JP3298795B2 - リードフレームの搬送データ設定方法 - Google Patents
リードフレームの搬送データ設定方法Info
- Publication number
- JP3298795B2 JP3298795B2 JP20529596A JP20529596A JP3298795B2 JP 3298795 B2 JP3298795 B2 JP 3298795B2 JP 20529596 A JP20529596 A JP 20529596A JP 20529596 A JP20529596 A JP 20529596A JP 3298795 B2 JP3298795 B2 JP 3298795B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- island
- television monitor
- reference mark
- data memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ装置及びダイボンディング装置等のボンディング装置
において、ローダ側マガジンから供給されたリードフレ
ームをボンディングステージのボンディング位置まで搬
送し、ボンディング終了後にアンローダ側マガジンまで
搬送するフレームフィーダの送り動作をさせるためのデ
ータ設定方法に関する。
グ装置及びダイボンディング装置等のボンディング装置
において、ローダ側マガジンから供給されたリードフレ
ームをボンディングステージのボンディング位置まで搬
送し、ボンディング終了後にアンローダ側マガジンまで
搬送するフレームフィーダの送り動作をさせるためのデ
ータ設定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボンディング装置におけるリード
フレームの搬送方法として、例えば特公昭６３−５６１
２２号公報及び特開平４−３４６４４６号公報に示すも
のが挙げられる。この方法は、ローダ側マガジン内のリ
ードフレームをフレームプッシャによってフレームフィ
ーダのフレーム搬送路に送り出し、フレームフィーダの
一対の上爪及び下爪よりなるローダ側の送り爪でリード
フレームの頭出し（位置出し）を行うか、または送り爪
の爪ホルダに設けた位置出しピンで頭出しを行う。
フレームの搬送方法として、例えば特公昭６３−５６１
２２号公報及び特開平４−３４６４４６号公報に示すも
のが挙げられる。この方法は、ローダ側マガジン内のリ
ードフレームをフレームプッシャによってフレームフィ
ーダのフレーム搬送路に送り出し、フレームフィーダの
一対の上爪及び下爪よりなるローダ側の送り爪でリード
フレームの頭出し（位置出し）を行うか、または送り爪
の爪ホルダに設けた位置出しピンで頭出しを行う。
【０００３】次に送り爪の開閉動作と往復運動の組み合
わせにより、リードフレームを１デバイス分（アイラン
ド部分）づつ間欠的にボンディングステージのボンディ
ング位置の上方に設けられたテレビカメラの下方位置に
送られると、テレビカメラによってリードフレームのボ
ンディングパターンが検出される。そして、位置ずれ補
正した後、ボンディング装置によりボンディングする。
ボンディング終了後、リードフレームは送り爪によって
１ピッチ移動させられ、次のデバイス部分がテレビカメ
ラの下方に送られ、前記した動作を行った後にボンディ
ングされる。このようにして順次ボンディングが行わ
れ、リードフレームがアンローダ側に送られると、アン
ローダ側の送り爪が前記ローダ側の送り爪と同様の動作
を行い、ボンディングが終了したリードフレームをアン
ローダ側マガジンへ収納する。
わせにより、リードフレームを１デバイス分（アイラン
ド部分）づつ間欠的にボンディングステージのボンディ
ング位置の上方に設けられたテレビカメラの下方位置に
送られると、テレビカメラによってリードフレームのボ
ンディングパターンが検出される。そして、位置ずれ補
正した後、ボンディング装置によりボンディングする。
ボンディング終了後、リードフレームは送り爪によって
１ピッチ移動させられ、次のデバイス部分がテレビカメ
ラの下方に送られ、前記した動作を行った後にボンディ
ングされる。このようにして順次ボンディングが行わ
れ、リードフレームがアンローダ側に送られると、アン
ローダ側の送り爪が前記ローダ側の送り爪と同様の動作
を行い、ボンディングが終了したリードフレームをアン
ローダ側マガジンへ収納する。
【０００４】このように、リードフレームのデバイス部
分をボンディングステージのボンディング位置（テレビ
カメラの下方）に送るには、リードフレームの搬送デー
タを予め制御装置に入力しておく必要がある。即ち、リ
ードフレームの品種交換の際にそのリードフレームに適
合するように搬送データを入力する。上記特公昭６３−
５６１２２号公報及び特開平４−３４６４４６号公報に
は、リードフレームの搬送データの設定方法については
何ら開示されていないが、一般に次の方法で行ってい
る。リードフレームには種々のものがあるが、以下、図
８及び図９に示すリードフレーム１Ａ、１Ｂについて説
明する。
分をボンディングステージのボンディング位置（テレビ
カメラの下方）に送るには、リードフレームの搬送デー
タを予め制御装置に入力しておく必要がある。即ち、リ
ードフレームの品種交換の際にそのリードフレームに適
合するように搬送データを入力する。上記特公昭６３−
５６１２２号公報及び特開平４−３４６４４６号公報に
は、リードフレームの搬送データの設定方法については
何ら開示されていないが、一般に次の方法で行ってい
る。リードフレームには種々のものがあるが、以下、図
８及び図９に示すリードフレーム１Ａ、１Ｂについて説
明する。
【０００５】図８は定ピッチのリードフレーム１Ａを示
し、アイランド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆが定ピッチ距離ｄ
である。図９は不規則ピッチのリードフレーム１Ｂを示
し、アイランド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆが定ピッチ距離ｄ
でなく、ピッチｄ１、ｄ２・・・ｄ５となっている。図
８及び図９において、ａはフレーム長さ、ｂは第１アイ
ランド２Ａの中心から最終アイランド２Ｆの中心までの
距離、ｃはリードフレーム１Ａ、１Ｂの先端から第１ア
イランド２Ａの中心までの距離（以下、ファーストピッ
チという）を示す。ここで、定ピッチ距離ｄは、アイラ
ンド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの数ｎ及び距離ｂを設定すれ
ば、〔数１〕により算出される。
し、アイランド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆが定ピッチ距離ｄ
である。図９は不規則ピッチのリードフレーム１Ｂを示
し、アイランド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆが定ピッチ距離ｄ
でなく、ピッチｄ１、ｄ２・・・ｄ５となっている。図
８及び図９において、ａはフレーム長さ、ｂは第１アイ
ランド２Ａの中心から最終アイランド２Ｆの中心までの
距離、ｃはリードフレーム１Ａ、１Ｂの先端から第１ア
イランド２Ａの中心までの距離（以下、ファーストピッ
チという）を示す。ここで、定ピッチ距離ｄは、アイラ
ンド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの数ｎ及び距離ｂを設定すれ
ば、〔数１〕により算出される。
【数１】ｄ＝ｂ／（ｎ−１）
【０００６】ところでリードフレーム１Ａ、１Ｂは、フ
ープ材（連続帯状材）を短冊状に切断したものである。
そこで、切断位置のバラツキがない場合には、切断代の
分だけファーストピッチｃは、定ピッチ距離ｄの１／２
より小さいが、ほぼ定ピッチ距離ｄの１／２である。こ
のように、ファーストピッチｃが定ピッチ距離ｄのほぼ
１／２であるものは、フレーム長さａをａ＝ｂ＋ｄとし
て算出すれば、リードフレーム１Ａ又は１Ｂを連続して
搬送した場合にリードフレーム同士がぶつからないよう
に搬送することができる。即ち、図８のリードフレーム
１Ａは前記したデータｎ、ｂを設定し、図９のリードフ
レーム１Ａはｎ、ｂ、ｄ１、ｄ２・・・ｄ５を設定する
のみでよい。しかし、リードフレーム１Ａ、１Ｂには切
断位置のバラツキが大きいロット、また不規則ピッチの
リードフレーム１Ｂにはファーストピッチｃが定ピッチ
距離ｄのほぼ（１／２）・ｄに等しくないものがある。
このようなリードフレーム１Ａ、１Ｂは、連続して搬送
した場合にリードフレーム同士がぶつからないように搬
送するには、前記データｎ、ｂ又はｎ、ｂ、ｄ１、ｄ２
・・・ｄ５の他にフレーム長さａ及びファーストピッチ
ｃを設定する必要がある。
ープ材（連続帯状材）を短冊状に切断したものである。
そこで、切断位置のバラツキがない場合には、切断代の
分だけファーストピッチｃは、定ピッチ距離ｄの１／２
より小さいが、ほぼ定ピッチ距離ｄの１／２である。こ
のように、ファーストピッチｃが定ピッチ距離ｄのほぼ
１／２であるものは、フレーム長さａをａ＝ｂ＋ｄとし
て算出すれば、リードフレーム１Ａ又は１Ｂを連続して
搬送した場合にリードフレーム同士がぶつからないよう
に搬送することができる。即ち、図８のリードフレーム
１Ａは前記したデータｎ、ｂを設定し、図９のリードフ
レーム１Ａはｎ、ｂ、ｄ１、ｄ２・・・ｄ５を設定する
のみでよい。しかし、リードフレーム１Ａ、１Ｂには切
断位置のバラツキが大きいロット、また不規則ピッチの
リードフレーム１Ｂにはファーストピッチｃが定ピッチ
距離ｄのほぼ（１／２）・ｄに等しくないものがある。
このようなリードフレーム１Ａ、１Ｂは、連続して搬送
した場合にリードフレーム同士がぶつからないように搬
送するには、前記データｎ、ｂ又はｎ、ｂ、ｄ１、ｄ２
・・・ｄ５の他にフレーム長さａ及びファーストピッチ
ｃを設定する必要がある。
【０００７】従って、ファーストピッチｃが定ピッチ距
離ｄのほぼ１／２であるリードフレーム１Ａ、１Ｂの場
合には、前記データｎ、ｂ又はｎ、ｂ、ｄ１、ｄ２・・
・ｄ５を図面又は実測にて調べ、装置の設定モードで制
御装置のデータメモリに数値入力設定を行う。ファース
トピッチｃが定ピッチ距離ｄのほぼ１／２ではないリー
ドフレーム１Ａ、１Ｂの場合には、前記データｎ、ｂ又
はｎ、ｂ、ｄ１、ｄ２・・・ｄ５の他にフレーム長さａ
及びファーストピッチｃを図面又は実測にて調べ、装置
の設定モードで制御装置のデータメモリに数値入力設定
を行う。これにより、制御装置の演算処理部は、リード
フレーム１Ａについては〔数１〕により定ピッチ距離ｄ
を算出し、制御部はリードフレーム１Ａのアイランド２
Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの部分が順次ボンディングステージ
のボンディング位置に送られるように出力する。リード
フレーム１Ｂについては、設定したピッチｄ１、ｄ２・
・・ｄ５によって、制御部はリードフレーム１Ｂのアイ
ランド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの部分が順次ボンディング
ステージのボンディング位置に送られるように出力す
る。このように、理論的には、前記データを入力するこ
とにより、リードフレーム１Ａ、１Ｂのアイランド２
Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの部分が順次ボンディングステージ
のボンディング位置に送られる。しかし、フレームフィ
ーダの各装置毎の各構成部品の機械的な加工誤差及び組
み付け時の誤差があるので、リードフレーム１Ａ、１Ｂ
の図面又は実測によるデータ設定だけでは、ボンディン
グステージのボンディング位置まで正確に搬送されな
