JP2523335Y2

JP2523335Y2 - ボンディング装置におけるフレーム搬送装置

Info

Publication number: JP2523335Y2
Application number: JP1991022439U
Authority: JP
Inventors: 聡蔵鳥越
Original assignee: Kaijo Corp
Current assignee: Kaijo Corp
Priority date: 1991-03-15
Filing date: 1991-03-15
Publication date: 1997-01-22
Anticipated expiration: 2006-03-15
Also published as: JPH04111738U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、ボンディング装置にお
けるフレーム搬送装置に関し、特にワイヤボンディング
装置におけるリードフレーム搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ワイヤボンディング装置において
は、複数の半導体部品（ＩＣチップ）を長手方向に並べ
て保持したワイヤボンディング用の複数枚のリードフレ
ームをマガジン内に配列して収容しておき、これらリー
ドフレームをリードフレーム搬送装置によりマガジン外
に順次押し出してボンディング手段によるボンディング
位置に搬送を行う。このボンディング手段は、この搬送
されたリードフレームをヒートブロックによって加熱さ
れたボンディングステージ上に担持し、該リードフレー
ム上に配設されたＩＣチップを周囲のリードとワイヤを
ボンディング工具（キャピラリ）を用いてボンディング
接続するものである。

【０００３】リードフレーム搬送装置は、マガジン内に
配列されたリードフレーム各々をその一部がマガジン外
に突出するように順次押し出すフレーム押出手段と、該
フレーム押出手段により押し出されたリードフレームを
該リードフレーム上の各ＩＣチップの配列ピッチづつ間
欠送りしてボンディング位置に移送させるフレーム移送
手段とを有している。

【０００４】図３は、従来のワイヤボンディング装置が
具備したリードフレーム搬送装置の平面図である。

【０００５】図３に示すように、このリードフレーム搬
送装置においては、略長方形形状の複数枚のリードフレ
ーム３１を上下方向、即ち紙面に対して垂直な方向にお
いて配列収容してなるマガジン３２を担持するマガジン
受け３３を有してこれを該マガジンにおける各リードフ
レームの配列ピッチづつ間欠的に下降又は上昇させる昇
降機構３５と、この昇降機構３５の動作に連動してマガ
ジン３２内のリードフレーム３１を一枚づつ押し出すた
めのプッシュ機構３７とを有している。これら昇降機構
３５及びプッシュ機構３７により上述したフレーム押出
手段が構成される。また、昇降機構３５の側方には、マ
ガジン外に押し出されたリードフレーム３１をボンディ
ング手段（図示せず）によるボンディング位置４１に移
送するフレーム移送手段３９が設けられている。

【０００６】なお、昇降機構３５の詳細な構成について
は、例えば出願人が実願平１−１０８３８２号として出
願しているので、詳細な構成については詳述しない。ま
た、フレーム移送手段３９の構成についても、例えば実
開昭６１−１５６２３３号公報により開示されているの
で、以下の説明に留める。

【０００７】フレーム移送手段３９は、マガジン３２か
ら突出するリードフレーム３１をその幅方向両側から挟
むように配設されかつ互いに相対的に近接離間可能にし
て該リードフレームの案内を行う一対の平行なガイドレ
ール４２及び４３と、該両ガイドレールの各々に対して
螺合した送りねじ４４及び４５並びにこの両送りねじ４
４及び４５にトルクを付与するモータ４６及び４７を有
して両ガイドレール４２、４３を接離させるレール駆動
機構と、リードフレーム３１が該両ガイドレール４２及
び４３に沿ってボンディング位置４１方向に移動可能な
ように該リードフレーム３１に対して駆送力を付与する
駆送力付与手段（図示せず）とを有している。

【０００８】上記モータ４６及び４７が正又は逆回転さ
れることによりレール間隔を拡げたり狭くし、リードフ
レームの品種交換によるフレーム幅寸法の変化に対応で
きるように構成されている。なお、前述のフレーム押出
手段によってマガジン３２から押し出されたリードフレ
ーム３１が上述したフレーム移送手段が具備する駆送力
付与手段により駆送力を付与されうる位置、即ち移送起
点位置に達したことを検知して検知信号を発するセンサ
５０が設けられている。

【０００９】一方、昇降機構３５と共に上記フレーム押
出手段を構成するプッシュ機構３７については、ベース
５２と、該ベース５２上に固設されたガイドシャフト５
３と、このガイドシャフト５３により案内されるスライ
ダ５４と、このスライダ５４に取り付けられて各リード
フレーム３１の１枚づつにその先端にて当接してこれを
マガジン３２外に押し出すためのプッシャ５５と、ベー
ス５２上に設けられてスライダ５４を介してプッシャ５
５を駆動するエアシリンダ５６とから構成されている。

【００１０】次に、上記構成よりなる装置の動作につい
て説明する。まず、モータ４６及び４７の回動により搬
送されるべきリードフレーム３１の幅寸法に適合するよ
うに両ガイドレール４２及び４３の間隔が調節される。
この後、エアシリンダ５６の出力軸を引き込ませてプッ
シャ５５を矢印Ｘ方向に移動させる。すると、マガジン
３２内に配列収容されている複数枚のリードフレーム３
１のうち、例えば最下段のものの後端にプッシャ５５の
先端が当接し、該リードフレームを一定量ａだけ押しマ
ガジン３２外に突出させる。すると、センサ５０がこの
リードフレーム３１の先端を検知し、該リードフレーム
がフレーム移送手段３９により移送され得る移送起点位
置に達したことが確認される。次に、フレーム移送手段
３９が作動して該リードフレームはボンディング位置４
１まで移送され図示せぬボンディング手段によって該リ
ードフレーム上の各ＩＣチップに対するボンディング作
業が順次行われる。その後、このボンディング作業が完
了したリードフレームはフレーム移送手段３９によって
更に矢印Ｘ方向に駆送され、アンローダ側のマガジンに
回収される。

【００１１】これに続いて、或は上述の一連の動作に連
動して昇降機構３５のマガジン受け３３がリードフレー
ム配列ピッチの１ピッチ分だけ下降し、２枚目のリード
フレームがプッシャ５５に対応する位置に持ち来たされ
る。以下、順次上記一連の動作がこの２枚目以降のリー
ドフレームについて繰り返される。

【００１２】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成よりなるリードフレーム搬送装置では、搬送される
べきリードフレームの品種交換に伴ない以下のような欠
点がある。

【００１３】即ち、プッシャ５５の移動量は、エアシリ
ンダ５６の出力軸の作動ストロークにより決定されて常
に一定である。それ故、リードフレームの品種が変更さ
れてその長さが変わると該リードフレームをフレーム移
送手段３９による移送起点位置、即ちセンサ５０により
該リードフレームの先端部が検知され得る位置になるよ
うにプッシャ５５によってマガジン３２外に一定量ａだ
け突出させるためには、該プッシャ５５及びエアシリン
ダ５６が搭載されているベース５２を適宜ずらしてプッ
シュ機構３７の全体の位置を変える必要がある。このよ
うな位置調整作業には多大な時間と労力を費やさなけれ
ばならず、作業者に煩わしさを感じさせると共に誤調整
がなされた場合にはその後の装置の作動によりリードフ
レームの破壊並びに装置自体の故障等を伴う恐れがある
という欠点がある。

【００１４】そこで、本考案は上記従来技術の欠点に鑑
みなされたもので、リードフレームの品種交換が迅速か
つ容易になされ、しかも品種交換に伴う人為的な誤りの
発生を防ぐことのできるボンディング装置におけるフレ
ーム搬送装置を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本考案は、夫々が半導体
部品を保持した複数枚のフレームを配列収容したマガジ
ンから前記フレーム各々をその少なくとも一部が突出す
るように順次押し出すフレーム押出手段と、前記フレー
ム押出手段により押し出されたフレームをボンディング
手段によるボンディング位置に移送するフレーム移送手
段と、前記フレームが前記フレーム移送手段による移送
起点位置に達したことを検知して検知信号を発する検知
手段とを備え、前記フレームを前記マガジン外に押し出
すためのプッシャと、前記プッシャを駆動するプッシャ
駆動手段と、前記プッシャ駆動手段の作動制御を行う制
御部とを有し、前記プッシャ駆動手段は前記プッシャの
移動ストロークを可変可能であり、前記制御部は前記検
知信号が得られるまで前記プッシャ駆動手段をして前記
プッシャを往復動させるように構成したものである。

【００１６】

【実施例】次に、本考案に係るボンディング装置におけ
るフレーム搬送装置の実施例について説明する。なお、
本考案に係るリードフレーム搬送装置は以下に説明する
部分以外は図３に示す従来の装置と同様に構成されてい
るので、装置全体としては詳述しない。また、以下の説
明において図３に示す従来の装置と同一或は対応する部
分については同じ参照符合を用いて説明する。

