JP2510600Y2 - テ―プボンディング装置 - Google Patents
テ―プボンディング装置Info
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- JP2510600Y2 JP2510600Y2 JP1990126629U JP12662990U JP2510600Y2 JP 2510600 Y2 JP2510600 Y2 JP 2510600Y2 JP 1990126629 U JP1990126629 U JP 1990126629U JP 12662990 U JP12662990 U JP 12662990U JP 2510600 Y2 JP2510600 Y2 JP 2510600Y2
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- Japan
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- tape
- reel
- supply reel
- bonding
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
［産業上の利用分野］ 本考案は、長尺のフィルムテープに予め配設されたリ
ードと、これに接続される半導体ペレット（以下、ペレ
ットと呼ぶ。）とを相対的に正確に位置出してボンディ
ングするテープボンディング装置に関するものである。 ［背景技術］ 従来、この種のテープボンディング装置を第４図乃至
第６図に示す。 第４図に示すように、従来のテープボンディング装置
は、リード（後述）が主面に配設された長尺のフィルム
テープ１を巻回して保持する供給リール２と、この供給
リール２からフィルムテープ１を送出させるべく供給リ
ール２を回転駆動するモータ３と、フィルムテープ１を
巻取る巻取りリール４と、この巻取りリール４を回転駆
動するモータ５とを有している。該巻取りリール４及び
モータ５を、テープ回収手段と総称する。そして、供給
リール２と巻取りリール４との間には、フィルムテープ
１上のリードに対してペレット（後述）を相対的に位置
決めした後順次ボンディングするボンディング手段とし
てのボンディング機構７が設けられている。また、フィ
ルムテープ１の両側縁部に形成されたスプロケットホー
ル（後述）に噛み込み且つボンディング機構７の作動に
同期回転してフィルムテープ１を駆送するためのスプロ
ケット８と、このスプロケット８を回転駆動するモータ
９とが設けられている。これらスプロケット８及びモー
タ９により、上記供給リール２からフィルムテープ１を
送出させるように該フィルムテープ１を駆送する駆送手
段が構成されている。なお、フィルムテープ１に接触し
て供給リール２と巻取りリール４との間において該フィ
ルムテープ１を案内する複数の案内ローラ11が設けられ
ている。また、供給リール２とボンディング機構７との
間には、揺動自在にしてその自由端部にてフィルムテー
プ１の主面に当接し得る当接レバー40と、この当接レバ
ー40をフィルムテープ１に向けて押圧する押圧手段（図
示せず）とが設けられている。これら当接レバー40及び
押圧手段により、フィルムテープ１に張力が付与されて
弛みが除去される。 第５図及び第６図に上述したボンディング機構７の詳
細な構成を示す。 第５図に示すように、ボンディング機構７は、フィル
ムテープ１と摺接してこれを案内するガイド板41と、多
数のペレット42を一列に配列して担持し順次移送位置決
めするための基板43と、この基板43上に配列されている
ペレット42とを対応するフィルムテープ１上のリード44
とを接着させるための工具45とを有している。 第６図は、ボンディング機構７が具備したフィルムテ
ープ位置決め手段である。 図示のように、この位置決め手段は、フィルムテープ
１の両側縁部に等ピッチにて形成されたスプロケットホ
ール1aに挿入可能なテーパ部47aを下端部に有する位置
決め爪47と、この位置決め爪47を往復動自在に保持する
保持部材48と、位置決め爪47をフィルムテープ１に向け
て付勢するスプリング49とを有している。なお、前述し
