JP2618279B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体集積回路（IC）等の組立を行うワイヤ
ボンディング装置に関し、特にワイヤボンディングを行
う際に半導体チップに与える衝撃加重を低減できるボン
ディングヘッドを備えたワイヤボンディング装置に関す
るものである。
ボンディング装置に関し、特にワイヤボンディングを行
う際に半導体チップに与える衝撃加重を低減できるボン
ディングヘッドを備えたワイヤボンディング装置に関す
るものである。
［背景技術］ 従来、半導体集積回路（IC）や大規模集積回路（LS
I）を製造する場合には、半導体ペレットが配設された
リードフレームを搬送装置上に位置決めした後、ワイヤ
を保持するボンディングツールをリードフレーム及び半
導体ペレットに対して変位させることにより、ワイヤを
リードフレームに設けたリードと半導体ペレットのパッ
ドとに夫々導いてボンディングする。このような工程に
よるワイヤボンディングは第４図に示すようなボンディ
ングツール２を上下動可能な機構を有するボンディング
ヘッドにより行われている。
I）を製造する場合には、半導体ペレットが配設された
リードフレームを搬送装置上に位置決めした後、ワイヤ
を保持するボンディングツールをリードフレーム及び半
導体ペレットに対して変位させることにより、ワイヤを
リードフレームに設けたリードと半導体ペレットのパッ
ドとに夫々導いてボンディングする。このような工程に
よるワイヤボンディングは第４図に示すようなボンディ
ングツール２を上下動可能な機構を有するボンディング
ヘッドにより行われている。
このボンディングヘッドの構成を第４図を用いて説明
する。
する。
図において、ボンディングアーム４は軸11に回動可能
に取付けられており、このボンディングアーム４の先端
にはボンディングツール２が取付けられている。このボ
ンディングツール２の中心にはアルミニウムまたは金線
等で構成されるワイヤ１が挿通可能な孔が形成されてお
り、該孔を通して図示せぬクランパー等によりクランプ
されたワイヤ１がボンディングツール２の先端より所定
長さ送り出されるように構成されている。このワイヤ１
の他方はリール12により巻回されており、このワイヤ１
がたるまないように所定のテンションがかけられてい
る。また、上記ボンディングアーム４の他方の端部には
リニアモータ13のコイル13aが設けられ、該コイル13aは
磁気部材13bに上下動可能に嵌挿されている。この磁気
部材13bbはボンディングヘッドが搭載されているＸ方向
及びＹ方向に駆動可能なXYテーブル（図示せず）に設け
られた図示せぬ支持部材に固定されている。また、ボン
ディングアーム４の第４図に示す上面近傍には近接セン
サー５が上記支持部材に固定され、ボンディングアーム
４の上面と接触しないように所定距離離間して設けられ
ている。また、ボンディングツール２の下方にはボンデ
ィング作業を行うボンディングステージ上に位置決め配
置された半導体ペレット３が載置されている。
に取付けられており、このボンディングアーム４の先端
にはボンディングツール２が取付けられている。このボ
ンディングツール２の中心にはアルミニウムまたは金線
等で構成されるワイヤ１が挿通可能な孔が形成されてお
り、該孔を通して図示せぬクランパー等によりクランプ
されたワイヤ１がボンディングツール２の先端より所定
長さ送り出されるように構成されている。このワイヤ１
の他方はリール12により巻回されており、このワイヤ１
がたるまないように所定のテンションがかけられてい
る。また、上記ボンディングアーム４の他方の端部には
リニアモータ13のコイル13aが設けられ、該コイル13aは
磁気部材13bに上下動可能に嵌挿されている。この磁気
部材13bbはボンディングヘッドが搭載されているＸ方向
及びＹ方向に駆動可能なXYテーブル（図示せず）に設け
られた図示せぬ支持部材に固定されている。また、ボン
ディングアーム４の第４図に示す上面近傍には近接セン
サー５が上記支持部材に固定され、ボンディングアーム
４の上面と接触しないように所定距離離間して設けられ
ている。また、ボンディングツール２の下方にはボンデ
ィング作業を行うボンディングステージ上に位置決め配
置された半導体ペレット３が載置されている。
上記のような構成よりなる装置の作用について説明す
ると、 今、ボンディングアーム４に取付けられているリニア
モータ13が励磁されるとボンディングアーム４は軸11を
支点として第４図の反時計方向に回動される。そして、
ボンディングツール２の先端が半導体ペレット３のパッ
