JPH0645413A - ワイヤボンディング装置及びその方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置及びその方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 少なくともボンディング圧着径Ｄ、ボンディ
ング圧着厚ＷＤ及び使用されるキャピラリに関するデー
タをキーボード実行スイッチによって入力することによ
り、それに必要な所定の超音波パワー、印加時間及びキ
ャピラリへの加圧力が発生できるようにすること。 【構成】 キーボード実行スイッチ１１によってボンデ
ィング圧着径Ｄ、ボンディング圧着厚ＷＤ及び使用され
るキャピラリに関するデータを入力すると、演算回路１
２はデータテーブル１３を参照して超音波制御回路１
４、スイッチ回路１５、加圧制御回路１６に対してそれ
ぞれ制御信号ｐ、ｔ、ｆを供給する。この制御信号ｐ及
びｔによって超音波振動子６に供給される超音波パワ
ー、超音波印加時間が制御され、また制御信号ｆにより
駆動コイルユニット９、９’に供給されるキャピラリへ
の加圧力が制御され、所定のボンディングが成される。
ング圧着厚ＷＤ及び使用されるキャピラリに関するデー
タをキーボード実行スイッチによって入力することによ
り、それに必要な所定の超音波パワー、印加時間及びキ
ャピラリへの加圧力が発生できるようにすること。 【構成】 キーボード実行スイッチ１１によってボンデ
ィング圧着径Ｄ、ボンディング圧着厚ＷＤ及び使用され
るキャピラリに関するデータを入力すると、演算回路１
２はデータテーブル１３を参照して超音波制御回路１
４、スイッチ回路１５、加圧制御回路１６に対してそれ
ぞれ制御信号ｐ、ｔ、ｆを供給する。この制御信号ｐ及
びｔによって超音波振動子６に供給される超音波パワ
ー、超音波印加時間が制御され、また制御信号ｆにより
駆動コイルユニット９、９’に供給されるキャピラリへ
の加圧力が制御され、所定のボンディングが成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、第１ボンディング点、例えば半導体チッ
プ上の電極（パッド）と、第２ボンディング点、例えば
リードフレームに配設された外部リードとをワイヤを用
いて接続するワイヤボンディング装置及びその方法に関
する。
工程において、第１ボンディング点、例えば半導体チッ
プ上の電極（パッド）と、第２ボンディング点、例えば
リードフレームに配設された外部リードとをワイヤを用
いて接続するワイヤボンディング装置及びその方法に関
する。
【０００２】
【従来技術】従来、金線又は銅，アルミニウムなどのワ
イヤを用いて第１ボンディング点となる半導体チップ上
の電極と、第２ボンディング点となるリードとを接続す
るワイヤボンディング装置においては、先ずキャピラリ
から突出したワイヤの先端と放電電極（電気トーチ）と
の間に高電圧を印加することにより放電を起こさせ、そ
の放電エネルギーによりワイヤの先端部を溶融してキャ
ピラリ内に挿通されたワイヤの先端にボールを形成する
ようにしている。そしてキャピラリの先端に保持された
ボールをボンディング点に当接させつつ、超音波及び他
の加熱手段を併用して加熱を行い、ボンディング点に対
してワイヤを接続する。
イヤを用いて第１ボンディング点となる半導体チップ上
の電極と、第２ボンディング点となるリードとを接続す
るワイヤボンディング装置においては、先ずキャピラリ
から突出したワイヤの先端と放電電極（電気トーチ）と
の間に高電圧を印加することにより放電を起こさせ、そ
の放電エネルギーによりワイヤの先端部を溶融してキャ
ピラリ内に挿通されたワイヤの先端にボールを形成する
ようにしている。そしてキャピラリの先端に保持された
ボールをボンディング点に当接させつつ、超音波及び他
の加熱手段を併用して加熱を行い、ボンディング点に対
してワイヤを接続する。
【０００３】図１３はそのボンディングの作業工程につ
いて示したものである。すなわち、図１３（ａ）に示す
ように、まずキャピラリ１０１の先端に突出させたワイ
ヤ１０２の先端と図示せぬ放電電極（電気トーチ）との
間で放電を起こさせてワイヤ１０２を溶融してイニシャ
ルボールＩＢを形成しキャピラリ１０１の先端で保持す
る。
いて示したものである。すなわち、図１３（ａ）に示す
ように、まずキャピラリ１０１の先端に突出させたワイ
ヤ１０２の先端と図示せぬ放電電極（電気トーチ）との
間で放電を起こさせてワイヤ１０２を溶融してイニシャ
ルボールＩＢを形成しキャピラリ１０１の先端で保持す
る。
【０００４】そして、キャピラリ１０１を第１ボンディ
ング点となるＩＣチップ（半導体）１０３のパッド１０
４の直上に位置させる。次に図１３（ｂ）に示すように
キャピラリ１０１を下降させてボールＩＢをパッド１０
４に当接させ、更にボンディング加圧を加えて図１３
（ｃ）に示すように所定の圧着径Ｄ及び所定の圧着厚Ｗ
ＤとなるまでボールＩＢを押しつぶす。
ング点となるＩＣチップ（半導体）１０３のパッド１０
４の直上に位置させる。次に図１３（ｂ）に示すように
キャピラリ１０１を下降させてボールＩＢをパッド１０
４に当接させ、更にボンディング加圧を加えて図１３
（ｃ）に示すように所定の圧着径Ｄ及び所定の圧着厚Ｗ
ＤとなるまでボールＩＢを押しつぶす。
【０００５】この押しつぶしの加圧作用と同時に、キャ
ピラリ１０１の先端に対して超音波ホーン（図示せず）
を介して超音波を印加し、超音波及び他の加熱手段の併
用により接続を行う。超音波等による加熱接続によりパ
ッド１０４に対してワイヤ１０２が接続され、続いて図
１３（ｄ）に示すようにキャピラリ１０１を所定のルー
プコントロールにしたがって上昇および水平方向に移動
させて、第２ボンディング点となるリード１０５の上方
に位置させ、二点鎖線で示すようにキャピラリ１０１を
下降させてキャピラリ１０１の下端部によりワイヤ１０
２の一部を押しつぶし、偏平部を形成する。
ピラリ１０１の先端に対して超音波ホーン（図示せず）
を介して超音波を印加し、超音波及び他の加熱手段の併
用により接続を行う。超音波等による加熱接続によりパ
ッド１０４に対してワイヤ１０２が接続され、続いて図
１３（ｄ）に示すようにキャピラリ１０１を所定のルー
プコントロールにしたがって上昇および水平方向に移動
させて、第２ボンディング点となるリード１０５の上方
に位置させ、二点鎖線で示すようにキャピラリ１０１を
下降させてキャピラリ１０１の下端部によりワイヤ１０
２の一部を押しつぶし、偏平部を形成する。
【０００６】ここで再びキャピラリ１０１の先端に対し
て超音波を印加してワイヤ１０２をリード１０５に接続
させる。その後ワイヤ１０２を引いて偏平部の端からワ
イヤ１０２を切断し、この後キャピラリ１０１を上昇さ
せて一回のボンディング作業が終了する。
て超音波を印加してワイヤ１０２をリード１０５に接続
させる。その後ワイヤ１０２を引いて偏平部の端からワ
イヤ１０２を切断し、この後キャピラリ１０１を上昇さ
せて一回のボンディング作業が終了する。
【０００７】そしてキャピラリ１０１を再び図示せぬ放
電電極に対向させてキャピラリ１０１の先端のワイヤ１
０２と放電電極との間で放電を起こさせ、キャピラリ１
０１の先端にボールＩＢを形成して図１３（ａ）の状態
に戻り、次のボンディングを行う。
電電極に対向させてキャピラリ１０１の先端のワイヤ１
０２と放電電極との間で放電を起こさせ、キャピラリ１
０１の先端にボールＩＢを形成して図１３（ａ）の状態
に戻り、次のボンディングを行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記図１３に示す従来
のワイヤボンディング装置においては、図１３（ｃ）に
示す所定の圧着径Ｄ及び所定の圧着厚ＷＤとなるボンデ
ィング形状を得るためには、キャピラリ先端に加える超
音波パワー、超音波印加時間及びボンディング点に対す
るキャピラリによって加えられる加圧力等の要素を操作
者が随時種々設定して行っている。すなわち、これらの
設定を行うための仮のボンディングを用意し、これにボ
ンディングを行いボール圧着径Ｄと圧着厚ＷＤが共に所
望の範囲内のものを選定する。
のワイヤボンディング装置においては、図１３（ｃ）に
示す所定の圧着径Ｄ及び所定の圧着厚ＷＤとなるボンデ
ィング形状を得るためには、キャピラリ先端に加える超
音波パワー、超音波印加時間及びボンディング点に対す
るキャピラリによって加えられる加圧力等の要素を操作
者が随時種々設定して行っている。すなわち、これらの
設定を行うための仮のボンディングを用意し、これにボ
ンディングを行いボール圧着径Ｄと圧着厚ＷＤが共に所
望の範囲内のものを選定する。
【０００９】更にボンディングを行うキャピラリを変更
した場合には、キャピラリの種類によってもボンディン
グ状態が変化するという問題があるため、この様な要素
を更に加えて各パラメータを設定することは、たとえ熟
練者であっても容易ではなく、目的とする圧着径Ｄ及び
圧着厚ＷＤのボンディング形状を得るために、幾度もの
ボンディング作業及び測定作業の繰り返しを余儀無くさ
れている。
した場合には、キャピラリの種類によってもボンディン
グ状態が変化するという問題があるため、この様な要素
を更に加えて各パラメータを設定することは、たとえ熟
練者であっても容易ではなく、目的とする圧着径Ｄ及び
圧着厚ＷＤのボンディング形状を得るために、幾度もの
ボンディング作業及び測定作業の繰り返しを余儀無くさ
れている。
【００１０】特に最近のようにＩＣの多ピン化により隣
接するパッド間の間隔の縮小化や、小パッド化が進む状
況下では安定したボール圧着形状の均一化が望まれてい
る。
接するパッド間の間隔の縮小化や、小パッド化が進む状
況下では安定したボール圧着形状の均一化が望まれてい
る。
【００１１】そこで、本発明は従来の問題点に鑑みて成
されたものであって、キーボードによって少なくとも所
定の圧着径Ｄ、所定の圧着厚ＷＤ及びキャピラリの種類
に関するデータを入力実行することにより、前記したボ
ンディング形状を得るための超音波パワー、超音波印加
時間及びキャピラリに加える加圧力を自動的に演算し、
この演算結果に基づく制御信号によってボンディング点
に対して所定形状のボンディングが行えるようにしたボ
ンディング装置を提供することを目的としている。
されたものであって、キーボードによって少なくとも所
定の圧着径Ｄ、所定の圧着厚ＷＤ及びキャピラリの種類
に関するデータを入力実行することにより、前記したボ
ンディング形状を得るための超音波パワー、超音波印加
時間及びキャピラリに加える加圧力を自動的に演算し、
この演算結果に基づく制御信号によってボンディング点
に対して所定形状のボンディングが行えるようにしたボ
ンディング装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャピラリの
先端に加えられる超音波により、ボンディング点に対し
てワイヤをボンディングするワイヤボンディング装置で
あって、前記キャピラリの先端をボンディング点に圧着
させた場合に形成される少なくくとも圧着径Ｄ及び圧着
厚ＷＤに関するボンディング形状のデータ及び前記キャ
ピラリに関するデータを入力実行するキーボードと、前
記キーボードによって入力された少なくとも圧着径Ｄ及
び圧着厚ＷＤに関するボンディング形状のデータ及びキ
ャピラリに関するデータを受けて、ボンディング時にお
いてキャピラリ先端に加える超音波パワー、超音波印加
時間に関する制御信号及びボンディング点に対するキャ
ピラリの加圧力に関する制御信号を発生する演算手段と
を備え、前記演算手段から出力される制御信号に基づい
て、前記キャピラリ先端に加える超音波パワー、その印
加時間及びキャピラリへの加圧力を制御させるように構
成したものである。また、本発明は、キャピラリの先端
に加えられる超音波により、ボンディング点に対してワ
イヤをボンディングするワイヤボンディング方法におい
て、キーボードによりキャピラリの先端をボンディング
点に圧着させた場合に形成される少なくとも圧着径Ｄ及
び圧着厚ＷＤに関するボンディング形状のデータ及び前
記キャピラリに関するデータを入力実行して演算手段に
出力し、前記演算手段によって演算されたキャピラリ先
端に加える超音波パワー、超音波印加時間に関する制御
信号及びボンディング点に対するキャピラリの加圧力に
関する制御信号に基づいてボンディング点に対してワイ
ヤをボンディングするようにしたものである。
先端に加えられる超音波により、ボンディング点に対し
てワイヤをボンディングするワイヤボンディング装置で
あって、前記キャピラリの先端をボンディング点に圧着
させた場合に形成される少なくくとも圧着径Ｄ及び圧着
厚ＷＤに関するボンディング形状のデータ及び前記キャ
ピラリに関するデータを入力実行するキーボードと、前
記キーボードによって入力された少なくとも圧着径Ｄ及
び圧着厚ＷＤに関するボンディング形状のデータ及びキ
ャピラリに関するデータを受けて、ボンディング時にお
いてキャピラリ先端に加える超音波パワー、超音波印加
時間に関する制御信号及びボンディング点に対するキャ
ピラリの加圧力に関する制御信号を発生する演算手段と
を備え、前記演算手段から出力される制御信号に基づい
て、前記キャピラリ先端に加える超音波パワー、その印
加時間及びキャピラリへの加圧力を制御させるように構
成したものである。また、本発明は、キャピラリの先端
に加えられる超音波により、ボンディング点に対してワ
イヤをボンディングするワイヤボンディング方法におい
て、キーボードによりキャピラリの先端をボンディング
点に圧着させた場合に形成される少なくとも圧着径Ｄ及
び圧着厚ＷＤに関するボンディング形状のデータ及び前
記キャピラリに関するデータを入力実行して演算手段に
出力し、前記演算手段によって演算されたキャピラリ先
端に加える超音波パワー、超音波印加時間に関する制御
信号及びボンディング点に対するキャピラリの加圧力に
関する制御信号に基づいてボンディング点に対してワイ
ヤをボンディングするようにしたものである。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１は、
本発明に係るワイヤボンディング装置の構成を示したも
のである。なお、従来の装置と同一の機能及び構成を有
するものについては詳細な説明を省略する。
本発明に係るワイヤボンディング装置の構成を示したも
のである。なお、従来の装置と同一の機能及び構成を有
するものについては詳細な説明を省略する。
【００１４】図１において、駆動アーム１及びボンディ
ングアーム２は、軸３により独立して揺動自在に軸支さ
れている。このボンディングアーム２は先端にボンディ
ング接続を行うキャピラリ４が取り付けられた超音波ホ
ーン５を支持部材５ａを介して保持している。この超音
波ホーン５の端部には超音波を発生する超音波振動子６
が取り付けられており、この超音波振動子６によって発
生する超音波は、前記超音波ホーン５を介してキャピラ
リ４の先端に印加されるように構成されている。
ングアーム２は、軸３により独立して揺動自在に軸支さ
れている。このボンディングアーム２は先端にボンディ
ング接続を行うキャピラリ４が取り付けられた超音波ホ
ーン５を支持部材５ａを介して保持している。この超音
波ホーン５の端部には超音波を発生する超音波振動子６
が取り付けられており、この超音波振動子６によって発
生する超音波は、前記超音波ホーン５を介してキャピラ
リ４の先端に印加されるように構成されている。
【００１５】前記超音波振動子６の後端面近傍には接点
７及び７´が前記駆動アーム１とボンディングアーム２
に対向して設けられている。また、前記駆動アーム１と
ボンディングアーム２には一対のソレノイドユニット８
及び８´が対向して設けられ、このソレノイドユニット
８及び８´図示せぬ制御回路の指令により励磁される
と、互いに吸着され、ボンディングアーム２は軸３を支
点として図１の矢印ＺＺ´方向への力が作用する。しか
し、前記接点７及び７´とが当接してストッパとして作
用するため、駆動アーム１とボンディングアーム２との
位置関係を固定保持する構成となっている。
７及び７´が前記駆動アーム１とボンディングアーム２
に対向して設けられている。また、前記駆動アーム１と
ボンディングアーム２には一対のソレノイドユニット８
及び８´が対向して設けられ、このソレノイドユニット
８及び８´図示せぬ制御回路の指令により励磁される
と、互いに吸着され、ボンディングアーム２は軸３を支
点として図１の矢印ＺＺ´方向への力が作用する。しか
し、前記接点７及び７´とが当接してストッパとして作
用するため、駆動アーム１とボンディングアーム２との
位置関係を固定保持する構成となっている。
【００１６】また接点７及び７´とソレノイドユニット
８及び８´との間には加圧手段となる加圧コイルユニッ
ト９及び９´が駆動アーム１及びボンディングアーム２
に対向して設けられ、また前記接点７及び７´が分離す
ると同時に駆動アーム１とボンディングアーム２の位置
関係の変位を検出する検出器１０及び１０´も対向して
設けられている。
８及び８´との間には加圧手段となる加圧コイルユニッ
ト９及び９´が駆動アーム１及びボンディングアーム２
に対向して設けられ、また前記接点７及び７´が分離す
ると同時に駆動アーム１とボンディングアーム２の位置
関係の変位を検出する検出器１０及び１０´も対向して
設けられている。
【００１７】なお駆動アーム１を矢印ＺＺ´方向に上下
に揺動させる上下揺動装置は例えば図示せぬカム機構が
用いられる。この上下揺動装置はカム機構に代えてリニ
アモータのような構成のものを用いてもよい。この上下
揺動装置により駆動アーム１を矢印ＺＺ´方向へ揺動運
動させることによりボンディングアーム２も駆動アーム
１に連動し、揺動運動を行うように構成されている。
に揺動させる上下揺動装置は例えば図示せぬカム機構が
用いられる。この上下揺動装置はカム機構に代えてリニ
アモータのような構成のものを用いてもよい。この上下
揺動装置により駆動アーム１を矢印ＺＺ´方向へ揺動運
動させることによりボンディングアーム２も駆動アーム
１に連動し、揺動運動を行うように構成されている。
【００１８】上記構成を有する装置の作用について前記
した図１３を再び参照して以下に説明する。
した図１３を再び参照して以下に説明する。
【００１９】今、図１３（ａ）は第１ボンディングを行
うためのキャピラリ４（１０１）による下降状態を示し
ており、ワイヤ１０２の先端に形成されたボールＩＢは
図示されていないスプールによりキャピラリ４（１０
１）側に十分に引き戻され、且つキャピラリ４（１０
１）の等速円運動によりＩＣチップ１０３上に配設され
たパッド１０４に接近する。
うためのキャピラリ４（１０１）による下降状態を示し
ており、ワイヤ１０２の先端に形成されたボールＩＢは
図示されていないスプールによりキャピラリ４（１０
１）側に十分に引き戻され、且つキャピラリ４（１０
１）の等速円運動によりＩＣチップ１０３上に配設され
たパッド１０４に接近する。
【００２０】その後図１３（ｂ）に示すようにボールＩ
Ｂとパッド１０４とが衝突してボールＩＢがキャピラリ
４（１０１）の持っている運動エネルギーにより多少の
変形が生じさせられる。この時、駆動アーム１は図示さ
れていない上下揺動装置により、図１のＺ方向への円運
動が継続されるが、ボンディングアーム２がキャピラリ
４（１０１）と超音波ホーン５を介してパッド１０４の
上面に接触して停止状態にあるため、駆動アーム１のみ
が図１のＺ方向に継続して回動することにより接点７及
び７´が離間し駆動アーム１とボンディングアーム２の
位置関係が変位する。
Ｂとパッド１０４とが衝突してボールＩＢがキャピラリ
４（１０１）の持っている運動エネルギーにより多少の
変形が生じさせられる。この時、駆動アーム１は図示さ
れていない上下揺動装置により、図１のＺ方向への円運
動が継続されるが、ボンディングアーム２がキャピラリ
４（１０１）と超音波ホーン５を介してパッド１０４の
上面に接触して停止状態にあるため、駆動アーム１のみ
が図１のＺ方向に継続して回動することにより接点７及
び７´が離間し駆動アーム１とボンディングアーム２の
位置関係が変位する。
【００２１】その変位を検出器１０により検出し、その
検出出力により図持せぬ制御回路の指示により上下揺動
装置を停止させる。この停止後、加圧手段である加圧コ
イルユニット９及び９´を励磁させることにより図１３
（ｂ）に示す矢印ロ方向への加圧力を発生させる。この
ロ方向への加圧力は矢印イ方向への超音波印加と、矢印
ロ方向の加圧及び図示せぬ加圧手段とを併用して行いこ
れによってパッド１０４とボールＩＢとを図１３（ｃ）
に示すように所定の圧着径Ｄ、圧着厚ＷＤになる状態ま
で接続させて第１ボンディング点に対するボンディング
接続が完了する。
検出出力により図持せぬ制御回路の指示により上下揺動
装置を停止させる。この停止後、加圧手段である加圧コ
イルユニット９及び９´を励磁させることにより図１３
（ｂ）に示す矢印ロ方向への加圧力を発生させる。この
ロ方向への加圧力は矢印イ方向への超音波印加と、矢印
ロ方向の加圧及び図示せぬ加圧手段とを併用して行いこ
れによってパッド１０４とボールＩＢとを図１３（ｃ）
に示すように所定の圧着径Ｄ、圧着厚ＷＤになる状態ま
で接続させて第１ボンディング点に対するボンディング
接続が完了する。
【００２２】また第２ボンディング点に対するボンディ
ング接続は、図１３（ｄ）に示すようにキャピラリ４
（１０１）を水平方向に移動させて、第２ボンディング
点となるリード１０５の上方に位置させ、二点鎖線で示
すようにキャピラリ１０１を下降させてキャピラリ４
（１０１）の下端部によりワイヤ１０２の一部を押しつ
ぶし、偏平部を形成する。ここで再びキャピラリ４（１
０１）の先端に対して超音波を印加してワイヤ１０２を
リード１０５に接続させる。
ング接続は、図１３（ｄ）に示すようにキャピラリ４
（１０１）を水平方向に移動させて、第２ボンディング
点となるリード１０５の上方に位置させ、二点鎖線で示
すようにキャピラリ１０１を下降させてキャピラリ４
（１０１）の下端部によりワイヤ１０２の一部を押しつ
ぶし、偏平部を形成する。ここで再びキャピラリ４（１
０１）の先端に対して超音波を印加してワイヤ１０２を
リード１０５に接続させる。
【００２３】以上のようにボンディング点に対してキャ
ピラリを圧着させる際に、所定の超音波パワーを所定時
間印加させると共に、所定の加圧力をキャピラリに印加
させる。
ピラリを圧着させる際に、所定の超音波パワーを所定時
間印加させると共に、所定の加圧力をキャピラリに印加
させる。
【００２４】図２は上記のような所定の超音波パワー、
超音波印加時間に関する制御信号及びボンディング点に
対するキャピラリの加圧力に関する制御信号を発生する
制御回路の一例を示したものである。すなわち、図２に
おいて１１はキーボード実行スイッチであり、このキー
ボード実行スイッチ１１には、キャピラリをボンディン
グ点に圧着させた場合に形成されるべきボンディングの
圧着径Ｄ、圧着厚ＷＤ、使用されるキャピラリに関する
データ（詳細は後述する。）が入力実行される。そして
前記したボンディングの圧着径Ｄ、圧着厚ＷＤ、キャピ
ラリに関するデータが入力されると、そのデータはマイ
クロプロセッサユニット（μｐｃ）よりなる演算手段と
しての演算回路１２に供給される。なお、ここでキャピ
ラリに関するデータにはワイヤ径が含まれる。
超音波印加時間に関する制御信号及びボンディング点に
対するキャピラリの加圧力に関する制御信号を発生する
制御回路の一例を示したものである。すなわち、図２に
おいて１１はキーボード実行スイッチであり、このキー
ボード実行スイッチ１１には、キャピラリをボンディン
グ点に圧着させた場合に形成されるべきボンディングの
圧着径Ｄ、圧着厚ＷＤ、使用されるキャピラリに関する
データ（詳細は後述する。）が入力実行される。そして
前記したボンディングの圧着径Ｄ、圧着厚ＷＤ、キャピ
ラリに関するデータが入力されると、そのデータはマイ
クロプロセッサユニット（μｐｃ）よりなる演算手段と
しての演算回路１２に供給される。なお、ここでキャピ
ラリに関するデータにはワイヤ径が含まれる。
【００２５】この演算回路１２は所望のボンディングの
圧着径Ｄ、圧着厚ＷＤ、キャピラリに関するデータ受け
てこの演算回路１２に接続されたデータテーブル１３を
参照して前記所定の超音波パワーを発生させるべき制御
信号ｐ、所定の超音波印加時間を制御するための制御信
号ｔ及びボンディング点に対するキャピラリの加圧力に
関する制御信号ｆをそれぞれ演算する。
圧着径Ｄ、圧着厚ＷＤ、キャピラリに関するデータ受け
てこの演算回路１２に接続されたデータテーブル１３を
参照して前記所定の超音波パワーを発生させるべき制御
信号ｐ、所定の超音波印加時間を制御するための制御信
号ｔ及びボンディング点に対するキャピラリの加圧力に
関する制御信号ｆをそれぞれ演算する。
【００２６】この演算回路１２によって演算された前記
制御信号ｐ、ｔ、ｆは超音波出力が制御される超音波制
御回路１４、時間制御が成されるスイッチ回路１５、キ
ャピラリ加圧手段を構成する加圧制御回路１６にそれぞ
れ供給される。前記超音波制御回路１４は、演算回路１
２より供給される制御信号ｐに比例して超音波駆動信号
を発生し、これをスイッチ回路１５に対して供給する。
またスイッチ回路１５は、演算回路１２より供給される
制御信号ｔに基づいて所定時間のみオン状態としてその
間、前記超音波制御回路１４より供給される超音波駆動
信号を前記超音波振動子６に対して供給する。更に、加
圧制御回路１６は演算回路１２より供給される制御信号
ｆに比例した加圧駆動信号を加圧コイルユニット９及び
９’に対して供給する。
制御信号ｐ、ｔ、ｆは超音波出力が制御される超音波制
御回路１４、時間制御が成されるスイッチ回路１５、キ
ャピラリ加圧手段を構成する加圧制御回路１６にそれぞ
れ供給される。前記超音波制御回路１４は、演算回路１
２より供給される制御信号ｐに比例して超音波駆動信号
を発生し、これをスイッチ回路１５に対して供給する。
またスイッチ回路１５は、演算回路１２より供給される
制御信号ｔに基づいて所定時間のみオン状態としてその
間、前記超音波制御回路１４より供給される超音波駆動
信号を前記超音波振動子６に対して供給する。更に、加
圧制御回路１６は演算回路１２より供給される制御信号
ｆに比例した加圧駆動信号を加圧コイルユニット９及び
９’に対して供給する。
【００２７】ここで前記キャピラリ４は図３に拡大して
示すように、種々のチャンファー径等を有するものが提
供されている。すなわち、図３においてＨは、キャピラ
リのホール径、ＣＤはチャンファー径、θはチャンファ
ー角であり、Ｄが前記した圧着径、ＷＤが同じく前記し
た圧着厚である。
示すように、種々のチャンファー径等を有するものが提
供されている。すなわち、図３においてＨは、キャピラ
リのホール径、ＣＤはチャンファー径、θはチャンファ
ー角であり、Ｄが前記した圧着径、ＷＤが同じく前記し
た圧着厚である。
【００２８】そして前記キャピラリは種々のチャンファ
ー径ＣＤ等に応じてボンディング条件が変化すると共
に、更にキャピラリの種類、すなわちキャピラリを構成
する材質（セラミックまたはルビー）、キャピラリのテ
ーパ角度（例えば３０0 または２０0 ）、先端形状（ノ
ーマル形状またはボトル形状）、キャピラリの長さＬ
（例えば９．５ｍｍまたは１１．１ｍｍ以上）によって
もボンディング条件が変化する。ここで、図１２（ａ）
には、キャピラリ先端がノーマル形状及びテーパ角度θ
が示され、図１２（ｂ）には、キャピラリの長さＬが示
されており、更に図１２（ｃ）には、キャピラリの先端
がボトル形状の場合が示されている。
ー径ＣＤ等に応じてボンディング条件が変化すると共
に、更にキャピラリの種類、すなわちキャピラリを構成
する材質（セラミックまたはルビー）、キャピラリのテ
ーパ角度（例えば３０0 または２０0 ）、先端形状（ノ
ーマル形状またはボトル形状）、キャピラリの長さＬ
（例えば９．５ｍｍまたは１１．１ｍｍ以上）によって
もボンディング条件が変化する。ここで、図１２（ａ）
には、キャピラリ先端がノーマル形状及びテーパ角度θ
が示され、図１２（ｂ）には、キャピラリの長さＬが示
されており、更に図１２（ｃ）には、キャピラリの先端
がボトル形状の場合が示されている。
【００２９】図２に示す前記データテーブル１３にはワ
イヤ径のほか前記したキャピラリのチャンファー径ＣＤ
等及びキャピラリの種類に応じた各種のパラメータが格
納されている。
イヤ径のほか前記したキャピラリのチャンファー径ＣＤ
等及びキャピラリの種類に応じた各種のパラメータが格
納されている。
【００３０】ここで前記キャピラリ４は図３に拡大して
示すように、種々のチャンファー径等を有するものが提
供されている。すなわち、図３においてＨはホール径、
ＣＤはチャンファー径、θはチャンファー角であり、Ｄ
が前記した圧着径、ＷＤが同じく前記した圧着厚であ
る。そして前記データテーブル１３には図４乃至図１１
に示す各種のパラメータが格納され記憶されている。
示すように、種々のチャンファー径等を有するものが提
供されている。すなわち、図３においてＨはホール径、
ＣＤはチャンファー径、θはチャンファー角であり、Ｄ
が前記した圧着径、ＷＤが同じく前記した圧着厚であ
る。そして前記データテーブル１３には図４乃至図１１
に示す各種のパラメータが格納され記憶されている。
【００３１】図４乃至図６は前記キャピラリ４のチャン
ファー径ＣＤが約７０μｍ以上（ＣＤ≧７０μｍとして
説明する。）の場合に採用される各パラメータが示され
ている。
ファー径ＣＤが約７０μｍ以上（ＣＤ≧７０μｍとして
説明する。）の場合に採用される各パラメータが示され
ている。
【００３２】まず図４は横軸に圧着径Ｄ（μｍ）を、縦
軸に超音波パワーの関係を式（１）により求めて示した
ものである。なお、この超音波パワーは、本実施例では
例えばパワー最大値から最小値までを２５６通りに分解
して適宜定めたものであって、したがってこの超音波パ
ワーの単位は定められていない。 ｙ＝Ａ1 ｘ−｛Ｂ1 −（Ｃ1 Ｔ＋Ｄ1 ）｝・・・（１） ［ｘ：ボール圧着径、Ｔ：ボール圧着厚、Ａ1 ，Ｂ1 ，
Ｃ1 ，Ｄ1 ：定数］これを第１テーブルとしてデータテ
ーブル１３に格納する。
軸に超音波パワーの関係を式（１）により求めて示した
ものである。なお、この超音波パワーは、本実施例では
例えばパワー最大値から最小値までを２５６通りに分解
して適宜定めたものであって、したがってこの超音波パ
ワーの単位は定められていない。 ｙ＝Ａ1 ｘ−｛Ｂ1 −（Ｃ1 Ｔ＋Ｄ1 ）｝・・・（１） ［ｘ：ボール圧着径、Ｔ：ボール圧着厚、Ａ1 ，Ｂ1 ，
Ｃ1 ，Ｄ1 ：定数］これを第１テーブルとしてデータテ
ーブル１３に格納する。
【００３３】また図５は横軸に圧着径Ｄを、縦軸に超音
波印加時間（ｍｓ）の関係を式（２）により求めて示し
たものである。 ｙ＝Ａ2 ｘ＋Ｂ2 ・・・（２） ［ｘ：ボール圧着径、Ａ2 ，Ｂ2 ：定数］これを第２テ
ーブルとしてデータテーブル１３に格納する。
波印加時間（ｍｓ）の関係を式（２）により求めて示し
たものである。 ｙ＝Ａ2 ｘ＋Ｂ2 ・・・（２） ［ｘ：ボール圧着径、Ａ2 ，Ｂ2 ：定数］これを第２テ
ーブルとしてデータテーブル１３に格納する。
【００３４】更に図６は横軸に圧着径Ｄを、縦軸にキャ
ピラリ４に加えられる荷重、すなわちサーチ荷重及びボ
ンディング荷重を式（３）により求めて示したものであ
る。 ｙ＝ｘ−Ａ3 ・・・（３） ［ｘ：ボール圧着径、Ａ3 ：定数］
ピラリ４に加えられる荷重、すなわちサーチ荷重及びボ
ンディング荷重を式（３）により求めて示したものであ
る。 ｙ＝ｘ−Ａ3 ・・・（３） ［ｘ：ボール圧着径、Ａ3 ：定数］
【００３５】上記サーチ荷重は、図１３（ａ）に示すよ
うにキャピラリが高速から低速に移動して図１３（ｂ）
に示すようにパッドに接触するまでの荷重であって、式
（３）により求められたボンディング荷重の値に所定の
係数を掛けたものである。そして、ボンディング荷重
は、図１３（ｃ）に示すようにサーチ荷重よりボンディ
ングするまでの荷重をいう。これらを第３テーブルとし
てデータテーブル１３に格納する。
うにキャピラリが高速から低速に移動して図１３（ｂ）
に示すようにパッドに接触するまでの荷重であって、式
（３）により求められたボンディング荷重の値に所定の
係数を掛けたものである。そして、ボンディング荷重
は、図１３（ｃ）に示すようにサーチ荷重よりボンディ
ングするまでの荷重をいう。これらを第３テーブルとし
てデータテーブル１３に格納する。
【００３６】次に図７乃至図９は前記キャピラリ４のチ
ャンファー径ＣＤが約７０μｍ未満（ＣＤ＜７０μｍと
して説明する。）の場合に採用される各パラメータが示
されている。
ャンファー径ＣＤが約７０μｍ未満（ＣＤ＜７０μｍと
して説明する。）の場合に採用される各パラメータが示
されている。
【００３７】まず図７は前記図４と同様に横軸に圧着径
Ｄ（μｍ）を、縦軸に超音波パワーの関係を式（４）に
より求めて示したものである。 ｙ＝Ａ4 ｘ−｛Ｂ4 −（Ｃ4 Ｔ＋Ｄ4 ）｝・・・（４） ［ｘ：ボール圧着径、Ｔ：ボール圧着厚、Ａ4 ，Ｂ4 ，
Ｃ4 ，Ｄ4 ：定数］これを第４テーブルとしてデータテ
ーブル１３に格納する。
Ｄ（μｍ）を、縦軸に超音波パワーの関係を式（４）に
より求めて示したものである。 ｙ＝Ａ4 ｘ−｛Ｂ4 −（Ｃ4 Ｔ＋Ｄ4 ）｝・・・（４） ［ｘ：ボール圧着径、Ｔ：ボール圧着厚、Ａ4 ，Ｂ4 ，
Ｃ4 ，Ｄ4 ：定数］これを第４テーブルとしてデータテ
ーブル１３に格納する。
【００３８】また、図８は前記図５と同様に横軸に圧着
径Ｄを、縦軸に超音波印加時間の関係を式（５）により
求めて示したものである。 ｙ＝Ａ5 ｘ＋Ｂ5 ・・・（５） ［ｘ：ボール圧着径、Ａ5 ，Ｂ5 ：定数］これを第５テ
ーブルとしてデータテーブル１３に格納する。
径Ｄを、縦軸に超音波印加時間の関係を式（５）により
求めて示したものである。 ｙ＝Ａ5 ｘ＋Ｂ5 ・・・（５） ［ｘ：ボール圧着径、Ａ5 ，Ｂ5 ：定数］これを第５テ
ーブルとしてデータテーブル１３に格納する。
【００３９】更に図９は前記図６と同様に横軸に圧着径
Ｄを、縦軸にキャピラリ４に加えられる荷重、すなわち
サーチ荷重及びボンディング荷重を式（６）により求め
て示したものである。サーチ荷重についてはボンディン
グ荷重の値に所定の係数を掛けたものである。 ｙ＝Ａ6 ｘ＋Ｂ6 ・・・（６） ［ｘ：ボール圧着径、Ａ6 ，Ｂ6 ：定数］これを第６テ
ーブルとしてデータテーブル１３に格納する。
Ｄを、縦軸にキャピラリ４に加えられる荷重、すなわち
サーチ荷重及びボンディング荷重を式（６）により求め
て示したものである。サーチ荷重についてはボンディン
グ荷重の値に所定の係数を掛けたものである。 ｙ＝Ａ6 ｘ＋Ｂ6 ・・・（６） ［ｘ：ボール圧着径、Ａ6 ，Ｂ6 ：定数］これを第６テ
ーブルとしてデータテーブル１３に格納する。
【００４０】図１０は圧着厚ＷＤに対する超音波パワー
の補正値の関係を式（７）により求めて横軸に圧着厚Ｗ
Ｄを、縦軸に超音波パワーの補正値（±）を示したもの
である。 ｙ＝Ａ7 Ｔ＋Ｂ7 ・・・（７） ［Ｔ：ボール圧着厚、ｙ：超音波パワー、Ａ7 ，Ｂ7 ：
定数］これを第７テーブルとしてデータテーブル１３に
格納する。
の補正値の関係を式（７）により求めて横軸に圧着厚Ｗ
Ｄを、縦軸に超音波パワーの補正値（±）を示したもの
である。 ｙ＝Ａ7 Ｔ＋Ｂ7 ・・・（７） ［Ｔ：ボール圧着厚、ｙ：超音波パワー、Ａ7 ，Ｂ7 ：
定数］これを第７テーブルとしてデータテーブル１３に
格納する。
【００４１】また更に図１１は前記したキャピラリの種
類に応じた圧着径Ｄに対する超音波パワーの補正データ
が示されている。この図１１に示すパラメータは、例え
ばキャピラリの材質がセラミックであり、テーパー角度
が３０0 であり、先端形状がノーマルであり、更にキャ
ピラリの長さが９．５ｍｍの場合をｙ1 とし、図１１
中、ｙ1 ＝Ａｘ＋Ｂを基準（リファレンス）としてキャ
ピラリの種類ごとに集約されて格納されている。従っ
て、キャピラリの種類が変わった場合には、ｙ1 ＝Ａｘ
＋Ｂとして示すリファレンスにおけるＡの定数に対して
Ｍ1 を乗じてＣを求め（Ｃ＝Ａ×Ｍ1 ）、またＢの定数
に対してＮ1 を乗じてＤを求める（Ｄ＝Ｂ×Ｎ1 ）こと
で、例えば図１１中ｙ2 に関するデータを得ることがで
きる。なお、ここで基準となる定数Ａ，Ｂは予め適宜設
定されている。
類に応じた圧着径Ｄに対する超音波パワーの補正データ
が示されている。この図１１に示すパラメータは、例え
ばキャピラリの材質がセラミックであり、テーパー角度
が３０0 であり、先端形状がノーマルであり、更にキャ
ピラリの長さが９．５ｍｍの場合をｙ1 とし、図１１
中、ｙ1 ＝Ａｘ＋Ｂを基準（リファレンス）としてキャ
ピラリの種類ごとに集約されて格納されている。従っ
て、キャピラリの種類が変わった場合には、ｙ1 ＝Ａｘ
＋Ｂとして示すリファレンスにおけるＡの定数に対して
Ｍ1 を乗じてＣを求め（Ｃ＝Ａ×Ｍ1 ）、またＢの定数
に対してＮ1 を乗じてＤを求める（Ｄ＝Ｂ×Ｎ1 ）こと
で、例えば図１１中ｙ2 に関するデータを得ることがで
きる。なお、ここで基準となる定数Ａ，Ｂは予め適宜設
定されている。
【００４２】このようにしてキャピラリの種類に応じ
て、図１１に示すように順次ｙ3 及びｙ4 として示す補
正データが読み出され、これが最終的に補正値として超
音波パワーに対して乗算される構成となっている。これ
らのデータを第８テーブルとしてデータテーブル１３に
格納する。
て、図１１に示すように順次ｙ3 及びｙ4 として示す補
正データが読み出され、これが最終的に補正値として超
音波パワーに対して乗算される構成となっている。これ
らのデータを第８テーブルとしてデータテーブル１３に
格納する。
【００４３】従って、以上の構成においてキーボード１
１によって、得ようとするボンディングの圧着径Ｄ及び
圧着厚ＷＤに関する数値及びボンディングに用いられる
キャピラリ４のチャンファー径ＣＤの数値、更に前記し
たキャピラリの種類に関するデータを順次入力し、実行
キーを押圧すると、演算回路１２はこれを受けて、先ず
入力されたチャンファー径ＣＤの数値に応じてチャンフ
ァー径ＣＤが約７０μｍ以上（ＣＤ≧７０μｍ）である
か、またはチャンファー径ＣＤが約７０μｍ未満（ＣＤ
＜７０μｍ）であるかを判断する。前者であった場合に
は、データテーブル１３に格納されている図４乃至図６
に示す第１乃至第３テーブル及び図１０乃至図１１に示
す第７乃至第８テーブルを参照する。
１によって、得ようとするボンディングの圧着径Ｄ及び
圧着厚ＷＤに関する数値及びボンディングに用いられる
キャピラリ４のチャンファー径ＣＤの数値、更に前記し
たキャピラリの種類に関するデータを順次入力し、実行
キーを押圧すると、演算回路１２はこれを受けて、先ず
入力されたチャンファー径ＣＤの数値に応じてチャンフ
ァー径ＣＤが約７０μｍ以上（ＣＤ≧７０μｍ）である
か、またはチャンファー径ＣＤが約７０μｍ未満（ＣＤ
＜７０μｍ）であるかを判断する。前者であった場合に
は、データテーブル１３に格納されている図４乃至図６
に示す第１乃至第３テーブル及び図１０乃至図１１に示
す第７乃至第８テーブルを参照する。
【００４４】そして、図４に示す第１テーブルによって
指定された圧着径Ｄに対応する超音波パワーに関する制
御信号ｐ1 のデータを読み出し、また図５に示す第２テ
ーブルによって指定された圧着径Ｄに対応する超音波印
加時間に関する制御信号ｔのデータを読み出し、更に図
６に示す第３テーブルによって指定された圧着径Ｄに対
応するボンディング点に関するキャピラリ４の加圧力に
関する制御信号ｆを読み出す。そして図１０に示す第７
テーブルによって指定された圧着厚ＷＤに対応する超音
波パワーの補正値を読み出し、前記図４の第１テーブル
によって読み出された制御信号ｐ1 のデータに補正を加
えて超音波パワーに関する仮の制御信号ｐ2 を得る。
指定された圧着径Ｄに対応する超音波パワーに関する制
御信号ｐ1 のデータを読み出し、また図５に示す第２テ
ーブルによって指定された圧着径Ｄに対応する超音波印
加時間に関する制御信号ｔのデータを読み出し、更に図
６に示す第３テーブルによって指定された圧着径Ｄに対
応するボンディング点に関するキャピラリ４の加圧力に
関する制御信号ｆを読み出す。そして図１０に示す第７
テーブルによって指定された圧着厚ＷＤに対応する超音
波パワーの補正値を読み出し、前記図４の第１テーブル
によって読み出された制御信号ｐ1 のデータに補正を加
えて超音波パワーに関する仮の制御信号ｐ2 を得る。
【００４５】更に最後に、図１１に示す第８テーブルに
従ってキャピラリの種類に応じた圧着径Ｄに対する補正
値を読み出し、これを前記仮の制御信号ｐ2 に対して乗
算して超音波パワーに関する制御信号ｐが得られる。
従ってキャピラリの種類に応じた圧着径Ｄに対する補正
値を読み出し、これを前記仮の制御信号ｐ2 に対して乗
算して超音波パワーに関する制御信号ｐが得られる。
【００４６】またキーボード１１によって入力されたチ
ャンファー径ＣＤが後者、すなわちＣＤ＜７０μｍであ
った場合には、データテーブル１３に格納されている図
７乃至図１０に示す第４乃至第７テーブルを参照する。
第４乃至第７テーブルは前記した第１乃至第３テーブル
と同様にチャンファー径ＣＤが約７０μｍ未満の条件に
おける制御信号ｐ1 、ｔ、ｆを読み出すことが出来るも
のであり、そのうちの制御信号ｐ1 は前記と同様に図１
０に示す第７テーブルによって読み出された補正値が加
えられ、超音波パワーに関する仮の制御信号ｐ2 が得ら
れる。そして前記と同様に図１１に示す第８テーブルに
従ってキャピラリの種類に応じた圧着径Ｄに対する補正
値（係数）を読み出し、これを前記仮の制御信号ｐ2 に
対して乗算して超音波パワーに関する制御信号ｐが得ら
れる。
ャンファー径ＣＤが後者、すなわちＣＤ＜７０μｍであ
った場合には、データテーブル１３に格納されている図
７乃至図１０に示す第４乃至第７テーブルを参照する。
第４乃至第７テーブルは前記した第１乃至第３テーブル
と同様にチャンファー径ＣＤが約７０μｍ未満の条件に
おける制御信号ｐ1 、ｔ、ｆを読み出すことが出来るも
のであり、そのうちの制御信号ｐ1 は前記と同様に図１
０に示す第７テーブルによって読み出された補正値が加
えられ、超音波パワーに関する仮の制御信号ｐ2 が得ら
れる。そして前記と同様に図１１に示す第８テーブルに
従ってキャピラリの種類に応じた圧着径Ｄに対する補正
値（係数）を読み出し、これを前記仮の制御信号ｐ2 に
対して乗算して超音波パワーに関する制御信号ｐが得ら
れる。
【００４７】こうして得られた各制御信号ｐ、ｔ、ｆ
は、それぞれ前記した通り、図２に示す超音波制御回路
１４、スイッチ回路１５、加圧制御回路１６に供給さ
れ、超音波振動子６に対して所定の超音波パワーを所定
時間印加すると共に、キャピラリ４に対して所定の加圧
力を印加せしめ、設定されたボンディングが実行され
る。
は、それぞれ前記した通り、図２に示す超音波制御回路
１４、スイッチ回路１５、加圧制御回路１６に供給さ
れ、超音波振動子６に対して所定の超音波パワーを所定
時間印加すると共に、キャピラリ４に対して所定の加圧
力を印加せしめ、設定されたボンディングが実行され
る。
【００４８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、キーボードによって少なくともボール圧着径
Ｄ、圧着厚ＷＤ及びボンディングを行うキャピラリの種
類に関するデータをキーボードにより入力実行すること
で、指定されたボンディング形状を得るための超音波パ
ワー、超音波印加時間及びキャピラリに加える加圧力を
自動的に演算し、この演算結果に基づく制御信号によっ
てボンディング点に対して所定形状のボンディングが行
なうことができる効果がある。従って、従来のように目
的とする圧着径Ｄ及び圧着厚ＷＤのボンディング形状を
得るために、幾度ものボンディング作業及び測定作業を
余儀無くされるといった問題点を解消することが出来
る。
よれば、キーボードによって少なくともボール圧着径
Ｄ、圧着厚ＷＤ及びボンディングを行うキャピラリの種
類に関するデータをキーボードにより入力実行すること
で、指定されたボンディング形状を得るための超音波パ
ワー、超音波印加時間及びキャピラリに加える加圧力を
自動的に演算し、この演算結果に基づく制御信号によっ
てボンディング点に対して所定形状のボンディングが行
なうことができる効果がある。従って、従来のように目
的とする圧着径Ｄ及び圧着厚ＷＤのボンディング形状を
得るために、幾度ものボンディング作業及び測定作業を
余儀無くされるといった問題点を解消することが出来
る。
【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
に使用されるボンディングヘッドの一例を示した断面図
である。
に使用されるボンディングヘッドの一例を示した断面図
である。
【図２】図２は、図１に示すボンディングヘッドに加え
る制御信号を生成する回路構成の一例を示したブロック
図である。
る制御信号を生成する回路構成の一例を示したブロック
図である。
【図３】図３はキャピラリによりボンディングポイント
に対してボンディングを行う場合の状態を示した断面図
である。
に対してボンディングを行う場合の状態を示した断面図
である。
【図４】図４は図２のデータテーブルに格納された圧着
径と超音波パワーとの関係を示した図である。
径と超音波パワーとの関係を示した図である。
【図５】図５は図２のデータテーブルに格納された圧着
径と超音波印加時間との関係を示した図である。
径と超音波印加時間との関係を示した図である。
【図６】図６は図２のデータテーブルに格納された圧着
径と荷重との関係を示す図である。
径と荷重との関係を示す図である。
【図７】図７は図２のデータテーブルに格納された圧着
径と超音波パワーとの関係を示した図である。
径と超音波パワーとの関係を示した図である。
【図８】図８は図２のデータテーブルに格納された圧着
径と超音波印加時間との関係を示した図である。
径と超音波印加時間との関係を示した図である。
【図９】図９は図２のデータテーブルに格納された圧着
径と荷重との関係を示す図である。
径と荷重との関係を示す図である。
【図１０】図１０は図２のデータテーブルに格納された
圧着厚に対する超音波パワーの補正値の関係を示した図
である。
圧着厚に対する超音波パワーの補正値の関係を示した図
である。
【図１１】図１１は図２のデータテーブルに格納された
キャピラリの種類に対する超音波パワー補正係数の関係
を示した図である。
キャピラリの種類に対する超音波パワー補正係数の関係
を示した図である。
【図１２】図１２（ａ）は、キャピラリ先端がノーマル
形状及びテーパ角度θを示し、図１２（ｂ）は、キャピ
ラリの長さＬを示し、図１２（ｃ）は、キャピラリの先
端がボトル形状を示す図である。
形状及びテーパ角度θを示し、図１２（ｂ）は、キャピ
ラリの長さＬを示し、図１２（ｃ）は、キャピラリの先
端がボトル形状を示す図である。
【図１３】図１３（ａ）乃至図１３（ｄ）はワイヤボン
ディングの工程を説明する断面図である。
ディングの工程を説明する断面図である。
１ 駆動アーム ２ ボンディングアーム ３ 軸 ４ キャピラリ ５ 超音波ホーン ６ 超音波振動子 ７、７’ 接点 ８、８’ ソレノイドユニット ９、９’ 駆動コイルユニット １０、１０’ 検出器 １１ キーボード実行スイッチ １２ 演算回路 １３ データテーブル １４ 超音波制御回路 １５ スイッチ回路 １６ 加圧制御回路
Claims (4)
- 【請求項１】 キャピラリの先端に加えられる超音波に
より、ボンディング点に対してワイヤをボンディングす
るワイヤボンディング装置であって、 前記キャピラリの先端をボンディング点に圧着させた場
合に形成される少なくくとも圧着径Ｄ及び圧着厚ＷＤに
関するボンディング形状のデータ及び前記キャピラリに
関するデータを入力実行するキーボードと、前記キーボ
ードによって入力された少なくとも圧着径Ｄ及び圧着厚
ＷＤに関するボンディング形状のデータ及びキャピラリ
に関するデータを受けて、ボンディング時においてキャ
ピラリ先端に加える超音波パワー、超音波印加時間に関
する制御信号及びボンディング点に対するキャピラリの
加圧力に関する制御信号を発生する演算手段とを備え、 前記演算手段から出力される制御信号に基づいて、前記
キャピラリ先端に加える超音波パワー、その印加時間及
びキャピラリへの加圧力を制御させるようにしたことを
特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 前記キャピラリに関するデータには、ワ
イヤ径が含まれることを特徴とする請求項１記載のワイ
ヤボンディング装置。 - 【請求項３】 キャピラリの先端に加えられる超音波に
より、ボンディング点に対してワイヤをボンディングす
るワイヤボンディング方法において、 キーボードによりキャピラリの先端をボンディング点に
圧着させた場合に形成される少なくとも圧着径Ｄ及び圧
着厚ＷＤに関するボンディング形状のデータ及び前記キ
ャピラリに関するデータを入力実行して演算手段に出力
し、前記演算手段によって演算されたキャピラリ先端に
加える超音波パワー、超音波印加時間に関する制御信号
及びボンディング点に対するキャピラリの加圧力に関す
る制御信号に基づいてボンディング点に対してワイヤを
ボンディングするようにしたことを特徴とするワイヤボ
ンディング方法。 - 【請求項４】 前記キャピラリに関するデータには、ワ
イヤ径が含まれることを特徴とする請求項３記載のワイ
ヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21477392A JP2725117B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | ワイヤボンディング装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21477392A JP2725117B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | ワイヤボンディング装置及びその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645413A true JPH0645413A (ja) | 1994-02-18 |
| JP2725117B2 JP2725117B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=16661302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21477392A Expired - Lifetime JP2725117B2 (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | ワイヤボンディング装置及びその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725117B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018147164A1 (ja) * | 2017-02-09 | 2019-07-04 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| KR20230133898A (ko) | 2021-06-22 | 2023-09-19 | 가부시키가이샤 신가와 | 범프 형성 장치, 범프 형성 방법 및 범프 형성 프로그램 |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP21477392A patent/JP2725117B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018147164A1 (ja) * | 2017-02-09 | 2019-07-04 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| KR20230133898A (ko) | 2021-06-22 | 2023-09-19 | 가부시키가이샤 신가와 | 범프 형성 장치, 범프 형성 방법 및 범프 형성 프로그램 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2725117B2 (ja) | 1998-03-09 |
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