JP3178330B2 - ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

Info

Publication number
JP3178330B2
JP3178330B2 JP03335996A JP3335996A JP3178330B2 JP 3178330 B2 JP3178330 B2 JP 3178330B2 JP 03335996 A JP03335996 A JP 03335996A JP 3335996 A JP3335996 A JP 3335996A JP 3178330 B2 JP3178330 B2 JP 3178330B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
capillary
arm
control unit
outputs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP03335996A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09232360A (ja
Inventor
隆茂 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP03335996A priority Critical patent/JP3178330B2/ja
Publication of JPH09232360A publication Critical patent/JPH09232360A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3178330B2 publication Critical patent/JP3178330B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201Compression bonding
    • H01L2224/85205Ultrasonic bonding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01019Potassium [K]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンディング
装置及びワイヤボンディング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】回路モジュールの製造分野において、基
板に半導体チップを搭載した後、極細の金線などからな
るワイヤで、基板と半導体チップを電気的に接続するた
めワイヤボンディング装置が広く用いられている。
【0003】さて、このワイヤボンディング装置は、先
端部にキャピラリを保持するボンディングアームを揺動
させてワイヤの接合を行うものであり、次に述べるよう
な制御ブロックによって制御されるモータが、ボンディ
ングアームを揺動させることにより実現される。
【0004】図5は、従来のワイヤボンディング装置に
おける制御ブロック図である。図5において、1はボン
ディングアームを揺動させるモータであり、2はボンデ
ィングアームの作動状態を検出しパルス信号を出力する
エンコーダである。また、3はパルス信号を入力し次に
述べる3つの指令を出力する主制御部である。その第1
は、主制御部3がキャピラリの位置あるいは速度に着目
した制御(以下「位置制御」という)を行う際の位置指
令である。位置指令は、後段の位置制御部4に出力さ
れ、位置制御部4は、パルス信号を監視しながら目標位
置に達するまで切替器5に位置指令を出力する。また第
2は、主制御部3がキャピラリに一定荷重を作用させる
ためのトルク指令であり、トルク指令も切替器5に出力
される。そして第3は、切替器5に対して、位置制御部
4が出力する位置指令2はトルク指令を択一的に電流供
給部6へ出力させるための制御切替信号である。なお電
流供給部6は、切替器5から入力する指令(位置指令又
はトルク指令)に対応した駆動電流をモータ1に印加す
るものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】次に図6を参照しなが
ら、従来のワイヤボンディング装置の問題点を説明す
る。図6において、横軸は時刻tである。さて、時刻t
0において、キャピラリ7が下降を開始するものとする
と、時刻t0からキャピラリ7がボンディング面に接地
する時刻t1の間、主制御部3は、位置制御でモータ1
をコントロールする。即ち、主制御部3は、切替器5に
位置制御部4の出力を電流供給部6へ出力するように制
御切替信号を出力しており、位置制御部4に位置指令を
与える。
【0006】そして時刻t1にて、キャピラリ7が接地
すると、主制御部3はキャピラリ7がボンディング間に
一定のボンディング荷重を作用させるために、トルク指
令を出力すると共に、制御切替信号を出力してトルク指
令を電流供給部6に与える。このとき、図6に示すよう
に、トルク指令(通常、電圧値)はボンディング荷重に
比例した一定値となっている。
【0007】ところが、キャピラリ7を保持するボンデ
ィングアームは、キャピラリ7がボンディング面に接地