い。
離ｄのほぼ１／２であるリードフレーム１Ａ、１Ｂの場
合には、前記データｎ、ｂ又はｎ、ｂ、ｄ１、ｄ２・・
・ｄ５を図面又は実測にて調べ、装置の設定モードで制
御装置のデータメモリに数値入力設定を行う。ファース
トピッチｃが定ピッチ距離ｄのほぼ１／２ではないリー
ドフレーム１Ａ、１Ｂの場合には、前記データｎ、ｂ又
はｎ、ｂ、ｄ１、ｄ２・・・ｄ５の他にフレーム長さａ
及びファーストピッチｃを図面又は実測にて調べ、装置
の設定モードで制御装置のデータメモリに数値入力設定
を行う。これにより、制御装置の演算処理部は、リード
フレーム１Ａについては〔数１〕により定ピッチ距離ｄ
を算出し、制御部はリードフレーム１Ａのアイランド２
Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの部分が順次ボンディングステージ
のボンディング位置に送られるように出力する。リード
フレーム１Ｂについては、設定したピッチｄ１、ｄ２・
・・ｄ５によって、制御部はリードフレーム１Ｂのアイ
ランド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの部分が順次ボンディング
ステージのボンディング位置に送られるように出力す
る。このように、理論的には、前記データを入力するこ
とにより、リードフレーム１Ａ、１Ｂのアイランド２
Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの部分が順次ボンディングステージ
のボンディング位置に送られる。しかし、フレームフィ
ーダの各装置毎の各構成部品の機械的な加工誤差及び組
み付け時の誤差があるので、リードフレーム１Ａ、１Ｂ
の図面又は実測によるデータ設定だけでは、ボンディン
グステージのボンディング位置まで正確に搬送されな
い。
【０００８】そこで、前記したデータ設定後、実際にリ
ードフレーム１Ａ又は１Ｂを搬送し、ボンディングステ
ージのボンディング位置まで正確に搬送されるかをテレ
ビカメラで撮像した映像をモニタ画面で見て、送りピッ
チずれ量を目視にて確認し、ずれ分を数値入力して微調
整している。即ち、ボンディングステージのボンディン
グ位置に送られてきたリードフレーム１Ａ又は１Ｂを第
１アイランド２Ａから第２アイランド２Ｂ、第３・・・
と送る際に、送り量のずれの補正値（送りピッチ補正
値）を設定する。このずれ量の補正は、実際にリードフ
レーム１Ａ又は１Ｂを送って正確に搬送されるまで繰り
返し行っている。
ードフレーム１Ａ又は１Ｂを搬送し、ボンディングステ
ージのボンディング位置まで正確に搬送されるかをテレ
ビカメラで撮像した映像をモニタ画面で見て、送りピッ
チずれ量を目視にて確認し、ずれ分を数値入力して微調
整している。即ち、ボンディングステージのボンディン
グ位置に送られてきたリードフレーム１Ａ又は１Ｂを第
１アイランド２Ａから第２アイランド２Ｂ、第３・・・
と送る際に、送り量のずれの補正値（送りピッチ補正
値）を設定する。このずれ量の補正は、実際にリードフ
レーム１Ａ又は１Ｂを送って正確に搬送されるまで繰り
返し行っている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、リー
ドフレーム１Ａへの品種変更の際には、データｎ、ａ、
ｂ、ｃを、リードフレーム１Ｂへの品種変更の際には、
データｎ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ１、ｄ２・・・ｄ５を図面又
は実測して設定した後、実際にリードフレーム１Ａを搬
送し、ずれ量を補正する必要があり、設定に時間がかか
っていた。またずれ量の微調整の際にモニタ画面でずれ
量を目視にて行っていたため、正確なずれ量が判らず、
何回か微調整を行う必要があった。
ドフレーム１Ａへの品種変更の際には、データｎ、ａ、
ｂ、ｃを、リードフレーム１Ｂへの品種変更の際には、
データｎ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ１、ｄ２・・・ｄ５を図面又
は実測して設定した後、実際にリードフレーム１Ａを搬
送し、ずれ量を補正する必要があり、設定に時間がかか
っていた。またずれ量の微調整の際にモニタ画面でずれ
量を目視にて行っていたため、正確なずれ量が判らず、
何回か微調整を行う必要があった。
【００１０】本発明の第１の課題は、フレームフィーダ
の各装置毎の機械的な加工、組み付け誤差による送りピ
ッチの位置ずれ誤差を含めたデータ設定が可能なリード
フレームの搬送データ設定方法を提供することにある。
の各装置毎の機械的な加工、組み付け誤差による送りピ
ッチの位置ずれ誤差を含めたデータ設定が可能なリード
フレームの搬送データ設定方法を提供することにある。
【００１１】本発明の第２の課題は、リードフレームの
品種交換を容易にかつ短時間に行うことができるリード
フレームの搬送データ設定方法を提供することにある。
品種交換を容易にかつ短時間に行うことができるリード
フレームの搬送データ設定方法を提供することにある。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、アイランドのピッチが定ピッ
チに配列されたリードフレームの搬送データ設定方法に
おいて、第１アイランドがボンディング位置に位置する
ようにリードフレームを送り、ボンディング位置の上方
に設けられたテレビカメラによって撮像してテレビモニ
タに写し出された第１アイランドの任意の位置にテレビ
モニタの基準マークを合わせ、その時のリードフレーム
の送り量をデータメモリに記憶させる工程と、次に最終
アイランドがボンディング位置に位置するようにリード
フレームを送って前記第１アイランドの任意の位置に対
応した最終アイランドの任意の位置をテレビモニタの基
準マークに合わせ、その時のリードフレームの送り量を
データメモリに記憶させる工程とを行うことを特徴とす
る。
の本発明の第１の手段は、アイランドのピッチが定ピッ
チに配列されたリードフレームの搬送データ設定方法に
おいて、第１アイランドがボンディング位置に位置する
ようにリードフレームを送り、ボンディング位置の上方
に設けられたテレビカメラによって撮像してテレビモニ
タに写し出された第１アイランドの任意の位置にテレビ
モニタの基準マークを合わせ、その時のリードフレーム
の送り量をデータメモリに記憶させる工程と、次に最終
アイランドがボンディング位置に位置するようにリード
フレームを送って前記第１アイランドの任意の位置に対
応した最終アイランドの任意の位置をテレビモニタの基
準マークに合わせ、その時のリードフレームの送り量を
データメモリに記憶させる工程とを行うことを特徴とす
る。
【００１７】
【００１８】上記課題を解決するための本発明の第２の
手段は、アイランドのピッチが定ピッチに配列されたリ
ードフレームの搬送データ設定方法において、リードフ
レームの先端がボンディング位置の付近まで送られ、ボ
ンディング位置の上方に設けられたテレビカメラによっ
て撮像してテレビモニタに写し出されたリードフレーム
の先端にテレビモニタの基準マークを合わせる工程と、
第１アイランドがボンディング位置に位置するようにリ
ードフレームを送り、その時のリードフレームの送り量
をデータメモリに記憶させる工程と、第１アイランドの
右端位置にテレビモニタの基準マークを合わせ、その時
の基準マークの移動量又はテレビカメラの移動量をデー
タメモリに記憶させる工程と、次に第１アイランドの左
端位置にテレビモニタの基準マークを合わせ、その時の
基準マークの移動量又はテレビカメラの移動量をデータ
メモリに記憶させる工程と、次に第１アイランドの任意
の位置にテレビモニタの基準マークを合わせる工程と、
次に最終アイランドがボンディング位置に位置するよう
にリードフレームを送って前記第１アイランドの任意の
位置に対応した最終アイランドの任意の位置をテレビモ
ニタの基準マークに合わせ、その時のリードフレームの
送り量をデータメモリに記憶させる工程と、次にリード
フレームを送ってリードフレームの終端をテレビモニタ
の基準マークに合わせ、その時のリードフレームの送り
量をデータメモリに記憶させる工程を行うことを特徴と
する。
手段は、アイランドのピッチが定ピッチに配列されたリ
ードフレームの搬送データ設定方法において、リードフ
レームの先端がボンディング位置の付近まで送られ、ボ
ンディング位置の上方に設けられたテレビカメラによっ
て撮像してテレビモニタに写し出されたリードフレーム
の先端にテレビモニタの基準マークを合わせる工程と、
第１アイランドがボンディング位置に位置するようにリ
ードフレームを送り、その時のリードフレームの送り量
をデータメモリに記憶させる工程と、第１アイランドの
右端位置にテレビモニタの基準マークを合わせ、その時
の基準マークの移動量又はテレビカメラの移動量をデー
タメモリに記憶させる工程と、次に第１アイランドの左
端位置にテレビモニタの基準マークを合わせ、その時の
基準マークの移動量又はテレビカメラの移動量をデータ
メモリに記憶させる工程と、次に第１アイランドの任意
の位置にテレビモニタの基準マークを合わせる工程と、
次に最終アイランドがボンディング位置に位置するよう
にリードフレームを送って前記第１アイランドの任意の
位置に対応した最終アイランドの任意の位置をテレビモ
ニタの基準マークに合わせ、その時のリードフレームの
送り量をデータメモリに記憶させる工程と、次にリード
フレームを送ってリードフレームの終端をテレビモニタ
の基準マークに合わせ、その時のリードフレームの送り
量をデータメモリに記憶させる工程を行うことを特徴と
する。
【００１９】上記課題を解決するための本発明の第３の
手段は、リードフレームの搬送データ設定方法におい
て、リードフレームの先端がボンディング位置の付近ま
で送られ、ボンディング位置の上方に設けられたテレビ
カメラによって撮像してテレビモニタに写し出されたリ
ードフレームの先端にテレビモニタの基準マークを合わ
せる工程と、第１アイランドがボンディング位置に位置
するようにリードフレームを送り、その時のリードフレ
ームの送り量をデータメモリに記憶させる工程と、第１
アイランドの右端位置にテレビモニタの基準マークを合
わせ、その時の基準マークの移動量又はテレビカメラの
移動量をデータメモリに記憶させる工程と、次に第１ア
イランドの左端位置にテレビモニタの基準マークを合わ
せ、その時の基準マークの移動量又はテレビカメラの移
動量をデータメモリに記憶させる工程と、次に第１アイ
ランドの任意の位置にテレビモニタの基準マークを合わ
せる工程と、次に第１アイランド以降の各アイランドが
ボンディング位置に位置するようにリードフレームを送
って前記第１アイランドの任意の位置に対応した各アイ
ランドの任意の位置をその度テレビモニタの基準マーク
に合わせ、それぞれその時のリードフレームの送り量を
データメモリに記憶させる工程と、次にリードフレーム
を送ってリードフレームの終端をテレビモニタの基準マ
ークに合わせ、その時のリードフレームの送り量をデー
タメモリに記憶させる工程を行うことを特徴とする。
手段は、リードフレームの搬送データ設定方法におい
て、リードフレームの先端がボンディング位置の付近ま
で送られ、ボンディング位置の上方に設けられたテレビ
カメラによって撮像してテレビモニタに写し出されたリ
ードフレームの先端にテレビモニタの基準マークを合わ
せる工程と、第１アイランドがボンディング位置に位置
するようにリードフレームを送り、その時のリードフレ
ームの送り量をデータメモリに記憶させる工程と、第１
アイランドの右端位置にテレビモニタの基準マークを合
わせ、その時の基準マークの移動量又はテレビカメラの
移動量をデータメモリに記憶させる工程と、次に第１ア
イランドの左端位置にテレビモニタの基準マークを合わ
せ、その時の基準マークの移動量又はテレビカメラの移
