JP5930423B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5930423B2 JP5930423B2 JP2014098057A JP2014098057A JP5930423B2 JP 5930423 B2 JP5930423 B2 JP 5930423B2 JP 2014098057 A JP2014098057 A JP 2014098057A JP 2014098057 A JP2014098057 A JP 2014098057A JP 5930423 B2 JP5930423 B2 JP 5930423B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- piezoelectric element
- bonding apparatus
- bonding
- piezoelectric elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
- B23K20/106—Features related to sonotrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/78347—Piezoelectric transducers
- H01L2224/78349—Piezoelectric transducers in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the capillary or wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/78824—Translational mechanism
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/789—Means for monitoring the connection process
- H01L2224/78901—Means for monitoring the connection process using a computer, e.g. fully- or semi-automatic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/20—Parameters
- H01L2924/207—Diameter ranges
Description
また、特許文献2には、キャピラリに振動発生機構を組み込んだ低質量振動子が開示されている。
最初に、本発明に係るボンディング装置の第1実施形態について、図1乃至図14を用いて説明する。
図1は、ボンディング装置におけるボンディングアームの先端に取り付けた、キャピラリを振動させる振動駆動部の構成を示す斜視図、図2(a)は、振動駆動部の構成を示す平面図、図2(b)は、振動駆動部の構成を示す側面図 、図3は、振動駆動部におけるキャピラリ保持部のキャピラリの取り付け部分を拡大した平面図である。
次に、振動駆動部に組み込まれた圧電素子を駆動する発振器について図4を用いて説明する。図4は、圧電素子を駆動する発振器の構成を示すブロック図である。
次に、振動駆動部のキャピラリの振動形態について説明する。最初に、上部圧電素子と下部圧電素子に同相の電圧波形を印加したときの、キャピラリの第1の振動形態について説明する。
糸状体に予圧を掛けた状態で、圧電素子が所定の振幅で振動するために必要な力について説明する。
P=1000E×ε×A ・・・ (1)
糸状体を半径r(mm)の円柱とすると、
P=1000E×επ×r**2 但し、**2は2乗を表す。
E=270(Gpa)=270000(N/mm2)である。
糸状体の半径r=0.1(mm)、π=3.14とすると、予圧Pは、式(2)で示される。
P=270000×ε×3.14×0.1**2=8478×ε ・・・ (2)
式(2)より、ε=100/8478=0.0118
ΔL1=ε×L=2.36mmとなる。
糸状体の圧電素子による変形量は、ΔL2=2a=2×0.003=0.006mm
糸状体全体の変形量ΔLは、ΔL=ΔL1+ΔL2=2.36+0.006=2.366mmとなる。
ε=ΔL/L=2.366/200=0.01183
また、糸状体に作用している予圧(張力)P1は、式(2)より、
P1=8478×ε=8478×0.01183=100.2947N
f=5800×3.14×0.1**2=182Nとなり、糸状体の片側の予圧50Nの張力に対して、50/182×100=27%となる。これにより、糸状体の強度は最大張力に対して3倍以上となり、十分な余裕を持つことができる。
次に、圧電素子に同一周波数で互いに180°位相差を有する波形の電圧を印加した場合のキャピラリの第2の振動形態について説明する。
以下に、各圧電素子の駆動電圧波形の振幅比を変えたときのキャピラリの第3の振動形態について説明する。図10は、上部圧電素子と下部圧電素子とに供給される電圧波形が同相であり、上部圧電素子と下部圧電素子との電圧波形の振幅比が1対2のときの電圧波形を示す図である。
次に、図10に示す各圧電素子の駆動電圧波形の振幅比と異なる振幅比におけるキャピラリの第4の振動形態について説明する。図12は、上部圧電素子と下部圧電素子とに供給される電圧波形が同相であり、上部圧電素子と下部圧電素子との電圧波形の振幅比が2対1のときの電圧波形を示す図である。
次に、ボンディングアームに振動駆動部を実装したワイヤボンディング装置について図14を用いて説明する。図14は、ボンディングアームに振動駆動部を実装したボンディング装置の構成を示すブロック図である。
[キャピラリの傾き補正]
次に、本発明に係るボンディング装置の第2実施形態について、図15、図16を用いて説明する。
次に、本発明に係るボンディング装置の第3実施形態について、図21を用いて説明する。
2 ボンディングヘッド
3 ボンディングアーム
4 ボンディングアーム取付部
7 振動駆動部
10 圧電素子
11 上部圧電素子(第1の圧電素子)
12 下部圧電素子(第2の圧電素子)
15 キャピラリ保持部
15a 凹部(湾曲面)
16 上部キャピラリ保持部
17 下部キャピラリ保持部
20 キャピラリ
21 押圧保持部
23 糸状体
25 引張機構
26 棒状体
33 制御部
35 発振器
36 波形発生器
38、39 電力増幅器
40 リニアモータ
41 エンコーダ
42 支持軸
45 駆動ユニット
47 XYテーブル
50 半導体素子
51 リードフレーム
52 ボール
52a 接合領域
52b 未接合領域
52c ダメージ部
53 ワイヤ
55 接合面
60 振動駆動部
61 押圧保持部
62 糸状体
65 ボンディングアーム
67 上部ボンディングアーム部
70 引張機構
72 第1の凹部
73 開口部
74 第2の凹部
75 開口部
77 メネジ部
80 下部ボンディングアーム部
85 押え板
90 ボルト
92 固定用ボルト
93 振動駆動部
94 枠体
95 固定部
96 長孔
97 ボルト
98 押圧保持部
Claims (13)
- キャピラリを振動させる振動駆動部を備えたボンディング装置であって、
前記振動駆動部は、ボンディングアームの先端部に一端が固定され、当該ボンディングアームの軸方向に沿って伸縮する複数の圧電素子と、
当該複数の圧電素子の各々の他端に各々固定され、キャピラリの基端側周面に接触する複数のキャピラリ保持部と、
前記ボンディングアームに少なくとも一端側が固定され、他端側が前記キャピラリの前記基端側周面の前記キャピラリ保持部とは反対側に接触して、前記キャピラリを前記複数のキャピラリ保持部に押圧して挟持する押圧保持部と、を備えたことを特徴とするボンディング装置。 - 前記振動駆動部は、共振を利用しないことを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
