JP4215814B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
第1に6面体の裏面に露出する前記リードの露出面積よりも前記6面体の裏面に露出するアイランドの露出面が大きく形成され、前記アイランドが裏面から一部取り除かれ、前記取り除かれた部分には前記絶縁樹脂で封止され、露出される前記アイランドの一部を位置認識することで解決するもので有る。
続いて、製造方法に於いては、パッケージは上面、裏面および4つの側面から成り、リードは、前記パッケージの裏面および前記パッケージの裏面と角部を介して配置される前記パッケージの側面に露出するとともに、前記パッケージの側面とほぼ同一面で露出し、
前記吊りリードの裏面が前記パッケージの裏面に於いて前記樹脂で被覆されるために前記吊りリードは、裏面からエッチングされ、
前記アイランドの裏面一部もエッチングされることで、前記パッケージの裏面に露出される前記アイランドの形状を変え、前記アイランドの形状を認識マークとして形成することで解決するもので有る。
22 樹脂パッケージ
23 リード
24 側面
25 側辺
26 裏面
27 四角状のアイランドの一部
28 丸状のアイランドの一部
31 リードフレーム
32 搭載部
33 アイランド
34 吊りリード
35 タイバー
36 支持領域
41 半導体素子
42 導電ペースト
43 金属細線
51 実装基板
52 導電パターン
53 半田
Claims (3)
- アイランドと、前記アイランドを囲んで配置される複数のリードと、前記アイランドの4コーナーから延在される吊りリードとを有する搭載部が複数個集合されて設けられ、前記アイランドには半導体素子が設けられたリードフレームを用意し、
前記集合された複数の搭載部のブロックを一体の樹脂で封止し、個々の樹脂パッケージに分割することにより製造される半導体装置の製造方法であり、
前記パッケージは上面、裏面および4つの側面から成り、前記リードは、前記パッケージの裏面および前記パッケージの裏面と角部を介して配置される側面に露出するとともに、前記パッケージの側面と同一面で露出し、
前記アイランドを裏面側からエッチングし、前記パッケージの裏面から露出する前記アイランドを複数の領域に区分し、前記複数の領域の1つは、他の前記複数の領域とはその露出形状が異なり、前記露出するアイランドの露出形状を認識マークとして形成することを特徴とした半導体装置の製造方法。 - 前記吊りリード表面と前記アイランド表面とは、前記リードフレームの同一面を構成し、
前記吊りリードを裏面側からエッチングし、前記吊りリードの裏面を窪ませ、前記窪んだ領域に前記樹脂を充填させ、前記吊りリードを前記パッケージ裏面からその内部へと配置させることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記パッケージの表面側を吸着装置にて吸着した状態にて、前記パッケージの裏面側に露出する前記アイランドから成る認識マークを認識した後、前記パッケージを実装基板に実装することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
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