊ１９９ａ、カム部材Ｋ１９９ｂを具備
している。なお、両把持機構１４２、１４３は互いに同
様に構成されている故、一方の把持機構１４３について
詳述する。

【０１０１】図２２に示すように、把持機構１４３が具
備する両把持部材１４８、１４９の下部にカムフォロワ
としてのローラ１４８ｅ、１４９ｅが取り付けられてお
り、上記した２つのカム部材Ｊ１９９ａ及びカム部材Ｋ
１９９ｂのカム面がこれらのローラに摺接している。な
お、図２４に、両把持機構１４２、１４３が夫々２つず
つ備えるカム部材のカム面を展開した状態を示す。該各
カム部材は、この図２４に示した相互タイミングを以て
同期して回転駆動される。

【０１０２】なお、この構成の場合、一方の把持部材１
４９に関してはカム部材Ｋ１９９ｂにより押し上げられ
ることによってリードフレームＬ＼Ｆに係合し、また、
コイルスプリング１６５によってバイアス力が与えられ
るが、他方の把持部材１４８については、これに連結さ
れたコイルスプリング１６４により付与される付勢力を
以てリードフレームＬ＼Ｆに係合し、バイアス力をカム
部材Ｊ１９９ａにより加えられることとなっている。

【０１０３】図２５及び図２６は、本発明の第４実施例
としてのボンダーの要部を示すものである。

【０１０４】図示のように、このボンダーにおいては、
両把持機構１４２、１４３が夫々専用のモータ１６２を
具備すると共に、２つずつのカム部材を有している。な
お、両把持機構１４２、１４３は互いに同様に構成され
ているので、一方の把持機構１４３について詳述する。

【０１０５】すなわち、２つのカム部材Ｌ１９９ｃ及び
カム部材Ｍ１９９ｄはスピンドル１５７に嵌着され、両
把持部材１４８、１４９に設けられたカムフォロワとし
てのローラ１４８ｅ、１４９ｅにその各々のカム面にて
摺接している。なお、図２７に、これらカム部材Ｌ１９
９ｃ及びカム部材Ｍ１９９ｄのカム面を展開した状態を
示す。これらのカム部材は、この図２７に示した相互タ
イミングを以て同期して回転駆動される。

【０１０６】尚、本実施例のボンダーは、マガジンＭか
らのリードフレームＬ＼Ｆの取り出しと共に、ボンディ
ングを終了したリードフレームを再び元のマガジンＭに
収納させるローダ・アンローダを備えたものであるが、
本発明は、マガジンＭからリードフレームＬ＼Ｆを取り
出すことのみを行うローダと、ボンディングを完了した
リードフレームを該マガジンＭとは別に設けた空のマガ
ジン内に収納させることのみを行うアンローダとを個別
に具備した形式のボンダーにも適用可能である。

【０１０７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による基板
搬送装置においては、基板を把持する各把持部材が直線
的な移動を行う。従って、搬送すべき基板の品種が変え
られて厚さが変ったり、前記各把持部材の爪部が摩耗す
るなどしてその交換が行われて新旧両爪部の長さに変化
が生じても、基板に対する把持部材の高精度な当接状態
はほとんど損われることがなく容易に維持することがで
きる。また、本発明による基板搬送装置は、各把持部材
に対する駆動力の付与がカム部材などの変位部材を介し
て行われるようになっている。従って、この変位部材の
形状を適宜設定することによって各把持部材の作動速度
をコントロールすることができ、把持部材が把持する基
板への衝撃力を緩和することができる。また、本発明に
よる基板搬送装置は、第１の把持機構が有する開閉手段
の変位部材と第２の把持機構が有する開閉手段の変位部
材とは、互いに位相が異なるものとしているので、複数
の基板が搬送される場合であっても、搬送される基板と
基板との間に時間差を設けることができ作業を円滑に行
うことが可能である。また、本発明による基板搬送装置
は、第１の把持機構及び第２の把持機構は、第１の把持
機構と第２の把持機構間のピッチを基板の搬送方向にお
ける基板の長さよりも小さく設定して離間配置してなる
ので、第１の把持機構と第２の把持機構との間での基板
の受け渡しを確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係るボンダーの斜視図であ
る。