ドの上方所定位置まで高速で下降した後低速移動に移行
してボンディングツール２の先端に図示せずトーチによ
り形成されたボールを半導体ペレット３上のパッド上面
に押しつぶして熱圧着ボンディングが行なわれる。この
ときボンディングツール２の先端に超音波振動を印加し
てボンディングを行うこともある。このときボンディン
グアーム４上方に配置された近接センサー５によりボン
ディングアーム４が設定距離まで近接したことを検知
し、該検知情報によりリニアモータ13の駆動を停止させ
る。逆に、ボンディング接続された後はリニアモータ13
を励磁させて第４図の時計方向にボンディングアーム４
を予め設定された移動量分だけ軸11を中心に回動させて
停止させ、次のボンディング点であるリード側にボンデ
ィングヘッドをXYテーブルを移動させて上記と同じ工程
によりボンディングする。
ると、 今、ボンディングアーム４に取付けられているリニア
モータ13が励磁されるとボンディングアーム４は軸11を
支点として第４図の反時計方向に回動される。そして、
ボンディングツール２の先端が半導体ペレット３のパッ
ドの上方所定位置まで高速で下降した後低速移動に移行
してボンディングツール２の先端に図示せずトーチによ
り形成されたボールを半導体ペレット３上のパッド上面
に押しつぶして熱圧着ボンディングが行なわれる。この
ときボンディングツール２の先端に超音波振動を印加し
てボンディングを行うこともある。このときボンディン
グアーム４上方に配置された近接センサー５によりボン
ディングアーム４が設定距離まで近接したことを検知
し、該検知情報によりリニアモータ13の駆動を停止させ
る。逆に、ボンディング接続された後はリニアモータ13
を励磁させて第４図の時計方向にボンディングアーム４
を予め設定された移動量分だけ軸11を中心に回動させて
停止させ、次のボンディング点であるリード側にボンデ
ィングヘッドをXYテーブルを移動させて上記と同じ工程
によりボンディングする。
以上のような工程を繰返して全ての半導体チップとリ
ードとを接続させてボンディングが完了する。
ードとを接続させてボンディングが完了する。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のようなボンディング装置ではボ
ンディングアーム４の端部にリニアモータ13のコイル13
aが一体に取付けられているためボンディングーム４の
全体荷重が大きくなる。したがって、ボンディングアー
ム４をリニアモータ13により駆動する駆動電流の電流値
がボンディング加圧、すなわちボンディングツール２の
先端に形成されたボールを押しつぶして熱圧着ボンディ
ングを行うための加圧電流値よりも大きくなるためボン
ディングツール２の先端が半導体ペレットのパッド面に
接した瞬間に必要以上の加重が加わる欠点がある。ま
た、ボンディングアーム２にリニアモータ13を直接取付
けることからボンディングアーム４も大型化してしまう
ためボンディングアーム４とリニアモータ13の慣性モー
メントも大きくなり衝撃加重となって半導体ペレットの
パッド面に加圧される。したがって、ボンディングツー
ル２の先端が半導体ペレット３のパッド面などにクラッ
ク等を発生させるという欠点がある。
ンディングアーム４の端部にリニアモータ13のコイル13
aが一体に取付けられているためボンディングーム４の
全体荷重が大きくなる。したがって、ボンディングアー
ム４をリニアモータ13により駆動する駆動電流の電流値
がボンディング加圧、すなわちボンディングツール２の
先端に形成されたボールを押しつぶして熱圧着ボンディ
ングを行うための加圧電流値よりも大きくなるためボン
ディングツール２の先端が半導体ペレットのパッド面に
接した瞬間に必要以上の加重が加わる欠点がある。ま
た、ボンディングアーム２にリニアモータ13を直接取付
けることからボンディングアーム４も大型化してしまう
ためボンディングアーム４とリニアモータ13の慣性モー
メントも大きくなり衝撃加重となって半導体ペレットの
パッド面に加圧される。したがって、ボンディングツー
ル２の先端が半導体ペレット３のパッド面などにクラッ
ク等を発生させるという欠点がある。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、
ボンディング時の衝撃加重を軽減させて適度な加重によ
りボンディングを行うことのできるワイヤボンディング
装置を提供することを目的とする。
ボンディング時の衝撃加重を軽減させて適度な加重によ
りボンディングを行うことのできるワイヤボンディング