動量をデータメモリに記憶させる工程と、次に第１アイ
ランドの任意の位置にテレビモニタの基準マークを合わ
せる工程と、次に第１アイランド以降の各アイランドが
ボンディング位置に位置するようにリードフレームを送
って前記第１アイランドの任意の位置に対応した各アイ
ランドの任意の位置をその度テレビモニタの基準マーク
に合わせ、それぞれその時のリードフレームの送り量を
データメモリに記憶させる工程と、次にリードフレーム
を送ってリードフレームの終端をテレビモニタの基準マ
ークに合わせ、その時のリードフレームの送り量をデー
タメモリに記憶させる工程を行うことを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】まず、本発明の実施の形態を説明
する前に、図１０及び図１１によりボンディング装置全
体の構成及び制御装置について説明する。フレームフィ
ーダ３は、上爪４ａ及び下爪４ｂよりなる送り爪４を有
し、送り爪４は爪ホルダ５に開閉自在に設けられてい
る。送り爪４は爪開閉用モータ６によって開閉され、ま
た爪ホルダ５は爪送り用モータ７によってフレームフィ
ーダ３のフレーム搬送路３ａに沿って移動させられる。
なお、この種のフレームフィーダ３として、例えば従来
の技術の項で述べた特公昭６３−５６１２２号公報及び
特開平４−３４６４４６号公報に示すものが挙げられ
る。
する前に、図１０及び図１１によりボンディング装置全
体の構成及び制御装置について説明する。フレームフィ
ーダ３は、上爪４ａ及び下爪４ｂよりなる送り爪４を有
し、送り爪４は爪ホルダ５に開閉自在に設けられてい
る。送り爪４は爪開閉用モータ６によって開閉され、ま
た爪ホルダ５は爪送り用モータ７によってフレームフィ
ーダ３のフレーム搬送路３ａに沿って移動させられる。
なお、この種のフレームフィーダ３として、例えば従来
の技術の項で述べた特公昭６３−５６１２２号公報及び
特開平４−３４６４４６号公報に示すものが挙げられ
る。
【００２１】フレーム搬送路３ａの側方には、ボンディ
ング位置３ｂに対応してワイヤボンディング装置、ダイ
ボンディング装置等のボンディング装置１０が配設され
ている。ボンディング装置１０は、ＸＹテーブル１１を
有し、ＸＹテーブル１１はＸＹテーブル用モータ１２に
よってＸＹ軸方向に駆動させられる。ＸＹテーブル１１
上にはボンディングヘッド１３が搭載されており、ボン
ディングヘッド１３にはテレビカメラ１４が取付けられ
たカメラホルダ１５が固定されている。またボンディン
グヘッド１３には、ボンディングツール１６が取付けら
れたボンディングアーム１７が上下動可能に設けられて
いる。ここで、テレビカメラ１４はボンディング位置３
ｂの上方に位置しており、ボンディングツール１６はテ
レビカメラ１４に対してＹ１だけオフセットして配設さ
れている。またボンディングアーム１７は図示しないＺ
（上下）駆動用モータによって上下動させられる。な
お、この種のボンディング装置１０として、例えば特開
平５−２７５５０２号公報に示すものが挙げられる。
ング位置３ｂに対応してワイヤボンディング装置、ダイ
ボンディング装置等のボンディング装置１０が配設され
ている。ボンディング装置１０は、ＸＹテーブル１１を
有し、ＸＹテーブル１１はＸＹテーブル用モータ１２に
よってＸＹ軸方向に駆動させられる。ＸＹテーブル１１
上にはボンディングヘッド１３が搭載されており、ボン
ディングヘッド１３にはテレビカメラ１４が取付けられ
たカメラホルダ１５が固定されている。またボンディン
グヘッド１３には、ボンディングツール１６が取付けら
れたボンディングアーム１７が上下動可能に設けられて
いる。ここで、テレビカメラ１４はボンディング位置３
ｂの上方に位置しており、ボンディングツール１６はテ
レビカメラ１４に対してＹ１だけオフセットして配設さ
れている。またボンディングアーム１７は図示しないＺ
（上下）駆動用モータによって上下動させられる。な
お、この種のボンディング装置１０として、例えば特開
平５−２７５５０２号公報に示すものが挙げられる。
【００２２】フレームフィーダ３のフレーム搬送路３ａ
の両側には、ローダ側マガジン２０Ａ及びアンローダ側
マガジン２０Ｂが配置されており、ローダ側マガジン２
０Ａ及びアンローダ側マガジン２０Ｂは、それぞれロー
ダ側エレベータ装置２１Ａ及びアンローダ側エレベータ
装置２１Ｂによって上下駆動させられるマガジンホルダ
２２に位置決め載置される。ローダ側マガジン２０Ａ内
のリードフレーム１（１Ａ又は１Ｂ）は、フレームプッ
シャ２３によってフレーム搬送路３ａに押し出される。
なお、この種のエレベータ装置２１Ａ、２１Ｂを備えた
ものとして、例えば特公平１−３２１２７号公報、特公
平２−４４８６号公報及び特開昭６３−５６１２２号公
報に示すものが挙げられる。図１０において、２４はフ
レームプッシャ２３によって押し出されたリードフレー
ム１を検知するホトセンサを示す。
の両側には、ローダ側マガジン２０Ａ及びアンローダ側
マガジン２０Ｂが配置されており、ローダ側マガジン２
０Ａ及びアンローダ側マガジン２０Ｂは、それぞれロー
ダ側エレベータ装置２１Ａ及びアンローダ側エレベータ
装置２１Ｂによって上下駆動させられるマガジンホルダ
２２に位置決め載置される。ローダ側マガジン２０Ａ内
のリードフレーム１（１Ａ又は１Ｂ）は、フレームプッ
シャ２３によってフレーム搬送路３ａに押し出される。
なお、この種のエレベータ装置２１Ａ、２１Ｂを備えた
ものとして、例えば特公平１−３２１２７号公報、特公
平２−４４８６号公報及び特開昭６３−５６１２２号公
報に示すものが挙げられる。図１０において、２４はフ
レームプッシャ２３によって押し出されたリードフレー
ム１を検知するホトセンサを示す。
【００２３】図１１に示すように、フレームフィーダ３
の爪開閉用モータ６、爪送り用モータ７、ボンディング
装置１０のＸＹテーブル用モータ１２は、それぞれモー
タ駆動部３０、３１、３２によって制御され、モータ駆
動部３０、３１、３２は、手動入力手段３３によって制
御部３４を通して直接駆動させることができ、また制御
メモリ３５に記憶されたプログラムに従って制御部３４
によって駆動する。またデータメモリ３６には、手動入
力手段３３によって制御部３４を通して各種データを入
力させることができる。データメモリ３６に記憶された
データは、前記各モータ駆動部３０、３１、３２を制御
する各データとして演算処理部３７によって演算され、
この演算されたデータもデータメモリ３６に記憶され
る。前記テレビカメラ１４で撮像した映像は、画像処理
部３８によって画像処理されると共に、画像はテレビモ
ニタ３９に表示される。またテレビモニタ３９には、デ
ータメモリ３６に記憶された各種データ及び設定モード
を手動入力手段３３によって表示及び選択することがで
きる。
の爪開閉用モータ６、爪送り用モータ７、ボンディング
装置１０のＸＹテーブル用モータ１２は、それぞれモー
タ駆動部３０、３１、３２によって制御され、モータ駆
動部３０、３１、３２は、手動入力手段３３によって制
御部３４を通して直接駆動させることができ、また制御
メモリ３５に記憶されたプログラムに従って制御部３４
によって駆動する。またデータメモリ３６には、手動入
力手段３３によって制御部３４を通して各種データを入
力させることができる。データメモリ３６に記憶された
データは、前記各モータ駆動部３０、３１、３２を制御
する各データとして演算処理部３７によって演算され、
この演算されたデータもデータメモリ３６に記憶され
る。前記テレビカメラ１４で撮像した映像は、画像処理
部３８によって画像処理されると共に、画像はテレビモ
ニタ３９に表示される。またテレビモニタ３９には、デ
ータメモリ３６に記憶された各種データ及び設定モード
を手動入力手段３３によって表示及び選択することがで
きる。
【００２４】次に本発明の第１の実施の形態を図８、図
１０及び図１１を参照しながら図１乃至図３により説明
する。ここで、図８のリードフレーム１Ａは、アイラン
ド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆが定ピッチ距離ｄで設けられた
場合であって、ファーストピッチｃがほぼ（１／２）・
ｄの場合について説明する。図１１の手動入力手段３３
を用いてテレビモニタ３９に表示されているフレームモ
ードを選択する。これにより、制御メモリ３５に記憶さ
れているデータ入力条件が制御部３４を通してテレビモ
ニタ３９に表示される。そこで、リードフレーム１Ａの
アイランド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの数ｎを手動入力手段
３３により入力する。即ち、図８の場合は、ｎが６であ
るので６を入力する。この数ｎのデータは、制御部３４
を通してデータメモリ３６に記憶される。品種変更の
際、アイランド数ｎが変わらない場合には、勿論、アイ
ランド数ｎを入力する必要がないことは言うまでもな
い。
１０及び図１１を参照しながら図１乃至図３により説明
する。ここで、図８のリードフレーム１Ａは、アイラン
ド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆが定ピッチ距離ｄで設けられた
場合であって、ファーストピッチｃがほぼ（１／２）・
ｄの場合について説明する。図１１の手動入力手段３３
を用いてテレビモニタ３９に表示されているフレームモ
ードを選択する。これにより、制御メモリ３５に記憶さ
れているデータ入力条件が制御部３４を通してテレビモ
ニタ３９に表示される。そこで、リードフレーム１Ａの
アイランド２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの数ｎを手動入力手段
３３により入力する。即ち、図８の場合は、ｎが６であ
るので６を入力する。この数ｎのデータは、制御部３４
を通してデータメモリ３６に記憶される。品種変更の
際、アイランド数ｎが変わらない場合には、勿論、アイ
ランド数ｎを入力する必要がないことは言うまでもな
い。
【００２５】次に手動入力手段３３を用いてテレビモニ
タ３９に表示されているプログラムモードにてフレーム
ティーチングを選択する。制御メモリ３５には、図１
（ａ）乃至（ｆ）の工程が予めプログラムされている。
即ち、ローダ側マガジン２０Ａがフレームプッシャ２３
によって押し出されたリードフレーム１Ａを送り爪４で
チャックして、リードフレーム１Ａの先端をボンディン
グ位置３ｂの付近まで搬送する工程がプログラムされて
いる。またこの場合における図１（ａ）のホトセンサ２
４から送り爪４のフレーム挟持部４５までの距離Ｅ、図
１（ｂ）のリードフレーム１Ａの位置から図１（ｄ）に
示す頭出し位置４６（位置決め位置）までの距離Ｆ、頭
出し位置４６からボンディング位置３ｂまでの距離Ｇ
は、予めデータメモリ３６に記憶されている。
タ３９に表示されているプログラムモードにてフレーム
ティーチングを選択する。制御メモリ３５には、図１
（ａ）乃至（ｆ）の工程が予めプログラムされている。
即ち、ローダ側マガジン２０Ａがフレームプッシャ２３
によって押し出されたリードフレーム１Ａを送り爪４で
チャックして、リードフレーム１Ａの先端をボンディン
グ位置３ｂの付近まで搬送する工程がプログラムされて
いる。またこの場合における図１（ａ）のホトセンサ２
４から送り爪４のフレーム挟持部４５までの距離Ｅ、図
１（ｂ）のリードフレーム１Ａの位置から図１（ｄ）に
示す頭出し位置４６（位置決め位置）までの距離Ｆ、頭
出し位置４６からボンディング位置３ｂまでの距離Ｇ
は、予めデータメモリ３６に記憶されている。
【００２６】そこでフレームティーチングを選択する
と、図１（ａ）の状態よりフレームプッシャ２３は、ホ
トセンサ２４がリードフレーム１Ａを感知するまで低速
でリードフレーム１Ａの押し出し動作を行う。この場
合、送り爪４は開いた状態にある。ホトセンサ２４がリ
ードフレーム１Ａを感知すると、フレームプッシャ２３