【００１７】図１に示すように、このリードフレーム搬
送装置においては、昇降機構３５と共にフレーム押出手
段を構成するプッシュ機構１が、ベース２と、このベー
ス２上に固設されたガイドシャフト３と、このガイドシ
ャフト３により案内されるスライダ５と、このスライダ
５に取り付けられてマガジン３２内の各リードフレーム
３１の１枚づつにその先端にて当接してこれをマガジン
３２外に押し出すためのプッシャ６と、ベース２上に設
けられた駆動源としてのモータ７と、このモータ７が発
生する駆動力をスライダ５に伝達するタイミングベルト
８及び一対のタイミングプーリ９とを有している。な
お、モータ７は、例えばパルスモータであり、その回転
量を制御することができる。また、タイミングベルト８
及びタイミングプーリ９は、夫々歯付きベルト車などで
構成されている。そして、プッシャ６はこれを担持した
スライダ５と共に位置Ａを原点としてガイドシャフト３
に沿って往復動自在である。

【００１８】上記モータ７、タイミングベルト８及びタ
イミングプーリ９によりプッシャ６を駆動するプッシャ
駆動手段が構成されている。即ち、モータ７が回転する
ことによってタイミングベルト８が駆送され、プッシャ
６がスライダ５と共に移動する。そして、このプッシャ
駆動手段が具備するモータ７はその回転量が制御可能で
あるから、プッシャ６の移動ストロークは可変である。

【００１９】ところで、スライダ５はタイミングベルト
８に直接連結されているのではなく、スライダ５とは別
体に設けられてガイドシャフト３上を摺動自在な中間部
材１１と、該中間部材１１とスライダ５とを連結するコ
イルスプリング１２とを介して連結されている。このよ
うな構成においては、プッシャ６が往動、即ちマガジン
３２内のリードフレーム３１を押し出す方向に移動して
いる際にリードフレームが何等かの原因によってその動
きを阻止された場合、プッシャ６とスライダ５は停止
し、タイミングベルト８の駆動に伴ってコイルスプリン
グ１２が伸びて中間部材１１のみが往動する。よって、
リードフレーム３１には衝撃力は加わらずその損傷は免
れる。なお、スライダ５の一端部にはブラケット１３を
介してフォトカプラなどからなるセンサ１４が取り付け
られており、中間部材１１にはこのセンサ１４により検
知され得る被検知体としての光遮蔽板１５が取り付けら
れている。このセンサ１４はスライダ５と中間部材１１
との相対的な接離を検知するトルクリミッタ（トルクリ
ミット手段）としての作用をなし、その検知出力によっ
てリードフレームの損傷を防ぐためモータ７の回転を停
止させるように構成されている。

【００２０】図２に示すように、プッシャ駆動手段に含
まれるモータ７は、制御部１８によりその回転量を制御
される。この制御部１８は、昇降機構３５、モータ４６
及び４７、並びにフレーム移送手段３９の作動制御を行
う。また、前述のセンサ１４及び５０より発せられる検
知信号は制御部１８に送出される。

【００２１】次に、上記構成よりなるリードフレーム搬
送装置の動作を説明する。まず、図２に示されるキーボ
ード１９が作業者により操作されることにより、これか
ら搬送が行われるべきリードフレームの種類についての
データが入力され、作動スタートスイッチが操作され
る。すると、制御部１８は図２に示すＲＯＭ（ｒｅａｄ
ｏｎｌｙｍｅｍｏｒｙ）２０に記憶されている多数
の種類のリードフレームの寸法等のデータから所定のリ
ードフレームに関する所望のデータを読み出す。そし
て、この読み出されたデータに基づき所定のリードフレ
ームを一定量、すなわちそのリードフレームの先端部が
センサ５０により検知される位置までマガジン外に突出
するようにモータ７を正転させてプッシャ６を原点位置
Ａから往動させる。なお、このフレーム押し出し動作に
先立ち搬送されるべきリードフレーム３１の幅寸法に適
合するようにモータ４６及び４７を回転させることによ
り両ガイドレール４２及び４３の間隔が調整される。

