JP2860650B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置等を製
造するワイヤボンディング方法に関する。
造するワイヤボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の如く、ワイヤボンディング方法
は、ツールに挿通されたワイヤをボンド点に圧着させて
ボンディングを行う。従来、ボンド点にツールを圧着さ
せるボンディング荷重を任意に設定できるものとして、
例えば特開昭５３−４５９７０号公報、特公昭６３−５
０８５６号公報に示すものが知られている。
は、ツールに挿通されたワイヤをボンド点に圧着させて
ボンディングを行う。従来、ボンド点にツールを圧着さ
せるボンディング荷重を任意に設定できるものとして、
例えば特開昭５３−４５９７０号公報、特公昭６３−５
０８５６号公報に示すものが知られている。
【０００３】この構造は、ソレノイドコイルと該ソレノ
イドコイル中に配置された鉄心とからなる荷重供給手段
を有し、ツールの下降及び上昇時には、ツールを一端に
保持したトランスジューサが該トランスジューサを駆動
するカムに追従するように、ボンディング荷重より大き
な荷重を掛けている。
イドコイル中に配置された鉄心とからなる荷重供給手段
を有し、ツールの下降及び上昇時には、ツールを一端に
保持したトランスジューサが該トランスジューサを駆動
するカムに追従するように、ボンディング荷重より大き
な荷重を掛けている。
【０００４】かかるワイヤボンディング装置を用いたワ
イヤボンディング方法は、ボンディング荷重より大きな
荷重が予め掛けられた状態でツールを下降させ、ツール
がボンド点に接触した後に前記ボンディング荷重に変
え、また超音波発振出力を出力し、試料にワイヤを前記
ボンディング荷重で圧着させてボンディングを行ってい
る。
イヤボンディング方法は、ボンディング荷重より大きな
荷重が予め掛けられた状態でツールを下降させ、ツール
がボンド点に接触した後に前記ボンディング荷重に変
え、また超音波発振出力を出力し、試料にワイヤを前記
ボンディング荷重で圧着させてボンディングを行ってい
る。
【０００５】このため、かかるワイヤボンディング方法
は、大きな荷重でツールがボンド点に接触する。この接
触時に生じる衝撃荷重は、ツールの下降動作を伴ったも
のであるので、前記大きな荷重より大きな値である。こ
の大きな衝撃荷重を試料に加えると、試料にクラックや
クレタリング等の試料破壊を発生させることがある。ま
たツールがボンド点に接触した時の衝撃荷重が大きい
と、ツールを保持しているトランスジューサが振動し、
ツール先端からボンド点に均一な荷重を加えることがで
きず、この変動する荷重印加状態で超音波発振出力を与
えることになり、ボンダビリティーに悪影響を及ぼす。
は、大きな荷重でツールがボンド点に接触する。この接
触時に生じる衝撃荷重は、ツールの下降動作を伴ったも
のであるので、前記大きな荷重より大きな値である。こ
の大きな衝撃荷重を試料に加えると、試料にクラックや
クレタリング等の試料破壊を発生させることがある。ま
たツールがボンド点に接触した時の衝撃荷重が大きい
と、ツールを保持しているトランスジューサが振動し、
ツール先端からボンド点に均一な荷重を加えることがで
きず、この変動する荷重印加状態で超音波発振出力を与
えることになり、ボンダビリティーに悪影響を及ぼす。
【０００６】従来、このような問題を解決するものとし
て、例えば特開昭６２−５２９３８号公報に示すよう
に、ツールがボンド点に着地する直前又は着地時以外
は、前記した大きな荷重にし、ツールがボンド点に着地
する直前に前記ボンディング荷重に変えている。即ち、
ツールがボンド点に接触する時は、小さなボンディング
荷重であるので、ツールがボンド点に接触した時の衝撃
荷重が小さく、ボンダビリティーへの悪影響は防止され
る。
て、例えば特開昭６２−５２９３８号公報に示すよう
に、ツールがボンド点に着地する直前又は着地時以外
は、前記した大きな荷重にし、ツールがボンド点に着地
する直前に前記ボンディング荷重に変えている。即ち、