- 前記複数の圧電素子は、前記キャピラリの軸方向に沿って配されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のボンディング装置。
- 前記複数の圧電素子は、前記キャピラリの軸方向に沿って配される2つの圧電素子であって、第1の圧電素子と、当該第1の圧電素子よりも下方に配された第2の圧電素子であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のうち、いずれか1に記載のボンディング装置。
- 前記ボンディング装置は、前記複数の圧電素子を駆動する電圧波形を制御する制御部と、
前記制御部からの指令に基づいて、前記複数の圧電素子に所定の電圧波形を印加して駆動する発振器とをさらに備え、
前記第1の圧電素子及び前記第2の圧電素子に同相の電圧波形を印加することを特徴とする請求項4に記載のボンディング装置。 - 前記ボンディング装置は、前記複数の圧電素子を駆動する電圧波形を制御する制御部と、
前記制御部からの指令に基づいて、前記複数の圧電素子に所定の電圧波形を印加して駆動する発振器とをさらに備え、
前記第1の圧電素子及び前記第2の圧電素子に同一周波数で互いに180°位相差を有する電圧波形を印加することを特徴とする請求項4に記載のボンディング装置。 - 前記ボンディング装置は、前記複数の圧電素子を駆動する電圧波形を制御する制御部と、
前記制御部からの指令に基づいて、前記複数の圧電素子に所定の電圧波形を印加して駆動する発振器とをさらに備え、
前記第1の圧電素子及び前記第2の圧電素子に印加する電圧の振幅を変更可能であることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載のボンディング装置。 - 前記ボンディング装置は、前記複数の圧電素子を駆動する電圧波形を制御する制御部と、
前記制御部からの指令に基づいて、前記複数の圧電素子に所定の電圧波形を印加して駆動する発振器とをさらに備え、
前記第1の圧電素子及び前記第2の圧電素子に供給される電圧波形が同相であり、前記第1の圧電素子及び前記第2の圧電素子における電圧波形の振幅比が異なることを特徴とする請求項4に記載のボンディング装置。 - 前記ボンディング装置は、前記複数の圧電素子を駆動する電圧波形を制御する制御部と、
前記制御部からの指令に基づいて、前記複数の圧電素子に所定の電圧波形を印加して駆動する発振器とをさらに備え、
前記複数の圧電素子の各圧電素子への駆動電圧波形に対して、振幅、位相、周波数又は波形の関数的操作を加えることによって、ボンディング接合に必要なキャピラリの動作が可能であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のうち、いずれか1に記載のボンディング装置。 - 前記ボンディング装置は、前記複数の圧電素子を駆動する電圧波形を制御する制御部と、
前記制御部からの指令に基づいて、前記複数の圧電素子に所定の電圧波形を印加して駆動する発振器とをさらに備え、
前記キャピラリの接地面における負荷によって、前記キャピラリの先端が引っ張られることによって生じる当該キャピラリの傾きを、前記複数の圧電素子の各圧電素子への駆動電圧波形に対して、振幅、位相、周波数又は波形の関数的操作を加えることによって、前記キャピラリの傾きを補正して振動させることを特徴とする請求項1乃至請求項4のうち、いずれか1に記載のボンディング装置。 - 前記押圧保持部は、糸状体、テープ状体又は枠体であることを特徴とする請求項1乃至請求項10のうち、いずれか1に記載のボンディング装置。
- 前記ボンディング装置は、ワイヤボンディング装置であって、前記キャピラリの先端にはワイヤが繰り出されていることを特徴とする請求項1乃至請求項11のうち、いずれか1に記載のボンディング装置。
- キャピラリを振動させる複数の圧電素子を備えたボンディング装置であって、
当該ボンディング装置は、前記複数の圧電素子を駆動する電圧波形を制御する制御部と、
前記制御部からの指令に基づいて、前記複数の圧電素子に所定の電圧波形を印加して駆動する発振器とをさらに備え、
前記キャピラリの接地面における負荷によって、前記キャピラリの先端が引っ張られることによって生じる当該キャピラリの傾きを、前記複数の圧電素子の各圧電素子への駆動電圧波形に対して、振幅、位相、周波数又は波形の関数的操作を加えることによって、前記キャピラリの傾きを補正して振動させることを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014098057A JP5930423B2 (ja) | 2014-05-09 | 2014-05-09 | ボンディング装置 |
PCT/JP2015/054607 WO2015170498A1 (ja) | 2014-05-09 | 2015-02-19 | ボンディング装置 |
US15/104,410 US9865562B2 (en) | 2014-05-09 | 2015-02-19 | Bonding device |
TW104114731A TWI580504B (zh) | 2014-05-09 | 2015-05-08 | 接合裝置 |
US15/805,714 US10262969B2 (en) | 2014-05-09 | 2017-11-07 | Bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014098057A JP5930423B2 (ja) | 2014-05-09 | 2014-05-09 | ボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015216227A JP2015216227A (ja) | 2015-12-03 |
JP5930423B2 true JP5930423B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=54392352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014098057A Active JP5930423B2 (ja) | 2014-05-09 | 2014-05-09 | ボンディング装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9865562B2 (ja) |
JP (1) | JP5930423B2 (ja) |
TW (1) | TWI580504B (ja) |
WO (1) | WO2015170498A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220134469A1 (en) * | 2020-11-05 | 2022-05-05 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of operating a wire bonding machine, including methods of monitoring an accuracy of bond force on a wire bonding machine, and related methods |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI643276B (zh) * | 2016-08-23 | 2018-12-01 | 日商新川股份有限公司 | 夾線裝置的校準方法以及打線裝置 |
US10052714B2 (en) * | 2016-10-14 | 2018-08-21 | Sonics & Materials, Inc. | Ultrasonic welding device with dual converters |
