CN101930939B - 半导体封装体匣盒 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种适于支撑、承载、运输或储存半导体封装体的匣盒。此匣盒设计有层叠式支撑条，以助于将所插入的封装体牢固于位置中，且提供分隔缓冲。其中，该半导体封装体匣盒包括：主体，其包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的二相对侧为敞开的，且该些侧壁包括多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方。

Description

半导体封装体匣盒
技术领域
本发明涉及一种用于半导体封装体的容器(receptacle)，且特别是涉及一种用于支撑(holding)、承载(carrying)或储存(storing)半导体封装体的匣盒(magazine)。
背景技术
半导体封装具有复杂的技术，以在不同高度(level)的封装体之间建立内连线(interconnection)。在操作和/或测试制作工艺期间，为了避免电子组件或半导体封装体受到损坏，电子组件或半导体封装体需要保持于载具(carrier)或匣盒容器中。特别是对于大尺寸或较薄的封装体，由于较宽的或较薄的封装体容易翘曲(warp)或弯曲(bend)，或甚至滑出匣盒容器，因此通常需要特别注意。因此，为了品质与成本的控制，电子元件或半导体封装体能够稳固地被保持或支撑于匣盒容器中是非常需要的。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种用于支撑、储存和/或传输(transporting)半导体封装体的匣盒。此匣盒架(magazine rack)设计为在侧壁的内表面上具有层叠式支撑条(tiered support bar)，以进一步支撑插入的封装体。由于所接收的封装体被层叠式支撑条稳固，因此可以减少封装体的损坏，且可以提升封装体的品质控制。
本发明提出一种用于半导体封装体的匣盒，其包括主体(main body)。主体包括底部(base)、顶部以及自底部延伸且连接至顶部的两个相对侧壁。匣盒的主体在非两个侧壁的两个相对侧为敞开的(open)。主体的两个侧壁包括多个第一支撑条对(first support bar pair)与多个第二支撑条对，每一个第二支撑条对位于每一个第一支撑条对下方。
根据本发明的一实施例，每一个第一支撑条对由分别位于两个侧壁的内表面上的两个第一支撑条构成。
根据本发明的一实施例，每一个第二支撑条对由分别位于两个侧壁的内表面上的两个第二支撑条构成。
根据本发明的一实施例，每一个第一支撑条可以实质上与侧壁的内表面共平面(coplanar)或突出侧壁的内表面。
根据本发明的一实施例，每一个第二支撑条可以突出侧壁的内表面。
根据本发明的一实施例，两个侧壁包括多个沟槽对(trench pair)，且每一个第一支撑条对由每一个沟槽对定义。
根据本发明的一实施例，每一个沟槽对由分别位于两个侧壁中的两个沟槽构成。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A为根据本发明的一实施例所绘示的匣盒容器的立体示意图；
图1B为图1A的匣盒容器的一部分的剖面示意图。
主要元件符号说明
10：匣盒架
20：封装体
100：主体
102：底部
104：侧壁
104a：内表面
106：顶部
1042：第一支撑条对
1042a、1042b：第一支撑条
1044：第二支撑条对
1044a、1044b：第二支撑条
1046：沟槽对
1046a、1046b：沟槽
a、b：距离
d：深度
具体实施方式
图1A为根据本发明的一实施例所绘示的匣盒容器的立体示意图。图1B为图1A的匣盒容器的一部分的剖面示意图。匣盒容器或匣盒架10适于支撑、缓冲(buffering)、承载和/或运输(shipping)多个半导体封装体，且主要包括通常具有矩形剖面的主体100。虽然此处以矩形剖面的主体100为例，但应了解主体100可以为各种尺寸以及具有各种剖面，只要其符合所插入的封装体的尺寸和/或构形。主体100具有底部102、两个自底部102延伸且相对直立的侧壁104以及与直立的侧壁104连接的顶部106。主体100在前侧与后侧为敞开的，以接收所插入的封装体。两个相对侧壁104沿着匣盒架10的长度方向(Z方向)延伸，且侧壁104包括位于其上的多个第一支撑条对1042与多个第二支撑条对1044。主体100的材料例如为金属材料。