ツールがボンド点に接触する時は、小さなボンディング
荷重であるので、ツールがボンド点に接触した時の衝撃
荷重が小さく、ボンダビリティーへの悪影響は防止され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ツー
ルがボンド点に着地する直前に大きな荷重からボンディ
ング荷重に急激に変化させている。即ち、非常に大きな
荷重から非常に小さなボンディング荷重に着地直前に急
激に変化させるので、ツールを保持したトランスジュー
サに振動が生じ、ボンディング品質の低下を招くという
問題があった。
ルがボンド点に着地する直前に大きな荷重からボンディ
ング荷重に急激に変化させている。即ち、非常に大きな
荷重から非常に小さなボンディング荷重に着地直前に急
激に変化させるので、ツールを保持したトランスジュー
サに振動が生じ、ボンディング品質の低下を招くという
問題があった。
【０００８】本発明の課題は、ツールがボンド点に着地
する時の振動を防止し、ボンディング品質の向上が図れ
るワイヤボンディング方法を提供することにある。
する時の振動を防止し、ボンディング品質の向上が図れ
るワイヤボンディング方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、ボンディング荷重より大きな
荷重が掛けられた状態でツールを下降させ、ツールがボ
ンド点に接触する前に前記大きな荷重より小さな荷重に
リニアに変え、その状態でツールをボンド点に接触させ
てボンディングを行うことを特徴とする。
の本発明の第１の手段は、ボンディング荷重より大きな
荷重が掛けられた状態でツールを下降させ、ツールがボ
ンド点に接触する前に前記大きな荷重より小さな荷重に
リニアに変え、その状態でツールをボンド点に接触させ
てボンディングを行うことを特徴とする。
【００１０】上記課題を解決するための本発明の第２の
手段は、ボンディング荷重より大きな荷重が掛けられた
状態でツールを下降させ、ツールがボンド点に接触する
前に前記大きな荷重より前記ボンディング荷重にリニア
に変え、このボンディング荷重でツールをボンド点に接
触させてボンディングを行うことを特徴とする。
手段は、ボンディング荷重より大きな荷重が掛けられた
状態でツールを下降させ、ツールがボンド点に接触する
前に前記大きな荷重より前記ボンディング荷重にリニア
に変え、このボンディング荷重でツールをボンド点に接
触させてボンディングを行うことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１
（ａ）（ｂ）、図２及び図３により説明する。図２及び
図３に示すように、ＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル
１上にはボンディングヘッド２が搭載されており、ボン
ディングヘッド２には支軸３が回転自在に支承されてい
る。支軸３には上下動ブロック４が固定、アーム５が回
転自在に支承されており、上下動ブロック４は力点部４
ａが図示しない上下駆動手段で上下駆動される。アーム
５にはトランスジューサ６が固定されており、このトラ
ンスジューサ６の先端にはワイヤ７が挿通されたツール
８が固定されている。
（ａ）（ｂ）、図２及び図３により説明する。図２及び
図３に示すように、ＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル
１上にはボンディングヘッド２が搭載されており、ボン
ディングヘッド２には支軸３が回転自在に支承されてい
る。支軸３には上下動ブロック４が固定、アーム５が回
転自在に支承されており、上下動ブロック４は力点部４
ａが図示しない上下駆動手段で上下駆動される。アーム
５にはトランスジューサ６が固定されており、このトラ
ンスジューサ６の先端にはワイヤ７が挿通されたツール
８が固定されている。
【００１２】前記アーム５にはリニアモータ９の一方側
が固定され、リニアモータ９の他方側は上下動ブロック
４に固定されている。本実施の形態においては、ソレノ
イドコイル９ａを有するコイル枠体９ｂがアーム５に固
定され、鉄心９ｃを有する鉄心枠体９ｄが上下動ブロッ
ク４に固定されている。また上下動ブロック４にはスト
ッパ１０がアーム５の下面に対応して固定されている。
が固定され、リニアモータ９の他方側は上下動ブロック
４に固定されている。本実施の形態においては、ソレノ
イドコイル９ａを有するコイル枠体９ｂがアーム５に固
定され、鉄心９ｃを有する鉄心枠体９ｄが上下動ブロッ
ク４に固定されている。また上下動ブロック４にはスト
ッパ１０がアーム５の下面に対応して固定されている。
【００１３】前記のソレノイドコイル９ａには、マイク
ロコンピュータ１１よりリニアモータ駆動回路１２を介
して制御出力が印加される。なお、図中、１３はＤ／Ａ
コンバータ、１４は出力アンプを示す。
ロコンピュータ１１よりリニアモータ駆動回路１２を介
して制御出力が印加される。なお、図中、１３はＤ／Ａ
コンバータ、１４は出力アンプを示す。
【００１４】次に作用について説明する。マイクロコン
ピュータ１１からの制御信号により、リニアモータ駆動
回路１２によってソレノイドコイル９ａに電流が流れ
る。この電流の大きさにより、鉄心９ｃが作動し、アー
ム５に矢印１５方向の力（荷重）が与えられる。この場
合、図２のようにツール８が試料１６に接触していない
状態においては、前記矢印１５方向の力によってアーム
５はストッパ１０に押し付けられている。
ピュータ１１からの制御信号により、リニアモータ駆動
回路１２によってソレノイドコイル９ａに電流が流れ
る。この電流の大きさにより、鉄心９ｃが作動し、アー
ム５に矢印１５方向の力（荷重）が与えられる。この場
合、図２のようにツール８が試料１６に接触していない
状態においては、前記矢印１５方向の力によってアーム
５はストッパ１０に押し付けられている。
【００１５】上下動ブロック４の力点部４ａが図示しな
い上下駆動手段で矢印１７方向に上昇させられると、上
下動ブロック４は支軸３を中心として反時計方向に回動
する。この場合、前記のようにアーム５は矢印１５方向
の力によってストッパ１０に押し付けられているので、
前記のように上下動ブロック４が支軸３を中心として反
時計方向に回動すると、アーム５及びトランスジューサ
６も共に回動する。
い上下駆動手段で矢印１７方向に上昇させられると、上
下動ブロック４は支軸３を中心として反時計方向に回動
する。この場合、前記のようにアーム５は矢印１５方向
の力によってストッパ１０に押し付けられているので、
前記のように上下動ブロック４が支軸３を中心として反
時計方向に回動すると、アーム５及びトランスジューサ
６も共に回動する。
【００１６】そして、ツール８が試料１６に接触し、こ
の状態より更に上下動ブロック４の力点部４ａを上昇さ
せると、図３に示すようにアーム５よりストッパ１０が
離れる。この状態においては、アーム５に加わる矢印１
５方向の力はトランスジューサ６、即ちツール８にボン
ディング荷重が加わる。従って、リニアモータ９に加え
る電流の大きさを変えることによって荷重を自由に設定
することができる。
の状態より更に上下動ブロック４の力点部４ａを上昇さ
せると、図３に示すようにアーム５よりストッパ１０が
離れる。この状態においては、アーム５に加わる矢印１
５方向の力はトランスジューサ６、即ちツール８にボン
ディング荷重が加わる。従って、リニアモータ９に加え
る電流の大きさを変えることによって荷重を自由に設定
することができる。
【００１７】次にかかるワイヤボンディング装置を用い
てワイヤボンディングを行う本発明の一実施の形態の方
法を図１（ａ）（ｂ）により説明する。ツール８は、図
１（ａ）に示す軌跡によって上下駆動される。このツー
ル８の上下動時には図１（ｂ）に示すタイミングでリニ
アモータ９に制御出力が印加され、ツール８に荷重が加
えられる。
てワイヤボンディングを行う本発明の一実施の形態の方
法を図１（ａ）（ｂ）により説明する。ツール８は、図
１（ａ）に示す軌跡によって上下駆動される。このツー
ル８の上下動時には図１（ｂ）に示すタイミングでリニ
アモータ９に制御出力が印加され、ツール８に荷重が加
えられる。
【００１８】ツール８が第１ボンド点Ｃの上方の点Ａよ
り第１ボンド点Ｃから１５０〜２００μｍ上方のサーチ