の低速での押し出し動作は終了する。次にフレームプッ
シャ２３は前記した距離Ｅだけリードフレーム１Ａを図
１（ｂ）に示すように押し出す。これにより、送り爪４
はリードフレーム１Ａをチャックできる状態となる。次
に送り爪４が閉じてリードフレーム１Ａをチャックし、
図１（ｃ）に示すように、送り爪４はデータメモリ３６
に記憶された頭出し位置４６より僅かに多く、即ち距離
Ｆより僅かに多く移動する。
と、図１（ａ）の状態よりフレームプッシャ２３は、ホ
トセンサ２４がリードフレーム１Ａを感知するまで低速
でリードフレーム１Ａの押し出し動作を行う。この場
合、送り爪４は開いた状態にある。ホトセンサ２４がリ
ードフレーム１Ａを感知すると、フレームプッシャ２３
の低速での押し出し動作は終了する。次にフレームプッ
シャ２３は前記した距離Ｅだけリードフレーム１Ａを図
１（ｂ）に示すように押し出す。これにより、送り爪４
はリードフレーム１Ａをチャックできる状態となる。次
に送り爪４が閉じてリードフレーム１Ａをチャックし、
図１（ｃ）に示すように、送り爪４はデータメモリ３６
に記憶された頭出し位置４６より僅かに多く、即ち距離
Ｆより僅かに多く移動する。
【００２７】そして、次に説明する頭出し動作が行われ
る。送り爪４が開いてリードフレーム１Ａを開放し、送
り爪４は矢印４７方向に僅かに移動する。そして、前記
した特公昭６３−５６１２２号公報に示すフレームフィ
ーダを用いた場合は、送り爪４が閉じた後に矢印４８方
向に移動してリードフレーム１Ａの先端を送り爪４で押
し戻し、図１（ｄ）に示すようにリードフレーム１Ａの
先端を頭出し位置４６に位置させる。そして、送り爪４
は再び矢印４９方向に僅かに移動した後に開き、その
後、矢印５０方向に移動し、図１（ｅ）に示すように、
リードフレーム１Ａをチャックできる状態となる。
る。送り爪４が開いてリードフレーム１Ａを開放し、送
り爪４は矢印４７方向に僅かに移動する。そして、前記
した特公昭６３−５６１２２号公報に示すフレームフィ
ーダを用いた場合は、送り爪４が閉じた後に矢印４８方
向に移動してリードフレーム１Ａの先端を送り爪４で押
し戻し、図１（ｄ）に示すようにリードフレーム１Ａの
先端を頭出し位置４６に位置させる。そして、送り爪４
は再び矢印４９方向に僅かに移動した後に開き、その
後、矢印５０方向に移動し、図１（ｅ）に示すように、
リードフレーム１Ａをチャックできる状態となる。
【００２８】前記した特開平４−３４６４４６号公報に
示すフレームフィーダを用いた場合は、送り爪４は開い
たままで位置出しピンがフレーム搬送路３ａに突出した
後に矢印４８方向に移動してリードフレーム１Ａの先端
を位置出しピンで押し戻し、リードフレーム１Ａの先端
を頭出し位置４６に位置させる。そして、送り爪４は再
び矢印４９方向に僅かに移動し、その後、矢印５０方向
に移動し、図１（ｅ）に示すように、リードフレーム１
Ａをチャックできる状態となる。
示すフレームフィーダを用いた場合は、送り爪４は開い
たままで位置出しピンがフレーム搬送路３ａに突出した
後に矢印４８方向に移動してリードフレーム１Ａの先端
を位置出しピンで押し戻し、リードフレーム１Ａの先端
を頭出し位置４６に位置させる。そして、送り爪４は再
び矢印４９方向に僅かに移動し、その後、矢印５０方向
に移動し、図１（ｅ）に示すように、リードフレーム１
Ａをチャックできる状態となる。
【００２９】次に送り爪４は閉じてリードフレーム１Ａ
をチャックし、データメモリ３６に記憶されている距離
Ｇだけ移動する。これにより、図１（ｆ）に示すよう
に、リードフレーム１Ａの先端はボンディング位置３ｂ
の付近まで自動的に搬送される。このように、送り爪４
によってリードフレーム１Ａが距離Ｇだけ送られても、
フレームフィーダの送り爪４の送り系は機械的な誤差を
有するので、図１（ｆ）の状態においては、リードフレ
ーム１Ａの先端がボンディング位置３ｂに一致しない。
をチャックし、データメモリ３６に記憶されている距離
Ｇだけ移動する。これにより、図１（ｆ）に示すよう
に、リードフレーム１Ａの先端はボンディング位置３ｂ
の付近まで自動的に搬送される。このように、送り爪４
によってリードフレーム１Ａが距離Ｇだけ送られても、
フレームフィーダの送り爪４の送り系は機械的な誤差を
有するので、図１（ｆ）の状態においては、リードフレ
ーム１Ａの先端がボンディング位置３ｂに一致しない。
【００３０】次に図２の工程を行う。なお、図２（ａ）
は図１（ｆ）と同じ状態を示す。図２（ｂ）に示すよう
に、第１アイランド２Ａがボンディング位置３ｂの図３
に示すボンディングステージ６０のアイランド溝６１に
合うように手動入力手段３３によって送り爪４を移動さ
せる。図３において、６２はヒータを示す。この第１ア
イランド２Ａがアイランド溝６１に合ったことを顕微鏡
により目視確認した後、テレビモニタ３９のクロスマー
ク３９ａを移動させる周知の電気チェスマンを操作し、
テレビモニタ３９上のクロスマーク３９ａをテレビカメ
ラ１４によって撮像されてテレビモニタ３９に写し出さ
れた第１アイランド２Ａの任意の位置、例えばコーナ部
に合わせた後にスイッチを押す。これにより、送り爪４
によってリードフレーム１Ａを図１（ｆ）及び図２
（ａ）の状態より図２（ｂ）の状態に移動させた距離Ｈ
のデータは、データメモリ３６に記憶される。またこの
クロスマーク３９ａの位置は、次のアイランドを設定す
る時の目印となる。
は図１（ｆ）と同じ状態を示す。図２（ｂ）に示すよう
に、第１アイランド２Ａがボンディング位置３ｂの図３
に示すボンディングステージ６０のアイランド溝６１に
合うように手動入力手段３３によって送り爪４を移動さ
せる。図３において、６２はヒータを示す。この第１ア
イランド２Ａがアイランド溝６１に合ったことを顕微鏡
により目視確認した後、テレビモニタ３９のクロスマー
ク３９ａを移動させる周知の電気チェスマンを操作し、
テレビモニタ３９上のクロスマーク３９ａをテレビカメ
ラ１４によって撮像されてテレビモニタ３９に写し出さ
れた第１アイランド２Ａの任意の位置、例えばコーナ部
に合わせた後にスイッチを押す。これにより、送り爪４
によってリードフレーム１Ａを図１（ｆ）及び図２
（ａ）の状態より図２（ｂ）の状態に移動させた距離Ｈ
のデータは、データメモリ３６に記憶される。またこの
クロスマーク３９ａの位置は、次のアイランドを設定す
る時の目印となる。
【００３１】次に図２（ｃ）に示すように、手動入力手
段３３によって送り爪４を移動させ、最終アイランド２
Ｆがボンディング位置３ｂのボンディングステージ６０
のアイランド溝６１の位置にくるまでリードフレーム１
Ａを搬送する。この場合のリードフレーム１Ａの送り
は、送り爪４を往復移動させて間欠的に送っても、また
連続的に送ってもよい。続いて最終アイランド２Ｆの任
意の位置、この場合はコーナ部がテレビモニタ３９のク
ロスマーク３９ａに合うように手動入力手段３３によっ
て送り爪４を移動させる。その後、最終アイランド２Ｆ
がボンディング位置３ｂのアイランド溝６１に合ってい
るか顕微鏡により目視確認をした後にスイッチを押す。
これにより、送り爪４によりリードフレーム１Ａを図２
（ｂ）の状態より図２（ｃ）の状態に移動させた距離Ｂ
のデータは、データメモリ３６に記憶される。以上によ
り、データ設定は終了する。その後、図２（ｄ）に示す
ように、リードフレーム１Ａは、図示しないアンローダ
側の送り爪によってアンローダ側マガジン２０Ｂへ収納
される。前記データのアイランド数ｎ、第１アイランド
２Ａから最終アイランド２Ｆまでの距離Ｂにより、演算
処理部３７は定ピッチ距離Ｄを〔数２〕により算出す
る。また演算処理部３７は〔数３〕〔数４〕によりファ
ーストピッチＣ、フレーム長さＡを算出する。
段３３によって送り爪４を移動させ、最終アイランド２
Ｆがボンディング位置３ｂのボンディングステージ６０
のアイランド溝６１の位置にくるまでリードフレーム１
Ａを搬送する。この場合のリードフレーム１Ａの送り
は、送り爪４を往復移動させて間欠的に送っても、また
連続的に送ってもよい。続いて最終アイランド２Ｆの任
意の位置、この場合はコーナ部がテレビモニタ３９のク
ロスマーク３９ａに合うように手動入力手段３３によっ
て送り爪４を移動させる。その後、最終アイランド２Ｆ
がボンディング位置３ｂのアイランド溝６１に合ってい
るか顕微鏡により目視確認をした後にスイッチを押す。
これにより、送り爪４によりリードフレーム１Ａを図２
（ｂ）の状態より図２（ｃ）の状態に移動させた距離Ｂ
のデータは、データメモリ３６に記憶される。以上によ
り、データ設定は終了する。その後、図２（ｄ）に示す
ように、リードフレーム１Ａは、図示しないアンローダ
側の送り爪によってアンローダ側マガジン２０Ｂへ収納
される。前記データのアイランド数ｎ、第１アイランド
２Ａから最終アイランド２Ｆまでの距離Ｂにより、演算
処理部３７は定ピッチ距離Ｄを〔数２〕により算出す
る。また演算処理部３７は〔数３〕〔数４〕によりファ
ーストピッチＣ、フレーム長さＡを算出する。
【数２】Ｄ＝Ｂ／（ｎ−１）
【数３】Ｃ＝（１／２）・Ｄ
【数４】Ａ＝Ｂ＋Ｄ
【００３２】このように、品種変更時には、第１アイラ
ンド２Ａがボンディング位置３ｂに位置するようにリー
ドフレーム１Ａを送り、テレビモニタ３９のクロスマー
ク３９ａを第１アイランド２Ａの任意の位置に合わせ、
その時のリードフレーム１Ａの送り量をデータメモリ３
６に記憶させる工程と、次にリードフレーム１Ａを送っ
て第１アイランド２Ａの任意の位置に対応した最終アイ
ランド２Ｆの任意の位置をテレビモニタ３９のクロスマ
ーク３９ａに合わせてその時のリードフレーム１Ａの送
り量をデータメモリ３６に記憶させる工程とを行うこと
により、リードフレーム１Ａの搬送に必要なデータの設
定が行える。即ち、実際に誤差を含んだフレームフィー
ダの送り爪４でリードフレーム１Ａを搬送して設定を行
うため、設定操作中で誤差を含んだ設定が可能となり、
設定終了後に搬送確認及び微調整を行う必要がない。
ンド２Ａがボンディング位置３ｂに位置するようにリー
ドフレーム１Ａを送り、テレビモニタ３９のクロスマー
ク３９ａを第１アイランド２Ａの任意の位置に合わせ、
その時のリードフレーム１Ａの送り量をデータメモリ３
６に記憶させる工程と、次にリードフレーム１Ａを送っ
て第１アイランド２Ａの任意の位置に対応した最終アイ
ランド２Ｆの任意の位置をテレビモニタ３９のクロスマ
ーク３９ａに合わせてその時のリードフレーム１Ａの送
り量をデータメモリ３６に記憶させる工程とを行うこと
により、リードフレーム１Ａの搬送に必要なデータの設
定が行える。即ち、実際に誤差を含んだフレームフィー
ダの送り爪４でリードフレーム１Ａを搬送して設定を行
うため、設定操作中で誤差を含んだ設定が可能となり、
設定終了後に搬送確認及び微調整を行う必要がない。
【００３３】そこで、通常のリードフレーム搬送時に
は、ローダ側マガジン２０Ａからフレームプッシャ２３
によって送り出されたリードフレーム１Ａは、図１
（ａ）乃至（ｄ）の工程を経てリードフレーム１Ａの頭
出しを行った後、送り爪４はデータメモリ３６に記憶さ
れているデータ（Ｇ＋Ｈ）の距離だけ移動させられる。
これにより第１アイランド２Ａがボンディング位置３ｂ
に位置する。そして、第１アイランド２Ａにボンディン
グされているデバイスを含めたボンディングパターンが
テレビカメラ１４により検出される。そこで、その位置
ずれにより、制御装置はボンディング座標メモリに記憶
されている座標を補正した後、ボンディング装置１０に
よりボンディングする。ボンディング終了後、リードフ
レーム１Ａはデータメモリ３６に記憶されてる定ピッチ
距離Ｄだけ移動させられる。これにより、第２アイラン
ド２Ｂがボンディング位置３ｂに位置し、前記と同様の
動作によってボンディングされる。この動作を順次行っ
て最終アイランド２Ｆに対応するボンディング部分のボ
ンディングが完了すると、リードフレーム１Ａは図示し
