JPH0590321A - ワイヤボンダー - Google Patents
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- bonding
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- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンダーに関し、特にキャピラリの先
端の磨耗を均等にし、キャピラリの耐用ボンディング回
数を大幅に増加することのできるワイヤボンダーの提供
を目的とする。 【構成】 先端に抜ける貫通孔から繰り出した金属細線
を被ボンディング領域に押し付けて、金属細線を被ボン
ディング領域にボンディングするキャピラリを有するワ
イヤボンダーにおいて、キャピラリが被ボンディング領
域と離隔時に、予め定めたボンディング回数毎に予め決
めた角度だけその軸心を回転中心にして間欠的に回転す
るように構成する。
端の磨耗を均等にし、キャピラリの耐用ボンディング回
数を大幅に増加することのできるワイヤボンダーの提供
を目的とする。 【構成】 先端に抜ける貫通孔から繰り出した金属細線
を被ボンディング領域に押し付けて、金属細線を被ボン
ディング領域にボンディングするキャピラリを有するワ
イヤボンダーにおいて、キャピラリが被ボンディング領
域と離隔時に、予め定めたボンディング回数毎に予め決
めた角度だけその軸心を回転中心にして間欠的に回転す
るように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンダー、特に
キャピラリの先端の磨耗を均等にし、キャピラリの耐用
ボンディング回数を大幅に増加することのできるワイヤ
ボンダーに関する。
キャピラリの先端の磨耗を均等にし、キャピラリの耐用
ボンディング回数を大幅に増加することのできるワイヤ
ボンダーに関する。
【0002】
【従来の技術】次に、従来のワイヤボンダーについて図
2を参照しながら説明する。図2は、従来のワイヤボン
ダーを説明するための図で、同図(a) はワイヤボンダー
の要部側面図、同図(b) はキャピラリの先端の磨耗状態
を示す拡大側面図である。
2を参照しながら説明する。図2は、従来のワイヤボン
ダーを説明するための図で、同図(a) はワイヤボンダー
の要部側面図、同図(b) はキャピラリの先端の磨耗状態
を示す拡大側面図である。
【0003】従来のワイヤボンダーは、同図(a) に示す
ようにボンディングアーム11の先端部に設けたキャピラ
リ挿入孔11a に、先端に抜ける貫通孔10a から金属細
線、例えば直径が20〜30μm程度の金(Au)線12を繰
り出すキャピラリ10を挿入した後、このキャピラリ挿入
孔11a に螺子(図示せず)等により確りと固定して構成
していた。
ようにボンディングアーム11の先端部に設けたキャピラ
リ挿入孔11a に、先端に抜ける貫通孔10a から金属細
線、例えば直径が20〜30μm程度の金(Au)線12を繰
り出すキャピラリ10を挿入した後、このキャピラリ挿入
孔11a に螺子(図示せず)等により確りと固定して構成
していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】したがって、このよう
な従来のワイヤボンダーにより金線12を被ボンデング領
域、例えば半導体チップのボンディングパッド(図示せ
ず)に繰り返して行うと、キャピラリ10の先端の磨耗は
同図(b) において点線Aで示すように特定の場所で早く
進行する傾向があった。
な従来のワイヤボンダーにより金線12を被ボンデング領
域、例えば半導体チップのボンディングパッド(図示せ
ず)に繰り返して行うと、キャピラリ10の先端の磨耗は
同図(b) において点線Aで示すように特定の場所で早く
進行する傾向があった。
【0005】このように先端の特定の場所での磨耗が早
く進行するキャピラリ10は、当然ながらその耐用ボンデ
ィング回数が低下するという問題があった。本発明は、
このような問題を解消するためになされたものであっ
て、その目的はキャピラリの先端の磨耗を均等にし、キ
ャピラリの耐用ボンディング回数を大幅に増加すること
のできるワイヤボンダーの提供にある。
く進行するキャピラリ10は、当然ながらその耐用ボンデ
ィング回数が低下するという問題があった。本発明は、
このような問題を解消するためになされたものであっ
て、その目的はキャピラリの先端の磨耗を均等にし、キ
ャピラリの耐用ボンディング回数を大幅に増加すること
のできるワイヤボンダーの提供にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的は、先端に抜け
る貫通孔から繰り出した金属細線を被ボンディング領域
に押し付けて、金属細線を被ボンディング領域にボンデ
ィングするキャピラリを有するワイヤボンダーにおい
て、キャピラリが被ボンディング領域と離隔時に、予め
定めたボンディング回数毎に予め決めた角度だけその軸
心を回転中心にして間欠的に回転するようにしたことを
特徴とするワイヤボンダーにより達成される。
る貫通孔から繰り出した金属細線を被ボンディング領域
に押し付けて、金属細線を被ボンディング領域にボンデ
ィングするキャピラリを有するワイヤボンダーにおい
て、キャピラリが被ボンディング領域と離隔時に、予め
定めたボンディング回数毎に予め決めた角度だけその軸
心を回転中心にして間欠的に回転するようにしたことを
特徴とするワイヤボンダーにより達成される。
【0007】
【作用】本発明のワイヤボンダーは、キャピラリが被ボ
ンディング領域と離隔時に、予め定めたボンディング回
数毎に予め決めた角度だけその軸心を回転中心にして間
欠的に回転するように構成している。
ンディング領域と離隔時に、予め定めたボンディング回
数毎に予め決めた角度だけその軸心を回転中心にして間
欠的に回転するように構成している。
【0008】したがって、キャピラリの先端の磨耗は均
等に進行するから、その耐用ボンディング回数は増加す
ることとなる。
等に進行するから、その耐用ボンディング回数は増加す
ることとなる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例のワイヤボンダーに
ついて図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の
一実施例のワイヤボンダーを説明するための図であっ
て、同図(a) はワイヤボンダーの要部側面図、同図(b)
はキャピラリの先端の磨耗状態を示す要部拡大側面図で
ある。
ついて図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の
一実施例のワイヤボンダーを説明するための図であっ
て、同図(a) はワイヤボンダーの要部側面図、同図(b)
はキャピラリの先端の磨耗状態を示す要部拡大側面図で
ある。
【0010】同図(a) に示す本発明の一実施例のワイヤ
ボンダーは、図2で説明した従来のワイヤボンダーをベ
ースにして構成したものである。すなわち、本発明の一
実施例のワイヤボンダーは、従来のワイヤボンダーのボ
ンディングアーム11のキャピラリ挿入孔11a の内径を僅
かに大きくして形成したキャピラリ挿入孔21a とこのボ
ンディングアーム11の中間部にパルスモータ嵌着孔21b
を新たに設けて構成したボンディングアーム21と、ボン
ディングアーム21のキャピラリ挿入孔21a に回動自在に
嵌着したキャピラリ10の周囲に冠着するとともにボンデ
ィングアーム21の背面と腹面にそれぞれ回動自在に接触
してこのキャピラリ10の軸心方向の移動を止める冠着リ
ング22a,22b と、ボンディングアーム21が初期位置、す
なわちボンディングアーム21の軸心が水平となる位置に
戻ったことを検知して予め任意に設定した数、例えば一
つのパルス信号を送出するパルスモータ制御装置(図示
せず)と、ボンディングアーム21のパルスモータ冠着孔
21b に嵌着されて上方に向けた回転プーリ23a をパルス
モータ制御装置が出力した一つのパルス信号により1度
だけ回転する小型で軽いパルスモータ23と、パルスモー
タ23の回転プーリ23a の回転を伝達してキャピラリ10を
その軸心を回転中心にして回転させる伝達ベルト24とを
含んで構成したものである。
ボンダーは、図2で説明した従来のワイヤボンダーをベ
ースにして構成したものである。すなわち、本発明の一
実施例のワイヤボンダーは、従来のワイヤボンダーのボ
ンディングアーム11のキャピラリ挿入孔11a の内径を僅
かに大きくして形成したキャピラリ挿入孔21a とこのボ
ンディングアーム11の中間部にパルスモータ嵌着孔21b
を新たに設けて構成したボンディングアーム21と、ボン
ディングアーム21のキャピラリ挿入孔21a に回動自在に
嵌着したキャピラリ10の周囲に冠着するとともにボンデ
ィングアーム21の背面と腹面にそれぞれ回動自在に接触
してこのキャピラリ10の軸心方向の移動を止める冠着リ
ング22a,22b と、ボンディングアーム21が初期位置、す
なわちボンディングアーム21の軸心が水平となる位置に
戻ったことを検知して予め任意に設定した数、例えば一
つのパルス信号を送出するパルスモータ制御装置(図示
せず)と、ボンディングアーム21のパルスモータ冠着孔
21b に嵌着されて上方に向けた回転プーリ23a をパルス
モータ制御装置が出力した一つのパルス信号により1度
だけ回転する小型で軽いパルスモータ23と、パルスモー
タ23の回転プーリ23a の回転を伝達してキャピラリ10を
その軸心を回転中心にして回転させる伝達ベルト24とを
含んで構成したものである。
【0011】このように構成をした本発明の一実施例の
ワイヤボンダーのボンディングアーム21は、金線12を半
導体チップのボンディングパッド(図示せず)にボンデ
ィングする毎に水平になる。
ワイヤボンダーのボンディングアーム21は、金線12を半
導体チップのボンディングパッド(図示せず)にボンデ
ィングする毎に水平になる。
【0012】したがって、本発明の一実施例のワイヤボ
ンダーにおいては、金線12をボンディングするごとにパ
ルスモータ制御装置が一つのパルス信号をパルスモータ
23に送出するから、パルスモータ23はその回転プーリ23
a を1度だけ回転することとなる。この回転プーリ23a
の回転は、伝達ベルト24を介してキャピラリ10に伝達さ
れるから、キャピラリ10はその軸心を回転中心として回
転プーリ23a とキャピラリ10のそれぞれの直径比に応じ
た角度だけ回転することとなる。
ンダーにおいては、金線12をボンディングするごとにパ
ルスモータ制御装置が一つのパルス信号をパルスモータ
23に送出するから、パルスモータ23はその回転プーリ23
a を1度だけ回転することとなる。この回転プーリ23a
の回転は、伝達ベルト24を介してキャピラリ10に伝達さ
れるから、キャピラリ10はその軸心を回転中心として回
転プーリ23a とキャピラリ10のそれぞれの直径比に応じ
た角度だけ回転することとなる。
【0013】かくして、キャピラリの先端は同図(b) に
おいて点線Bで示すように均等に磨耗し、その耐用ボン
ディング回数は増加することとなる。
おいて点線Bで示すように均等に磨耗し、その耐用ボン
ディング回数は増加することとなる。
【0014】
【発明の効果】前述したように本発明は、キャピラリの
軸心を回転中心にして回転してその先端の磨耗を均等に
し、キャピラリの耐用ボンディング回数を大幅に増加す
ることのできるワイヤボンダーの提供を可能にする。
軸心を回転中心にして回転してその先端の磨耗を均等に
し、キャピラリの耐用ボンディング回数を大幅に増加す
ることのできるワイヤボンダーの提供を可能にする。
【0015】したがって、本発明のワイヤボンダーを採
用することにより、ワイヤボンダーの稼働率の向上はも
とよりキャピラリの購入費用の低減をも可能にすること
となる。
用することにより、ワイヤボンダーの稼働率の向上はも
とよりキャピラリの購入費用の低減をも可能にすること
となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】は、本発明の一実施例のワイヤボンダーを説明
するための図、
するための図、
【図2】は、従来のワイヤボンダーを説明するための図
である。
である。
10は、キャピラリ、 10a は、貫通孔、 11,21 は、ボンディングアーム、 11a,21a は、キャピラリ挿入孔、 12は、金線、 21b は、パルスモータ嵌着孔、 22a,22b は、冠着リング、 23は、パルスモータ、 23a は、回転プーリ、 24は、伝達ベルトをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項1】 先端に抜ける貫通孔から繰り出した金属
細線を被ボンディング領域に押し付けて、金属細線を被
ボンディング領域にボンディングするキャピラリを有す
るワイヤボンダーにおいて、 前記キャピラリが前記被ボンディング領域と離隔時に、
予め定めたボンディング回数毎に予め決めた角度だけそ
の軸心を回転中心にして間欠的に回転するようにしたこ
とを特徴とするワイヤボンダー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3047998A JPH0590321A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | ワイヤボンダー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3047998A JPH0590321A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | ワイヤボンダー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0590321A true JPH0590321A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=12790991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3047998A Withdrawn JPH0590321A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | ワイヤボンダー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0590321A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5971248A (en) * | 1996-12-19 | 1999-10-26 | Texas Instruments Incorporated | Steady autorotation of wire bonding capillary |
US20170005065A1 (en) * | 2014-05-09 | 2017-01-05 | Kaijo Corporation | Bonding device |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP3047998A patent/JPH0590321A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5971248A (en) * | 1996-12-19 | 1999-10-26 | Texas Instruments Incorporated | Steady autorotation of wire bonding capillary |
US20170005065A1 (en) * | 2014-05-09 | 2017-01-05 | Kaijo Corporation | Bonding device |
US9865562B2 (en) * | 2014-05-09 | 2018-01-09 | Kaijo Corporation | Bonding device |
US10262969B2 (en) | 2014-05-09 | 2019-04-16 | Kaijo Corporation | Bonding device |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |