JP2940259B2 - ボンディング方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディング方法に係
り、ダイレクトモータによりホーンを上下方向に回転さ
せながら、押圧ツールによりワイヤボンディングなどを
行なうようにしたボンディング方法において、押圧ツー
ルが電気部品側に着地した後も、ダイレクトモータの位
置制御を更に継続しながら、微小変位素子により押圧ツ
ールに荷重を付与して、ボンディングを行なうようにし
たものである。
り、ダイレクトモータによりホーンを上下方向に回転さ
せながら、押圧ツールによりワイヤボンディングなどを
行なうようにしたボンディング方法において、押圧ツー
ルが電気部品側に着地した後も、ダイレクトモータの位
置制御を更に継続しながら、微小変位素子により押圧ツ
ールに荷重を付与して、ボンディングを行なうようにし
たものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、半導体チップの電極と基板の電
極をワイヤにより接続するワイヤボンディング装置を示
している。図中、１はホーン、２はホーン１の先端部に
保持された押圧ツール、３はホーン１の軸受、４はホー
ン１の回転軸、５はダイレクトモータである。このもの
は、ダイレクトモータ５を駆動して、ホーン１を回転軸
４を中心に下方に回転させ、押圧ツール２の下端部を半
導体チップ１１に押し付けて、この押圧ツール２に挿通
されたワイヤ１３の下端部のボール１４を、半導体チッ
プ１１の電極にボンディングするようになっている。
極をワイヤにより接続するワイヤボンディング装置を示
している。図中、１はホーン、２はホーン１の先端部に
保持された押圧ツール、３はホーン１の軸受、４はホー
ン１の回転軸、５はダイレクトモータである。このもの
は、ダイレクトモータ５を駆動して、ホーン１を回転軸
４を中心に下方に回転させ、押圧ツール２の下端部を半
導体チップ１１に押し付けて、この押圧ツール２に挿通
されたワイヤ１３の下端部のボール１４を、半導体チッ
プ１１の電極にボンディングするようになっている。
【０００３】上記ワイヤボンディングは、作業の高速性
が要求されることから、ダイレクトモータ５のコイル５
ａに定電流を供給しながらダイレクトモータ５の位置制
御を行なって、押圧ツール２を高速度で下方へ揺動させ
て半導体チップ１１に着地させ、またタッチセンサーや
インピーダンス検知手段によりこの着地が検出されたな
らば、ダイレクトモータ５の制御を位置制御からトルク
制御に切換えて押圧ツール２に荷重を付与し、上記ボー
ル１４を半導体チップ１１にボンディングするようにな
っている。１２は半導体チップ１１が搭載された基板で
ある。
が要求されることから、ダイレクトモータ５のコイル５
ａに定電流を供給しながらダイレクトモータ５の位置制
御を行なって、押圧ツール２を高速度で下方へ揺動させ
て半導体チップ１１に着地させ、またタッチセンサーや
インピーダンス検知手段によりこの着地が検出されたな
らば、ダイレクトモータ５の制御を位置制御からトルク
制御に切換えて押圧ツール２に荷重を付与し、上記ボー
ル１４を半導体チップ１１にボンディングするようにな
っている。１２は半導体チップ１１が搭載された基板で
ある。
【０００４】すなわち上記従来手段は、押圧ツール２が
半導体チップ側１１側に着地するまでは、ダイレクトモ
ータ５を位置制御し、着地が検出されると同時に、位置
制御からトルク制御にモードを切替えて、荷重付与を行
なうようになっている。またこの場合、着地するまで
は、ダイレクトモータ５は通常のサーボループゲインで
運転され、着地すると同時に通常ゲインは解除されてダ
イレクトモータ５はフリーになる。
半導体チップ側１１側に着地するまでは、ダイレクトモ
ータ５を位置制御し、着地が検出されると同時に、位置
制御からトルク制御にモードを切替えて、荷重付与を行
なうようになっている。またこの場合、着地するまで
は、ダイレクトモータ５は通常のサーボループゲインで
運転され、着地すると同時に通常ゲインは解除されてダ
イレクトモータ５はフリーになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところがこのような従
来手段では、押圧ツール２が着地すると同時に、位置制
御は解除されてトルク制御に切替えられることから、こ