レベルＢに早い速度で下降する。この点Ａからサーチレ
ベルＢまでは、大きい大きな荷重Ｗ1 ＝１８０ｇがスト
ッパ１０に加わるようにソレノイドコイル９ａには電流
が供給されている。
り第１ボンド点Ｃから１５０〜２００μｍ上方のサーチ
レベルＢに早い速度で下降する。この点Ａからサーチレ
ベルＢまでは、大きい大きな荷重Ｗ1 ＝１８０ｇがスト
ッパ１０に加わるようにソレノイドコイル９ａには電流
が供給されている。
【００１９】ツール８は、サーチレベルＢから第１ボン
ド点Ｃに向かって遅い速度で下降させられる。また同時
にサーチレベルＢでソレノイドコイル９ａに流す電流が
変えられ、第１ボンド点Ｃのボンディングに適したボン
ディング荷重Ｗ2 （例えば４０ｇ）に１０ｍｓｅｃ以内
の時間でリニアに変化され、このボンディング荷重Ｗ2
で第１ボンド点Ｃに接触し、沈み込み量が設定されてい
れば、沈み込み量だけ沈み込み後、タイマーで設定され
た一定時間超音波発振を行ない、第１ボンド点Ｃにボン
ディング荷重Ｗ2 でワイヤ７がボンディングされる。
ド点Ｃに向かって遅い速度で下降させられる。また同時
にサーチレベルＢでソレノイドコイル９ａに流す電流が
変えられ、第１ボンド点Ｃのボンディングに適したボン
ディング荷重Ｗ2 （例えば４０ｇ）に１０ｍｓｅｃ以内
の時間でリニアに変化され、このボンディング荷重Ｗ2
で第１ボンド点Ｃに接触し、沈み込み量が設定されてい
れば、沈み込み量だけ沈み込み後、タイマーで設定され
た一定時間超音波発振を行ない、第１ボンド点Ｃにボン
ディング荷重Ｗ2 でワイヤ７がボンディングされる。
【００２０】前記した第１ボンド点Ｃへのボンディング
が完了した後、ツール８は上昇、下降及び第２ボンド点
Ｆの方向へ移動、即ち点Ｄを経てサーチレベルＥへ移動
させられ、ワイヤルーピングが行われる。このようにツ
ール８が第１ボンド点Ｃより点Ｄに上昇する時に大きな
荷重Ｗ1 ＝１８０ｇになるようにソレノイドコイル９ａ
に電流が供給される。この大きな荷重Ｗ1 は点Ｃと点Ｄ
の半分の高さの位置で１８０ｇに約２ｍｓｅｃで変わ
る。
が完了した後、ツール８は上昇、下降及び第２ボンド点
Ｆの方向へ移動、即ち点Ｄを経てサーチレベルＥへ移動
させられ、ワイヤルーピングが行われる。このようにツ
ール８が第１ボンド点Ｃより点Ｄに上昇する時に大きな
荷重Ｗ1 ＝１８０ｇになるようにソレノイドコイル９ａ
に電流が供給される。この大きな荷重Ｗ1 は点Ｃと点Ｄ
の半分の高さの位置で１８０ｇに約２ｍｓｅｃで変わ
る。
【００２１】点ＤからサーチレベルＥ、第２ボンド点Ｆ
へのツール８の下降、荷重の設定及び第２ボンド点Ｆへ
のワイヤボンディングは、前記した点Ａ、Ｂ、Ｃへの動
作と同様に行われる。ここで、サーチレベルＥでは第２
ボンド点Ｆに適したボンディング荷重Ｗ3 （例えば６０
ｇ）に変えられることは勿論である。
へのツール８の下降、荷重の設定及び第２ボンド点Ｆへ
のワイヤボンディングは、前記した点Ａ、Ｂ、Ｃへの動
作と同様に行われる。ここで、サーチレベルＥでは第２
ボンド点Ｆに適したボンディング荷重Ｗ3 （例えば６０
ｇ）に変えられることは勿論である。
【００２２】このように、ツール８がボンド点Ｃ、Ｆに
接触する時は、ボンディング荷重Ｗ2 、Ｗ3 であるの
で、衝撃荷重は非常に小さくなる。これにより、試料１
６のクラックやクレタリング等の試料破壊は防止され
る。またツール８がボンド点Ｃ、Ｆに接触する前にボン
ディング荷重Ｗ2 、Ｗ3 にリニアに変えるので、急激に
荷重が変化しなく、トランスジューサ６の振動発生も防
止され、安定したボンディング荷重のもとで超音波発振
出力を与えてボンディングすることができ、ボンダビリ
ティーが向上する。
接触する時は、ボンディング荷重Ｗ2 、Ｗ3 であるの
で、衝撃荷重は非常に小さくなる。これにより、試料１
６のクラックやクレタリング等の試料破壊は防止され
る。またツール８がボンド点Ｃ、Ｆに接触する前にボン
ディング荷重Ｗ2 、Ｗ3 にリニアに変えるので、急激に
荷重が変化しなく、トランスジューサ６の振動発生も防
止され、安定したボンディング荷重のもとで超音波発振