装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明はXY方向に平面移動可能な部材上に設けられた
軸と、ワイヤの挿通されたキャピラリを保持し前記軸に
揺動自在に設けられたボンディングアームと、前記軸に
揺動自在に設けられ前記ボンディングアームと独立して
揺動可能に設けられた駆動アームと、該駆動アームに取
付けられ該駆動アームを揺動させる駆動手段と、第１及
び第２の変位位置をとり得て該両変位位置で前記駆動ア
ームに対する前記ボンディングアームの変位量を規制す
る変位手段と、前記ボンディングアームと前記駆動アー
ムとの間に弾性変位を有する弾性体とを備え、前記弾性
体は少なくとも前記変位手段の前記第１及び第２の変位
位置間の変位量に相当する弾性変位を有するようにした
ものである。
軸と、ワイヤの挿通されたキャピラリを保持し前記軸に
揺動自在に設けられたボンディングアームと、前記軸に
揺動自在に設けられ前記ボンディングアームと独立して
揺動可能に設けられた駆動アームと、該駆動アームに取
付けられ該駆動アームを揺動させる駆動手段と、第１及
び第２の変位位置をとり得て該両変位位置で前記駆動ア
ームに対する前記ボンディングアームの変位量を規制す
る変位手段と、前記ボンディングアームと前記駆動アー
ムとの間に弾性変位を有する弾性体とを備え、前記弾性
体は少なくとも前記変位手段の前記第１及び第２の変位
位置間の変位量に相当する弾性変位を有するようにした
ものである。
［実施例］ 次に本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。
する。
第１図は本実施例に用いられるワイヤボンディング装
置のボンディングヘッド部の構成を示す正面図である。
なお、従来の装置と同一の機能及び構成を示すものにつ
いては同じ符号を用いて説明する。
置のボンディングヘッド部の構成を示す正面図である。
なお、従来の装置と同一の機能及び構成を示すものにつ
いては同じ符号を用いて説明する。
第１図において、ボンディングヘッドはＸ方向及びＹ
方向に移動可能なXYテーブルに搭載されており、このXY
テーブルによりボンディングヘッドを移動させて位置決
めしリードフレームのリードと半導体ペレット３上のパ
ッド（電極）との間にボンディングツール２を用いてワ
イヤ１によるボンディング接続を行うものである。この
ボンディングヘッドのボンディングツール２の下方には
ボンディング作業を行うボンディングステージ上に配置
された半導体ペレット３が載置されている。このボンデ
ィングアーム４は軸11に回動可能に取付けられており、
このボンディングアーム４の先端にはボンディングツー
ル２が取付けられている。このボンディングツール２の
中心にはアルミニウムまたは金線等で構成されるワイヤ
１が挿通可能な孔が形成されており、該孔を通して図示
せぬクランパー等によりクランプされたワイヤ１がボン
ディングツール２の先端より所定長さ送り出されるよう
に構成されている。このワイヤ１の他方はリール12によ
り巻回されており、このワイヤ１がたるまないように所
定のテンションがかけられている。また、上記ボンディ
ングアーム４の両側には断面略Ｔ字状の駆動アーム10が
外嵌されており、該駆動アーム10は軸11により回動可能
に構成されている。この駆動アーム10とボンディングア
ーム４とは軸11を支点として独立に回動できるように構
成されている。この駆動アーム10の後方にはリニアモー
タ６を構成するコイル6aが下方に設けられ、該コイル6a
は磁気部材6bに上下動可能に嵌挿され、この磁気部材6b
はXYテーブルに固定されている。また、駆動アーム10に
設けられたコイル6aと軸11の中心を通る軸線との間にボ
ンディングアーム４の自由回転を防止するねじ等で構成
されているストッパ９が駆動アーム10の上面から下方に
向かって設けられている。また、このストッパ９の近傍
にはボンディング時にボンディングアーム４が半導体ペ
レット３のパッド面に所定の加圧が加えられボンディン
グアーム４の後端部分が所定の量だけ回転したことを検
知する近接センサー５が設けられており、この近接セン
サー５の検知情報によりリニアモータ６の励磁を停止す
るように構成されている。また、駆動アーム10の軸11の
中心より前方に延長するアーム部10aには該駆動アーム1
0の下面とボンディングアーム４の上面との間に圧電ア
クチュエータ８が設けられている。この圧電アクチュエ
ータ８は所定の電圧が印加されるとアクチュエータの作
動片が伸長するように作用し、所定の電圧が給電されな
いと作動片が縮み作動片のストロークΔｓが変位するよ
うに構成されている。したがって、第１図に示すように