した際に、たわみを発生し、このたわみに起因してボン
ディングアーム自身が振動してしまう。このため、時刻
t1からしばらくの間、ボンディング荷重が目標値Rに
対して正負両方向に大きくばたつき、ワイヤの接合不良
を招きやすいという問題点があった。
【0008】そこで本発明は、ボンディング荷重を安定
させ接合性を向上できるワイヤボンディング装置を提供
することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ング装置は、ワイヤが挿通されるキャピラリと、キャピ
ラリを先端部に保持するボンディングアームと、ボンデ
ィングアームを揺動させるモータと、モータに駆動電流
を印加する電流供給部と、ボンディングアームの作動状
態を検出してパルス信号を出力するエンコーダと、パル
ス信号を入力して電流供給部の駆動電流を制御する制御
ブロックとを備え、制御ブロックは、キャピラリがボン
ディング面にボンディング荷重を作用させる際、ボンデ
ィング荷重の目標値に比例するトルク指令を出力する主
制御部と、パルス信号を入力してボンディング荷重を作
用させる時に生じるボンディングアームの振動を打ち消
す調整指令を出力する副制御部と、トルク指令と調整指
令とを加算して電流供給部へ出力する加算器とを有す
る。
【0010】
【発明の実施の形態】請求項1に記載の構成によって、
ボンディング荷重の目標値に比例するトルク指令に、ボ
ンディングアームの振動を打ち消す調整指令を加算した
指令が電流供給部に与えられ、モータが駆動される。こ
のためキャピラリがボンディング面に接地した直後にお
けるボンディングアームの振動を直ちに収束させ、ボン
ディング荷重を安定させることができる。その結果、ボ
ンディング品質を向上することができる。
【0011】次に図面を参照しながら、本発明の一実施
の形態におけるワイヤボンディング装置について説明す
る。図1は、本発明の一実施の形態におけるワイヤボン
ディング装置の側面図である。
【0012】図1において、8は基板9を保持する保持
テーブル、10は基板9に搭載された半導体チップ、1
1は半導体チップ10と基板9を電気的に接続するワイ
ヤである。ワイヤ11は、キャピラリ12に挿通され、
キャピラリ12が昇降することにより、半導体チップ1
0あるいは基板9に接合される。
【0013】また13は基台であり、基台13上に設け
られたXテーブル14、Yテーブル15により、ブロッ
ク16が水平面内を移動するようになっている。ブロッ
ク16の上部には、軸が紙面垂直方向を向く回転軸17
が軸支され、回転軸17の回転位置が後述するエンコー
ダ22により検出される。また、回転軸17には、揺動
部材18が軸着され、揺動部材18の上部に、キャピラ
リ12を先端部に保持するボンディングアーム19の基
端部が装着されている。20は、ボンディングアーム1
9に超音波振動を付与する超音波振動子、21は揺動部
材18を、回転軸17を中心として矢印N方向に揺動さ
せるモータである。
【0014】図2は、本発明の一実施の形態におけるワ
イヤボンディング装置の制御ブロック図である。図1に
示したモータ21は、この制御ブロックによってコント
ロールされる。さて、図2のうち、切替器25は、図5
の切替器5に相当し、同様に、電流供給部26は電流供
給部6に、主制御部23は主制御部3に、第1副制御部
24は位置制御部4に、それぞれ相当するものである。
【0015】ここで、本形態では、主制御部23のトル
ク指令aは直接切替器25へ出力されるのではなく、加
算器30の第1の入力端子に出力される。また、第1副
制御部24とは別に、第2副制御部27が設けられてい
る。
【0016】図3に示すように、第2副制御部27に
は、エンコーダ22のパルス信号を入力し、回転軸17
の回転速度をキャピラリ12の速度に換算した速度dx
(t)/dtを出力する速度検出部28と、速度検出部
28の出力を−k倍(kは正の定数)するアンプ29と
が設けられており、調整指令b(=−k・dx(t)/
dt)を加算器30の第2の入力端子に出力する。
【0017】ここで、x(t)は時刻tにおける回転軸
17の回転位置(パルス信号により表現される)から換
算したキャピラリ12の高さを示す。高さx(t)は、
ボンディングアーム19のたわみがゼロであり、かつキ
ャピラリ12の下端部がボンディング面上にあるときの
高さ(ボンディング面の高さ)を基準(0)にしてあ
る。ところが、キャピラリ12がボンディング面に接し
ていても、一般にはボンディングアーム19のたわみが
ゼロでないから、回転軸17の回転位置は、基準からず
れておりx(t)=0とはならない。
【0018】ここで、上述の定数Rの定め方について簡
単に説明する。図1に示したワイヤボンディング装置の
構成において、ボンディングアーム19と一体的に矢印
N方向に揺動する部材(揺動部材18等も含む)の慣性
をmとし、ボンディングアーム19の変位に対するバネ
定数をCとすると、キャピラリ12がボンディング面
(基板9又は半導体チップ10)に接地し振動を生じて
いる際における運動方程式は、次式のようになる。
【0019】
【数1】
【0020】これより高さx(t)を収束させるために
は、
【0021】
【数2】
【0022】とすれば良い。よって、以上の条件を満足
するように定数kを定める。以上のようにして、図1に
示した加算器30には、トルク指令aと調整指令bが入
力され、その和である合成指令a+bが、切替器25に
出力される。
【0023】次に図4を参照しながら、本形態における
ワイヤボンディング方法の各過程について説明する。図
4において、図6と同様に横軸は時刻tであり、キャピ
ラリ12が下降してから接合し終わるまでのプロセスを
示してある。
【0024】時刻t0においてキャピラリ12の下降を
開始する。このとき、主制御部23は切替器25に第1
副制御部24の出力を電流供給部26へ与えるように制
御切替信号を出力している。つまり、第1副制御部24
による位置制御が行われている。この状態が、時刻t1
にてキャピラリ12の接地検出がなされるまで続く。な
お、この接地検出は、主制御部23がエンコーダ22の
パルス信号の周期を監視して、この周期が一定値よりも
長くなったとき接地したものとしても良いし、モータ2
1が発生するトルクを監視してこのトルクが一定値以上
になったとき接地したものとしても差支えない。
【0025】そして時刻t1にてキャピラリ12が接地
すると、主制御部23は、加算器30にトルク指令aを
出力すると共に、切替器25に加算器30の出力を電流
供給部26を与えるように、制御切替信号を出力する。
即ち、位置制御からトルク制御への切替が行われる。こ
こで、このトルク指令aは、ボンディング荷重の目標値
Rに比例した一定の値Tである。
【0026】一方、パルス信号は、第2副制御部27に
も入力されており、第2副制御部は、上述したように、
調整信号b(=−k・dx(t)/dt)を加算器30
に出力している。そして、加算器30から電流供給部2
6に、トルク指令aと調整指令bの和であるところの合
成指令a+b(T−k・dx(t)/dt)が与えられ
る。
【0027】ところで、発明が解決しようとする課題の
項で述べたように、キャピラリ12が接地した後ボンデ
ィングアーム19のたわみによってボンディングアーム
19が振動する。即ち、速度dx(t)/dtは正負両
方へ変動する。しかしながら、ボンディング荷重には調
整指令bに対応する調整成分が付加されており、調整指
令bによる調整成分は、ボンディングアーム19の振動
を打ち消す方向に作用するから、図4に示すように、時
刻t1の後一瞬で振動が収束する。その結果、ボンディ
ング荷重は、目標値R通りに作用し、均等な加圧を行う
ことができる。このため、ボンディング品質を向上でき
る。
【0028】
【発明の効果】本発明のワイヤボンディング装置は、ワ
イヤが挿通されるキャピラリと、キャピラリを先端部に
保持するボンディングアームと、ボンディングアームを
揺動させるモータと、モータに駆動電流を印加する電流
供給部と、ボンディングアームの作動状態を検出してパ
ルス信号を出力するエンコーダと、パルス信号を入力し
て電流供給部の駆動電流を制御する制御ブロックとを備
え、制御ブロックは、キャピラリがボンディング面にボ
ンディング荷重を作用させる際、ボンディング荷重の目
標値に比例するトルク指令を出力する主制御部と、パル
ス信号を入力してボンディング荷重を作用させる時に生
じるボンディングアームの振動を打ち消す調整指令を出
力する副制御部と、トルク指令と調整指令とを加算して
電流供給部へ出力する加算器とを有するので、ボンディ
ングアームの振動によるボンディング荷重をばらつき抑
えた均等な加圧を行うことができ、ボンディング品質を
向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディ
ング装置の側面図
【図2】本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディ
ング装置の制御ブロック図
【図3】本発明の一実施の形態における第2副制御部の
ブロック図
【図4】本発明の一実施の形態におけるワイヤボンディ
ング装置の動作説明図
【図5】従来のワイヤボンディング装置における制御ブ
ロック図
【図6】従来のワイヤボンディング装置の動作説明図
【符号の説明】
21 モータ 22 エンコーダ 23 主制御部 26 電流供給部 27 第2副制御部 30 加算器 a トルク指令 b 調整指令

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワイヤが挿通されるキャピラリと、前記キ
    ャピラリを先端部に保持するボンディングアームと、前
    記ボンディングアームを揺動させるモータと、前記モー
    タに駆動電流を印加する電流供給部と、前記ボンディン
    グアームの作動状態を検出してパルス信号を出力するエ
    ンコーダと、前記パルス信号を入力して前記電流供給部
    の駆動電流を制御する制御ブロックとを備え、 前記制御ブロックは、前記キャピラリがボンディング面
    にボンディング荷重を作用させる際、ボンディング荷重
    の目標値に比例するトルク指令を出力する主制御部と、
    前記パルス信号を入力してボンディング荷重を作用させ
    る時に生じる前記ボンディングアームの振動を打ち消す
    調整指令を出力する副制御部と、前記トルク指令と前記
    調整指令とを加算して前記電流供給部へ出力する加算器
    とを有することを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. 【請求項2】キャピラリを先端部に保持するボンディン
    グアームをモータで揺動させ、ボンディング面にボンデ
    ィング荷重を作用させるワイヤボンディング方法であっ
    て、 前記キャピラリを前記ボンディング面に向かって下降さ
    せるステップと、 前記キャピラリが前記ボンディング面に接した後、ボン
    ディング荷重の目標値に比例するトルク前記ボンディ
    ングアームの振動を打ち消す調整成分を加えたトルク
    を、前記ボンディングアームに付与するステップとを含
    むことを特徴とするワイヤボンディング方法。
JP03335996A 1996-02-21 1996-02-21 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 Expired - Fee Related JP3178330B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03335996A JP3178330B2 (ja) 1996-02-21 1996-02-21 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03335996A JP3178330B2 (ja) 1996-02-21 1996-02-21 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09232360A JPH09232360A (ja) 1997-09-05
JP3178330B2 true JP3178330B2 (ja) 2001-06-18

Family

ID=12384398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03335996A Expired - Fee Related JP3178330B2 (ja) 1996-02-21 1996-02-21 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3178330B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09232360A (ja) 1997-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8800843B2 (en) Bonding apparatus
JP3049526B2 (ja) 超音波ワイヤボンデイング方法
JP3178330B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
CN113014136B (zh) 压电驱动装置的控制方法、压电驱动装置以及机器人
JP7191421B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP3351303B2 (ja) バンプ付電子部品のボンディング方法
JP3067563B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2003258021A (ja) ワイヤボンディング装置
JPH10256320A (ja) 半導体製造装置
JP2555120B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP3313568B2 (ja) ワイヤボンディング装置およびその制御方法
JPH08181175A (ja) ワイヤボンディング方法
JP3528643B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP3633502B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP3149676B2 (ja) 超音波ボンディング装置
JP3171012B2 (ja) ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
JP3317612B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP3013630B2 (ja) ワイヤボンダ用接地検出装置
JP2977028B2 (ja) 超音波ワイヤボンディング装置の振動状態監視方法及び装置
JP2940259B2 (ja) ボンディング方法
JP2001085461A (ja) 半導体装置の製造方法及びその装置
JP2001077156A (ja) 超音波ボンディング装置及びボンディング方法
JP2799938B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びその方法
JP3332185B2 (ja) 弾性加圧接触式端子接続方法
JP2001168136A (ja) ワイヤボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees