JPH0574833A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】樹脂により被覆されたワイヤを使用可能なワイ
ヤボンディング装置を提供する。 【構成】ワイヤ供給機構5よりワイヤ1cを供給して半
導体素子のリードフレーム1bとを接続するワイヤボン
ディング装置であって、電源機構7は樹脂により被覆さ
れたワイヤ1cとリードフレーム1bとの間に電位差を
与えて被膜を破断する。その後、高圧電源6cにより半
導体素子1aとリードフレーム1bのインナーリードと
を接続する。これにより、樹脂被覆されたワイヤも信頼
性の高いワイヤボンディングを行うことができる。
ヤボンディング装置を提供する。 【構成】ワイヤ供給機構5よりワイヤ1cを供給して半
導体素子のリードフレーム1bとを接続するワイヤボン
ディング装置であって、電源機構7は樹脂により被覆さ
れたワイヤ1cとリードフレーム1bとの間に電位差を
与えて被膜を破断する。その後、高圧電源6cにより半
導体素子1aとリードフレーム1bのインナーリードと
を接続する。これにより、樹脂被覆されたワイヤも信頼
性の高いワイヤボンディングを行うことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング装
置に関し、特に樹脂にて被覆された被覆ワイヤを使用す
るワイヤボンディング装置に関する。
置に関し、特に樹脂にて被覆された被覆ワイヤを使用す
るワイヤボンディング装置に関する。
【0002】
【共通技術】一般に半導体装置では、半導体素子に形成
された回路の信号および電源を外部回路と結線接合する
必要がある。
された回路の信号および電源を外部回路と結線接合する
必要がある。
【0003】ここで、半導体素子とはシリコン等の半導
体金属に集積回路を形成したチップであり、通常、本形
態のままでは取扱及び信頼性等の理由から使用されな
い。
体金属に集積回路を形成したチップであり、通常、本形
態のままでは取扱及び信頼性等の理由から使用されな
い。
【0004】そこで、本チップを外部入出力端子を有し
かつチップ担体を兼ねたリードフレームに接合し、これ
を樹脂もしくはセラミックスにて封止し使用する形態を
とる。
かつチップ担体を兼ねたリードフレームに接合し、これ
を樹脂もしくはセラミックスにて封止し使用する形態を
とる。
【0005】本工程の中で半導体素子のパッドとリード
フレームのインナーリードとをワイヤにて接合する装置
がワイヤボンディング装置である。
フレームのインナーリードとをワイヤにて接合する装置
がワイヤボンディング装置である。
【0006】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング装置について
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【0007】図2は従来のワイヤボンディング装置を示
す側面図である。図2に示すワイヤボンディング装置
は、ワークを上部に載置するワーク保持部2と、ワーク
に対して水平方向に可動するXYステージ3と、このX
Yステージ3上に設けられワークである半導体素子1a
とリードフレーム1bとをワイヤ1cにて接合するボン
ディングヘッド部4と、ボンディングヘッド部4の先端
に設けられたツール4aにワイヤ1cの先端に高圧の電
位差を与え放電を行うトーチ機構とを含んで構成され
る。
す側面図である。図2に示すワイヤボンディング装置
は、ワークを上部に載置するワーク保持部2と、ワーク
に対して水平方向に可動するXYステージ3と、このX
Yステージ3上に設けられワークである半導体素子1a
とリードフレーム1bとをワイヤ1cにて接合するボン
ディングヘッド部4と、ボンディングヘッド部4の先端
に設けられたツール4aにワイヤ1cの先端に高圧の電
位差を与え放電を行うトーチ機構とを含んで構成され
る。
【0008】ここで、ワーク保持部2は、ワーク1を順
次繰り出して保持すると共に、ワーク1を加熱する。X
Yステージ3は、ワークである半導体素子1a,リード
フレーム1bに対しボンディングヘッド4を所定位置に
移動するよう水平方向に駆動する。ボンディングヘッド
部4は、先端にツール4aを有したボンディングアーム
4bと、ボンディングアーム4bを上下に揺動する揺動
機構4cと、ツールに超音波振動を加えるホーン4dと
