JP4417397B2 - 半導体集積回路用トレー - Google Patents

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本発明は半導体集積回路を収納するためのトレーに関する。
半導体集積回路は、例えば、特許文献1に開示される構成のトレーに収納して保管や運搬をしている。
このトレーは、トレー上面の縦横方向に配設した仕切り枠で矩形に区画してなる複数のポケットに、各1個ずつ半導体集積回路を収納するようになっている。
従来、トレー上面におけるポケットの形状は、図9〜図11に示すような形状になっているが、図9に示すポケット3は、収納された半導体集積回路を確実に保持できるもののポケット3の前後左右辺部の大部分に仕切り枠2を形成しているため、トレーを多段積み重ねて運搬する場合は、半導体集積回路の重さと相俟って相当重くなっていた。
また、図10、図11に示すポケット3は、トレーの自重をある程度軽くできるが、図10に示すポケット3は、ポケットの前後左右辺部における各辺の中央部近傍に各々仕切り枠2を形成し、また、図11に示すポケット3は、ポケットの対向するコーナー部に略L字状に仕切り枠2を形成しているため、収納された導体集積回路が確実に保持されない恐れがあった。
特開平11−145315号公報(第1〜7頁、図1〜7)
本発明は、トレー上面におけるポケットの内部において半導体集積回路を確実に保持することができ、また、トレー自体の重さもある程度軽くできる半導体集積回路用トレーを提供できるようにした。
上述した課題を解決するために、本発明に係る半導体集積回路用トレーは、少なくとも上面に、基部が広がるテーパー状の断面形状を有する縦横の仕切り枠で矩形に区画された半導体集積回路の収納ポケットを複数備えてなる半導体集積回路用収納トレーにおいて、前記仕切り枠を、ポケットの前後左右辺部における一辺の中央部と、この辺に対向する対向辺の両端部と、この対向辺の両端部に各々隣接する各隣接辺における対向辺側の端部に形成したものとしてある。
また前記対向辺の両端部と、この両端部に各々隣接する各隣接辺の対向辺側の端部に形成する仕切り枠を一体にして略L字状に形成したものとしてある。
また前記ポケットの内底面に凹部を形成し、この凹部と前記仕切り枠の基部との間に半導体集積回路の底面周縁を支持する支持段部を設けたものとしてある。
また前記ポケットにおける一辺の中央部に形成される仕切り枠の左右長さを、この辺に対向する対向辺の両端部に各々形成される左右仕切り枠の間における空間長さより僅かに短くしたものとしてある。
また前記各隣接辺における対向辺側の端部に形成される仕切り枠の左右長さを、この隣接辺長さの二分の一以下にしたものとしてある。
また前記ポケットの下方における下面に、ポケットの前後左右辺部に形成する仕切り枠と略相似なる矩形の下向き枠を、ポケットに形成する仕切り枠の位置に対して水平に180度回転させた位置に設けたものとしてある。
さらに、前記トレーにおいて、同じ形状の仕切り枠、ポケット、下向き枠を備えるトレーを、このトレーの上下面を対向させて多段重ねられるように構成したものとしてある。
本発明の半導体集積回路用トレーによれば、半導体集積回路をトレー上面におけるポケットの内部に収納した際、半導体集積回路は、トレーにおけるポケットの前後左右辺部における一辺の中央部分に形成する仕切り枠と、この辺に対向する対向辺の両端部とこの両端部に各々隣接する各隣接辺における対向辺側の端部に渡って略L字状に形成する仕切り枠により保持される。
したがって、ポケット内の半導体集積回路は、半導体集積回路における一辺の両コーナー部分と、この辺に対向する対向辺における中央部分の3か所が前記仕切り枠により支持されるので、半導体集積回路がポケット内で動いた場合でも、
前記半導体集積回路の両コーナー部分を保持する略L字状の各仕切り枠と、前記半導体集積回路の辺中央部分を保持する仕切り枠により、半導体集積回路を安定して保持できる。
そして、前述のように半導体集積回路を3か所で支持するので、ポケットの前後左右辺部に形成する仕切り枠の左右長さも、半導体集積回路がポケット内で動いた際、ポケットにおける所定の辺部に形成する仕切り枠の左右端部から半導体集積回路のコーナー部分が外れない程度の左右長さで形成すればよく、したがって、トレーに形成する仕切り枠の左右長さ短くできるので、トレー自体の重さもある程度軽くできる。
さらに、トレーどうしを上下に積み重ねた際、上下に隣り合うトレーの向きが180°回転した位置であると上側トレー下面の下向き枠が下側トレー上面の仕切り枠に接触してトレーどうしの嵌合ができなくなるので、トレーのポケット以外の部分にトレーの方向性を規定する突起などの手段を別途設けなくても所定の方向にのみ確実に積み重ねられ、したがって半導体集積回路の方向性を正確に維持することができるという利点もある。
以下、本発明の半導体集積回路用トレーを添付図面に基づいて説明する。
実施例に示すトレー1は、例えばボールグリッドアレイ型の半導体集積回路8を収納するものとしてあり、またトレー1は、上下に複数積み重ねて使用できるようにしてあって、トレー1を複数積み重ねて使用した場合、トレー1の上面は収納容器として機能し、下面は収納容器の蓋として機能するようにしている。
そして、トレー1を複数積み重ねて使用する場合は、トレー1の枠辺1aにおける上下両面に一対で形成している突部、上面は突部1f、下面は突部1gであり、トレー1を複数積み重ねた際、上段側トレー1の枠辺1aにおける下面に有する突部1gが、下段側トレー1の枠辺1aにおける上面に有する突部1fの外側に位置して突部1fと突部1fが係合し、トレー1を安定よく積み重ねることができるようにしている。
また、トレー1の左右に持ち手1bを設けているとともに、枠辺1aの前縁にトレー1の方向性を見分けるための切欠き1cを形成している。
さらに、トレー1は軽量化から本体部分の肉抜きをしていて、半導体集積回路8を収納するための各ポケット3は、枠辺1aに接続する各支持手1dや各ポケット3間に配設している各支持手1dよって支持されている。また、本実施例に示す本体部分の肉抜き形態は一例である。
図1、図2中の符号1eは、トレー1の軽量化により生じた開口である。
そして、半導体集積回路8を収納する各ポケット3は、トレー1上面に、基部が広がるテーパー状の断面形状を有する仕切り枠2を縦横方向に配設することによりトレー1上面を矩形に区画し、この区画内すなわち縦横の仕切り枠2で区画された内部をポケット3にしている。
そして、トレー1上面におけるポケット3の前後左右辺部における仕切り枠2の形成部位は、図5に示すように、ポケット3の前後左右辺部における一辺(辺3a)の中央部と、この辺(辺3a)に対向する対向辺(辺3b)の両端部に各々と、この対向辺(辺3b)の両端部に各々隣接する各隣接辺(辺3c、辺3d)における対向辺(辺3b)側の端部に形成していて、また、本実施例で示している仕切り枠2は、前記対向辺(辺3b)の両端部と、この両端部に各々隣接する各隣接辺(辺3c、辺3d)の対向辺(辺3b)側の端部に形成する仕切り枠を一体にしてL字状に形成している。
さらに、図2に示すように、トレー1上面におけるポケット3の下方におけるトレー1下面にも、トレー1上面におけるポケット3の前後左右辺部に形成する仕切り枠2と略相似なる矩形の下向き枠2aを、トレー1上面におけるポケット3の仕切り枠2の位置に対して水平に180度回転させた位置に設ける場合もあり、このように構成するとトレーどうしを積み重ねた際に、上側トレーの下向き枠2aが下側トレーの仕切り枠2の間に嵌り込んで重ねられる。
また、本実施例に示すポケット3の前後左右辺部における一辺(辺3a)の中央部に形成する仕切り枠2の左右長さを、この辺(辺3a)に対向する対向辺(辺3b)の両端部に各々形成する各仕切り枠2の間における空間長さより僅かに短くしている。
さらに、前記各隣接辺(辺3c、辺3d)端部に形成する各仕切り枠2の左右長さを、各隣接辺(辺3c、辺3d)長さの二分の一以下にしている。
また、本実施例ではポケット3内の中央(図5参照)に半導体集積回路8の底面よりも若干小なる略相似形の陥凹部5を設けているものを示していて、陥凹部5の上縁から内底6までの深さは、半導体集積回路8の底面に有する端子8aの底面からの突出長さよりも深くなっている(図7、図8参照)。
しかしながら、この陥凹部5は、半導体集積回路8の形態により形成しない場合もある。
そして、陥凹部5の上縁と仕切り枠2の基部との間には、半導体集積回路8の底面周縁を支持するための支持段部4を形成している。
そして、図3、図4に示すように、ポケット3の上部開口は半導体集積回路8の底面寸法よりも大なる開口寸法となっているとともに、ポケット3の上部開口、すなわちポケット3を形成する仕切り枠2の内側は、仕切り枠2の内上縁から支持段部4に向かって下り斜面の呼込みガイド7を形成していて、この呼込みガイド7によりポケット3の上方より収納される半導体集積回路8を、ポケット3内に誘導しやすいようにしている。
また、本実施例に示す呼込みガイド7は、上方部分の斜面よりも下方部分の斜面の方の傾斜角度を大にするものを示していて、この呼込みガイド7の上方部分の斜面における傾斜角度の具体的数値は、支持段部4の上面に対し約70度の上り傾斜で、呼込みガイド7の下方部分の斜面における傾斜角度の具体的数値は、支持段部4の上面に対し約80度にしている。
実施例における図中の符号4aは、下向き枠2aによりトレー1上面のポケット3と略相似なる矩形に区画され、かつポケット3とほぼ同じ形態の収容部内に形成される支持段部、5aは陥凹部、6aは内底、7aは呼込みガイドである。
なお、本実施例においてはトレーに収納する半導体集積回路がボールグリッドアレータイプのものであるとしているが、半導体集積回路の構成には種々のものがあり、例えばピングリッドアレイタイプなど他の態様の半導体集積回路にも適用することができる。
また、前記仕切り枠2はそれぞれ連続する形状のものでなく不連続に形成する場合もある。具体的には、半導体集積回路のコーナー部分を囲む略L字状の仕切り枠2を不連続に形成し、半導体集積回路のコーナー近傍の辺を囲むがコーナーそのものは囲まない形状とする場合もある。
本発明に係る半導体集積回路用トレーの一例を示す平面図。 図1の半導体集積回路用トレーの下面を示す平面図。 図1中に示すA−A部分の拡大断面図。 図1中に示すB−B部分の拡大断面図。 半導体集積回路用トレーにおけるポケットの拡大平面図。 半導体集積回路を収納したポケットの拡大平面図。 半導体集積回路を収納したポケットの拡大断面図。 半導体集積回路を収納したポケットの拡大断面図。 従来の収納用ポケットを示す平面図。 従来の収納用ポケットを示す平面図。 従来の収納用ポケットを示す平面図。
符号の説明
1 トレー
1a 枠辺
1b 持ち手
1c 切欠き
1d 支持手
1e 開口
1f 突部
1g 突部
2 仕切り枠
2a 下向き枠
3 ポケット
3a 辺
3b 辺
3c 辺
3d 辺
4 支持段部
4a 支持段部
5 陥凹部
5a 陥凹部
6 内底
6a 内底
7 呼込みガイド
7a 呼込みガイド
8 半導体集積回路
8a 端子

Claims (7)

  1. 少なくとも上面に、基部が広がるテーパー状の断面形状を有する縦横の仕切り枠で矩形に区画された半導体集積回路の収納ポケットを複数備えてなる半導体集積回路用収納トレーにおいて、前記仕切り枠を、ポケットの前後左右辺部における一辺の中央部と、この辺に対向する対向辺の両端部と、この対向辺の両端部に各々隣接する各隣接辺における対向辺側の端部に形成してなる半導体集積回路用トレー。
  2. 前記対向辺の両端部と、この両端部に各々隣接する各隣接辺の対向辺側の端部に形成する仕切り枠を一体にして略L字状に形成してなる請求項1に記載の半導体集積回路用トレー。
  3. 前記ポケットの内底面に凹部を形成し、この凹部と前記仕切り枠の基部との間に半導体集積回路の底面周縁を支持する支持段部を設けてなる請求項1に記載の半導体集積回路用トレー。
  4. 前記ポケットにおける一辺の中央部に形成される仕切り枠の左右長さを、この辺に対向する対向辺の両端部に各々形成される左右仕切り枠の間における空間長さより僅かに短くしてなる請求項1に記載の半導体集積回路用トレー。
  5. 前記各隣接辺における対向辺側の端部に形成される仕切り枠の左右長さを、この隣接辺長さの二分の一以下にしてなる請求項1に記載の半導体集積回路用トレー。
  6. 前記ポケットの下方における下面に、ポケットの前後左右辺部に形成する仕切り枠と略相似なる矩形の下向き枠を、ポケットに形成する仕切り枠の位置に対して水平に180度回転させた位置に設けてなる請求項1に記載の半導体集積回路用トレー。
  7. 前記トレーにおいて、同じ形状の仕切り枠、ポケット、下向き枠を備えるトレーを、このトレーの上下面を対向させて多段重ねられるように構成してなる請求項1に記載の半導体集積回路用トレー。
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