たスプロケット８は、上記スプロケットホール1aに噛み
合いされる。 次に、上記構成よりなる従来の装置の動作を説明す
る。 まず、スプロケット８が回転してフィルムテープ１が
矢印方向に所定長さ、すなわち、ペレット42の装着ピッ
チ分だけ間欠的に送られる。これにより、第５図に示す
基板43上のペレット42が装着されるリード44が、該ペレ
ット42に対して粗い位置決めがなされる。このフィルム
テープの送りに伴い、第６図に示す位置決め爪のテーパ
部47aがそれまで挿通していたスプロケットホール1aの
内壁により力を受け、該テーパ部47aのカム作用により
上方に逃げ、フィルムテープ１上を滑動する形で次のス
プロケットホール1aに係合する。よって、所定のペレッ
ト42に対してリード44が正確に位置決めされる。この
後、工具45が下降し、リード44に対してペレット42がボ
ンディングされる。 以降、上記一連の動作が連続的に繰り返されて行われ
る。また、このボンディング作業に合わせてモータ３及
び５が回転し、供給リール２からのフィルムテープ１の
送出及び巻取りリール４による巻取りが適宜行われる。 ［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のテープボンディング装置におい
ては、ボンディング作業の高効率化を図ろうとして、供
給リール２からのフィルムテープ１の送出速度及び巻取
りリール４への回収速度を単純に高めると、両リールに
おけるフィルムテープ１の巻回径の変化により両速度の
整合が困難となって供給リール２からの送出量が巻取り
リール４の巻取り量を大きく上回る事態が生ずることが
懸念される。かかる状態では、第４図において二点鎖線
にて示す如くフィルムテープ１の弛み量が大となり、当
接レバー40を含む張力付与手段によってもこの弛みを完
全に吸収することができなくなる。この弛み量が大きく
なると、フィルムテープ１に捩れも生じ、弛みと相まっ
てフィルムテープ１上のリード44が変形し、該リードに
対する装着が困難になる恐れがある。 一方、上記のようにフィルムテープ１の駆送及び巻取
り速度を高めると、モータの起動時及び停止時にフィル
ムテープ１に衝撃が加わることとなり、これもリード44
の変形する原因となり、ひいてはボンディング不良を招
く恐れがある。 そこで、本考案は、上記従来技術の欠点に鑑みてなさ
れたものであって、供給リールからのフィルムテープの
送出速度と巻取りリールへの回収速度とをフィルムテー
プの弛みの状況に応じて変化させ整合させることによっ
て弛み量を最小限に抑え、リードの変形を防ぎ、しかも
テープの駆送速度を高めてボンディング作業の高効率化
を達成することのできるテープボンディング装置を提供
することを目的とする。 ［課題を解決するための手段］ 本考案は、リードが配設されたフィルムテープを巻回
保持する供給リールと、該供給リールから前記フィルム
テープを送出させるように前記フィルムテープを駆送す
る駆送手段と、前記フィルムテープを巻き取る巻取りリ
ールを含むテープ回収手段と、前記供給リールと巻取り
リールの間に配設されて前記リードに対して半導体ペレ
ットを相対的に位置決めした後順次ボンディングするボ
ンディング手段とを含むテープボンディング装置であっ
て、前記フィルムテープの弛み位置を検出して前記弛み
位置に対応する検出信号を発する検出手段と、前記検出
信号に応じて前記フィルムテープの駆送速度が変化する
ように前記駆送手段を制御する制御手段とを有するよう
に構成したものである。 また、本考案は、リードが配設されたフィルムテープ
を巻回保持する供給リールと、該供給リールから前記フ
ィルムテープを送出させるように前記フィルムテープを
駆送する駆送手段と、前記フィルムテープを巻き取る巻
取りリールを含むテープ回収手段と、前記供給リールと
巻取りリールの間に配設されて前記リードに対して半導
体ペレットを相対的に位置決めした後順次ボンディング
するボンディング手段とを含むテープボンディング装置
であって、前記フィルムテープの弛み位置を検出して前
記弛み位置に対応する検出信号を発する検出手段と、前
記検出信号に応じて前記フィルムテープの駆送速度が変