により構成される。ワイヤ供給機構5は、ワイヤ1cの
消費に伴いワイヤ1cを繰り出す繰り出し機構5aと、
ワイヤ1cに対して一定の張力を与えるテンション付与
機構5bと、ツール4aに繰り出されたワイヤ1cをボ
ンディングの際保持するワイヤクランプ5cとにより構
成される。そして、トーチ機構は、ワイヤ1cの先端に
放電を行うトーチアーム6aと、ターチアーム6aを揺
動させる駆動機構6bと、トーチアーム6aとワイヤ1
c間に高圧で電位差を与える高圧電源6cとにより構成
される。
次繰り出して保持すると共に、ワーク1を加熱する。X
Yステージ3は、ワークである半導体素子1a,リード
フレーム1bに対しボンディングヘッド4を所定位置に
移動するよう水平方向に駆動する。ボンディングヘッド
部4は、先端にツール4aを有したボンディングアーム
4bと、ボンディングアーム4bを上下に揺動する揺動
機構4cと、ツールに超音波振動を加えるホーン4dと
により構成される。ワイヤ供給機構5は、ワイヤ1cの
消費に伴いワイヤ1cを繰り出す繰り出し機構5aと、
ワイヤ1cに対して一定の張力を与えるテンション付与
機構5bと、ツール4aに繰り出されたワイヤ1cをボ
ンディングの際保持するワイヤクランプ5cとにより構
成される。そして、トーチ機構は、ワイヤ1cの先端に
放電を行うトーチアーム6aと、ターチアーム6aを揺
動させる駆動機構6bと、トーチアーム6aとワイヤ1
c間に高圧で電位差を与える高圧電源6cとにより構成
される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のワイヤ
ボンディング装置は、リードフレームとワイヤと接合を
ツールヘッドに付加する超音波振動と加圧および熱とに
より行っているため、ワイヤが樹脂にて被覆されている
と、ボンディングの際に被覆がリードフレームとワイヤ
と間に介在し、接合の信頼性に欠けるという欠点があっ
た。
ボンディング装置は、リードフレームとワイヤと接合を
ツールヘッドに付加する超音波振動と加圧および熱とに
より行っているため、ワイヤが樹脂にて被覆されている
と、ボンディングの際に被覆がリードフレームとワイヤ
と間に介在し、接合の信頼性に欠けるという欠点があっ
た。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、ワイヤにより
半導体素子とリードフレームとを接続するワイヤボンデ
ィング装置において、前記ワイヤと前記レードフレーム
との間に電位差を与える電源機構を有している。
半導体素子とリードフレームとを接続するワイヤボンデ
ィング装置において、前記ワイヤと前記レードフレーム
との間に電位差を与える電源機構を有している。
【0011】また、前記電源機構が、被覆破断用電源
と、この被覆破断用電源の出力電圧を前記ワイヤと前記
リードフレームとの間に印加さるための接続端子と、前
記リードフレームにツールが接触することを検出する接
触センサとを含んでもよい。
と、この被覆破断用電源の出力電圧を前記ワイヤと前記
リードフレームとの間に印加さるための接続端子と、前
記リードフレームにツールが接触することを検出する接
触センサとを含んでもよい。
【0012】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0013】図1に示すワイヤボンディング装置は、被
覆破断用電源7aと、リードフレーム1bとワイヤ1c
と間に被覆破断用電源7aの出力電圧を接続する接続端
子7bと、ツール4aがリードフレーム1bに接触した
ことを検出する接触センサ7cとを含んで構成される。
覆破断用電源7aと、リードフレーム1bとワイヤ1c
と間に被覆破断用電源7aの出力電圧を接続する接続端
子7bと、ツール4aがリードフレーム1bに接触した
ことを検出する接触センサ7cとを含んで構成される。
【0014】次に、本実施例の構成を図面を参照してさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
【0015】ワークを上部に載置するワーク保持部2
と、ワークに対して水平方向に可動するXYステージ3
と、このXYステージ3上に設けられワークである半導
体素子1aとリードフレーム1bとをワイヤ1cにて接
合するボンディングヘッド部4と、ボンディングヘッド
部4の先端に設けられたツール4aに供給されたワイヤ