CN112908692A (zh) * | 2016-12-01 | 2021-06-04 | 株式会社村田制作所 | 芯片型电子部件 |
JP7321492B2 (ja) * | 2018-01-30 | 2023-08-07 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
US11440131B2 (en) * | 2018-11-20 | 2022-09-13 | Link-Us Co., Ltd. | Ultrasonic joining apparatus |
US11937979B2 (en) * | 2021-04-27 | 2024-03-26 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ultrasonic transducers, wire bonding machines including ultrasonic transducers, and related methods |
US11691214B2 (en) * | 2021-10-17 | 2023-07-04 | Shinkawa Ltd. | Ultrasound horn |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5852838A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-29 | Toshiba Corp | 半導体装置のワイヤボンデイング装置 |
JP2588068B2 (ja) * | 1991-02-27 | 1997-03-05 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置及びその方法 |
JPH0590321A (ja) * | 1991-03-13 | 1993-04-09 | Fujitsu Ltd | ワイヤボンダー |
JP3245445B2 (ja) | 1992-03-26 | 2002-01-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
JP3172901B2 (ja) * | 1993-11-30 | 2001-06-04 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
JP3067563B2 (ja) * | 1995-01-05 | 2000-07-17 | 松下電器産業株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
US5702049A (en) * | 1995-06-07 | 1997-12-30 | West Bond Inc. | Angled wire bonding tool and alignment method |
US5890643A (en) | 1996-11-15 | 1999-04-06 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Low mass ultrasonic bonding tool |
US6273321B1 (en) * | 1996-12-19 | 2001-08-14 | Texas Instruments Incorporated | Wire bonding with capillary realignment |
US6112972A (en) * | 1996-12-19 | 2000-09-05 | Texas Instruments Incorporated | Wire bonding with capillary realignment |
JP3462372B2 (ja) * | 1997-08-26 | 2003-11-05 | シャープ株式会社 | 半導体回路部品のワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 |
US6286749B1 (en) * | 1998-01-23 | 2001-09-11 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Apparatus for moving a bonding head of a wire bonder in X, Y and Z axial directions |
SG71189A1 (en) * | 1998-01-26 | 2000-03-21 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder |
JP3704253B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2005-10-12 | 株式会社新川 | ボンディング装置の超音波トランスデューサ及びその製造方法 |
US20030062395A1 (en) * | 2001-10-01 | 2003-04-03 | Li Hing Leung | Ultrasonic transducer |
JP3666592B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2005-06-29 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
JP2003347347A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-05 | Sharp Corp | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
JP3727616B2 (ja) * | 2002-07-11 | 2005-12-14 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
JP2005236234A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sharp Corp | ワイヤボンド装置、ワイヤボンド検査方法およびワイヤボンド補正方法 |
US8104660B2 (en) * | 2006-05-03 | 2012-01-31 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Transducer and method for mounting the same |
US7997470B2 (en) * | 2006-11-24 | 2011-08-16 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Flanged transducer having improved rigidity |
CH698828B1 (de) * | 2007-06-11 | 2009-11-13 | Esec Ag | Drahtklammer für einen Wire Bonder. |
US9016107B2 (en) * | 2007-12-21 | 2015-04-28 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Method of calibrating a constant voltage supply for an ultrasonic transducer of a wire bonding machine |
JP4314313B1 (ja) * | 2008-06-30 | 2009-08-12 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
