CN112595908B - 引线框架检测系统及检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了引线框架检测系统及检测方法，系统包括：检测电源；框架检测放置板，具有若干引线框架放置槽，每个引线框架放置槽底部设置有两个导电点，两个导电点的连线对应于对应引线框架底部的同一金属区域；每个引线框架放置槽与不同待检测引线框架的形状相同；框架检测装置，通过检测电源进行供电，对置于框架检测放置板上的引线框架进行检测；与引线框架放置槽数量相同的控制三极管，源极通过检测电源供电，发射极和集电极位于检测电源和框架检测装置之间；源极和检测电源之间具有同一引线框架放置槽底部的两个导电点。本发明实现自动图像采集，可避免不匹配的引线框架放入进行检测，而且实现不同引线框架利用不同的框架监测装置进行检测。

Description

引线框架检测系统及检测方法
技术领域
本发明涉及引线框架检测系统及检测方法。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：(强度、导电性能以及导热性能)来选择。
申请号为CN201811473262.4的发明专利公开了一种引线框架检测方法、系统、存储介质和终端，通过区域划分、区域匹配和颜色连续性判断实现引线框架检测，解决现有技术采用人工查看的方式不准确的问题。然而对于实物图的采集，通常采用手动控制采集，并没有公开一种可以自动采集的具体实施方式。因此，提供一种引线框架检测系统和方法，属于本领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供引线框架检测系统及检测方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明的第一方面，提供引线框架检测系统，包括：
检测电源；
框架检测放置板，具有若干引线框架放置槽，每个引线框架放置槽底部设置有两个导电点，两个导电点的连线对应于对应引线框架底部的同一金属区域；每个引线框架放置槽与不同待检测引线框架的形状相同；
框架检测装置，通过所述检测电源进行供电，对置于框架检测放置板上的引线框架进行检测；
与引线框架放置槽数量相同的控制三极管，源极通过检测电源供电，发射极和集电极位于检测电源和框架检测装置之间；所述源极和检测电源之间具有同一引线框架放置槽底部的两个导电点。
进一步地，所述系统还包括：
一电源转换装置，位于每组导电点的靠近检测电源的第一导电点和检测电源之间。
进一步地，所述框架检测装置为摄像头和/或红外对射传感器。
进一步地，所述框架检测放置板包括：
一头部槽，用于放置所述引线框架的头部；
沿所述头部槽环形设置的若干底部槽，均与头部槽连接，用于放置所述引线框架的非头部区域；
所述导电点设置于所述底部槽位置。
进一步地，所述系统还包括：
一检测板摇晃装置，与所述框架检测放置板机械连接，位于每组导电点的远离检测电源的第二导电点和检测电源之间。
本发明的第二方面，提供引线框架检测方法，包括以下步骤：
按照形状匹配的方式，将待检测引线框架放置于框架检测放置板对应的引线框架放置槽中；
引线框架底部的特定金属区域将引线框架放置槽的两个导电点进行导通，从而将控制三极管的源极和检测电源之间进行导通；
通过控制三极管的发射极和集电极，将检测电源和框架检测装置进行导通，框架检测装置得到供电后对引线框架进行检测。
进一步地，所述方法还包括以下步骤：
位于每组导电点的靠近检测电源的第一导电点和检测电源之间的电源转换装置，在两个导电点导通时将检测电源的电压进行降低，从而符合控制三极管的导通电压。
进一步地，所述框架检测装置为摄像头和/或红外对射传感器。
进一步地，所述框架检测放置板包括：
一头部槽，用于放置所述引线框架的头部；
沿所述头部槽环形设置的若干底部槽，均与头部槽连接，用于放置所述引线框架的非头部区域；
所述导电点设置于所述底部槽位置；
由于多个底部槽共用同一个头部槽，因此同一框架检测放置板仅能放置一个引线框架。
进一步地，所述方法还包括以下步骤：
与所述框架检测放置板机械连接的一检测板摇晃装置，位于每组导电点的远离检测电源的第二导电点和检测电源之间；
当两个导电点导通时，检测板摇晃装置将框架检测放置板进行摇晃。
本发明的有益效果是：
(1)在本发明的一示例性实施例中，通过预设的框架检测放置板底部的导电点，并利用引线框架底部自带的金属区域进行导通，实现自动进行图像采集。同时由于每个引线框架放置槽与不同待检测引线框架的形状相同，不仅可避免不匹配的引线框架放入进行检测，而且可以实现不同引线框架利用不同的框架监测装置进行检测。
(2)在本发明的又一示例性实施例中，位于每组导电点的靠近检测电源的第一导电点和检测电源之间的电源转换装置，在两个导电点导通时将检测电源的电压进行降低，从而符合控制三极管的导通电压。