1cの先端に高圧の電位差を与え放電を行うトーチ機構
と、ボンディング点であるリードフレーム1bのインナ
ーリードとワイヤ1cとの間に電位差を与える電源機構
7とを含んで構成される。
と、ワークに対して水平方向に可動するXYステージ3
と、このXYステージ3上に設けられワークである半導
体素子1aとリードフレーム1bとをワイヤ1cにて接
合するボンディングヘッド部4と、ボンディングヘッド
部4の先端に設けられたツール4aに供給されたワイヤ
1cの先端に高圧の電位差を与え放電を行うトーチ機構
と、ボンディング点であるリードフレーム1bのインナ
ーリードとワイヤ1cとの間に電位差を与える電源機構
7とを含んで構成される。
【0016】ここで、ワーク保持部2,XYステージ
3,ボンディングヘッド部4,ワイヤ供給機構5及びト
ーチ機構は従来と同様の構成であるため説明を省略す
る。
3,ボンディングヘッド部4,ワイヤ供給機構5及びト
ーチ機構は従来と同様の構成であるため説明を省略す
る。
【0017】電源機構は、被覆破断用電源7aと、この
被覆破断用電源7aの出力電圧をリードフレーム1bと
ワイヤ1c間に接続する接続端子7bと、リードフレー
ム1bにツール4aが接触したことを検出する接触セン
サ7cとにより構成される。
被覆破断用電源7aの出力電圧をリードフレーム1bと
ワイヤ1c間に接続する接続端子7bと、リードフレー
ム1bにツール4aが接触したことを検出する接触セン
サ7cとにより構成される。
【0018】次に、本実施例のボンディング動作につい
て説明する。
て説明する。
【0019】まず、ボンディングヘッド部4は、予め与
えられたボール形成位置において、ワイヤ供給機構5よ
り繰り出されたワイヤ1cにトーチアーム6aより高圧
の電圧を与えて放電を起こし、ワイヤ1cの先端にボー
ルを形成する。ボンディングデッド4は、ワーク1に対
し予め教示された位置データを基にXYステージ3を駆
動し、最初のボンディングを行う半導体素子1aのパッ
ド上に移動し、揺動機構4cによりツール4aを下降さ
せホーン4dにより超音波振動を加えると共に、加圧を
行いワイヤ1cを半導体素子1aに接合する。
えられたボール形成位置において、ワイヤ供給機構5よ
り繰り出されたワイヤ1cにトーチアーム6aより高圧
の電圧を与えて放電を起こし、ワイヤ1cの先端にボー
ルを形成する。ボンディングデッド4は、ワーク1に対
し予め教示された位置データを基にXYステージ3を駆
動し、最初のボンディングを行う半導体素子1aのパッ
ド上に移動し、揺動機構4cによりツール4aを下降さ
せホーン4dにより超音波振動を加えると共に、加圧を
行いワイヤ1cを半導体素子1aに接合する。
【0020】さらに、ボンディングヘッド4は、最初の
ボンディング箇所と結線するリードフレーム1bのイン
ナーリード上に、予め教示された位置データを基にXY
ステージ3を移動し、揺動機構4cによりツール4aを
降下させる。その際、ワイヤ1cの張力が大きく変化し
ないようにテンション付与機構5により張力を調整す
る。そして、接触センサ7cによりツール4aがリード
フレーム1bに接触したのが検出されると、本信号を基
に被覆破断用電源7aの出力電圧をリードフレーム1b
とワイヤ1cとの間に与え、ワイヤ1cの被覆を破断し
た後、ホーン4dにより超音波振動を加えると共に、加
圧を行いワイヤ1cをリードフレーム1bに接合し、半
導体素子1aとリードフレーム1bとの入出力端子の結
線を行う。
ボンディング箇所と結線するリードフレーム1bのイン
ナーリード上に、予め教示された位置データを基にXY
ステージ3を移動し、揺動機構4cによりツール4aを
降下させる。その際、ワイヤ1cの張力が大きく変化し
ないようにテンション付与機構5により張力を調整す
る。そして、接触センサ7cによりツール4aがリード
フレーム1bに接触したのが検出されると、本信号を基
に被覆破断用電源7aの出力電圧をリードフレーム1b
とワイヤ1cとの間に与え、ワイヤ1cの被覆を破断し
た後、ホーン4dにより超音波振動を加えると共に、加
圧を行いワイヤ1cをリードフレーム1bに接合し、半
導体素子1aとリードフレーム1bとの入出力端子の結
線を行う。
【0021】
【発明の効果】本発明のワイヤボンディング装置は、被
覆破断用電源、接続端子、制御部及び接触センサを追加
することにより、ワイヤとリードフレームとの間に電位
差を与え、ワイヤが樹脂にて被覆されている場合でも、