の切替タイミングの遅れや下降慣性により押圧ツール２
は半導体チップ１１側に衝突し、半導体チップ１１を破
壊しやすい問題点があった。殊にこの種ボンディングは
作業の高速性が要求されるので、ホーン１を高速度で揺
動させたいものであるが、高速化する程上記問題点は顕
著化することから、このことがワイヤボンディングの高
速化の隘路の１つとなっていた。
来手段では、押圧ツール２が着地すると同時に、位置制
御は解除されてトルク制御に切替えられることから、こ
の切替タイミングの遅れや下降慣性により押圧ツール２
は半導体チップ１１側に衝突し、半導体チップ１１を破
壊しやすい問題点があった。殊にこの種ボンディングは
作業の高速性が要求されるので、ホーン１を高速度で揺
動させたいものであるが、高速化する程上記問題点は顕
著化することから、このことがワイヤボンディングの高
速化の隘路の１つとなっていた。
【０００６】またボンディングには、上記のようなワイ
ヤボンディングの他、フィルムキャリヤのリードを半導
体チップの電極にボンディングするインナーリードボン
ディング、リードを基板にボンディングするアウターリ
ードボンディング、ワイヤの下端部に形成されたボール
を半導体チップの電極にボンディングするバンプ形成手
段などがあるが、このようなボンディングにおいても、
上記と同様の問題点があった。
ヤボンディングの他、フィルムキャリヤのリードを半導
体チップの電極にボンディングするインナーリードボン
ディング、リードを基板にボンディングするアウターリ
ードボンディング、ワイヤの下端部に形成されたボール
を半導体チップの電極にボンディングするバンプ形成手
段などがあるが、このようなボンディングにおいても、
上記と同様の問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、上記問題点を解消し、ボ
ンディングの高速化を可能にする手段を提供することを
目的とする。
ンディングの高速化を可能にする手段を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ダ
イレクトモータを位置制御して押圧ツールの下端部を電
気部品側に着地させ、次いでこの着地と同時にダイレク
トモータのサーボループゲインを小ゲインに切替えると
ともに、ダイレクトモータの位置制御を更に継続しなが
ら、微小変位素子を駆動して押圧ツールに荷重を付与
し、この押圧ツールを電気部品側に押し付けるようにし
たものである。
イレクトモータを位置制御して押圧ツールの下端部を電
気部品側に着地させ、次いでこの着地と同時にダイレク
トモータのサーボループゲインを小ゲインに切替えると
ともに、ダイレクトモータの位置制御を更に継続しなが
ら、微小変位素子を駆動して押圧ツールに荷重を付与
し、この押圧ツールを電気部品側に押し付けるようにし
たものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、ダイレクトモータは着地後
も位置制御が継続されるので、上記従来手段のように、
上記切替タイミングの遅れや、位置制御を停止してしま
うことにより招来される下降慣性のために、押圧ツール
が半導体チップなどの電気部品側に強く衝突することは
なく、したがってホーンの揺動速度の高速化が可能とな
り、しかもダイレクトモータのサーボループゲインを小
ゲインに切替えて、微小変位素子により押圧ツールに荷
重を付与するので、適度の押し付け力により良好にボン
ディングを行なえる。
も位置制御が継続されるので、上記従来手段のように、
上記切替タイミングの遅れや、位置制御を停止してしま
うことにより招来される下降慣性のために、押圧ツール
が半導体チップなどの電気部品側に強く衝突することは
なく、したがってホーンの揺動速度の高速化が可能とな
り、しかもダイレクトモータのサーボループゲインを小
ゲインに切替えて、微小変位素子により押圧ツールに荷
重を付与するので、適度の押し付け力により良好にボン
ディングを行なえる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１はボンディング装置の斜視図である。
図４に示す従来装置の構成部品と同一部品には、同一符
号を付すことにより説明を省略する。６はアーム部であ
って、軸受部３から後方に延出しており、このアーム部
６上にダイレクトモータ５が設けられている。７はアー
ム部６の下方の支持部であって、アーム部６と支持部７
の間はスリット８があり、その接合部分は可撓ヒンジ部
９になっている。１０は微小変位素子としての圧電素子
であって、支持部７とアーム部６の間に介装されてい
る。この圧電素子１０に電圧を印加すると、この圧電素
子１０はわずかに伸長し、アーム部６は可撓ヒンジ部６
を中心にわずかに反時計方向へ回動し、ホーン１は下方
へ回転して、押圧ツール２の下端部を半導体チップ１１
側に押し付ける。なお微小変位素子としては、圧電素子
の他、ソレノイドやリニアモータなども適用できる。
図４に示す従来装置の構成部品と同一部品には、同一符
号を付すことにより説明を省略する。６はアーム部であ
って、軸受部３から後方に延出しており、このアーム部
６上にダイレクトモータ５が設けられている。７はアー
ム部６の下方の支持部であって、アーム部６と支持部７
の間はスリット８があり、その接合部分は可撓ヒンジ部
９になっている。１０は微小変位素子としての圧電素子
であって、支持部７とアーム部６の間に介装されてい
る。この圧電素子１０に電圧を印加すると、この圧電素
子１０はわずかに伸長し、アーム部６は可撓ヒンジ部６
を中心にわずかに反時計方向へ回動し、ホーン１は下方
へ回転して、押圧ツール２の下端部を半導体チップ１１
側に押し付ける。なお微小変位素子としては、圧電素子
の他、ソレノイドやリニアモータなども適用できる。
【００１２】図２は運転モードの説明図である。本手段
では、押圧ツール２が半導体チップ１１側に着地して
も、ダイレクトモータ５の位置制御は継続されるが、着
地したことが検出されると、そのサーボループゲイン
は、通常ゲインから小ゲインに切替えられる。この着地
検出は、従来手段と同様に、タッチセンサーやインピー
ダンス検出などにより行なわれる。また着地と同時に、
圧電素子１０に電圧が印加され、圧電素子１０の伸長に
よりホーン１は下方へ回転して押圧ツール２に荷重が付
与され、押圧ツール２の下端部は半導体チップ１１に押
し付けられる。θは圧電素子１０の伸長による回転角度
である。半導体チップ１１は基板１２上に固定されてい
るので、圧電素子１０の伸長にともなう押付力ｆは、半
導体チップ１１側からの反力と等しい。
では、押圧ツール２が半導体チップ１１側に着地して
も、ダイレクトモータ５の位置制御は継続されるが、着
地したことが検出されると、そのサーボループゲイン
は、通常ゲインから小ゲインに切替えられる。この着地
検出は、従来手段と同様に、タッチセンサーやインピー
ダンス検出などにより行なわれる。また着地と同時に、
圧電素子１０に電圧が印加され、圧電素子１０の伸長に
よりホーン１は下方へ回転して押圧ツール２に荷重が付
与され、押圧ツール２の下端部は半導体チップ１１に押
し付けられる。θは圧電素子１０の伸長による回転角度
である。半導体チップ１１は基板１２上に固定されてい
るので、圧電素子１０の伸長にともなう押付力ｆは、半
導体チップ１１側からの反力と等しい。
【００１３】図３は、押圧ツール２の押付力と偏差の特
性図である。この偏差は、ダイレクトモータ５の指令位
置と、圧電素子１０の駆動にともなう現在位置との差で
あり、したがって上記押付力ｆは、押圧ツール２が指令
位置に戻ろうとする力に等しい。本手段は、押圧ツール
２の着地後も、ダイレクトモータ５の位置制御は更に継
続されるので、上記従来手段のように、位置制御を解除
してしまうことにより招来される押圧ツール２の下降慣
性により、押圧ツール２が半導体チップ１１に衝突する
ことはない。
性図である。この偏差は、ダイレクトモータ５の指令位
置と、圧電素子１０の駆動にともなう現在位置との差で
あり、したがって上記押付力ｆは、押圧ツール２が指令
位置に戻ろうとする力に等しい。本手段は、押圧ツール
２の着地後も、ダイレクトモータ５の位置制御は更に継
続されるので、上記従来手段のように、位置制御を解除
してしまうことにより招来される押圧ツール２の下降慣
性により、押圧ツール２が半導体チップ１１に衝突する
ことはない。
【００１４】図３において、ｆ’は通常ゲインから小ゲ
インに切替えなかった場合の押付力である。この場合、
押付力ｆ’は過大となり、半導体チップ１１を破壊する
虞れがある。そこで着地と同時に通常ゲインから小ゲイ
ンに切替えることにより、適度の押付力ｆを得ることが
できる。なお上記実施例は、ワイヤボンディングを例に
とって説明したが、本発明は、上述したインナーリード
ボンディング等の他のボンディング手段にも適用でき
る。
インに切替えなかった場合の押付力である。この場合、
押付力ｆ’は過大となり、半導体チップ１１を破壊する
虞れがある。そこで着地と同時に通常ゲインから小ゲイ
ンに切替えることにより、適度の押付力ｆを得ることが
できる。なお上記実施例は、ワイヤボンディングを例に
とって説明したが、本発明は、上述したインナーリード
ボンディング等の他のボンディング手段にも適用でき
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ダイレク
トモータを位置制御して押圧ツールの下端部を電気部品
側に着地させ、次いでこの着地と同時に小ゲインに切替
えるとともに、ダイレクトモータの位置制御を更に継続
しながら、微小変位素子を駆動して押圧ツールに荷重を
付与し、この押圧ツールを電気部品側に押し付けるよう
にしているので、押圧ツールの衝突による半導体チップ
などの電気部品の破壊を解消でき、ホーンを高速度で回
転させても従来手段のような問題点を招来しないので、
ボンディング作業の高速化が可能となる。
トモータを位置制御して押圧ツールの下端部を電気部品
側に着地させ、次いでこの着地と同時に小ゲインに切替
えるとともに、ダイレクトモータの位置制御を更に継続
しながら、微小変位素子を駆動して押圧ツールに荷重を
付与し、この押圧ツールを電気部品側に押し付けるよう
にしているので、押圧ツールの衝突による半導体チップ
などの電気部品の破壊を解消でき、ホーンを高速度で回
転させても従来手段のような問題点を招来しないので、
ボンディング作業の高速化が可能となる。
【図１】本発明に係るボンディング装置の斜視図
【図２】本発明に係る運転モードの説明図
【図３】本発明に係る押付力と偏差の特性図
【図４】従来のボンディング装置の側面図
１ ホーン ２ 押圧ツール ５ ダイレクトモータ １０ 微小変位素子 １１ 電気部品
Claims (1)
- 【請求項１】ダイレクトモータを駆動してホーンを上下
方向へ回転させながら、このホーンの先端部に保持され
た押圧ツールの下端部を電気部品側に押し付けて、ワイ
ヤやリードのボンディングを行なうボンディング方法に
おいて、上記ダイレクトモータを位置制御しながら、上
記ホーンを下方へ回転させて上記押圧ツールの下端部を
上記電気部品側に着地させ、次いでこの着地と同時に上
記ダイレクトモータのサーボループゲインを小ゲインに
切替えるとともに、上記ダイレクトモータの位置制御を
更に継続しながら、微小変位素子を駆動して上記ホーン
を更に下方へ回転させることにより、上記押圧ツールに
荷重を付与してこの押圧ツールの下端部を上記電気部品
側に押し付けるようにしたことを特徴とするボンディン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264488A JP2940259B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264488A JP2940259B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109807A JPH05109807A (ja) | 1993-04-30 |
| JP2940259B2 true JP2940259B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=17403940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264488A Expired - Fee Related JP2940259B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2940259B2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264488A patent/JP2940259B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05109807A (ja) | 1993-04-30 |
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