KR20230133898A - 범프 형성 장치, 범프 형성 방법 및 범프 형성 프로그램 - Google Patents

범프 형성 장치, 범프 형성 방법 및 범프 형성 프로그램 Download PDF

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키요타카 타나카
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

범프 형성 장치(1)는 본딩 툴(15) 및 본딩 제어부(10)를 포함하고, 본딩 제어부는 압착 공정(S14), 송급 공정(S15), 가압 공정(S16) 및 절단 공정(S17)을 실행하도록 구성되고, 와이어(w)에 관한 제1 파라미터와 본딩 툴(15)의 형상에 관한 제2 파라미터에 기초하여, 본딩 툴(15)의 궤도 중 적어도 송급 공정(S15)에서의 궤도가 결정된다.

Description

범프 형성 장치, 범프 형성 방법 및 범프 형성 프로그램
본 발명은 범프 형성 장치, 범프 형성 방법 및 범프 형성 프로그램에 관한 것이다.
와이어 본딩 장치를 이용하여 목적으로 하는 본딩 형상을 얻기 위해서는 많은 파라미터를 설정할 필요가 있으며, 해당 파라미터의 설정을 간략화하기 위한 검토가 이루어지고 있다.
예를 들어, 특허문헌 1에는 키보드에 의해 입력된 적어도 압착 직경 및 압착 두께에 관한 본딩 형상의 데이터를 받아, 본딩 시에 본딩 툴 선단에 가하는 초음파 파워, 초음파 인가 시간에 관한 제어 신호 및 본딩점에 대한 본딩 툴의 가압력에 관한 제어 신호를 발생하는 연산 수단을 구비한 와이어 본딩 장치가 개시되어 있다.
특허문헌 2에는 본딩 형상의 데이터에 더하여 본딩 툴에 관한 데이터를 받아, 초음파 파워, 초음파 인가 시간에 관한 제어 신호 및 가압력에 관한 제어 신호를 발생하는 연산 수단을 구비한 와이어 본딩 장치가 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허공보 제2725116호 특허문헌 2 : 일본 특허공개공보 제1994-45413호
반도체 장치 등의 본딩점 위에 범프를 형성하는 장치로 와이어 본딩 기술을 이용한 범프 형성 장치가 알려져 있다. 이러한 범프 형성 장치를 이용하여 목적하는 범프 형상을 얻기 위해서는, 와이어를 압착하고 나서 절단하기 전의 본딩 툴의 궤도에 관한 파라미터를 포함하는 많은 파라미터를 설정할 필요가 있다. 그러나 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 범프 형성에 대한 기재가 없으므로, 범프 형성 장치에 있어서 특허문헌 1 및 특허문헌 2의 기재를 적용한다 해도, 파라미터 설정을 충분히 간략화할 수 없는 경우가 있었다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 파라미터 설정을 간략화한 범프 형성 장치, 범프 형성 방법 및 범프 형성 프로그램을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 따른 범프 형성 장치는 와이어를 본딩 대상인 본딩점에 본딩하는 본딩 툴; 및
본딩점 위에 범프를 형성하도록 본딩 툴을 제어하는 본딩 제어부;를 포함하고,
본딩 제어부는,
본딩 툴의 선단부로부터 연장된 와이어의 선단에 형성된 볼부를, 본딩 툴의 선단부에 의해 본딩점에 압착하는 압착 공정;
본딩점에 압착된 볼부로부터 와이어를 송급하면서 본딩 툴을 이동시키는 송급 공정;
본딩점에 압착된 볼부의 일부를 본딩 툴의 선단부에 의해 가압하여, 본딩점에 압착된 볼부를 변형시키는 가압 공정; 및
와이어를 절단하여 본딩점 위에 범프를 형성하는 절단 공정;을 실행하도록 구성되고,
와이어에 관한 제1 파라미터와 본딩 툴의 형상에 관한 제2 파라미터에 기초하여, 본딩 툴의 궤도 중 적어도 송급 공정에서의 궤도가 결정된다.
이 양태에 의하면, 숙련된 작업자라도 쉽지 않은 다종다양한 파라미터를 설정하기 위한 시작(試作) 작업 및 측정 작업을 간략화하고, 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 설정함으로써 원하는 형상의 범프를 얻을 수 있다.
상기 양태에서, 본딩 제어부는 입력 장치에 의해 입력된 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 취득하여 본딩 툴의 궤도를 연산할 수 있다.
상기 양태에서, 제1 파라미터는 압착되기 전의 볼부의 직경과, 본딩점에 압착된 볼부 중 본딩 툴과 본딩점과의 사이에 형성되는 압착 하부의 직경 및 두께를 포함하고,
제2 파라미터는 본딩 툴의 와이어가 삽입 통과되는 홀의 홀 직경과, 본딩 툴의 홀보다 선단측에 설치된 챔퍼의 챔퍼 직경 및 챔퍼 각을 포함하고,
본딩 제어부는 본딩점에 압착된 볼부 중 본딩 툴의 내측에 형성되는 압착 상부의 체적을 연산할 수 있다.
상기 양태에서, 본딩 툴의 궤도는 본딩점으로부터 이격되는 상승 경로를 포함하고,
본딩 제어부는 압착 상부의 체적에 기초하여 상승 경로의 거리를 연산할 수 있다.
상기 양태에서, 본딩 툴의 궤도는 상승 경로와 교차하는 방향으로 이동하는 슬라이드 경로를 더 포함하고,
제1 파라미터는 와이어의 직경 및 재질을 포함하고,
본딩 제어부는 챔퍼 직경과 와이어의 직경 및 재질에 기초하여 슬라이드 경로의 거리를 연산할 수도 있다.
상기 양태에서 본딩 툴의 궤도는 본딩점에 접근하는 하강 경로를 더 포함하고,
본딩 제어부는 상승 경로의 거리 및 와이어의 재질에 기초하여, 하강 경로의 거리를 연산할 수 있다.
본 발명의 다른 일 양태에 따른 범프 형성 방법은 본딩 툴의 선단부로부터 연장된 와이어의 선단에 형성된 볼부를 본딩 툴의 선단부에 의해 본딩점에 압착하는 압착 공정;
본딩점에 압착된 볼부로부터 와이어를 송급하면서 본딩 툴을 이동시키는 송급 공정;
본딩점에 압착된 볼부의 일부를 본딩 툴의 선단부에 의해 가압하여, 본딩점에 압착된 볼부를 변형시키는 가압 공정; 및
와이어를 절단하여 본딩점 위에 범프를 형성하는 절단 공정;을 포함하고,
와이어에 관한 제1 파라미터와 본딩 툴의 형상에 관한 제2 파라미터에 기초하여, 본딩 툴의 궤도 중 적어도 송급 공정에서의 궤도가 결정된다.