ないアンローダ側の送り爪によってアンローダ側マガジ
ン２０Ｂ内に収納される。
は、ローダ側マガジン２０Ａからフレームプッシャ２３
によって送り出されたリードフレーム１Ａは、図１
（ａ）乃至（ｄ）の工程を経てリードフレーム１Ａの頭
出しを行った後、送り爪４はデータメモリ３６に記憶さ
れているデータ（Ｇ＋Ｈ）の距離だけ移動させられる。
これにより第１アイランド２Ａがボンディング位置３ｂ
に位置する。そして、第１アイランド２Ａにボンディン
グされているデバイスを含めたボンディングパターンが
テレビカメラ１４により検出される。そこで、その位置
ずれにより、制御装置はボンディング座標メモリに記憶
されている座標を補正した後、ボンディング装置１０に
よりボンディングする。ボンディング終了後、リードフ
レーム１Ａはデータメモリ３６に記憶されてる定ピッチ
距離Ｄだけ移動させられる。これにより、第２アイラン
ド２Ｂがボンディング位置３ｂに位置し、前記と同様の
動作によってボンディングされる。この動作を順次行っ
て最終アイランド２Ｆに対応するボンディング部分のボ
ンディングが完了すると、リードフレーム１Ａは図示し
ないアンローダ側の送り爪によってアンローダ側マガジ
ン２０Ｂ内に収納される。
【００３４】図４は本発明の第２の実施の形態を示す。
本実施の形態は、図９のリードフレーム１Ｂを用いた場
合で、かつファーストピッチｃがほぼ（１／２）・ｄと
等しい場合を示す。リードフレーム１Ｂのアイランド２
Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの数ｎを手動入力手段３３により入
力し、手動入力手段３３を用いてテレビモニタ３９に表
示されているプログラムモードにてフレームティーチン
グを選択すると、前記第１の実施の形態と同様に、図１
（ａ）乃至図１（ｆ）の工程により図１（ｆ）に示すよ
うに、リードフレーム１Ｂの先端はボンディング位置３
ｂの付近まで自動的に搬送される。勿論、アイランド数
ｎが変わらなければ、アイランド数ｎを入力する必要は
ない。特に本実施の形態においては、下記するように各
アイランドのピッチＤ１〜Ｄ５の設定を行うので、アイ
ランド数ｎを自動的にデータメモリ３６に記憶させるこ
とができる。
本実施の形態は、図９のリードフレーム１Ｂを用いた場
合で、かつファーストピッチｃがほぼ（１／２）・ｄと
等しい場合を示す。リードフレーム１Ｂのアイランド２
Ａ、２Ｂ・・・２Ｆの数ｎを手動入力手段３３により入
力し、手動入力手段３３を用いてテレビモニタ３９に表
示されているプログラムモードにてフレームティーチン
グを選択すると、前記第１の実施の形態と同様に、図１
（ａ）乃至図１（ｆ）の工程により図１（ｆ）に示すよ
うに、リードフレーム１Ｂの先端はボンディング位置３
ｂの付近まで自動的に搬送される。勿論、アイランド数
ｎが変わらなければ、アイランド数ｎを入力する必要は
ない。特に本実施の形態においては、下記するように各
アイランドのピッチＤ１〜Ｄ５の設定を行うので、アイ
ランド数ｎを自動的にデータメモリ３６に記憶させるこ
とができる。
【００３５】次に図４（ａ）に示す工程を行う。この工
程は、第１の実施の形態の図２（ｂ）と同じである。即
ち、図４（ａ）に示すように、第１アイランド２Ａがボ
ンディング位置３ｂのボンディングステージ６０のアイ
ランド溝６１に合うように手動入力手段３３によって送
り爪４を移動させる。この第１アイランド２Ａがアイラ
ンド溝６１に合ったことを顕微鏡により目視確認した
後、テレビモニタ３９のクロスマーク３９ａを移動させ
る周知の電気チェスマンを操作し、テレビモニタ３９上
のクロスマーク３９ａを第１アイランド２Ａの任意の位
置、例えばコーナ部に合わせ、セットボタンを押す。こ
れにより、送り爪４によってリードフレーム１Ｂを図１
（ｆ）の状態より図４（ａ）の状態に移動させた距離Ｈ
のデータは、データメモリ３６に記憶される。またこの
クロスマーク３９ａの位置は、次のアイランドを設定す
る時の目印となる。
程は、第１の実施の形態の図２（ｂ）と同じである。即
ち、図４（ａ）に示すように、第１アイランド２Ａがボ
ンディング位置３ｂのボンディングステージ６０のアイ
ランド溝６１に合うように手動入力手段３３によって送
り爪４を移動させる。この第１アイランド２Ａがアイラ
ンド溝６１に合ったことを顕微鏡により目視確認した
後、テレビモニタ３９のクロスマーク３９ａを移動させ
る周知の電気チェスマンを操作し、テレビモニタ３９上
のクロスマーク３９ａを第１アイランド２Ａの任意の位
置、例えばコーナ部に合わせ、セットボタンを押す。こ
れにより、送り爪４によってリードフレーム１Ｂを図１
（ｆ）の状態より図４（ａ）の状態に移動させた距離Ｈ
のデータは、データメモリ３６に記憶される。またこの
クロスマーク３９ａの位置は、次のアイランドを設定す
る時の目印となる。
【００３６】次に図４（ｂ）に示すように、図４（ａ）
に示す第１アイランド２Ａの位置決めを行ったのと同様
に、第２アイランド２Ｂのコーナ部がテレビモニタ３９
のクロスマーク３９ａに合うように手動入力手段３３に
よって送り爪４を移動させる。その後、第２アイランド
２Ｂがボンディング位置３ｂのボンディングステージ６
０のアイランド溝６１に合っているか顕微鏡により目視
確認を行い、セットボタンを押す。これにより、図４
（ａ）の位置より図４（ｂ）の位置にリードフレーム１
Ｂを移動させた距離Ｄ１がデータメモリ３６に記憶され
る。この図４（ｂ）の操作を第３、第４、第５、最終ア
イランド２Ｃ、２Ｄ、２Ｅ、２Ｆまで繰り返し行う。図
４（ｃ）は最終アイランド２Ｆの位置決め設定が終了し
た状態を示す。これにより、ピッチ距離Ｄ２、Ｄ３、Ｄ
４、Ｄ５が データメモリ３６に記憶される。以上によ
り、データ設定は終了する。その後、リードフレーム１
Ｂは、図示しないアンローダ側の送り爪によってアンロ
ーダ側マガジン２０Ｂへ収納される。アイランド数ｎを
自動設定させる場合は、各アイランドをクロスマーク３
９ａに合わせてセットボタンを押した数がアイランド数
ｎとしてデータメモリ３６に記憶される。
に示す第１アイランド２Ａの位置決めを行ったのと同様
に、第２アイランド２Ｂのコーナ部がテレビモニタ３９
のクロスマーク３９ａに合うように手動入力手段３３に
よって送り爪４を移動させる。その後、第２アイランド
２Ｂがボンディング位置３ｂのボンディングステージ６
０のアイランド溝６１に合っているか顕微鏡により目視
確認を行い、セットボタンを押す。これにより、図４
（ａ）の位置より図４（ｂ）の位置にリードフレーム１
Ｂを移動させた距離Ｄ１がデータメモリ３６に記憶され
る。この図４（ｂ）の操作を第３、第４、第５、最終ア
イランド２Ｃ、２Ｄ、２Ｅ、２Ｆまで繰り返し行う。図
４（ｃ）は最終アイランド２Ｆの位置決め設定が終了し
た状態を示す。これにより、ピッチ距離Ｄ２、Ｄ３、Ｄ
４、Ｄ５が データメモリ３６に記憶される。以上によ
り、データ設定は終了する。その後、リードフレーム１
Ｂは、図示しないアンローダ側の送り爪によってアンロ
ーダ側マガジン２０Ｂへ収納される。アイランド数ｎを
自動設定させる場合は、各アイランドをクロスマーク３
９ａに合わせてセットボタンを押した数がアイランド数
ｎとしてデータメモリ３６に記憶される。
【００３７】このように、品種変更時には、第１アイラ
ンド２Ａがボンディング位置３ｂに位置するようにリー
ドフレーム１Ｂを送り、テレビモニタ３９のクロスマー
ク３９ａを第１アイランド２Ａの任意の位置に合わせ、
その時のリードフレーム１Ｂの送り量をデータメモリ３
６に記憶させる工程と、次にリードフレーム１Ｂを送っ
て第１アイランド２Ａ以降の各アイランド２Ｂ、２Ｃ・
・・２Ｆの第１アイランド２Ａの任意の位置に対応する
任意の位置をその度にテレビモニタ３９のクロスマーク
３９ａに合わせ、それぞれのリードフレーム１Ｂの送り
量をデータメモリ３６に記憶させる工程とを行うことに
より、リードフレーム１Ｂの搬送に必要なデータの設定
が行える。即ち、実際に誤差を含んだフレームフィーダ
の送り爪４でリードフレーム１Ｂを搬送して設定を行う
ため、設定操作中で誤差を含んだ設定が可能となり、設
定終了後に搬送確認及び微調整を行う必要がない。
ンド２Ａがボンディング位置３ｂに位置するようにリー
ドフレーム１Ｂを送り、テレビモニタ３９のクロスマー
ク３９ａを第１アイランド２Ａの任意の位置に合わせ、
その時のリードフレーム１Ｂの送り量をデータメモリ３
６に記憶させる工程と、次にリードフレーム１Ｂを送っ
て第１アイランド２Ａ以降の各アイランド２Ｂ、２Ｃ・
・・２Ｆの第１アイランド２Ａの任意の位置に対応する
任意の位置をその度にテレビモニタ３９のクロスマーク
３９ａに合わせ、それぞれのリードフレーム１Ｂの送り
量をデータメモリ３６に記憶させる工程とを行うことに
より、リードフレーム１Ｂの搬送に必要なデータの設定
が行える。即ち、実際に誤差を含んだフレームフィーダ
の送り爪４でリードフレーム１Ｂを搬送して設定を行う
ため、設定操作中で誤差を含んだ設定が可能となり、設
定終了後に搬送確認及び微調整を行う必要がない。
【００３８】図５は本発明の第３の実施の形態を示す。
本実施の形態は、図８のリードフレーム１Ａを用いた場
合であることは前記第１の実施の形態と同じであるが、
ファーストピッチｃが定ピッチ距離ｄのほぼ１／２では
ない場合を示す。従って、本実施の形態においては、前
記第１の実施の形態の工程の他にリードフレーム１Ａの
先端及び終端を調べる工程を行う。
本実施の形態は、図８のリードフレーム１Ａを用いた場
合であることは前記第１の実施の形態と同じであるが、
ファーストピッチｃが定ピッチ距離ｄのほぼ１／２では
ない場合を示す。従って、本実施の形態においては、前
記第１の実施の形態の工程の他にリードフレーム１Ａの
先端及び終端を調べる工程を行う。
【００３９】手動入力手段３３を用いてテレビモニタ３
９に表示されているプログラムモードにてフレームティ
ーチングを選択すると、前記第１の実施の形態と同様
に、図１（ａ）乃至図（ｆ）の工程により図１（ｆ）に
示すように、リードフレーム１Ａの先端はボンディング
位置３ｂの付近まで自動的に搬送される。
９に表示されているプログラムモードにてフレームティ
ーチングを選択すると、前記第１の実施の形態と同様
に、図１（ａ）乃至図（ｆ）の工程により図１（ｆ）に
示すように、リードフレーム１Ａの先端はボンディング
位置３ｂの付近まで自動的に搬送される。
【００４０】次に図５（ａ）に示すように、テレビモニ
タ３９のクロスマーク３９ａをリードフレーム１Ａの先
端に合わせ、セットボタンを押す。なお、クロスマーク
３９ａの移動は、前記第１の実施の形態で説明したよう
に、電気チェスマンを操作して行うことは言うまでもな
い。次に図５（ｂ）に示すように、第１アイランド２Ａ
がボンディング位置３ｂのボンディングステージ６０の
アイランド溝６１に合うように手動入力手段３３によっ
て送り爪４を移動させる。この第１アイランド２Ａがア
イランド溝６１に合ったことを顕微鏡により目視確認し
た後、テレビモニタ３９のクロスマーク３９ａを第１ア
イランド２Ａの右端位置に合わせてセットボタンを押
す。次に図５（ｃ）に示すように、テレビモニタ３９の
クロスマーク３９ａを第１アイランド２Ａの左端位置に
合わせてセットボタンを押す。これにより、リードフレ
ーム１Ａを移動させた距離Ｉ、クロスマーク３９ａを移
動させた距離Ｊ及びＫは、データメモリ３６に記憶され
る。
タ３９のクロスマーク３９ａをリードフレーム１Ａの先
端に合わせ、セットボタンを押す。なお、クロスマーク
３９ａの移動は、前記第１の実施の形態で説明したよう
に、電気チェスマンを操作して行うことは言うまでもな
い。次に図５（ｂ）に示すように、第１アイランド２Ａ
がボンディング位置３ｂのボンディングステージ６０の
アイランド溝６１に合うように手動入力手段３３によっ
て送り爪４を移動させる。この第１アイランド２Ａがア
