CN203682106U - 用于放置引线框架阵列的料盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于放置引线框架阵列的料盒，包括一腔体，在腔体侧壁上相对设置有多组用于插入并支撑所述引线框架阵列的凹槽，引线框架阵列两端分别插入相对的一组凹槽中，在凹槽的下壁表面设置有支撑块，支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面，以降低引线框架阵列的弯曲形变。本实用新型的一个优点在于，在凹槽的下壁表面设置有支撑块，所述支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面，以降低引线框架阵列的弯曲形变，从而防止由于引线框架阵列密度太大而造成的引线框架阵列从凹槽中脱落的情况发生。本实用新型的另一个优点在于，支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间具有一距离，以避免支撑块触碰设置于引线框架阵列上表面的芯片及引线。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种用于放置引线框架阵列的料盒。
背景技术
现有技术中，为了降低封装的成本，在封装时多采用高密度封装。高密度封装对引线框架的要求是在相同面积的引线框架阵列中引线框架个数增加，即在引线框架阵列中引线框架密度增加，形成高密度引线框架阵列，使得相关材料的耗费减少，实现降低封装成本的目的，既符合国家节约材料的政策也为公司带来了经济效益。随着引线框架阵列中引线框架密度的大幅度增加，引线框架阵列的强度大幅减弱，因此在封装工序流转过程中极易造成引线框架阵列变形，影响产品良率。
图1所示为现有技术中多个引线框架阵列放置在料盒中的示意图，参见图1，引线框架阵列10放置在料盒11中，在料盒11的侧壁相对位置对应设置有凹槽12，引线框架阵列10两端分别插入相对的凹槽12中。由于引线框架阵列10强度较小，在引线键合后，在重力的作用下，引线框架阵列10会发生变形，相邻的两个引线框架阵列10容易彼此接触，会给芯片及引线造成破坏。图2所示为采用现有技术中的用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列的结构示意图，其中采用虚线示意性地表示引线框架阵列10变形后的位置。从图2可以看出，引线框架阵列10放置在现有的引线框架阵列的料盒11中，引线框架阵列10变形较大。由于引线框架阵列10强度小，变形大，容易从凹槽12中脱落，这就要求作业员在移动装有引线框架阵列10的料盒11的过程中必须轻拿轻放，不能碰撞，但这种人为控制的方法效果不佳。图3所示为现有技术中放置有引线框架阵列的料盒受到碰撞导致多个引线框架阵列叠片的示意图。参见图3，在装有引线框架阵列10的料盒11移动的过程中，若装有引线框架阵列10的料盒11摇晃或滑落或碰撞，则可能会发生不规律的引线框架阵列10的叠片现象，造成引线框架引线塌丝，芯片划伤，从而导致产品报废。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种用于放置引线框架阵列的料盒，该料盒能够防止高密度的引线框架从料盒中脱落。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种用于放置引线框架阵列的料盒，包括一腔体，在所述腔体侧壁上相对设置有多组用于插入并支撑所述引线框架阵列的凹槽，所述引线框架阵列两端分别插入所述相对的一组凹槽中，在凹槽的下壁表面设置有支撑块，所述支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面，以降低引线框架阵列的弯曲形变。
进一步，所述支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间具有一距离，以避免所述支撑块触碰设置于引线框架阵列上表面的芯片及引线。
进一步，所述支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间的距离大于设置于引线框架阵列上表面的芯片的厚度与引线的线弧的高度之和。
进一步，所述支撑块与所述腔体一体成型。
进一步，所述支撑块的上表面与所述凹槽的下壁表面在同一平面内，以便于支撑所述引线框架阵列。
进一步，所述凹槽内壁侧表面到所述支撑块侧表面的距离大于4mm。
进一步，所述凹槽宽度大于1mm。
进一步，所述凹槽宽度优选为1.27mm。
进一步，设置于所述引线框架阵列边缘的芯片到所述腔体侧壁的垂直距离大于1mm。
进一步，相邻两凹槽中心线之间的距离为2~10mm。
本实用新型的一个优点在于，在凹槽的下壁表面设置有支撑块，所述支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面，以降低引线框架阵列的弯曲形变，从而防止由于引线框架阵列密度太大而造成的引线框架阵列从凹槽中脱落的情况发生。
本实用新型的另一个优点在于，所述支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间具有一距离，以避免所述支撑块触碰设置于引线框架阵列上表面的芯片及引线，避免芯片及引线受到损伤。
附图说明
图1所示为现有技术中多个引线框架阵列放置在料盒中的示意图；
图2所示为采用现有技术中的用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列的结构示意图；
图3所示为现有技术中放置有引线框架阵列的料盒受到碰撞导致多个引线框架阵列叠片的示意图；
图4所示为本实用新型用于引线框架阵列的料盒的立体结构示意图；
图5所示为采用本实用新型用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列后的结构示意图；
图6所示为采用本实用新型用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列的另一结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的用于放置引线框架阵列的料盒的具体实施方式做详细说明。附图中的结构并不代表本实用新型用于放置引线框架阵列的料盒的实际结构，仅示意性地表示出各个构件之间的结构关系。