化するように前記駆動手段を制御する制御手段と、前記
フィルムテープに張力を付与する張力付与手段とを備
え、前記張力付与手段は、前記供給リールとボンディン
グ手段との間に所定方向において移動自在に設けられて
前記フィルムテープの主面に当接し得る当接部材と、該
当接部材を前記フィルムテープの主面に向けて圧接する
押圧手段とを含み、前記検出手段は前記当接部材の位置
を検出するように構成したものである。 ［実施例］ 次に、本考案に係るテープボンディング装置の実施例
を図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施例のテ
ープボンディング装置では、以下に説明する構成以外
は、第４図乃至第６図に示した従来のテープボンディン
グ装置とほぼ同様の構成を有するので、詳細な説明は省
略する。したがって、従来のテープボンディング装置と
同一又は対応する部分については同じ参照符号を用いて
説明する。 第１図に示すように、本考案に係るテープボンディン
グ装置においては、供給リール２とボンディング機構７
との間に、直線的に伸長するガイド部材16に沿って移動
自在に設けられてフィルムテープ１の主面に当接し得る
当接部材としての当接ローラ17が設けられている。この
当接ローラ17は、図示せぬ押圧手段によってフィルムテ
ープ１に向けて一定の押圧力が付与されている。これら
の当接ローラ17及び押圧手段により、フィルムテープ１
に張力を付与して弛みを吸収する張力付与手段が構成さ
れている。 第２図に示すように、当接ローラ17の側方には、該当
接ローラ17の移動すべき方向に沿って発光及び受光素子
よりなる３組のフォトセンサ19乃至21が各々等距離を隔
てて両側に対向して設けられている。そして、当接ロー
ラ17には、長手状の遮蔽板23が取り付けられており、こ
の遮蔽板23の移動によってフォトセンサ19乃至21による
検知動作が行われる。すなわち、この遮蔽板23がフォト
センサの光りを遮るときは、フォトセンサの検出出力は
オン（ON）となり、フォトセンサの光りを遮らないとき
は、その検出出力はオフ（OFF）となる。この遮蔽板23
の長さは、隣接する２つのフォトセンサ同士の距離より
も大きく設定されている。これら各フォトセンサ及び遮
蔽板23によって、当接ローラ17の位置、すなわちフィル
ムテープ１の弛み位置を検出して該弛み位置に対応する
検出信号を発する検出手段が構成されている。かかる検
出手段によって、フィルムテープ１の弛み位置をＡ乃至
Ｅの５つの位置にて検出することができる。 下記の表−１は、各フォトセンサ19乃至21によるスリ
ットの検出及び非検出と、当接ローラ17、すなわちフィ
ルムテープ１の弛み位置Ａ乃至Ｅとの関係を示すもので
ある。
ードと、これに接続される半導体ペレット（以下、ペレ
ットと呼ぶ。）とを相対的に正確に位置出してボンディ
ングするテープボンディング装置に関するものである。 ［背景技術］ 従来、この種のテープボンディング装置を第４図乃至
第６図に示す。 第４図に示すように、従来のテープボンディング装置
は、リード（後述）が主面に配設された長尺のフィルム
テープ１を巻回して保持する供給リール２と、この供給
リール２からフィルムテープ１を送出させるべく供給リ
ール２を回転駆動するモータ３と、フィルムテープ１を
巻取る巻取りリール４と、この巻取りリール４を回転駆
動するモータ５とを有している。該巻取りリール４及び
モータ５を、テープ回収手段と総称する。そして、供給
リール２と巻取りリール４との間には、フィルムテープ
１上のリードに対してペレット（後述）を相対的に位置
決めした後順次ボンディングするボンディング手段とし
てのボンディング機構７が設けられている。また、フィ
ルムテープ１の両側縁部に形成されたスプロケットホー
ル（後述）に噛み込み且つボンディング機構７の作動に
同期回転してフィルムテープ１を駆送するためのスプロ
ケット８と、このスプロケット８を回転駆動するモータ
９とが設けられている。これらスプロケット８及びモー
タ９により、上記供給リール２からフィルムテープ１を
送出させるように該フィルムテープ１を駆送する駆送手
段が構成されている。なお、フィルムテープ１に接触し