ボンディングアーム４の上面と圧電アクチュエータ８の
作動片先端部との間に所定量のクリアランスを形成する
ことが可能である。また、この圧電アクチュエータ８の
近傍、すなわち図中駆動アーム10の先端アーム部10a下
面には弾性体７が接着剤等により固着されている。この
弾性体７はシリコンゴムやシリコンなどが含有されたス
ポンジ、軽い弾性力を有する圧縮コイルばねなどのよう
に適度な弾性力を有するものであればよい。但し、ここ
で用いられる弾性体７は上記圧電アクチュエータ８の作
動片の作用により形成されるクリアランスΔｓのストロ
ーク分を吸収できる程度の弾性変位作用を有するものを
用いる必要がある。また、このボンディングヘッドに備
えられているニリアーモータ６、圧電アクチュエータ８
等へのオン・オフのタイミング制御等は図示せぬマイク
ロコンピュータ等で構成される制御手段によりなされ
る。
方向に移動可能なXYテーブルに搭載されており、このXY
テーブルによりボンディングヘッドを移動させて位置決
めしリードフレームのリードと半導体ペレット３上のパ
ッド（電極）との間にボンディングツール２を用いてワ
イヤ１によるボンディング接続を行うものである。この
ボンディングヘッドのボンディングツール２の下方には
ボンディング作業を行うボンディングステージ上に配置
された半導体ペレット３が載置されている。このボンデ
ィングアーム４は軸11に回動可能に取付けられており、
このボンディングアーム４の先端にはボンディングツー
ル２が取付けられている。このボンディングツール２の
中心にはアルミニウムまたは金線等で構成されるワイヤ
１が挿通可能な孔が形成されており、該孔を通して図示
せぬクランパー等によりクランプされたワイヤ１がボン
ディングツール２の先端より所定長さ送り出されるよう
に構成されている。このワイヤ１の他方はリール12によ
り巻回されており、このワイヤ１がたるまないように所
定のテンションがかけられている。また、上記ボンディ
ングアーム４の両側には断面略Ｔ字状の駆動アーム10が
外嵌されており、該駆動アーム10は軸11により回動可能
に構成されている。この駆動アーム10とボンディングア
ーム４とは軸11を支点として独立に回動できるように構
成されている。この駆動アーム10の後方にはリニアモー
タ６を構成するコイル6aが下方に設けられ、該コイル6a
は磁気部材6bに上下動可能に嵌挿され、この磁気部材6b
はXYテーブルに固定されている。また、駆動アーム10に
設けられたコイル6aと軸11の中心を通る軸線との間にボ
ンディングアーム４の自由回転を防止するねじ等で構成
されているストッパ９が駆動アーム10の上面から下方に
向かって設けられている。また、このストッパ９の近傍
にはボンディング時にボンディングアーム４が半導体ペ
レット３のパッド面に所定の加圧が加えられボンディン
グアーム４の後端部分が所定の量だけ回転したことを検
知する近接センサー５が設けられており、この近接セン
サー５の検知情報によりリニアモータ６の励磁を停止す
るように構成されている。また、駆動アーム10の軸11の
中心より前方に延長するアーム部10aには該駆動アーム1
0の下面とボンディングアーム４の上面との間に圧電ア
クチュエータ８が設けられている。この圧電アクチュエ
ータ８は所定の電圧が印加されるとアクチュエータの作
動片が伸長するように作用し、所定の電圧が給電されな
いと作動片が縮み作動片のストロークΔｓが変位するよ
うに構成されている。したがって、第１図に示すように
ボンディングアーム４の上面と圧電アクチュエータ８の
作動片先端部との間に所定量のクリアランスを形成する
ことが可能である。また、この圧電アクチュエータ８の
近傍、すなわち図中駆動アーム10の先端アーム部10a下
面には弾性体７が接着剤等により固着されている。この
弾性体７はシリコンゴムやシリコンなどが含有されたス
ポンジ、軽い弾性力を有する圧縮コイルばねなどのよう
に適度な弾性力を有するものであればよい。但し、ここ
で用いられる弾性体７は上記圧電アクチュエータ８の作
動片の作用により形成されるクリアランスΔｓのストロ
ーク分を吸収できる程度の弾性変位作用を有するものを
用いる必要がある。また、このボンディングヘッドに備
えられているニリアーモータ６、圧電アクチュエータ８
等へのオン・オフのタイミング制御等は図示せぬマイク
ロコンピュータ等で構成される制御手段によりなされ
る。
以上のような構成による本装置の作用について以下に
説明する。
説明する。
まず、駆動アーム10に固定された圧電アクチュエータ
８は通常所定の電圧が印加されて作動片が伸長した状態