SG177745A1 (en) * | 2009-08-12 | 2012-02-28 | Kulicke & Soffa Ind Inc | Ultrasonic transducers for wire bonding and methods of forming wire bonds using ultrasonic transducers |
KR20110119304A (ko) * | 2010-04-27 | 2011-11-02 | 삼성엘이디 주식회사 | 본딩면의 바운싱 모니터링 장치, 이를 구비한 와이어 본딩 장치 및 본딩면의 바운싱 모니터링 방법 |
JP5583179B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2014-09-03 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
JP5275502B1 (ja) | 2012-10-10 | 2013-08-28 | 日本臓器製薬株式会社 | 抽出物及び製剤 |
US9446524B2 (en) * | 2013-11-14 | 2016-09-20 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Wire clamp with piezoelectric actuator and method and apparatus for applying a preload force to the piezoelectric actuator |
US9640512B2 (en) * | 2014-07-24 | 2017-05-02 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Wire bonding apparatus comprising an oscillator mechanism |
-
2014
- 2014-05-09 JP JP2014098057A patent/JP5930423B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-19 WO PCT/JP2015/054607 patent/WO2015170498A1/ja active Application Filing
- 2015-02-19 US US15/104,410 patent/US9865562B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-05-08 TW TW104114731A patent/TWI580504B/zh not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-11-07 US US15/805,714 patent/US10262969B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220134469A1 (en) * | 2020-11-05 | 2022-05-05 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of operating a wire bonding machine, including methods of monitoring an accuracy of bond force on a wire bonding machine, and related methods |
US11597031B2 (en) * | 2020-11-05 | 2023-03-07 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of operating a wire bonding machine, including methods of monitoring an accuracy of bond force on a wire bonding machine, and related methods |
US11865633B2 (en) | 2020-11-05 | 2024-01-09 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of operating a wire bonding machine, including methods of monitoring an accuracy of bond force on a wire bonding machine, and related methods |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9865562B2 (en) | 2018-01-09 |
JP2015216227A (ja) | 2015-12-03 |
TW201600207A (zh) | 2016-01-01 |
US10262969B2 (en) | 2019-04-16 |
US20170005065A1 (en) | 2017-01-05 |
TWI580504B (zh) | 2017-05-01 |
WO2015170498A1 (ja) | 2015-11-12 |
US20180061803A1 (en) | 2018-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5930423B2 (ja) | ボンディング装置 | |
US9339888B2 (en) | Bonding apparatus | |
TWI387500B (zh) | 超音波換能器 | |
TWI552248B (zh) | 用於裝配導線鍵合機的換能器的裝置 | |
JP5930419B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP2006239749A (ja) | 超音波接合方法および超音波接合装置 | |
JP4002170B2 (ja) | ボンディング用超音波ホーン及びこれを備えたボンディング装置 | |
WO2022264225A1 (ja) | 超音波ホーンおよび半導体装置の製造装置 | |
JP2003059972A (ja) | ボンディングヘッド及びこれを備えたボンディング装置 | |
WO2022264386A1 (ja) | 超音波複合振動装置および半導体装置の製造装置 | |
JP3729153B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール | |
JP2019110155A (ja) | 電子部品ボンディングツール | |
JP2021090983A (ja) | 超音波接合装置 | |
JP2006173423A (ja) | 超音波ホーンとこれを用いたボンディング装置 | |
JP2000077480A (ja) | ギャングボンディング装置及びギャングボンディング方法 | |
JP2002343831A (ja) | ボンディングヘッド及びこれを備えたボンディング装置 | |
JP2003218167A (ja) | ボンディングツール、ボンディングツールを備える電子部品の接合方法、および接合装置 | |
JPH10116851A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPH10116850A (ja) | ワイヤボンディング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160420 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160421 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5930423 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |