CN203367269U

CN203367269U - 一种引线框架

Info

Publication number: CN203367269U
Application number: CN 201320321191
Authority: CN
Inventors: 陈鋆; 张礼振; 刘杰
Original assignee: JILIN HUAWEI SIPAKE ELECTRIC Co Ltd
Current assignee: JILIN HUAWEI SIPAKE ELECTRIC Co Ltd
Priority date: 2013-06-05
Filing date: 2013-06-05
Publication date: 2013-12-25
Anticipated expiration: 2023-06-05

Abstract

针对现有的引线框架上的凸起结构在包装叠放时容易受力变形的技术问题，本实用新型提供一种引线框架，包括：基板、从基板表面突出的至少一个凸起结构。基板包括部件区和可切除区，可切除区位于部件区的外围。凸起结构设置在部件区内，可切除区上还设有支撑件，支撑件的高度大于各凸起结构的高度。本实用新型提供的引线框架可以防止凸起结构受力变形。

Description

一种引线框架

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装领域，尤其涉及及半导体芯片封装过程中所用的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有提供了一类引线框架，该引线框架主要用于承载功率芯片，由于功率芯片通常要搭配驱动电路，因此通常会将驱动电路焊接在一块PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板上，并将其固定在引线框架上。如图1所示，引线框架的表面上一般形成有各种从其表面突出的凸起结构，比如引线框架上表面上设有用于固定PCB板3的钩爪121和折弯122，比如引线框架上表面向下凹陷形成有容纳芯片的基岛，该基岛在其下表面上形成突起结构；由于钩爪122是垂直于整个引线框架所在的主平面的，且比引线框架上的其它部件要高，因此，在包装叠放引线框架时，钩爪会成为支撑点，从而受力变形。

发明内容

针对前述现有的引线框架上的凸起结构在包装叠放时容易受力变形的技术问题，本实用新型提供一种引线框架。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种引线框架，所述引线框架包括基板和从所述基板表面突出的至少一个凸起结构，所述基板包括部件区和可切除区，所述可切除区位于所述部件区的外围，所述凸起结构设置在所述部件区内，所述可切除区上还设有支撑件，所述支撑件的高度大于各所述凸起结构的高度。

优选地，所述凸起结构设于所述基板的上表面，所述支撑件同设于所述基板的上表面。

优选地，所述凸起结构设于所述基板的上表面，所述支撑件设于所述基板的下表面。

优选地，所述部件区包括用于固定PCB板的PCB板固定区和用于承载芯片的基岛。

优选地，所述PCB板固定区设有突起结构，所述突起结构包括用于固定PCB板的钩爪及折弯，所述支撑件的高度大于所述钩爪及折弯的高度。

优选地，所述支撑件包括四个支撑柱，所述四个支撑柱分别设于所述可切除区的边缘四角。

本实用新型实施例提供的引线框架上设有支撑件，且支撑件的高度高于各个凸起结构的高度，因此在对引线框架进行安装叠放时，可以起到支撑点的作用，防止各凸起结构受力变形。

附图说明

图1是现有的引线框架的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的引线框架的立体结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的引线框架的具体立体结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的引线框架叠放的正视图；

图5是本实用新型实施例提供的引线框架叠放的左视图；

图6是本实用新型实施例提供的引线框架的优选立体结构示意图。

图中，1、第一引线框架；2、第二引线框架；11、基板；12、凸起结构；13、支撑件；1a、基板的上表面；1b、基板的下表面；111、可切除区；112、部件区；123、基岛；121、钩爪；122、折弯。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语 “连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型实施例提供了一种引线框架，该引线框架的立体结构如图2所示。引线框架1包括：基板11和从基板11表面突出的至少一个凸起结构12。基板12包括：可切除区111和部件区112。可切除区位111于部件区112的外围，凸起结构12设置在部件区112内。可切除区111上还设有支撑件13，支撑件13的高度大于各凸起结构12的高度。

凡是从基板11的上表面和/或下表面突出的结构都可以视为凸起结构，例如，如图5所示，从基板11的上表面1a下凹的用于承载芯片的基岛123、基板11上设有的用于固定PCB板的钩爪121和折弯122。应该注意的是，本实用新型实施例的凸起结构并不局限于上述基岛123、钩爪121和折弯122。

在对引线框架进行塑封成封装体之前，需要将引线框架上多余的部件（如引线框架的外围边框）切除掉，在这里我们将这些多余的部件在基板11上所处的区域称作可切除区112，其它不能被切除的部件在基板11上所处的区域称作部件区112。为了防止支撑件13影响到对引线框架的部件区112的封装，可以将支撑件13设置在基板11的可切除区111内，这样，在对引线框架的部件区112进行塑封之前，去除可切除区112就可以同时去除支撑件13。

如图3所示，在本例中，部件区11包括：用于固定PCB板的PCB板固定区和用于承载芯片的基岛。PCB板固定区设有凸起结构12，凸起结构包括用于固定PCB板的钩爪121及折弯122，支撑件13的高度大于钩爪121及折弯122的高度。支撑件13具体包括四个支撑柱，如图2或3所示，这四个支撑柱分别设于可切除区112的边缘四角。值得注意的是，支撑件的数目并不受限制，只要能保证凸起机构不受到挤压变形即可。

由于生产出的引线框架通常是多个引线框架首尾相接的形成的一列引线框架，因此，优选地也可以只在引线框架上设置两个支撑柱，如图6所示（图中只示出了两个引线框架组成的引线框架列），在该列引线框架中上一引线框架的两支撑柱与下一列引线框架的两支撑柱共同起到支撑保护上一引线框架凸起结构的作用。

支撑件13的高度是支撑件13相对于基板11所在的平面的垂直高度。凸起结构12的高度是指凸起结构12相对于基板11所在的平面的垂直高度。为了防止在包装和运输的过程中引线框架的凸起结构被压坏变形，支撑件13的应高度大于任一凸起结构12的高度。

如图5所示，凸起结构12和支撑件13可以同设于基板11的上表面，也可以将凸起结构12设于基板11的上表面1a（或下表面1b），将支撑件13设于基板的下表面1b（或上表面1a）。

因此，在对引线框架进行安装叠放时，由于本实用新型的引线框架上设有支撑件，且支撑件的高度高于各个凸起结构的高度，支撑件起到对引线框架支撑的作用，防止由于直接的叠置导致引线框架上凸起结构受力变形。

现有技术中，为了防止凸起结构受力变形，会在任两个叠放的引线框架之间加入朔料缓冲垫，从而避免凸起结构成为支撑点，导致凸起结构受力变形。

本实用新型提供的引线框架通过另设支撑件，使得不需要另放入朔料缓冲垫，降低了引线框架的包装成本低，且简化了包装过程。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种引线框架，所述引线框架包括基板和从所述基板表面突出的至少一个凸起结构，所述基板包括部件区和可切除区，所述可切除区位于所述部件区的外围，所述凸起结构设置在所述部件区内，其特征在于，所述可切除区上还设有支撑件，所述支撑件的高度大于各所述凸起结构的高度。

2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述凸起结构设于所述基板的上表面，所述支撑件同设于所述基板的上表面。

3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述凸起结构设于所述基板的上表面，所述支撑件设于所述基板的下表面。

4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述部件区包括用于固定PCB板的PCB板固定区和用于承载芯片的基岛。

5.如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述PCB板固定区上的突起结构包括用于固定PCB板的钩爪及折弯，所述支撑件的高度大于所述钩爪及折弯的高度。

6.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述支撑件包括四个支撑柱，所述四个支撑柱分别设于所述可切除区的边缘四角。