JP3245445B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンデイング装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンデイング装置は、ＸＹ
テーブルによってＸＹ方向に駆動されるボンデイングヘ
ッドに直接又はリフタアームを介してボンデイングアー
ムを上下動又は揺動可能に取付けてなり、ボンデイング
アームの先端にはワイヤが挿通されるキャピラリが取付
けられている。またボンデイングアームの後方（ボンデ
イングヘッド側）にはボンデイングアームに振動を伝え
る振動子が取付けられ、ワイヤの先端に形成されたボー
ル又はワイヤを試料にボンデイングする時は、振動子と
ボンデイングアームを共振周波数で共振させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ボン
デイングアームのボンデイングヘッド又はリフタアーム
への取付けは、ボンデイングアームのノード（振動の
節）に限られ、また共振させるためにボンデイングアー
ムの形状、長さ等に制約があり、設計及び品質管理に問
題があった。また振動子の振動はボンデイングアームの
後方から前方のキャピラリに伝えられるため、振動エネ
ルギー変換効率が悪い。またボンデイング時の負荷変動
により共振周波数がずれるので、周波数追尾回路を設け
て追尾させる必要があった。
【０００４】本発明の目的は、ボンデイングアームの取
付け及び後部形状が制約されることなく、また軽量小型
化が図れ、また振動エネルギーのロスを少なくして安定
した振動エネルギーが供給でき、更に個々のボンデイン
グ中に周波数及び振幅を可変できるワイヤボンデイング
装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、ワイヤが挿通されるキャピラリを一
端に固定してなるボンデイングアームを上下動又は揺動
可能に設けて成るワイヤボンデイング装置において、前
記ボンデイングアームのキャピラリ取付け近傍に、キャ
ピラリに電歪又は磁歪効果により振動を伝達する圧電素
子を、歪方向がキャピラリの中心軸線に直交し、かつ前
記ボンデイングアームの軸線方向に伸縮するように組み
込んで成ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】キャピラリの先端に突出したワイヤの先端に形
成されたボール又はワイヤをキヤピラリで試料に押圧し
てボンデイングする時は、圧電素子に、ある周波数で電
圧が印加される。圧電素子に、ある周波数で電圧を印加
すると、圧電素子は、電歪又は磁歪効果により伸縮を繰
り返す。この圧電素子の伸縮による振動がボンデイング
アームを介してキャピラリに伝達される。このキャピラ
リへ伝達された振動エネルギーにより、ワイヤは試料に
ボンデイングされる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。図１及び図２に示すように、リフタアーム１には、
ボンデイングアーム２の一端がボルト３によって固定さ
れており、ボンデイングアーム２の先端には、ワイヤ４
が挿通されるキャピラリ５がボルト６で固定されてい
る。ここで、ボンデイングアーム２に形成されたキャピ
ラリ用穴２ａは、段付穴となっており、キャピラリ５の
高さ設定ができるようになっている。ボンデイングアー
ム２にはほぼ四角状の圧電素子取付け用穴２ｂが形成さ
れており、圧電素子取付け用穴２ｂには、積層圧電アク
チュエータ（以下、圧電素子という）７の両端部が接着
剤によって固定されている。ここで、圧電素子７は、そ
の歪方向がキャピラリ５の中心軸線に直交するように配
設されている。またボンデイングアーム２には、キャピ
ラリ用穴２ａのキャピラリ５と反対側に薄肉部２ｃを形
成するように穴２ｄが形成され、前記薄肉部２ｃを押圧
するようにボルト８が螺合されている。そこで、ボルト
８を回すと、薄肉部２ｃを介して圧電素子７に予圧がか
けられる。この予圧は、例えばトルクレンチにより２乃
至８Ｋｇ程度かける。予圧をかけた後は、ボルト８は接
着剤で固定しておく。なお、図中、９は試料を示す。
【０００８】図３は本発明を適用したワイヤボンデイン
グ装置を示す。架台１０上には、ＸＹ方向に駆動される
ＸＹテーブル１１が搭載されており、ＸＹテーブル１１
上には、ボンデイングヘッド１２が固定されている。ボ
ンデイングヘッド１２には、前記したリフタアーム１が
上下動可能に設けられており、リフタアーム１はモータ
１３によって上下動させられる。リフタアーム１には、
ワイヤ切断用クランパ１４を保持したクランパ支持体１
５が固定されている。またボンデイングヘッド１２に
は、ワイヤ４を軽く挟持するワイヤ保持用クランパ２０
を保持するクランパ支持体２１と、ワイヤ４が巻回され
たスプール２２を保持するスプール支持体２３と、試料
９を検出するカメラ２４を保持したカメラ支持体２５と
が固定されている。前記ワイヤ４は、スプール２２より
ワイヤ保持用クランパ２０、ワイヤ切断用クランパ１４
を通してキャピラリ５に挿通されている。なお、図中、
３０は試料９を送るフイーダ、３１は試料９をガイドす
るガイドレールである。
【０００９】次に作用について説明する。ボンデイング
動作は、ＸＹテーブル１のＸＹ方向への移動及びモータ
１３によるリフタアーム１の上下動により、キャピラリ
５がＸＹ方向及び上下方向に移動させられ、従来周知の
方法によって行われるので、その詳細な説明は省略す
る。キャピラリ５が試料９に接触（正確には、第１ボン
ド点においてはワイヤ４の先端に形成されたボールが試
料９に接触、第２ボンド点においてはワイヤ４が試料９
に接触）してワイヤ４を試料９にボンデイングする時
は、圧電素子７の配線７ａにある周波数で電圧が印加さ
れる。圧電素子７に、ある周波数で電圧を印加すると、
圧電素子７は、電歪又は磁歪効果により伸縮を繰り返
す。この圧電素子７の伸縮による振動がボンデイングア
ーム２を介してキャピラリ５に伝達される。このキャピ
ラリ５へ伝達された振動エネルギーにより、ワイヤ４は
試料９に接合、即ちボンデイングされる。
【００１０】このように、キャピラリ５に振動を与える
圧電素子７は、キャピラリ５の近傍に組み込まれている
ので、ボンデイングアーム２の後部形状及びリフタアー
ム１への取付け方法に制約がなくなる。また圧電素子７
の電歪又は磁歪効果によるので、共振波長にボンデイン
グアーム２の長さを合わす必要がなくなり、軽量及び小
型化が図れる。また従来の振動子は約３０ｇｒであった
が、本実施例における圧電素子７は約３ｇｒであり、約
１／１０の重さとなり、この点からも軽量及び小型化が
図れる。また従来の共振によるボンデイング方法では、
ボンデイング時の負荷変動により共振周波数にずれが生
じ、周波数追尾回路で追尾させる必要があったが、本実
施例は非共振のため、周波数追尾回路は不要であり、安
定した振動エネルギーを供給することができる。またキ
ャピラリ５の近傍で圧電素子７を振動させるので、振動
エネルギーのロスが少なくなる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、ボンデイングアームの
キャピラリ取付け近傍に、キャピラリに電歪又は磁歪効
果により振動を伝達する圧電素子を、歪方向がキャピラ
リの中心軸線に直交し、かつ前記ボンデイングアームの
軸線方向に伸縮するように組み込んで成るので、ボンデ