상기 양태에서, 범프는 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속되는 제1 본딩점과 제2 본딩점 중 제1 본딩점에 형성되고,
범프에서의 제2 본딩점에 가까운 측의 두께가 제2 본딩점에 먼 측의 두께보다 클 수도 있다.
본 발명의 다른 일 양태에 따른 범프 형성 프로그램은 컴퓨터에,
본딩 툴의 선단부로부터 연장된 와이어의 선단에 형성된 볼부를 본딩 툴의 선단부에 의해 본딩점에 압착하는 압착 처리;
본딩점에 압착된 볼부로부터 와이어를 송급하면서 본딩 툴을 이동시키는 송급 처리;
본딩점에 압착된 볼부의 일부를 본딩 툴의 선단부에 의해 가압하여, 본딩점에 압착된 볼부를 변형시키는 가압 처리; 및
와이어를 절단하여 본딩점 위에 범프를 형성하는 절단 처리;를 실행시키고,
와이어에 관한 제1 파라미터와 본딩 툴의 형상에 관한 제2 파라미터에 기초하여, 본딩 툴의 궤도 중 적어도 송급 처리에서의 궤도를 결정한다.
상기 양태에서, 상기 범프 형성 프로그램은 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록되어 있어도 된다.
본 발명에 따르면 파라미터 설정을 간략화한 범프 형성 장치, 범프 형성 방법 및 범프 형성 프로그램을 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시형태에 따른 범프 형성 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시형태에 따른 범프 형성 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 3은 파라미터의 입력 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 와이어를 본딩점에 본딩하기 직전의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 와이어를 본딩점에 본딩한 직후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 제1 실시예에 따른 캐필러리의 궤도의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7은 제1 실시예에 의해 형성된 범프를 나타내는 사진이다.
도 8은 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제1 사용례를 나타내는 도면이다.
도 9는 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제2 사용례를 나타내는 도면이다.
도 10은 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제3 사용례를 나타내는 도면이다.
도 11은 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제4 사용례를 나타내는 도면이다.
도 12는 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제5 사용례를 나타내는 도면이다.
도 13은 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제6 사용례를 나타내는 도면이다.
도 14는 제2 실시예에 따른 캐필러리 궤도의 일례를 나타내는 도면이다.
도 15는 제2 실시예에 의해 형성된 범프를 나타내는 사진이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 본 실시예의 도면은 예시이며, 각부의 치수나 형상은 모식적인 것으로, 본원 발명의 기술적 범위를 해당 실시형태에 한정하여 해석해서는 안 된다.
도 1을 참조하면서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 범프 형성 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다. 도 1은 일 실시형태에 따른 범프 형성 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다. 이 범프 형성 장치(1)는 예를 들어, 와이어 본딩 기술 분야에서 사용되는 본딩 장치이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 범프 형성 장치(1)는 본딩 제어부(10), 기대(11), XY 테이블(12), 본딩 헤드(13), 토치 전극(14), 캐필러리(15), 초음파 혼(16), 와이어 클램퍼(17), 와이어 텐셔너(18), 회전 스풀(19), 본딩 스테이지(20), 히터(21), 조작부(40), 디스플레이(41) 및 카메라(42) 등을 포함하여 구성된다.
이하의 실시형태에서는, 본딩 대상이 되는 반도체 장치(예를 들어 반도체 다이 또는 칩 사이즈 패키지)나 기판 또는 리드 프레임에 평행한 평면을 XY 평면이라 하고, XY 평면에 수직인 방향을 Z 방향이라 한다. 캐필러리(15)의 선단 위치는 X 좌표, Y 좌표 및 Z 좌표에서 나타나는 공간 좌표(X, Y, Z)로 특정된다.
기대(11)는 XY 테이블(12)을 슬라이딩 가능하게 탑재하여 구성된다. XY 테이블(12)은 본딩 제어부(10)로부터의 구동 신호에 기초하여 캐필러리(15)를 XY 평면에서 소정 위치로 이동시킬 수 있는 이동 장치이다.
본딩 헤드(13)는 본딩 암(도시하지 않음)과 일체로 형성되어 있으며, 본딩 제어부(10)로부터의 구동 신호에 기초하여 초음파 혼(16)을 Z 방향으로 이동할 수 있게 홀딩하는 이동 장치이다. 본딩 헤드(13)는 경량의 저중심 구조를 갖추고 있으며, XY 테이블(12)의 이동에 따라 발생하는 관성력에 의한 캐필러리(15)의 움직임을 억제할 수 있게 구성되어 있다.
초음파 혼(16)은 말단으로부터 선단에 걸쳐, 말단부, 플랜지부, 혼부 및 선단부의 각부로 구성되는 막대 형상 부재이다. 말단부는 본딩 제어부(10)로부터의 구동 신호에 따라 진동하는 초음파 발진기(161)가 배치되어 있다. 플랜지부는 초음파 진동의 마디가 되는 위치에서 본딩 암을 통해 본딩 헤드(13)에 공진 가능하게 장착되어 있다. 혼부는 말단부의 직경에 비해 길게 연장되는 암이며, 초음파 발진기(161)에 의한 진동의 진폭을 확대하여 선단부에 전달하는 구조를 갖추고 있다. 선단부는 캐필러리(15)를 교환 가능하게 홀딩하는 장착부로 되어 있다. 초음파 혼(16)은 전체적으로 초음파 발진기(161)의 진동에 공명하는 공진 구조를 갖추고 있으며, 공진 시의 진동의 마디에 초음파 발진기(161) 및 플랜지가 위치하고, 진동의 배에 캐필러리(15)가 위치하는 구조로 구성되어 있다. 이러한 구성에 의해, 초음파 혼(16)은 전기적 구동 신호를 기계적 진동으로 변환하는 트랜스듀서로 기능한다.
캐필러리(15)는 와이어(w)를 본딩 대상인 본딩점에 본딩하는 부위이며, 본 발명에서의 "본딩 툴"의 일례에 해당한다. 캐필러리(15)에는 삽입 통과 구멍이 마련되고, 본딩에 사용하는 와이어(w)가 삽입 통과되어 송급될 수 있게 구성되어 있다. 캐필러리(15)는 스프링력 등에 의해 교환할 수 있게 초음파 혼(16)에 장착되어 있다.
와이어 클램퍼(17)는 본딩 제어부(10)의 제어 신호에 기초하여 개폐 동작을 행하는 압전 소자를 구비하고 있으며, 소정의 타이밍에서 와이어(w)를 파지하거나 해제할 수 있게 구성되어 있다.
와이어 텐셔너(18)는 와이어(w)를 삽입 통과시키고, 본딩 제어부(10)의 제어 신호에 기초하여 와이어(w)에 대한 장력을 자유자재로 변경함으로써, 본딩 중인 와이어(w)에 적절한 장력을 부여할 수 있게 구성되어 있다.
회전 스풀(19)은 와이어(w)가 감긴 릴을 교환할 수 있게 홀딩하고, 와이어 텐셔너(18)를 통해 미치는 장력에 따라 와이어(w)를 송급하도록 구성되어 있다. 또한, 와이어(w)의 재료는 가공의 용이성과 전기 저항의 낮음으로 선택된다. 통상 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 등이 사용된다.
토치 전극(14)은 도시하지 않은 방전 안정화 저항을 통해 도시하지 않은 고전압 전원에 접속되어 있으며, 본딩 제어부(10)로부터의 제어 신호에 기초하여 스파크(방전)를 발생하고, 스파크의 열에 의해 캐필러리(15)의 선단으로부터 송급되는 와이어(w)의 선단에 프리 에어 볼(fab)(본 발명의 "볼부"의 일례에 해당한다.)을 형성할 수 있게 구성되어 있다. 또한, 토치 전극(14)의 위치는 고정되어 있으며, 방전시에는 캐필러리(15)가 토치 전극(14)으로부터 소정의 거리까지 접근하여, 와이어(w)의 선단과 토치 전극(14)과의 사이에서 적절한 스파크를 발생하게 되어 있다.
본딩 스테이지(20)는 범프를 형성하기 위한 워크(30)(예를 들어 기판 또는 반도체 다이 등)를 가공면에 탑재하는 스테이지이다. 본딩 스테이지(20)의 가공면의 하부에는 히터(21)가 설치되어 있고, 워크(30)를 본딩에 적합한 온도로까지 가열할 수 있게 구성되어 있다.
조작부(40)는 트랙 볼, 마우스, 조이스틱, 터치 패널 등의 입력 수단을 구비하고, 오퍼레이터의 조작 내용을 본딩 제어부(10)에 출력하는 입력 장치이다. 디스플레이(41)에는 와이어(w)에 관한 제1 파라미터와 캐필러리(15)의 형상에 관한 제2 파라미터의 입력 화면이 표시된다. 제1 파라미터는 예를 들어, 후술하는 와이어(w)의 재질 및 직경(Dw), 프리 에어 볼(fab)의 직경(Df)과 압착 하부(63)의 직경(D3) 및 두께(T3)이다. 제2 파라미터는 예를 들어, 후술하는 캐필러리(15)의 홀 직경(Dh), 챔퍼 직경(Dc) 및 챔퍼 각(Ac)이다. 오퍼레이터는 디스플레이(41)에 표시된 입력 화면에 기초하여 조작부(40)를 조작해 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 입력한다.
카메라(42)는 본딩 스테이지(20)의 가공면에 탑재된 워크(30) 및 와이어(w)의 선단을 촬영할 수 있게 구성되어 있다. 디스플레이(41)는 카메라(42)에 의해 촬상된 화상을 오퍼레이터에게 시인(視認) 가능한 소정의 배율로 표시하도록 되어 있다. 오퍼레이터는 디스플레이(41)에 표시되는 워크(30) 및 와이어(w)의 선단을 관찰하고, 제1 파라미터의 일부를 설정할 수 있다.
본딩 제어부(10)는 소정의 소프트웨어 프로그램에 기초하여 캐필러리(15)를 포함하는 범프 형성 장치(1)의 각부를 제어하는 각종 제어 신호를 출력할 수 있도록 구성된 컴퓨터이다. 도시는 생략하지만, 본딩 제어부(10)는 예를 들어, 취득부, 표시 제어부, 기억부, 연산부 및 출력부를 포함하고 있다. 취득부는 조작부(40)에 입력된 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 취득한다. 표시 제어부는 디스플레이(41)에 제1 파라미터 및 제2 파라미터의 입력 화면이나 카메라(42)로 촬상된 화상을 표시한다. 기억부는 초음파 혼(16)의 초음파 출력, 본딩점에 대한 캐필러리(15)의 가압력, 캐필러리(15)의 이동 속도 등의 제1 파라미터 및 제 2 파라미터 이외의 파라미터를 저장한다. 연산부는 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 기초하여, 와이어(w)를 본딩점에 압착하고 나서 절단할 때까지의 캐필러리(15)의 궤도 중, 적어도 와이어(w)를 송급하는 송급 공정에서의 궤도를 연산한다. 출력부는 연산부에 의해 연산된 캐필러리(15)의 궤도에 기초하여 XY 테이블(12) 및 본딩 헤드(13)를 제어하는 제어 신호를 출력한다. 또한 출력부는 기억부에 저장된 각종 파라미터에 기초하여 범프 형성 장치(1)의 각부를 제어하는 각종 제어 신호를 출력한다.
다음으로, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 범프 형성 방법에 대하여 설명한다. 해당 범프 형성 방법에서는 전술한 범프 형성 장치(1)가 사용된다. 도 2는 일 실시형태에 따른 범프 형성 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다. 도 3은 파라미터의 입력 화면의 일례를 나타내는 도면이다. 도 4는 와이어를 본딩점에 본딩하기 직전의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 5는 와이어를 본딩점에 본딩한 직후의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
우선, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 실시형태에 따른 범프 형성 방법에서 입력되는 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 대하여 설명한다. 반도체 장치(50)의 본딩점에 해당하는 전극(52)에 와이어(w)를 압착하는 공정을 나타내는 단면도이다. 캐필러리(15)에는 홀(15h)과 챔퍼(15c)가 형성되어 있다. 홀 (15h) 및 챔퍼(15c)는 캐필러리(15)를 Z 방향으로 관통하는 관통 구멍이며, 챔퍼(15c)는 홀(15h)보다 선단 측에 형성되어 있다. 홀(15h)과 챔퍼(15c)는 접속되어 있고, 챔퍼(15c)는 캐필러리(15)의 선단에 개구되어 있다. 홀(15h) 및 챔퍼(15c)에는 와이어(w)가 삽입 통과된다. 홀(15h)의 직경(이하, "홀 직경(Dh)이라고 한다.)은 캐필러리(15)의 선단부에 있어서 대략 일정하고, 와이어(w)의 직경(이하, "와이어 직경(Dw)"이라고 한다.)보다 크다. 챔퍼(15c)의 서로 대향하는 내주면이 이루는 각도가 챔퍼 각(Ac)에 해당하고, 챔퍼(15c)가 캐필러리(15)의 최선단에 형성하는 개구부의 직경이 챔퍼 직경(Dc)에 해당한다. 챔퍼 직경(Dc)은 홀 직경(Dh)보다 크다.