出力を与えてボンディングすることができ、ボンダビリ
ティーが向上する。
【００２３】図１（ｃ）は本発明の他の実施の形態を示
す。本実施の形態は、同図（ａ）の点Ａからサーチレベ
ルＢまでの大きな荷重Ｗ1 （例えば１８０ｇ）は同図
（ｂ）の場合と同じであるが、サーチレベルＢで荷重を
第１ボンド点Ｃのボンディング荷重Ｗ2 （例えば４０
ｇ）より更に小さい荷重Ｗ4 （例えば２０ｇ）に約１０
ｍｓｅｃの時間でリニアに変化してツール８が第１ボン
ド点Ｃに荷重Ｗ4 ＝２０ｇで接触し、沈み込み量が設定
してあれば沈み込み量だけ沈み込みながら荷重Ｗ4から
ボンディング荷重Ｗ2 にリニアに変わり、タイマーで設
定された一定時間超音波発振を行ない、第１ボンド点Ｃ
にボンディング荷重Ｗ2 でワイヤ７がボンディングされ
る。
す。本実施の形態は、同図（ａ）の点Ａからサーチレベ
ルＢまでの大きな荷重Ｗ1 （例えば１８０ｇ）は同図
（ｂ）の場合と同じであるが、サーチレベルＢで荷重を
第１ボンド点Ｃのボンディング荷重Ｗ2 （例えば４０
ｇ）より更に小さい荷重Ｗ4 （例えば２０ｇ）に約１０
ｍｓｅｃの時間でリニアに変化してツール８が第１ボン
ド点Ｃに荷重Ｗ4 ＝２０ｇで接触し、沈み込み量が設定
してあれば沈み込み量だけ沈み込みながら荷重Ｗ4から
ボンディング荷重Ｗ2 にリニアに変わり、タイマーで設
定された一定時間超音波発振を行ない、第１ボンド点Ｃ
にボンディング荷重Ｗ2 でワイヤ７がボンディングされ
る。
【００２４】前記した第１ボンド点Ｃへのボンディング
が完了した後は、前記実施の形態と同様に、ツール８は
点Ｄを経てサーチレベルＥへ移動させられ、ワイヤルー
ピングが行われ、またツール８が第１ボンド点Ｃより点
Ｄに上昇する時に大きな荷重Ｗ1 ＝１８０ｇになるよう
にソレノイドコイル９ａに電流が供給される。
が完了した後は、前記実施の形態と同様に、ツール８は
点Ｄを経てサーチレベルＥへ移動させられ、ワイヤルー
ピングが行われ、またツール８が第１ボンド点Ｃより点
Ｄに上昇する時に大きな荷重Ｗ1 ＝１８０ｇになるよう
にソレノイドコイル９ａに電流が供給される。
【００２５】点ＤからサーチレベルＥ、第２ボンド点Ｆ
へのツール８の下降、荷重の設定及び第２ボンド点Ｆへ
のワイヤボンディングは、前記した点Ａ、Ｂ、Ｃへの動
作と同様に行われる。ここで、サーチレベルＥでは、第
２ボンド点Ｆに適したボンディング荷重Ｗ3 （例えば６
０ｇ）に変えられることは勿論である。
へのツール８の下降、荷重の設定及び第２ボンド点Ｆへ
のワイヤボンディングは、前記した点Ａ、Ｂ、Ｃへの動
作と同様に行われる。ここで、サーチレベルＥでは、第
２ボンド点Ｆに適したボンディング荷重Ｗ3 （例えば６
０ｇ）に変えられることは勿論である。
【００２６】本実施の形態の場合は、ツール８がボンド
点Ｃ、Ｆに接触する時は、ボンディング荷重Ｗ2 、Ｗ3
より更に小さい荷重であるので、前記実施の形態より更
に優れた効果が得られる。
点Ｃ、Ｆに接触する時は、ボンディング荷重Ｗ2 、Ｗ3
より更に小さい荷重であるので、前記実施の形態より更
に優れた効果が得られる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、ボンディング荷重より
大きな荷重が掛けられた状態でツールを下降させ、ツー
ルがボンド点に接触する前に前記大きな荷重より小さな
荷重にリニアに変え、その状態でツールをボンド点に接
触させてボンディングを行うので、ツールがボンド点に
着地する時の振動を防止し、ボンディング品質の向上が
図れる。
大きな荷重が掛けられた状態でツールを下降させ、ツー
ルがボンド点に接触する前に前記大きな荷重より小さな
荷重にリニアに変え、その状態でツールをボンド点に接
触させてボンディングを行うので、ツールがボンド点に
着地する時の振動を防止し、ボンディング品質の向上が
図れる。
【図１】本発明のワイヤボンディング方法を示し、
（ａ）はツールの移動軌跡図、（ｂ）は本発明の一実施
の形態を示す荷重設定図、（ｃ）は本発明の他の実施の
形態を示す荷重設定図である。
（ａ）はツールの移動軌跡図、（ｂ）は本発明の一実施
の形態を示す荷重設定図、（ｃ）は本発明の他の実施の