に設定されており、ストッパ９と共にボンディングアー
ム４の上面に当接してボンディングアーム４の回動を規
制している。なお、このように伸長した状態での作動片
の位置を第１の変位位置と称し、逆に縮んだ状態での位
置を第２の変位位置と称する。この状態でリニアモータ
６が励磁されると駆動アーム10はボンディングアーム４
を固定したまま第１図に示す反時計方向に軸11を支点と
して高速に回動しボンディングツール２を第２図図示の
半導体ペレット３の電極であるパッド3aの上方所定位置
まで高速に降下する。この所定距離位置にボンディング
ツール２が到達する情報は図示せぬセンサー若しくは時
間情報等により予め装置に備えられている外部操作手段
により設定されており、ボンディングツール２の高速移
動された後は低速に降下するように制御がなされる。こ
の低速移動がなされるとき、すなわち高速から低速に切
換制御される時点から圧電アクチュエータ８への給電を
オフとして圧電アクチュエータ８の作動片を縮ませてこ
の圧電アクチュエータ８の作動片先端とボンディングア
ーム４の上面との間に第１図の二点鎖線で示すクリアラ
ンスΔｓを形成する。しかし、ボンディングアーム４は
このとき弾性体７の復元作用によって自由回転が規制さ
れ軽く固定された状態にある。この状態で更にリニアモ
ータ６のコイル6aは励磁されているので駆動アーム10は
弾性体７の復元力に抗して圧電アクチュエータ８の作動
片先端に形成されたクリアランス分を移動できるので軸
11を支点として回動し、ボンディングツール２も弾性体
７が変形して微動しながら下降を続け半導体ペレット３
の電極面であるパッド3aに到達すると、やがて圧電アク
チュエータ８の先端とボンディングアーム４の上面とが
当接する。そして、第３図に示すようにボンディングツ
ール２の先端に形成されたワイヤ１のボール1aはパッド
3a上面でt1の量だけ押しつぶされて熱圧着などによるボ
ンディングがなされる。また、この時間内にボンディン
グアーム４の後端部と近接センサー５のギャップも同時
に変化するため、近接センサー５は予め設定されている
所定距離以上接近したことを検知し、この検知出力を図
示せぬ制御手段に出力してリニアモータ６の励磁を停止
させてボンディングを完了する。
８は通常所定の電圧が印加されて作動片が伸長した状態
に設定されており、ストッパ９と共にボンディングアー
ム４の上面に当接してボンディングアーム４の回動を規
制している。なお、このように伸長した状態での作動片
の位置を第１の変位位置と称し、逆に縮んだ状態での位
置を第２の変位位置と称する。この状態でリニアモータ
６が励磁されると駆動アーム10はボンディングアーム４
を固定したまま第１図に示す反時計方向に軸11を支点と
して高速に回動しボンディングツール２を第２図図示の
半導体ペレット３の電極であるパッド3aの上方所定位置
まで高速に降下する。この所定距離位置にボンディング
ツール２が到達する情報は図示せぬセンサー若しくは時
間情報等により予め装置に備えられている外部操作手段
により設定されており、ボンディングツール２の高速移
動された後は低速に降下するように制御がなされる。こ
の低速移動がなされるとき、すなわち高速から低速に切
換制御される時点から圧電アクチュエータ８への給電を
オフとして圧電アクチュエータ８の作動片を縮ませてこ
の圧電アクチュエータ８の作動片先端とボンディングア
ーム４の上面との間に第１図の二点鎖線で示すクリアラ
ンスΔｓを形成する。しかし、ボンディングアーム４は
このとき弾性体７の復元作用によって自由回転が規制さ
れ軽く固定された状態にある。この状態で更にリニアモ
ータ６のコイル6aは励磁されているので駆動アーム10は
弾性体７の復元力に抗して圧電アクチュエータ８の作動
片先端に形成されたクリアランス分を移動できるので軸
11を支点として回動し、ボンディングツール２も弾性体
７が変形して微動しながら下降を続け半導体ペレット３
の電極面であるパッド3aに到達すると、やがて圧電アク
チュエータ８の先端とボンディングアーム４の上面とが
当接する。そして、第３図に示すようにボンディングツ
ール２の先端に形成されたワイヤ１のボール1aはパッド
3a上面でt1の量だけ押しつぶされて熱圧着などによるボ
ンディングがなされる。また、この時間内にボンディン
グアーム４の後端部と近接センサー５のギャップも同時
に変化するため、近接センサー５は予め設定されている
所定距離以上接近したことを検知し、この検知出力を図
示せぬ制御手段に出力してリニアモータ６の励磁を停止
させてボンディングを完了する。
逆に、上記ボンディングがなされた後は再びリニアモ
ータ６を励磁させて駆動アーム10を今度は軸11を支点と