도 4에 도시한 바와 같이, 와이어(w)가 전극(52)에 압착되기 직전, 캐필러리(15)의 선단부로부터 연장된 와이어(w)의 선단에는 스파크에 의해 프리 에어 볼(fab)이 형성된다. 프리 에어 볼(fab)의 직경(이하, "프리 에어 볼 직경(Df)"이라고 함)은 와이어 직경(Dw)보다도 크고, 챔퍼 직경(Dc)보다도 크다. 도 5에 도시한 바와 같이, 프리 에어 볼(fab)은 전극(52)에 압착됨으로써 압착된 볼부(60)로 변형된다. 압착된 볼부(60)는 캐필러리(15)와 전극(52)과의 사이에 형성되는 압착 하부(63)와 캐필러리(15)의 내부에 형성되는 압착 상부(64)로 구성된다. 압착 상부(64)는 챔퍼(15c)의 내부에 형성되는 챔퍼부(62)와 홀(15h)의 내부에 형성되는 홀부(61)로 구성된다. 압착된 볼부(60)의 체적은 프리 에어 볼(fab)의 체적과 동등하므로, 프리 에어 볼(fab)의 체적은 압착 하부(63)의 체적과 압착 상부(64)의 체적의 합이다. 또한, 압착 상부(64)의 체적은 챔퍼부(62)의 체적과 홀부(61)의 체적의 합이다. 압착 하부(63)의 직경을 직경 D3으로 하고, 압착 하부(63)의 두께를 두께 T3으로 하고, 챔퍼부(62)의 두께를 두께 T2로 하고, 홀부(61)의 두께를 두께 T1로 한다.
다음으로, 도 2를 참조하여 범프 형성 방법에 대하여 설명한다. 도 2에 도시한 공정 S11 내지 S17은 본딩 제어부(10)에 인스톨된 범프 형성 프로그램에 의해 실행된다. 본딩 제어부(10)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 범프 형성 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체의 일례이다.
우선, 입력된 제1 파라미터 및 제 2 파라미터를 취득한다(S11). 이때, 제1 파라미터 및 제2 파라미터는 예를 들어, 오퍼레이터가 도 3에 도시한 입력 화면을 참조하면서 조작부(40)를 조작해 입력한다. 입력된 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 본딩 제어부(10)의 취득부가 취득한다.
도 3에 도시한 입력 화면의 일례에 있어서, 제1 파라미터의 입력란으로, "와이어"란의 "재질"란 및 "직경"란, "스파크"란의 "FAB 직경"란, "압착 볼 직경 두께" 란의 "압착 볼 직경(X, Y)"란 및 "압착 볼 두께(Z)"란이 준비되어 있다. "와이어"란의 "재질"란에는 와이어(w)의 재질을 입력한다. "와이어"란의 "직경"란에는 와이어 직경(Dw)을 입력한다. "스파크"란의 "FAB 직경"란에는 프리 에어 볼 직경(Df)을 입력한다. "압착 볼 직경 두께"란의 "압착 볼 직경(X, Y)"란에는 압착 하부(63)의 직경(D3)을 입력하고, "압착 볼 직경 두께"란의 "압착 볼 두께(Z)"란에는 압착 하부(63)의 두께(T3)를 입력한다. 프리 에어 볼 직경(Df)과 압착 하부(63)의 직경(D3) 및 두께(T3)는 시작(試作) 시에 형성된 프리 에어 볼(fab) 및 압착 하부(63)를 계측함으로써 얻어진 실측값이다.
또한, 제2 파라미터의 입력란으로, "캐필러리"란의 "홀 직경", "챔퍼 직경" 및 "챔퍼 각"이 준비되어 있다. "홀 직경"란에는 홀 직경(Dh)을 입력하고, "챔퍼 직경"란에는 챔퍼 직경(Dc)을 입력하고, "챔퍼 각"란에는 챔퍼 각(Ac)을 입력한다.
또한, 제1 파라미터 및 제2 파라미터 이외의 각종 파라미터는 공정 S11 전에 본딩 제어부(10)의 기억부에 저장되어 있어, 공정 S11에서 오퍼레이터에 의한 해당 각종 파라미터의 입력은 생략된다. 기억부에 저장된 각종 파라미터는 토치 전극(14), 초음파 혼(16), 와이어 클램퍼(17), 와이어 텐셔너(18), 회전 스풀(19), 본딩 스테이지(20), 히터(21) 등을 제어하는 제어 신호를 결정하기 위해 사용된다.
다음으로, 캐필러리(15)의 궤도를 연산한다(S12). 이때, 본딩 제어부(10)의 연산부는 취득부가 취득한 제1 파라미터 및 제2 파라미터에 기초하여 캐필러리(15)의 궤도를 연산한다. 연산된 캐필러리(15)의 궤도는 와이어(w)를 압착하고 나서 절단할 때까지의 공정 중, 와이어(w)를 송급하면서 캐필러리(15)를 이동시키는 송급 공정에서의 궤도이다. 연산되는 캐필러리(15)의 궤도는 예를 들어, Z 방향으로 연장되는 홀(15h) 및 챔퍼(15c)의 중심축과 캐필러리(15)의 최선단을 포함하는 XY면과의 교점 (X, Y, Z)의 궤도이다. 캐필러리(15)의 궤도의 시작점은 예를 들어, 도 5에 도시한 (X, Z)=(X1, Z1)의 지점이다. X1은 압착된 볼부(60)의 Z 방향으로 연장되는 중심축의 X 좌표상에서의 위치이고, Z1은 압착 하부(63)와 압착 상부(64)의 XY면으로 퍼지는 경계면의 Z 좌표상에서의 위치이다.
다음으로, 와이어(w)의 선단에 프리 에어볼(fab)을 형성한다(S13). 이때, 본딩 제어부(10)의 출력부는 오퍼레이터가 제1 파라미터를 계측했을 때와 동일한 조건에서, 와이어(w)의 선단과 토치 전극(14)과의 사이에서 스파크를 발생시킨다.
다음으로, 프리 에어 볼(fab)을 반도체 장치(50)의 전극(52)에 압착한다(S14). 이때, 본딩 제어부(10)의 출력부는 오퍼레이터가 제1 파라미터를 계측했을 때와 동일한 조건에서, 프리 에어 볼(fab)을 캐필러리(15)의 선단부에 의해 전극(52)에 압착한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 프리 에어 볼(fab)은 변형되어 압착 하부(63)와 압착 상부(64)로 이루어지는, 압착된 볼부(60)로 성형된다. 공정 S14는 본 발명에 따른 "압착 공정"의 일례에 해당한다.
다음으로, 와이어(w)를 송급한다(S15). 이때, 본딩 제어부(10)의 출력부는 연산부에 의해 연산된 캐필러리(15)의 궤도에 기초하여 캐필러리(15)를 이동시킨다. 캐필러리(15)의 이동 시, 와이어 클램퍼(17)를 해제 상태로 하여 와이어(w)를 송급한다. 연산된 캐필러리(15)의 궤도는 전극(52)으로부터 멀어지는 상승 경로와, 상승 경로의 다음에 상승 경로와 교차하는 방향으로 이동하는 슬라이드 경로와, 슬라이드 경로의 다음에 전극(52)에 접근하는 하강 경로를 적어도 포함한다.
다음으로, 압착된 볼부(60)를 캐필러리(15)의 선단부에서 가압한다(S16). 이때, 가압하는 위치 및 깊이는 본딩 제어부(10)의 연산부에 의해 연산된다. 공정 S16에서 범프의 형상이 결정된다. 즉, 범프의 높이나 범프 표면 경사의 방향 및 각도가 결정된다.
다음으로, 와이어(w)를 절단한다(S17). 이때, 와이어 클램퍼(17)를 구속 상태로 하여 캐필러리(15)를 상승(전극(52)으로부터 이격)시키고, 와이어(w)의 굴곡점에서 와이어(w)를 절단한다. 와이어(w)의 굴곡점은 예를 들어, 공정 S16에서 형성된다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 범프 형성 장치(1)에 따르면, 캐필러리(15)의 궤도를 결정하는 XY 테이블(12) 및 본딩 헤드(13)의 제어 신호를 연산하기 위한 제1 파라미터 및 제2 파라미터를 입력함으로써, 그 외의 다른 파라미터를 입력하지 않아도 원하는 형상의 범프를 형성할 수 있다. 즉, 숙련된 작업자라도 쉽지 않은 다종다양한 파라미터를 설정하기 위한 시작(試作) 작업 및 측정 작업을 간략화할 수 있다.
다음으로, 도 6 및 도 7을 참조하여 제1 실시예에 따른 범프 형성 방법에 대하여 설명한다. 도 6은 제1 실시예에 따른 캐필러리의 궤도의 일례를 나타내는 도면이다. 도 7은 제1 실시예에 의해 형성된 범프를 나타내는 사진이다.
제1 실시예는 제1 형상의 범프를 형성하기 위한 범프 형성 방법이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 본딩 제어부(10)의 연산부에 의해 연산되는 캐필러리(15)의 궤도는 상승 경로, 슬라이드 경로 및 하강 경로를 포함한다.
상승 경로는 (X, Z)=(X1, Z1)을 시작점으로 하며, 전극(52)으로부터 이격되는 방향으로 이동하는 캐필러리(15)의 Z 방향을 따른 경로이다. 상승 경로에서 캐필러리(15)는 (X, Z)=(X1, Z1)에서 (X, Z)=(X1, Z3)으로 이동한다. 상승 경로에서 캐필러리(15)의 이동 방향을 +Z 방향이라 한다. 이때, 상승 경로의 거리는 홀부(61)의 두께(T1) 및 챔퍼부(62)의 두께(T2)에 기초하여, 다음 식1에 의해 연산된다.
Z3-Z1=T2+T1+α1
α1은 예를 들어, 경험적으로 구해진 상수인데, 와이어(w)의 재질이나 와이어 직경(Dw)에 기초하여 결정되는 변수여도 된다.
두께(T2)는 홀 직경(Dh), 챔퍼 직경(Dc) 및 챔퍼 각(Ac)에 기초하여 다음 식에 의해 연산된다.
T2={(Dc-Dw)/2}/{tan(Ac/2)}
홀부(61)의 두께(T1)는 홀부(61)의 체적을 V1로 했을 때, 다음 식에 의해 연산된다.
T1=V1/{(Dh/2)2×π}
또한, 홀부(61)의 체적(V1)은 프리 에어 볼(fab)의 체적을 V0, 챔퍼부(62)의 체적을 V2, 압착 하부(63)의 체적을 V3으로 했을 때, 다음 식에 의해 연산된다.
V1=V0-(V2+V3)
프리 에어 볼(fab)의 체적(V0), 챔퍼부(62)의 체적(V2), 압착 하부(63)의 체적(V3)은 프리 에어 볼 직경(Df), 홀 직경(Dh), 챔퍼 직경(Dc), 챔퍼부(62)의 두께(T2), 압착 하부(63)의 직경(D3) 및 두께(T3)에 기초하여, 다음 식에 의해 연산된다.
V0={4×π×(Df/2)3}/3
V2=(π/3)×(Dh2+Dh×Dc+Dc2)×T2
V3=π×(D3/2)2×T3
다음으로, 슬라이드 경로는 상승 경로의 종점인 (X, Z)=(X1, Z3)을 시작점으로 하고 (X, Z)=(X2, Z3)을 종점으로 하는, X 방향에 따른 경로이다. 슬라이드 경로에서의 캐필러리(15)의 이동 방향을 -X 방향이라 한다. 이때, 슬라이드 경로의 거리(X2-X1)는 챔퍼 직경(Dc) 및 와이어 직경(Dw)에 기초하여 다음 식에 의해 연산된다.
　X2-X1=-{(Dc/Dw)×β1+β2}×Dw
β1 및 β2는 예를 들어, 와이어(w)의 재질에 기초하여 경험적으로 구해진 상수인데, 와이어(w)의 재질이나 와이어 직경(Dw)에 기초하여 결정되는 변수여도 된다.
다음으로, 하강 경로는 슬라이드 경로의 종점인 (X, Z)=(X2, Z3)을 시작점으로 하고 (X, Z)=(X2, Z4)를 종점으로 하는, Z 방향에 따른 경로이다. 하강 경로에서의 캐필러리(15)의 이동 방향을 -Z 방향이라 한다. 이때, 하강 경로의 거리(Z4-Z3)는 상승 경로의 거리(Z3-Z1)에 기초하여 다음 식에 의해 연산된다.
　Z4-Z3=-{(Z3-Z1)+γ1}
γ1은 예를 들어, 와이어(w)의 재질에 기초하여 경험적으로 구해진 상수인데, 와이어(w)의 재질이나 와이어 직경(Dw)에 기초하여 결정되는 변수여도 된다.
하강 경로의 종점인 (X, Z)=(X2, Z4)에서 압착된 볼부(60)는 가압되어 변형된다. 이에 따라, 도 7에 도시한 바와 같이, 범프의 표면은 -X 방향 측에서 +X 방향 측으로 향함에 따라 +Z 방향으로 기울어진 경사면이 된다.
또한, 상승 경로는 X 방향 또는 Y 방향으로 기울어도 된다. 이때, 상승 경로의 거리는 상승 경로의 Z 방향에 대한 경사각에 기초하여 적절하게 조정된다. 마찬가지로, 슬라이드 경로는 Y 방향 또는 Z 방향으로 기울어도 되고, 하강 경로는 X 방향 또는 Y 방향으로 기울어도 된다.
다음으로, 도 8 내지 도 13을 참조하면서, 제1 실시예에 따른 범프의 사용례에 대하여 설명한다. 도 8은 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제1 사용례를 나타내는 도면이다. 도 9는 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제2 사용례를 나타내는 도면이다. 도 10은 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제3 사용례를 나타내는 도면이다. 도 11은 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제4 사용례를 나타내는 도면이다. 도 12는 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제5 사용례를 나타내는 도면이다. 도 13은 제1 실시예에 의해 형성된 범프의 제6 사용례를 나타내는 도면이다.
도 8에 도시한 바와 같이, 제1 실시예에 의해 형성된 범프(54A)는 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속되는 한 쌍의 본딩점 중 하나의 본딩점에 형성될 수 있다. 반도체 장치(50)의 전극(52)이 본 발명에 따른 "제1 본딩점"의 일례에 해당하고, 기판(70)의 전극(72)이 본 발명에 따른 "제2 본딩점"의 일례에 해당한다. 범프(54A)는 반도체 장치(50)의 전극(52) 위에 형성된다. 반도체 장치(50)의 전극(52)에 범프(54A)가 형성되어 있기 때문에, 반도체 장치(50)의 전극(52)과 본딩 와이어(bw)와의 접합 강도가 향상된다. 따라서, 본딩 와이어(bw)를 반도체 장치(50)의 전극(52)에 가압하는 힘을 강하게 하지 않아도 충분한 접합 강도를 얻을 수 있으므로, 와이어 본딩 장치에 기인한 반도체 장치(50)의 손상을 저감할 수 있다.
범프(54A)는 기판(70)의 전극(72)에 먼 측의 두께가 기판(70)의 전극(72)에 가까운 측의 두께보다도 작아지게 형성되어 있다. 바꾸어 말하면, 한 쌍의 본딩점 중 하나의 본딩점인 반도체 장치(50)의 전극(52)에 형성된 범프(54A)의 표면은, 한 쌍의 본딩점 중 다른 하나의 본딩점인 기판(70)의 전극(72)에 가까워짐에 따라 반도체 장치(50)로부터 이격되도록 경사져 있다. 도 8에 도시한 와이어 본딩 양태에서는, 먼저 기판(70)의 전극(72)에 본딩 와이어(bw)를 본딩한다. 다음으로 본딩 와이어(bw)를 송급하면서 캐필러리(15)를 이동시킨다. 마지막으로 본딩 와이어(bw)를 범프(54)에 본딩한 후 절단한다. 즉, 도 8에 도시한 와이어 본딩은 기판(70)의 전극(72)이 1차 본딩점이고, 반도체 장치(50)의 전극(52)이 2차 본딩점인, 소위 정본딩이다. 이때, 범프(54)에 본딩된 본딩 와이어(bw)는 범프(54) 표면의 경사에 의해 반도체 장치(50)의 외연으로부터 이격된다. 따라서, 본딩 와이어(bw)가 반도체 장치(50)나 기판(70)의 표면과 대략 평행하게 연장되는 경우라도, 범프(54) 표면의 경사가 본딩 와이어(bw)의 쓰러짐을 억제한다. 이에 의하면, 반도체 장치(50)와 본딩 와이어(bw)의 접촉을 억제할 수 있다.
도 9에 도시한 제2 사용례에서, 범프(54B)는 제1 사용례와 마찬가지로 정본딩의 와이어 본딩에 사용된다. 도 9에서, 반도체 장치(50)의 전극(52) 위에 형성된 범프(54B)는 기판(70)의 전극(72)에 먼 측의 두께가 기판(70)의 전극(72)에 가까운 측의 두께보다 커지도록 형성되어 있다. 이에 의하면, 본딩 와이어(bw)의 테일 컷이 용이해져, 본딩 와이어(bw)의 굴곡을 저감할 수 있다.
도 10에 도시한 제3 사용례에서, 범프(54C)는 반도체 장치(50)의 전극(52)이 1차 본딩점이고 기판 (70)의 전극 (72)이 2차 본딩점인, 소위 역본딩의 와이어 본딩에 사용된다. 도 10에서, 기판(70)의 전극(72) 위에 형성된 범프(54C)는 반도체 장치(50)의 전극(52)으로부터 먼 측의 두께가 반도체 장치(50)의 전극(52)에 가까운 측의 두께보다 작아지도록 형성되어 있다. 이에 의하면, 제1 사용례와 마찬가지로, 본딩 와이어(bw)의 쓰러짐을 억제하여, 반도체 장치(50)와 본딩 와이어(bw)와의 접촉을 억제할 수 있다.
도 11에 도시한 제4 사용례에서, 범프(54D)는 제3 사용례와 마찬가지로 역본딩의 와이어 본딩에 사용되고 있다. 도 10에서, 기판(70)의 전극(72) 위에 형성된 범프(54C)는 반도체 장치(50)의 전극(52)으로부터 먼 측의 두께가 반도체 장치(50)의 전극(52)에 가까운 측의 두께보다 커지도록 형성되어 있다. 이에 의하면, 제2 사용례와 마찬가지로, 본딩 와이어(bw)의 테일 컷이 용이해져, 본딩 와이어(bw)의 굴곡을 저감할 수 있다.
또한 제1 내지 제4 사용례에서, 제1 실시예에 따른 범프는 2차 본딩점 위에 형성되지만, 1차 본딩점 위에 형성될 수도 있다. 범프는 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속되는 한 쌍의 본딩점 중 하나의 본딩점에만 형성될 수도 있고, 두 본딩점 모두에 형성될 수도 있다.
도 12에 도시한 제5 사용례에서, 범프(54E)는 반도체 장치(50)의 전극(52) 위에 형성되어 있다. 범프(54E)는 전극(52)을 상방에서 볼 때, 반도체 장치(50)의 외연으로부터 먼 측의 두께가 반도체 장치(50)의 외연에 가까운 측의 두께보다 작아지도록 형성되어 있다. 도 13에 도시한 제6 사용례에서, 범프(54F)는 반도체 장치(50)의 전극(52) 위에 형성되어 있다. 범프(54F)는 전극(52)을 상방에서 볼 때, 반도체 장치(50)의 외연으로부터 먼 측의 두께가 반도체 장치(50)의 외연에 가까운 측의 두께보다도 커지도록 형성되어 있다. 범프(54F 및 54F)는, 예를 들어 플립 칩 실장에 사용된다. 범프 54F 및 범프 54F 중 어느 것을 형성할지는 접합 대상의 위치나 형상 등에 따라 적절하게 선택된다. 범프 54F 및 범프 54F는 플립 칩 실장 이외의 용도로 사용될 수도 있다.
또한, 플립 칩 실장에 사용되는 범프의 형상은 범프 54F 또는 범프 54F에 한정되지 않는다. 예를 들어, 인접하는 2개의 전극 각각의 위에 범프를 형성하는 경우, 2개의 범프는 서로 접근하는 측의 두께가 서로 이격되는 측의 두께보다 작아지도록 형성될 수도 있고, 서로 접근하는 측의 두께가 서로 이격되는 측의 두께보다 커지도록 형성될 수도 있다. 플립 칩 실장 이외의 용도의 경우도 마찬가지로, 범프의 형상은 범프 54F 또는 범프 54F에 한정되지 않는다.
다음으로, 도 14 및 도 15를 참조하여, 제2 실시예에 따른 범프 형성 방법에 대하여 설명한다. 도 14는 제2 실시예에 따른 캐필러리의 궤도의 일례를 나타내는 도면이다. 도 15는 제2 실시예에 의해 형성된 범프를 나타내는 사진이다.
제2 실시예는 제2 형상의 범프를 형성하기 위한 범프 형성 방법이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 본딩 제어부(10)의 연산부에 의해 연산되는 캐필러리(15)의 궤도는 제1 상승 경로, 제1 슬라이드 경로, 제1 하강 경로, 제2 상승 경로, 제2 슬라이드 경로, 제2 하강 경로를 포함한다. 제1 상승 경로 및 제2 상승 경로에서의 캐필러리(15)의 이동 방향을 +Z 방향이라 하고, 제1 하강 경로 및 제2 하강 경로에서의 캐필러리(15)의 이동 방향을 -Z 방향이라 한다. 제1 슬라이드 경로에서의 캐필러리(15)의 이동 방향을 +X 방향이라 하고, 제2 슬라이드 경로에서의 캐필러리(15)의 이동 방향을 -X 방향이라 한다.
제1 상승 경로의 거리는 제1 실시예에서의 상승 경로의 거리와 동일하다.
제1 슬라이드 경로는 제1 상승 경로의 종점인 (X, Z)=(X1, Z3)을 시작점으로 하고, (X, Z)=(X21, Z3)을 종점으로 하는, X 방향에 따른 경로이다. 제1 슬라이드 경로의 거리(X21-X1)는 챔퍼 직경(Dc) 및 와이어 직경(Dw)에 기초하여 다음 식에 의해 연산된다.
　X21-X1={(Dc/Dw)×β11+β12}×Dw
β11 및 β12는 예를 들어, 와이어(w)의 재질에 기초하여 경험적으로 구해진 상수인데, 와이어(w)의 재질이나 와이어 직경(Dw)에 기초하여 결정되는 변수여도 된다.
제1 하강 경로는 제1 슬라이드 경로의 종점인 (X, Z)=(X21, Z3)을 시작점으로 하고, (X, Z)=(X21, Z41)을 종점으로 하는, Z 방향에 따른 경로이다. 제1 하강 경로의 거리(Z41-Z3)는 제1 상승 경로의 거리(Z3-Z1)에 기초하여 다음 식에 의해 연산된다.
　Z41-Z3=-{(Z3-Z1)+γ11}
γ11은 예를 들어, 와이어(w)의 재질에 기초하여 경험적으로 구해진 상수인데, 와이어(w)의 재질이나 와이어 직경(Dw)에 기초하여 결정되는 변수여도 된다.
제2 상승 경로는 제1 하강 경로의 종점인 (X, Z)=(X21, Z41)을 시작점으로 하고, (X, Z)=(X21, Z3)을 종점으로 하는, Z 방향에 따른 경로이다. 제2 하강 경로의 거리는 예를 들어, 제1 상승 경로의 거리와 대략 동등하다.
제2 슬라이드 경로는 제2 상승 경로의 종점인 (X, Z)=(X21, Z3)을 시작점으로 하고, (X, Z)=(X22, Z3)을 종점으로 하는, X 방향에 따른 경로이다. 제2 슬라이드 경로의 거리(X22-X21)는 제1 슬라이드 경로의 거리(X21-X1)에 기초하여 다음 식에 의해 연산된다.
　X22-X21=-(X21-X1)×2
제2 하강 경로는 제2 슬라이드 경로의 종점인 (X, Z)=(X22, Z3)을 시작점으로 하고, (X, Z)=(X22, Z42)를 종점으로 하는, Z 방향에 따른 경로이다. 제2 하강 경로의 거리(Z42-Z3)는 제1 상승 거리(Z3-Z1)에 기초하여 다음 식에 의해 연산된다.
　Z42-Z3=-{(Z3-Z1)+γ21}
γ21은 예를 들어, 와이어(w)의 재질에 기초하여 경험적으로 구해진 상수인데, 와이어(w)의 재질이나 와이어 직경(Dw)에 기초하여 결정되는 변수여도 된다. γ21=γ11이어도 되는데, 이때 Z42=Z41이 된다.
또한 도 3의 "리버스 각도"란에 180deg를 입력함으로써, 도 15에 도시한 바와 같이, 슬라이드 경로를 반대로 할 수 있다. 이 경우, 범프는 본딩 대상의 전극(72)에 먼 측의 두께가 전극(72)에 가까운 측의 두께보다 작아지도록 형성되어 있다.
도 15에 도시한 바와 같이, 제2 실시예에 의하면 제1 실시예보다 높이가 높은 범프를 형성할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 양태에 의하면, 파라미터 설정을 간략화한 범프 형성 장치, 범프 형성 방법 및 범프 형성 프로그램을 제공할 수 있다.
이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하여 해석하기 위한 것은 아니다. 실시형태가 구비하는 각 요소 및 그 배치, 재료, 조건, 형상 및 사이즈 등은 예시한 것에 한정되지 않으며 적절히 변경할 수 있다. 또한, 다른 실시형태에서 제시한 구성들을 부분적으로 치환 또는 조합하는 것이 가능하다.
1 : 범프 형성 장치 10 : 본딩 제어부
11 : 기대 12 : XY 테이블
13 : 본딩 헤드 14 : 토치 전극
15 : 캐필러리 15h : 홀
15c : 챔퍼 16 : 초음파 혼
17 : 와이어 클램퍼 18 : 와이어 텐셔너
19 : 회전 스풀 20 : 본딩 스테이지
21 : 히터 40 : 조작부
41 : 디스플레이 42 : 카메라
50 : 반도체 장치 52 : 전극
w : 와이어 fab : 프리 에어볼
60 : 압착된 볼부 61 : 홀부
62 : 챔퍼부 63 : 압착 하부
64 : 압착 상부 Dw : 와이어 직경
Dh : 홀 직경 Ac : 챔퍼 각
Dc : 챔퍼 직경 Df : 프리 에어 볼 직경
T1 : 홀부의 두께 T2 : 챔퍼부의 두께
T3 : 압착 하부의 두께 D3 : 압착 하부의 직경

Claims (9)

  1. 와이어를 본딩 대상인 본딩점에 본딩하는 본딩 툴 및
    상기 본딩점 위에 범프를 형성하도록 상기 본딩 툴을 제어하는 본딩 제어부를 포함하고,
    상기 본딩 제어부는,
    상기 본딩 툴의 선단부로부터 연장된 와이어의 선단에 형성된 볼부를, 상기 본딩 툴의 선단부에 의해 상기 본딩점에 압착하는 압착 공정;
    상기 본딩점에 압착된 상기 볼부로부터 와이어를 송급하면서 상기 본딩 툴을 이동시키는 송급 공정;
    상기 본딩점에 압착된 상기 볼부의 일부를 상기 본딩 툴의 선단부에 의해 가압하고, 상기 본딩점에 압착된 상기 볼부를 변형시키는 가압 공정; 및
    상기 와이어를 절단하여 상기 본딩점 위에 상기 범프를 형성하는 절단 공정;을 실행하도록 구성되며,
    상기 와이어에 관한 제1 파라미터와, 상기 본딩 툴의 형상에 관한 제2 파라미터에 기초하여, 상기 본딩 툴의 궤도 중 적어도 상기 송급 공정에서의 궤도가 결정되는, 범프 형성 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본딩 제어부는 입력 장치에 의해 입력된 상기 제1 파라미터 및 상기 제2 파라미터를 취득하고, 상기 본딩 툴의 궤도를 연산하는, 범프 형성 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 파라미터는 상기 볼부가 압착되기 전의 직경과, 상기 본딩점에 압착된 상기 볼부 중 상기 본딩 툴과 상기 본딩점과의 사이에 형성되는 압착 하부의 직경 및 두께를 포함하고,
    상기 제2 파라미터는 상기 본딩 툴의 상기 와이어가 삽입 통과되는 홀의 홀 직경과, 상기 본딩 툴의 상기 홀보다 선단측에 설치된 챔퍼의 챔퍼 직경 및 챔퍼 각을 포함하고,
    상기 본딩 제어부는 상기 본딩점에 압착된 상기 볼부 중 상기 본딩 툴의 내측에 형성되는 압착 상부의 체적을 연산하는, 범프 형성 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 본딩 툴의 궤도는 상기 본딩점으로부터 이격되는 상승 경로를 포함하고,
    상기 본딩 제어부는 상기 압착 상부의 체적에 기초하여 상기 상승 경로의 거리를 연산하는, 범프 형성 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 본딩 툴의 궤도는 상기 상승 경로와 교차하는 방향으로 이동하는 슬라이드 경로를 더 포함하고,
    상기 제1 파라미터는 상기 와이어의 직경 및 재질을 포함하고,
    상기 본딩 제어부는 상기 챔퍼 직경과 상기 와이어의 직경 및 재질에 기초하여, 상기 슬라이드 경로의 거리를 연산하는, 범프 형성 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 본딩 툴의 궤도는 상기 본딩점에 접근하는 하강 경로를 더 포함하고,
    상기 본딩 제어부는 상기 상승 경로의 거리 및 상기 와이어의 재질에 기초하여 상기 하강 경로의 거리를 연산하는, 범프 형성 장치.
  7. 본딩 툴의 선단부로부터 연장된 와이어의 선단에 형성된 볼부를, 상기 본딩 툴의 선단부에 의해 본딩점에 압착하는 압착 공정;
    상기 본딩점에 압착된 상기 볼부로부터 상기 와이어를 송급하면서 상기 본딩 툴을 이동시키는 송급 공정;
    상기 본딩점에 압착된 상기 볼부의 일부를 상기 본딩 툴의 선단부에 의해 가압하고, 상기 본딩점에 압착된 상기 볼부를 변형시키는 가압 공정; 및
    상기 와이어를 절단하여 상기 본딩점 위에 범프를 형성하는 절단 공정;을 포함하고,
    상기 와이어에 관한 제1 파라미터와 상기 본딩 툴의 형상에 관한 제2 파라미터에 기초하여, 상기 본딩 툴의 궤도 중 적어도 상기 송급 공정에서의 궤도가 결정되는, 범프 형성 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 범프는 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속되는 제1 본딩점과 제2 본딩점 중 상기 제1 본딩점에 형성되고,
    상기 범프에서의 상기 제2 본딩점에 가까운 측의 두께가 상기 제2 본딩점에 먼 측의 두께보다 큰, 범프 형성 방법.
  9. 컴퓨터에,
    본딩 툴의 선단부로부터 연장된 와이어의 선단에 형성된 볼부를, 상기 본딩 툴의 선단부에 의해 본딩점에 압착하는 압착 처리;
    상기 본딩점에 압착된 상기 볼부로부터 와이어를 송급하면서 상기 본딩 툴을 이동시키는 송급 처리;
    상기 본딩점에 압착된 상기 볼부의 일부를 상기 본딩 툴의 선단부에 의해 가압하여, 상기 본딩점에 압착된 상기 볼부를 변형시키는 가압 처리; 및
    상기 와이어를 절단하여 상기 본딩점 위에 범프를 형성하는 절단 처리;를 실행시키고,
    상기 와이어에 관한 제1 파라미터와 상기 본딩 툴의 형상에 관한 제2 파라미터에 기초하여, 상기 본딩 툴의 궤도 중 적어도 상기 송급 처리에서의 궤도를 결정하는, 범프 형성 프로그램.
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