第一支撑条对1042由形成于侧壁104中的多个平行的沟槽对1046定义。每一个沟槽对1046由两个横向内曲的(laterally incurved)沟槽1046a、1046b构成，沟槽1046a、1046b形成于两个相对侧壁104中且对准排列。沟槽1046a/1046b的形状并不限于图1B所示的矩形(侧视的剖面形状)，其可以为球形(round)、椭圆形(oblong)、卵形(oval)或多边形(polygonal)。每一个沟槽1046a/1046b沿着长度方向(Z方向)延伸，平行穿过(由一端延伸到另一端)直立的侧壁104，且作为匣盒架10的内部轨道或(rail)或通道(channel)。每一个第一支撑条对1042由两个第一支撑条1042a、1042b构成，且每一者皆位于沟槽对1046a/1046b的下侧。每一个第二支撑条对1044由两个第二支撑条1044a、1044b构成，且每一者皆位于第一支撑条1042a/1042b下方。封装体20的二端可以沿着长度方向插入或流畅地推入沟槽对1046中，且由第一支撑条对1042支撑。第一支撑条对1042也帮助引导封装体20的插入。
第一支撑条对1042可以简单地由横向切割至侧壁104中来形成沟槽对1046且每一个沟槽1046a/1046b的下突出部分(圆圈标示处)成为第一支撑条1042a/1042b来获得。或者，第一支撑条对1042可以为额外置于或装设于沟槽对1046的下侧的突出部分。每一个第一支撑条1042a/1042b可以突出侧壁104的内表面104a一段距离a，或者每一个第一支撑条1042a/1042b可以实质上与侧壁104的内表面104a共平面(意即上述距离a为0)。沟槽1046a/1046b的深度d例如约为3.1mm，而第一支撑条1042a/1042b的距离a例如约为1.0mm。沟槽1046a/1046b的间距(pitch)、高度或深度d可以根据半导体封装体20的规格或尺寸而修改。此外，沟槽1046a/1046b的深度d和/或第一支撑条的距离a可以调整以对所插入的封装体20提供足够的支撑，而不接触封装体20的主动区域(active area)。沟槽1046a/1046b的深度d介于2.5mm至4.5mm，而第一支撑条1042a/1042b的距离a介于0至1.0mm。半导体封装体20例如为大尺寸条状(strip)或片状(sheet)封装的组件或印刷电路板(printedcircuit board，PCB)。
每一个第二支撑条对1044位于每一个第一支撑条对1042下方，且位于侧壁104的内表面104a上。第一支撑条1042a/1042b与下方的第二支撑条1044a/1044b层层排列或排列为阶梯式。第二支撑条1044a/1044b自侧壁104的内表面104a突出一段距离b。第二支撑条1044a/1044b可以对于所插入的封装体20提供补助的支撑，且避免可能轻微翘曲的封装体20自沟槽1046a/1046b掉落出。第二支撑条1044a/1044b的距离b介于5mm至10mm，较佳约为5.4mm。与第一支撑条1042相比，第二支撑条1044可以自侧壁104的内表面104a更突出。这是因为第二支撑条1044需要对于翘曲的封装体提供额外的支撑，且当发生严重变形时作为分隔缓冲(separation buffer)，以避免弯曲的封装体彼此接触。虽然第二支撑条1044可以较突出至匣盒架10的空间中，但是除非封装体下垂(drooping)或自其位置滑动，第二支撑条1044在一般情况下不应直接接触封装体的主动区域。第二支撑条1044可与侧壁104同时制作，或个别装设至侧壁104。
综上所述，用于支撑、承载、运输或储存半导体封装体的本发明的匣盒架可以对封装体提供较佳的支撑。层叠式支撑条的设计不仅有助于将所插入的封装体牢固于位置中，且防止因下垂或弯曲的封装体所造成的损坏。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (6)

1.一种用于半导体封装体的匣盒，包括：
主体，包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的两相对侧为敞开的，且其中该些侧壁包括位于该些侧壁的内表面上的多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方，
其中该些侧壁的内表面包括多个沟槽对，每一沟槽对由分别位于该些侧壁中的二沟槽构成，且该些沟槽的深度介于2.5mm至4.5mm，且每一第一支撑条对由每一沟槽对定义，每一第二支撑条突出该些侧壁的内表面一距离，每一第二支撑条的该距离介于5mm至10mm。
2.如权利要求1所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条对由分别位于该些侧壁的内表面上的两个第一支撑条构成。
3.如权利要求1所述的用于半导体封装体的匣盒，其中该每一第二支撑条对由分别位于该些侧壁的内表面上的两个第二支撑条构成。
4.如权利要求2所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条实质上与该些侧壁的内表面共平面。
5.如权利要求2所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条突出该些侧壁的内表面一距离。
6.如权利要求5所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条的该距离介于0至1.0mm。
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