【図２】図２は、図１に示したボンダーの内部機構を概
念的に示した斜視図である。

【図３】図３は、図１に示したボンダーが具備するフレ
ーム取出収納手段の、一部断面を含む平面図である。

【図４】図４は、図３に示したフレーム取出収納手段の
一部の概略正面図である。

【図５】図５は、図３に関する一部断面を含むＡ−Ａ矢
視図である。

【図６】図６は、図３乃至図５に示したフレーム取出収
納手段の一部の、一部断面を含む側面図である。

【図７】図７は、図３乃至図５に示したフレーム取出収
納手段の一部の、一部断面を含む平面図である。

【図８】図８は、図３乃至図５に示したフレーム取出収
納手段が具備したカム部材のカム面を展開した状態を示
す図である。

【図９】図９は、図３乃至図５に示したフレーム取出収
納手段の一部の斜視図である。

【図１０】図１０は、図３乃至図５に示したフレーム取
出収納手段の一部の斜視図である。

【図１１】図１１は、図２に示した内部機構の動作説明
図である。

【図１２】図１２は、図１に示したボンダーの制御系を
示すブロック図である。

【図１３】図１３は、図２に示した内部機構の動作を示
すフローチャートである。

【図１４】図１４は、図３に示したフレーム取出収納手
段の動作説明図である。

【図１５】図１５は、図３に示したフレーム取出収納手
段の動作説明図である。

【図１６】図１６は、図３に示したフレーム取出収納手
段の動作説明図である。

【図１７】図１７は、図３に示したフレーム取出収納手
段の動作説明図である。

【図１８】図１８は、図３に示したフレーム取出収納手
段の動作説明図である。

【図１９】図１９は、図３に示したフレーム取出収納手
段の動作説明図である。

【図２０】図２０は、本発明に係る第２実施例としての
ボンダーの要部の、一部断面を含む側面図である。

【図２１】図２１は、図２０に示した要部の、一部断面
を含む平面図である。

【図２２】図２２は、本発明に係る第３実施例としての
ボンダーの要部の、一部断面を含む側面図である。

【図２３】図２３は、図２２に示した要部の、一部断面
を含む平面図である。

【図２４】図２４は、図２２に示した構成に含まれるカ
ム部材のカム面を展開した状態を示す図である。

【図２５】図２５は、本発明に係る第４実施例としての
ボンダーの要部の、一部断面を含む側面図である。

【図２６】図２６は、図２５に示した要部の、一部断面
を含む平面図である。

【図２７】図２７は、図２５に示した構成に含まれるカ
ム部材のカム面を展開した状態を示す図である。

【図２８】図２８は、従来の基板搬送装置の平面図であ
る。

【図２９】図２９は、図２８に示した基板搬送装置の動
作説明図である。

【図３０】図３０は、図２８に示した基板搬送装置の動
作説明図である。

【図３１】図３１は、図２８に示した基板搬送装置の動
作説明図である。

【図３２】図３２は、図２８に示した基板搬送装置の動
作説明図である。

【図３３】図３３は、図２８に示した基板搬送装置の一
部の拡大図である。

【図３４】図３４は、図３３に示した構成の一部の拡大
図である。

【符号の説明】

３１架台３２移動テーブ
ル３４ＸＹ駆動機
構３６ボンディン
グヘッド３８ボンディン
グステージ３９ボンディン
グアーム４２位置決め手
段４４昇降部材１２１，１７０プッシュ機
構１２２モータ１２８，１２９ガイドレー
ル１３１，１３２，１３８基盤搬送装
置１３５、１６２、１８２、１９３、１９４パルスモー
タ１３６、１７３、１９２エアシリン
ダ１４１基体部１４２、１４３把持機構１４８、１４９把持部材１４８ａ、１４９ａ爪部１５２把持部材連
動機構１５４てこ部材１５７スピンドル１６０、１８３、１８４、１９９ａ、１９９ｂ、１９９
ｃ、１９９ｄカム部材１６４、１６５コイルスプ
リング１７６フレーム押
え１７８ＩＣチップ１８６、１８７、１８８、１８９センサ１９１ＣＰＵ１９６ＲＯＭ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平４−123446（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−255931（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−181542（ＪＰ，Ａ) 特開平６−302643（ＪＰ，Ａ) 実開昭60−5120（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/60 301

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】相対的に開閉自在でかつ直線的に移動し
て基板を把持する複数の把持部材と前記把持部材各々を
開閉する開閉手段とを有する第１の把持機構及び第２の
把持機構と、前記基板の搬送方向に移動自在でなり、前記第１の把持
機構と前記第２の把持機構間のピッチを前記基板の搬送
方向における前記基板の長さよりも小さく設定して離間
配置してなる前記第１の把持機構及び第２の把持機構と
を有する基体部とを備え、前記開閉手段は、前記把持部材を変位させる変位部材
と、前記変位部材に駆動力を付与する駆動力付与手段と
からなり、前記第１の把持機構が有する前記開閉手段の前記変位部
材と第２の把持機構が有する前記開閉手段の変位部材と
は、互いに位相が異なることを特徴とする基板搬送装
置。
【請求項２】前記変位部材は、カム部材でなることを
特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】前記カム部材は、前記把持部材各々のう
ちいずれかに対して係合し、前記開閉手段は、前記把持
部材と他の把持部材を連動させる把持部材連動機構を有
することを特徴とする請求項２記載の基板搬送装置。
【請求項４】前記開閉手段は、前記変位部材各々を互
いに連動させる変位部材連動機構と、前記変位部材連動
機構に駆動力を付与する駆動力付与手段とを有すること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板搬送装
置。