【００２２】センサ５０がリードフレーム３１の先端部
を検知して検知信号を発すると、制御部１８は該検知信
号を以て該リードフレームがフレーム移送手段３９によ
る移送起点位置に達したものと判断する。そして、フレ
ーム移送手段３９により該リードフレームはボンディン
グ位置４１まで移送され図示せぬボンディング手段によ
って該リードフレーム上の各ＩＣチップに対するワイヤ
接続作業、即ちボンディング作業が順次行われる。な
お、このとき、モータ７は逆転され、プッシャ６は原点
位置Ａまで戻される。この後、ボンディング作業を終了
したリードフレーム３１は、フレーム移送手段３９によ
り更に矢印Ｘ方向に駆送されてアンローダ側のマガジン
内に回収される。続いて、昇降機構３５のマガジン受け
３３がリードフレーム配列ピッチの１ピッチ分だけ下降
させられ、２枚目のリードフレームがプッシャ６に対応
する位置に位置決めされる。

【００２３】以下、上述した一連の動作がこの２枚目以
降のリードフレームについて繰り返される。また、リー
ドフレームの品種を交換する場合には次に扱うべきリー
ドフレームに合わせ上述と同様の操作を行えばよい。

【００２４】なお、図１において参照符合２５は、昇降
機構３５上に設けられたマガジンガイド板を示す。この
マガジンガイド板２５は、取り扱われるリードフレーム
の品種に応じて長さ寸法の異なる各種のマガジンに対応
できるように矢印Ｘ方向及びその反対方向において可動
であり、図示せぬパルスモータによってマガジン３２の
長さに適合するように移動制御可能な構成となってい
る。このマガジンガイド板２５については、出願人が実
願平２−６０１４８号として出願している。前述したプ
ッシュ機構１をその基体部分であるベース２をも含めて
上述のマガジンガイド板２５上に搭載させればプッシャ
６の移動ストロークを小さく抑えることが可能となり装
置の小型化を達成することができる。

【００２５】

【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
リードフレームの品種交換に伴いフレーム押出手段によ
ってマガジン内のリードフレームを常に一定量だけ突出
させて後段のフレーム移送手段による移送起点位置に持
ち来されるように押出量を自動的に設定することが可能
となり、作業者によるプッシャ位置調整作業が不要とな
る。従って、品種交換時間の大幅な短縮及びその簡略化
並びに作業者の誤調整の防止等が図られ、生産性の高い
ボンディング装置を提供することができるという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本考案に係るリードフレーム搬送装置
の一部断面を含む平面図である。

【図２】図２は、図１に示したリードフレーム搬送装置
の制御系のブロック図である。

【図３】図３は、従来のリードフレーム搬送装置の一部
断面を含む平面図である。

【符合の説明】

１プッシュ機構２ベース３ガイドシャフト５スライダ６プッシャ７モータ８タイミングベルト９タイミングプーリ１１中間部材１２コイルスプリング１３ブラケット１４センサ１５光遮蔽板１８制御部１９キーボード２０ＲＯＭ２５マガジンガイド板

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】夫々が半導体部品を保持した複数枚のフ
レームを配列収容したマガジンから前記フレーム各々を
その少なくとも一部が突出するように順次押し出すフレ
ーム押出手段と、前記フレーム押出手段により押し出されたフレームをボ
ンディング手段によるボンディング位置に移送するフレ
ーム移送手段と、前記フレームが前記フレーム押出手段により押し出され
て前記フレーム移送手段による移送起点位置に達したこ
とを検知して検知信号を発する検知手段とを備え、前記フレーム押出手段は、前記フレームを前記マガジン
外に押し出すためのプッシャと、前記プッシャを駆動するプッシャ駆動手段と、前記プッシャ駆動手段の作動制御を行う制御部とを有
し、前記プッシャ駆動手段は前記プッシャの移動ストローク
を可変可能であり、前記制御部は前記検知信号が得られるまで前記プッシャ
駆動手段をして前記プッシャを往動させるようにしたこ
とを特徴とするボンディング装置におけるフレーム搬送
装置。
【請求項２】前記プッシャ駆動手段は、制御モータ
と、前記プッシャに連結されて前記制御モータにより駆
送されるタイミングベルトとを有することを特徴とする
請求項（１）記載のフレーム搬送装置。
【請求項３】前記プッシャ駆動手段は、前記タイミン
グベルトと前記プッシャとが連結される間にトルクリミ
ット手段を有することを特徴とする請求項（２）記載の
フレーム搬送装置。