て供給リール２と巻取りリール４との間において該フィ
ルムテープ１を案内する複数の案内ローラ11が設けられ
ている。また、供給リール２とボンディング機構７との
間には、揺動自在にしてその自由端部にてフィルムテー
プ１の主面に当接し得る当接レバー40と、この当接レバ
ー40をフィルムテープ１に向けて押圧する押圧手段（図
示せず）とが設けられている。これら当接レバー40及び
押圧手段により、フィルムテープ１に張力が付与されて
弛みが除去される。 第５図及び第６図に上述したボンディング機構７の詳
細な構成を示す。 第５図に示すように、ボンディング機構７は、フィル
ムテープ１と摺接してこれを案内するガイド板41と、多
数のペレット42を一列に配列して担持し順次移送位置決
めするための基板43と、この基板43上に配列されている
ペレット42とを対応するフィルムテープ１上のリード44
とを接着させるための工具45とを有している。 第６図は、ボンディング機構７が具備したフィルムテ
ープ位置決め手段である。 図示のように、この位置決め手段は、フィルムテープ
１の両側縁部に等ピッチにて形成されたスプロケットホ
ール1aに挿入可能なテーパ部47aを下端部に有する位置
決め爪47と、この位置決め爪47を往復動自在に保持する
保持部材48と、位置決め爪47をフィルムテープ１に向け
て付勢するスプリング49とを有している。なお、前述し
たスプロケット８は、上記スプロケットホール1aに噛み
合いされる。 次に、上記構成よりなる従来の装置の動作を説明す
る。 まず、スプロケット８が回転してフィルムテープ１が
矢印方向に所定長さ、すなわち、ペレット42の装着ピッ
チ分だけ間欠的に送られる。これにより、第５図に示す
基板43上のペレット42が装着されるリード44が、該ペレ
ット42に対して粗い位置決めがなされる。このフィルム
テープの送りに伴い、第６図に示す位置決め爪のテーパ
部47aがそれまで挿通していたスプロケットホール1aの
内壁により力を受け、該テーパ部47aのカム作用により
上方に逃げ、フィルムテープ１上を滑動する形で次のス
プロケットホール1aに係合する。よって、所定のペレッ
ト42に対してリード44が正確に位置決めされる。この
後、工具45が下降し、リード44に対してペレット42がボ
ンディングされる。 以降、上記一連の動作が連続的に繰り返されて行われ
る。また、このボンディング作業に合わせてモータ３及
び５が回転し、供給リール２からのフィルムテープ１の
送出及び巻取りリール４による巻取りが適宜行われる。 ［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のテープボンディング装置におい
ては、ボンディング作業の高効率化を図ろうとして、供
給リール２からのフィルムテープ１の送出速度及び巻取
りリール４への回収速度を単純に高めると、両リールに
おけるフィルムテープ１の巻回径の変化により両速度の
整合が困難となって供給リール２からの送出量が巻取り
リール４の巻取り量を大きく上回る事態が生ずることが
懸念される。かかる状態では、第４図において二点鎖線
にて示す如くフィルムテープ１の弛み量が大となり、当
接レバー40を含む張力付与手段によってもこの弛みを完
全に吸収することができなくなる。この弛み量が大きく
なると、フィルムテープ１に捩れも生じ、弛みと相まっ
てフィルムテープ１上のリード44が変形し、該リードに
対する装着が困難になる恐れがある。 一方、上記のようにフィルムテープ１の駆送及び巻取
り速度を高めると、モータの起動時及び停止時にフィル
ムテープ１に衝撃が加わることとなり、これもリード44
の変形する原因となり、ひいてはボンディング不良を招
く恐れがある。 そこで、本考案は、上記従来技術の欠点に鑑みてなさ
れたものであって、供給リールからのフィルムテープの
送出速度と巻取りリールへの回収速度とをフィルムテー
プの弛みの状況に応じて変化させ整合させることによっ
て弛み量を最小限に抑え、リードの変形を防ぎ、しかも
テープの駆送速度を高めてボンディング作業の高効率化
を達成することのできるテープボンディング装置を提供
することを目的とする。 ［課題を解決するための手段］ 本考案は、リードが配設されたフィルムテープを巻回