して第１図の時計方向に回動するように作用させる。こ
のときボンディングアーム４は予め設定された移動量分
だけ軸11を支点として回動させるが弾性体７の作用によ
りボンディングアーム４は軽く固定されながらボンディ
ングツール２もボンディング後のパッド3aより衝撃を与
えることなく離間する。その後圧電アクチュエータ８に
所定の電圧を印加してボンディングアーム４をストッパ
９と共に確実に固定する。そして、XYテーブルを移動さ
せて第２のボンディング点である対応するリード14側に
移動させて上記と同様のボンディング接続を行う。
ータ６を励磁させて駆動アーム10を今度は軸11を支点と
して第１図の時計方向に回動するように作用させる。こ
のときボンディングアーム４は予め設定された移動量分
だけ軸11を支点として回動させるが弾性体７の作用によ
りボンディングアーム４は軽く固定されながらボンディ
ングツール２もボンディング後のパッド3aより衝撃を与
えることなく離間する。その後圧電アクチュエータ８に
所定の電圧を印加してボンディングアーム４をストッパ
９と共に確実に固定する。そして、XYテーブルを移動さ
せて第２のボンディング点である対応するリード14側に
移動させて上記と同様のボンディング接続を行う。
以上のような工程を全ての電極及びリードに繰り返し
行いボンディングを完了し、次の半導体ペレットを１コ
マ移送して同様の工程を繰り返す。
行いボンディングを完了し、次の半導体ペレットを１コ
マ移送して同様の工程を繰り返す。
なお、本実施例では圧電アクチュエータを用いて所定
の変位量を発生するように構成しているが、所定の変位
量を発生することが可能なものであれば適宜用いること
も可能である。その他本発明の趣旨を変更しない範囲で
適宜他の構成部材等を用い変形使用しても良い。
の変位量を発生するように構成しているが、所定の変位
量を発生することが可能なものであれば適宜用いること
も可能である。その他本発明の趣旨を変更しない範囲で
適宜他の構成部材等を用い変形使用しても良い。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、ボンディングア
ーム及び駆動アームを相互固定する手段として２つの変
位位置をとる変位手段を採用し、該両変位位置間で駆動
力伝達を断ち、この間に弾性体による緩衝作用のみをな
さしめ、ワイヤへの圧着力は再び変位手段を通じて駆動
手段からの駆動力を直接的にキャピラリに付与すること
によって得る。かかる構成の故、衝撃荷重が加わること
がなく、半導体ペレットにクラック等が発生することが
防止される。更に、本発明によれば駆動アームを駆動す
る駆動手段を設けたのでボンディングアームを軽量化す
ることが可能となりボンディングアーム自身の慣性モー
メントによる衝撃加重を低減できる効果があるとともに
駆動手段の衝撃加重の影響をボンディングツール先端に
与えることがないという効果がある。
ーム及び駆動アームを相互固定する手段として２つの変
位位置をとる変位手段を採用し、該両変位位置間で駆動
力伝達を断ち、この間に弾性体による緩衝作用のみをな
さしめ、ワイヤへの圧着力は再び変位手段を通じて駆動
手段からの駆動力を直接的にキャピラリに付与すること
によって得る。かかる構成の故、衝撃荷重が加わること
がなく、半導体ペレットにクラック等が発生することが
防止される。更に、本発明によれば駆動アームを駆動す
る駆動手段を設けたのでボンディングアームを軽量化す
ることが可能となりボンディングアーム自身の慣性モー
メントによる衝撃加重を低減できる効果があるとともに
駆動手段の衝撃加重の影響をボンディングツール先端に
与えることがないという効果がある。
第１図は本発明の一実施例であり、本発明に用いられる
ワイヤボンディング装置のボンディングヘッド部の構成
を示す正面図、第２図は第１図に示すボンディングツー
ルの先端に形成されたボールと半導体ペレットの電極面
に接した状態を示す部分拡大図、第３図は第２図に示す
ボールがボンディングツールにより押しつぶされた状態
を示す部分拡大図、第４図は従来のワイヤボンディング
装置のボンディングヘッド部の構成を示す正面図であ
る。 １……ワイヤ、２……ボンディングツール、３……半導
体ペレット、４……ボンディングアーム、５……近接セ
ンサー、６……リニアモータ、７……弾性体、８……圧
電アクチュエータ、９……ストッパ、10……駆動アー
ム、11……軸、12……リール。
ワイヤボンディング装置のボンディングヘッド部の構成
を示す正面図、第２図は第１図に示すボンディングツー
ルの先端に形成されたボールと半導体ペレットの電極面