形態を示す荷重設定図である。
【図２】本発明のワイヤボンディング方法に用いるワイ
ヤボンディング装置の一例を示す説明図である。
ヤボンディング装置の一例を示す説明図である。
【図３】図２の要部説明図である。
６ トランスジューサ ７ ワイヤ ８ ツール ９ リニアモータ Ｃ 第１ボンド点 Ｆ 第２ボンド点 Ｗ1 大きな荷重 Ｗ2 、Ｗ3 ボンディング荷重
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−52938（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−206036（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−244626（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−16539（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 301
Claims (2)
- 【請求項１】 ボンディング荷重より大きな荷重が掛け
られた状態でツールを下降させ、ツールがボンド点に接
触する前に前記大きな荷重より小さな荷重にリニアに変
え、その状態でツールをボンド点に接触させてボンディ
ングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】 ボンディング荷重より大きな荷重が掛け
られた状態でツールを下降させ、ツールがボンド点に接
触する前に前記大きな荷重より前記ボンディング荷重に
リニアに変え、このボンディング荷重でツールをボンド
点に接触させてボンディングを行うことを特徴とするワ
イヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220107A JP2860650B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220107A JP2860650B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | ワイヤボンディング方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1051973A Division JP2736914B2 (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074785A JPH1074785A (ja) | 1998-03-17 |
| JP2860650B2 true JP2860650B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=16746029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9220107A Expired - Fee Related JP2860650B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2860650B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3742359B2 (ja) | 2002-04-02 | 2006-02-01 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
| JP3666592B2 (ja) | 2002-05-23 | 2005-06-29 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP9220107A patent/JP2860650B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1074785A (ja) | 1998-03-17 |
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