保持する供給リールと、該供給リールから前記フィルム
テープを送出させるように前記フィルムテープを駆送す
る駆送手段と、前記フィルムテープを巻き取る巻取りリ
ールを含むテープ回収手段と、前記供給リールと巻取り
リールの間に配設されて前記リードに対して半導体ペレ
ットを相対的に位置決めした後順次ボンディングするボ
ンディング手段とを含むテープボンディング装置であっ
て、前記フィルムテープの弛み位置を検出して前記弛み
位置に対応する検出信号を発する検出手段と、前記検出
信号に応じて前記フィルムテープの駆送速度が変化する
ように前記駆送手段を制御する制御手段とを有するよう
に構成したものである。 また、本考案は、リードが配設されたフィルムテープ
を巻回保持する供給リールと、該供給リールから前記フ
ィルムテープを送出させるように前記フィルムテープを
駆送する駆送手段と、前記フィルムテープを巻き取る巻
取りリールを含むテープ回収手段と、前記供給リールと
巻取りリールの間に配設されて前記リードに対して半導
体ペレットを相対的に位置決めした後順次ボンディング
するボンディング手段とを含むテープボンディング装置
であって、前記フィルムテープの弛み位置を検出して前
記弛み位置に対応する検出信号を発する検出手段と、前
記検出信号に応じて前記フィルムテープの駆送速度が変
化するように前記駆動手段を制御する制御手段と、前記
フィルムテープに張力を付与する張力付与手段とを備
え、前記張力付与手段は、前記供給リールとボンディン
グ手段との間に所定方向において移動自在に設けられて
前記フィルムテープの主面に当接し得る当接部材と、該
当接部材を前記フィルムテープの主面に向けて圧接する
押圧手段とを含み、前記検出手段は前記当接部材の位置
を検出するように構成したものである。 ［実施例］ 次に、本考案に係るテープボンディング装置の実施例
を図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施例のテ
ープボンディング装置では、以下に説明する構成以外
は、第４図乃至第６図に示した従来のテープボンディン
グ装置とほぼ同様の構成を有するので、詳細な説明は省
略する。したがって、従来のテープボンディング装置と
同一又は対応する部分については同じ参照符号を用いて
説明する。 第１図に示すように、本考案に係るテープボンディン
グ装置においては、供給リール２とボンディング機構７
との間に、直線的に伸長するガイド部材16に沿って移動
自在に設けられてフィルムテープ１の主面に当接し得る
当接部材としての当接ローラ17が設けられている。この
当接ローラ17は、図示せぬ押圧手段によってフィルムテ
ープ１に向けて一定の押圧力が付与されている。これら
の当接ローラ17及び押圧手段により、フィルムテープ１
に張力を付与して弛みを吸収する張力付与手段が構成さ
れている。 第２図に示すように、当接ローラ17の側方には、該当
接ローラ17の移動すべき方向に沿って発光及び受光素子
よりなる３組のフォトセンサ19乃至21が各々等距離を隔
てて両側に対向して設けられている。そして、当接ロー
ラ17には、長手状の遮蔽板23が取り付けられており、こ
の遮蔽板23の移動によってフォトセンサ19乃至21による
検知動作が行われる。すなわち、この遮蔽板23がフォト
センサの光りを遮るときは、フォトセンサの検出出力は
オン（ON）となり、フォトセンサの光りを遮らないとき
は、その検出出力はオフ（OFF）となる。この遮蔽板23
の長さは、隣接する２つのフォトセンサ同士の距離より
も大きく設定されている。これら各フォトセンサ及び遮
蔽板23によって、当接ローラ17の位置、すなわちフィル
ムテープ１の弛み位置を検出して該弛み位置に対応する
検出信号を発する検出手段が構成されている。かかる検
出手段によって、フィルムテープ１の弛み位置をＡ乃至
Ｅの５つの位置にて検出することができる。 下記の表−１は、各フォトセンサ19乃至21によるスリ
ットの検出及び非検出と、当接ローラ17、すなわちフィ
ルムテープ１の弛み位置Ａ乃至Ｅとの関係を示すもので
ある。
【表−１】 検はフォトセンサの検出を示す。 非はフォトセンサの非検出を示す。 第３図は、本実施例に係るテープボンディング装置の
制御系の回路図である。この回路図から明らかなよう
に、各フォトセンサ19乃至21から発せられる検出信号
は、論理回路25及び加算回路26を経てアナログ電圧信号
に変換され、且つ指令変化時の衝撃防止用として設けら
れた時定数回路27を介してモータ３の駆動部に向けて送
出される。 次に、上記構成よりなるテープボンディング装置の動
作について説明する。なお、ボンディング機構７により
なされるフィルムテープ１上のリードに対するペレット
の接続を行うボンディング動作に関しては第４図乃至第
６図に示した従来の装置と同様の動作を行うので説明を
省略する。 上記ボンディング機構７により行われるボンディング
動作に伴って、モータ３及び５が回転し、供給リール２
からのフィルムテープ１の送出及び巻取りリール４によ
る回収が適宜なされる。このとき、当接ローラ17がＥの
位置にある場合にはフィルムテープ１の供給量が十分で
あると判断され、モータ３が停止されて供給リール２か
らのフィルム送出が停止される。そして、この状態にて
フィルムテープ１が第１図に示す矢印上方向に回収され
て当接ローラ17が位置Ｄ間に達すると、モータ３が低速
にて回転され、フィルムテープ１が供給リール２から低
速で送出される。この状態を続けて当接ローラ17が位置
Ｃ乃至Ｂに至ると、モータ３、したがって供給リール２
は中速にて回転せられ、更に、当接ローラ17が位置Ａに
達すると矢印方向に回収される速度より早い速度を持っ
てフィルムテープ１を送出するようにモータ３が回転駆
動される。すなわち、供給リール２からのフィルムテー
プ１の送出速度と巻取りリール４への回収速度とが、フ
ィルムテープ１の弛みの状態に応じて変化されて互いに
整合される。 なお、上記実施例では、供給リール２側にフィルムテ
ープ１の弛み検出機構を設けるようにしたが、同じ構成
のものを巻取りリール４側に設けるような構成としても
よい。 また、上記実施例においては、フィルムテープ１の弛
み位置をフォトセンサにより検出するための可動部材と
して、フィルムテープに張力を付与する作用をなす当接
ローラ17を兼用している。よって、部品点数が削減さ
れ、コストの低減が達成される。 更に、本実施例によれば、３組のフォトセンサを用い
て当接ローラ17の位置検出を行っているが、３組以上の
複数のセンサ若しくはその他の方法を用いて検出するよ
うな構成としてもよい。 ［考案の効果］ 以上詳述したように、本考案によるテープボンディン
グ装置においては、供給リールからのフィルムテープの
送出速度と巻取りリールへの回収速度とをフィルムテー
プの弛みの状況に応じて変化させて整合させることによ
って弛み量を最小限に抑えることが可能であるため、リ
ードの変形が防止される。したがって、両リールにおけ
るフィルムテープの巻回径の変化にも対応することがで
きることとなり、テープの駆送速度を高めてボンディン
グ作業の高効率化を達成することができるという効果が
ある。 また、フィルムテープを駆送するためのモータの起動
及び停止が従来の装置のように急速に行われることがな
いため、フィルムテープに衝撃が加わることがなく、こ
の点からもリードの変形が防止されて作業の高効率化が
図られている。 更に、本発明によるテープボンディング装置において
は、フィルムテープの弛み位置をフォトセンサ等により
検出するための可動部材として、フィルムテープに張力
を付与する作用をなす当接部材を兼用している。よっ
て、部品点数が削減され、コストの低減が達成される。
制御系の回路図である。この回路図から明らかなよう
に、各フォトセンサ19乃至21から発せられる検出信号
は、論理回路25及び加算回路26を経てアナログ電圧信号
に変換され、且つ指令変化時の衝撃防止用として設けら
れた時定数回路27を介してモータ３の駆動部に向けて送
出される。 次に、上記構成よりなるテープボンディング装置の動
作について説明する。なお、ボンディング機構７により
なされるフィルムテープ１上のリードに対するペレット
の接続を行うボンディング動作に関しては第４図乃至第
６図に示した従来の装置と同様の動作を行うので説明を
省略する。 上記ボンディング機構７により行われるボンディング
動作に伴って、モータ３及び５が回転し、供給リール２
からのフィルムテープ１の送出及び巻取りリール４によ
る回収が適宜なされる。このとき、当接ローラ17がＥの
位置にある場合にはフィルムテープ１の供給量が十分で
あると判断され、モータ３が停止されて供給リール２か
らのフィルム送出が停止される。そして、この状態にて
フィルムテープ１が第１図に示す矢印上方向に回収され
て当接ローラ17が位置Ｄ間に達すると、モータ３が低速
にて回転され、フィルムテープ１が供給リール２から低
速で送出される。この状態を続けて当接ローラ17が位置
Ｃ乃至Ｂに至ると、モータ３、したがって供給リール２
は中速にて回転せられ、更に、当接ローラ17が位置Ａに
達すると矢印方向に回収される速度より早い速度を持っ
てフィルムテープ１を送出するようにモータ３が回転駆
動される。すなわち、供給リール２からのフィルムテー
プ１の送出速度と巻取りリール４への回収速度とが、フ
ィルムテープ１の弛みの状態に応じて変化されて互いに
整合される。 なお、上記実施例では、供給リール２側にフィルムテ
ープ１の弛み検出機構を設けるようにしたが、同じ構成
のものを巻取りリール４側に設けるような構成としても
よい。 また、上記実施例においては、フィルムテープ１の弛
み位置をフォトセンサにより検出するための可動部材と
して、フィルムテープに張力を付与する作用をなす当接
ローラ17を兼用している。よって、部品点数が削減さ
れ、コストの低減が達成される。 更に、本実施例によれば、３組のフォトセンサを用い
て当接ローラ17の位置検出を行っているが、３組以上の
複数のセンサ若しくはその他の方法を用いて検出するよ
うな構成としてもよい。 ［考案の効果］ 以上詳述したように、本考案によるテープボンディン
グ装置においては、供給リールからのフィルムテープの
送出速度と巻取りリールへの回収速度とをフィルムテー
プの弛みの状況に応じて変化させて整合させることによ
って弛み量を最小限に抑えることが可能であるため、リ
ードの変形が防止される。したがって、両リールにおけ
るフィルムテープの巻回径の変化にも対応することがで
きることとなり、テープの駆送速度を高めてボンディン
グ作業の高効率化を達成することができるという効果が
ある。 また、フィルムテープを駆送するためのモータの起動
及び停止が従来の装置のように急速に行われることがな
いため、フィルムテープに衝撃が加わることがなく、こ
の点からもリードの変形が防止されて作業の高効率化が
図られている。 更に、本発明によるテープボンディング装置において
は、フィルムテープの弛み位置をフォトセンサ等により
検出するための可動部材として、フィルムテープに張力
を付与する作用をなす当接部材を兼用している。よっ
て、部品点数が削減され、コストの低減が達成される。
第１図は、本考案の実施例としてのテープボンディング
装置の概略を示す側面図、第２図は、第１図に示すテー
プボンディング装置の一部の側面図、第３図は、第１図
及び第２図に示すテープボンディング装置の制御系の回
路図、第４図は、従来のテープボンディング装置の概略
を示す側面図、第５図及び第６図は、各々第４図に示す
テープボンディング装置が具備するボンディング機構の
要部の縦断面図である。 １……フィルムテープ、２……供給リール、3,5,9……
モータ、４……巻取りリール、７……ボンディング機
構、８……スプロケット、16……ガイド部材、17……当
接ローラ（当接部材）、19,20,21……フォトセンサ、23
……遮蔽板。
装置の概略を示す側面図、第２図は、第１図に示すテー
プボンディング装置の一部の側面図、第３図は、第１図
及び第２図に示すテープボンディング装置の制御系の回
路図、第４図は、従来のテープボンディング装置の概略
を示す側面図、第５図及び第６図は、各々第４図に示す
テープボンディング装置が具備するボンディング機構の
要部の縦断面図である。 １……フィルムテープ、２……供給リール、3,5,9……
モータ、４……巻取りリール、７……ボンディング機
構、８……スプロケット、16……ガイド部材、17……当
接ローラ（当接部材）、19,20,21……フォトセンサ、23