に接した状態を示す部分拡大図、第３図は第２図に示す
ボールがボンディングツールにより押しつぶされた状態
を示す部分拡大図、第４図は従来のワイヤボンディング
装置のボンディングヘッド部の構成を示す正面図であ
る。 １……ワイヤ、２……ボンディングツール、３……半導
体ペレット、４……ボンディングアーム、５……近接セ
ンサー、６……リニアモータ、７……弾性体、８……圧
電アクチュエータ、９……ストッパ、10……駆動アー
ム、11……軸、12……リール。
Claims (2)
- 【請求項１】XY方向に平面移動可能な部材上に設けられ
た軸と、 ワイヤの挿通されたキャピラリを保持し前記軸に揺動自
在に設けられたボンディングアームと、 前記軸に揺動自在に設けられ前記ボンディングアームと
独立して揺動可能に設けられた駆動アームと、 該駆動アームに取付けられ該駆動アームを揺動させる駆
動手段と、 第１及び第２の変位位置をとり得て該両変位位置で前記
駆動アームに対する前記ボンディングアームの変位量を
規制する変位手段と、 前記ボンディングアームと前記駆動アームとの間に弾性
変位を有する弾性体とを備え、 前記弾性体は少なくとも前記変位手段の前記第１及び第
２の変位位置間の変位量に相当する弾性変位を有するよ
うにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】前記変位手段は圧電アクチュエータで構成
されていることを特徴とする請求項１記載のワイヤボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2067257A JP2618279B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2067257A JP2618279B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268437A JPH03268437A (ja) | 1991-11-29 |
| JP2618279B2 true JP2618279B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=13339716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2067257A Expired - Lifetime JP2618279B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2618279B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003163234A (ja) | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Nec Electronics Corp | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
| KR100609634B1 (ko) * | 2006-02-16 | 2006-08-08 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 본딩 장비의 본딩 헤드 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5068059A (ja) * | 1973-10-17 | 1975-06-07 | ||
| JPS5918678Y2 (ja) * | 1980-12-25 | 1984-05-30 | 株式会社東芝 | ワイヤボンデイング装置 |
| JPS59181027A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| JPH0238449Y2 (ja) * | 1985-10-08 | 1990-10-17 | ||
| JPH0369129A (ja) * | 1989-08-08 | 1991-03-25 | Nec Corp | ワイヤボンディング方法 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2067257A patent/JP2618279B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03268437A (ja) | 1991-11-29 |
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