(3)在本发明的又一示例性实施例中，由于多个底部槽共用同一个头部槽，因此同一框架检测放置板仅能放置一个引线框架，避免多个引线框架同时放入框架检测放置板进行检测，导致检测电源使用过大的问题。
(4)在本发明的又一示例性实施例中，当两个导电点导通时，检测板摇晃装置将框架检测放置板进行摇晃，可以将引线框架放置槽中体积小的引线框架摇晃出去，然后断电不进行检测；避免该引线框架由于体积小依然能够放入框架检测放置板的引线框架放置槽，使得误检测的问题。
附图说明
图1为本发明一示例性实施例公开的系统结构示意图；
图2为本发明又一示例性实施例公开的系统结构示意图；
图3为本发明又一示例性实施例公开的系统结构示意图；
图4为本发明又一示例性实施例公开的系统结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系为基于附图所述的方向或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，属于“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
在现有技术中，对于印象框架的采集图像，通常采用手动控制采集，并没有公开一种可以自动采集的具体实施方式。因此在下述示例性实施例中，通过下述设置实现引线框架放置后自动采集图像。
参见图1，图1示出了本发明的一示例性实施例提供的引线框架检测系统，包括：
检测电源；
框架检测放置板，具有若干引线框架放置槽，每个引线框架放置槽底部设置有两个导电点，两个导电点的连线对应于对应引线框架底部的同一金属区域；每个引线框架放置槽与不同待检测引线框架的形状相同；
框架检测装置，通过所述检测电源进行供电，对置于框架检测放置板上的引线框架进行检测；
与引线框架放置槽数量相同的控制三极管，源极通过检测电源供电，发射极和集电极位于检测电源和框架检测装置之间；所述源极和检测电源之间具有同一引线框架放置槽底部的两个导电点。
具体地，可参照检测方法进行系统使用：首先按照形状匹配的方式，将待检测引线框架放置于框架检测放置板对应的引线框架放置槽中；之后引线框架底部的特定金属区域将引线框架放置槽的两个导电点进行导通，从而将控制三极管的源极和检测电源之间进行导通；最后通过控制三极管的发射极和集电极，将检测电源和框架检测装置进行导通，框架检测装置得到供电后对引线框架进行检测。
采用该种方式，通过预设的框架检测放置板底部的导电点，并利用引线框架底部自带的金属区域进行导通，实现自动进行图像采集。同时由于每个引线框架放置槽与不同待检测引线框架的形状相同，不仅可避免不匹配的引线框架放入进行检测，而且可以实现不同引线框架利用不同的框架监测装置进行检测(例如：第一引线框架为摄像头采集，即可以在第一引线框架放置槽位置的上方设置摄像头；而第二引线框架为红外对射传感器采集，即可以在第二引线框架放置槽位置的上方设置红外对射传感器；第三引线框架为红外对射传感器采集和摄像头采集均使用，即可以在第三引线框架放置槽位置的上方设置红外对射传感器和摄像头)。
更优地，如图2所示，在一示例性实施例中，所述系统还包括：
一电源转换装置，位于每组导电点的靠近检测电源的第一导电点和检测电源之间。
在该示例性实施例中，位于每组导电点的靠近检测电源的第一导电点和检测电源之间的电源转换装置，在两个导电点导通时将检测电源的电压进行降低，从而符合控制三极管的导通电压。
更优地，如图2所示，在一示例性实施例中，所述框架检测装置为摄像头和/或红外对射传感器。
更优地，在一示例性实施例中，所述框架检测放置板包括：
一头部槽，用于放置所述引线框架的头部；
沿所述头部槽环形设置的若干底部槽，均与头部槽连接，用于放置所述引线框架的非头部区域；
所述导电点设置于所述底部槽位置。
具体地，在该示例性实施例中，由于多个底部槽共用同一个头部槽，因此同一框架检测放置板仅能放置一个引线框架，避免多个引线框架同时放入框架检测放置板进行检测，导致检测电源使用过大的问题。
并且采用该种方式，可以用于在生产过程中，对不同结构的引线框架的随机抽查。
更优地，如图3所示，在一示例性实施例中，所述系统还包括：
一检测板摇晃装置，与所述框架检测放置板机械连接，位于每组导电点的远离检测电源的第二导电点和检测电源之间。
具体地，在该示例性实施例中，当两个导电点导通时，检测板摇晃装置将框架检测放置板进行摇晃，可以将引线框架放置槽中体积小的引线框架摇晃出去，然后断电不进行检测；避免该引线框架由于体积小依然能够放入框架检测放置板的引线框架放置槽，使得误检测的问题。
另外，如图4所示，图4示出了将电源转换装置和检测板摇晃装置一并放入的系统电路结构。
与上述示例性实施例具有相同的技术构思，在该示例性实施例中，提供引线框架检测方法，包括以下步骤：
按照形状匹配的方式，将待检测引线框架放置于框架检测放置板对应的引线框架放置槽中；