……遮蔽板。
Claims (2)
- 【請求項１】リード（44）が配設されたフィルムテープ
（１）を巻回保持する供給リール（２）と、 該供給リールから前記フィルムテープを送出させるよう
に前記フィルムテープを駆送する駆送手段（８、９）
と、 前記フィルムテープを巻き取る巻取りリール（４）を含
むテープ回収手段（４、５）と、 前記供給リールと巻取りリールの間に配設されて前記リ
ードに対して半導体ペレット（42）を相対的に位置決め
した後順次ボンディングするボンディング手段（７）と
を含むテープボンディング装置であって、 前記フィルムテープの弛み位置を検出して前記弛み位置
に対応する検出信号を発する検出手段（19、20、21、2
3）と、 前記検出信号に応じて前記フィルムテープの駆送速度が
変化するように前記駆送手段を制御する制御手段（25、
26）とを有することを特徴とするテープボンディング装
置。 - 【請求項２】リード（44）が配設されたフィルムテープ
（１）を巻回保持する供給リール（２）と、 該供給リールから前記フィルムテープを送出させるよう
に前記フィルムテープを駆送する駆送手段（８、９）
と、 前記フィルムテープを巻き取る巻取りリール（４）を含
むテープ回収手段（４、５）と、 前記供給リールと巻取りリールの間に配設されて前記リ
ードに対して半導体ペレット（42）を相対的に位置決め
した後順次ボンディングするボンディング手段（７）と
を含むテープボンディング装置であって、 前記フィルムテープの弛み位置を検出して前記弛み位置
に対応する検出信号を発する検出手段（19、20、21、2
3）と、 前記検出信号に応じて前記フィルムテープの駆送速度が
変化するように前記駆動手段を制御する制御手段（25、
26）と、 前記フィルムテープに張力を付与する張力付与手段とを
備え、 前記張力付与手段は、 前記供給リールとボンディング手段との間に所定方向に
おいて移動自在に設けられて前記フィルムテープの主面
に当接し得る当接部材（17）と、 該当接部材を前記フィルムテープの主面に向けて圧接す
る押圧手段とを含み、 前記検出手段は前記当接部材の位置を検出するようにし
たことを特徴とするテープボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990126629U JP2510600Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | テ―プボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990126629U JP2510600Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | テ―プボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485723U JPH0485723U (ja) | 1992-07-24 |
| JP2510600Y2 true JP2510600Y2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=31874173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990126629U Expired - Lifetime JP2510600Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | テ―プボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510600Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP1990126629U patent/JP2510600Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0485723U (ja) | 1992-07-24 |
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