ワイヤの被覆を破断することができるため、ボンディン
グの際に、被覆がリードフレームとワイヤとの間に介在
せず、接合の信頼性が高くなるという効果がある。
覆破断用電源、接続端子、制御部及び接触センサを追加
することにより、ワイヤとリードフレームとの間に電位
差を与え、ワイヤが樹脂にて被覆されている場合でも、
ワイヤの被覆を破断することができるため、ボンディン
グの際に、被覆がリードフレームとワイヤとの間に介在
せず、接合の信頼性が高くなるという効果がある。
【図1】本発明の一実施例を示す側面図である。
【図2】従来例を示す側面図である。
1a 半導体素子 1b リードフレーム 1c ワイヤ 2 ワーク保持部 3 XYステージ 4 ボンディングヘッド 4a ツール 4b ボンディングアーム 4c 揺動機構 4d ホーン 5 ワイヤ供給機構 5a 繰り出し機構 5b テンション付与機構 5c ワイヤクランプ 6a トーチアーム 6b 駆動機構 6c 高圧電源 7a 被覆破断用電源 7b 接続端子 7c 接触センサ
Claims (2)
- 【請求項1】 ワイヤにより半導体素子とリードフレー
ムとを接続するワイヤボンディング装置において、前記
ワイヤと前記リードフレームとの間に電位差を与える電
源機構を有することを特徴とするワイヤボンディング装
置。 - 【請求項2】 前記電源機構が、被覆破断用電源と、こ
の被覆破断用電源の出力電圧を前記ワイヤと前記リード
フレームとの間に印加するための接続端子と、前記リー
ドフレームにツールが接触することを検出する接触セン
サとを含むことを特徴とする請求項1記載のワイヤボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23130791A JP2722886B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23130791A JP2722886B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0574833A true JPH0574833A (ja) | 1993-03-26 |
JP2722886B2 JP2722886B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=16921577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23130791A Expired - Lifetime JP2722886B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2722886B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5586500A (en) * | 1994-05-19 | 1996-12-24 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Stencil stamp |
US5595112A (en) * | 1994-12-22 | 1997-01-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Stamp assembly and stamp unit including the stamp assembly and a perforation device |
US5694844A (en) * | 1994-04-20 | 1997-12-09 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Stencil stamp assembly |
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Citations (2)
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-
1991
- 1991-09-11 JP JP23130791A patent/JP2722886B2/ja not_active Expired - Lifetime
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