图4所示为本实用新型用于引线框架阵列的料盒的立体结构示意图，图5所示为采用本实用新型用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列后的结构示意图，图6所示为采用本实用新型用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列的另一结构示意图。参见图4、图5及图6。
用于放置引线框架阵列30、31的料盒20包括一腔体21，在所述腔体21侧壁上相对设置有多组用于插入并支撑所述引线框架阵列30、31的凹槽22，所述引线框架阵列30、31两端分别插入所述相对的一组凹槽22中。在本具体实施方式中，仅示意性地列举出两个引线框架阵列30和31, 所述引线框架阵列30、31的两端分别插入所述相对的一组凹槽22中。在本具体实施方式中，优选地，相邻两凹槽22中心线之间的距离为2~10mm，对两个凹槽22中心线之间的距离的要求是满足引线框架阵列的需求，根据引线框架阵列选择适合的距离，既能保证充分利用料盒20的内部空间，又不会造成凹槽22彼此之间的接触。所述每个凹槽22的宽度大于1mm，优选地，所述凹槽22的宽度为1.27mm。
在凹槽22的下壁表面设置有支撑块23，所述支撑块23用于支撑所述引线框架阵列30、31的下表面，以降低引线框架阵列30、31的弯曲形变。所述引线框架30、31的上表面指的是引线框架阵列30、31的设置有芯片32及引线（附图中未标示）的一面，相对的，所述引线框架30、31的下表面指的是引线框架阵列30、31的没有设置有芯片32及引线的一面。
所述支撑块23的上表面与所述引线框架阵列30、31相邻，用于支撑所述引线框架阵列30、31的下表面。在本具体实施方式中，所述支撑块23的上表面与所述凹槽22的下壁表面在同一平面内，以便于支撑所述引线框架阵列30、31。在本实用新型的其他实施方式中，所述支撑块23的上表面与所述凹槽22的下壁表面不在同一平面上，所述支撑块23的上表面更靠近所述引线框架阵列30、31。所述支撑块23的与上表面相对的下表面与相邻凹槽22的上壁表面之间具有一距离d1，如图6所示，以避免所述支撑块23触碰设置于引线框架阵列30、31上表面的芯片32及引线。在本具体实施方式中，所述支撑块23下表面与相邻凹槽22的上壁表面之间的距离大于设置于引线框架阵列上表面的芯片32的厚度与引线的线弧的高度之和。
在本实用新型中，在凹槽22的下壁表面设置支撑块23，增大了对引线框架阵列的支撑面积，从而降低引线框架阵列30、31的弯曲形变，而且在摇晃过程中或不小心滑落或经外力碰撞之后没有发生不规律的引线框架阵列30、31叠片的现象。图6所示为采用本实用新型用于引线框架阵列的料盒放置引线框架阵列的另一结构示意图，其中采用虚线示意性地表示引线框架阵列30变形后的位置。将图2与附图6比较，可以看出，采用了本实用新型用于引线框架阵列的料盒20放置引线框架阵列30，由于有支撑块23的存在，引线框架阵列30变形小。
进一步，在本具体实施方式中，设置于所述引线框架阵列30、31边缘的芯片32到所述腔体21侧壁的垂直距离大于1mm。这样可以防止芯片32边缘触碰腔体21侧壁，避免芯片32及引线受到损伤。
进一步，所述凹槽22内壁侧表面到所述支撑块23侧表面的距离d2大于4mm，使得支撑块23能够给所述引线框架阵列30带来足够的支撑力，尽量使得降低引线框架阵列30、31的弯曲形变。优选地，在腔体21侧壁上两两相对的支撑块23不相互连接，从而便于引线框架阵列30、31的取放。
进一步，在本具体实施方式中，所述支撑块23与所述腔体21一体成型，可以采用一个模具制造，从而节省加工时间及节约成本。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于放置引线框架阵列的料盒，包括一腔体，在所述腔体侧壁上相对设置有多组用于插入并支撑所述引线框架阵列的凹槽，所述引线框架阵列两端分别插入所述相对的一组凹槽中，其特征在于，在凹槽的下壁表面设置有支撑块，所述支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面，以降低引线框架阵列的弯曲形变。
2.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间具有一距离，以避免所述支撑块触碰设置于引线框架阵列上表面的芯片及引线。
3.根据权利要求2所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间的距离大于设置于引线框架阵列上表面的芯片的厚度与引线的线弧的高度之和。
4.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述支撑块与所述腔体一体成型。
5.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述支撑块的上表面与所述凹槽的下壁表面在同一平面内，以便于支撑所述引线框架阵列。
6.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述凹槽内壁侧表面到所述支撑块侧表面的距离大于4mm。
7.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述凹槽宽度大于1mm。
8.根据权利要求7所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，所述凹槽宽度优选为1.27mm。
9.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，设置于所述引线框架阵列边缘的芯片到所述腔体侧壁的垂直距离大于1mm。
10.根据权利要求1所述的用于放置引线框架阵列的料盒，其特征在于，相邻两凹槽中心线之间的距离为2~10mm。
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