イングアームの取付け及び後部形状が制約されることな
く、また軽量小型化が図れ、また振動エネルギーのロス
を少なくして安定した振動エネルギーが供給でき、更に
非共振のため個々のボンデイング中に周波数及び振幅を
可変できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明になるワイヤボンデイング装置の一実施
例の要部を示す平面図である。
【図２】図１のＡーＡ線断面図である。
【図３】本発明を適用したワイヤボンデイング装置の側
面図である。
【符号の説明】
２ ボンデイングアーム ４ ワイヤ ５ キャピラリ ７ 圧電素子
フロントページの続き (72)発明者 原田 耕弌 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の １ 株式会社新川内 (72)発明者 鳥畑 稔 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の １ 株式会社新川内 (72)発明者 飯山 隆行 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の １ 株式会社新川内 (56)参考文献 特開 昭63−239834（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−196547（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−104166（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ワイヤが挿通されるキャピラリを一端に
    固定してなるボンデイングアームを上下動又は揺動可能
    に設けて成るワイヤボンデイング装置において、前記ボ
    ンデイングアームのキャピラリ取付け近傍に、キャピラ
    リに電歪又は磁歪効果により振動を伝達する圧電素子
    を、歪方向がキャピラリの中心軸線に直交し、かつ前記
    ボンデイングアームの軸線方向に伸縮するように組み込
    んで成ることを特徴とするワイヤボンデイング装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7140529B2 (en) 2004-02-20 2006-11-28 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding method and apparatus

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3151691B2 (ja) * 1992-11-24 2001-04-03 株式会社新川 超音波ホーンのキヤピラリ保持構造
US5360155A (en) * 1993-07-09 1994-11-01 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding apparatus
US5469011A (en) * 1993-12-06 1995-11-21 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Unibody ultrasonic transducer
US5816476A (en) * 1994-08-24 1998-10-06 Verity Instruments Inc. Dual frequency power supply and transducer
JP3298795B2 (ja) * 1996-07-16 2002-07-08 株式会社新川 リードフレームの搬送データ設定方法
JP3354052B2 (ja) * 1996-08-29 2002-12-09 株式会社新川 リードフレーム搬送方法及び搬送装置
JP3354061B2 (ja) * 1996-11-18 2002-12-09 株式会社新川 リードフレーム供給方法及び供給装置
JP3354063B2 (ja) * 1996-11-29 2002-12-09 株式会社新川 リードフレーム供給方法及び供給装置
US5944249A (en) * 1996-12-12 1999-08-31 Texas Instruments Incorporated Wire bonding capillary with bracing component
JP3347707B2 (ja) * 2000-04-06 2002-11-20 株式会社新川 ボンディング装置用超音波ホーン
TW521358B (en) 2000-09-22 2003-02-21 Asm Tech Singapore Pte Ltd A method of bonding wires
JP3885867B2 (ja) * 2000-11-29 2007-02-28 日本電気株式会社 ワイヤボンディング装置
JP4535235B2 (ja) 2004-02-20 2010-09-01 株式会社新川 ワイヤボンディング装置
DE102008044370A1 (de) * 2008-12-05 2010-06-10 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von Bauteilen mittels Ultraschall
JP5583179B2 (ja) 2012-08-03 2014-09-03 株式会社カイジョー ボンディング装置
JP5930419B2 (ja) 2014-03-14 2016-06-08 株式会社カイジョー ボンディング装置
JP5930423B2 (ja) * 2014-05-09 2016-06-08 株式会社カイジョー ボンディング装置
CN105895543B (zh) * 2014-12-01 2019-09-13 恩智浦美国有限公司 接合引线进给系统及其方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3384283A (en) * 1964-10-16 1968-05-21 Axion Corp Vibratory wire bonding method and apparatus
US3610506A (en) * 1969-06-11 1971-10-05 Motorola Inc Method for ultrasonically welding using a varying welding force
US3602420A (en) * 1970-02-12 1971-08-31 Ibm Ultrasonic bonding device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7140529B2 (en) 2004-02-20 2006-11-28 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR930020617A (ko) 1993-10-20
US5275324A (en) 1994-01-04
KR960009983B1 (ko) 1996-07-25
JPH05275502A (ja) 1993-10-22

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