イランド溝６１に合ったことを顕微鏡により目視確認し
た後、テレビモニタ３９のクロスマーク３９ａを第１ア
イランド２Ａの右端位置に合わせてセットボタンを押
す。次に図５（ｃ）に示すように、テレビモニタ３９の
クロスマーク３９ａを第１アイランド２Ａの左端位置に
合わせてセットボタンを押す。これにより、リードフレ
ーム１Ａを移動させた距離Ｉ、クロスマーク３９ａを移
動させた距離Ｊ及びＫは、データメモリ３６に記憶され
る。
【００４１】なお、クロスマーク３９ａの移動距離Ｊ、
Ｋは、テレビモニタ３９の画面上の移動量であり、リー
ドフレーム１Ａの送り量（送り爪４の送り量）とパラメ
ータが異なるので、演算処理部３７でリードフレーム１
Ａの送り量に変換してデータメモリ３６に記憶される。
前記データＪ、Ｋを得るのに電気チェスマンでクロスマ
ーク３９ａを移動させたが、クロスマーク３９ａに第１
アイランド２Ａの右端位置及び左端位置が合うように、
テレビカメラ１４を移動させてもよい。前記データＪ、
Ｊ、Ｋにより演算処理部３７は〔数５〕によりファース
トピッチＣを算出する。
Ｋは、テレビモニタ３９の画面上の移動量であり、リー
ドフレーム１Ａの送り量（送り爪４の送り量）とパラメ
ータが異なるので、演算処理部３７でリードフレーム１
Ａの送り量に変換してデータメモリ３６に記憶される。
前記データＪ、Ｋを得るのに電気チェスマンでクロスマ
ーク３９ａを移動させたが、クロスマーク３９ａに第１
アイランド２Ａの右端位置及び左端位置が合うように、
テレビカメラ１４を移動させてもよい。前記データＪ、
Ｊ、Ｋにより演算処理部３７は〔数５〕によりファース
トピッチＣを算出する。
【数５】Ｃ＝Ｉ−Ｊ＋（１／２）・Ｋ
【００４２】次に図５（ｄ）に示すように、テレビモニ
タ３９のクロスマーク３９ａを移動させて第１アイラン
ド２Ａの任意の位置、例えばコーナ部に合わせ、スイッ
チを押す。このクロスマーク３９ａの位置は、次のアイ
ランドを設定する時の目印となる。この図５（ｄ）の工
程は、図２（ｂ）の工程と同じである。次に図５（ｅ）
に示すように、手動入力手段３３によって送り爪４を移
動させ、最終アイランド２Ｆがボンディング位置３ｂの
ボンディングステージ６０のアイランド溝６１の位置に
くるまでリードフレーム１Ａを搬送する。続いて最終ア
イランド２Ｆの任意の位置、この場合はコーナ部がテレ
ビモニタ３９のクロスマーク３９ａに合うように手動入
力手段３３によって送り爪４を移動させる。その後、最
終アイランド２Ｆがアイランド溝６１に合っているか顕
微鏡により目視確認を行い、スイッチを押す。これによ
り、送り爪４によりリードフレーム１Ａを図５（ｄ）の
状態より図５（ｅ）の状態に移動させた距離Ｂのデータ
は、データメモリ３６に記憶される。この工程は図２
（ｂ）の工程と同じである。これにより、演算処理部３
７は定ピッチ距離Ｄを前記した〔数２〕により算出す
る。
タ３９のクロスマーク３９ａを移動させて第１アイラン
ド２Ａの任意の位置、例えばコーナ部に合わせ、スイッ
チを押す。このクロスマーク３９ａの位置は、次のアイ
ランドを設定する時の目印となる。この図５（ｄ）の工
程は、図２（ｂ）の工程と同じである。次に図５（ｅ）
に示すように、手動入力手段３３によって送り爪４を移
動させ、最終アイランド２Ｆがボンディング位置３ｂの
ボンディングステージ６０のアイランド溝６１の位置に
くるまでリードフレーム１Ａを搬送する。続いて最終ア
イランド２Ｆの任意の位置、この場合はコーナ部がテレ
ビモニタ３９のクロスマーク３９ａに合うように手動入
力手段３３によって送り爪４を移動させる。その後、最
終アイランド２Ｆがアイランド溝６１に合っているか顕
微鏡により目視確認を行い、スイッチを押す。これによ
り、送り爪４によりリードフレーム１Ａを図５（ｄ）の
状態より図５（ｅ）の状態に移動させた距離Ｂのデータ
は、データメモリ３６に記憶される。この工程は図２
（ｂ）の工程と同じである。これにより、演算処理部３
７は定ピッチ距離Ｄを前記した〔数２〕により算出す
る。
【００４３】次に図５（ｆ）に示すように、テレビモニ
タ３９のクロスマーク３９ａにリードフレーム１Ａの終
端が合う位置まで送り爪４によって送り操作を行い、セ
ットボタンを押す。この時の送り距離Ｌがデータメモリ
３６に記憶される。これにより、演算処理部３７は、リ
ードフレーム１Ａの長さＡを〔数６〕により算出する。
その後、リードフレーム１Ａは図示しないアンローダ側
の送り爪によってアンローダ側マガジン２０Ｂに払い出
される。
タ３９のクロスマーク３９ａにリードフレーム１Ａの終
端が合う位置まで送り爪４によって送り操作を行い、セ
ットボタンを押す。この時の送り距離Ｌがデータメモリ
３６に記憶される。これにより、演算処理部３７は、リ
ードフレーム１Ａの長さＡを〔数６〕により算出する。
その後、リードフレーム１Ａは図示しないアンローダ側
の送り爪によってアンローダ側マガジン２０Ｂに払い出
される。
【数６】Ａ＝Ｃ＋Ｂ＋Ｌ−（Ｋ／２）
【００４４】このように、品種変更時には、リードフレ
ーム１Ａの先端にテレビモニタ３９のクロスマーク３９
ａを合わせる工程と、第１アイランド２Ａがボンディン
グ位置３ｂに位置するようにリードフレーム１Ａを送
り、その時のリードフレーム１Ａの送り量をデータメモ
リ３６に記憶させる工程と、テレビモニタ３９のクロス
マーク３９ａを第１アイランド２Ａの右端位置に合わ
せ、その時のクロスマーク３９ａの移動量又はテレビカ
メラ１４の移動量をデータメモリ３６に記憶させる工程
と、次にテレビモニタ３９のクロスマーク３９ａを第１
アイランド２Ａの左端位置に合わせ、その時のクロスマ
ーク３９ａの移動量又はテレビカメラ１４の移動量をデ
ータメモリ３６に記憶させる工程と、次にテレビモニタ
３９のクロスマーク３９ａを第１アイランド２Ａの任意
の位置に合わせる工程と、続いてリードフレーム１Ａを
送って最終アイランド２Ｆの任意の位置をテレビモニタ
３９のクロスマーク３９ａに合わせ、その時のリードフ
レーム１Ａの送り量をデータメモリ３６に記憶させる工
程と、次にリードフレーム１Ａを送ってリードフレーム
１Ａの終端をテレビモニタ３９のクロスマーク３９ａに
合わせ、その時のリードフレーム１Ａの送り量をデータ
メモリ３６に記憶させる工程を行うことにより、リード
フレーム１Ａの搬送に必要なデータの設定が行える。本
実施の形態も前記第１の実施の形態と同様に、実際に誤
差を含んだフレームフィーダの送り爪４でリードフレー
ム１Ａを搬送して設定を行うため、設定操作中で誤差を
含んだ設定が可能となり、設定終了後に搬送確認及び微
調整を行う必要がない。
ーム１Ａの先端にテレビモニタ３９のクロスマーク３９
ａを合わせる工程と、第１アイランド２Ａがボンディン
グ位置３ｂに位置するようにリードフレーム１Ａを送
り、その時のリードフレーム１Ａの送り量をデータメモ
リ３６に記憶させる工程と、テレビモニタ３９のクロス
マーク３９ａを第１アイランド２Ａの右端位置に合わ
せ、その時のクロスマーク３９ａの移動量又はテレビカ
メラ１４の移動量をデータメモリ３６に記憶させる工程
と、次にテレビモニタ３９のクロスマーク３９ａを第１
アイランド２Ａの左端位置に合わせ、その時のクロスマ
ーク３９ａの移動量又はテレビカメラ１４の移動量をデ
ータメモリ３６に記憶させる工程と、次にテレビモニタ
３９のクロスマーク３９ａを第１アイランド２Ａの任意
の位置に合わせる工程と、続いてリードフレーム１Ａを
送って最終アイランド２Ｆの任意の位置をテレビモニタ
３９のクロスマーク３９ａに合わせ、その時のリードフ
レーム１Ａの送り量をデータメモリ３６に記憶させる工
程と、次にリードフレーム１Ａを送ってリードフレーム
１Ａの終端をテレビモニタ３９のクロスマーク３９ａに
合わせ、その時のリードフレーム１Ａの送り量をデータ
メモリ３６に記憶させる工程を行うことにより、リード
フレーム１Ａの搬送に必要なデータの設定が行える。本
実施の形態も前記第１の実施の形態と同様に、実際に誤
差を含んだフレームフィーダの送り爪４でリードフレー
ム１Ａを搬送して設定を行うため、設定操作中で誤差を
含んだ設定が可能となり、設定終了後に搬送確認及び微
調整を行う必要がない。
【００４５】図６及び図７は本発明の第４の実施の形態
を示す。本実施の形態は、図９のリードフレーム１Ｂを
用い、かつファーストピッチｃが（１／２）・ｄと等し
くない場合を示す。図６（ａ）乃至（ｃ）は、図５
（ａ）乃至（ｃ）と同じようにファーストピッチＣを設
定する工程である。また図６（ｄ）、（ｅ）、図７
（ａ）は、図４（ａ）乃至（ｄ）と同じようにピッチ距
離Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４，Ｄ５を設定する工程であ
る。また図７（ｂ）は、図５（ｆ）と同じようにリード
フレーム１Ｂの左端、即ちフレーム長さＡを設定する工
程である。そこで、その詳細な説明は省略する。
を示す。本実施の形態は、図９のリードフレーム１Ｂを
用い、かつファーストピッチｃが（１／２）・ｄと等し
くない場合を示す。図６（ａ）乃至（ｃ）は、図５
（ａ）乃至（ｃ）と同じようにファーストピッチＣを設
定する工程である。また図６（ｄ）、（ｅ）、図７
（ａ）は、図４（ａ）乃至（ｄ）と同じようにピッチ距
離Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４，Ｄ５を設定する工程であ
る。また図７（ｂ）は、図５（ｆ）と同じようにリード
フレーム１Ｂの左端、即ちフレーム長さＡを設定する工
程である。そこで、その詳細な説明は省略する。
【００４６】前記各実施の形態においては、アイランド
がボンディングステージ６０のアイランド溝６１に合っ
たことを顕微鏡により目視確認するように説明した。し
かし、これはあくまでも確認であり、必ずしも行う必要
があるものではない。またボンディングステージ６０に
アイランド溝６１がある場合について説明したが、アイ
ランド溝６１がないものにも適用できることは勿論であ
る。
がボンディングステージ６０のアイランド溝６１に合っ
たことを顕微鏡により目視確認するように説明した。し
かし、これはあくまでも確認であり、必ずしも行う必要
があるものではない。またボンディングステージ６０に
アイランド溝６１がある場合について説明したが、アイ
ランド溝６１がないものにも適用できることは勿論であ
る。
【００４７】なお、第１の実施の形態においては、図２
（ｂ）及び図２（ｃ）におけるリードフレーム１Ａの送
りを、第２の実施の形態においては、図４（ａ）乃至図
４（ｃ）におけるリードフレーム１Ｂの送りを、第３の
実施の形態においては、図５（ａ）乃至図５（ｆ）にお
けるリードフレーム１Ａの送りを、第４の実施の形態に
おいては、図６（ａ）乃至図６（ｅ）、図７（ａ）及び
図７（ｂ）におけるリードフレーム１Ｂの送りをそれぞ
れ手動入力手段３３の操作で行うように説明した。しか
し、各工程をプログラムしておき、周知のパターン認識
方法を採用することにより、必要なデータを自動的に設
定することができる。
（ｂ）及び図２（ｃ）におけるリードフレーム１Ａの送
りを、第２の実施の形態においては、図４（ａ）乃至図
４（ｃ）におけるリードフレーム１Ｂの送りを、第３の
実施の形態においては、図５（ａ）乃至図５（ｆ）にお
けるリードフレーム１Ａの送りを、第４の実施の形態に
おいては、図６（ａ）乃至図６（ｅ）、図７（ａ）及び
図７（ｂ）におけるリードフレーム１Ｂの送りをそれぞ
れ手動入力手段３３の操作で行うように説明した。しか
し、各工程をプログラムしておき、周知のパターン認識
方法を採用することにより、必要なデータを自動的に設
定することができる。
【００４８】リードフレーム１Ａ、１Ｂが図８及び図９
のどのタイプであるか、またファーストピッチｃが定ピ
ッチ距離ｄのほぼ１／２のリードフレーム１Ａ、１Ｂで
あるか否か、この組合せの４つのタイプにおける前記し
た工程、第１のタイプとして図２（ｂ）及び図２（ｃ）