引线框架底部的特定金属区域将引线框架放置槽的两个导电点进行导通，从而将控制三极管的源极和检测电源之间进行导通；
通过控制三极管的发射极和集电极，将检测电源和框架检测装置进行导通，框架检测装置得到供电后对引线框架进行检测。
更优地，在一示例性实施例中，所述方法还包括以下步骤：
位于每组导电点的靠近检测电源的第一导电点和检测电源之间的电源转换装置，在两个导电点导通时将检测电源的电压进行降低，从而符合控制三极管的导通电压。
更优地，在一示例性实施例中，所述框架检测装置为摄像头和/或红外对射传感器。
更优地，在一示例性实施例中，所述框架检测放置板包括：
一头部槽，用于放置所述引线框架的头部；
沿所述头部槽环形设置的若干底部槽，均与头部槽连接，用于放置所述引线框架的非头部区域；
所述导电点设置于所述底部槽位置；
由于多个底部槽共用同一个头部槽，因此同一框架检测放置板仅能放置一个引线框架。
更优地，在一示例性实施例中，所述方法还包括以下步骤：
与所述框架检测放置板机械连接的一检测板摇晃装置，位于每组导电点的远离检测电源的第二导电点和检测电源之间；
当两个导电点导通时，检测板摇晃装置将框架检测放置板进行摇晃。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.引线框架检测系统，其特征在于：包括：
检测电源；
框架检测放置板，具有若干引线框架放置槽，每个引线框架放置槽底部设置有两个导电点，两个导电点的连线对应于对应引线框架底部的同一金属区域；每个引线框架放置槽与不同待检测引线框架的形状相同；
框架检测装置，通过所述检测电源进行供电，对置于框架检测放置板上的引线框架进行检测；
与引线框架放置槽数量相同的控制三极管，源极通过检测电源供电，发射极和集电极位于检测电源和框架检测装置之间；所述源极和检测电源之间具有同一引线框架放置槽底部的两个导电点；
一检测板摇晃装置，与所述框架检测放置板机械连接，位于每组导电点的远离检测电源的第二导电点和检测电源之间。
2.根据权利要求1所述的引线框架检测系统，其特征在于：所述系统还包括：
一电源转换装置，位于每组导电点的靠近检测电源的第一导电点和检测电源之间。
3.根据权利要求1所述的引线框架检测系统，其特征在于：所述框架检测装置为摄像头和/或红外对射传感器。
4.根据权利要求1所述的引线框架检测系统，其特征在于：所述框架检测放置板包括：
一头部槽，用于放置所述引线框架的头部；
沿所述头部槽环形设置的若干底部槽，均与头部槽连接，用于放置所述引线框架的非头部区域；
所述导电点设置于所述底部槽位置。
5.引线框架检测方法，其特征在于：包括以下步骤：
按照形状匹配的方式，将待检测引线框架放置于框架检测放置板对应的引线框架放置槽中；
引线框架底部的特定金属区域将引线框架放置槽的两个导电点进行导通，从而将控制三极管的源极和检测电源之间进行导通；
通过控制三极管的发射极和集电极，将检测电源和框架检测装置进行导通，框架检测装置得到供电后对引线框架进行检测；
与所述框架检测放置板机械连接的一检测板摇晃装置，位于每组导电点的远离检测电源的第二导电点和检测电源之间；
当两个导电点导通时，检测板摇晃装置将框架检测放置板进行摇晃。
6.根据权利要求5所述的引线框架检测方法，其特征在于：所述方法还包括以下步骤：
位于每组导电点的靠近检测电源的第一导电点和检测电源之间的电源转换装置，在两个导电点导通时将检测电源的电压进行降低，从而符合控制三极管的导通电压。
7.根据权利要求5所述的引线框架检测方法，其特征在于：所述框架检测装置为摄像头和/或红外对射传感器。
8.根据权利要求5所述的引线框架检测方法，其特征在于：所述框架检测放置板包括：
一头部槽，用于放置所述引线框架的头部；
沿所述头部槽环形设置的若干底部槽，均与头部槽连接，用于放置所述引线框架的非头部区域；
所述导电点设置于所述底部槽位置；
由于多个底部槽共用同一个头部槽，因此同一框架检测放置板仅能放置一个引线框架。
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Ernesto P. Rafael ; Dolores Babaran-Milo.Two-Faced Bondable Leadframe Design: Maximizing Leadframe Usage and Purpose.2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP).2019,全文. *
电子元件引线框架几何尺寸的实时光电非接触在线检测系统;阴红卫, 张兴社, 吉晓, 刘建平, 毛智礼;应用光学(04);全文 *

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