の工程、第２のタイプとして図４（ａ）乃至図４（ｃ）
の工程、第３のタイプとして図５（ａ）乃至図５（ｆ）
の工程、第４のタイプとして図６（ａ）乃至図６
（ｅ）、図７（ａ）及び図７（ｂ）の工程を図１１に示
す制御メモリ３５にプログラムしておく。またテレビカ
メラ１４によって撮像されたリードフレーム１Ａ、１Ｂ
の検出部（部位）をパターン認識方によって画像処理さ
せる。そこで、品種変更の場合は、そのリードフレーム
１Ａ、１Ｂのタイプ１乃至４のいずれかを予め選択す
る。
のどのタイプであるか、またファーストピッチｃが定ピ
ッチ距離ｄのほぼ１／２のリードフレーム１Ａ、１Ｂで
あるか否か、この組合せの４つのタイプにおける前記し
た工程、第１のタイプとして図２（ｂ）及び図２（ｃ）
の工程、第２のタイプとして図４（ａ）乃至図４（ｃ）
の工程、第３のタイプとして図５（ａ）乃至図５（ｆ）
の工程、第４のタイプとして図６（ａ）乃至図６
（ｅ）、図７（ａ）及び図７（ｂ）の工程を図１１に示
す制御メモリ３５にプログラムしておく。またテレビカ
メラ１４によって撮像されたリードフレーム１Ａ、１Ｂ
の検出部（部位）をパターン認識方によって画像処理さ
せる。そこで、品種変更の場合は、そのリードフレーム
１Ａ、１Ｂのタイプ１乃至４のいずれかを予め選択す
る。
【００４９】これにより、図２の場合は、アイランド２
Ａ、２Ｆをそれぞれパターン認識するようにリードフレ
ーム１Ａを自動送りしてパターン認識し、その位置が自
動的に設定される。図４の場合は、アイランド２Ａ乃至
２Ｆをそれぞれパターン認識するようにリードフレーム
１Ｂを自動送りしてパターン認識し、その位置が自動的
に設定される。図５の場合は、リードフレーム１Ａの先
端、第１アイランド２Ａの右端位置、第１アイランド２
Ａの左端位置、第１アイランド２Ａの任意の位置、最終
アイランド２Ｆの任意の位置ををそれぞれパターン認識
するようにリードフレーム１Ａを自動送りしてパターン
認識し、その位置が自動的に設定される。図６及び図７
の場合は、図４の工程と図５の工程とが組み合わせられ
た工程により、リードフレーム１Ｂを自動送りしてパタ
ーン認識し、その位置が自動的に設定される。またアイ
ランド２Ａ〜２Ｆのパターン認識により、アイランド数
ｎは自動的にデータメモリ３６に記憶される。
Ａ、２Ｆをそれぞれパターン認識するようにリードフレ
ーム１Ａを自動送りしてパターン認識し、その位置が自
動的に設定される。図４の場合は、アイランド２Ａ乃至
２Ｆをそれぞれパターン認識するようにリードフレーム
１Ｂを自動送りしてパターン認識し、その位置が自動的
に設定される。図５の場合は、リードフレーム１Ａの先
端、第１アイランド２Ａの右端位置、第１アイランド２
Ａの左端位置、第１アイランド２Ａの任意の位置、最終
アイランド２Ｆの任意の位置ををそれぞれパターン認識
するようにリードフレーム１Ａを自動送りしてパターン
認識し、その位置が自動的に設定される。図６及び図７
の場合は、図４の工程と図５の工程とが組み合わせられ
た工程により、リードフレーム１Ｂを自動送りしてパタ
ーン認識し、その位置が自動的に設定される。またアイ
ランド２Ａ〜２Ｆのパターン認識により、アイランド数
ｎは自動的にデータメモリ３６に記憶される。
【００５０】図２及び図５に示すように、アイランドが
定ピッチのリードフレーム１Ａは、ピッチ距離Ｄを算出
するためにアイランド２Ａから最終アイランド２Ｆまで
の距離Ｂを求めたが、図４、図６及び図７に示す不規則
ピッチのリードフレーム１Ｂの場合と同様に、各アイラ
ンドのピッチ距離を求めてもよい。
定ピッチのリードフレーム１Ａは、ピッチ距離Ｄを算出
するためにアイランド２Ａから最終アイランド２Ｆまで
の距離Ｂを求めたが、図４、図６及び図７に示す不規則
ピッチのリードフレーム１Ｂの場合と同様に、各アイラ
ンドのピッチ距離を求めてもよい。
【００５１】
【発明の効果】本発明によれば、フレームフィーダの各
装置毎の機械的な加工、組み付け誤差による送りピッチ
の位置ずれ誤差を含めたデータ設定が可能で、かつリー
ドフレームの品種交換を容易にかつ短時間に行うことが
できる。
装置毎の機械的な加工、組み付け誤差による送りピッチ
の位置ずれ誤差を含めたデータ設定が可能で、かつリー
ドフレームの品種交換を容易にかつ短時間に行うことが
できる。
【図１】本発明のリードフレームの搬送データ設定方法
の第１の実施の形態を示す工程図である。
の第１の実施の形態を示す工程図である。
【図２】図１の工程の続きの工程図である。
【図３】リードフレームとボンディングステージとの関
係を示す側面図である。
係を示す側面図である。
【図４】本発明のリードフレームの搬送データ設定方法
の第２の実施の形態を示す工程図で、図１の工程の続き
の工程図である。
の第２の実施の形態を示す工程図で、図１の工程の続き
の工程図である。
【図５】本発明のリードフレームの搬送データ設定方法
の第３の実施の形態を示す工程図で、図１の工程の続き
の工程図である。
の第３の実施の形態を示す工程図で、図１の工程の続き
の工程図である。
【図６】本発明のリードフレームの搬送データ設定方法
の第４の実施の形態を示す工程図で、図１の工程の続き
の工程図である。
の第４の実施の形態を示す工程図で、図１の工程の続き
の工程図である。
【図７】図６の工程の続きの工程図である。
【図８】定ピッチのリードフレームの平面図である。
【図９】不規則ピッチのリードフレームの平面図であ
る。
る。
【図１０】リードフレームの搬送装置を示し、（ａ）は
概略構成平面図、（ｂ）は正面図である。
概略構成平面図、（ｂ）は正面図である。
【図１１】本発明のリードフレームの搬送データ設定方
法に使用する制御装置のブロック図である。
法に使用する制御装置のブロック図である。
１Ａ、１Ｂ リードフレーム ２Ａ、２Ｂ・・・２Ｆ アイランド ３ フレームフィーダ ３ａ フレーム搬送路 ３ｂ ボンディング位置 ４ 送り爪 １０ ボンディング装置 １４ テレビカメラ ３３ 手動入力手段 ３４ 制御部 ３５ 制御メモリ ３６ データメモリ ３７ 演算処理部 ３８ 画像処理部 ３９ テレビモニタ ３９ａ クロスマーク ４６ 頭出し位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−31849（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/50
Claims (3)
- 【請求項１】 アイランドのピッチが定ピッチに配列さ
れたリードフレームの搬送データ設定方法において、第
１アイランドがボンディング位置に位置するようにリー
ドフレームを送り、ボンディング位置の上方に設けられ
たテレビカメラによって撮像してテレビモニタに写し出
された第１アイランドの任意の位置にテレビモニタの基
準マークを合わせ、その時のリードフレームの送り量を
データメモリに記憶させる工程と、次に最終アイランド
がボンディング位置に位置するようにリードフレームを
送って前記第１アイランドの任意の位置に対応した最終
アイランドの任意の位置をテレビモニタの基準マークに
合わせ、その時のリードフレームの送り量をデータメモ
リに記憶させる工程とを行うことを特徴とするリードフ
レームの搬送データ設定方法。 - 【請求項２】 アイランドのピッチが定ピッチに配列さ
れたリードフレームの搬送データ設定方法において、リ
ードフレームの先端がボンディング位置の付近まで送ら
れ、ボンディング位置の上方に設けられたテレビカメラ
によって撮像してテレビモニタに写し出されたリードフ
レームの先端にテレビモニタの基準マークを合わせる工
程と、第１アイランドがボンディング位置に位置するよ
うにリードフレームを送り、その時のリードフレームの
送り量をデータメモリに記憶させる工程と、第１アイラ
ンドの右端位置にテレビモニタの基準マークを合わせ、
その時の基準マークの移動量又はテレビカメラの移動量
をデータメモリに記憶させる工程と、次に第１アイラン
ドの左端位置にテレビモニタの基準マークを合わせ、そ
の時の基準マークの移動量又はテレビカメラの移動量を
データメモリに記憶させる工程と、次に第１アイランド
の任意の位置にテレビモニタの基準マークを合わせる工
程と、次に最終アイランドがボンディング位置に位置す
るようにリードフレームを送って前記第１アイランドの
任意の位置に対応した最終アイランドの任意の位置をテ
レビモニタの基準マークに合わせ、その時のリードフレ
ームの送り量をデータメモリに記憶させる工程と、次に
リードフレームを送ってリードフレームの終端をテレビ
モニタの基準マークに合わせ、その時のリードフレーム
の送り量をデータメモリに記憶させる工程を行うことを
特徴とするリードフレームの搬送データ設定方法。 - 【請求項３】 リードフレームの搬送データ設定方法に
おいて、リードフレームの先端がボンディング位置の付
近まで送られ、ボンディング位置の上方に設けられたテ
レビカメラによって撮像してテレビモニタに写し出され
たリードフレームの先端にテレビモニタの基準マークを
合わせる工程と、第１アイランドがボンディング位置に
位置するようにリードフレームを送り、その時のリード
フレームの送り量をデータメモリに記憶させる工程と、
第１アイランドの右端位置にテレビモニタの基準マーク
を合わせ、その時の基準マークの移動量又はテレビカメ
ラの移動量をデータメモリに記憶させる工程と、次に第
１アイランドの左端位置にテレビモニタの基準マークを
合わせ、その時の基準マークの移動量又はテレビカメラ
の移動量をデータメモリに記憶させる工程と、次に第１
アイランドの任意の位置にテレビモニタの基準マークを
合わせる工程と、次に第１アイランド以降の各アイラン
ドがボンディング位置に位置するようにリードフレーム
を送って前記第１アイランドの任意の位置に対応した各
アイランドの任意の位置をその度テレビモニタの基準マ
ークに合わせ、それぞれその時のリードフレームの送り
量をデータメモリに記憶させる工程と、次にリードフレ
ームを送ってリードフレームの終端をテレビモニタの基
準マークに合わせ、その時のリードフレームの送り量を
データメモリに記憶させる工程を行うことを特徴とする
リードフレームの搬送データ設定方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20529596A JP3298795B2 (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | リードフレームの搬送データ設定方法 |
| TW086106037A TW410408B (en) | 1996-07-16 | 1997-05-05 | Method for setting data on transfer of lead frame |
| KR1019970025003A KR100274136B1 (ko) | 1996-07-16 | 1997-06-17 | 리드프레임의반송데이타설정방법 |
| US08/892,854 US6141599A (en) | 1996-07-16 | 1997-07-15 | Method for setting conveying data for a lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20529596A JP3298795B2 (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | リードフレームの搬送データ設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032215A JPH1032215A (ja) | 1998-02-03 |
| JP3298795B2 true JP3298795B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=16504610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20529596A Expired - Fee Related JP3298795B2 (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | リードフレームの搬送データ設定方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6141599A (ja) |
| JP (1) | JP3298795B2 (ja) |
| KR (1) | KR100274136B1 (ja) |
| TW (1) | TW410408B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004052559A1 (de) * | 2003-11-11 | 2005-07-14 | Unaxis International Trading Ltd. | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
| JP4839251B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2011-12-21 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング方法 |
| US20110055748A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-03 | Johnson Controls Technology Company | Systems and methods for mapping building management system inputs |
| US20110071685A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-24 | Johnson Controls Technology Company | Creation and use of software defined building objects in building management systems and applications |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4255851A (en) * | 1978-12-06 | 1981-03-17 | Western Electric Company, Inc. | Method and apparatus for indelibly marking articles during a manufacturing process |
| JPS55120144A (en) * | 1979-03-08 | 1980-09-16 | Sharp Corp | Automatic wire bonding system for semiconductor |
| JPH0722166B2 (ja) * | 1982-09-22 | 1995-03-08 | 株式会社東芝 | ダイボンダ等におけるペレツト認識方法 |
| JPS61267340A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-26 | クリキ−・アンド・ソフア−・インダストリ−ズ・インコ−ポレ−テツド | リ−ド位置決め方法及び装置 |
| JPH069426B2 (ja) * | 1986-08-25 | 1994-02-02 | 三菱電機株式会社 | 保護継電器の点検装置 |
| JPS6432127A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-02 | Nippon Ceramic Kk | Support for infrared detecting element |
| US4896418A (en) * | 1987-08-07 | 1990-01-30 | Texas Instrument Incorporated | Direct mounting method for semiconductors |
| EP0330831B1 (de) * | 1988-02-26 | 1995-10-04 | Esec Sa | Verfahren und Einrichtung zum Bestücken von metallenen Systemträgern mit elektronischen Komponenten |
| JPH024486A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-09 | Fuji Valve Co Ltd | ワークの異材選別装置 |
| JPH02303100A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
| JP2890333B2 (ja) * | 1991-05-24 | 1999-05-10 | 株式会社新川 | リードフレームの搬送装置 |
| JP3245445B2 (ja) * | 1992-03-26 | 2002-01-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
| US5894659A (en) * | 1996-03-18 | 1999-04-20 | Motorola, Inc. | Method for inspecting lead frames in a tape lead bonding system |
| JPH1051198A (ja) * | 1996-05-08 | 1998-02-20 | Tenryu Technic:Kk | 電子部品実装方法 |
| US5787577A (en) * | 1996-08-16 | 1998-08-04 | Motorola, Inc. | Method for adjusting an electronic part template |
| US5768759A (en) * | 1996-11-19 | 1998-06-23 | Zevatech, Inc. | Method and apparatus for reflective in-flight component registration |
-
1996
- 1996-07-16 JP JP20529596A patent/JP3298795B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-05-05 TW TW086106037A patent/TW410408B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-06-17 KR KR1019970025003A patent/KR100274136B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-07-15 US US08/892,854 patent/US6141599A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6141599A (en) | 2000-10-31 |
| KR100274136B1 (ko) | 2001-01-15 |
| JPH1032215A (ja) | 1998-02-03 |
| TW410408B (en) | 2000-11-01 |
| KR980012144A (ko) | 1998-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0660657B1 (en) | Method and mounting device for mounting a component at a specific position | |
| US20020056188A1 (en) | Apparatus for and method of correcting component holding position | |
| JPH0737926A (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| JPH0737924A (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| JP3298795B2 (ja) | リードフレームの搬送データ設定方法 | |
| JPH0737923A (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| JPH0795639B2 (ja) | 生産ラインにおける位置ずれ自動補正方法 | |
| JP2002162206A (ja) | アライメント方法および装置 | |
| JPH04206745A (ja) | リードフレーム搬送装置 | |
| JPH0737925A (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| KR100333183B1 (ko) | 반도체 칩 웨이퍼와 패턴필름의 정렬장치 | |
| EP0634791B1 (en) | Wire bonder and wire bonding method | |
| JPH05308086A (ja) | 半導体製造装置 | |
| KR100243086B1 (ko) | 리드프레임 다이본딩장치 및 그 방법 | |
| JP3192761B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP3462298B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP3320614B2 (ja) | ボンディング方法およびボンディング装置 | |
| JP2839221B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送路調整方法 | |
| JP2538418B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| KR100781155B1 (ko) | 리드프레임 펀칭 장치 및 방법 | |
| JPH05265027A (ja) | 位置決め方法及びその装置 | |
| JPS6255298B2 (ja) | ||
| JP2806725B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送路調整方法 | |
| JPH0437095A (ja) | 実装部品の抽出方法及び装置 | |
| JPH09232363A (ja) | 半導体チップの位置合せ方法およびボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020326 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090419 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100419 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100419 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110419 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |